FR3118051A1 - ACTINIC RADIATION CURABLE COMPOSITIONS CONTAINING A POLYAMIDE - Google Patents

ACTINIC RADIATION CURABLE COMPOSITIONS CONTAINING A POLYAMIDE Download PDF

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Abstract

Un polyamide est combiné avec un ou plusieurs composés durcissables par rayonnement actinique pour fournir des compositions, en particulier des compositions qui sont liquides à température ambiante ou qui sont des gels à température ambiante mais des liquides à des températures élevées, qui peuvent être durcies par exposition à un rayonnement actinique tel que de la lumière UV ou visible pour donner des articles présentant des propriétés améliorées, telles qu’une valeur d’énergie à la rupture plus élevée, en conséquence de l’inclusion du polyamide. De telles compositions durcissables par rayonnement actinique sont particulièrement utiles en tant que résines dans des procédés de fabrication additive.A polyamide is combined with one or more compounds curable by actinic radiation to provide compositions, particularly compositions which are liquid at room temperature or which are gels at room temperature but liquid at elevated temperatures, which can be cured by exposure to actinic radiation such as UV or visible light to provide articles with improved properties, such as higher fracture energy value, as a result of the inclusion of the polyamide. Such actinic radiation curable compositions are particularly useful as resins in additive manufacturing processes.

Description

COMPOSITIONS DURCISSABLES PAR RAYONNEMENT ACTINIQUE CONTENANT UN POLYAMIDEACTINIC RADIATION CURABLE COMPOSITIONS CONTAINING A POLYAMIDE

Domaine de l’inventionField of invention

L’invention concerne des compositions contenant un polyamide capables d’être durcies par rayonnement actinique pour fournir des articles utiles, y compris des articles tridimensionnels préparés à l’aide de techniques de fabrication additive.The invention relates to polyamide-containing compositions capable of being cured by actinic radiation to provide useful articles, including three-dimensional articles prepared using additive manufacturing techniques.

Arrière-plan de l’art connexeRelated Art Background

De manière conventionnelle, les techniques d’impression tridimensionnelle (3D) du type « dépôt de fil fondu » utilisent des résines thermoplastiques. L’utilisation de telles résines limite la résolution qui peut être atteinte à la largeur d’une perle de polymère qui peut être posée. De plus, des articles préparés à l’aide de résines thermoplastiques et de procédés d’impression 3D souffrent d’une mauvaise adhérence entre des couches imprimées successives parce que les chaînes de polymère mobiles dans la couche active (la couche qui est imprimée) ne peuvent pas se réentremêler avec les chaînes de polymère vitreuses dans la couche précédente à présent refroidie, créant des points de faiblesse mécanique. Les systèmes d’acrylique photodurcissable représentent un autre type de résine qui a été utilisé pour l’impression 3D d’articles, mais de tels systèmes, lorsqu’ils sont durcis, présentent généralement des densités de réticulation élevées. Ceci conduit à des articles dotés d’une mauvaise résistance à des contraintes et des déformations soudaines, résultant en une rupture fragile. Par conséquent, des systèmes de résine acrylique photodurcissable n’ont principalement été utilisés que dans des applications de prototypage.Conventionally, three-dimensional (3D) printing techniques of the "molten wire deposition" type use thermoplastic resins. The use of such resins limits the resolution that can be achieved to the width of a polymer bead that can be laid down. Additionally, articles prepared using thermoplastic resins and 3D printing processes suffer from poor adhesion between successive printed layers because the mobile polymer chains in the active layer (the layer that is printed) do not cannot re-entangle with the glassy polymer chains in the now cooled previous layer, creating points of mechanical weakness. Photocurable acrylic systems represent another type of resin that has been used for 3D printing of items, but such systems, when cured, typically exhibit high crosslink densities. This leads to articles with poor resistance to sudden stress and deformation, resulting in brittle failure. Therefore, photocurable acrylic resin systems have mainly only been used in prototyping applications.

Le développement de systèmes de résine pour une utilisation dans l’impression 3D et d’autres applications de fabrication additive qui atténuent les défauts mentionnés ci-dessus de formulations connues de résine thermoplastique et d’acrylique photodurcissable serait ainsi d’un grand intérêt.The development of resin systems for use in 3D printing and other additive manufacturing applications that mitigate the aforementioned defects of known thermoplastic resin and photocurable acrylic formulations would thus be of great interest.

Le document de brevet U. S. n° 4 384 011 décrit des compositions de revêtement de résine durcissable par rayonnement contenant, en un rapport spécifique, une résine de polyamide soluble et un monomère polymérisable par rayonnement ou similaire, dissous dans un solvant et l’utilisation de telles compositions dans des procédés pour la production de plaques d’héliogravure en résine. Les polyamides solubles appropriés pour une telle utilisation comprennent des polyamides qui ont été modifiés par divers types de réactions. De plus, la quantité de résine de polyamide soluble par rapport à la quantité de composé monomérique polymérisable par rayonnement est élevée (100 parties en poids de résine de polyamide soluble pour 50 à 100 parties en poids de composé monomérique polymérisable par rayonnement).U.S. Patent No. 4,384,011 describes radiation-curable resin coating compositions containing, in a specific ratio, a soluble polyamide resin and a radiation-polymerizable monomer or the like dissolved in a solvent and the use of such compositions in processes for the production of resin gravure plates. Soluble polyamides suitable for such use include polyamides which have been modified by various types of reactions. In addition, the amount of soluble polyamide resin relative to the amount of radiation-polymerizable monomer compound is high (100 parts by weight of soluble polyamide resin per 50 to 100 parts by weight of radiation-polymerizable monomer compound).

Le document WO 2018/033296 A1 décrit des compositions à séparation de phase induite par polymérisation (PIPS) pour le renforcement de la résistance à l’impact et des propriétés rhéologiques dans des résines photodurcissables pour impression 3D, telles que pour des encres, des revêtements et des adhésifs. De telles compositions sont avantageuses en ce qui concerne les propriétés telles que la résistance à l’impact, l’adhérence en cisaillement et la force de cohésion. Les compositions PIPS peuvent comprendre des composants X, Y et Z, X comprenant un monomère à base d’acrylique ; Y comprenant un copolymère d’un bloc A et d’un bloc B ; et Z comprenant un agent de réticulation multifonctionnel. Des copolymères à blocs qui comprennent des blocs de type polyamide ne sont pas décrits.WO 2018/033296 A1 describes polymerization-induced phase separation (PIPS) compositions for enhancing impact resistance and rheological properties in photocurable resins for 3D printing, such as for inks, coatings and adhesives. Such compositions are advantageous with respect to properties such as impact resistance, shear adhesion and cohesive strength. PIPS compositions can include X, Y, and Z components, X including an acrylic-based monomer; Y comprising a copolymer of a block A and a block B; and Z comprising a multifunctional crosslinking agent. Block copolymers which include polyamide type blocks are not disclosed.

Le document EP 0919873 B1 décrit une composition de résine photodurcissable qui comprend (A) une résine époxy modifiée par un acide, contenant un groupe vinyle, (B) un élastomère (qui peut être un élastomère à base de polyamide), (C) un initiateur de photopolymérisation, (D) un diluant et (E) un agent de durcissement et qui peut donner un film durci à haute performance.EP 0919873 B1 describes a photocurable resin composition which comprises (A) an acid-modified, vinyl group-containing epoxy resin, (B) an elastomer (which may be a polyamide-based elastomer), (C) a light curing initiator, (D) a diluent and (E) a curing agent and which can provide a high performance cured film.

Le document JP 2676662 B2 décrit des films photodurcissables qui sont fabriqués avec une exposition faible en dissolvant de manière uniforme un polyamide aromatique photosensible et un initiateur de photopolymérisation dans un solvant organique constitué essentiellement d’un composé spécifique de type polyéther. La composition contenant un polyamide photosensible est appliquée sur un matériau de base et le revêtement est séché pour former le film mince photosensible (film sec) contenant le polyamide aromatique photosensible et l’initiateur de photopolymérisation. Le film est photodurci par photoirradiation.JP 2676662 B2 describes photocurable films which are made with low exposure by uniformly dissolving a photosensitive aromatic polyamide and a photopolymerization initiator in an organic solvent consisting essentially of a specific polyether compound. The composition containing a photosensitive polyamide is applied to a base material and the coating is dried to form the photosensitive thin film (dry film) containing the photosensitive aromatic polyamide and the photopolymerization initiator. The film is photocured by photoirradiation.

Un aspect de la présente invention fournit une composition durcissable par rayonnement actinique comprenant :
a) au moins un polyamide qui ne contient pas de groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique ; et
b) au moins un composé durcissable par rayonnement actinique, l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique étant un liquide à 25 °C ;
la condition i), la condition ii) ou la condition iii) étant satisfaite :
i) l’au moins un polyamide est un polyamide non modifié ou une combinaison de polyamides non modifiés et l’au moins un polyamide est totalement solubilisé dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C ;
ii) au moins une partie de l’au moins un polyamide est présente en tant que particules dispersées dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C ;
iii) la composition durcissable par rayonnement actinique est un gel à 25 °C et un liquide à 100 °C ou plus.
One aspect of the present invention provides an actinic radiation curable composition comprising:
a) at least one polyamide which does not contain functional groups curable by actinic radiation; And
b) at least one compound curable by actinic radiation, the at least one compound curable by actinic radiation being a liquid at 25°C;
condition i), condition ii) or condition iii) being satisfied:
i) the at least one polyamide is an unmodified polyamide or a combination of unmodified polyamides and the at least one polyamide is completely dissolved in the composition curable by actinic radiation at 25° C.;
ii) at least a portion of the at least one polyamide is present as dispersed particles in the composition curable by actinic radiation at 25°C;
iii) the actinic radiation curable composition is a gel at 25°C and a liquid at 100°C or more.

Un procédé de fabrication d’un matériau polymérique durci est également fourni par la présente invention, le procédé comprenant le durcissement de la composition durcissable par rayonnement actinique mentionnée ci-dessus à l’aide d’un rayonnement actinique. Un matériau polymérique durci obtenu conformément à un tel procédé est également un autre aspect de l’invention.A method of making a cured polymeric material is also provided by the present invention, the method comprising curing the aforementioned actinic radiation curable composition using actinic radiation. A cured polymeric material obtained according to such a method is also another aspect of the invention.

Un procédé de préparation d’un article tridimensionnel par fabrication additive (telle qu’une impression tridimensionnelle) est également fourni par la présente invention et comprend l’utilisation de la composition durcissable par rayonnement actinique mentionnée ci-dessus pour fabriquer l’article tridimensionnel, ainsi qu’un article tridimensionnel fabriqué par un tel procédé.A method of preparing a three-dimensional article by additive manufacturing (such as three-dimensional printing) is also provided by the present invention and includes using the actinic radiation-curable composition mentioned above to manufacture the three-dimensional article, as well as a three-dimensional article made by such a method.

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention peuvent être sous la forme de solutions homogènes de polyamide dans des matrices liquides composées d’un ou plusieurs composés durcissables par rayonnement actinique. Dans d’autres modes de réalisation, au moins une partie du polyamide peut être sous la forme de particules dispersées dans une matrice liquide composée d’un ou plusieurs composés durcissables par rayonnement actinique. Les compositions durcissables par rayonnement actinique peuvent être durcies rapidement à l’aide de techniques d’impression 3D photochimiques pour fournir des articles en haute résolution qui présentent des caractéristiques mécaniques améliorées en raison de la présence d’un polyamide en tant qu’un composant de la composition.The actinic radiation curable compositions of the present invention may be in the form of homogeneous solutions of polyamide in liquid matrices composed of one or more actinic radiation curable compounds. In other embodiments, at least a portion of the polyamide may be in the form of particles dispersed in a liquid matrix composed of one or more compounds curable by actinic radiation. Actinic radiation curable compositions can be rapidly cured using photochemical 3D printing techniques to provide high resolution articles that exhibit improved mechanical characteristics due to the presence of a polyamide as a component of the composition.

Brève Description du DessinBrief Description of the Drawing

La est un graphique de deux paramètres de Hansen, à savoir le paramètre δh (en MPa1/2), qui quantifie l’énergie issue des liaisons hydrogène intermoléculaires, par rapport au paramètre δp (également en MPa1/2), qui représente l’énergie des interactions dipolaires intermoléculaires, pour un nombre de composés qui sont appropriés pour une utilisation ici en tant que composants (a) et (b).There is a plot of two Hansen parameters, namely the δh parameter (in MPa 1/2 ), which quantifies the energy from intermolecular hydrogen bonds, against the δp parameter (also in MPa 1/2 ), which represents the energy of intermolecular dipole interactions, for a number of compounds which are suitable for use herein as components (a) and (b).

Description Détaillée de Modes de Réalisation de l’InventionDetailed Description of Embodiments of the Invention

Caractéristiques Données à titre d’exemple des Compositions Durcissables par Rayonnement ActiniqueExemplary Characteristics of Actinic Radiation Curable Compositions

Conformément à des aspects souhaitables de la présente invention (en particulier, où la composition durcissable par rayonnement actinique est destinée à une utilisation dans un procédé de fabrication, tel qu’un procédé de fabrication additive, réalisé à températures ambiantes), la composition durcissable par rayonnement actinique est formulée de sorte à être un liquide à 25 °C. Par exemple, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être un liquide homogène à 25 °C. Dans d’autres modes de réalisation, cependant, la composition durcissable par rayonnement actinique est formulée de sorte à être un gel à 25 °C, mais un liquide à une température élevée (par ex., à 120 °C).In accordance with desirable aspects of the present invention (particularly where the actinic radiation curable composition is intended for use in a manufacturing process, such as an additive manufacturing process, carried out at ambient temperatures), the actinic radiation curable composition actinic radiation is formulated to be a liquid at 25°C. For example, the actinic radiation curable composition may be a homogeneous liquid at 25°C. In other embodiments, however, the actinic radiation-curable composition is formulated to be a gel at 25°C, but a liquid at an elevated temperature (e.g., 120°C).

Dans des modes de réalisation où le polyamide ou les polyamides utilisés dans la composition sont normalement solides à 25 °C, le ou les polyamides peuvent être complètement solubilisés dans les autres composants de la composition durcissable par rayonnement actinique. Cependant, selon d’autres aspects de l’invention, des particules de l’au moins un polyamide sont dispersées dans une matrice liquide composée d’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique. Le composant de type polyamide de la composition peut être totalement insoluble ou seulement partiellement insoluble à 25 °C. Par exemple, selon divers modes de réalisation de l’invention, 0 %, au moins 10 %, au moins 20 %, au moins 30 %, au moins 40 %, au moins 50 %, au moins 60 %, au moins 70 %, au moins 80 %, au moins 90 % ou 100 % en poids du composant de type polyamide est insoluble à 25 °C. Dans des modes de réalisation dans lesquels au moins une partie du composant de type polyamide est sous la forme de particules dispersées non solubilisées, de telles particules peuvent être dispersées de manière stable dans la matrice liquide de l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique. La stabilité de la dispersion peut être améliorée par l’utilisation de dispersants et/ou la modification du polyamide (par exemple, en modifiant le polyamide pour introduire des groupes fonctionnels qui contribuent à la stabilisation des particules de polyamide dispersées).
De manière générale, il sera avantageux que la taille de particule des particules de polyamide dispersées soit maintenue relativement petite, par exemple, à des valeurs de d50 inférieures à 300 µm, inférieures à 250 µm, ou inférieures à 200 µm et/ou à des valeurs D90 inférieures à 400 µm, inférieures à 350 µm, ou inférieures à 300 µm.
In embodiments where the polyamide or polyamides used in the composition are normally solid at 25°C, the polyamide or polyamides may be completely solubilized in the other components of the actinic radiation curable composition. However, according to other aspects of the invention, particles of the at least one polyamide are dispersed in a liquid matrix composed of at least one compound curable by actinic radiation. The polyamide component of the composition may be totally insoluble or only partially insoluble at 25°C. For example, according to various embodiments of the invention, 0%, at least 10%, at least 20%, at least 30%, at least 40%, at least 50%, at least 60%, at least 70% , at least 80%, at least 90% or 100% by weight of the polyamide component is insoluble at 25°C. In embodiments wherein at least a portion of the polyamide component is in the form of non-solubilized dispersed particles, such particles may be stably dispersed in the liquid matrix of the at least one actinic radiation curable compound . The stability of the dispersion can be improved by the use of dispersants and/or the modification of the polyamide (for example, by modifying the polyamide to introduce functional groups which contribute to the stabilization of the dispersed polyamide particles).
Generally, it will be advantageous if the particle size of the dispersed polyamide particles is kept relatively small, for example, at d50 values below 300 µm, below 250 µm, or below 200 µm and/or at D90 values less than 400 µm, less than 350 µm, or less than 300 µm.

Selon des modes de réalisation préférés de l’invention, la composition durcissable par rayonnement actinique peut présenter une viscosité à 25 °C non supérieure à 100 000 mPa.s, non supérieure à 50 000 mPa.s, non supérieure à 25 000 mPa.s, non supérieure à 10 000 mPa.s, ou non supérieure à 5 000 mPa.s, telle que mesurée à l’aide d’un viscosimètre Brookfield, modèle DV-II, à l’aide d’une tige 27 (la vitesse de tige variant typiquement entre 20 et 200 tpm, en fonction de la viscosité). Des viscosités relativement élevées peuvent fournir une performance satisfaisante dans des applications où la composition durcissable est chauffée au-dessus de 25 °C, telles que dans des opérations d’impression tridimensionnelle ou similaire qui emploient des machines ayant des cuves à résine chauffées.According to preferred embodiments of the invention, the composition curable by actinic radiation can have a viscosity at 25°C of not more than 100,000 mPa.s, not more than 50,000 mPa.s, not more than 25,000 mPa. s, not greater than 10,000 mPa.s, or not greater than 5,000 mPa.s, as measured with a Brookfield Viscometer, Model DV-II, using a 27 rod (the rod speed typically varying between 20 and 200 rpm, depending on viscosity). Relatively high viscosities can provide satisfactory performance in applications where the curable composition is heated above 25°C, such as in three-dimensional printing or similar operations which employ machines having heated resin vats.

Une fois durcie par exposition à une quantité efficace de rayonnement actinique (tel qu’un rayonnement ultraviolet ou de lumière visible ou de faisceau d’électrons), la composition durcissable par rayonnement actinique est transformée en un matériau polymérique. Le matériau polymérique peut être limpide (transparent), translucide ou opaque en apparence. Des particules de polyamide dans une matrice polymérisée issues du ou des composés durcissables par rayonnement actinique qui sont visibles à l’œil humain non assisté peuvent être présentes. Le polyamide peut former des domaines dans le matériau polymérique qui ne sont pas visibles à l’œil humain non assisté. Par exemple, le matériau polymérique peut comprendre deux phases, une phase étant le polyamide et une autre phase étant le produit de réaction durci du ou des composés durcissables par rayonnement actinique. Le polyamide pourrait également être dispersé au niveau moléculaire dans le matériau polymérique. Par exemple, le matériau polymérique peut comprendre un réseau polymère interpénétrant.Once cured by exposure to an effective amount of actinic radiation (such as ultraviolet or visible light or electron beam radiation), the actinic radiation-curable composition is transformed into a polymeric material. The polymeric material can be clear (transparent), translucent or opaque in appearance. Polyamide particles in a polymerized matrix from the actinic radiation curable compound(s) that are visible to the unaided human eye may be present. The polyamide can form domains in the polymeric material that are not visible to the unassisted human eye. For example, the polymeric material may comprise two phases, one phase being the polyamide and another phase being the cured reaction product of the actinic radiation curable compound(s). The polyamide could also be dispersed at the molecular level in the polymeric material. For example, the polymeric material may comprise an interpenetrating polymer network.

PolyamidesPolyamides

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention contiennent un ou plusieurs polyamides. Tel qu’utilisé ici, le terme « polyamide » fait référence à un polymère dans lequel des liaisons amide (-C(=O)NH-) se trouvent le long de la chaîne moléculaire (c’est-à-dire, le long du squelette du polymère). Cependant, comme il sera expliqué plus en détail subséquemment, le squelette polymère peut contenir de plus un ou plusieurs autres types de liaisons en plus des liaisons amide, telles que, par exemple, des liaisons éther et/ou des liaisons ester. En particulier, les compositions comprennent au moins un polyamide qui ne contient aucun groupe fonctionnel durcissable par rayonnement actinique (c’est-à-dire, des groupes fonctionnels capables de réagir lorsqu’ils sont exposés à un rayonnement actinique tel que le polyamide devienne lié de manière covalente dans la matrice polymérique formée par le durcissement induit par un rayonnement actinique de l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique présent en plus dans la composition, tel que des composés fonctionnalisés par (méth)acrylate). Cependant, dans certains modes de réalisation, la composition durcissable par rayonnement actinique peut de plus comprendre au moins un polyamide portant au moins un groupe fonctionnel durcissable par rayonnement actinique.The actinic radiation curable compositions of the present invention contain one or more polyamides. As used herein, the term "polyamide" refers to a polymer in which amide bonds (-C(=O)NH-) occur along the molecular chain (i.e., along of the polymer backbone). However, as will be explained in more detail subsequently, the polymer backbone may additionally contain one or more other types of linkages in addition to amide linkages, such as, for example, ether linkages and/or ester linkages. In particular, the compositions include at least one polyamide that does not contain any actinic radiation-curable functional groups (i.e., functional groups capable of reacting when exposed to actinic radiation such that the polyamide becomes bonded covalently in the polymeric matrix formed by the curing induced by actinic radiation of the at least one compound curable by actinic radiation additionally present in the composition, such as compounds functionalized by (meth)acrylate). However, in some embodiments, the actinic radiation-curable composition may further comprise at least one polyamide bearing at least one actinic radiation-curable functional group.

Selon certains modes de réalisation, le polyamide qui ne contient aucun groupe fonctionnel durcissable par rayonnement actinique (parfois appelé ici « polyamide non fonctionnalisé ») est un polyamide aliphatique. Le polyamide non fonctionnalisé peut, par exemple, avoir un poids moléculaire moyen en nombre d’au moins 5 000 g/mole, d'au moins 10 000 g/mole, d'au moins 15 000 g/mole ou d'au moins 20 000 g/mole. Dans d’autres modes de réalisation, le poids moléculaire moyen en nombre du polyamide non fonctionnalisé n’est pas supérieur à 150 000 g/mole, à 100 000 g/mole, ou à 75 000 g/mole. Par exemple, des polyamides non fonctionnalisés utilisés dans la présente invention peuvent avoir un poids moléculaire moyen en nombre de 10 000 à 100 000 g/mole. La Chromatographie à Perméation de Gel (CPG) est utilisée ici pour mesurer le poids moléculaire moyen en nombre Mn conformément à la norme ISO 16014-1:2012. Le produit est solubilisé dans l’hexafluoropropan-2-ol stabilisé avec du trifluoroacétate de potassium 0,05 M et maintenu 24 heures à température ambiante à une concentration de 1 g/L. La solution obtenue est ensuite filtrée sur une membrane de PTFE (porosité de 0,2 micromètre) et injectée à un débit de 1 mL/min, dans un système chromatographique liquide équipée d'un ensemble de colonnes PFG de Polymer Standards Service. L’ensemble est constitué d’une précolonne (dimensions 50 x 8 mm), d’une colonne de 1 000 Å (dimensions 300 x 8 mm, taille de particule 7 µm) et d’une colonne de 100 Å (dimensions 300 x 8 mm, taille de particule 7 µm). La détection est faite à l’aide de la mesure de l’indice de réfraction. Les poids moléculaires mesurés sont donnés en équivalents de PMMA (utilisé pour l’étalonnage).According to some embodiments, the polyamide that contains no actinic radiation-curable functional groups (sometimes referred to herein as an "unfunctionalized polyamide") is an aliphatic polyamide. The unfunctionalized polyamide may, for example, have a number average molecular weight of at least 5,000 g/mole, at least 10,000 g/mole, at least 15,000 g/mole or at least 20,000g/mole. In other embodiments, the number average molecular weight of the unfunctionalized polyamide is no greater than 150,000 g/mole, 100,000 g/mole, or 75,000 g/mole. For example, unfunctionalized polyamides used in the present invention may have a number average molecular weight of 10,000 to 100,000 g/mole. Gel Permeation Chromatography (GPC) is used here to measure the number average molecular weight Mn according to ISO 16014-1:2012. The product is dissolved in hexafluoropropan-2-ol stabilized with 0.05 M potassium trifluoroacetate and maintained for 24 hours at room temperature at a concentration of 1 g/L. The solution obtained is then filtered on a PTFE membrane (porosity of 0.2 micrometer) and injected at a flow rate of 1 mL/min, into a liquid chromatographic system equipped with a set of PFG columns from Polymer Standards Service. The assembly consists of a guard column (dimensions 50 x 8 mm), a 1000 Å column (dimensions 300 x 8 mm, particle size 7 µm) and a 100 Å column (dimensions 300 x 8 mm, particle size 7 µm). The detection is made using the measurement of the refractive index. The molecular weights measured are given in PMMA equivalents (used for calibration).

Des polyamides appropriés pour une utilisation dans divers aspects de la présente invention peuvent être des polyamides modifiés. Dans divers autres aspects, des polyamides qui sont des polyamides non modifiés sont utilisés. Il est également possible d’employer des combinaisons d’un ou plusieurs polyamides non modifiés et d’un ou plusieurs polyamides modifiés. Tel qu’utilisé ici, le terme « polyamide modifié » signifie un polyamide qui a été modifié par une réaction chimique pour introduire de nouveaux groupes fonctionnels ou substituants après avoir été produit dans une réaction de polymérisation. Typiquement, les polymérisations pour former des polyamides impliquent des réactions de condensation dans lesquelles une ou plusieurs polyamines sont mises à réagir avec un ou plusieurs acides polycarboxyliques (ou des équivalents de ceux-ci), des réactions de condensation impliquant des monomères substitués à la fois par des groupes amine et acide carboxylique, ou la polymérisation par ouverture de cycle d’un lactame cyclique. Ainsi, un « polyamide non modifié » est un polyamide qui est directement obtenu au moyen d’une réaction de polymérisation et qui n’est pas mis à réagir davantage de façon à introduire de nouveaux groupes fonctionnels ou substituants dans le polymère. Si un tel polyamide non modifié est mis à réagir subséquemment avec un ou plusieurs réactifs de telle manière qu’une transformation chimique a lieu, il est alors considéré comme un polyamide modifié.Polyamides suitable for use in various aspects of the present invention can be modified polyamides. In various other aspects, polyamides which are unmodified polyamides are used. It is also possible to use combinations of one or more unmodified polyamides and one or more modified polyamides. As used herein, the term "modified polyamide" means a polyamide that has been modified by a chemical reaction to introduce new functional groups or substituents after being produced in a polymerization reaction. Typically, polymerizations to form polyamides involve condensation reactions in which one or more polyamines are reacted with one or more polycarboxylic acids (or equivalents thereof), condensation reactions involving both substituted monomers by amine and carboxylic acid groups, or the ring-opening polymerization of a cyclic lactam. Thus, an "unmodified polyamide" is a polyamide which is directly obtained by means of a polymerization reaction and which is not further reacted so as to introduce new functional groups or substituents into the polymer. If such an unmodified polyamide is subsequently reacted with one or more reactants in such a way that a chemical transformation takes place, then it is considered a modified polyamide.

Dans certains modes de réalisation de l’invention, la composition durcissable par rayonnement actinique est un liquide homogène à 25 °C, le ou les polyamides non fonctionnalisés utilisés étant complètement solubles dans les autres composants de la composition (en particulier, complètement solubles dans le ou les composés durcissables par rayonnement actinique présents dans la composition). Dans de tels modes de réalisation, le ou les polyamides et le composé durcissable par rayonnement actinique ou un mélange de composés durcissables par rayonnement actinique peuvent être choisis pour avoir des paramètres de solubilité capables de fournir la composition durcissable par rayonnement actinique sous la forme d’un liquide homogène. Cependant, dans d’autres modes de réalisation, le ou les polyamides peuvent avoir une solubilité seulement limitée à 25 °C dans la composition durcissable par rayonnement actinique. Dans encore d’autres modes de réalisation, le ou les polyamides non fonctionnalisés sont insolubles à 25 °C dans les autres composants de la composition durcissable par rayonnement actinique. Dans des modes de réalisation où le ou les polyamides ne sont pas totalement solubilisés, le ou les polyamides non solubilisés ou une partie non solubilisée correspondante peuvent être présents dans la composition à 25 °C sous la forme de particules, par ex. de particules dispersées.In certain embodiments of the invention, the composition curable by actinic radiation is a homogeneous liquid at 25° C., the non-functionalized polyamide(s) used being completely soluble in the other components of the composition (in particular, completely soluble in the or the actinic radiation-curable compounds present in the composition). In such embodiments, the polyamide(s) and actinic radiation-curable compound or mixture of actinic radiation-curable compounds may be selected to have solubility parameters capable of providing the actinic radiation-curable composition as a homogeneous liquid. However, in other embodiments, the polyamide(s) may have only limited solubility at 25°C in the actinic radiation curable composition. In yet other embodiments, the unfunctionalized polyamide(s) are insoluble at 25°C in the other components of the actinic radiation curable composition. In embodiments where the polyamide(s) are not fully solubilized, the unsolubilized polyamide(s) or a corresponding unsolubilized portion may be present in the composition at 25°C in the form of particles, e.g. scattered particles.

Selon certains modes de réalisation avantageux de l’invention, le composé durcissable par rayonnement actinique ou le mélange de composés durcissables par rayonnement actinique utilisé en tant que composant (b) de la composition durcissable par rayonnement actinique est choisi sur la base de ses paramètres de solubilité de Hansen, qui reflètent les propriétés de dissolution physicochimique, également appelées aptitudes à la solvatation, de substances organiques. Les paramètres de solubilité de Hansen peuvent être calculés selon l’approche proposée par Charles Hansen dans les travaux intitulés « Hansen Solubility Parameters: A user's handbook », Deuxième Édition (2007) Boca Raton, Fla.: CRC Press. ISBN 978-O-8493-7248-3. Selon cette approche, trois paramètres, appelés « paramètres de Hansen » : δd, δp, et δh, sont suffisants pour prédire le comportement d’un solvant par rapport à une molécule donnée. Le paramètre δd, en MPa1/2, quantifie l’énergie des forces de dispersion entre les molécules, c’est-à-dire, les forces de van der Waals. Le paramètre δp, en MPa1/2, représente l’énergie des interactions dipolaires intermoléculaires. Enfin, le paramètre δh, en MPa1/2, quantifie l’énergie issue des liaisons hydrogène intermoléculaires, c’est-à-dire, l’aptitude à interagir avec une liaison hydrogène. La somme des carrés des trois paramètres correspond au carré du paramètre de solubilité de Hildebrand (δtot). Comme il est connu dans l’art, les paramètres de solubilité de Hansen peuvent être utilisés comme un moyen permettant de prédire si une matière va se dissoudre dans une autre et former une solution. Ils sont basés sur l’idée que « qui se ressemble se dissout » où une molécule est définie comme étant « comme » une autre si elle se lie à elle-même d’une manière similaire. Les trois paramètres de solubilité de Hansen peuvent ainsi être traités comme des coordonnées dans un espace tridimensionnel (de Hansen). Plus deux molécules sont proches l’une de l’autre dans cet espace de Hansen, plus la probabilité qu’elles puissent former ensemble une solution est élevée. Les inventeurs ont constaté que le paramètre de dispersion δd, pour le composant de type polyamide non fonctionnalisé a) et le composant durcissable par rayonnement actinique b) sont assez similaires pour que le paramètre de solubilité de Hildebrand pour chaque composant soit majoritairement dépendant des paramètres δp, et δhet ainsi, si ceux-ci sont tracés l’un par rapport à l’autre dans un espace bidimensionnel, ils fournissent une indication de la solubilité du composant de type polyamide non fonctionnalisé a) dans le composant durcissable par rayonnement actinique b).According to certain advantageous embodiments of the invention, the actinic radiation-curable compound or the mixture of actinic radiation-curable compounds used as component (b) of the actinic radiation-curable composition is chosen on the basis of its parameters of Hansen's solubility, which reflect the physicochemical dissolution properties, also called solvation abilities, of organic substances. Hansen's solubility parameters can be calculated using the approach proposed by Charles Hansen in the work entitled "Hansen Solubility Parameters: A user's handbook", Second Edition (2007) Boca Raton, Fla.: CRC Press. ISBN 978-O-8493-7248-3. According to this approach, three parameters, called “Hansen's parameters”: δd, δp, and δh, are sufficient to predict the behavior of a solvent with respect to a given molecule. The parameter δd, in MPa 1/2 , quantifies the energy of the forces of dispersion between the molecules, that is to say, the van der Waals forces. The parameter δp, in MPa 1/2 , represents the energy of the intermolecular dipolar interactions. Finally, the parameter δh, in MPa 1/2 , quantifies the energy resulting from intermolecular hydrogen bonds, that is to say, the ability to interact with a hydrogen bond. The sum of the squares of the three parameters corresponds to the square of the Hildebrand solubility parameter (δ tot ). As is known in the art, Hansen's solubility parameters can be used as a means to predict whether one material will dissolve in another and form a solution. They are based on the idea that "like dissolves" where a molecule is defined to be "like" another if it binds to itself in a similar way. Hansen's three solubility parameters can thus be treated as coordinates in three-dimensional (Hansen's) space. The closer two molecules are to each other in this Hansen space, the higher the probability that they can form a solution together. The inventors have observed that the dispersion parameter δ d , for the component of the non-functionalized polyamide type a) and the component curable by actinic radiation b) are sufficiently similar for the Hildebrand solubility parameter for each component to be mainly dependent on the parameters δp , and δh and so if these are plotted against each other in two-dimensional space they provide an indication of the solubility of the unfunctionalized polyamide component a) in the heat-curable component actinic radiation b).

Tous les composés représentés sur la figure jointe peuvent être appropriés pour une utilisation en tant que composants (a) et (b), selon le cas ; d’autres composés (y compris, par exemple, d’autres qualités d’élastomères PEBAX®) non représentés sur la figure peuvent également être appropriés pour une utilisation en tant que composants (a) et (b). Le composant (a) et le composant (b), dans certains modes de réalisation de l’invention, peuvent avoir un paramètre de solubilité de Hansen δpde 7 à 10 MPa1/2et un paramètre de solubilité de Hansen δhde 4,5 à 8,5 MPa1/2. Selon ces modes de réalisation et par référence à la figure, le composant (a) peut être au moins l’un parmi le PEBAX® 2533, un polyamide 12 (PA12), le PEBAX® 3533, le PEBAX® 4033, et le PEBAX® 7433, et le composant (b) peut être au moins l’un parmi le SR217, le SR420, le SR423D, le SR506D, le SR9075, le SR504D, le SR567P, le SR261, le SR789, le SR285, le SR239EU, et le CN1964CG. Tous ces produits sont disponibles commercialement auprès du cessionnaire correspondant.All of the compounds shown in the accompanying figure may be suitable for use as components (a) and (b), as the case may be; other compounds (including, for example, other grades of PEBAX ® elastomers) not shown in the figure may also be suitable for use as components (a) and (b). Component (a) and component (b), in certain embodiments of the invention, may have a Hansen solubility parameter δ p of 7 to 10 MPa 1/2 and a Hansen solubility parameter δ h of 4.5 to 8.5 MPa 1/2 . According to these embodiments and with reference to the figure, component (a) can be at least one of PEBAX® 2533, a polyamide 12 (PA12), PEBAX® 3533, PEBAX® 4033, and PEBAX ® 7433, and component (b) may be at least one of SR217, SR420, SR423D, SR506D, SR9075, SR504D, SR567P, SR261, SR789, SR285, SR239EU, and the CN1964CG. All these products are commercially available from the corresponding assignee.

Dans certains modes de réalisation, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être un gel à 25 °C qui peut être liquéfié lorsqu’il est chauffé (par ex., à 80 °C, 90 °C, 100 °C, 110 °C, 120 °C, 130 °C, ou 140 °C) et/ou lorsqu’il est combiné avec un solvant non réactif ou une combinaison de solvants non réactifs approprié. À 25 °C, le gel peut être homogène, transparent et/ou flexible. La composition durcissable par rayonnement actinique peut être chauffée pour réduire sa viscosité pour une manipulation plus pratique, pendant une opération d’impression 3D, par exemple. Selon certains modes de réalisation, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être maintenue dans un compartiment ou une cuve et chauffée à une température pour réduire la viscosité de la composition durcissable par rayonnement actinique. Par exemple, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être chauffée à une température supérieure au point de fusion du composant a).In some embodiments, the actinic radiation-curable composition may be a 25°C gel that can be liquefied when heated (e.g., 80°C, 90°C, 100°C, 110°C , 120°C, 130°C, or 140°C) and/or when combined with an appropriate non-reactive solvent or combination of non-reactive solvents. At 25°C, the gel can be homogeneous, transparent and/or flexible. The actinic radiation-curable composition can be heated to reduce its viscosity for more convenient handling, during a 3D printing operation, for example. According to some embodiments, the actinic radiation-curable composition may be held in a compartment or vessel and heated to a temperature to reduce the viscosity of the actinic radiation-curable composition. For example, the actinic radiation-curable composition can be heated to a temperature above the melting point of component a).

Selon certains modes de réalisation, la composition comprend au moins un polyamide thermoplastique. Dans d’autres modes de réalisation, la composition comprend au moins un polyamide qui est un élastomère thermoplastique.According to certain embodiments, the composition comprises at least one thermoplastic polyamide. In other embodiments, the composition comprises at least one polyamide which is a thermoplastic elastomer.

Le polyamide non fonctionnalisé peut être un polyamide linéaire, selon divers aspects de l’invention. Cependant, des polyamides ramifiés pourraient également être utilisés. Le polyamide non fonctionnalisé peut avoir des groupes terminaux qui sont des groupes acide carboxylique, des groupes amine ou à la fois des groupes acide carboxylique et des groupes amine. D’autres types de groupes terminaux, différents des groupes terminaux durcissables par rayonnement actinique (par exemple des groupes terminaux de type (méth)acrylate) pourraient également ou en variante être présents.The unfunctionalized polyamide can be a linear polyamide, according to various aspects of the invention. However, branched polyamides could also be used. The unfunctionalized polyamide can have terminal groups which are carboxylic acid groups, amine groups or both carboxylic acid groups and amine groups. Other types of end groups, other than actinic radiation curable end groups (e.g. (meth)acrylate type end groups) could also or alternatively be present.

Des polyamides non fonctionnalisés appropriés pour une utilisation dans la présente invention comprennent les polyamides homopolymériques et polyamides copolymériques connus dans l’art, tels que, par exemple, un polyamide 6,6, un polyamide 6,10, un polyamide 10,10, un polyamide 6,12, un polyamide 4,6, un polyamide 6, un polyamide 11 et un polyamide 12.Unfunctionalized polyamides suitable for use in the present invention include homopolymeric polyamides and copolymeric polyamides known in the art, such as, for example, polyamide 6,6, polyamide 6,10, polyamide 10,10, polyamide 6.12, a polyamide 4.6, a polyamide 6, a polyamide 11 and a polyamide 12.

Des copolymères à blocs composés d’au moins un bloc polyamide sont également utiles en tant que polyamides non fonctionnalisés dans la présente invention. De tels copolymères à blocs comprennent de plus au moins un bloc qui n’est pas un bloc polyamide (parfois appelé ci-après bloc non-polyamide), tel que, par exemple, au moins un bloc polyester, au moins un bloc polyéther-ester, au moins un bloc polyéther, ou au moins un bloc polyorganosiloxane. L’au moins un bloc polyamide peut constituer un bloc « dur » (par ex., un bloc ayant une température de transition vitreuse (Tg) de 30 °C ou plus), tandis que l’au moins un bloc différent d’un bloc polyamide peut constituer un bloc « mou » (par ex., un bloc ayant une Tg inférieure à 30 °C, en particulier un bloc ayant une Tg de 0 °C ou moins).Block copolymers composed of at least one polyamide block are also useful as unfunctionalized polyamides in the present invention. Such block copolymers further comprise at least one block which is not a polyamide block (sometimes referred to hereinafter as a non-polyamide block), such as, for example, at least one polyester block, at least one polyether- ester, at least one polyether block, or at least one polyorganosiloxane block. The at least one polyamide block can constitute a "hard" block (for example, a block having a glass transition temperature (Tg) of 30°C or more), while the at least one block different from a polyamide block can constitute a "soft" block (eg, a block having a Tg of less than 30°C, in particular a block having a Tg of 0°C or less).

Des blocs polyamide appropriés comprennent des blocs polyamides homopolymériques et polyamides copolymériques connus dans l’art, tels que, par exemple, un polyamide 6,6, un polyamide 6,10, un polyamide 10,10, un polyamide 6,12, un polyamide 4,6, un polyamide 6, un polyamide 11 et un polyamide 12.Suitable polyamide blocks include homopolymeric polyamide blocks and copolymeric polyamide blocks known in the art, such as, for example, polyamide 6,6, polyamide 6,10, polyamide 10,10, polyamide 6,12, polyamide 4.6, a polyamide 6, a polyamide 11 and a polyamide 12.

Le poids moléculaire moyen en nombre du ou des blocs n’est pas particulièrement limité et peut être modifié comme souhaité afin de conférer certaines caractéristiques à la composition durcissable par rayonnement actinique et/ou au produit durci obtenu à partir de celle-ci. Par exemple, le bloc ou les blocs polyamide peuvent avoir un poids moléculaire moyen en nombre d’au moins 400 g/mole ou d’au moins 500 g/mole et/ou un poids moléculaire moyen en nombre non supérieur à 20 000 g/mole ou non supérieur à 10 00 g/mole. Selon certains modes de réalisation, le poids moléculaire moyen en nombre du ou des blocs polyamide peut être de 400 à 20 000 g/mole ou 500 à 10 000 g/mole.The number average molecular weight of the block(s) is not particularly limited and may be varied as desired in order to impart certain characteristics to the actinic radiation curable composition and/or the cured product obtained therefrom. For example, the polyamide block or blocks may have a number average molecular weight of at least 400 g/mole or at least 500 g/mole and/or a number average molecular weight of no more than 20,000 g/mole. mole or not greater than 1000 g/mole. According to certain embodiments, the number-average molecular weight of the polyamide block(s) can be from 400 to 20,000 g/mole or 500 to 10,000 g/mole.

Comme mentionné précédemment, le ou les blocs non-polyamide peuvent, par exemple, être choisis dans le groupe consistant en les blocs polyéther (les blocs contenant une pluralité de liaisons éther dans le squelette polymère), les blocs polyester (les blocs contenant une pluralité de liaisons ester dans le squelette polymère, les blocs polyéther-ester (les blocs contenant une pluralité à la fois de liaisons éther et ester dans le squelette polymère) et les blocs polyorganosiloxane (les blocs contenant une pluralité de liaisons –O-Si(R)2- dans le squelette polymère, chaque R étant un fragment organique tel qu’un groupe méthyle). Ainsi, les polymères à blocs utiles dans la présente invention comprennent, mais ne sont pas limités à, des copolymères à blocs polyamide-polyéther, des copolymères à blocs polyamide- polyester, des copolymères à blocs d polyamide-polyéther-polyester, et des copolymères à blocs polyamide-polyorganosiloxane.As mentioned previously, the non-polyamide block(s) can, for example, be chosen from the group consisting of polyether blocks (blocks containing a plurality of ether bonds in the polymer backbone), polyester blocks (blocks containing a plurality of ester bonds in the polymer backbone, polyether-ester blocks (blocks containing a plurality of both ether and ester bonds in the polymer backbone) and polyorganosiloxane blocks (blocks containing a plurality of –O-Si(R ) 2 - in the polymer backbone, each R being an organic moiety such as a methyl group).Thus, block polymers useful in the present invention include, but are not limited to, polyamide-polyether block copolymers, polyamide-polyester block copolymers, polyamide-polyether-polyester block copolymers, and polyamide-polyorganosiloxane block copolymers.

Les blocs polyéther appropriés comprennent en particulier des blocs polyoxyalkylène tels que des blocs formés par la polymérisation par ouverture de cycle d’oxydes d’alkylène tels que l’oxyde d’éthylène, l’oxyde de propylène, l’oxétane et le tétrahydrofuranne. Dans certains modes de réalisation, le ou les blocs polyoxyalkylène sont homopolymériques (c’est-à-dire, contiennent des motifs répétitifs qui sont identiques en structure), mais des blocs copolymériques composés de deux motifs répétitifs différents de type oxyalkylène ou plus sont également possibles. Les blocs polyéther appropriés comprennent, mais ne sont pas limités à, des blocs polyéthylèneglycol (qui peuvent également être appelés blocs polyoxyéthylène) des blocs polypropylèneglycol (qui peuvent également être appelés blocs polyoxypropylène), des blocs polytriméthylèneglycol (qui peuvent également être appelés blocs polyoxytriméthylène), et des blocs polytétraméthylèneglycol (qui peuvent également être appelés blocs polyoxytétraméthylène). Le bloc polyéther pourrait également être un bloc contenant un fragment central de type non éther, tel qu’un fragment bisphénol, qui est substitué par des fragments polyoxyalkylène (tels que des fragments polyoxyéthylène). Par exemple, le bloc polyéther pourrait être un bloc bisphénol A éthoxylé.Suitable polyether blocks include in particular polyoxyalkylene blocks such as blocks formed by the ring-opening polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide, oxetane and tetrahydrofuran. In some embodiments, the polyoxyalkylene block(s) are homopolymeric (i.e., contain repeating units that are identical in structure), but copolymer blocks composed of two or more different oxyalkylene repeating units are also possible. Suitable polyether blocks include, but are not limited to, polyethylene glycol blocks (which may also be referred to as polyoxyethylene blocks) polypropylene glycol blocks (which may also be referred to as polyoxypropylene blocks), polytrimethylene glycol blocks (which may also be referred to as polyoxytrimethylene blocks) , and polytetramethylene glycol blocks (which may also be referred to as polyoxytetramethylene blocks). The polyether block could also be a block containing a central non-ether moiety, such as a bisphenol moiety, which is substituted with polyoxyalkylene moieties (such as polyoxyethylene moieties). For example, the polyether block could be an ethoxylated bisphenol A block.

Un ou plusieurs blocs polyester pourraient également être présents dans un polyamide approprié pour une utilisation dans la présente invention, le polyamide étant un copolymère à blocs. De tels blocs polyester peuvent être des blocs polyester aliphatique, bien que des blocs polyester aromatique pourraient également être utilisés.One or more polyester blocks could also be present in a suitable polyamide for use in the present invention, the polyamide being a block copolymer. Such polyester blocks can be aliphatic polyester blocks, although aromatic polyester blocks could also be used.

Dans encore d’autres modes de réalisation, le ou les blocs non-polyamide pourraient être un bloc polyorganosiloxane, tel qu’un bloc polydiméthylsiloxane.In yet other embodiments, the non-polyamide block(s) could be a polyorganosiloxane block, such as a polydimethylsiloxane block.

Le poids moléculaire moyen en nombre du ou des blocs non-polyamide n’est pas particulièrement limité et peut être modifié comme souhaité afin de conférer certaines caractéristiques à la composition durcissable par rayonnement actinique et/ou au produit durci obtenu à partir de celle-ci. Par exemple, le ou les blocs non-polyamide peuvent avoir un poids moléculaire moyen en nombre d’au moins 200 g/mole ou d’au moins 300 g/mole et/ou un poids moléculaire moyen en nombre non supérieur à 6 000 g/mole ou non supérieur à 3 000 g/mole. Selon certains modes de réalisation, le poids moléculaire moyen en nombre du ou des blocs non-polyamide peut être de 200 à 6 000 g/mole ou de 300 à 3 000 g/mole.The number average molecular weight of the non-polyamide block(s) is not particularly limited and can be varied as desired in order to impart certain characteristics to the actinic radiation curable composition and/or the cured product obtained therefrom . For example, the non-polyamide block(s) may have a number average molecular weight of at least 200 g/mole or at least 300 g/mole and/or a number average molecular weight of no more than 6000 g /mole or not greater than 3000 g/mole. According to certain embodiments, the number average molecular weight of the non-polyamide block or blocks can be from 200 to 6000 g/mole or from 300 to 3000 g/mole.

Le copolymère à blocs comprenant au moins un bloc polyamide et au moins un bloc non-polyamide peut comprendre, par exemple, de 5 à 95 % en poids de blocs polyamide et de 5 à 95 % en poids de blocs non-polyamide, de 10 à 90 % en poids de blocs polyamide et de 10 à 90 % en poids de blocs non-polyamide, ou de 15 à 85 % en poids de blocs polyamide et de 15 à 85 % en poids de blocs non-polyamide, sur la base du poids du copolymère à blocs.The block copolymer comprising at least one polyamide block and at least one non-polyamide block may comprise, for example, from 5 to 95% by weight of polyamide blocks and from 5 to 95% by weight of non-polyamide blocks, from 10 to 90% by weight of polyamide blocks and from 10 to 90% by weight of non-polyamide blocks, or from 15 to 85% by weight of polyamide blocks and from 15 to 85% by weight of non-polyamide blocks, on the basis the weight of the block copolymer.

Dans certains modes de réalisation, le polyamide est un copolymère à blocs contenant un unique bloc non-polyamide (par ex., un bloc polyéther ou polyester) et deux blocs polyamide, le bloc non-polyamide formant un bloc central et les blocs polyamide formant des blocs terminaux présentant la structure générale A-B-A dans laquelle A = bloc polyamide et B = bloc non-polyamide. Cependant, dans d’autres modes de réalisation, le polyamide est un copolymère à blocs contenant un unique bloc non-polyamide et un unique bloc polyamide présentant la structure générale A-B dans laquelle A = bloc polyamide et B = bloc polyéther. Dans encore d’autres modes de réalisation, le polyamide non fonctionnalisé est un copolymère multiblocs contenant deux blocs non-polyamide ou plus et deux blocs polyamide ou plus agencés de manière alternée et correspondant à la structure générale (A-B)ndans laquelle A = bloc polyamide, B = bloc non-polyamide, et n = un entier de 2 ou plus.In some embodiments, the polyamide is a block copolymer containing a single non-polyamide block (e.g., a polyether or polyester block) and two polyamide blocks, the non-polyamide block forming a central block and the polyamide blocks forming terminal blocks having the general ABA structure in which A=polyamide block and B=non-polyamide block. However, in other embodiments, the polyamide is a block copolymer containing a single non-polyamide block and a single polyamide block having the general structure AB in which A = polyamide block and B = polyether block. In still other embodiments, the non-functionalized polyamide is a multiblock copolymer containing two or more non-polyamide blocks and two or more polyamide blocks arranged alternately and corresponding to the general structure (AB) n in which A = block polyamide, B = non-polyamide block, and n = an integer of 2 or more.

Des procédés de préparation de copolymères à blocs contenant un ou plusieurs blocs polyamide et un ou plusieurs blocs non-polyamide sont bien connus dans l’art et l’un quelconque parmi de tels procédés peut être utilisé pour préparer des copolymères à blocs polyamide pour une utilisation dans la présente invention.Methods for preparing block copolymers containing one or more polyamide blocks and one or more non-polyamide blocks are well known in the art and any of such methods can be used to prepare polyamide block copolymers for use in the present invention.

Des copolymères à blocs polyamide à titre d’exemple, appropriés pour une utilisation dans la présente invention, sont décrits par exemple dans les demandes de brevet publiées suivantes : US 2015/0166746 A1 ; US 2016/0369098 A1 ; et US 2016/0251484 A1.Exemplary polyamide block copolymers suitable for use in the present invention are described, for example, in the following published patent applications: US 2015/0166746 A1; US 2016/0369098 A1; and US 2016/0251484 A1.

Des combinaisons de deux polyamides différents ou plus peuvent être utilisées dans la présente invention. Le terme « composant de type polyamide » tel qu’utilisé ici fait référence à tous les constituants de la composition durcissable par rayonnement actinique qui sont des polyamides (que ce soit un polyamide unique ou une combinaison de polyamides).Combinations of two or more different polyamides can be used in the present invention. The term "polyamide component" as used herein refers to all constituents of the actinic radiation curable composition which are polyamides (whether a single polyamide or a combination of polyamides).

La quantité de composant de type polyamide présent dans la composition durcissable par rayonnement actinique peut être modifiée comme souhaité ou tel que nécessaire afin d’obtenir des propriétés ou caractéristiques dans la composition durcissable par rayonnement actinique et/ou un produit durci obtenu à partir de celle-ci à la suite du durcissement par exposition à un rayonnement actinique. Par exemple, la composition durcissable par rayonnement actinique peut comprendre au moins 0,5 % en poids, au moins 1 % en poids, au moins 2 % en poids, au moins 5 % en poids, ou au moins 10 % en poids de polyamide sur la base du poids total de la composition durcissable par rayonnement actinique. Selon certains modes de réalisation, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être composée de pas plus de 50 % en poids, pas plus de 40 % en poids, ou pas plus de 30 % en poids de polyamide sur la base du poids total de la composition durcissable par rayonnement actinique.The amount of polyamide component present in the actinic radiation curable composition can be varied as desired or as necessary in order to achieve properties or characteristics in the actinic radiation curable composition and/or a cured product obtained therefrom. these as a result of curing by exposure to actinic radiation. For example, the actinic radiation curable composition may comprise at least 0.5 wt%, at least 1 wt%, at least 2 wt%, at least 5 wt%, or at least 10 wt% polyamide based on the total weight of the actinic radiation curable composition. According to some embodiments, the actinic radiation-curable composition may be composed of no more than 50 wt%, no more than 40 wt%, or no more than 30 wt% polyamide based on the total weight of the composition curable by actinic radiation.

Dans d’autres aspects de l’invention, la composition durcissable par rayonnement actinique comprend jusqu’à 30 parties en poids de polyamide par 100 parties en poids de composé durcissable par rayonnement actinique (lorsque plus d’un composé durcissable par rayonnement actinique est présent, par 100 parties en poids de la quantité totale de composés durcissables par rayonnement actinique). Dans d’autres aspects, la composition durcissable par rayonnement actinique peut comprendre au moins 0,5 partie en poids de polyamide par 100 parties en poids de composé durcissable par rayonnement actinique. Par exemple, dans certains modes de réalisation, la composition durcissable par rayonnement actinique peut comprendre 0,5 à 25 parties en poids de polyamide par 100 parties en poids de composé durcissable par rayonnement actinique.In other aspects of the invention, the actinic radiation-curable composition comprises up to 30 parts by weight of polyamide per 100 parts by weight of actinic radiation-curable compound (when more than one actinic radiation-curable compound is present , per 100 parts by weight of the total amount of actinic radiation-curable compounds). In other aspects, the actinic radiation-curable composition may comprise at least 0.5 parts by weight of polyamide per 100 parts by weight of actinic radiation-curable compound. For example, in some embodiments, the actinic radiation curable composition may comprise 0.5 to 25 parts by weight of polyamide per 100 parts by weight of actinic radiation curable compound.

Composés Durcissables par Rayonnement ActiniqueActinic Radiation Curable Compounds

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention contiennent, en plus d’un ou plusieurs polyamides, un ou plusieurs composés durcissables par rayonnement actinique. De tels composés durcissables par rayonnement actinique comprennent des composés contenant un ou plusieurs groupes fonctionnels qui sont capables de participer dans des réactions de polymérisation ou de durcissement lorsqu’ils sont exposés à un rayonnement actinique de sorte qu’une matrice polymérique soit formée à la suite d’une liaison covalente impliquant des groupes fonctionnels sur plusieurs molécules individuelles de tels composés. Des groupes fonctionnels appropriés pour un tel but comprennent des groupes fonctionnels éthyléniquement insaturés tels que des groupes fonctionnels de type (méth)acrylate (c’est-à-dire, des groupes fonctionnels de type acrylate, des groupes fonctionnels de type méthacrylate), des groupes fonctionnels de type (méth)acrylamide (c’est-à-dire, des groupes fonctionnels de type acrylamide, des groupes fonctionnels de type méthacrylamide), des groupes fonctionnels de type cyanoacrylate, des groupes fonctionnels de type malonate de méthylidène, des groupes fonctionnels de type itaconate, des groupes fonctionnels de type vinyle, des groupes fonctionnels de type éther de vinyle et similaire. Un composé durcissable par rayonnement actinique utilisé dans la présente invention peut avoir un seul groupe fonctionnel durcissable par rayonnement actinique de la sorte par molécule ou deux, trois, quatre groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique ou plus par molécule. Si le composé durcissable par rayonnement actinique contient deux groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique ou plus par molécule, de tels groupes fonctionnels peuvent être identiques ou différents les uns des autres.The actinic radiation curable compositions of the present invention contain, in addition to one or more polyamides, one or more actinic radiation curable compounds. Such actinic radiation curable compounds include compounds containing one or more functional groups which are capable of participating in polymerization or curing reactions when exposed to actinic radiation such that a polymeric matrix is formed as a result of a covalent bond involving functional groups on several individual molecules of such compounds. Functional groups suitable for such a purpose include ethylenically unsaturated functional groups such as (meth)acrylate functional groups (i.e., acrylate functional groups, methacrylate functional groups), (meth)acrylamide functional groups (i.e., acrylamide functional groups, methacrylamide functional groups), cyanoacrylate functional groups, methylidene malonate functional groups, itaconate type functional groups, vinyl type functional groups, vinyl ether type functional groups and the like. An actinic radiation curable compound used in the present invention may have one such actinic radiation curable functional group per molecule or two, three, four or more actinic radiation curable functional groups per molecule. If the actinic radiation-curable compound contains two or more actinic radiation-curable functional groups per molecule, such functional groups may be the same or different from each other.

Les composés durcissables par rayonnement actinique peuvent être de caractère monomérique ou oligomérique, tel que décrit ci-dessous plus en détail. Des composés appropriés fonctionnalisés par (méth)acrylate, par exemple, comprennent à la fois des monomères fonctionnalisés par (méth)acrylate et des oligomères fonctionnalisés par (méth)acrylate.Actinic radiation-curable compounds can be monomeric or oligomeric in character, as described below in more detail. Suitable (meth)acrylate-functionalized compounds, for example, include both (meth)acrylate-functionalized monomers and (meth)acrylate-functionalized oligomers.

Selon certains modes de réalisation de l’invention, la composition durcissable par rayonnement actinique comprend au moins un monomère ou oligomère fonctionnalisé par (méth)acrylate contenant deux groupes fonctionnels de type (méth)acrylate ou plus par molécule. Des exemples de monomères fonctionnalisés par (méth)acrylate utiles contenant deux groupes fonctionnels de type (méth)acrylate ou plus par molécule comprennent des esters d’acrylate et de méthacrylate d’alcools polyhydriques (des composés organiques contenant deux groupes hydroxyle ou plus par molécule, par ex. 2 à 6). Des exemples spécifiques d’alcools polyhydriques appropriés comprennent des alkylèneglycols en C2-20 (des glycols ayant un groupe C2-10-alkylène peuvent être préférés, dans lesquels la chaîne carbonée peut être ramifiée ; par ex. l’éthylèneglycol, le triméthylèneglycol, le 1,2-propylèneglycol, le 1,2-butanediol, le 1,3-butanediol, le 2,3-butanediol, le tétraméthylèneglycol (1,4-butanediol), le 1,5-pentanediol, le 1,6-hexanediol, le 1,8-octanediol, le 1,9-nonanediol, le 1,12-dodécanediol, le cyclohexane-1,4-diméthanol, des bisphénols, et des bisphénols hydrogénés, ainsi que des dérivés alcoxylés de ceux-ci (par ex., éthoxylés et/ou propoxylés), dans lesquels par exemple 1 à 20 moles d’un oxyde d’alkylène tel que l’oxyde d’éthylène et/ou l’oxyde de propylène ont été mis à réagir avec 1 mole de glycol), le diéthylèneglycol, la glycérine, la glycérine alcoxylée, le triéthylèneglycol, le dipropylèneglycol, le tripropylèneglycol, le triméthylolpropane, le triméthylolpropane alcoxylé, le ditriméthylolpropane, le ditriméthylolpropane alcoxylé, le pentaérythritol, le pentaérythritol alcoxylé, le dipentaérythritol, le dipentaérythritol alcoxylé, un cyclohexanediol, un cyclohexanediol alcoxylé, un cyclohexanediméthanol, un cyclohexanediméthanol alcoxylé, un norbornènediméthanol, un norbornènediméthanol alcoxylé, un norbornanediméthanol, un norbornanediméthanol alcoxylé, des polyols contenant un cycle aromatique, des adduits de cyclohexane-1,4-diméthanol et d’oxyde d’éthylène, des adduits de bisphénol et d’oxyde d’éthylène, des adduits de bisphénol hydrogéné et d’oxyde d’éthylène, des adduits de bisphénol et d’oxyde de propylène, des adduits de bisphénol hydrogéné et d’oxyde de propylène, des adduits de cyclohexane-1,4-diméthanol et d’oxyde de propylène, des alcools de sucre et des alcools de sucre alcoxylés. De tels alcools polyhydriques peuvent être estérifiés totalement ou partiellement (avec un acide (méth)acrylique, un anhydride (méth)acrylique, un chlorure de (méth)acryloyle ou similaire), à condition qu’ils contiennent au moins deux groupes fonctionnels de type (méth)acrylate par molécule. Tel qu’utilisé ici, le terme « alcoxylé » fait référence à des composés dans lesquels un ou plusieurs époxydes tels que l’oxyde d’éthylène et/ou l’oxyde de propylène ont été mis à réagir avec des composés contenant un hydrogène actif (par ex., des groupes hydroxyle) d’un composé de base, tel qu’un alcool polyhydrique, pour former un ou plusieurs fragments oxyalkylène. Par exemple, de 1 à 25 moles d’époxyde peuvent réagir par mole de composé de base. Selon certains aspects de l’invention, le ou les monomères fonctionnalisés de type (méth)acrylate utilisés peuvent être d’un poids moléculaire relativement bas (par ex., 100 à 1 000 g/mole).According to some embodiments of the invention, the actinic radiation curable composition comprises at least one (meth)acrylate functionalized monomer or oligomer containing two or more (meth)acrylate functional groups per molecule. Examples of useful (meth)acrylate functionalized monomers containing two or more (meth)acrylate functional groups per molecule include acrylate and methacrylate esters of polyhydric alcohols (organic compounds containing two or more hydroxyl groups per molecule , e.g. 2 to 6). Specific examples of suitable polyhydric alcohols include C2-20 alkylene glycols (glycols having a C2-10-alkylene group may be preferred, in which the carbon chain may be branched; e.g. ethylene glycol, trimethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, tetramethylene glycol (1,4-butanediol), 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol , 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,12-dodecanediol, cyclohexane-1,4-dimethanol, bisphenols, and hydrogenated bisphenols, as well as alkoxylated derivatives thereof (e.g. g., ethoxylated and/or propoxylated), in which for example 1 to 20 moles of an alkylene oxide such as ethylene oxide and/or propylene oxide have been reacted with 1 mole of glycol), diethylene glycol, glycerin, alkoxylated glycerin, triethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, trimethylolpropane, alkoxylated trimethylolpropane, ditr iméthylolpropane, le ditriméthylolpropane alcoxylé, le pentaérythritol, le pentaérythritol alcoxylé, le dipentaérythritol, le dipentaérythritol alcoxylé, un cyclohexanediol, un cyclohexanediol alcoxylé, un cyclohexanediméthanol, un cyclohexanediméthanol alcoxylé, un norbornènediméthanol, un norbornènediméthanol alcoxylé, un norbornanediméthanol, un norbornanediméthanol alcoxylé, des polyols containing an aromatic ring, adducts of cyclohexane-1,4-dimethanol and ethylene oxide, adducts of bisphenol and ethylene oxide, adducts of hydrogenated bisphenol and ethylene oxide, adducts bisphenol and propylene oxide, hydrogenated bisphenol and propylene oxide adducts, cyclohexane-1,4-dimethanol and propylene oxide adducts, sugar alcohols and alkoxylated sugar alcohols. Such polyhydric alcohols can be fully or partially esterified (with a (meth)acrylic acid, a (meth)acrylic anhydride, a (meth)acryloyl chloride or the like), provided that they contain at least two functional groups of the type (meth)acrylate per molecule. As used herein, the term "alkoxylated" refers to compounds in which one or more epoxides such as ethylene oxide and/or propylene oxide have been reacted with compounds containing an active hydrogen. (eg, hydroxyl groups) of a base compound, such as a polyhydric alcohol, to form one or more oxyalkylene moieties. For example, 1 to 25 moles of epoxide can react per mole of base compound. According to certain aspects of the invention, the functionalized monomer(s) of the (meth)acrylate type used can be of a relatively low molecular weight (eg, 100 to 1000 g/mole).

N’importe quel oligomère fonctionnalisé par (méth)acrylate connu dans l’art peut également être utilisé dans les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention. Selon certains modes de réalisation, de tels oligomères contiennent deux groupes fonctionnels de type (méth)acrylate ou plus par molécule. Le poids moléculaire moyen en nombre de tels oligomères peut varier largement, par ex., d’environ 500 à environ 50 000.Any (meth)acrylate functionalized oligomer known in the art can also be used in the actinic radiation curable compositions of the present invention. In some embodiments, such oligomers contain two or more (meth)acrylate functional groups per molecule. The number average molecular weight of such oligomers can vary widely, e.g., from about 500 to about 50,000.

Les oligomères appropriés fonctionnalisés par (méth)acrylate comprennent, par exemple, des oligomères (méth)acrylate de polyester, des oligomères (méth)acrylate d’époxy, des oligomères (méth)acrylate de polyéther, des oligomères (méth)acrylate de polyuréthane, des oligomères (méth)acrylate d’acrylique, des oligomères (méth)acrylate de polydiène, des oligomères (méth)acrylate de polycarbonate, des oligomères (méth)acrylate de polyamide et leurs combinaisons. De tels oligomères peuvent être choisis et utilisés en combinaison avec un ou plusieurs monomères fonctionnalisés par (méth)acrylate afin d’ajuster ou d’affiner les propriétés d’une résine durcie préparée à l’aide de la composition durcissable par rayonnement actinique de la présente invention.Suitable (meth)acrylate functionalized oligomers include, for example, polyester (meth)acrylate oligomers, epoxy (meth)acrylate oligomers, polyether (meth)acrylate oligomers, polyurethane (meth)acrylate oligomers , acrylic (meth)acrylate oligomers, polydiene (meth)acrylate oligomers, polycarbonate (meth)acrylate oligomers, polyamide (meth)acrylate oligomers and combinations thereof. Such oligomers can be selected and used in combination with one or more (meth)acrylate functionalized monomers to adjust or refine the properties of a cured resin prepared using the actinic radiation curable composition of present invention.

Des oligomères (méth)acrylate de polyester donnés à titre d’exemple comprennent les produits de réaction d’acide acrylique ou méthacrylique ou des mélanges de ceux-ci avec des polyester polyols terminés par un groupe hydroxyle. Le procédé de réaction peut être conduit de sorte que tous, ou presque tous, les groupes hydroxyle du polyester polyol ont été (méth)acrylés, particulièrement dans des cas où le polyester polyol est difonctionnel. Les polyester polyols peuvent être préparés par des réactions de polycondensation de composants polyhydroxylés (en particulier, des diols) et des composés acides polycarboxyliques (en particulier, des acides dicarboxyliques et des anhydrides). Les composants polyhydroxylés et acides polycarboxyliques peuvent chacun avoir des structures linéaires, ramifiées, cycloaliphatiques ou aromatiques et peuvent être utilisés individuellement ou en tant que mélanges.Exemplary polyester (meth)acrylate oligomers include reaction products of acrylic or methacrylic acid or mixtures thereof with hydroxyl-terminated polyester polyols. The reaction process can be conducted such that all, or nearly all, of the hydroxyl groups of the polyester polyol have been (meth)acrylated, particularly in cases where the polyester polyol is difunctional. Polyester polyols can be prepared by polycondensation reactions of polyhydroxy compounds (particularly diols) and polycarboxylic acid compounds (particularly dicarboxylic acids and anhydrides). The polyhydroxy and polycarboxylic acid components can each have linear, branched, cycloaliphatic or aromatic structures and can be used individually or as mixtures.

Des exemples d’oligomères (méth)acrylate d’époxy appropriés comprennent les produits de réaction d’acide acrylique ou méthacrylique ou des mélanges de ceux-ci avec des éthers ou esters de glycidyle.Examples of suitable epoxy (meth)acrylate oligomers include reaction products of acrylic or methacrylic acid or mixtures thereof with glycidyl ethers or esters.

Les oligomères (méth)acrylate de polyéther appropriés comprennent, mais ne sont pas limités à, les produits de réaction de condensation d’acide acrylique ou méthacrylique ou des mélanges de ceux-ci avec des polyétherols qui sont des polyéther polyols (tels qu’un polyéthylèneglycol, un polypropylèneglycol ou un polytétraméthylèneglycol). Les polyétherols appropriés peuvent être des substances linéaires ou ramifiées contenant des liaisons éther et des groupes hydroxyle terminaux. Les polyétherols peuvent être préparés par polymérisation par ouverture de cycle d’éthers cycliques tels que le tétrahydrofuranne ou des oxydes d’alkylène avec une molécule de départ. Les molécules de départ appropriées comprennent l’eau, des matières fonctionnalisées par polyhydroxyle, des polyester polyols et des amines.Suitable polyether (meth)acrylate oligomers include, but are not limited to, condensation reaction products of acrylic or methacrylic acid or mixtures thereof with polyetherols which are polyether polyols (such as a polyethylene glycol, a polypropylene glycol or a polytetramethylene glycol). Suitable polyetherols can be linear or branched substances containing ether linkages and terminal hydroxyl groups. Polyetherols can be prepared by ring-opening polymerization of cyclic ethers such as tetrahydrofuran or alkylene oxides with a starting molecule. Suitable starting molecules include water, polyhydroxyl functionalized materials, polyester polyols and amines.

Les oligomères (méth)acrylate de polyuréthane (parfois également appelés « oligomères (méth)acrylate d’uréthane ») aptes à être utilisés dans les systèmes à plusieurs composants de la présente invention comprennent des uréthanes à base de polyester polyols et polyéther polyols aliphatiques et/ou aromatiques et de diisocyanates de polyester et diisocyanates de polyéther aliphatiques et/ou aromatiques coiffés par des groupes (méth)acrylate terminaux. Les oligomères (méth)acrylate de polyuréthane appropriés comprennent, par exemple, des oligomères diacrylate et tétraacrylate d’uréthane à base de polyester aliphatique, des oligomères diacrylate et tétraacrylate d’uréthane à base de polyéther aliphatique, ainsi que des oligomères diacrylate et tétraacrylate d’uréthane à base de polyester/polyéther aliphatique.Polyurethane (meth)acrylate oligomers (sometimes also referred to as "urethane (meth)acrylate oligomers") suitable for use in the multicomponent systems of the present invention include aliphatic polyester polyol and polyether polyol-based urethanes and /or aromatics and aliphatic and/or aromatic polyester diisocyanates and polyether diisocyanates capped with terminal (meth)acrylate groups. Suitable polyurethane (meth)acrylate oligomers include, for example, aliphatic polyester-based urethane diacrylate and tetraacrylate oligomers, aliphatic polyether-based urethane diacrylate and tetraacrylate oligomers, as well as polyether-based urethane diacrylate and tetraacrylate oligomers. aliphatic polyester/polyether based urethane.

Dans divers modes de réalisation, les oligomères (méth)acrylate de polyuréthane peuvent être préparés par la mise en réaction de diisocyanates aliphatiques et/ou aromatiques avec des polyester polyols terminés par un groupe OH (y compris des polyester polyols aromatiques, aliphatiques et mixtes aliphatiques/aromatiques), des polyéther polyols, des polycarbonate polyols, des polycaprolactone polyols, des polydiméthylsiloxane polyols, ou des polybutadiène polyols, ou des combinaisons de ceux-ci pour former des oligomères fonctionnalisés par isocyanate qui sont ensuite mis à réagir avec des (méth)acrylates fonctionnalisés par hydroxyle tels que l’acrylate d’hydroxyéthyle ou le méthacrylate d’hydroxyéthyle pour fournir des groupes (méth)acrylate terminaux. Par exemple, les oligomères (méth)acrylate de polyuréthane peuvent contenir deux, trois, quatre groupes fonctionnels (méth)acrylate par molécule ou plus.In various embodiments, the polyurethane (meth)acrylate oligomers can be prepared by reacting aliphatic and/or aromatic diisocyanates with OH-terminated polyester polyols (including aromatic, aliphatic, and mixed aliphatic polyester polyols). /aromatic), polyether polyols, polycarbonate polyols, polycaprolactone polyols, polydimethylsiloxane polyols, or polybutadiene polyols, or combinations thereof to form isocyanate-functionalized oligomers which are then reacted with (meth) hydroxyl functionalized acrylates such as hydroxyethyl acrylate or hydroxyethyl methacrylate to provide terminal (meth)acrylate groups. For example, polyurethane (meth)acrylate oligomers can contain two, three, four or more (meth)acrylate functional groups per molecule.

Les oligomères (méth)acrylate d’acrylique appropriés (parfois également appelés dans l’art « oligomères d’acrylique ») comprennent des oligomères qui peuvent être décrits comme des substances ayant un squelette acrylique oligomérique qui est fonctionnalisé avec un ou plusieurs groupes (méth)acrylate (qui peuvent être au niveau d’une terminaison de l’oligomère ou pendant au squelette acrylique). Le squelette acrylique peut être un homopolymère, un copolymère statistique ou un copolymère à blocs composé de motifs répétitifs de monomères de type acrylique. Les monomères de type acrylique peuvent être n’importe quel (méth)acrylate monomérique tel que des (méth)acrylates de C1-C6 alkyle ainsi que des (méth)acrylates fonctionnalisés tels que des (méth)acrylates portant des groupes hydroxyle, acide carboxylique et/ou époxy. Les oligomères (méth)acrylate d’acrylique peuvent être préparés à l’aide de n’importe quelle procédure connue dans l’art, telles que l'oligomérisation de monomères, au moins une partie desquels étant fonctionnalisée par des groupes hydroxyle, acide carboxylique et/ou époxy (par ex., des (méth)acrylates d’hydroxyalkyle, un acide (méth)acrylique, un (méth)acrylate de glycidyle) pour obtenir un intermédiaire de type oligomère fonctionnalisé, qui est ensuite mis à réagir avec un ou plusieurs réactants contenant un (méth)acrylate pour introduire les groupes fonctionnels (méth)acrylate souhaités.Suitable acrylic (meth)acrylate oligomers (sometimes also referred to in the art as "acrylic oligomers") include oligomers which can be described as substances having an oligomeric acrylic backbone which is functionalized with one or more groups (meth )acrylate (which may be at an end of the oligomer or pendant to the acrylic skeleton). The acrylic backbone can be a homopolymer, a random copolymer or a block copolymer composed of repeating units of acrylic type monomers. The acrylic type monomers can be any monomeric (meth)acrylate such as C1-C6 alkyl (meth)acrylates as well as functionalized (meth)acrylates such as (meth)acrylates carrying hydroxyl groups, carboxylic acid and/or epoxy. The acrylic (meth)acrylate oligomers can be prepared using any procedure known in the art, such as oligomerization of monomers, at least a portion of which being functionalized with hydroxyl, carboxylic acid, and/or epoxy (e.g., hydroxyalkyl (meth)acrylates, (meth)acrylic acid, glycidyl (meth)acrylate) to obtain a functionalized oligomer intermediate, which is then reacted with a or more reactants containing a (meth)acrylate to introduce the desired (meth)acrylate functional groups.

Les monomères et oligomères fonctionnalisés par (méth)acrylate donnés à titre d’exemple peuvent comprendre des di(méth)acrylates de bisphénol A éthoxylés ; le di(méth)acrylate de triéthylèneglycol ; le di(méth)acrylate d’éthylèneglycol ; le di(méth)acrylate de tétraéthylèneglycol ; des di(méth)acrylates de polyéthylèneglycol ; le diacrylate de 1,4-butanediol ; le diméthacrylate de 1,4-butanediol ; le diacrylate de diéthylèneglycol ; le diméthacrylate de diéthylèneglycol ; le diacrylate de 1,6-hexanediol ; le diméthacrylate de 1,6-hexanediol ; le diacrylate de néopentylglycol ; un di(méth)acrylate de néopentylglycol ; un diméthacrylate de polyéthylèneglycol (600) (où 600 fait référence au poids moléculaire moyen en nombre approximatif de la partie polyéthylèneglycol) ; un diacrylate de polyéthylèneglycol (200) ; le diméthacrylate de 1,12-dodécanediol ; le diacrylate de tétraéthylèneglycol ; le diacrylate de triéthylèneglycol ; le diméthacrylate de 1,3-butylèneglycol ; le diacrylate de tripropylèneglycol ; un diacrylate de polybutadiène ; le diacrylate de méthylpentanediol ; un diacrylate de polyéthylèneglycol (400) ; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé2; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé3; le diacrylate de bisphénol A éthoxylé3; le diméthacrylate de cyclohexanediméthanol ; le diacrylate de cyclohexanediméthanol ; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé10(où le nombre suivant « éthoxylé » est le nombre moyen de fragments oxyalkylène par molécule) ; le diacrylate de dipropylèneglycol ; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé4; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé6; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé8; des diacrylates d’hexanediol alcoxylé ; un diacrylate de cyclohexanediméthanol alcoxylé ; le diacrylate de dodécane ; le diacrylate de bisphénol A éthoxylé4; le diacrylate de bisphénol A éthoxylé10; un diméthacrylate de polyéthylèneglycol (400) ; un diméthacrylate de polypropylèneglycol (400) ; des diacrylates métalliques ; des diacrylates métalliques modifiés ; des diméthacrylates métalliques ; un diméthacrylate de polyéthylèneglycol (1 000) ; un polybutadiène méthacrylé ; le diacrylate de néopentylglycol propoxylé2; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé30; le diacrylate de bisphénol A éthoxylé30; des diacrylates de néopentylglycol alcoxylé ; des diméthacrylates de polyéthylèneglycol ; le diacrylate de 1,3-butylèneglycol ; le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé2; le diacrylate de dipropylèneglycol ; le diacrylate de bisphénol A éthoxylé4; un diacrylate de polyéthylèneglycol (600) ; un diméthacrylate de polyéthylèneglycol (1 000) ; le diacrylate de tricyclodécanediméthanol ; des diacrylates de néopentylglycol propoxylé tels que le diacrylate de néopentylglycol propoxylé2; des diacrylates d’alcools aliphatiques alcoxylés ; le triméthacrylate de triméthylolpropane ; le triacrylate de triméthylolpropane ; le triacrylate d'isocyanurate de tris(2-hydroxyéthyle) ; le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé20 ; le triacrylate de pentaérythritol ; le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé20; le triacrylate de pentaérythritol ; le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé3; le triacrylate de triméthylolpropane propoxylé3; le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé6; le triacrylate de triméthylolpropane propoxylé6; le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé9; des esters d’acrylate trifonctionnels alcoxylés ; des esters de méthacrylate trifonctionnels ; des esters d’acrylate trifonctionnels ; le triacrylate de glycéryle propoxylé3; le triacrylate de glycéryle propoxylé5,5; le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé15; des esters d’acide phosphorique trifonctionnels ; des esters d’acide acrylique trifonctionnels ; le tétraacrylate de pentaérythritol ; le tétraacrylate de ditriméthylolpropane ; le tétraacrylate de pentaérythritol éthoxylé4; un tétraacrylate de polyoxyéthylène pentaérythritol ; le pentaacrylate de dipentaérythritol ; des esters de pentaacrylate ; des oligomères acrylate d’époxy ; des oligomères méthacrylate d’époxy ; des oligomères acrylate d’uréthane ; des oligomères méthacrylate d’uréthane ; des oligomères acrylate de polyester ; des oligomères méthacrylate de polyester ; un oligomère méthacrylate de stéaryle ; des oligomères acrylate d’acrylique ; des oligomères acrylate perfluoré ; des oligomères méthacrylate perfluoré ; des oligomères acrylate d’amine ; des oligomères acrylate de polyéther modifié par une amine ; et des oligomères méthacrylate d’amine.Exemplary (meth)acrylate functionalized monomers and oligomers may include ethoxylated bisphenol A di(meth)acrylates; triethylene glycol di(meth)acrylate; ethylene glycol di(meth)acrylate; tetraethylene glycol di(meth)acrylate; polyethylene glycol di(meth)acrylates; 1,4-butanediol diacrylate; 1,4-butanediol dimethacrylate; diethylene glycol diacrylate; diethylene glycol dimethacrylate; 1,6-hexanediol diacrylate; 1,6-hexanediol dimethacrylate; neopentyl glycol diacrylate; a neopentylglycol di(meth)acrylate; a polyethylene glycol dimethacrylate (600) (where 600 refers to the approximate number average molecular weight of the polyethylene glycol part); a polyethylene glycol diacrylate (200); 1,12-dodecanediol dimethacrylate; tetraethylene glycol diacrylate; triethylene glycol diacrylate; 1,3-butylene glycol dimethacrylate; tripropylene glycol diacrylate; a polybutadiene diacrylate; methylpentanediol diacrylate; a polyethylene glycol diacrylate (400); ethoxylated bisphenol A dimethacrylate 2 ; 3- ethoxylated bisphenol A dimethacrylate; ethoxylated bisphenol A diacrylate 3 ; cyclohexanedimethanol dimethacrylate; cyclohexanedimethanol diacrylate; ethoxylated bisphenol A dimethacrylate (where the number following "ethoxylated" is the average number of oxyalkylene moieties per molecule); dipropylene glycol diacrylate; ethoxylated bisphenol A dimethacrylate 4 ; ethoxylated bisphenol A dimethacrylate 6 ; ethoxylated bisphenol A dimethacrylate 8 ; alkoxylated hexanediol diacrylates; an alkoxylated cyclohexanedimethanol diacrylate; dodecane diacrylate; ethoxylated bisphenol A diacrylate 4 ; ethoxylated bisphenol A diacrylate 10 ; a polyethylene glycol dimethacrylate (400); a polypropylene glycol dimethacrylate (400); metal diacrylates; modified metal diacrylates; metal dimethacrylates; polyethylene glycol dimethacrylate (1000); a methacrylated polybutadiene; 2- propoxylated neopentylglycol diacrylate; ethoxylated bisphenol A dimethacrylate 30 ; ethoxylated bisphenol A diacrylate 30 ; alkoxylated neopentylglycol diacrylates; polyethylene glycol dimethacrylates; 1,3-butylene glycol diacrylate; ethoxylated bisphenol A dimethacrylate 2 ; dipropylene glycol diacrylate; ethoxylated bisphenol A diacrylate 4 ; a polyethylene glycol diacrylate (600); polyethylene glycol dimethacrylate (1000); tricyclodecaneimethanol diacrylate; propoxylated neopentylglycol diacrylates such as propoxylated neopentylglycol diacrylate 2 ; alkoxylated aliphatic alcohol diacrylates; trimethylolpropane trimethacrylate; trimethylolpropane triacrylate; tris(2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate; ethoxylated trimethylolpropane triacrylate20; pentaerythritol triacrylate; ethoxylated trimethylolpropane triacrylate 20 ; pentaerythritol triacrylate; ethoxylated trimethylolpropane triacrylate 3 ; 3- propoxylated trimethylolpropane triacrylate; ethoxylated trimethylolpropane triacrylate 6 ; 6- propoxylated trimethylolpropane triacrylate; ethoxylated trimethylolpropane triacrylate 9 ; alkoxylated trifunctional acrylate esters; trifunctional methacrylate esters; trifunctional acrylate esters; 3- propoxylated glyceryl triacrylate; 5,5- propoxylated glyceryl triacrylate; ethoxylated trimethylolpropane triacrylate 15 ; trifunctional phosphoric acid esters; trifunctional acrylic acid esters; pentaerythritol tetraacrylate; ditrimethylolpropane tetraacrylate; 4- ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate; a polyoxyethylene pentaerythritol tetraacrylate; dipentaerythritol pentaacrylate; pentaacrylate esters; epoxy acrylate oligomers; epoxy methacrylate oligomers; urethane acrylate oligomers; urethane methacrylate oligomers; polyester acrylate oligomers; polyester methacrylate oligomers; a stearyl methacrylate oligomer; acrylic acrylate oligomers; perfluorinated acrylate oligomers; perfluorinated methacrylate oligomers; amine acrylate oligomers; amine modified polyether acrylate oligomers; and amine methacrylate oligomers.

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention peuvent comprendre un ou plusieurs composés fonctionnalisés par (méth)acrylate contenant un unique groupe fonctionnel de type acrylate ou méthacrylate par molécule (appelés ici « composés fonctionnalisés par mono(méth)acrylate »). L’un quelconque de ces composés connus dans l’art peut être utilisé.The actinic radiation curable compositions of the present invention may comprise one or more (meth)acrylate functionalized compounds containing a single acrylate or methacrylate functional group per molecule (referred to herein as "mono(meth)acrylate functionalized compounds"). Any of these compounds known in the art can be used.

Des exemples de composés fonctionnalisés par mono(méth)acrylate appropriés comprennent, mais ne sont pas limités à, des esters de mono(méth)acrylate d’alcools aliphatiques (l’alcool aliphatique pouvant être à chaîne droite, ramifié ou alicyclique et pouvant être un monoalcool, un dialcool ou un polyalcool, à condition qu’un seul groupe hydroxyle soit estérifié par un acide (méth)acrylique) ; des esters de mono(méth)acrylate d’alcools aromatiques (tels que des phénols, y compris des phénols alkylés) ; des esters de mono(méth)acrylate d’alcools d’alkylaryle (tels que l’alcool benzylique) ; des esters de mono(méth)acrylate de glycols oligomériques et polymériques tels que le diéthylèneglycol, le triéthylèneglycol, le dipropylèneglycol, le tripropylèneglycol, un polyéthylèneglycol, et un polypropylèneglycol) ; des esters de mono(méth)acrylate d’éthers de monoalkyle de glycols, de glycols oligomériques, de glycols polymériques ; des esters de mono(méth)acrylate d’alcools aliphatiques alcoxylés (par ex., éthoxylés et/ou propoxylés) (l’alcool aliphatique pouvant être à chaîne droite, ramifié ou alicyclique et pouvant être un monoalcool, un dialcool ou un polyalcool, à condition qu’un seul groupe hydroxyle de l’alcool aliphatique alcoxylé soit estérifié avec un acide (méth)acrylique) ; des esters de mono(méth)acrylate d’alcools aromatiques (tels que des phénols alcoxylés) alcoxylés (par ex., éthoxylés et/ou propoxylés) ; des mono(méth)acrylate de caprolactone ; et similaire.Examples of suitable mono(meth)acrylate functionalized compounds include, but are not limited to, mono(meth)acrylate esters of aliphatic alcohols (the aliphatic alcohol may be straight chain, branched or alicyclic and may be a monoalcohol, a dialcohol or a polyalcohol, provided that only one hydroxyl group is esterified with a (meth)acrylic acid); mono(meth)acrylate esters of aromatic alcohols (such as phenols, including alkylated phenols); mono(meth)acrylate esters of alkylaryl alcohols (such as benzyl alcohol); mono(meth)acrylate esters of oligomeric and polymeric glycols such as diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, a polyethylene glycol, and a polypropylene glycol); mono(meth)acrylate esters of monoalkyl ethers of glycols, oligomeric glycols, polymeric glycols; mono(meth)acrylate esters of alkoxylated (e.g., ethoxylated and/or propoxylated) aliphatic alcohols (the aliphatic alcohol may be straight chain, branched or alicyclic and may be a monoalcohol, a dialcohol or a polyalcohol, provided that only one hydroxyl group of the alkoxylated aliphatic alcohol is esterified with a (meth)acrylic acid); mono(meth)acrylate esters of aromatic alcohols (such as alkoxylated phenols) alkoxylated (e.g., ethoxylated and/or propoxylated); caprolactone mono(meth)acrylates; and similar.

Les composés suivants sont des exemples spécifiques de composés fonctionnalisés par mono(méth)acrylate appropriés pour une utilisation dans les compositions durcissables de la présente invention : (méth)acrylate de méthyle ; (méth)acrylate d’éthyle ; (méth)acrylate de n-propyle ; (méth)acrylate de n-butyle ; (méth)acrylate d’isobutyle ; (méth)acrylate de n-hexyle ; (méth)acrylate de 2-éthylhexyle ; (méth)acrylate de n-octyle ; (méth)acrylate d’isooctyle ; (méth)acrylate de n-décyle ; (méth)acrylate de n-dodécyle ; (méth)acrylate de tridécyle ; (méth)acrylate de tétradécyle ; (méth)acrylate d’hexadécyle ; (méth)acrylate de 2-hydroxyéthyle ; (méth)acrylate de 2-hydroxypropyle et (méth)acrylate de 3-hydroxypropyle ; (méth)acrylate de 2-méthoxyéthyle ; (méth)acrylate de 2-éthoxyéthyle ; (méth)acrylate de 2-éthoxypropyle et (méth)acrylate de 3-éthoxypropyle ; (méth)acrylate de tétrahydrofurfuryle ; (méth)acrylate de tétrahydrofurfuryle alcoxylé ; (méth)acrylate d’isobornyle ; (méth)acrylate de 2-(2-éthoxyéthoxy)éthyle ; (méth)acrylate de cyclohexyle ; (méth)acrylate de glycidyle ; (méth)acrylate d’isodécyle ; (méth)acrylate de 2-phénoxyéthyle ; (méth)acrylate de lauryle ; (méth)acrylate d’isobornyle ; (méth)acrylate de 2-phénoxyéthyle ; (méth)acrylates de phénol alcoxylé ; (méth)acrylates de nonylphénol alcoxylé ; (méth)acrylate de triméthylolpropane formal cyclique ; (méth)acrylate de triméthylcyclohexanol ; (méth)acrylate d’éther de monométhyle de diéthylèneglycol ; (méth)acrylate d’éther de monoéthyle de diéthylèneglycol ; (méth)acrylate d’éther de monobutyle de diéthylèneglycol ; (méth)acrylate d’éther de monoéthyle de triéthylèneglycol ; (méth)acrylate de lauryle éthoxylé ; (méth)acrylates de méthoxypolyéthylèneglycol ; et des combinaisons de ceux-ci.The following compounds are specific examples of mono(meth)acrylate functionalized compounds suitable for use in the curable compositions of the present invention: methyl (meth)acrylate; ethyl (meth)acrylate; n-propyl (meth)acrylate; n-butyl (meth)acrylate; isobutyl (meth)acrylate; n-hexyl (meth)acrylate; 2-ethylhexyl (meth)acrylate; n-octyl (meth)acrylate; isooctyl (meth)acrylate; n-decyl (meth)acrylate; n-dodecyl (meth)acrylate; tridecyl (meth)acrylate; tetradecyl (meth)acrylate; hexadecyl (meth)acrylate; 2-hydroxyethyl (meth)acrylate; 2-hydroxypropyl (meth)acrylate and 3-hydroxypropyl (meth)acrylate; 2-methoxyethyl (meth)acrylate; 2-ethoxyethyl (meth)acrylate; 2-ethoxypropyl (meth)acrylate and 3-ethoxypropyl (meth)acrylate; tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate; alkoxylated tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate; isobornyl (meth)acrylate; 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl (meth)acrylate; cyclohexyl (meth)acrylate; glycidyl (meth)acrylate; isodecyl (meth)acrylate; 2-phenoxyethyl (meth)acrylate; lauryl (meth)acrylate; isobornyl (meth)acrylate; 2-phenoxyethyl (meth)acrylate; alkoxylated phenol (meth)acrylates; alkoxylated nonylphenol (meth)acrylates; cyclic trimethylolpropane formal (meth)acrylate; trimethylcyclohexanol (meth)acrylate; diethylene glycol monomethyl ether (meth)acrylate; diethylene glycol monoethyl ether (meth)acrylate; diethylene glycol monobutyl ether (meth)acrylate; triethylene glycol monoethyl ether (meth)acrylate; ethoxylated lauryl (meth)acrylate; methoxypolyethylene glycol (meth)acrylates; and combinations thereof.

PhotoinitiateursPhotoinitiators

Dans certains modes de réalisation de l’invention, les compositions durcissables par rayonnement actinique décrites ici comprennent au moins un photoinitiateur et sont durcissables par énergie rayonnante (lumière visible, lumière ultraviolette). Un photoinitiateur peut être considéré comme tout type de substance qui, lors de l’exposition à un rayonnement (par ex., un rayonnement actinique), forme des espèces qui initient la réaction et le durcissement de substances organiques de polymérisation présentes dans la composition durcissable. Les photoinitiateurs appropriés comprennent à la fois des photoinitiateurs de radicaux libres ainsi que des photoinitiateurs cationiques et des combinaisons de ceux-ci.In certain embodiments of the invention, the actinic radiation-curable compositions described herein include at least one photoinitiator and are curable by radiant energy (visible light, ultraviolet light). A photoinitiator can be considered as any type of substance which, upon exposure to radiation (e.g., actinic radiation), forms species which initiate the reaction and curing of polymerizing organic substances present in the curable composition . Suitable photoinitiators include both free radical photoinitiators as well as cationic photoinitiators and combinations thereof.

Les initiateurs de polymérisation par voie radicalaire libre sont des substances qui forment des radicaux libres lorsqu’ils sont irradiés. L’utilisation de photoinitiateurs de radicaux libres est notamment préférée. Des types non limitants de photoinitiateurs de radicaux libres appropriés pour une utilisation dans les compositions durcissables de la présente invention comprennent, par exemple, les benzoïnes, les éthers de benzoïne, les acétophénones, le benzile, les cétals de benzile, les anthraquinones, les oxydes de phosphine, les α-hydroxycétones, les phénylglyoxylates, les α-aminocétones, les benzophénones, les thioxanthones, les xanthones, les dérivés d’acridine, les dérivés de phénazène, les dérivés de quinoxaline et les dérivés de triazine.Free radical polymerization initiators are substances that form free radicals when irradiated. The use of free radical photoinitiators is particularly preferred. Non-limiting types of free radical photoinitiators suitable for use in the curable compositions of the present invention include, for example, benzoins, benzoin ethers, acetophenones, benzil, benzil ketals, anthraquinones, oxides phosphine compounds, α-hydroxyketones, phenylglyoxylates, α-aminoketones, benzophenones, thioxanthones, xanthones, acridine derivatives, phenazene derivatives, quinoxaline derivatives and triazine derivatives.

Si un photoinitiateur est présent dans la composition durcissable par rayonnement actinique, les concentrations typiques vont jusqu’à environ 15 % en poids sur la base du poids total de la composition durcissable. Par exemple, la composition durcissable par rayonnement actinique peut comprendre de 0,1 à 10 % en poids, au total, de photoinitiateur, sur la base du poids total de la composition durcissable.If a photoinitiator is present in the actinic radiation curable composition, typical concentrations are up to about 15% by weight based on the total weight of the curable composition. For example, the actinic radiation-curable composition may comprise from 0.1 to 10% by weight, in total, of photoinitiator, based on the total weight of the curable composition.

Solvant Non RéactifNon-Reactive Solvent

Selon certains modes de réalisation de l’invention, la composition durcissable par rayonnement actinique est formulée pour être exempte de, ou presque exempte de, solvant non réactif. Tel qu’utilisé ici, le terme « solvant non réactif » désigne un solvant qui n’est pas capable d’être durci par rayonnement actinique, au contraire du ou des composés durcissables par rayonnement actinique présents dans la composition. Cependant, le solvant non réactif pourrait réagir avec un ou plusieurs composants de la composition par d’autres mécanismes.According to certain embodiments of the invention, the actinic radiation-curable composition is formulated to be free of, or substantially free of, a non-reactive solvent. As used herein, the term "non-reactive solvent" refers to a solvent which is not capable of being cured by actinic radiation, unlike the actinic radiation-curable compound(s) present in the composition. However, the non-reactive solvent could react with one or more components of the composition by other mechanisms.

Par exemple, la composition durcissable par rayonnement actinique peut comprendre moins de 5 % en poids, moins de 2 % en poids, moins de 1 % en poids, moins de 0,5 % en poids, point de 0,1 % en poids ou même 0 % en poids de solvant non réactif, sur la base du poids total de la composition.For example, the actinic radiation curable composition may include less than 5 wt%, less than 2 wt%, less than 1 wt%, less than 0.5 wt%, 0.1 wt% point or even 0% by weight of non-reactive solvent, based on the total weight of the composition.

Cependant, pour certaines applications, il peut être souhaitable d’inclure une quantité significative d’un ou plusieurs solvants non réactifs dans la composition durcissable par rayonnement actinique. Par exemple, un solvant non réactif peut être utilisé pour aider à solubiliser un ou plusieurs composants de la composition (en particulier, le composant de type polyamide) et/ou pour réduire la viscosité de la composition. Le type de solvant non réactif qui pourrait être utilisé n’est pas limité, à condition qu’il n’interfère pas avec l’aptitude à durcir la composition en l’exposant à un rayonnement actinique. Les solvants non réactifs appropriés comprennent, par exemple, des cétones (par ex., l’acétone), des esters, des éthers, des alcools (y compris des alcools halogénés, tels que des alcools fluorés, des hydrocarbures aromatiques, et similaire) et des combinaisons de ceux-ci. La composition durcissable par rayonnement actinique pourrait, par exemple, être formulée pour inclure au moins 0,5 % en poids, au moins 1 % en poids, au moins 2 % en poids, ou au moins 5 % en poids d’un ou plusieurs solvants non réactifs, sur la base du poids total de la composition. Selon d’autres modes de réalisation, la composition durcissable par rayonnement actinique comprend jusqu’à 90 % en poids, jusqu’à 80 % en poids, jusqu’à 70 % en poids, jusqu’à 60 % en poids, jusqu’à 50 % en poids, jusqu’à 40 % en poids, jusqu’à 30 % en poids, jusqu’à 25 % en poids ou jusqu’à 20 % en poids de solvant(s) non réactif(s), sur la base du poids total de la composition. Par exemple, la composition durcissable par rayonnement actinique peut comprendre 1 à 50 % ou 1 à 25 % en poids de solvant non réactif.However, for some applications it may be desirable to include a significant amount of one or more non-reactive solvents in the actinic radiation curable composition. For example, a non-reactive solvent can be used to help solubilize one or more components of the composition (in particular, the polyamide component) and/or to reduce the viscosity of the composition. The type of non-reactive solvent that could be used is not limited, provided it does not interfere with the ability to cure the composition by exposing it to actinic radiation. Suitable non-reactive solvents include, for example, ketones (eg, acetone), esters, ethers, alcohols (including halogenated alcohols, such as fluorinated alcohols, aromatic hydrocarbons, and the like) and combinations thereof. The actinic radiation curable composition could, for example, be formulated to include at least 0.5 wt%, at least 1 wt%, at least 2 wt%, or at least 5 wt% of one or more non-reactive solvents, based on the total weight of the composition. In other embodiments, the actinic radiation curable composition comprises up to 90 wt%, up to 80 wt%, up to 70 wt%, up to 60 wt%, up to 50% by weight, up to 40% by weight, up to 30% by weight, up to 25% by weight or up to 20% by weight of non-reactive solvent(s), based on of the total weight of the composition. For example, the actinic radiation curable composition may comprise 1-50% or 1-25% by weight non-reactive solvent.

S’il est présent, le solvant non réactif pourrait être soit un solvant non réactif volatil, soit un solvant réactif non volatil. Tel qu’utilisé ici, le terme « volatil » désigne une substance ayant un point d’ébullition à pression atmosphérique non supérieur à 100 °C et le terme « non volatil » désigne une substance ayant un point d’ébullition à pression atmosphérique supérieur à 100 °C. Des combinaisons de solvants volatils et non volatils pourraient également être employées.If present, the non-reactive solvent could be either a volatile non-reactive solvent or a non-volatile reactive solvent. As used herein, the term "volatile" means a substance having a boiling point at atmospheric pressure not greater than 100°C and the term "non-volatile" means a substance having a boiling point at atmospheric pressure greater than 100°C. Combinations of volatile and non-volatile solvents could also be employed.

L’utilisation d’un ou plusieurs solvants non réactifs pour aider à solubiliser certains composants (en particulier le composant de type polyamide) lors de la formulation de la composition est également comprise dans le cadre de la présente invention, où après que les composants de la composition (y compris le(s) solvant(s) non réactif(s)) ont été combinés, au moins une partie du solvant non réactif est ensuite éliminée pour fournir la composition durcissable par rayonnement actinique formulée, finale, appropriée pour une utilisation dans l’application souhaitée (par ex., la fabrication additive). Par exemple, les composants de la composition peuvent être combinés et ensuite soumis à des étapes de procédé telles qu’un mélange et/ou un chauffage pour obtenir un produit ou une solution homogène, au moins une partie du solvant non réactif étant ensuite éliminée par un moyen approprié tel qu’une distillation ou un strippage sous vide.The use of one or more non-reactive solvents to help solubilize certain components (in particular the polyamide component) during the formulation of the composition is also included within the scope of the present invention, where after the components of the composition (including the non-reactive solvent(s)) have been combined, at least a portion of the non-reactive solvent is then removed to provide the final formulated actinic radiation curable composition suitable for use in the desired application (e.g. additive manufacturing). For example, the components of the composition can be combined and then subjected to process steps such as mixing and/or heating to obtain a homogeneous product or solution, at least a portion of the non-reactive solvent then being removed by a suitable means such as distillation or vacuum stripping.

Autres Additifs ÉventuelsOther Possible Additives

En fonction de l’application finale visée particulière et des propriétés souhaitées de la composition durcissable par rayonnement actinique et du produit durci obtenu à partir de celle-ci, un ou plusieurs autres additifs peuvent éventuellement être présents dans la composition. De tels additifs peuvent, par exemple, être choisis dans le groupe consistant en les agents de transfert de chaîne, les agents bloquant la lumière (agents photobloquants), les agents mouillants (modificateurs de tension de surface), les agents matifiants, les colorants, les teintures, les pigments, les promoteurs d’adhérence, les charges, les modificateurs/agents de rhéologie, les agents d’écoulement ou nivelants, les agents thixotropiques, les plastifiants, les absorbeurs de lumière, les agents de stabilisation à la lumière, les dispersants, les antioxydants, les agents antistatiques, les lubrifiants, les agents opacifiants, les agents antimousse, les inhibiteurs de polymérisation, et les combinaisons de ceux-ci, y compris tous les additifs utilisés de manière conventionnelle dans l’art des revêtements, des agents d’étanchéité, des adhésifs, des moulages, de l’impression 3D, de la fabrication additive ou des encres.Depending on the particular intended end application and desired properties of the actinic radiation curable composition and the cured product obtained therefrom, one or more other additives may optionally be present in the composition. Such additives can, for example, be chosen from the group consisting of chain transfer agents, light blocking agents (photoblocking agents), wetting agents (surface tension modifiers), matting agents, colorants, dyes, pigments, adhesion promoters, fillers, rheology modifiers/agents, flow or leveling agents, thixotropic agents, plasticizers, light absorbers, light stabilizers, dispersants, antioxidants, antistatic agents, lubricants, opacifying agents, antifoaming agents, polymerization inhibitors, and combinations thereof, including all additives conventionally used in the art of coatings, sealants, adhesives, castings, 3D printing, additive manufacturing or inks.

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention peuvent comprendre un ou plusieurs agents bloquant la lumière (parfois appelés absorbeurs dans l’art), particulièrement lorsque la composition durcissable doit être utilisée comme une résine dans un procédé d’impression tridimensionnelle impliquant un photodurcissement de la composition durcissable. L’agent ou les agents bloquant la lumière peuvent être toutes substances connues dans l’art de l’impression tridimensionnelle, y compris par exemple des pigments non réactifs et des teintures non réactives. L’agent bloquant la lumière peut être un agent bloquant la lumière visible ou un agent bloquant la lumière UV, par exemple. Des exemples d’agents bloquant la lumière appropriés comprennent, mais sans s'y limiter, le dioxyde de titane, le noir de carbone et des absorbeurs de lumière ultraviolette organiques tels qu’une hydroxybenzophénone, un hydroxyphénylbenzotriazole, un oxalanilide, une benzophénone, une thioxanthone, une hydroxyphényltriazine, le Sudan I, le bleu de bromothymol, le 2,2’-(2,5-thiophènediyl)bis(5-tert-butylbenzoxazole) (vendu sous le nom commercial « Benetex OB Plus ») et des absorbeurs de lumière ultraviolette de type benzotriazole.The actinic radiation curable compositions of the present invention may include one or more light blocking agents (sometimes referred to as absorbers in the art), particularly when the curable composition is to be used as a resin in a three-dimensional printing process involving photocuring. of the curable composition. The light blocking agent or agents can be any substance known in the art of three-dimensional printing, including, for example, non-reactive pigments and non-reactive dyes. The light blocking agent can be a visible light blocking agent or a UV light blocking agent, for example. Examples of suitable light blocking agents include, but are not limited to, titanium dioxide, carbon black, and organic ultraviolet light absorbers such as hydroxybenzophenone, hydroxyphenylbenzotriazole, oxalanilide, benzophenone, thioxanthone, a hydroxyphenyltriazine, Sudan I, bromothymol blue, 2,2'-(2,5-thiophenediyl)bis(5-tert-butylbenzoxazole) (sold under the trade name "Benetex OB Plus") and absorbers benzotriazole type ultraviolet light.

La quantité d’agent bloquant la lumière peut être modifiée comme souhaité ou approprié pour des applications particulières. De manière générale, si la composition durcissable par rayonnement actinique contient un agent bloquant la lumière, il est présent en une concentration allant de 0,001 à 10 % en poids sur la base du poids de la composition durcissable.The amount of light blocking agent can be varied as desired or appropriate for particular applications. Generally, if the actinic radiation curable composition contains a light blocking agent, it is present in a concentration ranging from 0.001 to 10% by weight based on the weight of the curable composition.

Procédés de PréparationPreparation Processes

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention peuvent être préparées par n’importe quel procédé approprié. Par exemple, les divers composants souhaités peuvent simplement être combinés et mélangés. Lorsqu’on souhaite obtenir un certain niveau de solubilisation du composant de type polyamide, une telle solubilisation peut être facilitée par divers moyens, tels que, par exemple, le chauffage des composants combinés et/ou une agitation vigoureuse des composants combinés. Des procédés d’homogénéisation pourraient également être employés. De plus, un ou plusieurs solvants pourraient être utilisés pour faciliter la dissolution du composant de type polyamide, tel que décrit précédemment. Dans un mode de réalisation, un polyamide finement pulvérisé est ajouté lentement aux autres composants de la composition à une température de 20 °C à 90 °C tout en mélangeant. La composition durcissable par rayonnement actinique résultante peut ensuite être stockée dans des conditions de protection appropriées jusqu’à ce qu’on souhaite l’utiliser pour former un article ou un produit durci à partir de celle-ci.The actinic radiation curable compositions of the present invention can be prepared by any suitable method. For example, the various desired components can simply be combined and mixed. When it is desired to obtain a certain level of solubilization of the polyamide component, such solubilization can be facilitated by various means, such as, for example, heating of the combined components and/or vigorous agitation of the combined components. Homogenization processes could also be employed. Additionally, one or more solvents could be used to facilitate dissolution of the polyamide component, as previously described. In one embodiment, a finely powdered polyamide is slowly added to the other components of the composition at a temperature of 20°C to 90°C while mixing. The resulting actinic radiation curable composition can then be stored under suitable protective conditions until it is desired to use it to form a cured article or product therefrom.

Utilisations des Compositions Durcissables par Rayonnement ActiniqueUses of Actinic Radiation Curable Compositions

Comme mentionné précédemment, des compositions durcissables par rayonnement actinique préparées conformément à la présente invention peuvent contenir un ou plusieurs photoinitiateurs et peuvent être photodurcissables. Dans certains autres modes de réalisation de l’invention, les compositions durcissables par rayonnement actinique décrites ici ne comprennent aucun initiateur et sont durcissables (au moins en partie) par l’énergie d’un faisceau d’électrons.As mentioned previously, actinic radiation curable compositions prepared in accordance with the present invention may contain one or more photoinitiators and may be photocurable. In certain other embodiments of the invention, the actinic radiation-curable compositions described herein do not include an initiator and are curable (at least in part) by electron beam energy.

Les compositions durcissables par rayonnement actinique décrites ici peuvent être des compositions qui doivent être soumises à un durcissement au moyen d’une polymérisation par voie radicalaire libre, d’une polymérisation cationique ou d’autres types de polymérisation. Dans des modes de réalisation particuliers, les compositions durcissables sont photodurcies (c’est-à-dire, durcies par exposition à un rayonnement actinique tel que de la lumière, en particulier de la lumière visible ou UV). Les applications finales pour les compositions durcissables comprennent, mais ne sont pas limités à, des encres, des revêtements, des adhésifs, des résines pour fabrication additive (telles que des résines pour impression 3D), des résines pour moulage, des agents d’étanchéité, des composites, des couches antistatiques, des applications électroniques, des matériaux recyclables, des matériaux intelligents capables de détecter et de répondre à des stimuli, et des matériaux biomédicaux. Les compositions durcissables par rayonnement actinique décrites ici peuvent être appropriées pour le procédé connu sous le nom d'impression 3D à chaud, où la composition peut être extrudée d’une manière similaire à une fabrication 3D par un procédé à filament fondu et soit simultanément durcie, soit durcie ultérieurement, par un rayonnement actinique. Tout procédé d’impression 3D tel que décrit ici peut être réalisé à une température appropriée pour obtenir une viscosité souhaitable.The actinic radiation curable compositions described herein may be compositions which are to be cured by means of free radical polymerization, cationic polymerization or other types of polymerization. In particular embodiments, the curable compositions are photocured (i.e., cured by exposure to actinic radiation such as light, especially visible or UV light). End applications for curable compositions include, but are not limited to, inks, coatings, adhesives, additive manufacturing resins (such as 3D printing resins), molding resins, sealants , composites, antistatic layers, electronic applications, recyclable materials, intelligent materials capable of detecting and responding to stimuli, and biomedical materials. The actinic radiation curable compositions described herein may be suitable for the process known as 3D hot printing, where the composition may be extruded in a manner similar to 3D fabrication by a fused filament process and simultaneously cured. , or subsequently hardened by actinic radiation. Any 3D printing process as described here can be done at an appropriate temperature to achieve a desirable viscosity.

Les compositions durcies préparées à partir des compositions durcissables par rayonnement actinique telles que décrites ici peuvent être utilisées, par exemple, dans des articles tridimensionnels (l’article tridimensionnel pouvant être constitué essentiellement, ou être constitué, par la composition durcie), des articles revêtus (un substrat étant revêtu avec une ou plusieurs couches de la composition durcie, y compris des articles encapsulés dans lesquels un substrat est complètement enveloppé par la composition durcie), des articles stratifiés ou collés (un premier composant de l’article étant stratifié ou collé à un deuxième composant au moyen de la composition durcie), des articles composites ou des articles imprimés (des graphismes ou similaire étant imprimés sur un substrat, tel qu’un substrat contenant du papier, du plastique et/ou du métal, à l’aide de la composition durcie).Cured compositions prepared from the actinic radiation curable compositions as described herein can be used, for example, in three-dimensional articles (the three-dimensional article may consist essentially of, or consist of, the cured composition), coated articles (a substrate being coated with one or more layers of the cured composition, including encapsulated articles in which a substrate is completely enveloped by the cured composition), laminated or bonded articles (a first component of the article being laminated or bonded to a second component by means of the cured composition), composite articles or printed articles (graphics or the like being printed on a substrate, such as a substrate containing paper, plastic and/or metal, at the using the cured composition).

Le durcissement des compositions durcissables par rayonnement actinique conformément à la présente invention peut être mis en œuvre par tout procédé approprié, tel qu’une polymérisation par voie radicalaire libre et/ou cationique. Un ou plusieurs initiateurs, tels qu’un initiateur de radicaux libres (par ex., un photoinitiateur qui génère des espèces de type radicaux libres lorsqu’il est irradié), peuvent être présents dans la composition durcissable par rayonnement actinique. Avant le durcissement, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être appliquée à une surface d’un substrat de n’importe quelle manière conventionnelle connue, par exemple, par pulvérisation, par revêtement au couteau, par revêtement au rouleau, par coulée, par revêtement au tambour, par trempage, et similaire et des combinaisons de celles-ci. Une application indirecte utilisant un procédé de transfert peut également être utilisée. L’application à une surface d’un substrat peut être mise en œuvre à température ambiante (par ex., de la pièce) ou à une température élevée. Par exemple, si la composition durcissable par rayonnement actinique est un solide (tel qu’un gel) à température ambiante, il pourrait être chauffé à une température efficace pour liquéfier la composition durcissable par rayonnement actinique pour faciliter l’application à la surface d’un substrat. De tels modes de réalisation de la présente invention peuvent être utilisés, par exemple, dans des opérations d’impression tridimensionnelle ou similaire qui emploient des machines ayant des cuves ou compartiments en résine chauffés, ou dans des procédés où la composition durcissable par rayonnement actinique peut être extrudée et ensuite durcie ultérieurement, ou durcie pendant l’étape d’extrusion.The curing of the compositions curable by actinic radiation in accordance with the present invention can be implemented by any suitable process, such as polymerization by free radical and/or cationic route. One or more initiators, such as a free radical initiator (eg, a photoinitiator that generates free radical-like species when irradiated), may be present in the actinic radiation curable composition. Prior to curing, the actinic radiation-curable composition may be applied to a surface of a substrate in any known conventional manner, for example, by spray coating, knife coating, roller coating, casting, drumming, dipping, and the like and combinations thereof. An indirect application using a transfer process can also be used. Application to a substrate surface can be done at ambient (e.g., room) or elevated temperature. For example, if the actinic radiation-curable composition is a solid (such as a gel) at room temperature, it could be heated to a temperature effective to liquefy the actinic radiation-curable composition to facilitate application to the surface of a substrate. Such embodiments of the present invention may be used, for example, in three-dimensional printing or similar operations which employ machines having heated resin vats or compartments, or in processes where the actinic radiation-curable composition may be extruded and then subsequently cured, or cured during the extrusion step.

Un substrat peut être n’importe quel substrat pertinent commercialement, tel qu’un substrat à énergie de surface élevée ou un substrat à énergie de surface basse, respectivement tel qu’un substrat métallique ou un substrat de plastique. Les substrats peuvent comprendre du métal, du papier, du carton, du verre, des thermoplastiques tels que des polyoléfines, un polycarbonate, un acrylonitrile butadiène styrène (ABS), et des mélanges de ceux-ci, des composites, du bois, du cuir et des combinaisons de ceux-ci. Lorsqu’elle est utilisée en tant qu’adhésif, la composition durcissable par rayonnement actinique peut être placée entre deux substrats et ensuite durcie, la composition durcie liant ainsi les substrats ensemble pour fournir un article collé. Les compositions durcissables par rayonnement actinique conformément à la présente invention peuvent également être formées ou durcies en vrac (par ex., la composition durcissable par rayonnement actinique peut être coulée dans un moule approprié et ensuite durcie).A substrate can be any commercially relevant substrate, such as a high surface energy substrate or a low surface energy substrate, respectively such as a metallic substrate or a plastic substrate. Substrates can include metal, paper, cardboard, glass, thermoplastics such as polyolefins, polycarbonate, acrylonitrile butadiene styrene (ABS), and mixtures thereof, composites, wood, leather and combinations thereof. When used as an adhesive, the actinic radiation curable composition can be placed between two substrates and then cured, the cured composition thereby bonding the substrates together to provide a bonded article. Actinic radiation-curable compositions in accordance with the present invention may also be formed or cured in bulk (eg, the actinic radiation-curable composition may be cast into a suitable mold and then cured).

Le durcissement peut être accéléré ou facilité en fournissant de l’énergie à la composition durcissable par rayonnement actinique, par exemple par l’exposition de la composition durcissable par rayonnement actinique à une source de rayonnement, telle que de la lumière visible ou UV, un rayonnement infrarouge et/ou un rayonnement de faisceau d’électrons. Ainsi, la composition durcie peut être considérée comme étant le produit de réaction de la composition durcissable par rayonnement actinique, formé par durcissement. Une composition durcissable peut être partiellement durcie par l’exposition à un rayonnement actinique, un durcissement supplémentaire étant réalisé en chauffant l’article partiellement durci. Par exemple, un article formé à partir de la composition durcissable (par ex., un article imprimé en 3D) peut être chauffé à une température allant de 40 °C à 120 °C pendant une période de temps allant de 5 minutes à 12 heures.Curing can be accelerated or facilitated by supplying energy to the actinic radiation curable composition, for example by exposing the actinic radiation curable composition to a source of radiation, such as visible or UV light, a infrared radiation and/or electron beam radiation. Thus, the cured composition can be considered to be the reaction product of the actinic radiation curable composition, formed by curing. A curable composition can be partially cured by exposure to actinic radiation, further curing being achieved by heating the partially cured article. For example, an article formed from the curable composition (e.g., a 3D printed article) can be heated to a temperature ranging from 40°C to 120°C for a period of time ranging from 5 minutes to 12 hours .

Une pluralité de couches d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à la présente invention peut être appliquée à une surface d’un substrat ; la pluralité de couches peut être simultanément durcie (par l’exposition à une unique dose de rayonnement, par exemple) ou chaque couche peut être successivement durcie avant l’application d’une couche supplémentaire de la composition durcissable par rayonnement actinique.A plurality of layers of an actinic radiation curable composition in accordance with the present invention can be applied to a surface of a substrate; the plurality of layers may be simultaneously cured (by exposure to a single dose of radiation, for example) or each layer may be sequentially cured prior to the application of an additional layer of the actinic radiation curable composition.

Les compositions durcissables par rayonnement actinique qui sont décrites ici peuvent être utilisées comme résines dans des applications d’impression tridimensionnelle. L’impression tridimensionnelle (3D) (qui est un type de fabrication additive) est un procédé dans lequel un modèle numérique 3D est fabriqué par l’accumulation de matériau de construction. L’objet 3D imprimé est créé en utilisant les données de conception assistée par ordinateur (CAO) d’un objet par construction séquentielle de deux couches ou tranches bidimensionnelles (2D) qui correspondent à des sections transversales d’objets 3D. La stéréolithographie (SL) est un type de fabrication additive dans lequel une résine liquide est durcie par exposition sélective à un rayonnement pour former chaque couche 2D. Le rayonnement peut être sous la forme d’ondes électromagnétiques ou d’un faisceau d’électrons. La source d’énergie la plus communément appliquée est un rayonnement ultraviolet, visible ou infrarouge.The actinic radiation curable compositions described herein can be used as resins in three-dimensional printing applications. Three-dimensional (3D) printing (which is a type of additive manufacturing) is a process in which a 3D digital model is made by the accumulation of building material. The printed 3D object is created using computer-aided design (CAD) data of an object by sequentially building two two-dimensional (2D) layers or slices that correspond to cross-sections of 3D objects. Stereolithography (SL) is a type of additive manufacturing in which a liquid resin is hardened by selective exposure to radiation to form each 2D layer. The radiation can be in the form of electromagnetic waves or an electron beam. The most commonly applied energy source is ultraviolet, visible or infrared radiation.

Les compositions durcissables par rayonnement actinique de l’invention décrites ici peuvent être utilisées comme formulations de résine pour impression 3D, c’est-à-dire des compositions destinées à une utilisation dans la fabrication d’articles tridimensionnels à l’aide de techniques d’impression 3D. De tels articles tridimensionnels peuvent être autonomes/autoporteurs et peuvent être constitués essentiellement, ou être constitués, d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à la présente invention qui a été durcie. L’article tridimensionnel peut également être un composite, comprenant au moins un composant constitué essentiellement, ou constitué, d’une composition durcie telle que mentionnée précédemment ainsi que d’au moins un composant supplémentaire composé d’un ou plusieurs matériaux différents d’une telle composition durcie (par exemple, un composant métallique ou un composant thermoplastique). Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention sont particulièrement utiles dans l’impression par lumière numérique (ILN), bien que d’autres types de procédé d’impression tridimensionnelle (3D) puissent également être pratiqués à l’aide des compositions durcissables de l’invention (par ex., SLA, jet d’encre). Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention peuvent être utilisées dans une opération d’impression tridimensionnelle ensemble avec un autre matériau qui fonctionne comme un cadre ou un support pour l’article formé à partir de la composition durcissable par rayonnement actinique de la présente invention.The actinic radiation curable compositions of the invention described herein can be used as resin formulations for 3D printing, i.e. compositions intended for use in the manufacture of three-dimensional articles using printing techniques. 3D printing. Such three-dimensional articles may be self-contained/self-supporting and may consist essentially of, or consist of, an actinic radiation-curable composition in accordance with the present invention which has been cured. The three-dimensional article can also be a composite, comprising at least one component consisting essentially of, or consisting of, a cured composition as mentioned above as well as at least one additional component composed of one or more materials different from a such hardened composition (for example, a metal component or a thermoplastic component). The actinic radiation curable compositions of the present invention are particularly useful in digital light printing (DLI), although other types of three-dimensional (3D) printing processes can also be practiced using the curable compositions. of the invention (eg, SLA, inkjet). The actinic radiation curable compositions of the present invention can be used in a three-dimensional printing operation together with another material that functions as a frame or support for the article formed from the actinic radiation curable composition of the present invention. invention.

Ainsi, les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention sont utiles dans la pratique de divers types de techniques de fabrication ou d’impression tridimensionnelle, y compris des procédés dans lesquels la construction d’un objet tridimensionnel est réalisée par étapes ou couche après couche. Dans de tels procédés, la formation de couche peut être réalisée par solidification (durcissement) de la composition durcissable par rayonnement actinique sous l’action de l’exposition à un rayonnement, tel qu’une irradiation par de la lumière visible, UV ou une autre irradiation actinique. Par exemple, de nouvelles couches peuvent être formées au niveau de la surface supérieure de l’objet en croissance ou au niveau de la surface inférieure de l’objet en croissance. Les compositions durcissables par rayonnement actinique de la présente invention peuvent également être employées avantageusement dans des procédés pour la production d’objets tridimensionnels par fabrication additive dans laquelle le procédé est mis en œuvre de manière continue. Par exemple, l’objet peut être produit à partir d’une interface liquide. Des procédés appropriés de ce type sont parfois appelés, dans l’art, procédés « de produit (ou d’impression) d’interface (ou d’interphase) liquide en continu » (« CLIP »). De tels procédés sont décrits, par exemple, dans les documents WO 2014/126830 ; WO 2014/126834 ; WO 2014/126837 ; et Tumbleston et al., « Continuous Liquid Interface Production of 3D Objects », Science Vol. 347, numéro 6228, p. 1349-1352 (20 mars 2015).Thus, the actinic radiation-curable compositions of the present invention are useful in the practice of various types of three-dimensional manufacturing or printing techniques, including methods in which the construction of a three-dimensional object is achieved in stages or layer after layer. In such processes, layer formation may be accomplished by solidifying (curing) the actinic radiation-curable composition under the action of exposure to radiation, such as irradiation with visible light, UV or other actinic irradiation. For example, new layers can be formed at the upper surface of the growing object or at the lower surface of the growing object. The actinic radiation-curable compositions of the present invention can also be advantageously employed in processes for the production of three-dimensional objects by additive manufacturing in which the process is carried out continuously. For example, the object can be produced from a liquid interface. Suitable processes of this type are sometimes referred to in the art as "continuous liquid interface (or interphase) product (or printing)" ("CLIP") processes. Such methods are described, for example, in documents WO 2014/126830; WO 2014/126834; WO 2014/126837; and Tumbleston et al., "Continuous Liquid Interface Production of 3D Objects", Science Vol. 347, number 6228, p. 1349-1352 (March 20, 2015).

Lorsqu’une stéréolithographie est conduite au-dessus d’une fenêtre de construction perméable à l’oxygène, la production d’un article à l’aide d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à la présente invention peut être rendue possible dans une procédure CLIP par la création d’une « zone morte » contenant de l'oxygène qui est une couche mince non durcie de la composition durcissable entre la fenêtre et la surface de l’article durci alors qu’il est en train d’être produit. Dans un tel procédé, une composition durcissable par rayonnement actinique est utilisée, et dans cette composition, le durcissement (la polymérisation) est inhibé par la présence d’oxygène moléculaire ; une telle inhibition est typiquement observée, par exemple, dans des compositions durcissables qui sont capables d’être durcies par des mécanismes à radicaux libres. L’épaisseur de la zone morte qui est souhaitée peut être maintenue en choisissant divers paramètres de commande tels que le flux de photons et les propriétés optiques et de durcissement de la composition durcissable. Le procédé CLIP fonctionne par projection d’une séquence continue d’images de rayonnement actinique (par ex., des UV) (qui peuvent être générées par une unité d’imagerie de traitement de lumière numérique, par exemple) à travers une fenêtre perméable à l’oxygène, transparente au rayonnement actinique (par ex., aux UV) au-dessous d’un bain de la composition durcissable par rayonnement actinique maintenue sous forme liquide. Une interface liquide en dessous de l’article en cours d’avancement (en croissance) est maintenue par la zone morte créée en dessous de la fenêtre. L’article durcissant est tiré de manière continue en dehors du bain de composition durcissable par rayonnement actinique au-dessus de la zone morte, qui peut être réapprovisionné par alimentation de quantités supplémentaires de la composition durcissable dans le bain pour compenser les quantités de composition durcissable par rayonnement actinique en train d’être durcies et incorporées dans l’article en croissance.When stereolithography is conducted over an oxygen permeable building window, the production of an article using an actinic radiation curable composition in accordance with the present invention may be made possible in a CLIP procedure by creating an oxygen-containing "dead zone" which is a thin, uncured layer of the curable composition between the window and the surface of the cured article while it is being produced . In such a process, a composition curable by actinic radiation is used, and in this composition, the curing (polymerization) is inhibited by the presence of molecular oxygen; such inhibition is typically observed, for example, in curable compositions which are capable of being cured by free radical mechanisms. The thickness of the dead zone that is desired can be maintained by choosing various control parameters such as the photon flux and the optical and curing properties of the curable composition. The CLIP process works by projecting a continuous sequence of actinic radiation (e.g., UV) images (which may be generated by a digital light processing imaging unit, for example) through a permeable window to oxygen, transparent to actinic radiation (eg, UV) below a bath of the actinic radiation-curable composition maintained in liquid form. A liquid interface below the advancing (growing) item is maintained by the dead zone created below the window. The curing article is continuously pulled out of the bath of curable composition by actinic radiation above the dead zone, which can be replenished by feeding additional amounts of the curable composition into the bath to compensate for the amounts of curable composition by actinic radiation being hardened and incorporated into the growing article.

Des aspects donnés à titre d’exemple de la présente invention peuvent être résumés comme suit :Exemplary aspects of the present invention may be summarized as follows:

Aspect 1 : Une composition durcissable par rayonnement actinique comprenant :
a) au moins un polyamide qui ne contient pas de groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique ; et
b) au moins un composé durcissable par rayonnement actinique, l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique étant un liquide à 25 °C ;
la condition i), la condition ii) ou la condition iii) étant satisfaite :
i) l’au moins un polyamide est un polyamide non modifié ou une combinaison de polyamides non modifiés et l’au moins un polyamide est totalement solubilisé dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C ;
ii) au moins une partie de l’au moins un polyamide est présente en tant que particules dispersées dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C ;
iii) la composition durcissable par rayonnement actinique est un gel à 25 °C et un liquide à 100 °C ou plus.
Aspect 1: An actinic radiation curable composition comprising:
a) at least one polyamide which does not contain functional groups curable by actinic radiation; And
b) at least one compound curable by actinic radiation, the at least one compound curable by actinic radiation being a liquid at 25°C;
condition i), condition ii) or condition iii) being satisfied:
i) the at least one polyamide is an unmodified polyamide or a combination of unmodified polyamides and the at least one polyamide is completely dissolved in the composition curable by actinic radiation at 25° C.;
ii) at least a portion of the at least one polyamide is present as dispersed particles in the composition curable by actinic radiation at 25°C;
iii) the actinic radiation curable composition is a gel at 25°C and a liquid at 100°C or more.

Aspect 2 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’Aspect 1, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique comprend jusqu’à 30 parties en poids de polyamide par 100 parties en poids de composé durcissable par rayonnement actinique.Aspect 2: The actinic radiation curable composition according to Aspect 1, wherein the actinic radiation curable composition comprises up to 30 parts by weight of polyamide per 100 parts by weight of actinic radiation curable compound.

Aspect 3 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’Aspect 1 ou l’Aspect 2, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique comprend 0,5 à 25 parties en poids de polyamide par 100 parties en poids de composé durcissable par rayonnement actinique.Aspect 3: The actinic radiation-curable composition according to Aspect 1 or Aspect 2, wherein the actinic radiation-curable composition comprises 0.5 to 25 parts by weight of polyamide per 100 parts by weight of actinic radiation-curable compound .

Aspect 4 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 3, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique est un liquide homogène à 25 °C.Aspect 4: The actinic radiation-curable composition according to any of Aspects 1 to 3, wherein the actinic radiation-curable composition is a homogeneous liquid at 25°C.

Aspect 5 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 3, dans laquelle la condition iii) est satisfaite.Aspect 5: The actinic radiation-curable composition according to any of Aspects 1 to 3, wherein condition iii) is satisfied.

Aspect 6 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 3, dans laquelle la condition ii) est satisfaite et des particules de l’au moins un polyamide sont dispersées dans une matrice liquide de l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique.Aspect 6: The actinic radiation-curable composition according to any of Aspects 1 to 3, wherein condition ii) is satisfied and particles of the at least one polyamide are dispersed in a liquid matrix of the at least one compound curable by actinic radiation.

Aspect 7 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 6, dans laquelle l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique comprend au moins un composé durcissable par rayonnement actinique choisi dans le groupe consistant en les composés fonctionnalisés par (méth)acrylate, les cyanoacrylates, les malonates de méthylidène, les itaconates et les combinaisons de ceux-ci.Aspect 7: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 6, wherein the at least one actinic radiation curable compound comprises at least one actinic radiation curable compound selected from the group consisting of functionalized compounds by (meth)acrylate, cyanoacrylates, methylidene malonates, itaconates and combinations thereof.

Aspect 8 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 7, dans laquelle l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique comprend au moins un oligomère fonctionnalisé par (méth)acrylate.Aspect 8: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 7, wherein the at least one actinic radiation curable compound comprises at least one (meth)acrylate functionalized oligomer.

Aspect 9 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 8, dans laquelle l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique comprend au moins un composé fonctionnalisé par (méth)acrylate choisi dans le groupe consistant en les (méth)acrylates monomériques, les oligomères (méth)acrylate de polyester, les oligomères (méth)acrylate de polyéther, les oligomères (méth)acrylate d’amine, les oligomères (méth)acrylate d’époxy, les oligomères (méth)acrylate d’uréthane et les combinaisons de ceux-ci.Aspect 9: The actinic radiation curable composition according to any one of Aspects 1 to 8, wherein the at least one actinic radiation curable compound comprises at least one (meth)acrylate functionalized compound selected from the group consisting of monomeric (meth)acrylates, polyester (meth)acrylate oligomers, polyether (meth)acrylate oligomers, amine (meth)acrylate oligomers, epoxy (meth)acrylate oligomers, (meth)acrylate oligomers urethane and combinations thereof.

Aspect 10 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 9, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique présente une viscosité à 25 °C non supérieure à 100 000 mPa.s.Aspect 10: The actinic radiation-curable composition according to any one of Aspects 1 to 9, wherein the actinic radiation-curable composition has a viscosity at 25°C of not more than 100,000 mPa.s.

Aspect 11 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 10, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un copolymère à blocs composé d’au moins un bloc polyamide et d’au moins un bloc choisi dans le groupe consistant en les blocs polyester, les blocs polysiloxane, les blocs polyéther-ester, les blocs polyéther, et les blocs polyorganosiloxane.Aspect 11: The actinic radiation-curable composition according to any of Aspects 1 to 10, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a block copolymer composed of at least one polyamide block and at least one block selected from the group consisting of polyester blocks, polysiloxane blocks, polyether-ester blocks, polyether blocks, and polyorganosiloxane blocks.

Aspect 12 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 11, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un copolymère à blocs composé d’au moins un bloc polyamide et d’au moins un bloc choisi dans le groupe consistant en les blocs polyéthylèneglycol, les blocs polypropylèneglycol, les blocs polytétraméthylèneglycol, les blocs polydiméthylsiloxane, et les blocs bisphénol A éthoxylé.Aspect 12: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 11, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a block copolymer composed of at least one polyamide block and at least one block selected from the group consisting of polyethylene glycol blocks, polypropylene glycol blocks, polytetramethylene glycol blocks, polydimethylsiloxane blocks, and ethoxylated bisphenol A blocks.

Aspect 13 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 12, dans laquelle l’au moins un bloc polyamide est un bloc polyamide choisi dans le groupe consistant en un polyamide 6,6, un polyamide 6,10, un polyamide 10,10, un polyamide 6,12, un polyamide 4,6, un polyamide 6, un polyamide 11 et un polyamide 12.Aspect 13: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 12, wherein the at least one polyamide block is a polyamide block selected from the group consisting of a polyamide 6,6, a polyamide 6,10 , a polyamide 10,10, a polyamide 6,12, a polyamide 4,6, a polyamide 6, a polyamide 11 and a polyamide 12.

Aspect 14 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 13, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un élastomère thermoplastique et qui est un copolymère à blocs composé d’au moins un bloc polyamide choisi dans le groupe consistant en un polyamide 6,6, un polyamide 6,10, un polyamide 10,10, un polyamide 6,12, un polyamide 4,6, un polyamide 6, un polyamide 11 et un polyamide 12 et d’au moins un bloc polytétraméthylèneglycol.Aspect 14: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 13, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a thermoplastic elastomer and which is a block copolymer composed of at least a polyamide block chosen from the group consisting of a polyamide 6,6, a polyamide 6,10, a polyamide 10,10, a polyamide 6,12, a polyamide 4,6, a polyamide 6, a polyamide 11 and a polyamide 12 and at least one polytetramethylene glycol block.

Aspect 15 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 14, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique est capable d’être durcie par exposition à au moins l’un parmi de la lumière ultraviolette, de la lumière visible, et un rayonnement de faisceau d’électrons.Aspect 15: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 14, wherein the actinic radiation curable composition is capable of being cured by exposure to at least one of ultraviolet light, visible light, and electron beam radiation.

Aspect 16 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 15, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide ayant un poids moléculaire moyen en nombre allant de 10 000 à 100 000 g/mole.Aspect 16: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 15, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide having a number average molecular weight ranging from 10,000 to 100,000 g/mole .

Aspect 17 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 16, l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide choisi dans le groupe consistant en un polyamide 6,6, un polyamide 6,10, un polyamide 10,10, un polyamide 6,12, un polyamide 4,6, un polyamide 6, un polyamide 11 et un polyamide 12.Aspect 17: The actinic radiation-curable composition according to any one of Aspects 1 to 16, the at least one polyamide comprises at least one polyamide selected from the group consisting of a polyamide 6,6, a polyamide 6,10, a polyamide 10,10, a polyamide 6,12, a polyamide 4,6, a polyamide 6, a polyamide 11 and a polyamide 12.

Aspect 18 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 17, comprenant en outre au moins un photoinitiateur.Aspect 18: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 17, further comprising at least one photoinitiator.

Aspect 19 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 18, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique comprend moins de 0,1 % en poids, sur la base du poids de la composition durcissable par rayonnement actinique, de solvant non réactif.Aspect 19: The actinic radiation-curable composition according to any of Aspects 1 to 18, wherein the actinic radiation-curable composition comprises less than 0.1% by weight, based on the weight of the actinic radiation-curable composition , non-reactive solvent.

Aspect 20 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 19, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique est exempte de solvant non réactif.Aspect 20: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 19, wherein the actinic radiation curable composition is free of non-reactive solvent.

Aspect 21 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 20, dans laquelle la condition i) est satisfaite et la composition durcissable par rayonnement actinique comprend en outre une quantité d’au moins un solvant non réactif efficace pour solubiliser totalement l’au moins un polyamide dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C.Aspect 21: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 20, wherein condition i) is satisfied and the actinic radiation curable composition further comprises an amount of at least one non-reactive solvent effective for completely dissolving the at least one polyamide in the composition curable by actinic radiation at 25°C.

Aspect 22 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 21, dans laquelle l’au moins un polyamide est partiellement dissous dans l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique à 25 °C.Aspect 22: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 21, wherein the at least one polyamide is partially dissolved in the at least one actinic radiation curable compound at 25°C.

Aspect 23 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 22, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un thermoplastique.Aspect 23: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 22, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a thermoplastic.

Aspect 24 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 23, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un élastomère thermoplastique.Aspect 24: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 23, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a thermoplastic elastomer.

Aspect 25 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 24, dans laquelle le composant a) et le composant b) ont un paramètre de solubilité de Hansen δp de 7 à 10 MPa1/2et un paramètre de solubilité de Hansen δh de 4,5 à 8,5 MPa1/2.Aspect 25: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 24, wherein component a) and component b) have a Hansen solubility parameter δp of 7 to 10 MPa 1/2 and a parameter of Hansen solubility δh from 4.5 to 8.5 MPa 1/2 .

Aspect 26 : La composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 25, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique est choisie dans le groupe consistant en les adhésifs, les agents d’étanchéité, les revêtements, les résines pour impression tridimensionnelle et pour fabrication additive, les encres et les résines de moulage.Aspect 26: The actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 25, wherein the actinic radiation curable composition is selected from the group consisting of adhesives, sealants, coatings, resins for three-dimensional printing and for additive manufacturing, inks and molding resins.

Aspect 27 : Un procédé de préparation d’un matériau polymérique durci, dans lequel le procédé comprend le durcissement de la composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 26 à l’aide d’un rayonnement actinique.Aspect 27: A process for preparing a cured polymeric material, wherein the process comprises curing the actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 26 using actinic radiation.

Aspect 28 : Le procédé selon l’Aspect 27, dans lequel le procédé utilise au moins l’une parmi de la lumière ultraviolette et visible.Aspect 28: The method according to Aspect 27, wherein the method uses at least one of ultraviolet and visible light.

Aspect 29 : Un matériau polymérique durci obtenu conformément au procédé selon l’Aspect 27 ou l’Aspect 28.Aspect 29: A cured polymeric material obtained according to the process according to Aspect 27 or Aspect 28.

Aspect 30 : Le matériau polymérique durci selon l’aspect 29, dans lequel le matériau polymérique durci présente une énergie à la rupture, telle que mesurée par la norme ASTM D256–10 (2018), plus élevée que celle d’un matériau polymérique durci obtenu par photodurcissement d’une composition analogue durcissable par rayonnement actinique qui a la même composition que la composition durcissable par rayonnement actinique mais qui ne contient pas l’au moins un polyamide.Aspect 30: The cured polymeric material according to Aspect 29, wherein the cured polymeric material has an energy at break, as measured by ASTM D256–10 (2018), higher than that of a cured polymeric material obtained by photocuring an analogous actinic radiation curable composition which has the same composition as the actinic radiation curable composition but which does not contain the at least one polyamide.

Aspect 31 : Un procédé de préparation d’un article tridimensionnel par fabrication additive, comprenant l’utilisation de la composition durcissable par rayonnement actinique selon l’un quelconque des Aspects 1 à 26 pour fabriquer l’article tridimensionnel.Aspect 31: A method of preparing a three-dimensional article by additive manufacturing, comprising using the actinic radiation-curable composition according to any of Aspects 1 to 26 to manufacture the three-dimensional article.

Aspect 32 : Le procédé selon l’Aspect 31, dans lequel à la suite d’une étape de fabrication additive, l’article tridimensionnel est soumis à une étape supplémentaire de postdurcissement à l’aide d’un rayonnement actinique et/ou de la chaleur.Aspect 32: The process according to Aspect 31, in which following an additive manufacturing step, the three-dimensional article is subjected to an additional step of post-curing using actinic radiation and/or heat.

Aspect 33 : Le procédé soit l’Aspect 31 ou l’Aspect 32, dans lequel à la suite d’une étape de fabrication additive, une phase de polymère durci par rayonnement actinique dans l’article tridimensionnel est éliminée de l’article tridimensionnel à l’aide d’une dégradation thermique et/ou d'un lavage avec un solvant organique.Aspect 33: The process of either Aspect 31 or Aspect 32, in which following an additive manufacturing step, an actinic radiation cured polymer phase in the three-dimensional article is removed from the three-dimensional article at using thermal degradation and/or washing with an organic solvent.

Aspect 34 : Le procédé selon l’Aspect 33, dans lequel à la suite de l’élimination de la phase de polymère durci par rayonnement actinique, une phase de polyamide reste dans l’article tridimensionnel et la phase de polyamide est ensuite soumise à un frittage thermique.Aspect 34: The method according to Aspect 33, wherein following the removal of the cured polymer phase by actinic radiation, a polyamide phase remains in the three-dimensional article and the polyamide phase is then subjected to a thermal sintering.

Aspect 35 : Un procédé de préparation d’un article tridimensionnel, comprenant :
a) l’application d’une première couche d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à l’un quelconque des Aspects 1 à 26 sur une surface ;
b) le durcissement de la première couche pour obtenir une première couche durcie ;
c) l’application d’une deuxième couche de la composition durcissable par rayonnement actinique sur la première couche durcie ;
d) le durcissement de la deuxième couche pour obtenir une deuxième couche durcie collée à la première couche durcie ;
e) la répétition des étapes c) et d) un nombre souhaité de fois pour construire un article tridimensionnel composé de la composition durcissable par rayonnement actinique sous forme durcie.
Aspect 35: A method of preparing a three-dimensional article, comprising:
a) applying a first coat of an actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 26 to a surface;
b) curing the first layer to obtain a first cured layer;
c) applying a second layer of the actinic radiation curable composition over the first cured layer;
d) curing the second layer to obtain a second hardened layer adhered to the first hardened layer;
e) repeating steps c) and d) a desired number of times to construct a three-dimensional article comprised of the actinic radiation curable composition in cured form.

Aspect 36 : Le procédé de l’Aspect 35, dans lequel la composition durcissable par rayonnement actinique est chauffée au-dessus d’un point de fusion de a) l’au moins un polyamide qui ne contient pas de groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique.Aspect 36: The process of Aspect 35, wherein the actinic radiation curable composition is heated above a melting point of a) the at least one polyamide which does not contain actinic radiation curable functional groups .

Aspect 37 : Un procédé de préparation d’un article imprimé de manière tridimensionnelle à l’aide d’une impression par projection lumineuse numérique, d’une impression par stéréolithographie ou d’une impression à jets multiples, comprenant l’irradiation d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à l’un quelconque des Aspects 1 à 26, couche par couche pour former l’article imprimé de manière tridimensionnelle.Aspect 37: A method of preparing a three-dimensionally printed article using digital light projection printing, stereolithography printing or multi-jet printing, comprising irradiating a actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 26, layer by layer to form the three-dimensionally printed article.

Aspect 38 : Un procédé de préparation d’un article tridimensionnel, comprenant :
a) le chauffage d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à l’un quelconque des Aspects 1 à 26 à une température supérieure à un point de fusion du composant a) ;
b) l’application d’une première couche de la composition durcissable par rayonnement actinique chauffée sur une surface ;
c) le refroidissement de la première couche à une température inférieure au point de fusion du composant a) pour donner une première couche refroidie ;
d) le durcissement de la première couche refroidie pour obtenir une première couche durcie ;
e) l’application d’une deuxième couche de la composition durcissable par rayonnement actinique chauffée sur la première couche durcie ;
f) le refroidissement de la deuxième couche à une température inférieure au point de fusion du composant a) pour donner une deuxième couche refroidie ;
g) le durcissement de la deuxième couche pour obtenir une deuxième couche durcie collée à la première couche durcie ;
h) la répétition des étapes e), f) et g) un nombre souhaité de fois pour construire un article tridimensionnel composé de la composition durcissable par rayonnement actinique sous forme durcie.
Aspect 38: A method of preparing a three-dimensional article, comprising:
a) heating an actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 26 to a temperature above a melting point of component a);
b) applying a first layer of the heated actinic radiation curable composition to a surface;
c) cooling the first layer to a temperature below the melting point of component a) to give a cooled first layer;
d) curing the cooled first layer to obtain a hardened first layer;
e) applying a second layer of the heated actinic radiation curable composition over the first cured layer;
f) cooling the second layer to a temperature below the melting point of component a) to give a cooled second layer;
g) curing the second layer to obtain a second hardened layer adhered to the first hardened layer;
h) repeating steps e), f) and g) a desired number of times to construct a three-dimensional article comprised of the actinic radiation-curable composition in cured form.

Aspect 39 : Le procédé de l’Aspect 38, dans lequel les étapes c) et d) sont réalisées en même temps et les étapes f) et g) sont réalisées en même temps.Aspect 39: The process of Aspect 38, in which steps c) and d) are carried out at the same time and steps f) and g) are carried out at the same time.

Aspect 40 : Un procédé de préparation d’une composition durcissable par rayonnement actinique conformément à l’un quelconque des Aspects 1 à 26, dans lequel le procédé comprend la combinaison de l’au moins un polyamide, de l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique, et d’au moins un solvant volatil capable de solubiliser l’au moins un polyamide pour obtenir un mélange initial et l’élimination d’au moins une partie du solvant volatil du mélange initial pour obtenir la composition durcissable par rayonnement actinique.Aspect 40: A process for preparing an actinic radiation curable composition according to any of Aspects 1 to 26, wherein the process comprises combining the at least one polyamide, the at least one curable compound by actinic radiation, and at least one volatile solvent capable of solubilizing the at least one polyamide to obtain an initial mixture and the elimination of at least part of the volatile solvent from the initial mixture to obtain the composition curable by actinic radiation .

Dans cette description, des modes de réalisation ont été décrits d’une manière qui permet l’écriture d’une description claire et concise, mais il est prévu et il sera apprécié que des modes de réalisation peuvent être combinés ou séparés de diverses manières sans s’éloigner de l’invention. Par exemple, il sera apprécié que toutes les caractéristiques préférées décrites ici sont applicables à tous les aspects de l’invention décrite ici.In this specification, embodiments have been described in a manner that permits writing a clear and concise description, but it is intended and it will be appreciated that embodiments may be combined or separated in various ways without move away from the invention. For example, it will be appreciated that all of the preferred features described herein are applicable to all aspects of the invention described herein.

Dans certains modes de réalisation, l’invention peut ici être considérée comme excluant tout élément ou toute étape de procédé qui n’affecte pas de manière significative les caractéristiques de base et nouvelles des compositions durcissables par rayonnement actinique, des procédés pour la préparation des compositions durcissables par rayonnement actinique, des procédés pour l’utilisation des compositions durcissables par rayonnement actinique, et des articles préparés à partir des compositions durcissables par rayonnement actinique. De plus, dans certains modes de réalisation, l’invention peut être considérée comme excluant tout élément ou toute étape de procédé non spécifié ici.In certain embodiments, the invention herein may be deemed to exclude any element or process step which does not significantly affect the basic and novel characteristics of the actinic radiation-curable compositions, processes for the preparation of the compositions radiation-curable compositions, methods for using the actinic radiation-curable compositions, and articles prepared from the actinic radiation-curable compositions. Additionally, in certain embodiments, the invention may be deemed to exclude any element or method step not specified herein.

Bien que l’invention soit illustrée et décrite ici par référence à des modes de réalisation spécifiques, l’invention n’est pas destinée à être limitée aux détails présentés. Diverses modifications peuvent plutôt être apportées aux détails dans la portée et la plage d’équivalents des revendications et sans s’éloigner de l’invention.Although the invention is illustrated and described herein by reference to specific embodiments, the invention is not intended to be limited to the details presented. Rather, various modifications may be made in detail within the scope and range of equivalents of the claims and without departing from the invention.

ExemplesExamples

Exemple 1 : compatibilité de polyamides ne comprenant pas de groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique (PEBAX® de qualités 2533 et 4023, Arkema) avec des mélanges de composés durcissables par rayonnement actinique (SARTOMER® CN1964CG ; SR210CG ; SR506D, tous d’Arkema)Example 1: Compatibility of polyamides not comprising functional groups curable by actinic radiation (PEBAX® of grades 2533 and 4023, Arkema) with mixtures of compounds curable by actinic radiation (SARTOMER® CN1964CG; SR210CG; SR506D, all from Arkema)

Ces matériaux sont :
SARTOMER®PRO22456 : 10 % en poids de PEBAX® 2533 dans SARTOMER® SR506D
SARTOMER®PRO22457 : 10 % en poids de PEBAX® 4023 dans SARTOMER® SR506D
Le PRO22456 et le PRO22457 ont été préparés en fondant les pastilles de Pebax à 110 °C (pour le PEBAX® 2533) ou 120 °C (pour le PEBAX® 4023) dans un fondoir. Puis, le monomère SR506D préchauffé a été ajouté sous agitation avec 1 000 ppm de MEHQ et sous O2.
SARTOMER®SR210CG : diméthacrylate de polyéthylèneglycol (200) (PEG200DMA)
SARTOMER®SR506D : acrylate d’isobornyle (IBOA)
These materials are:
SARTOMER ® PRO22456: 10% by weight of PEBAX® 2533 in SARTOMER® SR506D
SARTOMER ® PRO22457: 10% by weight of PEBAX® 4023 in SARTOMER® SR506D
PRO22456 and PRO22457 were prepared by melting Pebax pellets at 110°C (for PEBAX® 2533) or 120°C (for PEBAX® 4023) in a melter. Then, the preheated SR506D monomer was added with stirring with 1000 ppm of MEHQ and under O 2 .
SARTOMER ® SR210CG: polyethylene glycol dimethacrylate (200) (PEG200DMA)
SARTOMER ® SR506D: isobornyl acrylate (IBOA)

Les Tableaux 1 à 3 montrent les conditions de mélange et les résultats de compatibilité de diverses combinaisons de polyamides avec des composés durcissables par rayonnement actinique.Tables 1 to 3 show the mixing conditions and the compatibility results of various combinations of polyamides with compounds curable by actinic radiation.

Tableau 1 : Exemples 1A à 1DTable 1: Examples 1A to 1D EXEMPLEEXAMPLE 1A1A 1B1B 1C (référence)1C (reference) 1D1D PEBAX®2533 PEBAX® 2533 PRO22456PRO22456 1010 1010 -- -- PEBAX®4023 PEBAX® 4023 PRO22457PRO22457 -- -- -- 1010 oligomèreoligomer CN1964CGCN1964CG 3030 5050 50,450.4 5050 monomèremonomer SR210CGSR210CG 5050 -- -- -- SR506DSR506D -- 4040 49,549.5 4040 TotalTotal 9090 100100 99,999.9 100100 % de PEBAX dans la formulation% of PEBAX in the formulation 11 11 00 11 Procédé de Mélange (manuel, sauf mention contraire)Mixing process (manual, unless otherwise stated) Chauffés séparément à 110 °C puis mélangés ensemble et chauffés pendant 5 minutes à 110 °CSeparately heated to 110°C then mixed together and heated for 5 minutes at 110°C Chauffés séparément à 110 °C puis mélangés ensemble et chauffés pendant 30 minutes à 110 °C, puis mélangés toutes les 5 minutesSeparately heated to 110°C then mixed together and heated for 30 minutes at 110°C then mixed every 5 minutes Mélangés et chauffés à 110 °C pendant 10 minutesMixed and heated to 110°C for 10 minutes Chauffés séparément à 110 °C puis mélangés ensemble et chauffés pendant 30 minutes à 110 °C, puis mélangés toutes les 5 minutesSeparately heated to 110°C then mixed together and heated for 30 minutes at 110°C then mixed every 5 minutes Juste après mélange (à chaud)Immediately after mixing (hot) Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates LiquideLiquid Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates Après 30 minutes à 20-25 °CAfter 30 minutes at 20-25°C Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates LiquideLiquid Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates Après 24 heures à 20-25 °CAfter 24 hours at 20-25°C Gélifiégelled Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates LiquideLiquid Gélifiégelled

Tableau 2 : Exemples 1E à 1HTable 2: Examples 1E to 1H EXEMPLEEXAMPLE 1E1E 1F1F 1G1G 1H1 hour PEBAX®2533 PEBAX® 2533 PRO22456PRO22456 2020 3535 5050 1515 PEBAX®4023 PEBAX® 4023 PRO22457PRO22457 -- -- -- -- oligomèreoligomer CN1964CGCN1964CG 3030 3030 3030 3030 monomèremonomer SR210CGSR210CG -- -- -- -- SR506DSR506D 5050 3535 2020 5555 TotalTotal 100100 100100 100100 100100 % de PEBAX dans la formulation% of PEBAX in the formulation 22 3,53.5 55 1,51.5 Procédé de Mélange (manuel, sauf mention contraire)Mixing process (manual, unless otherwise stated) Mélangé 20 minutes à 75 °C et 800 tpm avec du Dispermill Discovery 200, puis chauffé à 110 °C pendant 15 minutesMixed for 20 minutes at 75°C and 800 rpm with Dispermill Discovery 200, then heated at 110°C for 15 minutes Juste après mélange (à chaud)Immediately after mixing (hot) GrumeleuxLumpy GrumeleuxLumpy GrumeleuxLumpy Liquide avec quelques grumeauxLiquid with some lumps Après 30 minutes à 20-25 °CAfter 30 minutes at 20-25°C LiquideLiquid A commencé à gélifierStarted to gel Gélifiégelled LiquideLiquid Après 24 heures à 20-25 °CAfter 24 hours at 20-25°C Gélifiégelled Gélifiégelled Gélifiégelled Gélifiégelled

Tableau 3 : Exemples 1I à 1KTable 3: Examples 1I to 1K EXEMPLEEXAMPLE 1I1I 1J1D 1K1K PEBAX®
(10 %)
PEBAX®
(10%)
PRO22456PRO22456 2020 3030 5050
PRO22457PRO22457 -- -- -- oligomèreoligomer CN1964CGCN1964CG -- -- -- monomèremonomer SR210CGSR210CG -- -- -- SR506DSR506D 8080 7070 5050 TotalTotal 100100 100100 100100 % de PEBAX% of PEBAX Procédé de Mélange (manuel, sauf mention contraire)Mixing process (manual, unless otherwise stated) Chauffés séparément à 110 °C puis mélangés ensemble et chauffés pendant 30 minutes à 110 °C, puis mélangés toutes les 5 minutesSeparately heated to 110°C then mixed together and heated for 30 minutes at 110°C then mixed every 5 minutes Juste après mélange (à chaud)Immediately after mixing (hot) LiquideLiquid LiquideLiquid LiquideLiquid Après 30 minutes à 20-25 °CAfter 30 minutes at 20-25°C Liquide avec de petits agglomératsLiquid with small agglomerates A commencé à gélifierStarted to gel A commencé à gélifierStarted to gel Après 24 heures à 20-25 °CAfter 24 hours at 20-25°C Gélifiégelled Gélifiégelled Gélifiégelled

Les résultats ci-dessus montrent que l’ajout des polyamides aux composés durcissables par rayonnement actinique a généralement fourni un liquide, ou un liquide avec de petits agglomérats immédiatement après mélange, à chaud. Cependant, les mélanges ont presque toujours produit un gel homogène après refroidissement pendant 24 heures à température ambiante. L’une ou l’autre de ces formes devrait être appropriée pour une utilisation comme matériau pour une fabrication additive.The above results show that adding the polyamides to the actinic radiation-curable compounds generally provided a liquid, or a liquid with small agglomerates immediately after mixing, when hot. However, the mixtures almost always produced a homogeneous gel after cooling for 24 hours at room temperature. Either of these forms should be suitable for use as a material for additive manufacturing.

Exemple 2 : Propriétés de formulations durcies :Example 2: Properties of cured formulations:

Cet exemple est basé sur la dispersion d’une poudre de PEBAX dans des mélanges d’oligomères ou de monomères. Quatre formulations différentes ont été préparées en combinant une poudre de polyamide qui ne contient pas un groupe fonctionnel durcissable par rayonnement actinique avec quatre composés différents durcissables par rayonnement actinique. Toute préparation et tout essai ont été réalisés à température ambiante et sont détaillés ci-dessous.This example is based on the dispersion of a PEBAX powder in mixtures of oligomers or monomers. Four different formulations were prepared by combining a polyamide powder that does not contain an actinic radiation curable functional group with four different actinic radiation curable compounds. All preparation and testing was done at room temperature and is detailed below.

Le mélange a été réalisé en utilisant un Glass-Col Rugged Rotator. Les échantillons ont été durcis dans des moules de silicone sous un Convoyeur à LED à l’intensité maximale, à une longueur d’onde de 395 nm, à 50 tpm, et deux passages ont été réalisés pour chaque échantillon.Mixing was done using a Glass-Col Rugged Rotator. The samples were cured in silicone molds under an LED Conveyor at maximum intensity, 395 nm wavelength, 50 rpm, and two passes were made for each sample.

L’essai a été réalisé comme suit :
La viscosité a été mesurée avant le durcissement à l’aide d’un rhéomètre Brookfield à cône et plaque. Les propriétés de traction après durcissement ont été mesurées en utilisant un Instron conformément aux procédures de la norme ASTM D638.
Les résultats et les propriétés après durcissement sont montrés dans le Tableau 4, à l’exception de la viscosité, qui a été mesurée sur les mélanges avant durcissement.
The test was performed as follows:
Viscosity was measured before curing using a Brookfield cone and plate rheometer. Cured tensile properties were measured using an Instron according to the procedures of ASTM D638.
The results and properties after curing are shown in Table 4, with the exception of viscosity, which was measured on the blends before curing.

Tableau 4 : Exemple 2 formulations et propriétés après durcissementTable 4: Example 2 formulations and properties after curing Quantité de polyamide*, % en poidsAmount of polyamide*, % by weight Composé durcissable par rayonnement actinique : N3xtDimension®P-121Actinic radiation curable compound: N3xtDimension ® P-121 Viscosité (mPa.s)
avant durcissement
Viscosity (mPa.s)
before curing
Résistance à la traction (MPa)Tensile strength (MPa) Élongation (%)Elongation (%) Module (MPa)Modulus (MPa) Énergie à la rupture (kg.m2.s-2)Energy at break (kg.m 2 .s -2 ) état du polyamidestate of the polyamide
0 %0% 5050 47,147.1 7,87.8 900900 0,1440.144 1 %1% 47,447.4 21,421.4 3,33.3 699,6699.6 0,1860.186 DispersionDispersion 3 %3% 49,249.2 20,120.1 3,33.3 649,8649.8 0,1850.185 DispersionDispersion 5 %5% 57,657.6 21,321.3 44 584,3584.3 0,2350.235 DispersionDispersion Composé durcissable par rayonnement actinique : N3xtDimension®I-150Actinic radiation curable compound: N3xtDimension ® I-150 0 %0% 4600046000 15,815.8 5050 172,4172.4 1,681.68 -- 1 %1% 4922549225 19,219.2 36,636.6 243,3243.3 3,1123,112 DissolutionDissolution 3 %3% 1207112071 14,5514.55 34,7534.75 177,65177.65 2,06552.0655 DissolutionDissolution 5 %5% 65226522 17,717.7 22,322.3 246,2246.2 1,6271,627 DissolutionDissolution 10 %10% 91219121 12,912.9 31,631.6 149,1149.1 1,941.94 MélangeBlend Composé durcissable par rayonnement actinique : N3xtDimension®P-220Actinic radiation curable compound: N3xtDimension ® P-220 0 %0% 14251425 36,136.1 4,94.9 990,5990.5 0,10.1 -- 10 %10% 20092009 16,916.9 3,93.9 486,2486.2 0,2190.219 -- 20 %20% 49204920 16,616.6 4,14.1 466,1466.1 0,2060.206 -- Composé durcissable par rayonnement actinique : N3xtDimension®F-230Actinic radiation curable compound: N3xtDimension ® F-230 0 %0% 550550 12,612.6 39,939.9 162,6162.6 0,80.8 -- 10 %10% 566566 10,410.4 29,629.6 146,5146.5 1,5061,506 DispersionDispersion 20 %20% 944944 14,114.1 18,618.6 214214 1,1231,123 DispersionDispersion

*PEBAX® 9002 d’Arkema*PEBAX® 9002 from Arkema

Ces résultats montrent que l’énergie à la rupture a été améliorée (elle était supérieure à la référence) pour tous les échantillons incorporant le polyamide. Généralement, tous les échantillons incorporant le polyamide présentent une augmentation de l’opacité. Une viscosité améliorée (inférieure à la référence) avant durcissement a été observée dans les mélanges de polyamide avec les composés durcissables par rayonnement actinique P–220 et I–150.These results show that the fracture energy was improved (it was higher than the reference) for all the samples incorporating the polyamide. Generally, all samples incorporating the polyamide show an increase in opacity. Improved viscosity (below benchmark) before cure was observed in blends of polyamide with the actinic radiation-curable compounds P–220 and I–150.

Exemple 3 : propriétés de l’acrylate de 4–tert-butylcyclohexyle avec 17 % en poids de polyamide par comparaison avec 100 % d’acrylate de 4–tert-butylcyclohexyleExample 3: Properties of 4-tert-butylcyclohexyl acrylate with 17% by weight polyamide compared to 100% 4-tert-butylcyclohexyl acrylate

Des échantillons ont été préparés en mélangeant tout d’abord de l’acrylate de 4–tert-butylcyclohexyle (TBCHA) (SARTOMER® SR217, Arkema) avec 17 % de polyamide (PEBAX® 2533, Arkema). La première étape a consisté à fondre les pastilles de Pebax à 110 °C ou 120 °C dans un fondoir puis à ajouter le monomère SR217 préchauffé sous agitation avec 1 000 ppm de MEHQ et sous O2dans une deuxième étape. Cette préparation a été mélangée ensemble à 110 °C avec 4 % en poids d’un initiateur de photopolymérisation (Irgacure® TPO-L, BASF). Ceux-ci ont été comparés à de l’acrylate de 4–tert-butylcyclohexyle pur, également en combinaison avec 4 % en poids du même initiateur de photopolymérisation. Les échantillons ont été durcis sous un Convoyeur à LED à l’intensité maximale, à une longueur d’onde de 395 nm et 5 passages sur chaque côté à 5 m/min ont été réalisés pour chaque échantillon. Lorsqu'ils ont été postdurcis, ceci a été mis en œuvre dans un four pendant 2 heures à 120 °C. Leurs propriétés ont été comparées à l’aide d’une analyse mécanique dynamique (AMD) ainsi que par un essai de flexion à trois points. Un échantillon durci du mélange d’acrylate de 4–tert-butylcyclohexyle avec 17 % de polyamide a également été postdurci avec de la chaleur et ses propriétés ont été mesurées par AMD et un essai de flexion à trois points. Les résultats sont présentés dans le Tableau 5.Samples were prepared by first mixing 4-tert-butylcyclohexyl acrylate (TBCHA) (SARTOMER® SR217, Arkema) with 17% polyamide (PEBAX® 2533, Arkema). The first step consisted in melting the Pebax pellets at 110°C or 120°C in a melter then adding the preheated SR217 monomer with stirring with 1,000 ppm of MEHQ and under O 2 in a second step. This preparation was mixed together at 110°C with 4% by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure® TPO-L, BASF). These were compared to pure 4–tert-butylcyclohexyl acrylate, also in combination with 4% by weight of the same photopolymerization initiator. The samples were cured under a Conveyor LED at maximum intensity, at a wavelength of 395 nm and 5 passes on each side at 5 m/min were made for each sample. When they were post-cured, this was done in an oven for 2 hours at 120°C. Their properties were compared using dynamic mechanical analysis (DMA) as well as a three-point bend test. A cured sample of the blend of 4–tert-butylcyclohexyl acrylate with 17% polyamide was also post-cured with heat and its properties were measured by AMD and a three-point bend test. The results are shown in Table 5.

Tableau 5 : Résultats de l’exemple 3Table 5: Results of Example 3 ExempleExample 3A3A 3B3B 3C (référence)3C (reference) Polyamide, % en poids dans TBCHAPolyamide, wt% in TBCHA 1717 1717 00 TraitementTreatment Photodurcissement seulementPhotocure only Photodurcissement et postdurcissementLight-curing and post-curing Photodurcissement seulementPhotocure only AMD – torsionAMD – twist Tα (i.e. la plus haute température de transition) °CTα (i.e. the highest transition temperature) °C -40/-8-40/-8 -40/-3-40/-3 3131 E’ à 200 °CE’ at 200°C Écoulement au-dessus de 40 °CFlow above 40°C Écoulement au-dessus de 40 °CFlow above 40°C Écoulement/glissement au-dessus de 40 °CFlow/slip above 40°C Essai de flexion à trois points (2 mm/min)Three-point bend test (2mm/min) Contrainte à la rupture, MPaBreaking stress, MPa 9,69.6 7,37.3 1717 Écart-typestandard deviation 1,01.0 0,90.9 44 Déflexion à la rupture (mm)Breaking deflection (mm) 4,84.8 5,85.8 4,94.9 Écart-typestandard deviation 0,90.9 1,11.1 1,11.1 Module en flexion (GPa)Flexural Modulus (GPa) 363363 415415 13371337 Écart-typestandard deviation 3030 3737 9999

Claims (15)

Composition durcissable par rayonnement actinique comprenant :
a) au moins un polyamide qui ne contient pas de groupes fonctionnels durcissables par rayonnement actinique ; et
b) au moins un composé durcissable par rayonnement actinique, l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique étant un liquide à 25 °C ;
la condition i), la condition ii) ou la condition iii) étant satisfaite :
i) l’au moins un polyamide est un polyamide non modifié ou une combinaison de polyamides non modifiés et l’au moins un polyamide est totalement solubilisé dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C ;
ii) au moins une partie de l’au moins un polyamide est présente en tant que particules dispersées dans la composition durcissable par rayonnement actinique à 25 °C ;
iii) la composition durcissable par rayonnement actinique est un gel à 25 °C et un liquide à 100 °C ou plus.
A composition curable by actinic radiation comprising:
a) at least one polyamide which does not contain functional groups curable by actinic radiation; And
b) at least one compound curable by actinic radiation, the at least one compound curable by actinic radiation being a liquid at 25°C;
condition i), condition ii) or condition iii) being satisfied:
i) the at least one polyamide is an unmodified polyamide or a combination of unmodified polyamides and the at least one polyamide is completely dissolved in the composition curable by actinic radiation at 25° C.;
ii) at least a portion of the at least one polyamide is present as dispersed particles in the composition curable by actinic radiation at 25°C;
iii) the actinic radiation curable composition is a gel at 25°C and a liquid at 100°C or more.
Composition durcissable par rayonnement actinique selon la revendication 1, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique comprend jusqu’à 30 parties, préférablement 0,5 à 25 parties, en poids de polyamide par 100 parties en poids de composé durcissable par rayonnement actinique.The actinic radiation curable composition of claim 1, wherein the actinic radiation curable composition comprises up to 30 parts, preferably 0.5 to 25 parts, by weight of polyamide per 100 parts by weight of actinic radiation curable compound. Composition durcissable par rayonnement actinique selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la condition iii) est satisfaite.An actinic radiation-curable composition according to claim 1 or 2, wherein condition iii) is satisfied. Composition durcissable par rayonnement actinique selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la condition ii) est satisfaite et des particules de l’au moins un polyamide sont dispersées dans une matrice liquide de l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique.An actinic radiation-curable composition according to claim 1 or 2, wherein condition ii) is satisfied and particles of the at least one polyamide are dispersed in a liquid matrix of the at least one actinic radiation-curable compound. Composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique comprend au moins un composé durcissable par rayonnement actinique choisi dans le groupe consistant en les composés fonctionnalisés par (méth)acrylate, les cyanoacrylates, les malonates de méthylidène, les itaconates et les combinaisons de ceux-ci, préférablement au moins un oligomère fonctionnalisé par (méth)acrylate.The actinic radiation curable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the at least one actinic radiation curable compound comprises at least one actinic radiation curable compound selected from the group consisting of compounds functionalized with (meth) acrylate, cyanoacrylates, methylidene malonates, itaconates and combinations thereof, preferably at least one (meth)acrylate functionalized oligomer. Composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un copolymère à blocs composé d’au moins un bloc polyamide et d’au moins un bloc choisi dans le groupe consistant en les blocs polyester, les blocs polysiloxane, les blocs polyéther-ester, les blocs polyéther, et les blocs polyorganosiloxane.The actinic radiation curable composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a block copolymer composed of at least one polyamide block and at least one selected from the group consisting of polyester blocks, polysiloxane blocks, polyether-ester blocks, polyether blocks, and polyorganosiloxane blocks. Composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide qui est un copolymère à blocs composé d’au moins un bloc polyamide et d’au moins un bloc choisi dans le groupe consistant en les blocs polyéthylèneglycol, les blocs polypropylèneglycol, les blocs polytétraméthylèneglycol, les blocs polydiméthylsiloxane, et les blocs bisphénol A éthoxylé.An actinic radiation curable composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide which is a block copolymer composed of at least one polyamide block and at least one selected from the group consisting of polyethylene glycol blocks, polypropylene glycol blocks, polytetramethylene glycol blocks, polydimethylsiloxane blocks, and ethoxylated bisphenol A blocks. Composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle l’au moins un polyamide comprend au moins un polyamide choisi dans le groupe consistant en un polyamide 6,6, un polyamide 6,10, un polyamide 10,10, un polyamide 6,12, un polyamide 4,6, un polyamide 6, un polyamide 11 et un polyamide 12.An actinic radiation curable composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the at least one polyamide comprises at least one polyamide selected from the group consisting of polyamide 6,6, polyamide 6,10, polyamide 10 ,10, a polyamide 6,12, a polyamide 4,6, a polyamide 6, a polyamide 11 and a polyamide 12. Composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle la composition durcissable par rayonnement actinique comprend moins de 0,1 % en poids, sur la base du poids de la composition durcissable par rayonnement actinique, de solvant non réactif et préférablement étant exempte de solvant non réactif.An actinic radiation-curable composition according to any one of claims 1 to 8, wherein the actinic radiation-curable composition comprises less than 0.1% by weight, based on the weight of the actinic radiation-curable composition, of solvent not reactive and preferably being free of non-reactive solvent. Composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle l’au moins un polyamide est partiellement dissous dans l’au moins un composé durcissable par rayonnement actinique à 25 °C.An actinic radiation-curable composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the at least one polyamide is partially dissolved in the at least one actinic radiation-curable compound at 25°C. Procédé de préparation d’un matériau polymérique durci, dans lequel le procédé comprend le durcissement de la composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 à l’aide d’un rayonnement actinique.A process for preparing a cured polymeric material, wherein the process comprises curing the actinic radiation curable composition according to any one of claims 1 to 10 using actinic radiation. Matériau polymérique durci obtenu par le procédé selon la revendication 11.Cured polymeric material obtained by the process according to claim 11. Matériau polymérique durci selon la revendication 12, dans lequel le matériau polymérique durci présente une énergie à la rupture, telle que mesurée par la norme ASTM D256-10 (2018), plus élevée que celle d’un matériau polymérique durci obtenu par photodurcissement d’une composition analogue durcissable par rayonnement actinique qui a la même composition que la composition durcissable par rayonnement actinique mais ne contient pas l’au moins un polyamide.Cured polymeric material according to claim 12, wherein the cured polymeric material exhibits an energy at break, as measured by ASTM D256-10 (2018), higher than that of a cured polymeric material obtained by photocuring of an analogous actinic radiation curable composition which has the same composition as the actinic radiation curable composition but does not contain the at least one polyamide. Procédé de préparation d’un article tridimensionnel par fabrication additive, comprenant l’utilisation de la composition durcissable par rayonnement actinique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 pour fabriquer l’article tridimensionnel.A method of preparing a three-dimensional article by additive manufacturing, comprising using the actinic radiation-curable composition according to any one of claims 1 to 10 to manufacture the three-dimensional article. Procédé selon la revendication 14, dans lequel, à la suite d’une étape de fabrication additive, l’article tridimensionnel est soumis à une étape supplémentaire de postdurcissement à l’aide d’un rayonnement actinique et/ou de la chaleur.A method according to claim 14, wherein, following an additive manufacturing step, the three-dimensional article is subjected to an additional step of post-curing using actinic radiation and/or heat.
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