IT9009438A1

IT9009438A1 - Procedimento per la formazione di piastrelle sottili in legno con fibre ortogonali alle superfici principali della piastrella

Info

Publication number: IT9009438A1
Application number: IT009438A
Authority: IT
Inventors: Pier Ferruccio Rossi
Original assignee: Pier Ferruccio Rossi
Priority date: 1990-06-28
Filing date: 1990-06-28
Publication date: 1991-12-28
Also published as: IT1241746B; IT9009438A0

Description

"PROCEDIMENTO PER LA FORMAZIONE DI PIASTRELLE SOTTILI IN LEGNO CON FIBRE ORTOGONALI ALLE SUPERFICI PRINCIPALI DELLA PIASTRELLA"

DESCRIZIONE

L'invenzione riguarda la produzione di piastrelle in legno di un tipo particolare con la direzione delle fibre ortogonale alle superfici principali.

Questi manufatti risultano difficoltosi per le possibilità frequenti di deformazione delle piastrelle, quando realizzate con spessori minori di un certo limite.

L'invenzione risolve il problema di realizzare piastrelle del tipo suddetto e relativamente molto sottili.

Il procedimento secondo l'invenzione - per la formazione di piastrelle sottili in legno con fibre ortogonali alle superfici principali della piastrella stessa - prevede:

- che dal tronco vengano tagliate rolle di spessore almeno doppio di quello delle piastrelle sottili finite;

- che le rolle spesse siano assoggettate ad un processo di essiccazione;

- che le rolle spesse vengano sagomate perifericamente, nonché lavorate superficialmente sui fronti principali e sezionate parallelamente ai fronti principali per ottenerne almeno due piastrelle di spessore sottile.

Le rolle spesse possono essere sezionate dopo sagomatura periferica, o prima della sagomatura periferica.

Le rolle possono essere lavorate superficialmente sui fronti principali prima di essere sezionate, od anche dopo la sezionatura, per ottenere due piastrelle.

Le rolle spesse lavorate perifericamente possono essere sezionate per dividerle in due spessori, oppure in tre o più spessori.

L'invenzione riguarda anche piastrelle sottili in legno con fibre ortogonali alle superfici principali, ottenute con il procedimento di cui sopra.

In definitiva con il procedimento secondo l'invenzione si risolve il problema di evitare scarti e di raggiungere la possibilità di una produzione di piastrelle regolari del tipo indicato con le fibre perpendicolari alla superficie di calpestio cioè alle superfici principali della piastrella, ciò che non sarebbe possibile realizzando rolle direttamente dal tronco con lo spessore finale richiesto relativamente molto sottile, per le frequenti deformazioni che si manifestano nell'essiccamento, con questi spessori sottili. Questa soluzione del problema porta anche vantaggi di tipo economico, in quanto le operazioni di essiccazione pur essendo prolungate limitatamente rispetto a quelle richieste per spessori inferiori, sono pur sempre operazioni che - suddivise nel raddoppio almeno della superficie prodotta con il sezionamento successivo all'essiccazione - riducono in definitiva i costi di essiccazione e tutti i costi di lavorazione.

Il disegno illustra schematicamente il modo di procedere e le possibili forme di attuazione dell'invenzione, ed in particolare: la

Fig. 1 mostra una rolla prospetticamente prima del sezionamento e della lavorazione periferica; la Fig. 2 mostra lateralmente una rolla prima del sezionamento e rispettivamente la

Fig. 3 mostra le due piastrelle ottenute da questa rolla; le

Figg. 4 e 5 mostrano una soluzione analoga a quella delle Figg. 2 e 3, per la formazione di tre piastrelle da una stessa rolla con due sezionamenti; la Fig. 6 mostra prospetticamente una piastrella sottile .

Partendo da un tronco (anche fresco), si ricavano rolle R di uno spessore almeno doppio od anche triplo ed oltre dello spessore finale delle piastrelle da ottenere. Le rolle vengono essiccate e vengono lavorate perifericamente per ottenere, mediante tagli T, manufatti ad esempio poligonali, come manufatti esagonali. Il manufatto così lavorato perifericamente viene sezionato secondo le Figg. 2, 3 lungo una linea di taglio S parallela alle superfici principali P del manufatto, per ottenere due piastrelle PI e P2. Il sezionamento è vantaggiosamente realizzato dopo la lavorazione periferica con i tagli T. Le superfici P esterne di una rolla R essiccata possono essere lavorate superficialmente prima del sezionamento secondo S-S, ma non si esclude anche che la lavorazione superficiale delle due piastrelle PI e P2 sulla faccia destinata a risultare in vista o su ambedue, sia effettuata successivamente al sezionamento. Il sezionamento può essere anche realizzato con utensili di taglio speciali che assicurano una certa uniformità ed una certa levigatura delle superfici ottenute dal sezionamento.

Nelle Figg. 4 e 5 è mostrata una soluzione in cui una rolla molto spessa RS viene sezionata secondo due piani SI, S2 per ottenere tre piastrelle sottili P3, P4 e P5. In questo caso le lavorazioni superficiali eventuali della rolla RS o del manufatto da questa ottenuto con lavorazione periferica come quella T devono essere completate dalla lavorazione anche della piastrella intermedia P4.

In ogni caso il processo di essiccamento viene effettuato con spessori relativamente molto elevati della rolla, per cui non si hanno deformazioni durante la essiccazione e quindi il materiale che si ottiene in piastrelle sottili è privo praticamente di scarti, per lo meno per quanto concerne le deformazioni altrimenti suscettibili di essere subite da una piastrella troppo sottile che sia assoggettata ad un trattamento per l'essiccazione .

Ad esempio partendo da rolle dello spessore di 38-39 mm, si possono ottenere due piastrelle da 16-17 mm oppure tre piastrelle da 9-10 mm ed in senso generale si possono ottenere piastrelle sottili da rolle relativamente spesse con uno o due sezionamenti. Non si esclude addirittura di poter arrivare ad ottenere piastrelle di uno spessore dell'ordine di 6-7 mm.

Un materiale finale ottenuto con il procedimento in questione è particolarmente economico, sia sotto il profilo della produzione e del consumo di materiale di partenza, sia anche per problemi di magazzinaggio e di trasporto. A ciò si aggiungono semplificazioni di posa in opera, per il limitato ingombro che è richiesto per l'applicazione di questa piastrella così sottile, per cui si può applicare laddove spessori non sarebbero applicabili o tollerabili. Una piastrella sottile ottenuta nel modo suddetto può essere incollata su di una superficie resistente ed il suo spessore così limitato impedisce anche una deformazione successiva all'applicazione, per il limitato sforzo con cui il materiale sottile della piastrella può agire sul collante che la àncora al sottofondo.

E' inteso che il disegno non mostra che una esemplificazione data solo quale dimostrazione pratica del trovato, potendo esso trovato variare nelle forme e disposizioni senza peraltro uscire dall'ambito del concetto che informa il trovato stesso.

Claims

RIVENDICAZIONI Procedimento per la formazione di piastrelle sottili in legno con fibre ortogonali alle superfici principali della piastrella stessa, caratterizzato dal fatto: che dal tronco vengono tagliate rolle di spessore almeno doppio di quello delle piastrelle sottili finite; che le rolle spesse sono assoggettate ad un processo di essiccazione; e che le rolle spesse vengono sagomate perifericamente, sezionate parallelamente ai fronti principali per ottenerne almeno due piastrelle di spessore sottile; le superfici principali essendo lavorate superficialmente sui fronti principali.
Procedimento come da rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che le rolle spesse sono sezionate dopo sagomatura periferica.
Procedimento come da rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che le rolle sagomate perifericamente sono lavorate superficialmente sui fronti principali prima di essere sezionate.
4. Procedimento come da rivendicazione 1 o 2, caratterizzato dal fatto che le rolle spesse sono sezionate per dividerle in due spessori. Procedimento come da rivendicazione 1 o 2, caratterizzato dal fatto che le rolle spesse sono sezionate per dividerle in almeno tre spessori. Procedimento per la formazione di piastrelle sottili in legno con fibre ortogonali alle superfici principali della piastrella stessa,come descritto ed illustrato e per gli scopi specificati. Piastrelle sottili in legno con fibre ortogonali alle superfici principali, ottenute con il procedimento descritto ed illustrato per gli scopi sped -ficati.