ITMI20102433A1 - Sistema di interconnessione per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Campo di applicazione

La presente invenzione fa riferimento ad un sistema di interconnessione per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici.

L'invenzione riguarda in particolare, ma non esclusivamente, un sistema di interconnessione per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici integrati su wafer e la descrizione che segue è fatta con riferimento a questo campo di applicazione con il solo scopo di semplificarne l'esposizione.

Arte nota

Come è ben noto, una testa di misura è essenzialmente un dispositivo atto a mettere in collegamento elettrico una pluralità di piazzole di contatto di una micro struttura, in particolare un dispositivo elettronico integrato su wafer, con corrispondenti canali di una macchina di misura che ne esegue la verifica di funzionalità, in particolare elettrica, o genericamente il test.

Il test effettuato su dispositivi integrati serve in particolare a rilevare ed isolare dispositivi difettosi già in fase di produzione. Normalmente, le teste di misura vengono quindi utilizzate per il test elettrico dei dispositivi integrati su wafer prima del taglio e del montaggio degli stessi all'interno di un package di contenimento di chip.

Una testa di misura comprende essenzialmente una pluralità di elementi di contatto mobili o sonde di contattatura (contact probe) trattenute da almeno una coppia di piastre o guide sostanzialmente piastriformi e parallele tra loro. Tali guide sono dotate di appositi fori e poste ad una certa distanza fra loro in modo da lasciare una zona libera o zona d'aria per il movimento e l’eventuale deformazione delle sonde di contattatura. La coppia di guide comprende in particolare una guida superiore ed una guida inferiore, entrambe provviste di fori guida entro cui scorrono assialmente le sonde di contattatura, normalmente formate da fili di leghe speciali con buone proprietà elettriche e meccaniche.

Il buon collegamento fra le sonde di misura e le piazzole di contatto del dispositivo in test è assicurato dalla pressione della testa di misura sul dispositivo stesso, le sonde di contattatura, mobili entro i fori guida realizzati nelle guide superiore ed inferiore, subendo in occasione di tale contatto premente una flessione, all’in terno della zona d'aria tra le due guide ed uno scorrimento all’interno di tali fori guida. Teste di misura di questo tipo sono comunemente denominate a sonde verticali ed indicate con il termine anglosassone "vertical probe".

L’insieme delle sonde di contattatura e delle guide forma la cosiddetta testa di misura o probe head, come schematicamente illustrato in Figura 1. In particolare, in tale figura è illustrato un sistema di interconnessione per una testa di misura, complessivamente indicato con 10.

Il sistema 10 di interconnessione comprende essenzialmente una testa 2 di misura in cui sono alloggiate una pluralità di sonde 3 di contattatura, nonché una microcontattiera, chiamata space transformer 4, che interfaccia le sonde 3 di contattatura e ne permette il collegamento, mediante fili 5 di bonding, ad una cosiddetta piastra di carico o lo ad board 6.

Le sonde 3 di contattatura presentano una prima punta di contatto che va in battuta su corrispondenti piazzole di contatto di un dispositivo da testare, effettuando il contatto meccanico ed elettrico fra detto dispositivo ed una apparecchiatura di test (non rappresentata) di cui tale testa di misura forma un elemento terminale. Usualmente, le sonde 3 di contattatura presentano un'ulteriore punta di contatto verso una pluralità di piazzole di contatto dello space transformer 4.

I fili 5 di bonding collegano quindi piazzole di contatto presenti sullo space transformer 4 con corrispondenti piazzole di contatto presenti sulla load board 6.

Un parametro critico nella realizzazione di una testa di misura è la distanza (il cosiddetto pitch) tra i centri delle piazzole di contatto sul dispositivo da testare. Il pitch dei dispositivi elettronici integrati, con il progresso delle relative tecnologie di fabbricazione, è diventato sempre più piccolo, costringendo ad un elevato impaccamento delle sonde 3 di contattatura nella testa 2 di misura, con i relativi problemi di posizionamento per evitarne il reciproco contatto. Tali vincoli di distanza sono lievemente meno stringenti invece per le piazzole di contatto sulla load board 6, tali piazzole potendo essere distanziate maggiormente e disposte in maniera più libera, in particolare più ordinata, rispetto a quelle del dispositivo da testare.

La presenza dei fili 5 di bonding che collegano le piazzole di contatto sullo space transformer 4 a quelle sulla load board 6 introduce inoltre limiti alle prestazioni in frequenza della testa 2 di misura e del sistema 10 di interconnessione nel suo complesso. Tali fili 5 di bonding infatti possono essere piuttosto lunghi con conseguente accoppiamento elettromagnetico e peggioramento delle prestazioni in frequenza del sistema 10 di interconnessione.

Per ovviare a questo inconveniente, è noto dotare il sistema 10 di interconnessione di condensatori 7 di filtraggio, associati essenzialmente ai fili 5 di bonding connessi ai riferimenti di tensione, in particolare di alimentazione (POWER) e di massa (GND) .

Nella forma di realizzazione del sistema 10 di interconnessione illustrata in Figura 1, tali condensatori 7 di filtraggio sono posizionati sulla load board 6 in corrispondenza dei fili 5 di bonding connessi ai riferimenti di tensione, POWER e GND.

E’ altresì possibile posizionare tali condensatori 7 di disaccoppiamento nella testa 2 di misura in corrispondenza delle sonde 3 di contattatura per i riferimenti di tensione, POWER e GND, come schematicamente illustrato in Figura 2.

Secondo tale variante di realizzazione nota, il sistema di interconnessione, sempre complessivamente indicato con 10, comprende la testa 2 di misura dotata delle sonde 3 di contattatura ed interfacciata ad una piastra intermedia, comunemente indicata come interposer 1, a sua volta connesso ad un supporto meccanico 8, comunemente indicato come plug. L’interposer 1 è connesso mediante ponti 9 di saldatura alla load board 6. Tali ponti di saldatura 9 ed opportune piste di interconnessione metallica 11A, 1 1B predisposte nella load board 6 e nell’interposer 1 consentono il corretto collegamento tra le piazzole di contatto dell’interposer su cui si attestano le sonde 3 di contattatura e corrispondenti piazzole 1 1 della load board 6.

Ovviamente in tal caso, il posizionamento e il dimensionamento dei condensatori 7 di filtraggio è limitato dalla densità delle sonde 3 di contattatura.

E’ altresì noto che, a seconda delle applicazioni, ulteriore generica componentistica elettronica, comprendente ad esempio induttanze di filtraggio, può essere alloggiata sull’interposer 1 in maniera analoga ai condensatori 7 di filtraggio.

Il problema tecnico che sta alla base della presente invenzione è quello di escogitare un sistema di interconnessione per una testa di misura dotata di una pluralità di sonde di contattatura per il collegamento con una apparecchiatura di test di dispositivi elettronici, in particolare integrati su wafer, avente caratteristiche strutturali e funzionali tali da consentire di superare le limitazioni e gli inconvenienti che tuttora affliggono i sistemi realizzati secondo l'arte nota, in particolare garantendo prestazioni ottimali in frequenza anche per elevate densità delle sonde di contattatura.

Sommario deH'invenzione

L'idea di soluzione che sta alla base della presente invenzione è quella di utilizzare una piastra supplementare posizionata da parte opposta della piastra di carico o load board rispetto alla testa di misura.

Sulla base di tale idea di soluzione il problema tecnico è risolto da un sistema di interconnessione per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici, in particolare integrati su wafer, del tipo comprendente almeno una testa di misura in cui sono alloggiate una pluralità di sonde di contattatura interfacciate ad una pluralità di piazzole di contatto di uno space transformer a sua volta associato ad una piastra di carico di detta apparecchiatura di test, caratterizzato dal fatto di comprendere una piastra supplementare posizionata da parte opposta di detta piastra di carico rispetto a detta testa di misura, detta piastra supplementare essendo connessa a detta piastra di carico mediante elementi di collegamento e comprendendo una pluralità di fili di bonding di collegamento a dette sonde di contattatura.

Più in particolare, l’invenzione comprende le seguenti caratteristiche supplementari e facoltative, prese singolarmente o all’occorrenza in combinazione.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il sistema può comprendere ulteriormente componentistica elettronica associata a dette sonde di contattatura.

In particolare, secondo questo aspetto dell’invenzione, detta componentistica elettronica può essere associata a sonde di contattatura per riferimenti di tensione.

Secondo un altro aspetto dell’Ìnvenzione, detta componentistica elettronica può essere posizionata su detta piastra supplementare.

In particolare, secondo questo aspetto dell’invenzione, detta piastra supplementare può comprendere piste metalliche per il collegamento tra fili di bonding di collegamento a dette sonde di contattatura per riferimenti di tensione e detta componentistica elettronica può essere realizzata su dette piste metalliche.

Secondo un ulteriore aspetto dell’invenzione, detta componentistica elettronica può essere alloggiata in detto space transformer.

In particolare, secondo questo aspetto dell’invenzione, detta componentistica elettronica può essere alloggiata in microfresature realizzate in detto space transformer.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, il sistema può comprendere fili di collegamento locale di ridotte dimensioni per il collegamento di detta componentistica elettronica a dette sonde di contattatura per riferimenti di tensione.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, detta componentistica elettronica può essere posizionata tra e connessa a fili di bonding di dette sonde di contattatura per riferimenti di tensione.

in particolare, secondo questo aspetto dell’invenzione, detti fili di bonding possono comprendere porzioni di collegamento di detta componentistica elettronica a dette sonde di contattatura per riferimenti di tensione.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, il sistema può comprendere ulteriormente una piastra intermedia di dimensioni ridotte rispetto a detta piastra supplementare e a detto space trasformer e posizionata tra di essi e detta componentistica elettronica può essere alloggiata su detta piastra intermedia.

Secondo questo aspetto dell’invenzione, detta piastra intermedia può essere connessa a detta piastra di carico mediante opportuni elementi di collegamento.

Inoltre, secondo un altro aspetto dell’invenzione, detta piastra intermedia può comprendere una pluralità di piazzole di contatto connesse a detti fili di bonding.

In particolare, secondo questo aspetto dell’invenzione, detta piastra intermedia può comprendere piste di interconnessione metallica per il collegamento di dette piazzole di contatto a porzioni di detti fili di bonding.

Inoltre, detti fili di bonding possono comprendere ulteriori porzioni di collegamento di dette piazzole di contatto a detta piastra di carico.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il sistema di interconnessione può comprendere ulteriormente sonde di contattatura direttamente connesse a detta piastra intermedia.

Ulteriormente, secondo un aspetto dell’invenzione, il sistema può comprendere una pluralità di porzioni di detti fili di bonding di collegamento ad una pluralità di dette sonde di contattatura per riferimenti di tensione connesse ad una sola di dette piazzole di contatto di detta piastra intermedia.

Secondo un aspetto dell’invenzione, detta piastra di carico può comprendere una pluralità di piazzole di contatto connesse, mediante piste di interconnessione metallica a detti elementi di collegamento tra detta piastra supplementare e detta piastra di carico.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, detta piastra supplementare può comprendere piste di interconnessione metallica che collegano detta componentistica elettronica a detti elementi di collegamento tra detta piastra supplementare e detta piastra di carico.

Inoltre, secondo un ulteriore aspetto deirinvenzione, detta piastra supplementare può comprendere una pluralità di piazzole di contatto connesse a detti fili di bonding.

In particolare, secondo questo aspetto deirinvenzione, detta piastra supplementare può comprendere piste di interconnessione metallica che collegano dette piazzole di contatto a detti elementi di collegamento tra detta piastra supplementare e detta piastra di carico.

Secondo un altro aspetto ancora dell’invenzione, detta piastra supplementare può essere connessa a detta piastra di carico mediante ponti di saldatura oppure mediante connettori ad innesto rapido, in particolare del tipo adatto al funzionamento in alta frequenza.

Infine, secondo un altro aspetto dell’invenzione, detta componentistica elettronica può comprendere condensatori di filtraggio.

Le caratteristiche ed i vantaggi del sistema di interconnessione secondo l’invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di un suo esempio di realizzazione dato a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati.

Breve descrizione dei disegni

In tali disegni:

la Figura 1 mostra un sistema di interconnessione per una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, realizzato secondo la tecnica nota;

la Figura 2 mostra una variante di realizzazione di un sistema di interconnessione per una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, realizzato secondo la tecnica nota;

la Figura 3 mostra un sistema di interconnessione per una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, realizzato secondo Tinvenzione;

la Figura 4 mostra una variante di realizzazione del sistema di interconnessione per una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, realizzato secondo l’invenzione;

la Figura 5 mostra in maggior dettaglio un particolare del sistema di interconnessione delle Figure 3 e 4;

la Figura 6 mostra un’altra variante di realizzazione del sistema di interconnessione per una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, realizzato secondo l’invenzione;

la Figura 7 mostra in maggior dettaglio un particolare del sistema di interconnessione di Figura 6;

la Figura 8 mostra in maggior dettaglio un particolare di una ulteriore variante del sistema di interconnessione secondo l’invenzione; e

la Figura 9 mostra in maggior dettaglio un particolare di un’altra variante ancora del sistema di interconnessione secondo l’invenzione.

Descrizione dettagliata

Con riferimento a tali figure, ed in particolare alla Figura 3, con 20 è complessivamente indicato un sistema di interconnessione per una testa di misura comprendente una pluralità di sonde di contattatura per il test di dispositivi elettronici, in particolare integrati su wafer.

E' opportuno notare che le figure rappresentano viste schematiche del sistema secondo l’invenzione e non sono disegnate in scala, ma sono invece disegnate in modo da enfatizzare le caratteristiche importanti dell’invenzione.

Inoltre, i diversi aspetti dell’invenzione rappresentati a titolo esemplificativo nelle figure sono ovviamente combinabili tra loro ed intercambiabili da una forma di realizzazione ad un’altra.

Il sistema 20 di interconnessione comprende essenzialmente una testa 12 di misura in cui sono alloggiate una pluralità di sonde 13 di contattatura, nonché una microcontattiera, o space transformer 14, associata ad una piastra 16 di carico o load board.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il sistema 20 di interconnessione comprende altresì una piastra supplementare 21 posizionata da parte opposta della piastra 16 di carico rispetto alla testa 12 di misura. In particolare, secondo la rappresentazione di Figura 3, la testa 12 di misura è posizionata al di sotto della piastra 16 di carico mentre la piastra supplementare 21 è posizionata al di sopra di essa, nel sistema di riferimento locale della figura.

Opportunamente, lo space transformer 14 interfaccia le sonde 13 di contattatura e ne permette il collegamento, mediante fili 15 di bonding, alla piastra supplementare 21, in particolare ad opportune piazzole 22 di contatto realizzate in tale piastra supplementare 2 1.

Secondo un aspetto dell’invenzione, il sistema 20 di interconnessione comprende inoltre ulteriore componentistica elettronica 17 opportunamente alloggiata nella piastra supplementare 21. In particolare, tale componentistica elettronica 17 comprende ad esempio condensatori di filtraggio posizionati in corrispondenza dei fili 15 di bonding che collegano le sonde 13 di contattatura per i riferimenti di tensione, in particolare di alimentazione (POWER) e di massa (GND), che, come noto, sono quelle più soggette ai problemi di prestazioni in frequenza.

La piastra supplementare 21 è inoltre connessa alla piastra 16 di carico mediante opportuni elementi di collegamento, ad esempio ponti 19 di saldatura. Opportune piste 18A di interconnessione metallica sono predisposte nella piastra 16 di carico per un corretto collegamento ad una pluralità di piazzole 18 di contatto in essa predisposte. Analogamente, piste 17A di interconnessione metallica sono predisposte nella piastra supplementare 21 per il collegamento della componentistica elettronica 17 in essa alloggiata con i ponti 19 di saldatura e piste 22A di interconnessione metallica sono predisposte sempre nella piastra supplementare 21 per il collegamento delle piazzole 22 di contatto con i ponti 19 di saldatura.

Secondo un aspetto deH’invenzione, come schematicamente illustrato in Figura 4, la piastra supplementare 21 può essere connessa alla piastra 16 di carico mediante connettori 29.

Secondo tale aspetto delFinvenzione, i connettori 29 sono connettori ad innesto rapido, in particolare adatti al funzionamento in alta frequenza.

Anche in tal caso, sono previste opportune piste 18A di interconnessione metallica nella piastra 16 di carico per il collegamento delle piazzole 18 di contatto ai connettori 29. Analogamente, piste 17 A, 22A di interconnessione metallica sono predisposte nella piastra supplementare 21 per il collegamento ai connettori 29 della componentistica elettronica 17 e delle piazzole 22 di contatto rispettivamente .

Per le forme di realizzazione illustrate nelle figure 3 e 4, nel caso di componentistica elettronica 17 comprendente ad esempio dei condensatori di filtraggio per il miglioramento delle prestazioni in frequenza del sistema 20 di interconnessione, è facile verificare come il percorso conduttivo dalle sonde 13 di contattatura a tali condensatori, comprendente essenzialmente i fili 15 di bonding, ha una lunghezza inferiore rispetto alle soluzioni note. Vantaggiosamente secondo Tinvenzione, si riducono così le perturbazioni elettromagnetiche indotte da tali percorsi conduttivi. E’ quindi possibile, ad esempio, posizionare in maniera mirata i condensatori di filtraggio ed eventualmente ridurne il numero rispetto alle soluzioni note, nonché utilizzare condensatori con caratteristiche diverse e mirate al miglioramento del filtraggio elettromagnetico, così da garantire prestazioni ottimali in frequenza e di soddisfare requisiti più alti per le prestazioni in frequenza richieste al sistema 20 di interconnessione.

E’ opportuno notare che sulla piastra supplementare 2 1 viene in particolare posizionata la componentistica elettronica 17 che è maggiormente influenzata dalla lunghezza del percorso conduttivo alle sonde 13 di contattatura, altra componentistica potendo trovare posto altrove.

E’ altresì opportuno rimarcare il fatto che il posizionamento delle piazzole 22 di contatto sulla piastra supplementare 21 viene fatto in maniera da richiedere filature più facili per i fili 15 di bonding, in particolare più ordinate, che permettono una maggiore densità dei fili 15 dì bonding stessi ed una più semplice realizzazione delle piste 22A e 17A di interconnessione metallica all’interno della piastra supplementare 21. Il posizionamento delle piazzole 22 di contatto nella piastra supplementare 21 tiene inoltre conto del posizionamento della componentistica elettronica 17.

Più in dettaglio, come illustrato in Figura 5, con riferimento ad una prima sonda 13A di massa (GND) ed una seconda sonda 13B di alimentazione (POWER), lo space transformer 14 comprende un primo 23A ed un secondo foro 23B per il passaggio di un primo filo 15A di bonding e di un secondo filo 15B di bonding per il collegamento con la prima e la seconda sonda 13A, 13B, rispettivamente (in particolare in corrispondenza dei fori di passaggio di tali sonde nella testa 12 di misura). La piastra supplementare 21 comprende in maniera corrispondente un primo foro 24A ed un secondo foro 24B per il passaggio di tali fili di bonding 15A, 15B.

Una pista metallica 25 è realizzata su una faccia della piastra supplementare 21, in particolare la faccia superiore nel riferimento locale della figura, per il collegamento tra il primo 15A ed il secondo filo 15B di bonding. Ulteriormente, componentistica elettronica 17 viene realizzata su tale pista metallica 25.

E’ opportuno notare che, per le applicazioni in cui la componentistica elettronica 17 comprende condensatori di filtraggio, è proprio la lunghezza ridotta della pista conduttrice 24, unitamente alla lunghezza ridotta dei fili 15 di bonding per la piastra supplementare 21, che assicura ottime prestazioni in frequenza al sistema 20 di interconnessione.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, come illustrato schematicamente in Figura 6, il sistema 20 di interconnessione, comprende componentistica elettronica 17 posizionata direttamente nello space transformer 14, In particolare, nel caso illustrato in cui tale componentistica elettronica 17 comprende condensatori di filtraggio, tali condensatori sono posizionati sempre in corrispondenza dei fili 15 di bonding che collegano le sonde 13 di contattatura per i riferimenti di tensione di alimentazione (POWER) e di massa (GND), riducendo in tal modo le perturbazioni elettromagnetiche introdotte e migliorando le prestazioni in frequenza del sistema 20 di interconnessione nel suo complesso.

Più in dettaglio, come illustrato in Figura 7, con riferimento ad una prima sonda 13A di massa (GND) ed una seconda sonda 13B di alimentazione (POWER), lo space transformer 14 comprende un primo 23A ed un secondo foro 23B per il passaggio di un primo filo 15A di bonding e di un secondo filo 15B di bonding per il collegamento con la prima e la seconda sonda 13A, 13B, rispettivamente. La piastra supplementare 21 comprende in maniera corrispondente un primo foro 24A ed un secondo foro 24B per il passaggio di tali fili di bonding 15A, 15B..

Componentistica elettronica 17 viene posizionata nello space transformer 14, ad esempio incassata in corrispondenza di una microfresatura realizzata nello space transformer 14 stesso. Tale componentistica elettronica 17 viene collegata mediante opportuni fili 26A e 26B di collegamento locale al primo ed al secondo filo di bonding, 15A e 15B, rispettivamente.

E’ opportuno notare che, nel caso di applicazioni in cui la componentistica elettronica 17 comprendere condensatori di filtraggio, la lunghezza ridotta dei fili 24A e 24B di collegamento locale alla componentistica elettronica 17 assicura ottime prestazioni in frequenza al sistema 20 di interconnessione.

In Figura 8 è illustrata una ulteriore variante di realizzazione del sistema 20 di interconnessione, con riferimento ad una prima sonda 13A di massa (GND) ed una seconda sonda 13B di alimentazione (POWER).

Secondo tale variante di realizzazione del sistema 20 di interconnessione secondo l'invenzione, la componentistica elettronica 17 è posizionata tra e connessa ai fili 15 di bonding di tali sonde 13A, 13B di alimentazione e di massa.

In particolare, come illustrato in Figura 8, anche in tal caso, lo space transformer 14 comprende un primo 23A ed un secondo foro 23B per il passaggio di un primo filo 15A di bonding e di un secondo filo 15B di bonding per il collegamento con la prima e la seconda sonda 13A, 13B, rispettivamente. La piastra supplementare 21 comprende in maniera corrispondente un primo foro 24A ed un secondo foro 24B per il passaggio di tali fili 15A, 15B di bonding.

Componentistica elettronica 17 è posizionata tra la piastra supplementare 21 e lo space transformer 14, connessa ai fili di bonding 15A, 15B delle sonde di contattatura di massa e di alimentazione, 13A e 13B rispettivamente, mediante un primo 27A ed un secondo tratto conduttivo 27B.

In tal caso, i fili 15A, 15B di bonding comprendono prime porzioni 15’A, 15Έ di connessione tra la componentistica elettronica 17 e la piastra supplementare 21 e seconde porzioni 15”A, 15”B di connessione tra la componentistica elettronica 17 e le sonde 13A e 13B, rispettivamente .

Anche in tal caso, per applicazione in cui la componentistica elettronica 17 comprende condensatori di filtraggio, il sistema 20 di interconnessione presenta percorsi conduttivi di lunghezza ridotta per il collegamento a tali condensatori, comprendenti essenzialmente le seconde porzioni 15”A, 15”B di connessione dei fili di bonding, presentando in tal modo ottime prestazioni in frequenza.

Ulteriormente, in Figura 9, è illustrata un’altra variante di realizzazione del sistema 20 di interconnessione.

Il sistema 20 di interconnessione comprende, posizionata tra la piastra supplementare 21 e lo space transformer 14, una piastra intermedia 30, in particolare di dimensioni ridotte rispetto a tali piastra supplementare 21 e space trasformer 14,

Secondo un aspetto dell’invenzione, componentistica elettronica 17 è alloggiata su questa piastra intermedia 30, a sua volta ancorata alla piastra 16 di carico mediante opportuni elementi 28 di collegamento.

Anche sulla piastra intermedia 30 è prevista una pluralità di piazzole 31 di contatto connesse, mediante prime porzioni 15’A, 15’B dei fili di bonding 15A e 15B, con la piastra supplementare 21.

Ulteriormente, tali piazzole 31 di contatto sono connesse, mediante piste 31A di interconnessione metallica realizzate internamente alla piastra intermedia 30, a seconde porzioni 15”A, 15”B di connessione e quindi alle sonde 13A e 13B per i riferimenti di massa (GND) e di alimentazione (POWER), rispettivamente.

Vantaggiosamente secondo questa forma di realizzazione, la fabbricazione del sistema 20 di interconnessione può vantaggiosamente essere realizzata per porzioni successive. In particolare, è possibile effettuare in una prima fase il posizionamento e collegamento della piastra intermedia 30 ed in un secondo tempo il posizionamento e collegamento della piastra supplementare 21.

Tale variante di realizzazione del sistema 20 di interconnessione permette il collegamento di più di una sonda di contattatura per i riferimenti di massa (GND) e di alimentazione (POWER) ad una stessa prima porzione dei fili di bonding.

In particolare, nell’esempio illustrato in figura, la testa 12 di misura comprende una prima ed una seconda sonda di contattatura di massa, indicate con 13A e 13C, connesse mediante rispettive seconde porzioni, 15”A e 15”C, di connessione di un filo ISA di bonding di massa e le piste 31A di interconnessione metallica ad una stessa piazzola 31 realizzata sulla piastra intermedia 30 e quindi ad una stessa prima porzione 15Ά di contatto di un filo ISA di bonding di massa. Per semplicità di illustrazione, non sono state illustrate analoghe piste di interconnessione per le sonde di contattatura alimentazione.

E’ in tal modo possibile ridurre il numero di fili che arrivano alla piastra supplementare 21 rispetto al numero totale di sonde 13 di contattatura, rendendo più semplice l’utilizzo del sistema 20 di interconnessione anche nel caso di teste di misura con elevata densità di sonde.

Anche in tal caso, per applicazione in cui la componentistica elettronica 17 comprende condensatori di filtraggio, il sistema 20 di interconnessione presenta percorsi conduttivi di lunghezza ridotta per il collegamento a tali condensatori, comprendenti essenzialmente l’insieme delle piste 31A di interconnessione metallica e delle seconde porzioni 15”A, 15”B di connessione dei fili di bonding di collegamento tra la piastra intermedia 30 e la piastra supplementare 21, così da presentare ottime prestazioni in frequenza.

E’ opportuno notare che nell’esempio di Figura 9, la piastra supplementare 21 è connessa alla piastra 16 di carico mediante connettori 29, a puro titolo indicativo, collegamenti mediante ponti di saldatura essendo altresì possibili.

in una forma preferita di realizzazione, come illustrato in Figura 9, solamente le sonde 13 di contattatura relative ad alcuni segnali, ad esempio segnali critici per quanto riguarda le prestazioni in frequenza della testa di misura, vengono connessi alla piastra intermedia 30. Nell’esempio di figura, solo le sonde 13 di contattatura relative ai riferimenti di massa (GND) e di alimentazione (POWER) sono connesse alla piastra intermedia 30, altre sonde (in figura viene riportata a titolo puramente indicativo solamente una sonda 13’ di contattatura) potendo essere direttamente connesse alla piastra supplementare 21.

E’ in tal modo possibile mantenere limitato l’ingombro di tale piastra intermedia 30 pur garantendo il posizionamento su di essa della componentistica elettronica 17 connessa a tali sonde di contattatura critiche.

Ovviamente al sistema di interconnessione sopra descritto un tecnico del ramo, allo scopo di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, potrà apportare numerose modifiche e varianti, tutte comprese nell'ambito di protezione dell'invenzione quale definito dalle seguenti rivendicazioni.

Claims (15)

1. RIVENDICAZIONI 1. Sistema di interconnessione per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici, del tipo comprendente almeno una testa di misura (12) in cui sono alloggiate una pluralità di sonde di contatta tura (13) interfacciate ad una pluralità di piazzole di contatto di uno space transformer (14) a sua volta associato ad una piastra di carico (16) di detta apparecchiatura di test, caratterizzato dal fatto di comprendere una piastra supplementare (21) posizionata da parte opposta di detta piastra di carico (16) rispetto a detta testa di misura (12), detta piastra supplementare (21) essendo connessa a detta piastra di carico (16) mediante elementi di collegamento (19, 29) e comprendendo una pluralità di fili di bonding (15) di collegamento a dette sonde di conta ttatura (13).
2. 2. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente componentistica elettronica (17) associata a dette sonde di contattatura (13).
3. 3. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che detta componentistica elettronica (17) è associata a sonde di contattatura (13A, 13B) per riferimenti di tensione (POWER, GND).
4. 4. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che detta componentistica elettronica (17) è posizionata su detta piastra supplementare (21).
5. 5. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 4, caratterizzato dal fatto che detta piastra supplementare (21) comprende piste metalliche (25) per il collegamento tra fili di bonding (15A, 15B) di collegamento a dette sonde di contatta tura (13A, 13B) per riferimenti di tensione (POWER, GND) e dal fatto che detta componentistica elettronica (17) è realizzata su dette piste metalliche (25).
6. 6. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto che detta componentistica elettronica (17) è alloggiata in detto space transformer (14).
7. 7. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 3, caratterizzato dal fatto detta componentistica elettronica (17) è posizionata tra e connessa a fili di bonding (15A, 15B) di dette sonde di contattatura (13A, 13B) per riferimenti di tensione (POWER, GND).
8. 8. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 7, caratterizzato dal fatto che detti fili di bonding (15A, 15B) comprendono porzioni (15”A, 15”B) di collegamento di detta componentistica elettronica (17) a dette sonde di contattatura (13A, 13B) per riferimenti di tensione (POWER, GND).
9. 9. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 2, caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente una piastra intermedia (30) di dimensioni ridotte rispetto a detta piastra supplementare (21) e a detto space trasformer (14) e posizionata tra di essi e dal fatto che detta componentistica elettronica (17) è alloggiata su detta piastra intermedia (30).
10. 10. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 9, caratterizzato dal fatto che detta piastra intermedia (30) comprende una pluralità di piazzole di contatto (31) connesse a detti fili di bonding (15).
11. 1 1. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto che detta piastra intermedia (30) comprende piste di interconnessione metallica (31 A) per il collegamento di dette piazzole di contatto (31) a porzioni (15”A, 15”B) di detti fili di bonding (ISA, 15B).
12. 12. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto di comprendere una pluralità di porzioni (15”A, 15”C) di detti fili di bonding (ISA, 15C) di collegamento ad una pluralità di dette sonde di contattatura (13A, 13C) per riferimenti di tensione (POWER, GND) connesse ad una sola di dette piazzole di contatto (31) di detta piastra intermedia (31),
13. 13. Sistema di interconnessione secondo la rivendicazione 10, caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriormente sonde di contattatura (13<*>) direttamente connesse a detta piastra intermedia (31).
14. 14. Sistema di interconnessione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detta piastra supplementare (21) è connessa a detta piastra di carico (16) mediante connettori (29) ad innesto rapido.
15. 15. Sistema di interconnessione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detta componentistica elettronica (17) comprende condensatori di filtraggio.