FR3137476A1 - Microcircuit card comprising an insert with an LED between reflective films - Google Patents
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Abstract
Carte à microcircuit comprenant un insert avec une DEL entre des films réfléchissants Carte à microcircuit comprenant :une première couche support (101),une deuxième couche support (102),un insert (103) comprenant au moins une diode électroluminescente DEL (106), l’insert étant agencé entre la première couche support et la deuxième couche support,dans lequel un premier film réfléchissant (109), par exemple métallique, est agencé entre la première couche support et l’insert, et un deuxième film réfléchissant (110), par exemple métallique, est agencé entre la deuxième couche support et l’insert,le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant s’étendant en se faisant face depuis le niveau de ladite au moins une DEL jusqu’à au moins un bord de la carte à microcircuit. Figure pour l’abrégé : Fig. 2.Microcircuit card comprising an insert with an LED between reflective films Microcircuit card comprising: a first support layer (101), a second support layer (102), an insert (103) comprising at least one LED light-emitting diode (106), the insert being arranged between the first support layer and the second support layer, in which a first reflective film (109), for example metallic, is arranged between the first support layer and the insert, and a second reflective film (110) , for example metallic, is arranged between the second support layer and the insert, the first reflective film and the second reflective film extending facing each other from the level of said at least one LED to at least one edge of the microcircuit card. Figure for abstract: Fig. 2.
Description
L'invention se rapporte au domaine des cartes à microcircuit, et en particulier les cartes à microcircuit sans contact munies d’une antenne.The invention relates to the field of microcircuit cards, and in particular contactless microcircuit cards provided with an antenna.
Les cartes à microcircuit comprennent généralement un microcircuit relié à une antenne qui peuvent être agencés sur un insert, désigné habituellement par le terme anglo-saxon « inlay ». L’antenne peut être utilisée pour la communication avec un terminal, par exemple en mettant en œuvre des communications selon la norme ISO 14 443 selon toutes ses versions et notamment celle de 2018.Microcircuit cards generally include a microcircuit connected to an antenna which can be arranged on an insert, usually designated by the Anglo-Saxon term “inlay”. The antenna can be used for communication with a terminal, for example by implementing communications according to the ISO 14 443 standard in all its versions and in particular that of 2018.
Un insert de carte à microcircuit est habituellement agencé entre deux couches support (« core layers » en anglais), qui sont par exemple des couches de polymère, qui protègent l’antenne, le microcircuit, et qui fournissent des faces sur lesquelles on peut imprimer des informations.A microcircuit card insert is usually arranged between two support layers (“core layers”), which are for example layers of polymer, which protect the antenna, the microcircuit, and which provide faces on which we can print. informations.
De l’état de la technique antérieure, on connait le document EP 2426627 qui décrit des modules pour carte à microcircuit équipés de sources lumineuses (typiquement des diodes électroluminescentes (DEL)). Dans ce document, les sources lumineuses sont alimentées en utilisant une antenne qui leur est propre et qui réagit au champ électromagnétique des terminaux avec lesquelles les cartes à microcircuit peuvent communiquer (au moyen d’une autre antenne). L’intégration de sources lumineuses améliore l’effet visuel des cartes, et peut être utile pour signaler à un utilisateur qu’une transaction est validée ou que la carte est dans la portée du champ électromagnétique d’un terminal.From the state of the prior art, we know the document EP 2426627 which describes modules for microcircuit cards equipped with light sources (typically light-emitting diodes (LED)). In this document, the light sources are powered using an antenna specific to them and which reacts to the electromagnetic field of the terminals with which the microcircuit cards can communicate (by means of another antenna). The integration of light sources improves the visual effect of cards, and can be useful to signal to a user that a transaction is validated or that the card is within the range of the electromagnetic field of a terminal.
Cela étant dit, dans les cartes de ce document antérieur, on produit des effets lumineux par exemple par transmission à travers les couches support, ce qu’un utilisateur pourra percevoir comme un halo lumineux (qui par exemple indique que la carte est dans la portée d’un terminal sans-contact), et ce qui n’est pas toujours satisfaisant en terme de visibilité (par exemple si la carte est rangée dans un portefeuille, voire empilée avec d’autres cartes).That being said, in the cards of this previous document, light effects are produced for example by transmission through the support layers, which a user can perceive as a luminous halo (which for example indicates that the card is within the range of a contactless terminal), and which is not always satisfactory in terms of visibility (for example if the card is stored in a wallet, or even stacked with other cards).
En outre, un éclairage tel que celui produit par les cartes de ce document peut affecter la lisibilité des informations présentes sur les faces de la carte à microcircuit.In addition, lighting such as that produced by the cards in this document can affect the readability of the information present on the faces of the microcircuit card.
Il existe un besoin pour d’autres modes d’éclairages pour des cartes à microcircuit, dans lesquels l’éclairage est plus facile à détecter pour un utilisateur.There is a need for other lighting modes for microcircuit cards, in which the lighting is easier for a user to detect.
A cet effet, la présente invention concerne une carte à microcircuit comprenant :For this purpose, the present invention relates to a microcircuit card comprising:
une première couche support,a first support layer,
une deuxième couche support,a second support layer,
un insert comprenant au moins une diode électroluminescente DEL (par exemple, l’insert peut comporter une ou plusieurs DEL), l’insert étant agencé entre la première couche support et la deuxième couche support,an insert comprising at least one LED light-emitting diode (for example, the insert may comprise one or more LEDs), the insert being arranged between the first support layer and the second support layer,
dans lequel un premier film réfléchissant, par exemple métallique, est agencé entre la première couche support et l’insert, et un deuxième film réfléchissant, par exemple métallique, est agencé entre la deuxième couche support et l’insert,in which a first reflective film, for example metallic, is arranged between the first support layer and the insert, and a second reflective film, for example metallic, is arranged between the second support layer and the insert,
le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant, s’étendant en se faisant face depuis le niveau de ladite au moins une DEL (qui émet un rayonnement dans le domaine du visible) jusqu’à au moins un bord de la carte à microcircuit.the first reflective film and the second reflective film, extending facing each other from the level of said at least one LED (which emits radiation in the visible range) to at least one edge of the microcircuit card.
Ainsi, l’invention propose de placer au moins une DEL au milieu d’un empilement comprenant la DEL et les deux films réfléchissants, de sorte que les rayons lumineux qui sont émis par la DEL (ou à tout le moins une portion de ces rayons) seront guidés par les deux films réfléchissant au moins jusqu’au moins le bord de la carte atteint par les deux films.Thus, the invention proposes to place at least one LED in the middle of a stack comprising the LED and the two reflective films, so that the light rays which are emitted by the LED (or at least a portion of these rays ) will be guided by the two reflecting films at least up to at least the edge of the card reached by the two films.
En d’autres termes, un guide de lumière est formé pour guider la lumière vers au moins un bord de la carte. On pourra ainsi percevoir un rayonnement issu du bord de la carte, parfois appelé la tranche de la carte.In other words, a light guide is formed to guide light toward at least one edge of the board. We will thus be able to perceive radiation coming from the edge of the card, sometimes called the edge of the card.
Il apparait donc que si le bord est un bord accessible (qui dépasse) lorsque la carte est rangée dans un portefeuille, on pourra percevoir le rayonnement lumineux (par exemple si la carte est dans la portée d’un champ électromagnétique reçu par une antenne qui alimente la DEL).It therefore appears that if the edge is an accessible edge (which protrudes) when the card is stored in a wallet, we will be able to perceive the light radiation (for example if the card is within the range of an electromagnetic field received by an antenna which powers the LED).
Les DEL qui peuvent être utilisées dans les cartes à microcircuit sont généralement de faible épaisseur et ont généralement un cône d’émission frontal étroit qui éclaire ce qui fait face à la DEL, l’utilisation des films réfléchissants permet de surmonter cet inconvénient et d’avoir un rayonnement sur un bord. Des DEL avec d’autres cônes d’émissions peuvent également être utilisées, par exemple des DEL à émission latérale (émission autour des DEL).The LEDs which can be used in microcircuit cards are generally of low thickness and generally have a narrow frontal emission cone which illuminates what faces the LED, the use of reflective films makes it possible to overcome this disadvantage and to have radiation on one edge. LEDs with other emission cones can also be used, for example side-emitting LEDs (emission around the LEDs).
On peut noter que par réfléchissant, on entend réfléchissant pour au moins le spectre d’émission de ladite au moins une DEL dans le domaine du visible. La personne du métier saura choisir les matériaux pour les deux films et leur épaisseur pour limiter les transmissions mesurables à travers ces films.It can be noted that by reflective, we mean reflective for at least the emission spectrum of said at least one LED in the visible range. The person skilled in the art will know how to choose the materials for the two films and their thickness to limit the measurable transmissions through these films.
Aussi, par s’étendant, on entend s’étendant de manière à fournir un chemin rectiligne entre ladite au moins une DEL et le bord.Also, by extending, we mean extending so as to provide a rectilinear path between said at least one LED and the edge.
Comme indiqué ci-avant, les films réfléchissants peuvent être des films métalliques. Par métallique, on comprend qu’ils comprennent du métal, par exemple une ou plusieurs couches de métal (par exemple de l’aluminium), ou encore des particules de métal (par exemple de l’argent).As indicated above, the reflective films can be metallic films. By metallic, we understand that they include metal, for example one or more layers of metal (for example aluminum), or even particles of metal (for example silver).
L’invention n’est néanmoins pas limitée aux films métalliques, d’autres films réfléchissants peuvent être utilisés, par exemple des films multicouches non métalliques.The invention is nevertheless not limited to metallic films; other reflective films can be used, for example non-metallic multilayer films.
On peut noter que la carte étant une carte à microcircuit, elle comporte un microcircuit qui peut être agencé directement sur l’insert, ou qui peut être agencé dans un module lui-même assemblé avec l’insert.It can be noted that the card being a microcircuit card, it includes a microcircuit which can be arranged directly on the insert, or which can be arranged in a module itself assembled with the insert.
L’assemblage du microcircuit directement sur l’insert est adapté pour les cartes à microcircuit qui ne fonctionnent qu’en mode sans-contact. Le microcircuit peut être connecté à une antenne qui est sur l’insert.Assembling the microcircuit directly on the insert is suitable for microcircuit cards that only operate in contactless mode. The microcircuit can be connected to an antenna which is on the insert.
L’utilisation d’un microcircuit agencé dans un module est adaptée pour les cartes à double interface (avec contact et sans-contact), les modules à microcircuit comprenant généralement des zones de connexion pour lecteur dans le mode avec contact. Le module, et donc le microcircuit, sont généralement connectés à une antenne qui est sur l’insert pour assurer le mode sans contact des cartes à double interface.The use of a microcircuit arranged in a module is suitable for dual interface cards (with contact and contactless), the microcircuit modules generally including connection areas for readers in contact mode. The module, and therefore the microcircuit, are generally connected to an antenna which is on the insert to ensure the contactless mode of dual interface cards.
Selon un mode de réalisation particulier, le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant s’étendent en se faisant face dans l’intégralité du plan de la carte (éventuellement avec des fenêtres/des ouvertures en regard de spires d’antennes agencées sur l’insert).According to a particular embodiment, the first reflective film and the second reflective film extend facing each other in the entire plane of the card (possibly with windows/openings facing antenna turns arranged on the 'insert).
Dans ce mode de réalisation particulier, les deux films sont continus entre les 4 bords de la carte à microcircuit qui est sensiblement rectangulaire. La lumière émise par la DEL est ainsi bien transmise vers tous les bords ou toutes les tranches, sans qu’une portion du rayonnement ne soit absorbée par exemple par les couches support.In this particular embodiment, the two films are continuous between the 4 edges of the microcircuit card which is substantially rectangular. The light emitted by the LED is thus well transmitted to all edges or all slices, without a portion of the radiation being absorbed, for example, by the support layers.
Selon un mode de réalisation particulier, le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant sont assemblés par laminage entre l’insert et respectivement la première couche support et la deuxième couche support.According to a particular embodiment, the first reflective film and the second reflective film are assembled by lamination between the insert and respectively the first support layer and the second support layer.
On peut noter qu’un film obtenu par laminage présente des caractéristiques techniques particulières en termes de composition, par exemple s’il s’agit d’une couche métallique, il peut comprendre des couches de métal telles que celles qu’on obtient par des procédés tels que la pulvérisation sur une couche support. En particulier, ces couches ne contiennent pas des particules noyées dans une matrice de liants ou de résine.It can be noted that a film obtained by lamination has particular technical characteristics in terms of composition, for example if it is a metallic layer, it may comprise layers of metal such as those obtained by processes such as spraying on a support layer. In particular, these layers do not contain particles embedded in a matrix of binders or resin.
Selon un mode de réalisation particulier, le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant sont des films obtenus par impression.According to a particular embodiment, the first reflective film and the second reflective film are films obtained by printing.
Par exemple, une couche imprimée peut comprendre non seulement des pigments métalliques (dans le cas d’un film métallique), mais également des liants (par exemple des résines) ou des solvants (ce qui n’est pas le cas d’une couche assemblée par laminage).For example, a printed layer may include not only metallic pigments (in the case of a metallic film), but also binders (for example resins) or solvents (which is not the case for a printed layer). assembled by lamination).
Selon un mode de réalisation particulier, le film réfléchissant agencé du côté de l’insert qui supporte ladite au moins une DEL présente une portion en relief positionnée en regard de ladite au moins une DEL.According to a particular embodiment, the reflective film arranged on the side of the insert which supports said at least one LED has a raised portion positioned opposite said at least one LED.
Cette portion, qui est réfléchissante et parce qu’elle est en relief, pourra orienter les rayons lumineux qui sont émis par la DEL pour qu’ils soient déviés vers les bords de la carte à microcircuit. Ainsi, on optimise encore plus la transmission de la lumière vers les bords de la carte à microcircuit.This portion, which is reflective and because it is in relief, will be able to direct the light rays emitted by the LED so that they are deflected towards the edges of the microcircuit card. This further optimizes the transmission of light towards the edges of the microcircuit card.
On peut noter que si la carte à microcircuit comporte plusieurs DEL, on pourra utiliser une unique portion en relief en regard des plusieurs DEL, ou plusieurs portions en relief pour chaque DEL.It can be noted that if the microcircuit card includes several LEDs, a single raised portion can be used opposite the several LEDs, or several raised portions for each LED.
Selon un mode de réalisation particulier, ladite portion en relief a une forme convexe lorsqu’elle est observée depuis ladite au moins une DEL.According to a particular embodiment, said raised portion has a convex shape when observed from said at least one LED.
Cette forme convexe (typiquement une bosse) est bien adaptée pour dévier les rayons lumineux vers les bords de la carte.This convex shape (typically a bump) is well suited to deflect light rays towards the edges of the card.
Selon un mode de réalisation particulier, l’insert comporte une couche support d’insert transparente.According to a particular embodiment, the insert comprises a transparent insert support layer.
Cette couche support d’insert peut être la couche principale de l’insert, c’est-à-dire l’unique support de l’insert, qui supporte la DEL, le microcircuit, etc. En étant transparente (pour au moins le spectre d’émission de la DEL), on augmente la transmission de la lumière.This insert support layer can be the main layer of the insert, that is to say the sole support of the insert, which supports the LED, the microcircuit, etc. By being transparent (for at least the emission spectrum of the LED), we increase the transmission of light.
L’invention n’est néanmoins nullement limitée à des couches support d’insert transparentes et s’applique aussi à d’autres couches.The invention is nevertheless in no way limited to transparent insert support layers and also applies to other layers.
Par exemple, selon un mode de réalisation particulier, l’insert comporte une couche support d’insert transparente comprenant des particules non-transparentes.For example, according to a particular embodiment, the insert comprises a transparent insert support layer comprising non-transparent particles.
Ce mode particulier de réalisation permet d’obtenir une diffusion des rayons lumineux entre les deux films réfléchissants, ce qui permet d’homogénéiser le rayonnement au niveau des bords de la carte à microcircuit. Préférentiellement, les particules non-transparentes sont comprises à une concentration de particules très faible par exemple de l’ordre de 1 à 10%.This particular embodiment makes it possible to obtain diffusion of light rays between the two reflective films, which makes it possible to homogenize the radiation at the edges of the microcircuit card. Preferably, the non-transparent particles are included at a very low particle concentration, for example of the order of 1 to 10%.
Selon un mode de réalisation particulier, la carte comprend :According to a particular embodiment, the card comprises:
entre l’insert et le premier film réfléchissant, une première couche transparente de compensation d’épaisseur, et,between the insert and the first reflective film, a first transparent thickness compensation layer, and,
entre l’insert et le deuxième film réfléchissant, une deuxième couche transparente de compensation d’épaisseur.between the insert and the second reflective film, a second transparent thickness compensation layer.
Ce mode de réalisation est avantageux en ce qu’il empêche un contact direct entre ladite au moins une DEL et les films métalliques réfléchissants, ce qui facilite la transmission de la lumière vers les bords. Aussi, ce mode de réalisation permet de limiter les reliefs qui résultent de la présence des DEL, du microcircuit (s’il est sur l’insert), et des antennes, qui pourraient être perçus depuis l’extérieur de la carte. Ce mode de réalisation améliore par ailleurs la robustesse des laminages mis en œuvre lors de la fabrication de la carte.This embodiment is advantageous in that it prevents direct contact between said at least one LED and the reflective metal films, which facilitates the transmission of light towards the edges. Also, this embodiment makes it possible to limit the reliefs which result from the presence of the LEDs, the microcircuit (if it is on the insert), and the antennas, which could be perceived from outside the card. This embodiment also improves the robustness of the laminations used during the manufacture of the card.
Selon un mode de réalisation particulier, l’insert comporte une antenne principale configurée pour alimenter électriquement le microcircuit de la carte à microcircuit, et une antenne secondaire configurée pour alimenter électriquement ladite au moins une DEL.According to a particular embodiment, the insert comprises a main antenna configured to electrically power the microcircuit of the microcircuit card, and a secondary antenna configured to electrically power said at least one LED.
Ces deux antennes sont distinctes.These two antennas are distinct.
L’antenne secondaire peut alimenter ladite au moins une DEL lorsqu’elle est présente dans la portée du champ électromagnétique émis par un terminal qui peut communiquer avec le microcircuit au moyen de l’antenne principale.The secondary antenna can power said at least one LED when it is present within the range of the electromagnetic field emitted by a terminal which can communicate with the microcircuit by means of the main antenna.
On peut noter que dans le mode de réalisation où les films s’étendent en se faisant face dans l’intégralité du plan de la carte, les films peuvent comporter des fenêtres en regard des spires des antennes pour ne pas affecter leur fonctionnement.It can be noted that in the embodiment where the films extend facing each other across the entire plane of the card, the films can include windows facing the turns of the antennas so as not to affect their operation.
L’invention propose également un procédé de fabrication d’une carte à microcircuit dans lequel on assemble :The invention also proposes a method of manufacturing a microcircuit card in which we assemble:
une première couche support,a first support layer,
une deuxième couche support,a second support layer,
un insert comprenant au moins une diode électroluminescente DEL et agencé entre la première couche support et la deuxième couche support,an insert comprising at least one LED light-emitting diode and arranged between the first support layer and the second support layer,
dans lequel un premier film réfléchissant, par exemple métallique, est assemblé entre la première couche support et l’insert, et un deuxième film réfléchissant, par exemple métallique, est assemblé entre la deuxième couche support et l’insert,in which a first reflective film, for example metallic, is assembled between the first support layer and the insert, and a second reflective film, for example metallic, is assembled between the second support layer and the insert,
le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant s’étendant en se faisant face depuis le niveau de ladite au moins une DEL jusqu’à au moins un bord de la carte à microcircuit.the first reflective film and the second reflective film extending facing each other from the level of said at least one LED to at least one edge of the microcircuit card.
Ce procédé peut être adapté pour la fabrication des cartes à microcircuit selon tous les modes de réalisations de la carte à microcircuit telle que décrite ci-avant.This process can be adapted for the manufacture of microcircuit cards according to all the embodiments of the microcircuit card as described above.
Selon un mode de mise en œuvre particulier, le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant sont assemblés par laminage entre l’insert et respectivement la première couche support et la deuxième couche support.According to a particular mode of implementation, the first reflective film and the second reflective film are assembled by lamination between the insert and respectively the first support layer and the second support layer.
Selon un mode de mise en œuvre particulier, le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant sont imprimés.According to a particular mode of implementation, the first reflective film and the second reflective film are printed.
D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent des exemples de réalisation dépourvus de tout caractère limitatif. Sur les figures:Other characteristics and advantages of the present invention will emerge from the description given below, with reference to the appended drawings which illustrate examples of embodiment devoid of any limiting character. In the figures:
On va maintenant décrire des cartes à microcircuit comprenant des DEL mais qui sont capables de produire un rayonnement lumineux visible sur une tranche de la carte.We will now describe microcircuit cards comprising LEDs but which are capable of producing visible light radiation on a slice of the card.
Dans les exemples que l’on va décrire, toutes les tranches, tous les bords de carte son illuminés. L’invention n’est néanmoins pas limitée à cet aspect et couvre également des cas où un bord peut être illuminé par une portion de la lumière émise par la DEL (l’autre portion pouvant être absorbée par des éléments de la carte ou transmise par d’autres bords).In the examples that we are going to describe, all the slices, all the edges of the sound card are illuminated. The invention is nevertheless not limited to this aspect and also covers cases where an edge can be illuminated by a portion of the light emitted by the LED (the other portion can be absorbed by elements of the card or transmitted by other edges).
Les cartes à microcircuit décrites ici sont des cartes à microcircuit qui peuvent communiquer avec des terminaux par une communication sans-contact, par exemple selon la norme ISO 14 443 selon toutes ses versions et notamment celle de 2018. Des cartes de ce type seront décrites en référence aux figures 1 à 5.The microcircuit cards described here are microcircuit cards which can communicate with terminals by contactless communication, for example according to the ISO 14 443 standard in all its versions and in particular that of 2018. Cards of this type will be described in reference to figures 1 to 5.
Les cartes à microcircuit décrites ici peuvent par ailleurs être des cartes à microcircuit selon la norme ISO 7816 (dans toutes ses versions et notamment dans sa version de 2011). Cette norme définit des dimensions pour les cartes à microcircuit, et prévoit qu’une communication avec contact est possible. Par exemple, les cartes à microcircuit décrites ici peuvent être des cartes à double interface : contact et sans-contact. Une carte de ce type sera décrite en référence à la
Sur la
Bien que cela n’ait pas été représenté pour des raisons de simplicité, au-dessus de la première couche support 101 (la face supérieure de la carte 100) et en-dessous de la deuxième couche support 102 (la face inférieure de la carte 100), on peut assembler des couches de recouvrement (« overlay » en anglais) imprimables, sur lesquelles des informations propres à chaque carte à microcircuit peuvent être imprimées (typiquement des informations sur l’utilisateur de la carte à microcircuit qui peut être une carte d’une personne).Although this has not been shown for reasons of simplicity, above the first support layer 101 (the upper face of the card 100) and below the second support layer 102 (the lower face of the card 100), printable overlay layers can be assembled, on which information specific to each microcircuit card can be printed (typically information on the user of the microcircuit card which can be a card of somebody).
Entre les deux couches support 101 et 102, on a agencé un insert 103 (« inlay » en anglais), qui supporte différents composants de la carte à microcircuit 100. L’insert 103 comprend une couche support d’insert 104, qui est ici une couche de polymère transparente (par exemple en polyester avec une épaisseur de l’ordre de 10 à 20 µm), avec une face supérieure F. La couche support d’insert 104 s’étend jusqu’à tous les bords de la carte 100.Between the two support layers 101 and 102, an insert 103 ("inlay" in English) has been arranged, which supports different components of the microcircuit card 100. The insert 103 comprises an insert support layer 104, which is here a transparent polymer layer (for example polyester with a thickness of around 10 to 20 µm), with an upper face F. The insert support layer 104 extends to all the edges of the card 100 .
Sur la face supérieure F on a assemblé un microcircuit 105 et une DEL 106. Le microcircuit 105 peut être configuré pour communiquer de manière sans-contact au moyen d’une antenne 107 dont les spires sont visibles sur la figure, par exemple et comme indiqué ci-avant selon la norme ISO 14 443. En fait, ce microcircuit peut être configuré pour réaliser des transactions, par exemple d’authentification ou bancaires, en utilisant cette norme. Dans un mode de réalisation alternatif décrit ci-après en référence à la
La DEL 106 est connectée électriquement à une antenne 108 (éventuellement à travers un circuit de commande de DEL) qui, lorsqu’elle est dans la portée du champ électromagnétique émis par un terminal capable de communiquer avec la carte à microcircuit dans un mode de communication sans-contact, va délivrer un courant électrique à la DEL 106 qui pourra émettre de la lumière.The LED 106 is electrically connected to an antenna 108 (possibly through an LED driver circuit) which, when within range of the electromagnetic field emitted by a terminal capable of communicating with the microcircuit card in a communication mode contactless, will deliver an electric current to the LED 106 which can emit light.
Les DEL, et plus précisément les DEL de faible épaisseur adaptées pour être intégrées dans une carte à microcircuit, ont généralement un cône d’émission frontal, qui éclaire la surface opposée à celle du support des DEL (des LED à émission latérale peuvent également être utilisées. Ici, la DEL 106 est sur la face F et éclaire au-dessus d’elle sur la figure. Pour ne pas transmettre de lumière à travers la première couche support 101, on a agencé un premier film métallique réfléchissant 109 entre l’insert 103 et la première couche support 101. Les rayons émis par la DEL 106 seront réfléchis par ce film. Pour ne pas transmettre de lumière réfléchie à travers la deuxième couche support 102, on a agencé un deuxième film métallique réfléchissant 110 entre l’insert 103 et la deuxième couche support 102. Le fonctionnement des deux films métalliques réfléchissants sera visible sur la
Les deux films métalliques réfléchissants peuvent être des films comprenant de l’aluminium, par exemple ayant une épaisseur de métal de l’ordre de plusieurs Angströms. Dans ce cas, ils peuvent être laminés (par exemple à chaud, à 140°C) avec l’insert et les deux couches support.The two reflective metallic films may be films comprising aluminum, for example having a metal thickness of the order of several Angstroms. In this case, they can be laminated (for example hot, at 140°C) with the insert and the two support layers.
De manière alternative, les deux films métalliques réfléchissants peuvent être des films obtenus par impression d’une encre métallique. Par exemple, on pourra utiliser une encre métallique comprenant des particules d’argent, avec une épaisseur imprimée comprise entre 5 et 15 µm. A titre indicatif, on pourra utiliser des encres telles que celles commercialisées par la société française VFP Ink Technologies sous les références AC301, AC302, AC303, ou encore AC9003.Alternatively, the two reflective metallic films can be films obtained by printing with a metallic ink. For example, we could use a metallic ink comprising silver particles, with a printed thickness of between 5 and 15 µm. As an indication, we can use inks such as those marketed by the French company VFP Ink Technologies under the references AC301, AC302, AC303, or even AC9003.
L’impression peut être réalisée directement sur l’insert (du côté de la face F et éventuellement de l’autre côté).Printing can be done directly on the insert (on the side of face F and possibly on the other side).
On pourra également utiliser des films non métalliques, par exemple des films réfléchissants multicouches.Non-metallic films can also be used, for example multilayer reflective films.
On peut noter que des fenêtres (non représentées sur la
La carte de la
Plus précisément, une première couche transparente de compensation d’épaisseur 111 est ici assemblée entre l’insert 103 et le premier film 109, et une deuxième couche transparente de compensation d’épaisseur 112 est assemblée entre l’insert 103 et le deuxième film 110.More precisely, a first transparent thickness compensation layer 111 is here assembled between the insert 103 and the first film 109, and a second transparent thickness compensation layer 112 is assembled between the insert 103 and the second film 110 .
On peut noter que des adhésifs peuvent être utilisés entre les différentes couches mentionnées ci-avant.It can be noted that adhesives can be used between the different layers mentioned above.
Par la suite, quand de mêmes éléments sont présents et déjà décrits, on utilisera les mêmes références sur cette figure que sur les précédentes.Subsequently, when the same elements are present and already described, we will use the same references in this figure as in the previous ones.
La
Sur cette figure, on a également représenté des rayons lumineux RY qui sont guidés, depuis la DEL 106, jusqu’aux deux bords visibles sur la figure. Les films métalliques réfléchissants 109 et 110 s’étendant sur toute la surface de la carte, on a un guidage de la lumière non seulement sur ces deux bords, mais également sur les deux autres qui ne sont pas visibles sur la figure.In this figure, light rays RY are also shown which are guided, from the LED 106, to the two edges visible in the figure. The reflective metal films 109 and 110 extending over the entire surface of the card, we have light guidance not only on these two edges, but also on the two others which are not visible in the figure.
La
Avec la portion en relief 115, les rayons lumineux émis par la DEL sont davantage déviés vers les bords, et l’on obtient un rayonnement RY’ qui peut être plus intense que le rayonnement RY décrit en référence à la
La
A titre indicatif, ces particules peuvent être des particules réfléchissantes, et elles peuvent être dispersées dans la matière de la couche support d’insert 104’.As an indication, these particles may be reflective particles, and they may be dispersed in the material of the insert support layer 104'.
Ces particules permettent d’obtenir un effet diffusif, qui va homogénéiser le rayonnement RY’’ observable au niveau des bords de la carte, par rapport aux rayonnements RY et RY’ décrits ci-avant qui peuvent présenter des irrégularités de rayonnement lumineux le long des bords des cartes.These particles make it possible to obtain a diffusive effect, which will homogenize the RY'' radiation observable at the edges of the card, compared to the RY and RY' radiation described above which may present irregularities in light radiation along the edges. edges of the cards.
La
Ici, les spires de l’antenne 108 sont entièrement entourées par les spires de l’antenne 107. D’autres agencements sont possibles. Par exemple, les spires de l’antenne 108 peuvent être placées entre des spires de l’antenne 107, ou les spires de l’antenne 108 peuvent être placées à côté des spires de l’antenne 107. De préférence, les spires de l’antenne 107 entourent une surface plus grande que celle de l’antenne 108.Here, the turns of antenna 108 are entirely surrounded by the turns of antenna 107. Other arrangements are possible. For example, the turns of the antenna 108 can be placed between turns of the antenna 107, or the turns of the antenna 108 can be placed next to the turns of the antenna 107. Preferably, the turns of the antenna The antenna 107 surrounds a larger surface than that of the antenna 108.
Sur la
La
Dans ce mode de réalisation, on a également un éclairage des bords de la carte.In this embodiment, we also have lighting of the edges of the card.
Il a été observé que pour une carte selon l’art antérieur ne comportant pas de films métalliques réfléchissant, on obtient les valeurs suivantes de luminosité corrigée par rapport à une lumière parasite limitée (de l’ordre de 0.04 Lux) :
Toutes les mesures, dans la présente description, sont réalisées au niveau des bords des cartes.All measurements in this description are taken at the edge of the cards.
Pour une carte telle que la carte 100 avec des films métalliques réfléchissants imprimés, on obtient :
Et, pour une carte telle que la carte 100 avec des films métalliques réfléchissants laminés, on obtient :
On peut noter que les films métalliques réfléchissants ont une efficacité qui augmente avec l’intensité du champ du terminal, et peuvent augmenter la luminosité de 71% par rapport à une carte sans ces films.It can be noted that reflective metal films have an efficiency which increases with the intensity of the field of the terminal, and can increase the brightness by 71% compared to a card without these films.
L’invention permet donc bien de concentrer vers les bords le rayonnement lumineux des DEL comprises dans les cartes à microcircuit.The invention therefore makes it possible to concentrate the light radiation from the LEDs included in the microcircuit cards towards the edges.
Dans les trois tableaux présentés ci-avant, on a utilisé des diodes avec un cône d’émission frontal.In the three tables presented above, diodes with a frontal emission cone were used.
On peut également utiliser des diodes à émission latérale, dont l’utilisation est également améliorée en termes de transmission vers les bords par l’utilisation des films réfléchissants :
On peut noter que l’on obtient une augmentation de la luminosité au niveau des bords de l’ordre de 200%.We can note that we obtain an increase in brightness at the edges of around 200%.
Un homme du métier comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en œuvre de l’invention. En particulier, l’homme du métier pourra envisager une quelconque adaptation ou combinaison des modes de réalisation et variantes décrits ci-avant, afin de répondre à un besoin bien particulier conformément aux revendications présentées ci-après.A person skilled in the art will understand that the embodiments and variants described above constitute only non-limiting examples of implementation of the invention. In particular, those skilled in the art may consider any adaptation or combination of the embodiments and variants described above, in order to meet a very specific need in accordance with the claims presented below.
Claims (13)
une première couche support (101),
une deuxième couche support (102),
un insert (103) comprenant au moins une diode électroluminescente DEL (106), l’insert étant agencé entre la première couche support et la deuxième couche support,
dans lequel un premier film réfléchissant (109), par exemple métallique, est agencé entre la première couche support et l’insert, et un deuxième film réfléchissant (110), par exemple métallique, est agencé entre la deuxième couche support et l’insert,
le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant s’étendant en se faisant face depuis le niveau de ladite au moins une DEL jusqu’à au moins un bord de la carte à microcircuit.Microcircuit card comprising:
a first support layer (101),
a second support layer (102),
an insert (103) comprising at least one LED light-emitting diode (106), the insert being arranged between the first support layer and the second support layer,
in which a first reflective film (109), for example metallic, is arranged between the first support layer and the insert, and a second reflective film (110), for example metallic, is arranged between the second support layer and the insert ,
the first reflective film and the second reflective film extending facing each other from the level of said at least one LED to at least one edge of the microcircuit card.
entre l’insert et le premier film réfléchissant, une première couche transparente de compensation d’épaisseur (111), et,
entre l’insert et le deuxième film réfléchissant, une deuxième couche transparente de compensation d’épaisseur (112).Card according to any one of claims 1 to 8, comprising:
between the insert and the first reflective film, a first transparent thickness compensation layer (111), and,
between the insert and the second reflective film, a second transparent thickness compensation layer (112).
une première couche support (101),
une deuxième couche support (102),
un insert (103) comprenant au moins une diode électroluminescente DEL (106) et agencé entre la première couche support et la deuxième couche support,
dans lequel un premier film réfléchissant (109), par exemple métallique, est assemblé entre la première couche support et l’insert, et un deuxième film réfléchissant (110), par exemple métallique, est assemblé entre la deuxième couche support et l’insert,
le premier film réfléchissant et le deuxième film réfléchissant s’étendant en se faisant face depuis le niveau de ladite au moins une DEL jusqu’à au moins un bord de la carte à microcircuit.Process for manufacturing a microcircuit card Microcircuit card in which we assemble:
a first support layer (101),
a second support layer (102),
an insert (103) comprising at least one LED light-emitting diode (106) and arranged between the first support layer and the second support layer,
in which a first reflective film (109), for example metallic, is assembled between the first support layer and the insert, and a second reflective film (110), for example metallic, is assembled between the second support layer and the insert ,
the first reflective film and the second reflective film extending facing each other from the level of said at least one LED to at least one edge of the microcircuit card.
A method according to claim 12, wherein the first reflective film (109) and the second reflective film (110) are printed.
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2022
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