HU196232B - Electronic conducting paste for contacting plastic carriers - Google Patents
Electronic conducting paste for contacting plastic carriers Download PDFInfo
- Publication number
- HU196232B HU196232B HU494687A HU494687A HU196232B HU 196232 B HU196232 B HU 196232B HU 494687 A HU494687 A HU 494687A HU 494687 A HU494687 A HU 494687A HU 196232 B HU196232 B HU 196232B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- weight
- resin
- paste
- powder
- conductive
- Prior art date
Links
Abstract
A találmány tárgya elektronikai vezető paszta műanyag hordozók kontaktozására, amely 30—75 tömeg% fémport, 20—50 tömeg% polimetil-inetakrilátot vagy ricén-zsírsav és szója-zsírsav tartalmú észtergyanta és melamin gyanta7,0—8,5:3,Ο- Ι ,5 tömegarányú keverékét és 100 tömeg%-hoz szükséges oldószert tartalmaz, mely diszpergálószerként 0,2-0,8 tömeg% polietilén-glikol-szorbitán-monolaurátot és töltőanyagként 2—5 tömeg% magnézium-hidroszilikátot tartalmaz. -1-Field of the Invention The present invention relates to an electron conductive paste for contacting plastic substrates comprising from 30 to 75% by weight of metal powder, from 20 to 50% by weight of polymethylacetacrylate or to resin and melamine resin with soya fatty acid and soya-fatty acid content of 7,0 to 8,5: 3 Containing a mixture of Ι, 5% by weight and 100% by weight of solvent, containing from 0.2 to 0.8% by weight of polyethylene glycol sorbitan monolaurate as dispersant and from 2 to 5% by weight of magnesium hydrosilicate as filler. -1-
Description
A találmány tárgya elektronikai és híradástechnikai iparban alkalmazott alkatrészek — fólia kapcsolók, potenciométerek, memosztát lapok, tantál kondenzátorok, stb. — kontaktozására felhasználható vezető készítmények.The present invention relates to components used in the electronics and telecommunications industries - film switches, potentiometers, memostats, tantalum capacitors, etc. - conductive preparations for contacting.
A leírás szerinti paszták felvihetők különböző műanyag — epoxi, bakelit, poliészter, polikarbonát, stb. — és grafitozott felületekre.The pastes described herein can be applied to a variety of plastics - epoxy, vinyl, polyester, polycarbonate, and the like. - and graphite surfaces.
A paszták felvitelével kialakított vezető rétegnek az alábbi követelményeket kell kielégítenie:The conductive layer formed by applying pastes must meet the following requirements:
— jó elektromos tulajdonságok (alacsony négyzetes ellenáüásérték és kis szórás).- good electrical properties (low square resistance and low standard deviation).
— kiváló tapadás a hordozóra, — kopásállóság, — klímaállóság, — esetenként jó forraszthatóság.- excellent adhesion to the substrate, - abrasion resistance, - climate resistance, - occasionally good soldering.
A 679454. számú belga szabadalmi leírás 45—70 tömeg% nemesfém porból (ezüst, arany, palládium, platina vagy ródium) és 30— 70 tömeg% gyantából álló nemesfém pasztát ismertet. A gyanta 350—870 molekulatömegű politerpén, elsősorban könnyűbenzinben oldott polipinén gyanta.Belgian Patent No. 679454 discloses a precious metal paste consisting of 45-70% by weight of precious metal powder (silver, gold, palladium, platinum or rhodium) and 30-70% by weight of resin. The resin is a polyterene resin having a molecular weight of 350 to 870, and is preferably dissolved in light gasoline.
Az 1 182491. számú angol szabadalmi leírás olyan pasztaösszetételt ír le, amely a kötőanyagként alkalmazott fenol-formaldehid gyantában grafitot és fém porokat, például Cu/Ag port tartalmaz.British Patent No. 1,182,491 describes a paste composition comprising graphite and metal powders, such as Cu / Ag powder, in the phenol-formaldehyde resin as a binder.
A 75000112. számú japán szabadalmi leírás szerint a vezető pasztákhoz használt fémkomponenst (Ag, Au, Pt és Pd) és az ellenállás pasztákhoz használt szénport polibenzimidazol gyantába keverik bele.According to Japanese Patent No. 75000112, the metal component (Ag, Au, Pt and Pd) used for conductive pastes and the carbon powder used for the resistance pastes are mixed in a polybenzimidazole resin.
A 952235. számú kanadai szabadalmi leírás szerint 10—50 tömeg% gyantába 50—90 tömeg% fémport diszpergálnak. Ez a fémpor 10—60% lemezes ezüst és 40—90% dendrites réz részecskéket tartalmaz.According to Canadian Patent No. 952235, 50-90% by weight of metal powder is dispersed in 10-50% by weight of the resin. This metal powder contains 10-60% silver platelets and 40-90% dendritic copper particles.
A 2614840. számú NSZK-beli szabadalmi leírás a következő összetételű anyagot javasolja:German Patent No. 2614840 proposes the following composition:
tömeg% Ag, Cu vagy rézötvözet por, tömeg% fenol-formaldehid gyanta és tömeg% epoxi gyanta.weight percent Ag, Cu or copper alloy powder, weight percent phenol-formaldehyde resin, and weight percent epoxy resin.
A pasztában található formaldehid szerepe kellős. Egyrészt a kikemén/edésnél játszik szerepet, másrészt a réz felületén található oxidréteget redukálja.The role of formaldehyde in the paste is adequate. On the one hand it plays a role in chimney / meal and on the other hand it reduces the oxide layer on the copper surface.
Az 53049295. számú japán szabadalmi leírás az alábbi összetételű pasztát ismerteti:Japanese Patent 53049295 discloses a paste having the following composition:
10—17 tömeg% grafit vagy ezüstpor (0,1—40 pm vagy0,l pm és korom),10 to 17% by weight of graphite or silver powder (0.1 to 40 pm or 0.1 pm and carbon black),
10—65 tömeg% hőre lágyuló műanyag (kloroprén szintetikus gumi, poliamid gyanta, etilén-vinil-acetát kopolimer gyanta vagy poli-metil-metakrilát), — 60 tömeg% oldószer (dietil-karbinol, toluol, kiór-toluol, acetofenon, stb.),10 to 65% by weight of thermoplastic material (chloroprene synthetic rubber, polyamide resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin or polymethyl methacrylate), - 60% by weight of solvent (diethylcarbinol, toluene, chlorotoluene, acetophenone, etc.) .)
0,1—20 tömeg% tapadószer (terpén gyanta, fenol gyanta, alifás karbonsav gyanta).0.1 to 20% by weight of an adhesive (terpene resin, phenol resin, aliphatic carboxylic acid resin).
Az 5 613640. számú japán szabadalmi leírás szerint 80 egység ezüst porhoz 20 egység szerves vezető port (nitrogén heteroatomot tartalmazó heterociklikus vegyület) kevernek. A paszta elkészítése a 100 egység por és 20 egység poliészter gyanta összekeverésével történik.According to Japanese Patent No. 5,613,640, 20 units of organic conductive powder (a heterocyclic compound containing a nitrogen heteroatom) are mixed with 80 units of silver powder. The paste is prepared by mixing 100 units of powder with 20 units of polyester resin.
Az 58160372. számú japán szabadalmi leírás o ónozható vezető pasztát ismertet, amely 100 rész fém (Cu, Ni, Sn) port és 10—30 rész ezüstöt tartalmaz.Japanese Patent Application No. 58160372 discloses a tin conductive paste containing 100 parts metal (Cu, Ni, Sn) powder and 10-30 parts silver.
A paszta kötőanyaga 85—96/15—4 arányban összekevert fenol, epoxi, poliészter, alkid-melamin, poliamid, poliuretán, stb. és aminosav vagy aminosav só. azaz alfa-amino-butirát, alanin, alfaami no-ecetsav, stb.The binder for the paste is phenol, epoxy, polyester, alkyd melamine, polyamide, polyurethane, etc. mixed in a ratio of 85-96 / 15-4. and an amino acid or an amino acid salt. i.e. alpha-aminobutyrate, alanine, alpha-amino-acetic acid, etc.
Az 58187 287. számú japán szabadalmi leírás szerint a jó elektromos tulajdonságokat a következő paszta összetétellel kívánják elérni:According to Japanese Patent Application No. 58187 287, the following paste composition is intended to achieve good electrical properties:
100 egység ezüst por,100 units of silver powder,
10—30 egység butil-melamim por és epoxi gyanta por keveréke, 9—3/1—7 arányban. A porkeverék oldószere etilén-glikol-monoetil-éter vagy benzil-alkohol.A mixture of 10 to 30 units of butyl melamine powder and epoxy resin powder in a ratio of 9 to 3/1 to 7. The solvent for the powder mixture is ethylene glycol monoethyl ether or benzyl alcohol.
A 84 831. számú román szabadalmi leírás 50—70 tömeg% Au, Ag, Cu, Al vagy grafitporhoz 30—50 tömeg% vinil-monomerben (azaz sztirolban vagy vinil-éterben) feloldott poliészter gyantát ismertet.Romanian Patent No. 84,831 discloses a polyester resin dissolved in 50-70% by weight of Au, Ag, Cu, Al or graphite powder in a vinyl monomer (i.e., styrene or vinyl ether).
A 60001275, számú japán szabadalmi leírás 78—85 tömeg% Ag por 10—25 tömeg% N-metil-2-pirrolidon és dimetil-formamid oldószerelegy, és 90—99,5/0,5—10 tömeg% hőre lágyuló poliimid és hőre keményedő epoxi gyanta keverékét ismerteti.Japanese Patent 60001275 discloses 78-85% by weight Ag powder of 10-25% by weight solvent mixture of N-methyl-2-pyrrolidone and dimethylformamide and 90-99.5 / 0.5-10% by weight of thermoplastic polyimide and describes a mixture of thermosetting epoxy resin.
A 4595605. számú USA-beli szabadalmi leírás szintén ónozható ezüst pasztát ismertet:U.S. Patent No. 4,595,605 also discloses a tinplate silver paste:
88—93 tömeg% ezüst por (lemezes formában)88-93% by weight of silver powder (in sheet form)
7—12 tömeg% vinil-klorid (vinil-acetát kopolimer) ketonban oldva. A gyanta 80—90 tömeg% vinil-klorid és 10—20 tömeg% vinil-acetát 20—25 'ömeg% ketonban történő oldásával állítható elő.7-12% by weight of vinyl chloride (vinyl acetate copolymer) dissolved in ketone. The resin can be prepared by dissolving 80-90% by weight of vinyl chloride and 10-20% by weight of vinyl acetate in 20-25% by weight of ketone.
A 169060. számú európai szabadalmi leírás szerint az előzőhöz hasonlóan vinil-klorid és vinilacetát kopolimert alkalmaznak, de a paszta megfelelő tulajdonságait epoxi gyanta és epoxi kikeményítő hozzáadásával érik el.EP 169060 discloses that a copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate is used similarly to the previous one, but that the paste has the appropriate properties of adding epoxy resin and epoxy curing agent.
Összetétel:Ingredients:
80—85 tömeg% lemezes ezüst por,80 to 85% by weight of silver powder on the plate,
1,23—3,5 tömeg% vinil-klorid+vinil-acetát kopolimer,1.23% to 3.5% by weight of a copolymer of vinyl chloride + vinyl acetate,
0,6-1,6 tömeg% fenol gyanta,0.6-1.6% by weight phenol resin,
0,8-1,6 tömeg% akrilát gyanta,0.8-1.6% by weight of acrylate resin,
0,4-0,8 tömeg% poliuretán gyanta,0.4-0.8 wt% polyurethane resin,
1,0-3,0 tömeg% epoxi gyanta és1.0-3.0% by weight of epoxy resin and
2,4-4,0 tömeg% epoxi keményítő szer.2.4-4.0% by weight of epoxy starch.
A 60 130495. számú japán szabadalmi leírás jó vezető és fedőképességgel rendelkező lemezes szerkezetű Ag, Cu vagy ötvözet paszta összetételt ír le. A paszta gyantakomponense poíibutadién, epoxi-akrilát és vinil-fenol gyanta.Japanese Patent Application No. 60 130495 discloses Ag, Cu or alloy paste compositions having a good conductive and opaque sheet structure. The resin component of the paste is polybutadiene, epoxy acrylate and vinyl phenol resin.
Az ismert eljárások közül szinte valamennyi a •ezető komponens vagy a kötőanyag változtatásával kívánja a megfelelő elektromos és egyéb tulajdonságokat elérni.Almost all of the known methods seek to achieve proper electrical and other properties by varying the component or binder.
A hatvanas években a vezető pasztába nemesfém tartalmú porokat, ellenállás pasztákba grafitot kevernek bele, a hetvenes évektől egyre jobban, előtérbe kerülnek az egyéb jól vezető fémek, így a icz és ötvözetei. A nyolcvanas évek pasztáiba már lemezes szerkezetű, szitanyomtatás után a felvitt réteg felületére kiúszó szerkezetű fémporokat kevernek bele. Hasonlóképpen változott a kötőanyag a pasztákban. Kezdetben egyfajta, gyakran fenol-formaldehid gyantát alkalmaztak, majd a hetvenes évek közepétől kezdenek különböző po-21 limerizációs műanyagokat és epoxi gyantákat szélesebb körben alkalmazni.In the 1960s, noble metal powders were incorporated into the conductive paste, while graphite was incorporated into the resistance paste, and from the 1970s other well-conducting metals, such as zinc and its alloys, came to the fore. The pasties of the eighties already incorporate metal powders with a sheet-like structure, which, after screen printing, creep onto the surface of the applied layer. Similarly, the binder in the pastes changed. Initially, a kind of phenol-formaldehyde resin was used, and from the mid-seventies onwards, various poly-21-limerization plastics and epoxy resins began to be used more widely.
A nyolcvanas évektől már szinte valamennyi paszta többféle műgyantát is tartalmaz. Ezeket a műgyantákat különböző arányban összekeverve kívánják a megfelelő paszta paramétereket beállítani, felhasználva szinte valamennyi műgyantatípust, amelyet az iparban alkalmaznak. Az eddigi eljárások hátránya, hogy nem biztosították a nagyobb felületeken kialakított vezető rétegek azonos elektromos paramétereit, beégeíés után a mért elektromos értékeknél nagy szórást lehetett tapasztalni.Since the 1980s, almost all pastes contain a variety of synthetic resins. These resins are mixed in varying proportions to provide the appropriate paste parameters, using almost all types of resins used in the industry. A disadvantage of the previous processes is that they did not provide the same electrical parameters of the conductive layers formed on the larger surfaces, and after burning, the measured electrical values showed a high standard deviation.
Szitanyomtatáskor a paszták nem minden esetben nedvesítették kellő mértékben a hordozó felületét, ami beégetés után szintén az elektromos paraméterek nagy szórásához vezetett.In the case of screen printing, the pastes did not always sufficiently wet the surface of the substrate, which also led to a high dispersion of electrical parameters after firing.
Az eddigi eljárásokkal előállított vezető paszták nem tartalmaztak olyan diszpergáíőszert, amely biztosította volna a bekeverési fázisban a fémporok és a szerves komponensek stabil homogén szuszpenzióját.The conductive pastes prepared by the prior art processes did not contain a dispersant which would provide a stable homogeneous suspension of the metal powders and organic components in the mixing phase.
Egyes elektronikai alkatrészeknél szükségessé vált az eddigieknél alacsonyabb ellenáHásértéket biztosító vezető rétegek kialakítása. Ezt a korábban alkalmazott pasztatípusokkal nem lehetett megoldani.For some electronic components, it is necessary to provide conductive layers with lower response values. This could not be solved with paste types.
A találmány célja az eddig alkalmazóit fémpor és gyantatípusokat megtartva, javítsuk a paszta felviteli és elektromos tulajdonságait.The object of the present invention is to improve the application and electrical properties of the paste while retaining the metal powder and resin types used hitherto.
A találmány alapja egyrészt az a felismerés, hogy a pasztába speciális adalékanyagot, diszpergáló·; illetve nedvesítőszer bekeverve stabil homogén szuszpenzió állítható elő, így javíthatók a felviteli tulajdonságok, és így a felvitelnél nagyobb szérián belül lehet azonos minőséget biztosítani. Ez az adalékanyag polietilén-gíikol-szorbitán-monolaurát. Kis mennyiségben, 0,2-0,8 tömeg%ban adagolva elősegíti a fémpor homogenizálását a gyantában kiváló nedvesítő tulajdonságánál fogva felvitelkor elősegíti a felület nedvesedését, és így a homogén egyenletes, éles kontúrú réteg létrehozását a felületen. Alkalmazásával csökkenthető a fajlagos anyagfelhasználás is. A felviteli elektromos tulajdonságok javulását másrészt úgy érjük el, hogy a nagy fajlagos ellenállású gyantába töltőanyagot keverünk bele, így a nem vezető tulajdonságú gyanta csak kisebb mértékben vonja be a vezető tulajdonságú fémpor felületét. Eiz a töltőanyag esetünkben magnézium-hidroszilikát, amelyet 5—20 tömeg%-ban kell a gyantába keverni.The invention is based on the one hand on the recognition that a special additive is dispersed in the paste; or by mixing a wetting agent to form a stable homogeneous slurry, thereby improving the application properties and thereby providing the same quality within a larger batch application. This additive is polyethylene glycol sorbitan monolaurate. When added in small amounts, 0.2-0.8% by weight, promotes homogeneity of the metal powder in the resin due to its excellent wetting properties, promotes wetting of the surface and thus provides a homogeneous, uniformly contoured layer on the surface. It can also reduce specific material consumption. On the other hand, an improvement in the electrical properties of the coating is achieved by incorporating a filler into the high resistivity resin so that the non-conductive resin only slightly covers the surface of the conductive metal powder. In this case, the filler is magnesium hydrosilicate, which must be mixed with 5-20% by weight of the resin.
A találmány tárgya tehát elektronikai vezetőpaszta műanyag hordozók kontaktozására, amely 30— 80 tömeg% fémport, 20—50tömeg% polimetil-metakrilátot vagy ricén-zsírsav és szója-zsírsav tartalmú csztergyanta és melaniin gyanta 7,0— 8,5:3,0-1,5 tömegarányú keverékét és 10—50 tömeg% oldószert tartalmaz.Accordingly, the present invention relates to an electronic conductive paste for contacting plastic substrates comprising 30-80% by weight of metal powder, 20-50% by weight of polymethyl methacrylate or ester and melanin resin containing ricene fatty acid and soy fatty acid 7.0-8.5: 3.0- Containing 1.5% by weight of the mixture and 10-50% by weight of solvent.
A találmány szerinti paszta jellemző vonása, hogy diszpergálószerként 0,2—11,8 tömeg% polietilcn-glikol-szorbitán-monolaurátot és töltőanyagként 2—5 tömcg% rnagnézium-hidroszüikátot tartalmaz.The paste according to the invention is characterized in that it contains from 0.2 to 11.8% by weight of polyethylene glycol sorbitan monolaurate as a dispersant and from 2 to 5% by weight of magnesium hydrosilicate as a filler.
Felvitel után a pasztába adagolt diszpergálószer (polietilén-glikol-szorbitán-monolaurát) és a töltőanyag (magnézium-hidroszilikát) elősegíti a lemezes szerkezetű fémpor kiúszását a felületre.After application, the dispersant (polyethylene glycol sorbitan monolaurate) and filler (magnesium hydrosilicate) added to the paste facilitate the sliding of the sheet metal powder to the surface.
A műanyag hordozóhoz közeli rétegekben a fémpor mennyisége egyre kisebb lesz, szerepét a i töltőanyag veszi át, majd lefelé haladva annak mennyisége is csökken. Közvetlenül a hordozón már csak gyanta található. Kialakul egy réteges szerkezet, amelynek következtében javul a beégetett réteg vezetőképessége és tapadása a felületre.In the layers close to the plastic carrier, the amount of metal powder will decrease, its role will be taken over by the filler, and then, downwards, will decrease. Only the resin is directly on the substrate. A layered structure is formed which results in improved conductivity and adhesion of the burnt layer to the surface.
A találmány szerinti pasztában a vezetést biztosító fémkomponens nemesfém (ezüst, palládium, arany, platina), egyéb jói vezető fém (réz, alumínium, nikkel), vagy ezek kombinációja (például ezüsttel bevont réz). Ez utóbbi egyesíti a két fém pozitív tulajdonságait, az olcsó rézpor felületére kémiai ezüst réteget leválasztva elkerülhetők a réz oxidációjával járó ellenállást növelő hatások.The conductive metal component of the paste of the present invention is a precious metal (silver, palladium, gold, platinum), other well conductive metal (copper, aluminum, nickel), or a combination thereof (e.g., silver plated copper). The latter combines the positive properties of the two metals by removing the chemical silver layer on the surface of the cheap copper powder to avoid the effects of increasing the resistance to oxidation of copper.
Ezek a fémporok a szokásos módon, kémiai redukcióval állíthatók elő, majd a bekeverés előtt speciális felületkezelést alkalmazunk, például a 192359. számú magyar szabadalmi leírás szerint, hogy a kívánt lemezes szerkezetet megkapjuk.These metal powders can be prepared by chemical reduction in the conventional manner and then, prior to incorporation, under special surface treatment, for example, as described in Hungarian Patent No. 192,359, to obtain the desired sheet structure.
A fémporok szemcsemérete 0,1—25 pm, fajlagos felülete 1,5-3,8 m2/g.The metal powders have a particle size of 0.1 to 25 µm and a specific surface area of 1.5 to 3.8 m 2 / g.
A vezető paszták kötőanyagai különböző egyvagy kétkomponensű természetes, illetve mesterséges alapú műanyagok lehetnek. Előnyösen alkalmazhatók a poli-metil-metakrilát vagy ricénzsírsav és szója-zsírsav tartalmú észtergyanta és melamin gyanta 7,0-8,5:3,0-1,5 tömegarányú keveréke. Az alkalmazott kötőanyag hőkezelési hőmérséklete általában mintegy 180 °C.The binders for conductive pastes can be various single- or bi-component natural or artificial based plastics. Preferably, a 7.0-8.5: 3.0-1.5 weight ratio of polymethyl methacrylate or ester resin containing ricenic fatty acid and soy fatty acid to melamine resin is used. The curing temperature of the binder used is generally about 180 ° C.
Az alkalmazott oldószerek kiválasztása attól függ, hogy milyen felviteli módot kívánunk alkalmazni. A paszta típusától függően az oldószer lehet alkohol, éter, aldehid, észter, keton, növényi olaj vagy ezek keveréke, előnyösen n-butil-acetát, butil-karbinoi-acetát, dibutil-ftalát, benzil-alkohol vagy fenyőolaj. Mártó eljárásoknál, ahol lényeges a gyors száradás, előnyösen n-butil-acatátot alkalmazunk, szitanyomtatásnál· ahol a hosszú nyomtathatósági időhöz lassan száradó oldószer szükséges, butil-karbinoi-acetát, dibutil-ftalát vagy fenyőoíaj az oldószer.The choice of solvents used will depend on the application method to be employed. Depending on the type of paste, the solvent may be alcohol, ether, aldehyde, ester, ketone, vegetable oil or a mixture thereof, preferably n-butyl acetate, butyl carbinol acetate, dibutyl phthalate, benzyl alcohol or pine oil. For dipping processes where fast drying is essential, n-butyl acetate is preferred, for screen printing where a slow drying solvent is required for long print times, butyl carbinoyl acetate, dibutyl phthalate or pine oil is the solvent.
A találmány szerinti paszták felvitele történhet szitanyomtatással, mártással, ecseteléssel, szórással és más ismert módon.The pastes of the present invention may be applied by screen printing, dipping, brushing, spraying and other known techniques.
A találmány szerint pasztákat, előnyösen 110— 190°C hőkezelési tartományban, műanyag hordozók, így papír-bakelit, üvegszálas epoxi, poliészter és polikarbonát alapú fóliák, grafitozott tantáldioxid és egyéb, 200°C-ig hőálló műanyagok kontaktozására alkalmazhatjuk.The pastes of the present invention can be used to contact plastic substrates, such as paper vinyl, fiberglass epoxy, polyester and polycarbonate films, graphite tantalum dioxide, and other plastics resistant to temperatures up to 200 ° C, preferably in the range of 110-190 ° C.
Az alábbi táblázatban összehasonlítást végeztünk a Johnson MH 1239 pasztákból és a találmány szerinti pasztából készült vezető rétegek között:The following table compares the conductive layers of Johnson MH 1239 paste with the paste of the present invention:
Réteg tulajdonságok: Johnson MH 1239 Találmány szerinti Beégetett rétegvastagság 10 μιη 10 pmLayer Properties: Johnson MH 1239 Invention Fused Layer Thickness 10 μιη 10 pm
Négyzetes ellenállás 0,5 Ohm/cm2 0,30 Ohm/cm2 Square resistance 0.5 Ohm / cm 2 0.30 Ohm / cm 2
PiisztatulajáonságokPiisztatulajáonságok
Fajlagos anyagfelhasználás 1,3 g/dm2 1,0 g/dm2 Viszkozitás 75 CP 75 CPSpecific material consumption 1.3 g / dm 2 1.0 g / dm 2 Viscosity 75 CP 75 CP
1. példaExample 1
Szitanyomtatússal felvihető ezüst paszta bakelit hordozóraScreen-printed silver paste on vinyl record carrier
Ag pigment 63 tömeg% szemcsemérete63% by weight of Ag pigment
0,1—2 μηι alkid-amin gyanta 18 tömcg% ahol 8,1:1,9a két komponens tömegaránya magnézium-hidroszilikát 2 tömeg% telítetlen karbonsavészter alkoxilezett ammóniumsója 0,5 tömeg% butil-karbinol-acetát 11,3 tömeg% butil-ftalát 5 tömeg% polietilén-glikol-szorbitán-monolaurát 0,2 tömeg%0.1 to 2 μηι alkydamine resin 18 wt% where 8.1: 1.9a weight ratio of two components magnesium hydrosilicate 2 wt% alkoxylated ammonium salt of unsaturated carboxylic acid ester 0.5 wt% butylcarbinol acetate 11.3 wt% butyl phthalate 5% by weight polyethylene glycol sorbitan monolaurate 0.2% by weight
Hőkezelés: 180°C-on 40 perc.Heat treatment at 180 ° C for 40 minutes.
Az alkalmazott alkid gyanta: 35 tömeg% zsírsavat tartalmazó ricén-zsírsav és szója-zsírsav tartalmú észterganta, dinamikus viszkozitás: 400—600 CP(20°C-on) jódszint szám: 15 alatt,Alkyd resin used: ester resin containing 35% w / w fatty acid ricene fatty acid and soy fatty acid, dynamic viscosity: 400-600 CP (at 20 ° C) below iodine level 15,
Gardnsr-szintszám:: 8 alatt, savszám (mg KOH/g): 5 alatt, sűrűség: 1,00 g/env’ (20 °C-on).Gardnsr level number: less than 8, acid number (mg KOH / g): less than 5, density: 1.00 g / env '(at 20 ° C).
Az alkalmazott amin gyanta: nagy reaktivitást! melamin gyanta 60 tömeg%-os butil-alkoholos oldata, dinamikus viszkozitás: 800— 1100 CP (2()°C-on) jódszint szám: 2 alatt,The amine resin used: high reactivity! 60% solution of melamine resin in butyl alcohol, dynamic viscosity: 800 to 1100 CP (at 2 () ° C) below iodine level 2,
Gardner-szintszám: 2 alatt, savszám (mg KOH/g): 2 alatt, sűrűség: 1,01 g/cm3(2l)DC-on).Gardner level number: less than 2, acid number (mg KOH / g): less than 2, density: 1.01 g / cm 3 (2 L ) at D C).
Az alkalmazott telítetlen karbonsav-cszter alkoxilezett ammóniumsója: sűrűség 1,00—1,02 g/cm·1 (20°C-on) savszúm (mg KOH/g): 130—150 aminszám (mg KOH/g): 130—150 polietilén-glikol-szorbitán-monolaurát 0,6 tömeg% magnézium-hidroszilikát 2 tömeg%The alkoxylated ammonium salt of the unsaturated carboxylic acid cluster used: density 1.00 to 1.02 g / cm · 1 (at 20 ° C) acidic acid (mg KOH / g): 130-150 amine (mg KOH / g): 130— 150 Polyethylene glycol sorbitan monolaurate 0.6 wt% magnesium hydrosilicate 2 wt%
Hókezelés: 180°C-on40perc.Snow treatment: 180 ° C40 minutes.
Hőkezelés után jól forrasztható bevonatot eredményez.After heat treatment, it produces a well-solderable coating.
3. példaExample 3
Szitanyomtatható ezüst paszta poliészter/polikarbonát alapú műanyag hordozóraScreen printable silver paste on polyester / polycarbonate based plastic substrate
Ag pigment 62 tömeg% alkid-amin gyanta (l. példa), ahol7,5:2,5 a két komponens tömegaránya 18 tömeg% magnézium-hidroszilikát 2 tömeg% polietilén-glikol-szorbitán-monolaurát 0,8 tömeg% butil-karbinol-acetát 7,2 tömeg% butil-ftalát 10 tömeg%Ag pigment 62% by weight alkydamine resin (Example 1) where 7.5: 2.5 ratio by weight of two components 18% by weight magnesium hydrosilicate 2% by weight polyethylene glycol sorbitan monolaurate 0.8% by weight butylcarbinol Acetate 7.2% butyl phthalate 10%
Hőkezelés: 120°C-on 40 perc.Heat treatment: 120 minutes at 120 ° C.
4. példaExample 4
Szitanyomtatható vezető paszta üvegszálas epoxi hordozóraScreen printing conductive paste on fiberglass epoxy substrate
benzil-alkohol 4,5 tömeg%benzyl alcohol 4.5% by weight
Hőkezelés. 180°C-on 40 perc.Heat treatment. At 180 ° C for 40 min.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| HU494687A HU196232B (en) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | Electronic conducting paste for contacting plastic carriers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| HU494687A HU196232B (en) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | Electronic conducting paste for contacting plastic carriers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HU196232B true HU196232B (en) | 1988-10-28 |
Family
ID=10969332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU494687A HU196232B (en) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | Electronic conducting paste for contacting plastic carriers |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| HU (1) | HU196232B (en) |
-
1987
- 1987-11-04 HU HU494687A patent/HU196232B/en not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0676082B1 (en) | Water-based polymer thick film conductive ink | |
| KR930000776B1 (en) | Conductive compositions and preparation thereof | |
| CA1043465A (en) | Air firable base metal conductors | |
| EP0169060A2 (en) | Solderable conductive compositions, their use as coatings on substrates, and compositions useful in forming them | |
| US6939484B2 (en) | Thick film conductor compositions for use in membrane switch applications | |
| US4937016A (en) | Copper conductor composition | |
| US9034417B2 (en) | Photonic sintering of polymer thick film conductor compositions | |
| US4438158A (en) | Method for fabrication of electrical resistor | |
| US4485153A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| US2851380A (en) | Conductive ink and article coated therewith | |
| US4765929A (en) | Silk-screenable circuit paste | |
| HU196232B (en) | Electronic conducting paste for contacting plastic carriers | |
| US3879572A (en) | Printed electric circuit containing polybenzimidazole printing ink composition | |
| JPH0367402A (en) | Conducting composition material | |
| US3843350A (en) | Novel conductive metallizations | |
| US8562808B2 (en) | Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link | |
| JPH1166956A (en) | Conductive paste | |
| US4377505A (en) | Electrical resistor and fabrication thereof | |
| JPS60161467A (en) | Electrically conductive electrodeposition coating material | |
| DE2055044C3 (en) | Use of polybenzimidazole in printing inks for printed electrical circuits | |
| JP3343930B2 (en) | Binder for conductive paste | |
| JPH0149390B2 (en) | ||
| JPH09255900A (en) | Thermosetting type carbon-based electroconductive coating material | |
| JP2628734B2 (en) | Conductive paste | |
| CN1009734B (en) | Weldable thick polymeric coatings |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| HU90 | Patent valid on 900628 | ||
| HMM4 | Cancellation of final prot. due to non-payment of fee |