ITGE20070053A1 - KEYCHAIN OR SIMILAR CHANNEL, AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE - Google Patents
KEYCHAIN OR SIMILAR CHANNEL, AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE Download PDFInfo
- Publication number
- ITGE20070053A1 ITGE20070053A1 ITGE20070053A ITGE20070053A1 IT GE20070053 A1 ITGE20070053 A1 IT GE20070053A1 IT GE20070053 A ITGE20070053 A IT GE20070053A IT GE20070053 A1 ITGE20070053 A1 IT GE20070053A1
- Authority
- IT
- Italy
- Prior art keywords
- layer
- container body
- cable channel
- metal
- channel according
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- -1 Cu and Al Chemical class 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
- H02G3/02—Details
- H02G3/04—Protective tubing or conduits, e.g. cable ladders or cable troughs
- H02G3/0406—Details thereof
- H02G3/0418—Covers or lids; Their fastenings
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
- H02G3/02—Details
- H02G3/04—Protective tubing or conduits, e.g. cable ladders or cable troughs
- H02G3/0437—Channels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
- Adornments (AREA)
Description
DESCRIZIONE del brevetto per invenzione industriale avente per titolo: “Canale portacavi o simili, e metodo per la sua fabbricazione” DESCRIPTION of the patent for industrial invention entitled: "Cable duct or similar, and method for its manufacture"
TESTO DELLA DESCRIZIONE TEXT OF THE DESCRIPTION
La presente invenzione riguarda i sistemi guida e protezione dei cavi elettrici, telefonici o simili, ed in particolare riguarda canali portacavi o simili. The present invention relates to guiding and protection systems for electric, telephone or similar cables, and in particular relates to cable-carrying channels or the like.
I sistemi di distribuzione di cablaggi di vario genere che utilizzano i canali portacavi sono ad oggi ampiamente diffusi, sia per la facilità di messa in opera, sia per la praticità di accesso ogni qualvolta la rete cablata necessita di modifiche ed implementazioni. Wiring distribution systems of various kinds that use cable-carrying channels are nowadays widely used, both for their ease of installation and for their ease of access whenever the wired network requires modifications and implementations.
Negli ultimi anni le linee di trasmissione dati hanno assunto, soprattutto nelle reti di cablaggio degli uffici, un rilievo sempre maggiore, e si è configurato l’ importante problema dei disturbi che possono essere causati su tali linee dai campi magnetici indotti dalle linee di alimentazione. La schermatura del cavo in se può rappresentare un tipo di risposta, tuttavia l ’aggravio dei costi, soprattutto per le reti di una certa dimensione, può anche risultare estremamente rilevante. In recent years, data transmission lines have assumed increasing importance, especially in office cabling networks, and the important problem of disturbances that can be caused on these lines by magnetic fields induced by power lines has arisen. The shielding of the cable itself can represent a type of response, however the increase in costs, especially for networks of a certain size, can also be extremely significant.
Scopo della presente invenzione è fornire quindi un canale portacavi o simili che sia in grado di minimizzare gli effetti dannosi sopra descritti, e che al contempo possa essere realizzato a costi contenuti, risultando comunque adattabile al più ampio spettro di tipologie di util izzazione. The object of the present invention is therefore to provide a cable-carrying channel or the like which is capable of minimizing the harmful effects described above, and which at the same time can be achieved at low costs, while still being adaptable to the widest spectrum of types of use.
Oggetto della presente invenzione è pertanto un canale portacavi o simili, comprendente un corpo contenitore, provvisto di una parete di fondo e due pareti laterali, ed un coperchio, detto coperchio e dette pareti laterali di detto corpo contenitore essendo provvisti di mezzi di mutuo accoppiamento, detto corpo contenitore e detto coperchio essendo realizzati in materiale termoplastico, caratterizzato dal fatto che la superficie rivolta verso l ’ interno di detto corpo contenitore e di detto coperchio è ricoperta con uno strato di materiale metallico. The object of the present invention is therefore a cable-carrying channel or the like, comprising a container body, provided with a bottom wall and two side walls, and a lid, said lid and said side walls of said container body being provided with mutual coupling means, said container body and said lid being made of thermoplastic material, characterized in that the surface facing towards the inside of said container body and said lid is covered with a layer of metallic material.
Vantaggiosamente, detto strato di materiale metallico è di uno spessore compreso tra i 50 nm ed 1 pm; preferibilmente lo spessore di tale strato è nell ’ordine di 100-500 nm, e più preferibilmente tale strato è di spessore compreso tra 200 e 300 nm. Il materiale metallico è un metallo con elevate caratteristiche conduttive; tipicamente tale metallo può essere Cu, Al, Ag, Au. Di preferenza saranno scelti i metalli più leggeri e meno costosi, vale a dire Cu ed Al; lo strato di materiale metallico può anche essere realizzato con leghe dei metalli sopra elencati. Advantageously, said layer of metallic material has a thickness comprised between 50 nm and 1 pm; preferably the thickness of this layer is in the order of 100-500 nm, and more preferably this layer is of a thickness between 200 and 300 nm. The metallic material is a metal with high conductive characteristics; typically this metal can be Cu, Al, Ag, Au. Preferably, the lighter and less expensive metals, namely Cu and Al, will be chosen; the layer of metallic material can also be made with alloys of the metals listed above.
Allo scopo di deporre uno strato coerente, continuo e perfettamente aderente al supporto, è stata utilizzata la tecnologia del magnetron sputtering. Ulteriore oggetto della presente invenzione è un metodo di fabbricazione di un canale portacavi del tipo sopra descritto, comprendente le fasi di estrusione del materiale termoplastico per la formazione rispettivamente del corpo contenitore e del coperchio, di introduzione del detto corpo contenitore e del detto coperchio, rispettivamente in camera a vuoto opportunamente dimensionata, in presenza d i opportuni bersagli del materiale metallico e di mezzi di eccitazione, e deposizione dello strato di materiale metallico sulla superficie desiderata. In order to lay a coherent, continuous and perfectly adherent layer to the substrate, the technology of magnetron sputtering was used. A further object of the present invention is a method for manufacturing a cable-carrying channel of the type described above, comprising the steps of extrusion of the thermoplastic material for the formation of the container body and the lid respectively, of the introduction of the said container body and of the said lid, respectively. in a suitably sized vacuum chamber, in the presence of suitable targets for the metallic material and excitation means, and deposition of the layer of metallic material on the desired surface.
Ulteriori vantaggi e caratteristiche della presente invenzione risulteranno evidenti dalla descrizione di una forma esecutiva della medesima, eseguita, a scopo esemplificativo e non limitativo, con riferimento all’ unica tavola di disegni allegata, in cui : Further advantages and features of the present invention will become evident from the description of an embodiment thereof, carried out, by way of non-limiting example, with reference to the single table of drawings attached, in which:
la figura 1 è una vista in sezione trasversale ingrandita di una forma esecutiva del canale portacavi secondo la presente invenzione. Figure 1 is an enlarged cross-sectional view of an embodiment of the cable-carrying channel according to the present invention.
Nella figura 1 , con 1 è indicato il corpo contenitore del canale portacavi secondo la presente invenzione, comprendente una parete di fondo 101 e due pareti laterali 201. Sia la parete di fondo 101 che le pareti laterali 201 sono ricoperte, sulla loro faccia rivolta verso l’ interno del detto corpo contenitore 1 , da uno strato di materiale metallico 301 , il cui spessore in figura è esagerato per esigenze di rappresentazione. All’estremità libera di ciascuna delle pareti laterali 201 , sulla faccia rivolta verso l ’esterno, è formata una scanalatura 21 1 . Il corpo contenitore 1 si accoppia con il coperchio 2, comprendente un piano di chiusura 102 e due lembi laterali 202, tramite i rilievi a dente 212 sporgenti dall’estremità libera di ciascun lembo 202, che coopera con la scanalatura 21 1 corrispondente sulla rispettiva parete laterale 201 del corpo 1 . S ia i l piano di chiusura 102 che i detti lembi laterali 202 sono ricoperti, sulla loro faccia rivolta verso l’ interno del detto coperchio 2, da uno strato di materiale metallico 302, ed anche in questo caso lo spessore del materiale metallico 302 è esagerato per esigenze di rappresentazione. In Figure 1, 1 indicates the container body of the cable duct according to the present invention, comprising a bottom wall 101 and two side walls 201. Both the bottom wall 101 and the side walls 201 are covered, on their face facing towards the interior of said container body 1, by a layer of metallic material 301, the thickness of which in the figure is exaggerated for representation requirements. At the free end of each of the side walls 201, on the face facing outwards, a groove 21 1 is formed. The container body 1 is coupled with the lid 2, comprising a closing plane 102 and two side flaps 202, by means of the toothed reliefs 212 protruding from the free end of each flap 202, which cooperates with the corresponding groove 21 1 on the respective wall side 201 of body 1. Both the closure plane 102 and the said side flaps 202 are covered, on their face facing the inside of the said lid 2, by a layer of metallic material 302, and also in this case the thickness of the metallic material 302 is exaggerated. for representation needs.
Le caratteristiche del trovato oggetto della presente invenzione, nonché il metodo per la sua fabbricazione, appariranno megl io evidenti da quanto segue. La presente invenzione si riferisce a tutte le tipologie di supporti elettricamente isolanti, seppur con varianti di processo, al fine di rendere il supporto elettricamente conduttivo e di assumere proprietà funzionali relativamente alla capacità di impedire o limitare interferenze elettromagnetiche laddove necessario. Tale caratteristica funzionale viene conseguita tramite la deposizione di uno strato metallico; tipicamente tale metallo può essere Cu, Al, Ag, Au. Di preferenza saranno scelti i metalli più leggeri e meno costosi, vale a dire Cu ed Al; lo strato di materiale metallico può anche essere realizzato con leghe dei metalli sopra elencati. Lo strato di materiale metallico è di uno spessore compreso tra i 50 nm ed 1 pm; preferibi lmente lo spessore di tale strato è nell’ordine di 100-500 nm, e più preferibilmente tale strato è di spessore compreso tra 200 e 300 nm. The characteristics of the invention object of the present invention, as well as the method for its manufacture, will become more evident from the following. The present invention refers to all types of electrically insulating supports, albeit with process variants, in order to make the support electrically conductive and to assume functional properties relating to the ability to prevent or limit electromagnetic interference where necessary. This functional characteristic is achieved through the deposition of a metal layer; typically this metal can be Cu, Al, Ag, Au. Preferably, the lighter and less expensive metals, namely Cu and Al, will be chosen; the layer of metallic material can also be made with alloys of the metals listed above. The layer of metallic material has a thickness comprised between 50 nm and 1 pm; preferably the thickness of this layer is in the order of 100-500 nm, and more preferably this layer is between 200 and 300 nm thick.
La tecnica utilizza una sorgente di alimentazione in DC pulsata ( ma alternativamente anche alternata o continua) applicata ad uno o più magnetron disposti in idonea posizione all ’ interno della camera da vuoto e contenenti i target metall ici richiesti. L’applicazione di tale alimentazione alla sorgente magnetron consente la creazione di un plasma metallico con conseguente deposizione di nano strati sul substrato da rivestire. The technique uses a pulsed DC power source (but alternatively also alternating or continuous) applied to one or more magnetron arranged in a suitable position inside the vacuum chamber and containing the required metal targets. The application of this power supply to the magnetron source allows the creation of a metal plasma with consequent deposition of nano layers on the substrate to be coated.
La particolarità del processo di seguito ampiamente descritto, consiste nell’accrescere notevolmente la capacità di schermatura ai disturbi RF l imitando drasticamente ad esempio, interferenze all ’ interno di canale di contenimento cavi, tra le varie tipologie di utenze (cavi di tipo telefonico, dati, elettrici). Tale procedimento può essere utilizzato per il rivestimento di oggetti di qualsiasi dimensione rendendo The peculiarity of the process described in detail below, consists in considerably increasing the shielding capacity against RF disturbances by drastically imitating, for example, interference inside the cable containment channel, among the various types of users (telephone cables, data , electrical). This process can be used for the coating of objects of any size making
quindi possibile l ’applicazione sia a fini puramente therefore possible the application is for purely purposes
decorativi che funzionali come ad esempio appunto per le produzioni di superfici piane schermanti. Essendo il processo decorative and functional such as for example for the production of flat shielding surfaces. Being the process
condotto in ambiente di alto vuoto, nessun residuo chimico è conducted in high vacuum environment, no chemical residue is
prodotto come materiale di refluo e quindi totalmente eco compatibile e realizzabile su scala industriale. produced as a waste material and therefore totally eco-compatible and achievable on an industrial scale.
Il processo avviene all ’ interno di una camera da vuoto The process takes place inside a vacuum chamber
in acciaio Inox portata ad una depressione di circa 5x l 0<'5>in stainless steel brought to a depression of about 5x l 0 <'5>
mbar ed equipaggiata con serie di magnetron (planari e/o mbar and equipped with a series of magnetrons (planar and / or
circolari) alimentati da sorgenti DC pulsate. Il substrato da circular) powered by pulsed DC sources. The substrate from
ricoprire, viene opportunamente manipolato all ’ interno della cover, is appropriately manipulated within the
camera tramite robot assistiti che ne consentono la movimentazione e la conseguente uniforme esposizione al chamber through assisted robots that allow its handling and consequent uniform exposure to
plasma metallico generato dai magnetron. Ulteriori sorgenti metal plasma generated by magnetrons. Further sources
RF, DC, MF vengono utilizzate a seconda delle variabili di RF, DC, MF are used depending on the variables of
processo per ottenere plasma RF e/o scariche ioniche process to obtain RF plasma and / or ionic discharges
of necessarie per la pulizia del substrato che viene effettuata of necessary for the cleaning of the substrate that is carried out
prima del processo di metallizzazione. Tali plasmi/scariche before the metallization process. Such plasmas / discharges
di pre trattamento vengono rese possibili da opportune pre-treatment are made possible by appropriate
sorgenti ioniche e/o RF posizionate anch ’esse all ’ interno ion and / or RF sources also positioned inside
del la camera da vuoto e quindi opportunamente alimentate. of the vacuum chamber and then suitably powered.
Tutto il processo di pre-trattamento e di metallizzazione, All the pre-treatment and metallization process,
avviene in ambiente di plasma assistito con l ’ util izzo di vari takes place in a plasma-assisted environment with the use of various
gas di processo quali azoto, argon e/o ossigeno in funzione process gases such as nitrogen, argon and / or oxygen in operation
dei plasmi di pulizia e/o di deposizione. cleaning and / or deposition plasmas.
Il processo è inizialmente preceduto da una fase di preparazione del substrato per cui raggiunto in camera il valore di vuoto necessario, si procede alla creazione di un plasma attivante per poi proseguire con la fase di accelerazione ed in fine la fase di metallizzazione. The process is initially preceded by a phase of preparation of the substrate for which, having reached the necessary vacuum value in the chamber, one proceeds to the creation of an activating plasma and then continues with the acceleration phase and finally the metallization phase.
Il procedimento trae la sua particolarità dalla progressività del l ’azione di metallizzazione generata sul supporto isolante e dal controllo dinamico dei valori di processo con conseguente mantenimento di un costante valore del vuoto in camera. The procedure draws its particularity from the progressiveness of the metallization action generated on the insulating support and from the dynamic control of the process values with consequent maintenance of a constant vacuum value in the chamber.
La deposizione del sottile strato metall ico genera uno strato di molecole conduttive “orientate” e perfettamente aderenti al supporto da trattare tale da rendere la superficie perfettamente “laminata” e con valore ohmico definito dalla resistività del metallo util izzato e dallo spessore depositato. The deposition of the thin metallic layer generates a layer of conductive molecules "oriented" and perfectly adherent to the support to be treated, such as to make the surface perfectly "laminated" and with an ohmic value defined by the resistivity of the metal used and by the deposited thickness.
Contrariamente a quanto generalmente in uso, essendo tale deposito strutturalmente ancorato al substrato, tale processo rende superfluo ogni successivo trattamento di rivestimento protettivo consentendo quindi di mantenere inalterate le proprietà del rivestimento metallico come ad esempio la conducibil ità elettrica o la proprietà naturale di ossidazione. Alternativamente, in presenza di esigenze specificatamente elevate di resistenza all ’usura e allo sfregamento, trattamenti indurenti possono essere effettuati antecedentemente al processo di metallizzazione, tramite copertura con varie tipologie di polimeri con tecniche operative in ambiente di alto vuoto o alternativamente con processi ad immersione a pressioni atmosferiche. Contrary to what is generally in use, since this deposit is structurally anchored to the substrate, this process makes any subsequent protective coating treatment superfluous, thus allowing the properties of the metal coating to be maintained unaltered, such as the electrical conductivity or the natural oxidation property. Alternatively, in the presence of specifically high requirements for resistance to wear and rubbing, hardening treatments can be carried out prior to the metallization process, by covering with various types of polymers with operating techniques in a high vacuum environment or alternatively with immersion processes. atmospheric pressures.
Nel caso in cui invece alcune prerogative, come ad esempio la proprietà di ossidazione, vengano ritenute indesiderate, si procede in fase finale all ’applicazione di elementi protettivi trasparenti appl icati con la medesima tecnica di sputtering in ambiente di alto vuoto o alternativamente tramite evaporazione termica o tramite cannone ad elettroni, di idonei composti quali silice (Si02), Allumina (AI2O3) e/o altri composti selezionati a seconda delle specifiche esigenze oppure ancora con ricopertura polimerica tramite tecniche ad immersione 0 a spruzzo e comunque in grado di eliminare le caratteristiche indesiderate. If, on the other hand, some prerogatives, such as the oxidation property, are considered undesirable, we proceed in the final phase with the application of transparent protective elements applied with the same sputtering technique in a high vacuum environment or alternatively by thermal evaporation. or by electron gun, of suitable compounds such as silica (Si02), Alumina (AI2O3) and / or other compounds selected according to specific needs or again with polymer coating through immersion or spray techniques and in any case able to eliminate the characteristics unwanted.
Claims (9)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITGE20070053 ITGE20070053A1 (en) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | KEYCHAIN OR SIMILAR CHANNEL, AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE |
PCT/IT2008/000482 WO2008152676A1 (en) | 2007-06-15 | 2008-06-13 | Cable trunk or the like, and method for its production |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITGE20070053 ITGE20070053A1 (en) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | KEYCHAIN OR SIMILAR CHANNEL, AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ITGE20070053A1 true ITGE20070053A1 (en) | 2008-12-16 |
Family
ID=39870527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ITGE20070053 ITGE20070053A1 (en) | 2007-06-15 | 2007-06-15 | KEYCHAIN OR SIMILAR CHANNEL, AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
IT (1) | ITGE20070053A1 (en) |
WO (1) | WO2008152676A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103510142B (en) * | 2013-09-17 | 2015-09-16 | 兰继红 | A kind of Cable line slot for electrolytic solution pool |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1963292B1 (en) * | 1969-12-17 | 1970-11-12 | Manfred Dahl | Installation channel |
FR2692731B1 (en) * | 1992-06-18 | 1995-01-27 | Jacquelin Henri Charles | Improvements made to the troughs intended to shelter electrical conductors, and to their manufacturing process. |
DE69317035T2 (en) * | 1992-11-09 | 1998-06-10 | Chugai Ings Co | Manufacturing process of a molded plastic body with electromagnetic shielding |
EP0647089B1 (en) * | 1993-09-30 | 1998-03-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for the manufacture of three dimensional plastic parts having integrated conductive tracks |
US6916527B2 (en) * | 2001-01-18 | 2005-07-12 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Resin moldings |
-
2007
- 2007-06-15 IT ITGE20070053 patent/ITGE20070053A1/en unknown
-
2008
- 2008-06-13 WO PCT/IT2008/000482 patent/WO2008152676A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008152676A1 (en) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Oks et al. | Ceramic coating deposition by electron beam evaporation | |
EP1493309B1 (en) | An atmospheric pressure plasma assembly | |
JP5372149B2 (en) | Method and equipment for depositing a film on a support | |
DE102004045046B4 (en) | Method and device for applying an electrically conductive transparent coating to a substrate | |
Knapp et al. | Room‐Temperature Plasma‐Assisted Inkjet Printing of Highly Conductive Silver on Paper | |
US20090252945A1 (en) | Method and apparatus for the coating and for the surface treatment of substrates by means of a plasma beam | |
US9401265B2 (en) | Method and device for polarizing a DBD electrode | |
Shishkovsky et al. | Chemical and physical vapor deposition methods for nanocoatings | |
DE202007019709U1 (en) | Apparatus for the surface treatment of metals and semi-metals, metal oxides and semi-metal oxides, and metal nitrides and semi-metal nitrides | |
Aliofkhazraei et al. | Fabrication of nanostructures by plasma electrolysis | |
CN105793463A (en) | Magnesium-aluminum coated steel sheet and manufacturing method therefor | |
Abreu et al. | Synthesis of TiN and TiO 2 thin films by cathodic cage plasma deposition: a brief review | |
Li et al. | Achieving good bonding strength of the Cu layer on PET films by pretreatment of a mixed plasma of carbon and copper | |
JP5274659B2 (en) | Method and apparatus for simultaneously depositing films on both sides of a support | |
ITGE20070053A1 (en) | KEYCHAIN OR SIMILAR CHANNEL, AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE | |
WO2007103812A1 (en) | Method for low temperature production of nano-structured iron oxide coatings | |
CN104228182A (en) | Shell and preparation method thereof | |
Hedaiatmofidi et al. | Deposition of titanium layer on steel substrate using PECVD method: a parametric study | |
SG128580A1 (en) | Reduced thermal conductivity thermal barrier coating by electron beam-physical vapor deposition process | |
KR20230163827A (en) | Coating method, and Article prepared therefrom | |
Wang et al. | Influence of Pt particles on the porosity of Al2O3 coating prepared by cathode plasma electrolytic deposition | |
Nguyen et al. | Arc Thermal Spray NiCr20 Alloy Coating: Fabrication, Sealant, Heat Treatment, Wear, and Corrosion Resistances | |
KR100843839B1 (en) | Method for combustion chemical vapor deposition to enhance corrosion resisitance of silicon oxide flim | |
JP5468191B2 (en) | Colored substrate manufacturing method and colored substrate | |
Li et al. | Plasma-ion beam source enhanced deposition system |