FR3141323A1 - COOKING ELEMENT COATED WITH A TEXTURED POLYMER FILM - Google Patents
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Abstract
L’invention concerne un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson, comportant un substrat métallique (2) revêtu sur au moins une face (2a) par un film (3) formant une face de cuisson (4), ledit film (3) comprenant une couche (3a) agencée du côté opposé à la face de cuisson (4), ladite couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes, ledit film (3) étant assemblé avec ledit substrat métallique (2), ladite couche (3a) étant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2), et tel que ladite face de cuisson (4) présente une structuration (5) constituant un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rt mesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu dont la face de cuisson (4) présente une structuration (5) ainsi qu’à un article culinaire ou un appareil électrique de cuisson comportant cet élément de cuisson revêtu (1). Figure pour abrégé : Figure 3.The invention relates to a coated cooking element (1) for a culinary article or electrical cooking appliance, comprising a metal substrate (2) coated on at least one face (2a) with a film (3) forming a cooking face (4). ), said film (3) comprising a layer (3a) arranged on the side opposite the cooking face (4), said layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers, said film (3) being assembled with said metal substrate (2), said layer (3a) being in contact with the face (2a) of the metal substrate (2), and such that said cooking face (4) has a structure (5) constituting a relief characterized by a maximum profile height Rt measured according to the DIN 4768-1 standard of between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm. The invention also relates to a method of manufacturing a coated cooking element whose cooking face (4) has a structure (5) as well as to a culinary article or an electrical cooking appliance comprising this coated cooking element ( 1). Figure for abstract: Figure 3.
Description
La présente invention concerne le domaine des éléments de cuisson revêtus par un film antiadhésif présentant une structuration de surface, ainsi que des procédés d’obtention de tels éléments de cuisson.The present invention relates to the field of cooking elements coated with a non-stick film having a surface structuring, as well as methods for obtaining such cooking elements.
Elle concerne également les articles culinaires et les appareils électriques de cuisson comprenant de tels éléments de cuisson.It also concerns culinary articles and electrical cooking appliances comprising such cooking elements.
Dans l’industrie des articles culinaires comportant une surface de cuisson antiadhésive, les performances des revêtements antiadhésifs ainsi que la mise au point de procédés d’obtention de tels revêtements constituent des préoccupations importantes.In the cookware industry with a non-stick cooking surface, the performance of non-stick coatings as well as the development of processes for obtaining such coatings constitute important concerns.
De manière conventionnelle, un substrat métallique est d'abord mis en forme pour constituer un ustensile de cuisine, puis la surface intérieure de l'ustensile de cuisine est revêtue d'une résine fluorée ayant une excellente résistance à la chaleur telle que le polytétrafluoroéthylène (PTFE) au moyen d’un procédé de revêtement par pulvérisation liquide ou un procédé de revêtement par poudre. Une alternative consiste à revêtir le substrat puis à mettre en forme le substrat ainsi revêtu.Conventionally, a metal substrate is first shaped to form a kitchen utensil, then the interior surface of the kitchen utensil is coated with a fluorinated resin having excellent heat resistance such as polytetrafluoroethylene ( PTFE) using a liquid spray coating process or a powder coating process. An alternative consists of coating the substrate and then shaping the substrate thus coated.
Le procédé de revêtement par pulvérisation liquide présente un certain nombre d’inconvénients. Lorsque le substrat métallique présente une forme incurvée, il est difficile d’obtenir un revêtement d’épaisseur uniforme. Le procédé de revêtement par pulvérisation liquide implique par ailleurs l’utilisation de solvants ou de composés organiques volatils qui s’évaporent lors du procédé et qui doivent être récupérés et recyclés. D’un point de vue environnemental, un procédé sans solvant et sans composé organique volatil est préféré. D’autre part, l’épaisseur de revêtement est limitée. Des craquelures sont susceptibles d’apparaître lorsque l’épaisseur du revêtement est trop importante.The liquid spray coating process has a number of disadvantages. When the metal substrate has a curved shape, it is difficult to obtain a uniform thickness coating. The liquid spray coating process also involves the use of solvents or volatile organic compounds that evaporate during the process and must be recovered and recycled. From an environmental point of view, a process without solvent and without volatile organic compounds is preferred. On the other hand, the coating thickness is limited. Cracks are likely to appear when the thickness of the coating is too great.
Le procédé de revêtement par poudre présente lui aussi des inconvénients. Le revêtement obtenu présente des défauts, de type tête d’épingle, pouvant conduire à une diminution du caractère antiadhésif.The powder coating process also has disadvantages. The coating obtained has defects, of the pinhead type, which can lead to a reduction in the non-stick character.
Les revêtements obtenus selon ces deux procédés peuvent présenter une rugosité de surface importante pouvant poser des problèmes de nettoyage, certains résidus de cuisson pouvant persister à la surface du revêtement même après plusieurs lavages. De plus, le substrat métallique sur lequel est déposé le revêtement présente aussi de manière usuelle une rugosité importante, pour faciliter l’accrochage du revêtement. Ainsi des rayures entamant le revêtement dans les zones protubérantes de la surface de cuisson peuvent faire apparaitre le substrat métallique, ce qui correspond à une dégradation notoire dudit revêtement.The coatings obtained using these two processes may have significant surface roughness which may pose cleaning problems, as certain cooking residues may persist on the surface of the coating even after several washes. In addition, the metal substrate on which the coating is deposited also usually has significant roughness, to facilitate adhesion of the coating. Thus, scratches damaging the coating in the protruding areas of the cooking surface can reveal the metal substrate, which corresponds to a notable deterioration of said coating.
Afin de pallier les inconvénients mentionnés ci-dessus, l’état de la technique décrit des substrats métalliques revêtus de films fluorés par laminage.In order to overcome the disadvantages mentioned above, the state of the art describes metal substrates coated with fluorinated films by lamination.
La demande de brevet KR20150030719 décrit un ustensile de cuisine comprenant un corps incluant un substrat métallique sur lequel est laminé un film d’une résine fluorée. Un procédé d’obtention d’un ustensile de cuisine est également décrit. Dans l’exemple 1, un film multicouches PTFE est utilisé sans information sur la nature des couches.Patent application KR20150030719 describes a kitchen utensil comprising a body including a metal substrate on which a film of a fluorinated resin is laminated. A process for obtaining a kitchen utensil is also described. In example 1, a multilayer PTFE film is used without information on the nature of the layers.
La demande KR20160099388 décrit le procédé d’obtention d’un substrat métallique revêtu d’un film fluoré (dépourvu d’une couche de primaire comprenant un composé organique ou d’un adhésif). Le film fluoré est un film multicouches obtenu par dépôt successif sur un support d’une dispersion aqueuse des constituants de la couche (résine fluorée et éventuellement une charge inorganique) qui est séchée et frittée. Le film multicouches est ensuite ôté de son support et positionné sur le substrat métallique avant assemblage. La couche du film fluoré en contact avec le métal est constituée de PTFE et d’une résine choisie parmi le FEP, PFA, TFM, MFA (ou leur mélange) qui a de bonnes propriétés d’écoulement, permettant ainsi une bonne adhésion, ce que ne permet pas le PTFE. L’assemblage substrat métallique / film fluoré est réalisé par compression thermique, dans une presse en statique ou bien entre des rouleaux (procédé roll-to-roll).Application KR20160099388 describes the process for obtaining a metal substrate coated with a fluorinated film (devoid of a primer layer comprising an organic compound or an adhesive). The fluorinated film is a multilayer film obtained by successive deposition on a support of an aqueous dispersion of the constituents of the layer (fluorinated resin and possibly an inorganic filler) which is dried and sintered. The multilayer film is then removed from its support and positioned on the metal substrate before assembly. The layer of the fluorinated film in contact with the metal is made up of PTFE and a resin chosen from FEP, PFA, TFM, MFA (or their mixture) which has good flow properties, thus allowing good adhesion, this which PTFE does not allow. The metal substrate/fluorinated film assembly is carried out by thermal compression, in a static press or between rollers (roll-to-roll process).
Les surfaces de cuisson antiadhésives obtenues à partir de films polymères permettent d’obtenir des produits avec une forte épaisseur de revêtement, garantissant une durabilité renforcée de l’antiadhésivité.Non-stick cooking surfaces obtained from polymer films make it possible to obtain products with a high coating thickness, guaranteeing enhanced durability of the non-stick.
Ces surfaces possèdent par ailleurs une surface extrêmement lisse et présentant peu de défauts renforçant leur caractère antiadhésif.These surfaces also have an extremely smooth surface with few defects, reinforcing their non-stick nature.
Toutefois, la surface de tels ustensiles de cuisson étant très lisse, des défauts particulièrement visibles peuvent apparaître au cours du temps. En effet, les matériaux polymères ayant des caractéristiques mécaniques relativement faibles, en particulier à chaud, l’utilisation d’ustensiles tels que des spatules peut générer des rayures dégradant l’aspect visuel de la surface. Ces rayures, même si elles sont peu profondes, sont d’autant plus visibles que la surface de cuisson est lisse.However, the surface of such cooking utensils being very smooth, particularly visible defects may appear over time. Indeed, polymer materials having relatively weak mechanical characteristics, particularly when hot, the use of utensils such as spatulas can generate scratches degrading the visual appearance of the surface. These scratches, even if they are shallow, are more visible when the cooking surface is smooth.
En outre, la surface de tels ustensiles de cuisson très lisse contribue à faciliter la propagation des rayures. De plus, la surface de tels ustensiles de cuisson étant très lisse et brillante, d’éventuels défauts de surface du film polymère ou des défauts survenant au cours de la fabrication de l’ustensile de cuisson sont particulièrement visibles, ce qui nuit à l’aspect esthétique des ustensiles de cuisson.Additionally, the very smooth surface of such cookware helps facilitate the spread of scratches. In addition, since the surface of such cooking utensils is very smooth and shiny, possible surface defects of the polymer film or defects occurring during the manufacture of the cooking utensil are particularly visible, which harms the aesthetic appearance of cooking utensils.
D’un point de vue industriel, reste le besoin de développer des éléments de cuisson comprenant un substrat métallique revêtu d’un film polymérique formant une surface de cuisson, qui permette de retarder l’apparition de défauts visibles sur la surface de cuisson, tels que des rayures, et de limiter la visualisation des défauts d’aspect de la surface de cuisson.From an industrial point of view, there remains the need to develop cooking elements comprising a metal substrate coated with a polymer film forming a cooking surface, which makes it possible to delay the appearance of visible defects on the cooking surface, such as only scratches, and to limit the visualization of defects in the appearance of the cooking surface.
La demanderesse a ainsi mis au point un élément de cuisson comprenant un substrat métallique revêtu d’un film polymérique dont la surface est texturée ce qui permet de limiter la visualisation des défauts d’aspect et des défauts apparaissant au cours de la vie de l’élément de cuisson tout en permettant de conserver durablement des performances d’anti-adhésivité. Les caractéristiques de l’élément de cuisson selon l’invention permettent de faciliter l’utilisation d’ustensiles métalliques pour remuer les aliments et d’envisager plus facilement la cuisson d’aliments durs tels que des coquillages.The applicant has thus developed a cooking element comprising a metal substrate coated with a polymeric film whose surface is textured which makes it possible to limit the visualization of appearance defects and defects appearing during the life of the cooking element while allowing long-term non-stick performance to be maintained. The characteristics of the cooking element according to the invention make it easier to use metal utensils to stir food and to more easily consider cooking hard foods such as shellfish.
La demanderesse a également mis au point un procédé d’obtention d’un tel élément de cuisson comprenant une étape de création sur la face de cuisson de l’élément de cuisson d’une structuration constituant un relief.The applicant has also developed a process for obtaining such a cooking element comprising a step of creating on the cooking face of the cooking element a structure constituting a relief.
Les inventeurs ont découvert qu’en générant une structuration constituant un relief sur la face de cuisson (4) d’un élément de cuisson (1) comprenant un substrat métallique (2) et un film (3) assemblés, il est possible de limiter la visualisation des défauts d’aspect et des défauts tels que les rayures pouvant apparaître au cours du temps.The inventors have discovered that by generating a structure constituting a relief on the cooking face (4) of a cooking element (1) comprising a metal substrate (2) and a film (3) assembled, it is possible to limit visualization of appearance defects and defects such as scratches that may appear over time.
Un premier objet de l’invention concerne ainsi un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson, comportant un substrat métallique (2) revêtu sur au moins une face (2a) par un film (3) formant une face de cuisson (4),A first object of the invention thus relates to a coated cooking element (1) for a culinary article or electrical cooking appliance, comprising a metal substrate (2) coated on at least one face (2a) with a film (3) forming a cooking face (4),
ledit film (3) comprenant une couche (3a) agencée du côté opposé à la face de cuisson (4), ladite couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes,said film (3) comprising a layer (3a) arranged on the side opposite the cooking face (4), said layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers,
ledit film (3) étant assemblé avec ledit substrat métallique (2), ladite couche (3a) étant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2),said film (3) being assembled with said metal substrate (2), said layer (3a) being in contact with the face (2a) of the metal substrate (2),
et tel que ladite face de cuisson (4) présente une structuration (5) constituant un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm.and such that said cooking face (4) has a structure (5) constituting a relief characterized by a maximum profile height R t measured according to the DIN 4768-1 standard of between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm.
L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson comportant une face de cuisson (4) présentant une structuration (5) constituant un relief caractérisé par hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm,The invention also relates to a method of manufacturing a coated cooking element (1) for a culinary article or electrical cooking appliance comprising a cooking face (4) having a structure (5) constituting a relief characterized by maximum profile height R t measured according to standard DIN 4768-1 between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm,
ledit procédé comprenant les étapes successives i. à v. suivantes :
- Fourniture d’un substrat métallique (2),
- Eventuellement, traitement préalable de la face (2a) dudit substrat métallique (2) destinée à être revêtue,
- Fourniture d’un film (3) formant face de cuisson (4) comprenant une couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes,
- Positionnement de la couche (3a) du film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2),
- Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par pressage à chaud,
- Supply of a metal substrate (2),
- Optionally, prior treatment of the face (2a) of said metal substrate (2) intended to be coated,
- Supply of a film (3) forming a cooking face (4) comprising a layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers,
- Positioning the layer (3a) of the film (3) so that the layer (3a) faces said face (2a) of the metal substrate (2),
- Carrying out the assembly of said metal substrate (2) and said film (3) by hot pressing,
ledit procédé comprenant en outre une étape vi. de création de ladite structuration (5), lesdites étapes v. et vi. pouvant être simultanées ou successives.said method further comprising a step vi. of creating said structure (5), said steps v. and vi. which can be simultaneous or successive.
L’invention concerne également un article culinaire (100) comprenant un élément de cuisson revêtu (1) selon l’invention ou obtenu selon le procédé de l’invention, ainsi qu’un appareil électrique de cuisson (200) comportant un élément de cuisson revêtu (1) et une source de chauffage (210) configurée pour chauffer ledit élément de cuisson revêtu (1), caractérisé en ce que ledit élément de cuisson revêtu (1) est conforme à l’invention ou est obtenu selon le procédé de l’invention.The invention also relates to a culinary article (100) comprising a coated cooking element (1) according to the invention or obtained according to the method of the invention, as well as an electrical cooking appliance (200) comprising a cooking element coated cooking element (1) and a heating source (210) configured to heat said coated cooking element (1), characterized in that said coated cooking element (1) conforms to the invention or is obtained according to the method of 'invention.
D’autres aspects de l’invention sont tels que décrits ci-dessous et dans les revendications.Other aspects of the invention are as described below and in the claims.
DéfinitionsDefinitions
Par le terme « film », il faut comprendre au sens de la présente invention un ensemble constitué d’une ou de plusieurs couches superposées destiné à être assemblé avec le substrat métallique. Le terme « film » correspond également audit ensemble une fois assemblé avec le substrat métallique.The term “film” means, within the meaning of the present invention, an assembly consisting of one or more superimposed layers intended to be assembled with the metal substrate. The term “film” also corresponds to said assembly once assembled with the metal substrate.
Par le terme « couche », il faut comprendre au sens de la présente invention une couche continue. Une couche continue (ou également appelée couche monolithique) est un tout unique formant un aplat total recouvrant complètement la surface sur laquelle elle est posée ou va être posée.The term “layer” means, in the sense of the present invention, a continuous layer. A continuous layer (or also called a monolithic layer) is a single whole forming a total flat surface completely covering the surface on which it is placed or will be placed.
Par « pressage à chaud », s’entend au sens de la présente invention du procédé d’assemblage du substrat métallique (2) préalablement chauffé et du film (3) entre un outil inférieur et un outil supérieur.For the purposes of the present invention, “hot pressing” means the process of assembling the previously heated metal substrate (2) and the film (3) between a lower tool and an upper tool.
Par « alliage d’aluminium », s’entend au sens de la présente invention un alliage d’aluminium de série 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 7000 et 8000.For the purposes of the present invention, “aluminum alloy” means an aluminum alloy of series 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 7000 and 8000.
Par « hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 » s’entend de la distance entre la ligne en saillies correspondant à la hauteur la plus élevée et la ligne des creux correspondant à la profondeur la plus élevée dans l’intervalle de mesure (section de référence) d’un profil filtré selon la norme DIN 4768-1.“Maximum profile height R t measured according to DIN 4768-1” means the distance between the line of projections corresponding to the highest height and the line of recesses corresponding to the highest depth in the measuring interval (reference section) of a filtered profile according to DIN 4768-1.
La topographie de surface peut être étudiée notamment avec un profilomètre avec palpeur muni d'un stylet fin équipé d'une pointe en diamant, ou encore avec un appareil de métrologie optique type Altisurf®, dans lequel un capteur confocal chromatique permet une mesure sans contact.The surface topography can be studied in particular with a profilometer with a probe fitted with a fine stylus equipped with a diamond tip, or with an optical metrology device such as Altisurf®, in which a chromatic confocal sensor allows contactless measurement. .
Par l’expression « article culinaire », il faut comprendre au sens de la présente invention un objet destiné à cuisiner. Pour ce faire, il est destiné à être chauffé pour cuire ou réchauffer les aliments portés par l’élément de cuisson ou contenus dans l’élément de cuisson.By the expression “culinary article”, within the meaning of the present invention, we must understand an object intended for cooking. To do this, it is intended to be heated to cook or reheat the food carried by the cooking element or contained in the cooking element.
Par l’expression « objet destiné à être chauffé pour cuire ou réchauffer les aliments portés par l’élément de cuisson ou contenus dans l’élément de cuisson », il faut comprendre au sens de la présente invention un objet qui sera chauffé par un système extérieur de chauffage tel qu’un foyer de cuisson, un tel objet pouvant notamment être une poêle, une casserole, une sauteuse, un wok, une grille de barbecue, et qui est apte à transmettre l'énergie calorifique apportée par ce système extérieur de chauffage à un matériau ou aliment au contact dudit objet.By the expression "object intended to be heated to cook or reheat the food carried by the cooking element or contained in the cooking element", it is necessary to understand within the meaning of the present invention an object which will be heated by a system external heating such as a cooking hearth, such an object which may in particular be a frying pan, a saucepan, a sauté pan, a wok, a barbecue grill, and which is capable of transmitting the heat energy provided by this external heating system heating a material or food in contact with said object.
Par l’expression « appareil électrique de cuisson », il faut comprendre au sens de la présente invention un objet destiné à cuisiner. Pour ce faire, il est configuré pour produire de la chaleur.By the expression “electric cooking appliance”, within the meaning of the present invention, we must understand an object intended for cooking. To do this, it is configured to produce heat.
Par l’expression « objet configuré pour produire de la chaleur », il faut comprendre au sens de la présente invention un objet chauffant possédant son propre système de chauffage.By the expression “object configured to produce heat”, within the meaning of the present invention, we must understand a heating object having its own heating system.
Les inventeurs ont mis au point un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson répondant aux besoins exprimés ainsi qu’un procédé d’obtention d’un tel élément de cuisson revêtu (1).The inventors have developed a coated cooking element (1) for a culinary article or electrical cooking appliance meeting the needs expressed as well as a method for obtaining such a coated cooking element (1).
L’invention concerne ainsi un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson, comportant un substrat métallique (2) revêtu sur au moins une face (2a) par un film (3) formant une face de cuisson (4),The invention thus relates to a coated cooking element (1) for a culinary article or electrical cooking appliance, comprising a metal substrate (2) coated on at least one face (2a) with a film (3) forming a cooking face ( 4),
ledit film (3) comprenant une couche (3a) agencée du côté opposé à la face de cuisson (4), ladite couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes,said film (3) comprising a layer (3a) arranged on the side opposite the cooking face (4), said layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers,
ledit film (3) étant assemblé avec ledit substrat métallique (2), ladite couche (3a) étant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2),said film (3) being assembled with said metal substrate (2), said layer (3a) being in contact with the face (2a) of the metal substrate (2),
et tel que ladite face de cuisson (4) présente une structuration (5) constituant un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm.and such that said cooking face (4) has a structure (5) constituting a relief characterized by a maximum profile height R t measured according to the DIN 4768-1 standard of between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm.
A titre de substrats métalliques (2) utilisables dans le cadre de l’invention, on peut avantageusement citer les substrats en aluminium, en acier inoxydable, en fonte de fer ou d’aluminium, ou en titane ou en cuivre.As metal substrates (2) usable in the context of the invention, we can advantageously cite substrates made of aluminum, stainless steel, cast iron or aluminum, or titanium or copper.
Par aluminium au sens de la présente invention s’entend d’un métal constitué à 100 % d’aluminium ou d’un alliage d’aluminium.Aluminum within the meaning of the present invention means a metal consisting of 100% aluminum or an aluminum alloy.
Avantageusement, le substrat métallique (2) est un substrat en aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches, notamment bicouches, tri-couches ou quadri-couches, ces multicouches pouvant être obtenues par exemple par colaminage, par diffusion à chaud sous charge (solid state bonding) ou par frappe (impact bonding) à chaud ou à froid.Advantageously, the metal substrate (2) is a substrate made of aluminum, stainless steel or a multilayer metal substrate, in particular bilayers, tri-layers or quadri-layers, these multilayers being able to be obtained for example by co-lamination, by hot diffusion under load (solid state bonding) or by hot or cold impact bonding.
De préférence, le substrat métallique (2) comprend une alternance de couches en métal et/ou en alliage métallique.Preferably, the metal substrate (2) comprises alternating layers of metal and/or metal alloy.
Selon un mode de réalisation, le substrat métallique (2) est un substrat en alliage d’aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches dont la face (2a) est en alliage d’aluminium ou en acier inoxydable.According to one embodiment, the metal substrate (2) is a substrate made of aluminum alloy, stainless steel or a multilayer metal substrate whose face (2a) is made of aluminum alloy or stainless steel.
De préférence, le substrat métallique (2) est un substrat en aluminium.Preferably, the metal substrate (2) is an aluminum substrate.
Avantageusement, l’épaisseur du substrat métallique (2) est comprise entre 0,5 mm et 10 mm.Advantageously, the thickness of the metal substrate (2) is between 0.5 mm and 10 mm.
Avantageusement, la face (2a) du substrat métallique (2) a subi un traitement de surface préalablement à l’assemblage avec le film (3) permettant d’améliorer l’adhésion dudit film audit substrat.Advantageously, the face (2a) of the metal substrate (2) has undergone a surface treatment prior to assembly with the film (3) making it possible to improve the adhesion of said film to said substrate.
Selon un mode de réalisation, la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) a subi un traitement de surface, le dit traitement de surface étant une attaque chimique, un brossage, une hydratation, un sablage, un grenaillage, un traitement physicochimique de type plasma ou corona ou laser, une activation chimique ou une combinaison de ces différentes techniques.According to one embodiment, the surface of the face (2a) of the metal substrate (2) has undergone a surface treatment, said surface treatment being chemical attack, brushing, hydration, sandblasting, shot peening, physicochemical treatment of plasma or corona or laser type, chemical activation or a combination of these different techniques.
Avantageusement, la rugosité arithmétique moyenne Ra de la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) est supérieure ou égale à 1 µm.Advantageously, the arithmetic average roughness Ra of the surface of the face (2a) of the metal substrate (2) is greater than or equal to 1 μm.
La rugosité arithmétique moyenne Ra est mesurée au moyen d’un rugosimètre selon la norme ISO 4287. Ra représente la moyenne arithmétique des écarts à la moyenne. La topographie de surface peut être étudiée notamment avec un profilomètre avec palpeur muni d'un stylet fin équipé d'une pointe en diamant, ou encore avec un appareil de métrologie optique type Altisurf®, dans lequel un capteur confocal chromatique permet une mesure sans contact. L'étude de cette topographie de surface permet de définir la rugosité arithmétique moyenne Ra.The arithmetic average roughness Ra is measured using a roughness meter according to the ISO 4287 standard. Ra represents the arithmetic average of the deviations from the average. The surface topography can be studied in particular with a profilometer with a probe fitted with a fine stylus equipped with a diamond tip, or with an optical metrology device such as Altisurf®, in which a chromatic confocal sensor allows contactless measurement. . The study of this surface topography makes it possible to define the arithmetic average roughness Ra.
Avantageusement, l’élément de cuisson (1) ne comprend pas de couche intermédiaire d’un oxyde métallique entre le substrat métallique (2) et le film (3) décrit ci-dessous.Advantageously, the cooking element (1) does not comprise an intermediate layer of a metal oxide between the metal substrate (2) and the film (3) described below.
Le film (3) comprend une couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères semi-cristallins ou amorphes, ladite couche (3a) étant destinée à être mise en contact avec ladite face (2a) dudit substrat métallique (2).The film (3) comprises a layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous polymers, said layer (3a) being intended to be brought into contact with said face (2a) of said metal substrate (2).
Selon un mode de réalisation, le ou les polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes de la couche (3a) sont choisis parmi :
- le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges
- les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK)
- le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- et leurs mélanges.
- polytetrafluoroethylene (PTFE), copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropyl vinyl ether (PFA), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene (FEP), polyvinylidene fluoride (PVDF), copolymers of tetrafluoroethylene and polymethyl vinyl ether (MVA), terpolymers tetrafluoroethylene, polymethylvinyl ether and fluoroalkyl vinyl ether (TFE/PMVE/FAVE), ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), and mixtures thereof
- polyarylether ketones (PAEK), including polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ether ketone ketone (PEEKK), polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), preferably polyether ether ketone (PEEK)
- polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- and their mixtures.
Le point de fusion du PTFE et des polymères thermoplastiques semi-cristallins et la température de transition vitreuse (Tg) des polymères thermoplastiques amorphes peuvent être déterminés par des méthodes d’analyse thermique comme par Analyse Thermique Différentielle (ATD ou DSC pour Differential Scanning Calorimetry) ou encore par Analyse Mécanique Dynamique (AMD ou DMA pour Dynamic Mechanic Analysis).The melting point of PTFE and semi-crystalline thermoplastic polymers and the glass transition temperature (Tg) of amorphous thermoplastic polymers can be determined by thermal analysis methods such as Differential Thermal Analysis (DTA or DSC for Differential Scanning Calorimetry). or by Dynamic Mechanic Analysis (AMD or DMA for Dynamic Mechanic Analysis).
Le film (3) peut être constitué d’une couche (3a) unique formant également face de cuisson (4).The film (3) can consist of a single layer (3a) also forming the cooking face (4).
Selon une autre configuration, le film (3) comprend en outre une couche supplémentaire positionnée au-dessus de la couche (3a) telle que décrite ci-dessus. Dans ce cas, le film (3) comprend ainsi en outre une autre couche (3b) formant face de cuisson (4), ladite autre couche (3b) comprenant un ou plusieurs polymères choisis parmi :
- le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement le PTFE ;
- les polyaryleéther cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyeéther eéther cétone (PEEK)
- le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de PTFE et de PEEK.
- polytetrafluoroethylene (PTFE), copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropyl vinyl ether (PFA), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene (FEP), polyvinylidene fluoride (PVDF), copolymers of tetrafluoroethylene and polymethyl vinyl ether (MVA), terpolymers tetrafluoroethylene, polymethylvinyl ether and fluoroalkyl vinyl ether (TFE/PMVE/FAVE), ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), and mixtures thereof; preferably PTFE;
- polyaryl ether ketones (PAEK), including polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ether ketone ketone (PEEKK), polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), preferably polyether eether ketone (PEEK)
- polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- and their mixtures, preferably mixtures of PTFE and PEEK.
Selon un mode de réalisation, le film (3) comprend en outre au moins une couche intermédiaire (3c) positionnée entre la couche (3a) et l’autre couche (3b), ladite couche intermédiaire (3c) comprenant un ou plusieurs polymères choisis parmi :
- le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA) et le PTFE; préférentiellement le PTFE
- les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK)
- le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de polyarylether cétones (PAEK) et de PTFE, préférentiellement les mélanges de PEEK et de PTFE ;
- polytetrafluoroethylene (PTFE), copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropyl vinyl ether (PFA), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene (FEP), polyvinylidene fluoride (PVDF), copolymers of tetrafluoroethylene and polymethyl vinyl ether (MVA), terpolymers tetrafluoroethylene, polymethylvinyl ether and fluoroalkyl vinyl ether (TFE/PMVE/FAVE), ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), and mixtures thereof; preferably copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropylvinyl ether (PFA) and PTFE; preferably PTFE
- polyarylether ketones (PAEK), including polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ether ketone ketone (PEEKK), polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), preferably polyether ether ketone (PEEK)
- polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- and their mixtures, preferably mixtures of polyarylether ketones (PAEK) and PTFE, preferably mixtures of PEEK and PTFE;
le PTFE étant particulièrement préféré.PTFE being particularly preferred.
Le film (3) peut également comprendre en outre au moins une charge et/ou au moins un renfort.The film (3) may also comprise at least one filler and/or at least one reinforcement.
Au titre de charges utilisables dans la présente invention, on peut notamment citer les oxydes métalliques, les carbures métalliques, les oxy-nitrures métalliques, les nitrures métalliques, les silices et leurs mélanges.As fillers which can be used in the present invention, mention may in particular be made of metal oxides, metal carbides, metal oxy-nitrides, metal nitrides, silicas and their mixtures.
Ces charges peuvent être présentes dans une ou plusieurs couches du film (3) ou dans chacune des couches du film (3).These fillers may be present in one or more layers of the film (3) or in each of the layers of the film (3).
Au titre de renforts utilisables au titre de la présente invention, on peut citer un renfort minéral ou métallique de type fibre, maille métallique, matériau ou tissu de fibre de verre. Le renfort peut également être constitué d’un polymère non fluoré à propriétés thermomécaniques élevées de type polyaryléthercétones (PEAK), comme par exemple le polyétheréthercétone (PEEK), ou de polyamide-imide (PAI). Le renfort peut se présenter sous la forme d’une couche du film (3) positionnée entre la couche (3a) et l’autre couche (3b) formant face de cuisson.As reinforcements usable under the present invention, mention may be made of mineral or metallic reinforcement of the fiber, metal mesh, fiberglass material or fabric type. The reinforcement can also consist of a non-fluorinated polymer with high thermomechanical properties of the polyaryletherketone (PEAK) type, such as for example polyetheretherketone (PEEK), or polyamide-imide (PAI). The reinforcement can be in the form of a layer of film (3) positioned between the layer (3a) and the other layer (3b) forming the cooking face.
Afin d’améliorer l’adhésion du film (3) et du substrat métallique (2), la couche (3a) du film (3) entrant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2) lors de l’étape (v) peut avoir subi un traitement de surface mécanique ou chimique. Ce traitement de surface peut être une attaque chimique, un brossage, une hydratation, un sablage, un grenaillage, un traitement physicochimique de type plasma ou corona ou laser, une activation chimique ou une combinaison de ces différentes techniques.In order to improve the adhesion of the film (3) and the metal substrate (2), the layer (3a) of the film (3) coming into contact with the face (2a) of the metal substrate (2) during step (v) may have undergone mechanical or chemical surface treatment. This surface treatment can be a chemical attack, brushing, hydration, sandblasting, shot blasting, a physicochemical treatment of plasma or corona or laser type, chemical activation or a combination of these different techniques.
Selon un mode de réalisation, l’épaisseur dudit film (3) est comprise entre 10 µm et 500 µm, de préférence entre 15 µm et 250 µm, de manière particulièrement préférée entre 25 µm et 150 µm.According to one embodiment, the thickness of said film (3) is between 10 µm and 500 µm, preferably between 15 µm and 250 µm, particularly preferably between 25 µm and 150 µm.
La mesure de l’épaisseur de la ou des couches du film (3) est réalisée en 20 points aléatoires sur la coupe du film. L’épaisseur moyenne dudit film (3) est obtenue en faisant la moyenne de ces 20 mesures.The thickness of the layer(s) of the film (3) is measured at 20 random points on the cut of the film. The average thickness of said film (3) is obtained by averaging these 20 measurements.
L’épaisseur totale du film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) selon l’invention, c’est-à-dire mesurée sur l’élément de cuisson une fois qu’il a été revêtu par le film (3), est comprise entre 10 µm et 500 µm, de préférence entre 15 µm et 250 µm, de manière particulièrement préférée entre 25 µm et 150 µm.The total thickness of the film (3) of the coated cooking element (1) according to the invention, that is to say measured on the cooking element once it has been coated with the film ( 3), is between 10 µm and 500 µm, preferably between 15 µm and 250 µm, particularly preferably between 25 µm and 150 µm.
La mesure de l’épaisseur du film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) selon l’invention est réalisée en 20 points aléatoires sur la coupe du substrat revêtu. L’épaisseur moyenne dudit film (3) est obtenue en faisant la moyenne de ces 20 mesures.The measurement of the thickness of the film (3) of the coated cooking element (1) according to the invention is carried out at 20 random points on the section of the coated substrate. The average thickness of said film (3) is obtained by averaging these 20 measurements.
Le film (3), avant assemblage avec le substrat métallique (2), peut être obtenu par dépôt d’une première couche sur un support, puis éventuellement par le dépôt successif des autres couches, puis par exfoliation dudit film pour le séparer du support. Les couches du film (3) peuvent également être assemblées entre elles par tout autre procédé d’assemblage, comme par laminage par exemple.The film (3), before assembly with the metal substrate (2), can be obtained by deposition of a first layer on a support, then possibly by the successive deposition of the other layers, then by exfoliation of said film to separate it from the support . The layers of the film (3) can also be assembled together by any other assembly process, such as by lamination for example.
Avantageusement, le film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) couvre en totalité la face (2a) du substrat métallique (2).Advantageously, the film (3) of the coated cooking element (1) covers the entire face (2a) of the metal substrate (2).
Dans les exemples de réalisation illustrés sur les Figures 1, 2, 4 et 5, le film (3) comporte 3 couches : la couche (3a), l’autre couche (3b) et la couche intermédiaire (3c).In the exemplary embodiments illustrated in Figures 1, 2, 4 and 5, the film (3) comprises 3 layers: layer (3a), the other layer (3b) and the intermediate layer (3c).
La face de cuisson (4) de l’élément de cuisson (1) tel que décrit ci-dessus présente une structuration (5) constituant un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm.The cooking face (4) of the cooking element (1) as described above has a structure (5) constituting a relief characterized by a maximum profile height R t measured according to the DIN 4768-1 standard of between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm.
La réalisation d’une structuration (5) sur la face de cuisson (4) permet de rendre la surface moins lisse, moins brillante et donc de limiter la visualisation des défauts, que ce soient des défauts d’aspect ou des rayures pouvant apparaître en cours d’usage.The production of a structuring (5) on the cooking face (4) makes it possible to make the surface less smooth, less shiny and therefore to limit the visualization of defects, whether they are appearance defects or scratches which may appear in course of use.
La réalisation d’un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rtsupérieure à 10 µm, préférentiellement 20 µm, permet de masquer visuellement ces défauts et rayures.The production of a relief characterized by a maximum profile height R t greater than 10 µm, preferably 20 µm, makes it possible to visually mask these defects and scratches.
Toutefois, la hauteur maximale de profil Rtdoit rester limitée de manière à ne pas dégrader la performance en tant que surface de cuisson et ainsi éviter des zones d’encrassage préférentielles, par exemple dans les creux présentés par le relief. Elle est ainsi inférieure à 500 µm, préférentiellement inférieure à 100 µm.However, the maximum profile height R t must remain limited so as not to degrade the performance as a cooking surface and thus avoid preferential clogging zones, for example in the hollows presented by the relief. It is thus less than 500 µm, preferably less than 100 µm.
Le film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) a une épaisseur qui n’est pas constante du fait de la structuration (5) présente sur la face de cuisson (4). Il présente une épaisseur minimale ou épaisseur résiduelle notée Er, non nulle, de sorte que la face (2a) du substrat métallique (2) est totalement recouverte par le film (3).The film (3) of the coated cooking element (1) has a thickness which is not constant due to the structuring (5) present on the cooking face (4). It has a minimum thickness or residual thickness denoted E r , not zero, so that the face (2a) of the metal substrate (2) is completely covered by the film (3).
Cette épaisseur résiduelle Erpermet de conserver des propriétés d’antiadhésivité même en cas de rayure et d’usure progressive des zones en refief du film (3).This residual thickness E r makes it possible to maintain non-stick properties even in the event of scratches and progressive wear of the raised areas of the film (3).
Selon un mode de réalisation, l’épaisseur résiduelle Erdu film (3) est supérieure ou égale à 10 µm et est de préférence supérieure ou égale à 20 µm.According to one embodiment, the residual thickness E r of the film (3) is greater than or equal to 10 µm and is preferably greater than or equal to 20 µm.
L’épaisseur résiduelle Erdu film (3) est mesurée sur une coupe de l’élément de cuisson revêtu (1).The residual thickness E r of the film (3) is measured on a section of the coated cooking element (1).
La hauteur maximale de profil Rt de la structuration (5) peut être comprise entre 20 % et 180 %, préférentiellement entre 50 % et 150 %, de manière particulièrement préférée entre 80 % et 120 % de l’épaisseur dudit film (3).The maximum profile height Rt of the structure (5) can be between 20% and 180%, preferably between 50% and 150%, particularly preferably between 80% and 120% of the thickness of said film (3).
L’épaisseur du film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) est mesurée selon le protocole décrit plus haut.The thickness of the film (3) of the coated cooking element (1) is measured according to the protocol described above.
Selon un mode de réalisation, le relief de la structuration (5) comporte des motifs périodiques ou est constitué de motifs périodiques.According to one embodiment, the relief of the structure (5) comprises periodic patterns or is made up of periodic patterns.
Dans ce cas, le relief de la structuration (5) peut comprendre un même motif élémentaire qui est répété à intervalle régulier ou être constitué d’un même motif élémentaire qui est répété à intervalle régulier.In this case, the relief of the structure (5) may comprise the same elementary pattern which is repeated at regular intervals or be made up of the same elementary pattern which is repeated at regular intervals.
Avantageusement, le relief de la structuration (5) est constitué de motifs distants entre eux d’un pas Ar correspondant à la distance entre deux motifs du relief supérieur à 100 µm, préférentiellement supérieur à 150 µm, encore plus préférentiellement supérieur à 200 µm.Advantageously, the relief of the structuring (5) is made up of patterns spaced apart from each other by a pitch Ar corresponding to the distance between two patterns of the relief greater than 100 µm, preferably greater than 150 µm, even more preferably greater than 200 µm.
La
Tel que représenté sur la
Ainsi une entaille affectant le film (3) concernera d’abord la structuration (5) puis ledit soubassement continu (3d). Une profondeur d’entaille plus importante sera nécessaire pour atteindre le substrat métallique (2).Thus a cut affecting the film (3) will first concern the structuring (5) then said continuous base (3d). A greater notch depth will be necessary to reach the metal substrate (2).
Selon un mode de réalisation, le relief de la structuration (5) comporte des motifs non-périodiques ou est constitué de motifs non-périodiques.According to one embodiment, the relief of the structure (5) comprises non-periodic patterns or is made up of non-periodic patterns.
A titre de variante, le relief de la structuration (5) peut comporter des motifs périodiques et/ou des motifs non périodiques.As a variant, the relief of the structure (5) may include periodic patterns and/or non-periodic patterns.
La structuration (5) génère des inégalités d’épaisseur du film (3) qui entrainent des variations de résistance à la rayure sur ladite surface, ce qui peut contribuer à contrarier la formation de rayures longues.The structuring (5) generates inequalities in the thickness of the film (3) which lead to variations in scratch resistance on said surface, which can contribute to preventing the formation of long scratches.
La structuration (5) peut être présente sur tout ou partie de la face de cuisson (4).The structure (5) can be present on all or part of the cooking face (4).
L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson comportant une face de cuisson (4) présentant une structuration (5) constituant un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm,The invention also relates to a method of manufacturing a coated cooking element (1) for a culinary article or electrical cooking appliance comprising a cooking face (4) having a structure (5) constituting a relief characterized by a maximum height of profile R t measured according to standard DIN 4768-1 between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm,
ledit procédé comprenant les étapes successives i. à v. suivantes :
- Fourniture d’un substrat métallique (2)
- Eventuellement, traitement préalable de la face (2a) dudit substrat métallique (2) destinée à être revêtue,
- Fourniture d’un film (3) formant face de cuisson (4) comprenant une couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes,
- Positionnement de la couche (3a) du film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2),
- Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par pressage à chaud,
- Supply of a metal substrate (2)
- Optionally, prior treatment of the face (2a) of said metal substrate (2) intended to be coated,
- Supply of a film (3) forming a cooking face (4) comprising a layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers,
- Positioning the layer (3a) of the film (3) so that the layer (3a) faces said face (2a) of the metal substrate (2),
- Carrying out the assembly of said metal substrate (2) and said film (3) by hot pressing,
ledit procédé comprenant en outre une étape vi. de création de ladite structuration (5), lesdites étapes v. et vi. pouvant être simultanées ou successives.said method further comprising a step vi. of creating said structure (5), said steps v. and vi. which can be simultaneous or successive.
L’élément de cuisson (1), le substrat métallique (2), le film (3) et la structuration (5) de la face de cuisson (4) sont tels que décrits plus haut.The cooking element (1), the metal substrate (2), the film (3) and the structuring (5) of the cooking face (4) are as described above.
L’étape v. d’assemblage du substrat métallique (2) et du film (3) est réalisée par pressage à chaud.Stage v. assembly of the metal substrate (2) and the film (3) is carried out by hot pressing.
Par pressage à chaud, s’entend de toute méthode permettant de réaliser l’assemblage d’un substrat métallique et d’un film polymérique par l’application d’une température élevée, en générale supérieure à la température la plus faible parmi les points de fusion des polymères thermoplastiques semi-cristallins et les températures de transition vitreuse (Tg) des polymères thermoplastiques amorphes de la couche (3a) au moment de l’assemblage, et d’une pression élevée, en générale supérieur à quelques MPa, pendant un temps suffisant, variant de moins d’une seconde à quelques minutes.By hot pressing, means any method allowing the assembly of a metal substrate and a polymer film by the application of a high temperature, generally higher than the lowest temperature among the points melting of the semi-crystalline thermoplastic polymers and the glass transition temperatures (Tg) of the amorphous thermoplastic polymers of the layer (3a) at the time of assembly, and a high pressure, generally greater than a few MPa, for a sufficient time, varying from less than a second to a few minutes.
L’assemblage peut être réalisé par compression thermique, dans une presse en statique ou bien entre des rouleaux (procédé roll-to-roll). Les pressions appliquées par compression thermique sont en général de quelques MPa. La température de mise en œuvre est en général limitée par la température de dégradation du film polymérique à assembler.The assembly can be carried out by thermal compression, in a static press or between rollers (roll-to-roll process). The pressures applied by thermal compression are generally a few MPa. The processing temperature is generally limited by the degradation temperature of the polymer film to be assembled.
L’assemblage peut être réalisé par frappe à chaud. Dans ce cas, les pressions appliquées sont plus importantes que selon le procédé de compression thermique, de l’ordre de quelques centaines de MPa, et le temps de frappe est très court, typiquement de l’ordre de quelques secondes, ce qui autorise la mise en œuvre de températures plus élevées.Assembly can be carried out by hot stamping. In this case, the pressures applied are greater than according to the thermal compression process, of the order of a few hundred MPa, and the striking time is very short, typically of the order of a few seconds, which allows the implementation of higher temperatures.
Citons également, sans être limitatif, l’assemblage par solid state bonding.Let us also mention, without being limiting, assembly by solid state bonding.
Avantageusement, la température du film (3) à l’issue de l’étape v. d’assemblage dudit film (3) et du substrat métallique (2), c’est-à-dire lorsque l’assemblage du film (3) et du substrat métallique (2) n’est plus maintenu sous pression, est inférieure à la température la plus faible parmi les points de fusion des polymères thermoplastiques semi-cristallins et les températures de transition vitreuse (Tg) des polymères thermoplastiques amorphes de la couche (3a).Advantageously, the temperature of the film (3) at the end of step v. assembly of said film (3) and the metal substrate (2), that is to say when the assembly of the film (3) and the metal substrate (2) is no longer maintained under pressure, is less than the lowest temperature among the melting points of the semi-crystalline thermoplastic polymers and the glass transition temperatures (Tg) of the amorphous thermoplastic polymers of layer (3a).
Après assemblage, le substrat métallique (2) revêtu du film (3) est laissé à refroidir à température ambiante afin d’obtenir une adhésion entre le substrat métallique (2) et le film (3) qui soit maximale.After assembly, the metal substrate (2) coated with the film (3) is left to cool to room temperature in order to obtain maximum adhesion between the metal substrate (2) and the film (3).
L’étape v) d’assemblage du substrat métallique (2) et du film (3) et l’étape vi) de création de la structuration (5) peuvent être simultanées ou successives.Step v) of assembling the metal substrate (2) and the film (3) and step vi) of creating the structure (5) can be simultaneous or successive.
Selon une variante du procédé, la structuration (5) peut être créée sur la face de cuisson (4) lors du pressage à chaud de l’étape v) ou lors d’une étape de pressage à froid postérieure à ce pressage à chaud :
- soit au moyen d’une texturation (6) de la surface de l’outil de pressage entrant en contact avec la face de cuisson (4).
- either by means of texturing (6) of the surface of the pressing tool coming into contact with the cooking face (4).
La texturation de l’outil peut être réalisée par gravure laser, chimique, électroérosion ou encore par gravure mécanique ;
- soit au moyen d’une entretoise texturée (7) positionnée entre une face de l’outil de pressage et le film (3).
- either by means of a textured spacer (7) positioned between one face of the pressing tool and the film (3).
L’entretoise peut être un matériau métallique texturé, un tissu métallique, un treillis métallique soudé, un tissé fibre de verre ou encore un tissé fibre de carbone.The spacer can be a textured metal material, a metal fabric, a welded wire mesh, a woven fiberglass or even a woven carbon fiber.
Selon un mode de réalisation, les étapes v. et vi. sont simultanées et sont réalisées au moyen d’une presse hydraulique ou mécanique comprenant un outil inférieur (12A) et un outil supérieur (12B) entre lesquels sont assemblés le substrat métallique (2) et le film (3), et tel que le plan de la surface de l’outil entrant en contact avec la face de cuisson (4) présente une texturation (6) permettant de conférer à ladite face de cuisson (4) ladite structuration (5).According to one embodiment, steps v. and vi. are simultaneous and are produced by means of a hydraulic or mechanical press comprising a lower tool (12A) and an upper tool (12B) between which the metal substrate (2) and the film (3) are assembled, and such that the plane of the surface of the tool coming into contact with the cooking face (4) has a texturing (6) making it possible to give said cooking face (4) said structuring (5).
La
Selon un autre mode de réalisation, les étapes v. et vi. sont simultanées et sont réalisées au moyen d’une presse hydraulique ou mécanique comprenant un outil inférieur (12A) et un outil supérieur (12B) entre lesquels sont assemblés le substrat métallique (2) et le film (3),According to another embodiment, steps v. and vi. are simultaneous and are produced by means of a hydraulic or mechanical press comprising a lower tool (12A) and an upper tool (12B) between which the metal substrate (2) and the film (3) are assembled,
et comprenant en outre entre l’étape iv. et l’étape v. une étape iv(a). de positionnement d’une entretoise texturée (7) de sorte que l’entretoise texturée soit en regard de la face de cuisson (4) du film (3) et permette de conférer à ladite face de cuisson (4) ladite structuration (5) lors de l’étape v. d’assemblage.and further comprising step iv. and step v. a step iv(a). positioning a textured spacer (7) so that the textured spacer faces the cooking face (4) of the film (3) and makes it possible to give said cooking face (4) said structuring (5) during step v. assembly.
La
Selon un autre mode de réalisation, les étapes v. et vi. sont successives et l’étape vi. est réalisée au moyen d’une presse hydraulique ou mécanique comprenant un outil inférieur (12A) et un outil supérieur (12B) entre lesquels est pressé à froid le substrat métallique (2) et le film (3) assemblés lors de l’étape v., et tel que le plan de la surface de l’outil entrant en contact avec la face de cuisson (4) lors de l’étape vi. présente une texturation (6) permettant de conférer à ladite face de cuisson (4) ladite structuration (5).According to another embodiment, steps v. and vi. are successive and step vi. is carried out by means of a hydraulic or mechanical press comprising a lower tool (12A) and an upper tool (12B) between which the metal substrate (2) and the film (3) assembled during step v are cold pressed. ., and such that the plane of the surface of the tool coming into contact with the cooking face (4) during step vi. has a texturing (6) making it possible to give said cooking surface (4) said structuring (5).
Selon un autre mode de réalisation, les étapes v. et vi. sont successives et l’ étape vi. est une étape de pressage à froid du substrat métallique (2) et du film (3) assemblés lors de l’étape v. avec une entretoise texturée (7) positionnée en regard de la face de cuisson (4) et permettant de conférer à ladite face de cuisson (4) ladite structuration (5) lors de l’étape vi.According to another embodiment, steps v. and vi. are successive and step vi. is a cold pressing step of the metal substrate (2) and the film (3) assembled during step v. with a textured spacer (7) positioned opposite the cooking face (4) and making it possible to give said cooking face (4) said structuring (5) during step vi.
Lors de l’étape vi., le film (3) flue dans les motifs de l’entretoise texturée (7) ou dans ceux de la texturation (6) de la surface de l’outil de pressage, permettant ainsi la création de la structuration (5).During step vi., the film (3) flows in the patterns of the textured spacer (7) or in those of the texturing (6) of the surface of the pressing tool, thus allowing the creation of the structuring (5).
Selon le procédé mis en œuvre lors de l’étape vi, selon la hauteur maximale de profil Rtsouhaitée et l’épaisseur du film (3), il peut se produire une déformation du film (3) avec ou sans déformation du substrat métallique (2).According to the method implemented during step vi, depending on the maximum profile height R t desired and the thickness of the film (3), a deformation of the film (3) can occur with or without deformation of the metal substrate (2).
Le substrat métallique (2) revêtu du film (3) dont la face de cuisson (4) présente la structuration (5) peut ensuite être mis en forme par emboutissage, puis le cas échéant étirage.The metal substrate (2) coated with the film (3) whose cooking face (4) has the structure (5) can then be shaped by stamping, then if necessary stretching.
Selon une autre variante du procédé, la structuration (5) de la face de cuisson (4) peut également être réalisée par abrasage mécanique de la surface du film (3).According to another variant of the method, the structuring (5) of the cooking face (4) can also be carried out by mechanical abrading of the surface of the film (3).
Ladite structuration (5) peut être réalisée :Said structuring (5) can be carried out:
- soit directement après l’assemblage du film (3) et du substrat métallique (2).- or directly after the assembly of the film (3) and the metal substrate (2).
- soit après une étape de mise en forme de l’élément de cuisson (1).- or after a step of shaping the cooking element (1).
Selon un mode de réalisation, les étapes v. et vi. sont successives et l’étape vi. est une étape de traitement mécanique de la face de cuisson (4) du substrat métallique (2) et du film (3) assemblés lors de l’étape v.According to one embodiment, steps v. and vi. are successive and step vi. is a step of mechanical treatment of the cooking face (4) of the metal substrate (2) and the film (3) assembled during step v.
Ledit traitement mécanique peut être un brossage, un émerisage, un sablage, un billage, un microbillage, un grenaillage ou une combinaison de ces techniques.Said mechanical treatment may be brushing, grinding, sandblasting, blasting, microblasting, shot blasting or a combination of these techniques.
On utilise alors un abrasif pour le traitement mécanique de la face de cuisson (4) dont les caractéristiques (nature, forme, taille) sont choisies en fonction de la structuration (5) souhaitée pour ladite face de cuisson (4).An abrasive is then used for the mechanical treatment of the cooking face (4) whose characteristics (nature, shape, size) are chosen according to the structuring (5) desired for said cooking face (4).
A titre d’exemple, on peut placer l’élément à texturer sur un tour et ainsi générer une structuration (5) avec un motif circulaire.For example, we can place the element to be textured on a lathe and thus generate a structure (5) with a circular pattern.
Le substrat métallique (2) revêtu du film (3) peut ensuite être mis en forme par emboutissage, puis le cas échéant étirage.The metal substrate (2) coated with the film (3) can then be shaped by stamping, then if necessary stretching.
L’adhésion du film (3) sur le substrat métallique (2) avant mise en forme doit être suffisamment bonne pour éviter toute perte d’adhésion pendant et après l’opération de mise en forme.The adhesion of the film (3) to the metal substrate (2) before shaping must be sufficiently good to avoid any loss of adhesion during and after the shaping operation.
La mise en forme du substrat métallique (2) revêtu du film (3) peut avoir lieu avant l’étape vi. de création de la structuration (5) par traitement mécanique de la face de cuisson (4).The shaping of the metal substrate (2) coated with the film (3) can take place before step vi. for creating the structure (5) by mechanical treatment of the cooking face (4).
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend ainsi en outre entre l’étape v. et l’étape vi. de traitement mécanique une étape v(a). de mise en forme par emboutissage, puis le cas échéant étirage, du substrat métallique (2) et du film (3) assemblés lors de l’étape v.According to one embodiment, the method also comprises between step v. and step vi. mechanical treatment one step v(a). shaping by stamping, then if necessary stretching, of the metal substrate (2) and the film (3) assembled during step v.
L’étape vi. de création de ladite structuration (5) est réalisée sur tout ou partie de ladite face de cuisson (4).Step vi. creation of said structuring (5) is carried out on all or part of said cooking face (4).
La
Un autre objet de l’invention concerne un article culinaire (100) comprenant un élément de cuisson revêtu (1) tel que décrit ci-dessus ou obtenu selon le procédé tel que décrit ci-dessus.Another object of the invention relates to a culinary article (100) comprising a coated cooking element (1) as described above or obtained according to the process as described above.
L’élément de cuisson revêtu (1) selon le procédé de l’invention peut former un récipient de cuisson dans un article culinaire (100).The coated cooking element (1) according to the method of the invention can form a cooking container in a culinary article (100).
Selon un mode de réalisation illustré sur la
Selon un mode de réalisation, l’article culinaire (100) comprend un élément de cuisson revêtu (1) comprenant un fond (10) et une paroi latérale (11) et tel que la face de cuisson (4) au niveau dudit fond présente ladite structuration (5).According to one embodiment, the culinary article (100) comprises a coated cooking element (1) comprising a bottom (10) and a side wall (11) and such that the cooking face (4) at said bottom has said structure (5).
Selon une variante de ce mode de réalisation, seul le fond (10) présente la structuration (5).According to a variant of this embodiment, only the bottom (10) has the structure (5).
Selon une autre variante de ce mode de réalisation, le fond (10) et la paroi latérale (11) présentent la structuration (5).According to another variant of this embodiment, the bottom (10) and the side wall (11) have the structure (5).
De préférence la structuration (5) s’étend sur tout le fond (10).Preferably the structure (5) extends over the entire bottom (10).
Lorsqu’elle est présente sur la paroi latérale (11), la structuration (5) ne s’étend pas nécessairement sur toute la paroi latérale (11).When present on the side wall (11), the structure (5) does not necessarily extend over the entire side wall (11).
Selon un mode de réalisation préféré, l’intégralité de la face de cuisson (4) de l’élément de cuisson revêtu (1) présente la structuration (5). L’élément de cuisson revêtu (1) est ensuite mis en forme par emboutissage, et le cas échéant étirage, de sorte que le fond (10) et la paroi latérale (11) présentent la structuration (5).According to a preferred embodiment, the entire cooking face (4) of the coated cooking element (1) has the structure (5). The coated cooking element (1) is then shaped by stamping, and where appropriate stretching, so that the bottom (10) and the side wall (11) have the structure (5).
Selon un mode de réalisation préféré, après emboutissage, et le cas échéant étirage, seul le fond (10) de l’élément de cuisson (1) de l’article culinaire (100) présente la structuration (5).According to a preferred embodiment, after stamping, and where appropriate stretching, only the bottom (10) of the cooking element (1) of the culinary article (100) has the structure (5).
L’article culinaire (100) peut être choisi dans le groupe constitué de casserole, poêle, poêlons ou caquelons pour fondue ou raclette, fait-tout, wok, sauteuse, crêpière, grill, plancha, marmite, cocotte, cuve de cuiseur ou de machine à pain, moule culinaire.The culinary item (100) can be chosen from the group consisting of saucepan, frying pan, pans or pots for fondue or raclette, stewpot, wok, sauté pan, crepe maker, grill, plancha, pot, casserole dish, cooker tank or bread machine, culinary mold.
Un autre objet de l’invention concerne un appareil électrique de cuisson (200) comportant un élément de cuisson revêtu (1) tel que décrit ci-dessus ou obtenu selon le procédé décrit ci-dessus et une source de chauffage (210) configurée pour chauffer ledit élément de cuisson revêtu (1).Another object of the invention relates to an electric cooking appliance (200) comprising a coated cooking element (1) as described above or obtained according to the method described above and a heating source (210) configured to heating said coated cooking element (1).
L’élément de cuisson revêtu (1) selon le procédé de l’invention peut former un récipient de cuisson dans un appareil électrique de cuisson (200).The coated cooking element (1) according to the method of the invention can form a cooking container in an electric cooking appliance (200).
Selon un mode de réalisation illustré sur la
Selon un mode de réalisation, l’appareil électrique de cuisson (200) comprend un élément de cuisson revêtu (1) comprenant un fond (10) et une paroi latérale (11) et tel que la face de cuisson (4) au niveau dudit fond présente ladite structuration (5).According to one embodiment, the electric cooking appliance (200) comprises a coated cooking element (1) comprising a bottom (10) and a side wall (11) and such that the cooking face (4) at said background presents said structure (5).
Selon une variante de ce mode de réalisation, seul le fond (10) présente la structuration (5).According to a variant of this embodiment, only the bottom (10) has the structure (5).
Selon une autre variante de ce mode de réalisation, le fond (10) et la paroi latérale (11) présentent la structuration (5).According to another variant of this embodiment, the bottom (10) and the side wall (11) have the structure (5).
De préférence la structuration (5) s’étend sur tout le fond (10).Preferably the structure (5) extends over the entire bottom (10).
Lorsqu’elle est présente sur la paroi latérale (11), la structuration (5) ne s’étend pas nécessairement sur toute la paroi latérale (11).When present on the side wall (11), the structure (5) does not necessarily extend over the entire side wall (11).
L’appareil électrique de cuisson (200) peut être choisi dans le groupe constitué de crêpière électrique, appareil électrique à raclette, appareil électrique à fondue, grill électrique, plancha électrique, cuiseur électrique, machine à pain.The electric cooking appliance (200) can be chosen from the group consisting of electric crepe maker, electric raclette appliance, electric fondue appliance, electric grill, electric plancha, electric cooker, bread machine.
Claims (26)
ledit film (3) comprenant une couche (3a) agencée du côté opposé à la face de cuisson (4), ladite couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes,
ledit film (3) étant assemblé avec ledit substrat métallique (2), ladite couche (3a) étant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2),
et tel que ladite face de cuisson (4) présente une structuration (5) constituant un relief caractérisé par une hauteur maximale de profil Rtmesurée selon la norme DIN 4768-1 comprise entre 10 et 500 µm, préférentiellement entre 20 et 100 µm.Coated cooking element (1) for a culinary item or electrical cooking appliance, comprising a metal substrate (2) coated on at least one face (2a) with a film (3) forming a cooking face (4),
said film (3) comprising a layer (3a) arranged on the side opposite the cooking face (4), said layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers,
said film (3) being assembled with said metal substrate (2), said layer (3a) being in contact with the face (2a) of the metal substrate (2),
and such that said cooking face (4) has a structure (5) constituting a relief characterized by a maximum profile height R t measured according to the DIN 4768-1 standard of between 10 and 500 µm, preferably between 20 and 100 µm.
- le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges
- les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK)
- le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- et leurs mélanges.
- polytetrafluoroethylene (PTFE), copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropyl vinyl ether (PFA), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene (FEP), polyvinylidene fluoride (PVDF), copolymers of tetrafluoroethylene and polymethyl vinyl ether (MVA), terpolymers tetrafluoroethylene, polymethylvinyl ether and fluoroalkyl vinyl ether (TFE/PMVE/FAVE), ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), and mixtures thereof
- polyarylether ketones (PAEK), including polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ether ketone ketone (PEEKK), polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), preferably polyether ether ketone (PEEK)
- polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- and their mixtures.
- le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement le PTFE
- les polyaryleéther cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyeéther eéther cétone (PEEK)
- le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de PTFE et de PEEK.
- polytetrafluoroethylene (PTFE), copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropyl vinyl ether (PFA), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene (FEP), polyvinylidene fluoride (PVDF), copolymers of tetrafluoroethylene and polymethyl vinyl ether (MVA), terpolymers tetrafluoroethylene, polymethylvinyl ether and fluoroalkyl vinyl ether (TFE/PMVE/FAVE), ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), and mixtures thereof; preferably PTFE
- polyaryl ether ketones (PAEK), including polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ether ketone ketone (PEEKK), polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), preferably polyether eether ketone (PEEK)
- polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- and their mixtures, preferably mixtures of PTFE and PEEK.
- le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA) et le PTFE; préférentiellement le PTFE
- les polyaryleéther cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyeéther eéther cétone (PEEK)
- le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de polyaryleéther cétones (PAEK) et de PTFE, préférentiellement les mélanges de PEEK et de PTFE ;
- polytetrafluoroethylene (PTFE), copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropyl vinyl ether (PFA), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropene (FEP), polyvinylidene fluoride (PVDF), copolymers of tetrafluoroethylene and polymethyl vinyl ether (MVA), terpolymers tetrafluoroethylene, polymethylvinyl ether and fluoroalkyl vinyl ether (TFE/PMVE/FAVE), ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), and mixtures thereof; preferably copolymers of tetrafluoroethylene and perfluoropropylvinylether (PFA) and PTFE; preferably PTFE
- polyaryl ether ketones (PAEK), including polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ether ketone ketone (PEEKK), polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), preferably polyether eether ketone (PEEK)
- polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI)
- and their mixtures, preferably mixtures of polyaryl ether ketones (PAEK) and PTFE, preferably mixtures of PEEK and PTFE;
ledit procédé comprenant les étapes successives i. à v. suivantes :
- Fourniture d’un substrat métallique (2),
- Eventuellement, traitement préalable de la face (2a) dudit substrat métallique (2) destinée à être revêtue,
- Fourniture d’un film (3) formant face de cuisson (4) comprenant une couche (3a) comprenant un ou plusieurs polymères thermoplastiques semi-cristallins ou amorphes,
- Positionnement de la couche (3a) du film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2),
- Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par pressage à chaud,
said method comprising the successive steps i. to v. following:
- Supply of a metal substrate (2),
- Optionally, prior treatment of the face (2a) of said metal substrate (2) intended to be coated,
- Supply of a film (3) forming a cooking face (4) comprising a layer (3a) comprising one or more semi-crystalline or amorphous thermoplastic polymers,
- Positioning the layer (3a) of the film (3) so that the layer (3a) faces said face (2a) of the metal substrate (2),
- Carrying out the assembly of said metal substrate (2) and said film (3) by hot pressing,
et tel que le plan de la surface de l’outil entrant en contact avec la face de cuisson (4) présente une texturation (6) permettant de conférer à ladite face de cuisson (4) ladite structuration (5).Method according to claim 11 characterized in that steps v. and vi. are simultaneous and are produced by means of a hydraulic or mechanical press comprising a lower tool (12A) and an upper tool (12B) between which the metal substrate (2) and the film (3) are assembled,
and such that the plane of the surface of the tool coming into contact with the cooking face (4) has a texturing (6) making it possible to give said cooking face (4) said structuring (5).
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2022
- 2022-10-27 FR FR2211227A patent/FR3141323A1/en active Pending
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2023
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WO2024089374A1 (en) | 2024-05-02 |
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