GR20010100079A - Διαταξεις με αποκριση σε πιεση τυπου χωρητικοτητας και η κατασκευη τους - Google Patents
Διαταξεις με αποκριση σε πιεση τυπου χωρητικοτητας και η κατασκευη τουςInfo
- Publication number
- GR20010100079A GR20010100079A GR20010100079A GR20010100079A GR20010100079A GR 20010100079 A GR20010100079 A GR 20010100079A GR 20010100079 A GR20010100079 A GR 20010100079A GR 20010100079 A GR20010100079 A GR 20010100079A GR 20010100079 A GR20010100079 A GR 20010100079A
- Authority
- GR
- Greece
- Prior art keywords
- window
- silicon
- diaphragm
- fabrication
- wafer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
ποκαλύπτεται μια μέθοδος για την κατασκευή αισθητήρων πίεσης τύπου χωρητικότητας και διακοπτών πίεσης σε πυρίτιο με υψηλή μακροχρόνια σταθερότητα και η οποία περιλαμβάνει την συγκόλληση ενός δισκιδίου πυριτίου υπόβαθρου με ένα άλλο δισκίδιο πυριτίου, στο οποίο καθορίζεται ένα διάφραγμα υψηλής νόθευσης με βόριο με χρήση μιάς αυτο-ευθυγραμμιζόμενης διαδικασίας νόθευσης μέσα απο ένα άνοιγμα σε ένα μονωτικό στρώμα. Η μακροχρόνια σταθερότητα της διάταξης επιτυγχάνεται μόνο εάν το άνοιγμα έχει εγχαραθεί με ανισοτροπική εγχάραξη, για παράδειγμα με εγχάραξη ενεργών ιόντων, σχηματίζοντας έτσι κάθετα πλάγια τοιχώματα. Η επιπεδότητα του διαφράγματος εξασφαλίζεται με την παρουσία ενός μονωτικού υμενίου στην πίσω πλευρά του υπόβαθρου δισκιδίου, το οποίο αντοσταθμίζει την μηχανική τάση στο διάφραγμα πυριτίου που δημιουργείται απο το μονωτικό υμένιο ανάμεσα στα δύο δισκίδια. Η κοιλότητα που σχηματίζεται από το άνοιγμα μπορεί να περιέχει αέριο ή μπορεί να είναι κενωμένη οπότε στην περίπτωση αυτή η μέθοδος κατασκευής μπορεί να περιλαμβάνει ένα βήμα το οποίο να διευκολύνει την εκκένωση της κοιλότητας και το σφράγισμα της χρησιμοποιώντας το μέταλλο που χρησιμοποιείται και για τις ηλεκτρικές συνδέσεις . ΰ
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GR20010100079A GR20010100079A (el) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | Διαταξεις με αποκριση σε πιεση τυπου χωρητικοτητας και η κατασκευη τους |
AU2001232165A AU2001232165A1 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-19 | Capacitive pressure-responsive devices and their fabrication |
EP01904253A EP1259976A2 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-19 | Capacitive pressure-responsive devices and their fabrication |
PCT/IB2001/000208 WO2001063645A2 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-19 | Capacitive pressure-responsive devices and their fabrication |
US10/204,738 US6704185B2 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-19 | Capacitive pressure-responsive devices and their fabrication |
IL15127701A IL151277A0 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-19 | Capacitive pressure-responsive devices and their fabrication |
IL151277A IL151277A (en) | 2000-02-23 | 2002-08-15 | Capacitive devices that respond to pressure and their production |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GR20010100079A GR20010100079A (el) | 2001-02-13 | 2001-02-13 | Διαταξεις με αποκριση σε πιεση τυπου χωρητικοτητας και η κατασκευη τους |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
GR20010100079A true GR20010100079A (el) | 2002-11-13 |
Family
ID=10944652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
GR20010100079A GR20010100079A (el) | 2000-02-23 | 2001-02-13 | Διαταξεις με αποκριση σε πιεση τυπου χωρητικοτητας και η κατασκευη τους |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
GR (1) | GR20010100079A (el) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3426165A1 (de) * | 1983-09-16 | 1985-04-04 | Mettler Instrumente AG, Greifensee | Kraftmesser |
US4586109A (en) * | 1985-04-01 | 1986-04-29 | Bourns Instruments, Inc. | Batch-process silicon capacitive pressure sensor |
US4960177A (en) * | 1988-06-03 | 1990-10-02 | University Of Hawaii | Silicon membrane micro-scale |
JPH043929A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-08 | Sony Corp | シリコン系材料層のエッチング方法 |
US5157973A (en) * | 1989-03-16 | 1992-10-27 | Process Automation Business, Inc. | Pressure sensor with integral overpressure protection |
US5744725A (en) * | 1994-04-18 | 1998-04-28 | Motorola Inc. | Capacitive pressure sensor and method of fabricating same |
EP1128175A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-29 | Ethniko Kentro Erevnas Fisikon Epistimon "Dimokritos" | Long-term stable capacitive pressure sensor made with self-aligned process |
-
2001
- 2001-02-13 GR GR20010100079A patent/GR20010100079A/el not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3426165A1 (de) * | 1983-09-16 | 1985-04-04 | Mettler Instrumente AG, Greifensee | Kraftmesser |
US4586109A (en) * | 1985-04-01 | 1986-04-29 | Bourns Instruments, Inc. | Batch-process silicon capacitive pressure sensor |
US4960177A (en) * | 1988-06-03 | 1990-10-02 | University Of Hawaii | Silicon membrane micro-scale |
US5157973A (en) * | 1989-03-16 | 1992-10-27 | Process Automation Business, Inc. | Pressure sensor with integral overpressure protection |
JPH043929A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-08 | Sony Corp | シリコン系材料層のエッチング方法 |
US5744725A (en) * | 1994-04-18 | 1998-04-28 | Motorola Inc. | Capacitive pressure sensor and method of fabricating same |
EP1128175A1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-29 | Ethniko Kentro Erevnas Fisikon Epistimon "Dimokritos" | Long-term stable capacitive pressure sensor made with self-aligned process |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 146 (E - 1188) 10 April 1992 (1992-04-10) * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2001063645A3 (en) | Capacitive pressure-responsive devices and their fabrication | |
US6445053B1 (en) | Micro-machined absolute pressure sensor | |
Bartek et al. | Vacuum sealing of microcavities using metal evaporation | |
US20160370242A1 (en) | Pressure sensor generating a transduced signal with reduced ambient temperature dependence, and manufacturing method thereof | |
JPH0750789B2 (ja) | 半導体圧力変換装置の製造方法 | |
CN105486435A (zh) | 一种mems多晶硅纳米膜压力传感器芯片及其制作方法 | |
WO2001046066A3 (de) | Sensor mit zumindest einer mikromechanischen struktur und verfahren zur herstellung | |
US8247253B2 (en) | MEMS package structure and method for fabricating the same | |
WO2007024731A3 (en) | Hermetic interconnect structure and method of fabrication | |
CN103604538A (zh) | 基于soi技术的mems压力传感器芯片及其制造方法 | |
WO2007040752A3 (en) | Process and system for etching doped silicon using sf6-based chemistry | |
TWI724558B (zh) | 麥克風及其製造方法 | |
SG155041A1 (en) | Method of forming contact plug on silicide structure | |
US7528000B2 (en) | Method of fabricating optical device caps | |
TWI257128B (en) | Retrograde trench isolation structures | |
CN205449349U (zh) | 一种mems多晶硅纳米膜压力传感器芯片 | |
US20150122039A1 (en) | Silicon on nothing pressure sensor | |
CN113636521A (zh) | 带腔体器件的气密封装结构和制造方法 | |
KR100904994B1 (ko) | 압력센서 제조방법 및 그 구조 | |
GR20010100079A (el) | Διαταξεις με αποκριση σε πιεση τυπου χωρητικοτητας και η κατασκευη τους | |
JP3359871B2 (ja) | 容量型圧力センサ及びその製造方法 | |
JP4250868B2 (ja) | 半導体圧力センサの製造方法 | |
CN216303266U (zh) | 带腔体器件的气密封装结构 | |
CN113830724B (zh) | 带腔体器件的气密封装结构和制造方法 | |
CN110683509B (zh) | 一种抗干扰mems器件的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ML | Lapse due to non-payment of fees |