FR3105840A1 - Detection component including black pixels and method of manufacturing such component - Google Patents
Detection component including black pixels and method of manufacturing such component Download PDFInfo
- Publication number
- FR3105840A1 FR3105840A1 FR1915735A FR1915735A FR3105840A1 FR 3105840 A1 FR3105840 A1 FR 3105840A1 FR 1915735 A FR1915735 A FR 1915735A FR 1915735 A FR1915735 A FR 1915735A FR 3105840 A1 FR3105840 A1 FR 3105840A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- metal
- layer
- face
- support
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 204
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 145
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 30
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- QWUZMTJBRUASOW-UHFFFAOYSA-N cadmium tellanylidenezinc Chemical compound [Zn].[Cd].[Te] QWUZMTJBRUASOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N cadmium;mercury;tellurium Chemical compound [Cd]=[Te]=[Hg] MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1446—Devices controlled by radiation in a repetitive configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0801—Means for wavelength selection or discrimination
- G01J5/0802—Optical filters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/58—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using absorption; using extinction effect
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/22—Absorbing filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02164—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14669—Infrared imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14696—The active layers comprising only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, CdTe
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
L’invention concerne un composant de détection (1) de rayonnement électromagnétique comprenant au moins un masque (140) agencé pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection (122). Le masque opaque (140) comprend un empilement successif d’une première couche métallique (141), d’une deuxième couche métallique (142), d’une troisième couche (143) transparent de faible indice optique et d’un ensemble d’éléments métalliques (144). La deuxième couche métallique (142), la couche transparente (143) et l’ensemble de d’éléments métalliques (144) forment des structures MIM dans la plage de longueurs d’onde. L’invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un tel composant (1) Figure pour l’abrégé : figure 1The invention relates to an electromagnetic radiation detection component (1) comprising at least one mask (140) arranged to obscure electromagnetic radiation for at least one of the detection structures (122). The opaque mask (140) comprises a successive stack of a first metallic layer (141), a second metallic layer (142), a third transparent layer (143) of low optical index and a set of metallic elements (144). The second metallic layer (142), the transparent layer (143) and the set of metallic elements (144) form MIM structures in the wavelength range. The invention further relates to a method of manufacturing such a component (1) Figure for the abstract: Figure 1
Description
L’invention concerne le domaine des composants de détection de rayonnement électromagnétique et notamment ceux visant la détection de rayonnement électromagnétique dans les plages de longueurs d’onde de l’infrarouge.The invention relates to the field of components for detecting electromagnetic radiation and in particular those aimed at detecting electromagnetic radiation in the infrared wavelength ranges.
Ainsi l’invention a pour objet un composant de détection de rayonnement électromagnétique et un procédé de fabrication d’un tel composant.Thus, the subject of the invention is a component for detecting electromagnetic radiation and a method for manufacturing such a component.
État de l’art antérieurState of the prior art
Dans le cadre d’applications de détection de faibles signaux électromagnétiques, telles que pour les composants de détection de rayonnement infrarouge spatial, afin de mieux identifier signal photonique utile vis-à-vis du bruit, il est connu, notamment du document US10326952, de prévoir un masque opaque au-dessus de certains pixels de détection de ces composants afin de mesurer , à partir de ces pixels recouverts, un courant d’obscuritéIn the context of applications for detecting weak electromagnetic signals, such as for spatial infrared radiation detection components, in order to better identify useful photonic signal with respect to noise, it is known, in particular from document US10326952, to provide an opaque mask above certain detection pixels of these components in order to measure, from these covered pixels, a dark current
Ainsi, avec une telle configuration enseignée par le document US10326952, permettant de déterminer le courant d’obscurité et donc le signal de bruit, il est possible d’identifier le signal pertinent sortant de ce bruit.Thus, with such a configuration taught by document US10326952, making it possible to determine the dark current and therefore the noise signal, it is possible to identify the relevant signal emerging from this noise.
Néanmoins, sans précision sur la configuration du masque dans le document US10326952, si ce n’est qu’il est possible de fournir, avec un matériau adéquat (il est fait mention de chrome), un masque d’une épaisseur réduite à 1µm, un masque tel qu’enseigné par ce document est généralement métallique et présente une épaisseur relativement importante, c’est-à-dire supérieure ou égale à 1µm.Nevertheless, without precision on the configuration of the mask in the document US10326952, except that it is possible to provide, with an adequate material (chromium is mentioned), a mask with a thickness reduced to 1 μm, a mask as taught by this document is generally metallic and has a relatively large thickness, that is to say greater than or equal to 1 μm.
Ainsi, dans le cas d’un composant de détection selon une configuration considérée dans laquelle le composant comprend un support comprenant une couche, dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection de rayonnement électromagnétique, le support comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active, et une deuxième face, opposée à la première face par laquelle le support est destiné à recevoir le rayonnement électromagnétique, et un masque agencé sur la deuxième face, les phénomènes suivants sont observés:
- d’ombrage en raison de l’épaisseur relativement importante des masques,
- de la diffraction liée aux bords du masque et qui est à l’origine de fuite photonique en direction des structures masquées,
- de la réflexion parasite dans l’enceinte contenant le composant et qui peut être à l’origine de signaux parasites.Thus, in the case of a detection component according to a configuration considered in which the component comprises a support comprising a layer, called active layer, in which is arranged a plurality of electromagnetic radiation detection structures, the support comprising a first face from which the active layer extends, and a second face, opposite the first face through which the support is intended to receive the electromagnetic radiation, and a mask arranged on the second face, the following phenomena are observed:
- shading due to the relatively large thickness of the masks,
- diffraction linked to the edges of the mask and which is the source of photon leakage towards the masked structures,
- spurious reflection in the enclosure containing the component and which may be the source of spurious signals.
On notera, de plus, que dans le cas des composants de détection de rayonnement infrarouge basse température, en raison des contraintes thermiques auxquelles ils sont soumis, peuvent présenter, pour des masques opaques de relatives grandes épaisseurs, des risques important de dégradations et de décollement. Dans une telle utilisation, l’utilisation de masques opaques de relatives faibles épaisseurs devrait permettre de limiter les risques de dégradations et de décollement.It will also be noted that in the case of low temperature infrared radiation detection components, due to the thermal stresses to which they are subjected, may present, for opaque masks of relatively large thicknesses, significant risks of degradation and detachment. . In such use, the use of relatively thin opaque masks should make it possible to limit the risks of degradation and detachment.
L’invention a pour but de résoudre au moins en partie les inconvénients ci-dessus et vise ainsi à fournir un composant de détection qui, présentant la configuration considérée, ne soit que partiellement, voire nullement, soumis aux phénomènes de réflexions parasites présents dans le cas de l’art antérieur. L’invention vise également, notamment dans le cadre de composants de détection destinés à fonctionner à basse température, à fournir un composant de détection qui puisse présenter un masque opaque moins sensible aux risques dégradations et de décollement lorsque le composant est soumis à de basse température.The object of the invention is to at least partially solve the above drawbacks and thus aims to provide a detection component which, having the configuration considered, is only partially, or even not at all, subject to the phenomena of parasitic reflections present in the case of the prior art. The invention also aims, in particular in the context of detection components intended to operate at low temperature, to provide a detection component which can present an opaque mask less sensitive to the risks of degradation and detachment when the component is subjected to low temperature. .
L’invention concerne à cet effet un composant de détection de rayonnement électromagnétique dans une plage de longueurs d’onde comprenant:The invention relates for this purpose to a component for detecting electromagnetic radiation in a range of wavelengths comprising:
- un support comprenant une couche, dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection de rayonnement électromagnétique dans ladite plage de longueurs d’onde, le support comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active, et une deuxième face, opposée à la première face par laquelle le support est destinée à recevoir le rayonnement électromagnétique,- a support comprising a layer, called the active layer, in which is arranged a plurality of structures for detecting electromagnetic radiation in the said range of wavelengths, the support comprising a first face from which the active layer extends, and a second face, opposite the first face through which the support is intended to receive the electromagnetic radiation,
- au moins un masque, dit masque opaque, agencé sur une portion de la deuxième face du support pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection, dite structure masquée.- at least one mask, called opaque mask, arranged on a portion of the second face of the support to conceal the electromagnetic radiation for at least one of the detection structures, called masked structure.
Le masque opaque comprend au moins un premier, un deuxième et ,un troisième métal et un matériau, dit matériau transparent d’indice de réfraction inférieur ou égal à 2 dans la plage de longueurs d’onde, le premier métal présentant un coefficient d’extinction km1supérieur ou égal 5nm1, voire à 10nm1, et le deuxième et le troisième métal présentant chacun un coefficient d’extinction km2 /3inférieur ou égal à 2nm2 /3avec nm1et nm2 /3les indices de réfraction du premier et dudit deuxième et troisième métal dans la plage de longueurs d’onde, le matériau transparent présentant un coefficient d’extinction ktinférieur ou égal à 0,01.The opaque mask comprises at least a first, a second and a third metal and a material, called transparent material with a refractive index less than or equal to 2 in the wavelength range, the first metal having a coefficient of extinction k m1 greater than or equal to 5n m1 , or even 10n m1 , and the second and third metal each having an extinction coefficient k m2 /3 less than or equal to 2n m2 /3 with n m1 and n m2 /3 the indices refraction of the first and said second and third metal in the range of wavelengths, the transparent material having an extinction coefficient k t less than or equal to 0.01.
Le masque opaque comprend, à partir de la deuxième face du support, un empilement successif:The opaque mask comprises, from the second face of the support, a successive stack:
- d’une première couche métallique réalisée dans le premier métal,- a first metallic layer made from the first metal,
- d’une deuxième couche métallique réalisée dans le deuxième métal,- a second metal layer made from the second metal,
- d’une troisième couche, dite couche transparente, réalisée dans le matériau transparent, et- a third layer, called transparent layer, made of the transparent material, and
- d’un ensemble d’éléments métalliques réalisés dans le troisième métal, ledit ensemble étant agencé sur la couche transparente à l’opposé de la deuxième couche métallique,- a set of metal elements made of the third metal, said set being arranged on the transparent layer opposite the second metal layer,
et dans lequel la deuxième couche métallique, la couche transparente et l’ensemble de d’éléments métalliques forment des structures MIM dans la plage de longueurs d’onde.and wherein the second metallic layer, the transparent layer and the set of metallic elements form MIM structures in the wavelength range.
Avec une telle combinaison de structures MIM à base de métal «absorbant», c’est-à-dire présentant un coefficient d’extinctionkm2inférieur ou égal à 2nm2, et d’une couche réflectrice à base de métal «réfléchissant», c’est-à-dire un métal présentant un coefficient d’extinction km1supérieur ou égal 5nm1,permet de bénéficier à la fois des propriétés d’occultation fournies par le premier métal et la première couche qui en est formée, et des propriétés antireflet fournies par la structure MIM dans la plage de longueurs d’onde. Ainsi, il est possible de fournir un masque de faible épaisseur, limitant le phénomène d’ombrage qu’un tel masque pourrait occasionner, et peu, voire pas, réfléchissant, limitant ainsi les risques de réflexions parasites dans l’environnement proche du composant de détection et donc les signaux parasites qui y sont associés.With such a combination of MIM structures based on “absorbent” metal, i.e. having an extinction coefficient km2 less than or equal to 2n m2 , and a reflective layer based on “reflecting” metal, that is to say a metal having an extinction coefficient k m1 greater than or equal to 5n m1, makes it possible to benefit both from the occultation properties provided by the first metal and the first layer which is formed therefrom, and from antireflection properties provided by the MIM structure in the wavelength range. Thus, it is possible to provide a thin mask, limiting the shading phenomenon that such a mask could cause, and little or even no reflection, thus limiting the risks of parasitic reflections in the environment close to the component of detection and therefore the spurious signals associated with it.
De plus, un tel masque opaque pouvant présenter un masque opaque épaisseur relativement faible vis-à-vis des masques opaques de l’art antérieur, tels que celui divulgué par le document US10326952, le masque opaque d’un composant selon l’invention présente des risques dégradations et de décollement relativement faible lorsque le composant est soumis à de basse température.In addition, such an opaque mask being able to present an opaque mask with a relatively low thickness compared to the opaque masks of the prior art, such as that disclosed by the document US10326952, the opaque mask of a component according to the invention has relatively low risk of degradation and detachment when the component is subjected to low temperature.
Il est rappelé qu’un métal est caractérisé par une permittivité électrique ε = (n+ik)² avec n l’indice de réfraction dudit métal et k le coefficient d’extinction. A partir de cette valeur, il est possible de calculer une épaisseur de peau δ à une longueur d’onde λ donnée à partir de l’expression suivante: δ= λ/(2πk).It is recalled that a metal is characterized by an electrical permittivity ε = (n+ik)² with n the refractive index of said metal and k the extinction coefficient. From this value, it is possible to calculate a skin thickness δ at a given wavelength λ from the following expression: δ= λ/(2πk).
Les structures MIM, pour structure Métal/Isolant/Métal sont des cavités horizontales multicouches notamment utilisées dans le cadre des antennes. Une structure MIM comprend une première couche métallique revêtue d’une couche transparente, généralement diélectrique, et un élément métallique, tel qu’un plot métallique, réalisé préférentiellement dans le même métal que ladite première couche métallique. Dans l’application classique de telles structures MIM, où on exploite des résonnances de cavité relativement sélectives en longueur d’onde, le métal de la première couche métallique et de l’ensemble d’éléments métalliques est un métal présentant une bonne réflectivité, c’est-à-dire pour lequel le coefficient d’extinction dans la longueur d’onde considéré est supérieur à 10 fois l’indice de réfraction ce même métal à la longueur d’onde considéré. Plus d’informations concernant de telles structures MIM peuvent être notamment trouvé dans l’article publié en 2006 par A.P. Hibbins et ses coauteurs dans la revue scientifique «Physical Review B» Numéro 74 pages 073408.MIM structures, for Metal/Insulation/Metal structure, are horizontal multi-layer cavities used in particular in the context of antennas. A MIM structure comprises a first metal layer coated with a transparent layer, generally dielectric, and a metal element, such as a metal stud, preferably made of the same metal as said first metal layer. In the classic application of such MIM structures, where relatively wavelength-selective cavity resonances are exploited, the metal of the first metal layer and of the set of metal elements is a metal having good reflectivity, c that is to say for which the extinction coefficient in the wavelength considered is greater than 10 times the refractive index of this same metal at the wavelength considered. More information about such MIM structures can be found in particular in the article published in 2006 by A.P. Hibbins and his co-authors in the scientific journal “Physical Review B” Number 74 pages 073408.
Le deuxième et le troisième métal peuvent être identiques.The second and the third metal can be identical.
Avec une telle configuration, le taux d’absorption de la structure MIM s’en trouve optimisé.With such a configuration, the absorption rate of the MIM structure is optimized.
La première couche métallique peut présenter une épaisseur hm1supérieure à 2 fois une épaisseur de peau δm1du premier métal dans la plage de longueurs d’onde, l’épaisseur de la première couche métallique étant préférentiellement supérieure à 4 fois l’épaisseur de peau δm1du premier métal dans la plage de longueurs d’onde.The first metal layer may have a thickness h m1 greater than 2 times a skin thickness δ m1 of the first metal in the wavelength range, the thickness of the first metal layer preferably being greater than 4 times the thickness of skin δ m1 of the first metal in the wavelength range.
De cette manière, le masque opaque présente un taux de transmission particulièrement faible, voire sensiblement nul.In this way, the opaque mask has a particularly low transmission rate, or even substantially zero.
La deuxième couche métallique peut présenter une épaisseur hm2comprise entre 0,5 fois une épaisseur de peau δm2du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde et à 4 fois l’épaisseur de peau δm2du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde, l’épaisseur de la première couche métallique étant préférentiellement supérieure à 4 fois l’épaisseur de peau δm1du premier métal dans la plage de longueurs d’onde.The second metal layer may have a thickness h m2 of between 0.5 times a skin thickness δ m2 of the second metal in the wavelength range and 4 times the skin thickness δ m2 of the second metal in the range of wavelengths, the thickness of the first metal layer preferably being greater than 4 times the skin thickness δ m1 of the first metal in the range of wavelengths.
Les éléments métalliques peuvent présenter, selon un plan sensiblement parallèle à la deuxième face, au moins une dimension latérale L inférieure ou égale à une valeur Lm respectant l’équation suivante:The metal elements may have, along a plane substantially parallel to the second face, at least one lateral dimension L less than or equal to a value Lm respecting the following equation:
avec λ0une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde, ndun indice de réfraction du matériau transparent à ladite longueur d’onde, centrale hdune épaisseur de la couche transparente et δm2une épaisseur de peau du deuxième métal à ladite longueur d’onde,with λ 0 a central wavelength of the range of wavelengths, n d a refractive index of the transparent material at said wavelength, central h d a thickness of the transparent layer and δ m2 a skin thickness of the second metal at said wavelength,
les éléments métalliques présentant préférentiellement une dimension latérale maximale et une dimension latérale minimale, selon un plan sensiblement parallèle à la deuxième face, comprises entre 0,75 fois ladite valeur Lm et 1,25 fois la valeur Lm.the metallic elements preferably having a maximum lateral dimension and a minimum lateral dimension, along a plane substantially parallel to the second face, of between 0.75 times said Lm value and 1.25 times the Lm value.
Les structures MIM sont ainsi particulièrement adaptées pour la plage de longueur d’onde.MIM structures are thus particularly suitable for the wavelength range.
Dans l’ensemble d’éléments métalliques, deux éléments métalliques adjacents présentent entre eux une distance inter-barycentre inférieure ou égal à λ0/nd, λ0étant une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde et ndl’indice de réfraction du matériau transparent dans la plage de longueurs d’onde, le pas P entre deux éléments métalliques adjacents dans l’ensemble d’éléments métalliques étant préférentiellement inférieur à 0,75 fois λ0/nd.In the set of metallic elements, two adjacent metallic elements have between them an inter-barycenter distance less than or equal to λ 0 /n d , λ 0 being a central wavelength of the range of wavelengths and n d the refractive index of the transparent material in the range of wavelengths, the pitch P between two adjacent metallic elements in the set of metallic elements being preferably less than 0.75 times λ 0 /n d .
Les éléments métalliques de l’ensemble d’éléments métalliques peuvent être agencés périodiquement avec un pas P entre les éléments métalliques inférieur à λ0/nd, ledit pas P entre les entre les éléments métalliques étant préférentiellement inférieur à 0,75 fois λ0/nd.The metallic elements of the set of metallic elements can be arranged periodically with a pitch P between the metallic elements less than λ 0 /n d , said pitch P between the between the metallic elements being preferably less than 0.75 times λ 0 / nd .
La couche transparente peut présenter une épaisseur comprise entre λ0/4ndet λ0/25nd, les valeurs λ0/4ndet λ0/25ndétant incluses, λ0étant une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde et ndl’indice de réfraction du matériau transparent dans la plage de longueurs d’onde.The transparent layer may have a thickness between λ 0 /4n d and λ 0 /25n d , the values λ 0 /4n d and λ 0 /25n d being included, λ 0 being a central wavelength of the range of wavelengths and n d the refractive index of the transparent material in the wavelength range.
Chaque élément métallique de l’ensemble de d’éléments métalliques peut présenter une épaisseur, dans le sens d’empilement du masque opaque, qui est comprise entre une fois une épaisseur de peau δm2du troisième métal dans la plage de longueurs d’onde et trois fois ladite épaisseur de peau δm2du deuxième métal, l’épaisseur de chaque élément métallique étant préférentiellement comprise entre une fois et demie l’épaisseur de peau δm2du troisième métal dans la plage de longueurs d’onde et deux fois et demie ladite épaisseur de peau δm2du troisième métal.Each metallic element of the set of metallic elements can have a thickness, in the stacking direction of the opaque mask, which is between once a skin thickness δ m2 of the third metal in the range of wavelengths and three times said skin thickness δ m2 of the second metal, the thickness of each metal element being preferably between one and a half times the skin thickness δ m2 of the third metal in the wavelength range and twice and half said skin thickness δ m2 of the third metal.
Avec de tels paramètres des structures MIM, le taux de réflexion du masque opaque est particulièrement faible voire sensiblement nul.With such parameters of the MIM structures, the rate of reflection of the opaque mask is particularly low or even substantially zero.
Le masque opaque peut être agencé sur la deuxième face du support pour occulter le rayonnement électromagnétique pour l’au moins une structure masquée et les structures de détection adjacentes à ladite au moins une structure masquée.The opaque mask can be arranged on the second face of the support to obscure the electromagnetic radiation for the at least one masked structure and the detection structures adjacent to said at least one masked structure.
Avec un tel agencement on limite l’éventuelle collecte de photo-porteurs depuis les structures adjacentes vers la structure masqué qui pourrait avoir lieu du fait du cross-talk électrique classique entre pixels adjacentsWith such an arrangement, the possible collection of photo-carriers from the adjacent structures towards the masked structure which could take place due to the classic electrical cross-talk between adjacent pixels is limited.
le masque opaque peut être agencé sur la deuxième face du support pour également occulter le rayonnement électromagnétique les structures de détection adjacentes auxdites structures de détection adjacentes à ladite au moins une structure masquée.the opaque mask can be arranged on the second face of the support to also obscure the electromagnetic radiation from the detection structures adjacent to said detection structures adjacent to said at least one masked structure.
Avec un tel agencement les risques d’éventuelle collecte de photo-porteurs depuis les structures adjacentes sont sensiblement nuls.With such an arrangement, the risks of possible collection of photocarriers from adjacent structures are substantially nil.
Le support peut présenter une épaisseur inférieure à 10µm, le masque opaque s’étendant, de part est d’autre d’une projection de la structure masquée sur la deuxième face du support sur une distance supérieure à 15µm et préférentiellement supérieure à 30µm.The support may have a thickness of less than 10 μm, the opaque mask extending, on either side of a projection of the masked structure on the second face of the support over a distance greater than 15 μm and preferably greater than 30 μm.
Les structures de détection de la pluralité de structure de détection peuvent être agencées selon une matrice définissant des lignes et des colonnes de structure de détection, le masque opaque est agencé pour occulter le rayonnement électromagnétique pour des structures de détection d’une même ligne ou colonne.The detection structures of the plurality of detection structures can be arranged according to a matrix defining rows and columns of detection structure, the opaque mask is arranged to obscure the electromagnetic radiation for detection structures of the same row or column .
L’invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un composant de détection de rayonnement électromagnétique dans une plage de longueurs comprenant les étapes suivantes:The invention further relates to a method of manufacturing a component for detecting electromagnetic radiation in a range of lengths comprising the following steps:
- fourniture d’un support comprenant une couche, dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection de rayonnement électromagnétique dans ladite plage de longueurs d’onde, le support comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active, et une deuxième face, opposée à la première face par laquelle le support est destinée à recevoir le rayonnement électromagnétique,- provision of a support comprising a layer, called active layer, in which is arranged a plurality of structures for detecting electromagnetic radiation in said range of wavelengths, the support comprising a first face from which extends the active layer, and a second face, opposite the first face through which the support is intended to receive the electromagnetic radiation,
- formation d’un masque opaque comprenant, à partir de la deuxième face du support, un empilement successif:- formation of an opaque mask comprising, from the second face of the support, a successive stack:
o d’une première couche métallique réalisée dans un premier métal,o a first metallic layer made of a first metal,
o d’une deuxième couche métallique réalisée dans un deuxième métal,o a second metallic layer made of a second metal,
o d’une troisième couche, dite couche transparente, réalisée dans un matériau dit matériau transparent d’indice de réfraction inférieur ou égal à 2 dans la plage de longueurs d’onde, eto a third layer, called transparent layer, made of a material called transparent material with a refractive index less than or equal to 2 in the wavelength range, and
o d’un ensemble d’éléments métalliques réalisés dans un troisième métal, ledit ensemble étant agencé sur la couche transparente à l’opposé de la deuxième couche métallique, la deuxième couche métallique, la couche transparente et l’ensemble de d’éléments métalliques formant des structures MIM dans la plage de longueurs d’onde,o a set of metallic elements made of a third metal, said set being arranged on the transparent layer opposite the second metallic layer, the second metallic layer, the transparent layer and the set of metallic elements forming MIM structures in the wavelength range,
le masque opaque étant agencé sur une portion de la deuxième face du support pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection, dite structure masquée,the opaque mask being arranged on a portion of the second face of the support to obscure the electromagnetic radiation for at least one of the detection structures, called the masked structure,
dans lequel procédé le masque opaque comprend le premier le deuxième et le troisième métal et le matériau, dit matériau transparent, le premier métal présentant un coefficient d’extinction km1supérieur ou égal 5nm1, voire à 10nm1, et le deuxième métal présentant un coefficient d’extinction km2inférieur ou égal à 2nm2avec nm1et nm2les indices de réfraction du premier et du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde, le matériau transparent présentant un coefficient d’extinction ktinférieur ou égal à 0,01.in which process the opaque mask comprises the first, the second and the third metal and the material, called transparent material, the first metal having an extinction coefficient k m1 greater than or equal to 5n m1 , or even 10n m1 , and the second metal having an extinction coefficient k m2 less than or equal to 2n m2 with n m1 and n m2 the refractive indices of the first and second metal in the wavelength range, the transparent material having a lower extinction coefficient k t or equal to 0.01.
Un tel procédé permet la fabrication d’un composant de détection selon l’invention et de bénéficier des avantages qui y sont liés.Such a method allows the manufacture of a detection component according to the invention and to benefit from the advantages associated therewith.
L’étape de formation comprend les sous étapes suivantes:The formation stage includes the following sub-stages:
- dépôt de la première couche métallique réalisée dans le premier métal en contact de la deuxième face du support,deposition of the first metallic layer produced in the first metal in contact with the second face of the support,
- dépôt de la deuxième couche métallique réalisée dans le deuxième métal en contact avec la première couche métallique,deposition of the second metal layer made in the second metal in contact with the first metal layer,
- dépôt de la couche transparente, réalisée dans le matériau transparent en contact avec la deuxième couche métallique, la troisième couche étant dite couche transparente,deposition of the transparent layer, produced in the transparent material in contact with the second metallic layer, the third layer being called the transparent layer,
- formation d’un ensemble d’éléments métalliques réalisés dans le troisième métal sur la couche transparente à l’opposé de la deuxième couche métallique.formation of a set of metallic elements made in the third metal on the transparent layer opposite the second metallic layer.
Lors de l’étape de formation du masque opaque, le masque est agencé sur la deuxième face du support pour occulter le rayonnement électromagnétique pour l’au moins une structure masquée et les structures de détection adjacentes à ladite au moins une structure masquée.During the step of forming the opaque mask, the mask is arranged on the second face of the support to obscure the electromagnetic radiation for the at least one masked structure and the detection structures adjacent to said at least one masked structure.
De cette manière, un composant fabriqué avec un tel procédé présente, en fonctionnement, une structure masquée peu, voire pas, exposé aux courants de fuites qui pourraient être générées par les structures adjacentes si ces dernières étaient soumises au rayonnement électromagnétique.In this way, a component manufactured with such a method has, in operation, a masked structure little or not at all exposed to the leakage currents which could be generated by the adjacent structures if the latter were subjected to electromagnetic radiation.
La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d’exemples de réalisation, donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels :The present invention will be better understood on reading the description of exemplary embodiments, given purely for information and in no way limiting, with reference to the appended drawings in which:
Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d’une figure à l’autre.Identical, similar or equivalent parts of the different figures bear the same reference numerals so as to facilitate passage from one figure to another.
Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles.The different parts shown in the figures are not necessarily shown on a uniform scale, to make the figures more readable.
Les différentes possibilités (variantes et modes de réalisation) doivent être comprises comme n’étant pas exclusives les unes des autres et peuvent se combiner entre elles.The different possibilities (variants and embodiments) must be understood as not mutually exclusive and can be combined with each other.
La figure 1 illustre un composant de détection selon l’invention équipé d’un masque 140, dit opacifiant, agencé sur une portion de la deuxième face d’un support 110 du composant de détection 1 pour occulter totalement le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection 122 dudit composant de détection 1.FIG. 1 illustrates a detection component according to the invention equipped with a so-called opacifying mask 140 arranged on a portion of the second face of a support 110 of the detection component 1 to completely obscure the electromagnetic radiation for at least one detection structures 122 of said detection component 1.
Un tel composant de détection 1 vise plus particulièrement la détection de rayonnement électromagnétique dans la gamme de longueurs d’onde des infrarouges. Ainsi, les différentes valeurs indiquées dans les modes de réalisation décrits ci-après concernent cette application pratique, dans laquelle la gamme de longueurs d’onde visée est dans une plage de longueur d’onde de l’infrarouge moyen, par exemple une plage de longueurs d’onde comprise entre 2,5 et 3,5µm. Bien entendu, l’homme du métier est parfaitement à même, à partir de la présente divulgation, d’adapter ces valeurs afin de permettre à l’aide d’une telle structure de détection 10 la détection optimisée de rayonnement électromagnétique dans une gamme de longueurs d’onde autre que celle des infrarouges. Dans ce cadre-là, l’invention est particulièrement avantageuse dans le cadre des applications à la détection de rayonnement électromagnétique dans les plages de longueurs d’onde de l’infrarouge basées sur les composants de détection fonctionnant à basse température, c’est-à-dire typiquement inférieure à -100°C ou 173K, le plus souvent vers 80K, comme c’est le cas pour les détecteurs à base de HgCdTe.Such a detection component 1 is aimed more particularly at the detection of electromagnetic radiation in the infrared wavelength range. Thus, the different values indicated in the embodiments described below relate to this practical application, in which the target wavelength range is in a mid-infrared wavelength range, for example a range of wavelengths between 2.5 and 3.5 µm. Of course, those skilled in the art are perfectly capable, from the present disclosure, of adapting these values in order to allow, using such a detection structure 10, the optimized detection of electromagnetic radiation in a range of wavelengths other than infrared. In this context, the invention is particularly advantageous in the context of applications to the detection of electromagnetic radiation in the infrared wavelength ranges based on detection components operating at low temperature, i.e. that is to say typically less than -100°C or 173K, most often around 80K, as is the case for HgCdTe-based detectors.
Un tel composant de détection 1 comporte:
- le support 110 comprenant une couche 120, dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection 121a, 121b, 122, 123 de rayonnement électromagnétique λ dans ladite plage de longueurs d’onde, le support 110 comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active 120, et une deuxième face, opposée à la première face par laquelle le support 110 est destiné à recevoir le rayonnement électromagnétique λ,
- le masque opacifiant 140 agencé sur une portion de la deuxième face du support 110 pour occulter le rayonnement électromagnétique d’une structure de détection 122 qui est dite structure masquée.Such a detection component 1 comprises:
- the support 110 comprising a layer 120, called active layer, in which is arranged a plurality of detection structures 121a, 121b, 122, 123 of electromagnetic radiation λ in said range of wavelengths, the support 110 comprising a first face from which the active layer 120 extends, and a second face, opposite the first face through which the support 110 is intended to receive the electromagnetic radiation λ,
- the opacifying mask 140 arranged on a portion of the second face of the support 110 to conceal the electromagnetic radiation from a detection structure 122 which is called a masked structure.
Comme montré sur les figures 2A et 2B dans le cadre d’une variante de ce mode de réalisation dans lequel le masque opacifiant est agencé sur une portion de la deuxième face du support 110 exempte de revêtement antireflet 130, le masque opacifiant 140 comprend, à partir de la deuxième face du support 110, un empilement successif:
- d’une première couche métallique 141 réalisée dans un premier métal,
- d’une deuxième couche métallique 142 réalisée dans un deuxième métal,
- d’une troisième couche 143, dite couche transparente, réalisée dans un matériau transparent, et
- d’un ensemble d’éléments métalliques 144 réalisés dans le deuxième métal, ledit ensemble étant agencé sur la couche transparente 143 à l’opposé de la deuxième couche métallique 142.As shown in FIGS. 2A and 2B in the context of a variant of this embodiment in which the opacifying mask is arranged on a portion of the second face of the support 110 free of antireflection coating 130, the opacifying mask 140 comprises, at from the second face of the support 110, a successive stack:
- a first metal layer 141 made of a first metal,
- a second metal layer 142 made of a second metal,
- a third layer 143, called transparent layer, made of a transparent material, and
- a set of metal elements 144 made of the second metal, said set being arranged on the transparent layer 143 opposite the second metal layer 142.
La deuxième couche métallique 142, la couche transparente 143 et l’ensemble de d’éléments métalliques 144 forment des structures MIM dans la plage de longueurs d’onde.The second metallic layer 142, the transparent layer 143 and the set of metallic elements 144 form MIM structures in the wavelength range.
Le premier métal présente un coefficient d’extinction km2supérieur ou égal 5nm1et le deuxième métal présente un coefficient d’extinction km1inférieur ou égal à 2nm2avec nm1et nm2les indices de réfraction du premier et du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde. D’une manière préférentielle, le premier métal présente un coefficient d’extinction km2supérieur ou égal 10nm1. The first metal has an extinction coefficient k m2 greater than or equal to 5n m1 and the second metal has an extinction coefficient k m1 less than or equal to 2n m2 with n m1 and n m2 the refractive indices of the first and second metal in the wavelength range. Preferably, the first metal has an extinction coefficient k m2 greater than or equal to 10n m1.
Dans ce premier mode de réalisation, le premier support 110 est un support en tellurure de cadmium et de zinc CdZnTe comprenant la couche active 120 réalisée dans un tellurure de mercure cadmium HgCdTe. Chacune des structures de détection 121A, 121B, 122, 123 est par exemple une photodiode PN, conforme à celles mise en œuvre dans l’art antérieur, celles-ci étant montrées uniquement par leur empreinte volumique respective occupée dans la couche active.In this first embodiment, the first support 110 is a cadmium zinc telluride support CdZnTe comprising the active layer 120 made in a cadmium mercury telluride HgCdTe. Each of the detection structures 121A, 121B, 122, 123 is for example a PN photodiode, in accordance with those implemented in the prior art, these being shown only by their respective volume footprint occupied in the active layer.
Bien entendu, si dans ce premier mode de réalisation, chaque structure de détection 121A, 121B, 122, 123 est une photodiode PN, l’invention ne se limite à ce seul type de structures de détection. Ainsi, le composant peut, par exemple, comporter des photodiodes d’un autre type, tel que des photodiodes PiN (c’est-à-dire présentant une zone intrinsèque ménagée entre une zone N et une zone P), des diodes à avalanche ou à barrière, sans que l’on sorte du cadre de l’invention.Of course, if in this first embodiment, each detection structure 121A, 121B, 122, 123 is a PN photodiode, the invention is not limited to this type of detection structure alone. Thus, the component can, for example, comprise photodiodes of another type, such as PiN photodiodes (that is to say having an intrinsic zone formed between an N zone and a P zone), avalanche diodes or barrier, without departing from the scope of the invention.
Le support 110 peut présenter une épaisseur comprise entre 1 et 20µm, préférentiellement, entre 5 et 15µm. Ainsi, par exemple, le support peut présenter une épaisseur de 10µm.The support 110 can have a thickness comprised between 1 and 20 μm, preferentially, between 5 and 15 μm. Thus, for example, the support may have a thickness of 10 μm.
La deuxième face du support 110 peut comprendre un revêtement antireflet 130 conformément à la pratique usuelle de l’homme du métier dans le cadre des composants de détection 1 de l’art antérieur. On notera que dans le présent mode de réalisation, comme illustré sur la figure 1, le masque opaque 140 est disposé sur la surface de ce revêtement antireflet 130. Néanmoins, selon une variante montrée sur les figures 2A et 2B, le masque opaque 140 peut être agencé sur une portion de la deuxième face du support 110 exempte de revêtement antireflet 130. En effet, de par les caractéristiques du masque opaque 140, une telle couche antireflet 130 n’est pas nécessaire pour les portions de deuxième face du support 100 recouvertes par un masque opaque 140.The second face of the support 110 may comprise an antireflection coating 130 in accordance with the usual practice of those skilled in the art in the context of detection components 1 of the prior art. It will be noted that in the present embodiment, as illustrated in FIG. 1, the opaque mask 140 is arranged on the surface of this antireflection coating 130. Nevertheless, according to a variant shown in FIGS. 2A and 2B, the opaque mask 140 can be arranged on a portion of the second face of the support 110 free of antireflection coating 130. Indeed, due to the characteristics of the opaque mask 140, such an antireflection layer 130 is not necessary for the second face portions of the support 100 covered by an opaque mask 140.
Le masque opaque 140 est agencé sur la deuxième face du support 110, pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection 122, dite structure masquée. Afin de parfaire une telle occultation, comme partiellement montré sur la figure 1, le masque opaque 140 peut être agencé pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins la structure masquée 122 et au moins une structure adjacente 123 de part et d’autre de celle-ci. Une telle occultation plus large, permet de limiter l’influence des effets diffractifs des bords de masque sur la structure masquée et de limiter l’éventuelle collecte de photo-porteurs depuis la zone 123 vers la structure 122 du fait du cross-talk électrique classique entre pixels adjacents. Une telle configuration est explicitée plus en avant par la suite en lien avec la figure 2.The opaque mask 140 is arranged on the second face of the support 110, to obscure the electromagnetic radiation for at least one of the detection structures 122, called the masked structure. In order to perfect such occultation, as partially shown in FIG. 1, the opaque mask 140 can be arranged to occult the electromagnetic radiation for at least the masked structure 122 and at least one adjacent structure 123 on either side of it. this. Such a wider occultation makes it possible to limit the influence of the diffractive effects of the mask edges on the masked structure and to limit the possible collection of photocarriers from the zone 123 towards the structure 122 due to the classic electrical cross-talk between adjacent pixels. Such a configuration is explained further on in the following in connection with figure 2.
Dans le cadre d’une application de l’invention au proche infrarouge et au moyen infrarouge, la première couche métallique 141, peut être réalisée en or Au, en aluminium Al ou encore en cuivre Cu, voire un alliage de deux métaux, voire un alliage de ces trois métaux.In the context of an application of the invention to near infrared and medium infrared, the first metallic layer 141 can be made of gold Au, aluminum Al or even copper Cu, or even an alloy of two metals, or even a alloy of these three metals.
On notera que, notamment dans le cas où le premier métal est de l’or Au, il peut être prévu, entre la deuxième face du support 110 et la première couche métallique 141 une couche d’accroche de quelques nanomètres. Une telle couche d’accroche peut être, pour le premier métal qui est de l’or Au, réalisée en titane Ti ou en nickel Ni.It will be noted that, in particular in the case where the first metal is Au gold, there may be provided, between the second face of the support 110 and the first metal layer 141, a bonding layer of a few nanometers. Such a bonding layer can be, for the first metal which is gold Au, made of titanium Ti or nickel Ni.
La première couche métallique 141 présente préférentiellement une épaisseur hm1supérieure à 2 fois une épaisseur de peau δm1du premier métal dans la plage de longueurs d’onde, l’épaisseur de la première couche métallique 141 étant préférentiellement supérieure ou égale à 4 fois l’épaisseur de peau δm1du premier métal dans la plage de longueurs d’onde. On notera, de plus que l’épaisseur de la première couche métallique est préférentiellement inférieure 10δm1.The first metallic layer 141 preferably has a thickness h m1 greater than 2 times a skin thickness δ m1 of the first metal in the wavelength range, the thickness of the first metallic layer 141 preferably being greater than or equal to 4 times the skin thickness δ m1 of the first metal in the wavelength range. It will also be noted that the thickness of the first metal layer is preferably less than 10δ m1 .
Autrement dit, l’épaisseur hm1de la première couche métallique répond préférentiellement à l’inéquation 2δm1< hm1< 10δm1et répond, de manière particulièrement avantageuse à l’inéquation suivante:In other words, the thickness h m1 of the first metallic layer preferentially responds to the inequality 2δ m1 < h m1 < 10δ m1 and responds, in a particularly advantageous manner, to the following inequality:
Ainsi, par exemple, l’épaisseur hm1peut être sensiblement égale à 4δm1. Dans le cas où le premier métal est de l’or Au, l’or présentant, pour une longueur d’onde de 2,5µm, un indice de réfraction de 1,24, un coefficient d’extinction de 15,7 et donc une épaisseur de peau δm125nm, on obtient donc une première couche métallique 141 d’une épaisseur de 100nm.Thus, for example, the thickness h m1 can be substantially equal to 4δ m1 . In the case where the first metal is gold Au, the gold having, for a wavelength of 2.5 μm, a refractive index of 1.24, an extinction coefficient of 15.7 and therefore a skin thickness δ m1 25 nm, a first metal layer 141 with a thickness of 100 nm is therefore obtained.
Dans le cadre d’une application de l’invention au proche infrarouge et au moyen infrarouge, la deuxième couche métallique 142, peut être réalisée en titane Ti ou en platine Pt, ou en tungstène W, voire un alliage de titane et de platine.In the context of an application of the invention to the near infrared and to the middle infrared, the second metallic layer 142 can be made of titanium Ti or of platinum Pt, or of tungsten W, or even an alloy of titanium and platinum.
La deuxième couche métallique 142 présente une épaisseur hm2 comprise entre une 0,5 fois une épaisseur de peau δm2du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde et à 4 fois l’épaisseur de peau δm2du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde. Autrement dit, l’épaisseur de la deuxième couche métallique 142 répond à l’équation suivante:The second metal layer 142 has a thickness hm2 between a 0.5 times a skin thickness δm2of the second metal in the wavelength range and at 4 times the skin thickness δm2of the second metal in the wavelength range. In other words, the thickness of the second metal layer 142 responds to the following equation:
Ainsi, par exemple, l’épaisseur hm2peut être de l’ordre de l’épaisseur de peau du deuxième métal. Dans le cas où le deuxième métal est du titane Ti, le titane Ti présente, pour une longueur d’onde de 2,5µm, un indice de réfraction nm24,36, un coefficient d’extinction de km2de 3,19 et donc une épaisseur de peau
La couche transparente 143 est réalisée dans un matériau, dit matériau transparent, d’indice de réfraction inférieure ou égale à 2 dans la plage de longueur d’onde et présentant un coefficient d’extinction ktinférieur ou égal à 0,01 dans la plage de longueur d’onde. Dans une configuration classique de l’invention, la couche de matériau transparent est réalisée dans un matériau diélectrique, tel qu’un dioxyde de silicium SiO2, de l’alumine Al2O3et le fluorure de Magnésium MgF2. En variante, la couche de matériau transparent 143 peut être réalisé dans un oxyde conducteur, tel qu’un oxyde d’indium et d’étain, plus connu sous le sigle ITO, un oxyde de zinc, plus connu sous le sigle ZnO et un oxyde de zinc dopé à l’aluminium, plus connu sous le sigle AZO. L’ensemble de ces matériaux présentent un coefficient d’extinction ktinférieur ou égal à 0,01 dans la plage de longueur d’onde.The transparent layer 143 is made of a material, called transparent material, with a refractive index less than or equal to 2 in the wavelength range and having an extinction coefficient kyouless than or equal to 0.01 in the wavelength range. In a classic configuration of the invention, the layer of transparent material is made of a dielectric material, such as a silicon dioxide SiO2, alumina Al2O3and magnesium fluoride MgF2. As a variant, the layer of transparent material 143 can be made of a conductive oxide, such as an indium and tin oxide, better known by the acronym ITO, a zinc oxide, better known by the acronym ZnO and a aluminum-doped zinc oxide, better known by the acronym AZO. All of these materials have an extinction coefficient kyouless than or equal to 0.01 in the wavelength range.
On notera que, d’une manière préférentielle, le matériau de la couche transparente 143 présente un indice de réfraction inférieur ou égal à 1,5, ce qui est notamment le cas pour le dioxyde de silicium SiO2, de l’alumine Al2O3et le fluorure de Magnésium MgF2.It will be noted that, preferably, the material of the transparent layer 143 has a refractive index less than or equal to 1.5, which is particularly the case for silicon dioxide SiO2, alumina Al2O3and magnesium fluoride MgF2.
La couche transparente 143 peut présenter une épaisseur Epdcomprise entre λ0/4ndet λ0/25nd, les valeurs λ0/4ndet λ0/25ndétant incluses, λ0étant une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde et ndl’indice de réfraction du matériau transparent 143 dans la plage de longueurs d’onde. Autrement dit l’épaisseur Epdde la couche transparente 143 peut répondre aux inéquations suivantes:The transparent layer 143 may have a thickness Epdbetween λ0/4ndand λ0/25nd, the values λ0/4ndand λ0/25ndbeing included, λ0being a central wavelength of the wavelength range and ndthe refractive index of the transparent material 143 in the wavelength range. In other words the thickness Epdtransparent layer 143 can satisfy the following inequalities:
Ainsi, par exemple l’épaisseur Epdde la couche transparente 143 peut être égale à λ0/10nd. Thus, for example, the thickness Ep d of the transparent layer 143 can be equal to λ 0 /10n d.
L’ensemble d’éléments métalliques 144 sont agencés sur la troisième couche 143 et sont réalisés dans le deuxième métal. Chaque élément métallique 144 dudit ensemble se présente sous la forme d’un plot métallique pouvant prendre, par exemple et selon une projection sur la deuxième face du support 110, une forme carrée ou circulaire, voire hexagonale.The set of metal elements 144 are arranged on the third layer 143 and are made in the second metal. Each metal element 144 of said assembly is in the form of a metal stud which can take, for example and according to a projection on the second face of the support 110, a square or circular, or even hexagonal shape.
Chaque élément métallique 144 présente préférentiellement, selon un plan parallèle à la deuxième face, au moins une dimension latérale Lem, telle que, pour des éléments métalliques 144 présentant une projection sur la deuxième face du support carré, une longueur d’un côté, pour des éléments métalliques 144 présentant une projection sur la deuxième face du support circulaire, un diamètre, qui est préférentiellement inférieur ou égal à une valeur Lm respectant l’équation suivante:Each metal element 144 preferably has, along a plane parallel to the second face, at least one lateral dimension L em , such that, for metal elements 144 having a projection on the second face of the square support, a length of one side, for metal elements 144 having a projection on the second face of the circular support, a diameter which is preferably less than or equal to a value Lm respecting the following equation:
avec λ0une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde, ndun indice de réfraction du matériau transparent à ladite longueur d’onde centrale, hdl’épaisseur de la couche transparente et δm2l’épaisseur de peau du deuxième métal à ladite longueur d’onde centrale.with λ 0 a central wavelength of the range of wavelengths, n d an index of refraction of the transparent material at said central wavelength, h d the thickness of the transparent layer and δ m2 the thickness skin of the second metal at said central wavelength.
On notera que d’une manière particulièrement avantageuse, les éléments métalliques 144 présentent, selon le plan sensiblement parallèle à la deuxième face, une dimension latérale maximale et une dimension latérale minimale toutes deux comprises entre 0,75 fois la valeur Lm et 1,25 fois la valeur Lm.It will be noted that in a particularly advantageous manner, the metal elements 144 have, along the plane substantially parallel to the second face, a maximum lateral dimension and a minimum lateral dimension, both of which are between 0.75 times the value Lm and 1.25 times the Lm value.
Selon une première possibilité de l’invention, les éléments métalliques peuvent présenter un agencement non périodique avec un espacement entre deux éléments métalliques adjacents présentant préférentiellement un pas P inférieur ou égal à λ0/nd, λ0étant une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde et ndl’indice de réfraction du matériau transparent dans la plage de longueurs d’onde. D’une manière particulièrement avantageuse, le pas P entre deux éléments métalliques 144 adjacents dans l’ensemble d’éléments métalliques 144 est inférieur à 0,75 fois λ0/nd.According to a first possibility of the invention, the metal elements can have a non-periodic arrangement with a spacing between two adjacent metal elements preferably having a pitch P less than or equal to λ 0 /n d , λ 0 being a central wavelength of the wavelength range and n d the refractive index of the transparent material in the wavelength range. In a particularly advantageous manner, the pitch P between two adjacent metal elements 144 in the set of metal elements 144 is less than 0.75 times λ 0 /n d .
Selon une deuxième possibilité de l’invention, les éléments métalliques 144 peuvent présenter un agencement périodique avec un pas de réseau P inférieur ou égal à λ0/nd, le pas de réseau étant préférentiellement inférieur à 0,75 fois λ0/nd. On notera que selon cette deuxième possibilité, les éléments métalliques peuvent être agencés selon un réseau carré avec le pas de réseau P.According to a second possibility of the invention, the metallic elements 144 can have a periodic arrangement with a lattice pitch P less than or equal to λ 0 /n d , the lattice pitch being preferably less than 0.75 times λ 0 /n d . It will be noted that according to this second possibility, the metallic elements can be arranged in a square lattice with the lattice pitch P.
On notera que, dans le cas d’un deuxième métal non noble, tel que le titane Ti, afin de limiter les risques d’oxydation, il est envisageable, selon une possibilité non illustrée, de prévoir le dépôt d’une couche de passivation de quelques nanomètres sur les éléments métalliques 144. Ainsi, par exemple et pour un deuxième métal en titane Ti, il est envisageable que les éléments métalliques 144 soient recouverts par une couche de passivation en nitrure de silicium SiN ou de sulfure de zinc ZnS d’une épaisseur comprise entre 5 et 30nm. Une telle couche de passivation peut ainsi par exemple présenter une épaisseur de 10nm.It will be noted that, in the case of a second non-noble metal, such as titanium Ti, in order to limit the risks of oxidation, it is possible, according to a possibility not illustrated, to provide for the deposition of a passivation layer of a few nanometers on the metallic elements 144. Thus, for example and for a second titanium metal Ti, it is possible that the metallic elements 144 are covered by a passivation layer of silicon nitride SiN or zinc sulphide ZnS of a thickness between 5 and 30 nm. Such a passivation layer can thus for example have a thickness of 10 nm.
De plus, dans le cadre du choix des premier et deuxième métaux, et du matériau transparent pour des applications d’un composant de détection 1 refroidi à relativement basse température, c’est-à-dire typiquement inférieure à -100°C ou 173K, ces matériaux pourront être choisis avec des coefficients de dilatation thermique voisins. Selon cette possibilité, le premier métal peut être le platine Pt, le deuxième métal le titane Ti et le matériau transparent peut être un dioxyde de silicium amorphe a-SiO2, ces matériaux présentant un coefficient de dilatation thermique de l’ordre de 9.10-6K-1.Moreover, within the framework of the choice of the first and second metals, and of the transparent material for applications of a detection component 1 cooled to relatively low temperature, that is to say typically less than -100° C. or 173 K , these materials can be chosen with similar coefficients of thermal expansion. According to this possibility, the first metal can be platinum Pt, the second metal titanium Ti and the transparent material can be an amorphous silicon dioxide a-SiO 2 , these materials having a thermal expansion coefficient of the order of 9.10 - 6K -1 .
En variante à ce présent mode de réalisation, les éléments métalliques peuvent être réalisés dans un troisième métal. Selon cette variante, le troisième métal est choisi de telle manière à ce que, comme le deuxième métal, il présente un coefficient d’extinction km3inférieur ou égal à 2nm3, nm3étant l’indice de réfraction du troisième métal dans la plage de longueur d’onde. Ainsi, dans le cadre d’une application de l’invention au proche infrarouge et au moyen infrarouge, le troisième métal peut être du titane Ti ou en du latine Pt, ou encore du tungstène W, voire un alliage de titane et de platine.As a variant to this present embodiment, the metal elements can be made of a third metal. According to this variant, the third metal is chosen in such a way that, like the second metal, it has an extinction coefficient k m3 less than or equal to 2n m3 , n m3 being the refractive index of the third metal in the wavelength range. Thus, in the context of an application of the invention to the near infrared and to the middle infrared, the third metal can be titanium Ti or Latin Pt, or even tungsten W, or even an alloy of titanium and platinum.
Ainsi, dans un exemple pratique de ce premier mode de réalisation, pour une plage de longueurs d’onde centrée autour d’une longueur d’onde centrale λ0de 2,7µm, le masque opaque 140 peut présenter les caractéristique suivantes:
- une première couche métallique 141 réalisée en titane Ti avec une épaisseur hm1de 150nm,
- une deuxième couche métallique 142 réalisée en or Au avec une épaisseur hm2de 100nm,
- une troisième couche transparente 143 réalisée en dioxyde de silicium SiO2avec une épaisseur hdde 120nm,
- un ensemble d’éléments métalliques 144 dans lequel les éléments métalliques présentent une projection sur la deuxième face du support de forme carrée avec une longueur Lemde côté de 450nm, et une épaisseur hemde 200nm, les éléments métalliques étant arrangés selon un réseau carré avec un pas P de 800nm.Thus, in a practical example of this first embodiment, for a range of wavelengths centered around a central wavelength λ 0 of 2.7 μm, the opaque mask 140 can have the following characteristics:
- a first metal layer 141 made of titanium Ti with a thickness h m1 of 150 nm,
- a second metallic layer 142 made of Au gold with a thickness h m2 of 100 nm,
- a third transparent layer 143 made of silicon dioxide SiO 2 with a thickness h d of 120 nm,
- a set of metallic elements 144 in which the metallic elements present a projection on the second face of the square-shaped support with a side length L em of 450 nm, and a thickness h em of 200 nm, the metallic elements being arranged according to a square grating with a pitch P of 800nm.
Les simulations d’un tel masque opaque 140 effectuées par les inventeurs suivant la méthode modale par développement de Fourier, d’ondes couplée plus connue sous le sigle anglais RCWA pour Rigorous Coupled-Waves Analysis, permettent de montrer qu’un tel masque présente, comme le montre la figure 3A, une transmittance sur une plage de longueurs d’onde allant au moins 1.5µmà 5µm Inférieure à 5.10-6et une réflectivité inférieure à 2% sur une plage de longueur allant de 2,45µm à 3,1µm avec un minimum à 0,03% pour la longueur centrale de 2,7µm.The simulations of such an opaque mask 140 carried out by the inventors according to the modal method by Fourier development, of coupled waves better known by the English acronym RCWA for Rigorous Coupled-Waves Analysis, make it possible to show that such a mask has, as shown in Figure 3A, a transmittance over a wavelength range from at least 1.5µm to 5µm Less than 5.10 -6 and a reflectivity of less than 2% over a length range from 2.45µm to 3.1µm with a minimum of 0.03% for the central length of 2.7µm.
Afin de démontrer la faible variation de la réflectivité R d’un tel masque opaque 140 avec l’angle d’incidence du rayonnement électromagnétique λ, la figure 3A illustre graphiquement la variation de la réflectivité d’un tel masque opaque 140 en fonction de la longueur d’onde du rayonnement électromagnétique obtenue pour, sous la référence 201, un rayonnement électromagnétique arrivant sur la deuxième face avec une incidence normale, sous la référence 202, un rayonnement électromagnétique arrivant sur la deuxième face avec une incidence à 30° de la normale et une polarisation transverse électrique, c’est-à-dire avec un champ électrique parallèle à la deuxième face du support, et sous la référence 203, un rayonnement électromagnétique arrivant sur la deuxième face avec une incidence à 30° de la normale et une polarisation transverse magnétique.In order to demonstrate the small variation in the reflectivity R of such an opaque mask 140 with the angle of incidence of the electromagnetic radiation λ, FIG. 3A graphically illustrates the variation in the reflectivity of such an opaque mask 140 as a function of the wavelength of the electromagnetic radiation obtained for, under the reference 201, an electromagnetic radiation arriving on the second face with a normal incidence, under the reference 202, an electromagnetic radiation arriving on the second face with an incidence at 30° from the normal and a transverse electric polarization, that is to say with an electric field parallel to the second face of the support, and under the reference 203, electromagnetic radiation arriving on the second face with an incidence at 30° from the normal and a transverse magnetic polarization.
On peut ainsi voir que dans la plage de longueurs d’onde allant de 2,45µm à 3,1µm et peu importe la polarisation et l’incidence du rayonnement électromagnétique, la réflectivité reste inférieure à 0,02.It can thus be seen that in the wavelength range from 2.45µm to 3.1µm and regardless of the polarization and the incidence of the electromagnetic radiation, the reflectivity remains below 0.02.
De plus, il est possible d’optimiser le masque opaque 140 afin d’obtenir une plage de longueurs d’onde plus importante pour laquelle la réflectivité reste inférieure à 5%. Ainsi, si l’on prend le masque opaque 140 selon l’exemple précédent et pour lequel les éléments métalliques 144 présentent une dimension latérale Lemégale à 500nm, une épaisseur hemégal à 225nm et un pas P de réseau de 1,1µm, et la couche transparente 143 présente une épaisseur hdde 140nm, il est possible d’obtenir, conformément aux simulations des inventeurs, une variation de réflectivité 211 telle qu’illustrée sur la figure 3B. Avec une telle configuration, la réflectivité sur une plage de longueurs d’onde allant de 1,1µm à 3,3µm reste inférieure à 6, 5%.Furthermore, it is possible to optimize the opaque mask 140 in order to obtain a larger range of wavelengths for which the reflectivity remains below 5%. Thus, if we take the opaque mask 140 according to the previous example and for which the metal elements 144 have a lateral dimension L em equal to 500 nm, a thickness h em equal to 225 nm and a grating pitch P of 1.1 μm , and the transparent layer 143 has a thickness h d of 140 nm, it is possible to obtain, in accordance with the inventors' simulations, a variation in reflectivity 211 as illustrated in FIG. 3B. With such a configuration, the reflectivity over a wavelength range from 1.1 μm to 3.3 μm remains below 6.5%.
Selon l’invention et afin d’éviter toutes fuites optiques sur la structure masquée 122 qui pourrait avoir pour origine des phénomènes de diffraction liés aux bords du masque opaque 140, il est possible d’agencer le masque opaque 140 sur la deuxième face du support 110 pour occulter le rayonnement électromagnétique λ pour l’au moins une structure masquée 122 et certaines structures de détection 123 adjacentes à ladite au moins une structure masquée 122. Une telle possibilité permet également de limiter les phénomènes de courants de fuites qui peuvent exister dans un tel composant de détection 1 entre les structures de détection et qui pourraient donc parasiter le signal de bruit mesuré par la structure masquée.According to the invention and in order to avoid any optical leaks on the masked structure 122 which could originate from diffraction phenomena linked to the edges of the opaque mask 140, it is possible to arrange the opaque mask 140 on the second face of the support 110 to obscure the electromagnetic radiation λ for the at least one masked structure 122 and certain detection structures 123 adjacent to said at least one masked structure 122. Such a possibility also makes it possible to limit the phenomena of leakage currents which may exist in a such detection component 1 between the detection structures and which could therefore interfere with the noise signal measured by the masked structure.
Afin d’illustrer ce phénomène, comme le montre la figure 4, les inventeurs ont calculé le signal d’absorption A pour, sous la référence 221, une structure masquée 122 dont les structures directement adjacentes 123 sont également couvertes par le masque opaque 140 selon l’exemple pratique, et sous la référence 222, une structure masquée 122 dont les structures directement adjacentes et celles qui leurs sont adjacentes sont également couvertes par le masque opaque 140 selon l’exemple pratique, ceci en fonction d’une épaisseur du support 110 divisée par son indice de réfraction. Ce signal d’absorption A inclut à la fois le signal d’absorption de la structure masquée lié aux phénomènes de diffraction et aux courants de fuite entre les structures de détection 122, 123. Dans cette configuration simulée par les inventeurs, il a été considéré un agencement des structures en matrice avec un pas de réseau de 15µm.In order to illustrate this phenomenon, as shown in FIG. 4, the inventors have calculated the absorption signal A for, under the reference 221, a masked structure 122 whose directly adjacent structures 123 are also covered by the opaque mask 140 according to the practical example, and under the reference 222, a masked structure 122 whose directly adjacent structures and those which are adjacent to them are also covered by the opaque mask 140 according to the practical example, this according to a thickness of the support 110 divided by its refractive index. This absorption signal A includes both the absorption signal of the masked structure linked to the diffraction phenomena and to the leakage currents between the detection structures 122, 123. In this configuration simulated by the inventors, it was considered an arrangement of the structures in a matrix with a grating pitch of 15 μm.
On peut ainsi voire que, pour un support 110 en tellurure de cadmium et de zinc CdZnTe de 10µm d’épaisseur, c’est-à-dire un rapport épaisseur du support sur indice de réfraction de 7,5, il nécessaire que les structures directement adjacentes et celles qui leurs sont adjacentes soient également couvertes par le masque opaque 140 pour obtenir une absorption inférieure à 0,1%.It can thus be seen that, for a support 110 made of cadmium zinc telluride and CdZnTe with a thickness of 10 μm, that is to say a support thickness to refractive index ratio of 7.5, it is necessary that the structures directly adjacent and those which are adjacent to them are also covered by the opaque mask 140 to obtain an absorption of less than 0.1%.
Ainsi, conformément aux calculs réalisés par les inventeurs, il est donc possible, pour un composant de détection 1 comprenant un support de 10 µm d’épaisseur et avec un masque opaque 140 qui s’étend, de part et d’autre d’une projection de la structure masquée 122 sur la deuxième face, sur une distance supérieure à 30µm (c’est-à-dire 2 pixels adjacents de 15µm de côté), pour une distance supérieure à 15µm cette absorption reste inférieure à 0,1%. Avec cette même épaisseur de support, pour une telle distance supérieure à 15µm (c’est-à-dire 1 seul pixel adjacent de 15µm de côté), cette absorption reste inférieure à 0,15%.Thus, in accordance with the calculations made by the inventors, it is therefore possible, for a detection component 1 comprising a support 10 μm thick and with an opaque mask 140 which extends, on either side of a projection of the masked structure 122 on the second face, over a distance greater than 30 μm (that is to say 2 adjacent pixels of 15 μm side), for a distance greater than 15 μm this absorption remains less than 0.1%. With this same support thickness, for such a distance greater than 15µm (i.e. 1 single adjacent pixel of 15µm side), this absorption remains less than 0.15%.
Les figures 5A et 5B illustrent deux exemples de mise en œuvre d’un tel masque opaque 140 dans le cadre d’un composant de détection comportant une matrice de structures de détection 121, 122, 124. Ces figures illustrent le positionnement du ou des masques opaques vis-à-vis de la projection de la matrice des structures de détection sur le deuxième face du support 110.FIGS. 5A and 5B illustrate two examples of implementation of such an opaque mask 140 within the framework of a detection component comprising a matrix of detection structures 121, 122, 124. These figures illustrate the positioning of the mask or masks opaque with respect to the projection of the matrix of the detection structures on the second face of the support 110.
Selon le premier exemple illustré sur la figure 5A, il est envisageable d’utiliser un masque opaque 140 agencé pour occulter le rayonnement électromagnétique pour des structures masquées 122 individuelles. Selon cette possibilité, le composant de détection comporte une pluralité de masques opaques 140 correspondant chacun à une structure masquée 122 respective et les structures adjacentes 123 correspondantes.According to the first example illustrated in FIG. 5A, it is conceivable to use an opaque mask 140 arranged to conceal the electromagnetic radiation for masked structures 122 individual. According to this possibility, the detection component comprises a plurality of opaque masks 140 each corresponding to a respective masked structure 122 and the corresponding adjacent structures 123.
Selon le deuxième exemple préféré et illustré sur la figure 5B, le composant de détection 1 peut comporter un unique masque opaque 140 agencé pour occulter le rayonnement électromagnétique pour une pluralité de structures masquées 122 disposées sur un bord de la matrice des structures de détection. Ainsi, selon cet exemple, le masque opaque est agencé en regard d’une colonne de cinq structures de détection 122, 123 s’étendant le long dudit bord, la troisième structure de détection 122 de ladite colonne correspondant à la structure masquée. Ainsi, selon cette possibilité, le composant de détection présente une ligne de structures masquées permettant de fournir un niveau de bruit moyen précis puisque calculé sur un nombre important de structures masquées 122.According to the second preferred example and illustrated in FIG. 5B, the detection component 1 can comprise a single opaque mask 140 arranged to obscure the electromagnetic radiation for a plurality of masked structures 122 arranged on one edge of the matrix of detection structures. Thus, according to this example, the opaque mask is arranged opposite a column of five detection structures 122, 123 extending along said edge, the third detection structure 122 of said column corresponding to the masked structure. Thus, according to this possibility, the detection component has a line of masked structures making it possible to provide a precise mean noise level since it is calculated on a large number of masked structures 122.
Un composant de détection 1 selon ce premier mode de réalisation peut être fabriqué à partir d’un procédé comprenant les étapes suivantes:
- fourniture d’un support 110 comprenant une couche 120, dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection 121a, 121b, 122, 123 de rayonnement électromagnétique λ dans ladite plage de longueurs d’onde, le support 110 comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active 120, et une deuxième face, opposée à la première face par laquelle le support 110 est destinée à recevoir le rayonnement électromagnétique λ,
- dépôt de la première couche métallique 141 réalisée dans le premier métal en contact de la deuxième face du support 110,
- dépôt de la deuxième couche métallique 142 réalisée dans le deuxième métal en contact avec la première couche métallique 141,
- dépôt de la couche transparente143, réalisée dans le matériau transparent en contact avec la deuxième couche métallique 142, la troisième couche 143 étant dite couche transparente,
- formation d’un ensemble d’éléments métalliques 144 réalisés dans le deuxième métal sur la couche transparente 143 à l’opposé de la deuxième couche métallique 142.A detection component 1 according to this first embodiment can be manufactured using a method comprising the following steps:
- supply of a support 110 comprising a layer 120, called active layer, in which is arranged a plurality of detection structures 121a, 121b, 122, 123 of electromagnetic radiation λ in said range of wavelengths, the support 110 comprising a first face from which the active layer 120 extends, and a second face, opposite the first face through which the support 110 is intended to receive the electromagnetic radiation λ,
- deposition of the first metal layer 141 made in the first metal in contact with the second face of the support 110,
- deposition of the second metal layer 142 made in the second metal in contact with the first metal layer 141,
- deposition of the transparent layer 143, made of the transparent material in contact with the second metallic layer 142, the third layer 143 being called the transparent layer,
- formation of a set of metal elements 144 made in the second metal on the transparent layer 143 opposite the second metal layer 142.
On notera que l’étape de formation de l’ensemble d’éléments métalliques 144 peut comporter une sous-étape de dépôt d’une quatrième couche du deuxième métal d’une épaisseur hemet une sous-étape de gravure localisée, par exemple au travers d’une lithographie optique, pour ne garder que les parties de la quatrième couche correspondant aux éléments métalliques 144.It will be noted that the step of forming the set of metal elements 144 may include a sub-step of depositing a fourth layer of the second metal with a thickness h em and a sub-step of localized etching, for example through an optical lithography, to keep only the parts of the fourth layer corresponding to the metallic elements 144.
Claims (16)
- un support (110) comprenant une couche (120), dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection (121a, 121b, 122, 123) de rayonnement électromagnétique (λ) dans ladite plage de longueurs d’onde, le support (110) comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active (120), et une deuxième face, opposée à la première face, par laquelle le support (110) est destinée à recevoir le rayonnement électromagnétique (λ),
- au moins un masque (140), dit masque opaque, agencé sur une portion de la deuxième face du support (110) pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection (122), dite structure masquée,
Le composant de détection (1) étant caractérisé en ce que le masque opaque (140) comprend au moins un premier, un deuxième et un troisième métal et un matériau, dit matériau transparent d’indice de réfraction inférieur ou égal à 2 dans la plage de longueurs d’onde, le premier métal présentant un coefficient d’extinction km1supérieur ou égal 5nm1, voire à 10nm1, et le deuxième et le troisième métal présentant chacun un coefficient d’extinction km2 /3inférieur ou égal à 2nm2 /3avec nm1et nm2 / 3les indices de réfraction du premier et dudit deuxième et troisième métal dans la plage de longueurs d’onde, le matériau transparent présentant un coefficient d’extinction ktinférieur ou égal à 0,01,
dans lequel le masque opaque (140) comprend, à partir de la deuxième face du support (110), un empilement successif:
- d’une première couche métallique (141) réalisée dans le premier métal,
- d’une deuxième couche métallique (142) réalisée dans le deuxième métal,
- d’une troisième couche (143), dite couche transparente, réalisée dans le matériau transparent, et
- d’un ensemble d’éléments métalliques (144) réalisés dans le troisième métal, ledit ensemble étant agencé sur la couche transparente (143) à l’opposé de la deuxième couche métallique (142),
et dans lequel la deuxième couche métallique (142), la couche transparente (143) et l’ensemble d’éléments métalliques (144) forment des structures MIM dans la plage de longueurs d’onde.Component for detecting (1) electromagnetic radiation (λ) in a range of wavelengths comprising:
- a support (110) comprising a layer (120), called the active layer, in which is arranged a plurality of detection structures (121a, 121b, 122, 123) of electromagnetic radiation (λ) in said range of wavelengths , the support (110) comprising a first face from which the active layer (120) extends, and a second face, opposite the first face, through which the support (110) is intended to receive the electromagnetic radiation ( λ),
- at least one mask (140), called opaque mask, arranged on a portion of the second face of the support (110) to conceal electromagnetic radiation for at least one of the detection structures (122), called masked structure,
The detection component (1) being characterized in that the opaque mask (140) comprises at least a first, a second and a third metal and a material, called transparent material, with a refractive index less than or equal to 2 in the range of wavelengths, the first metal having an extinction coefficient k m1 greater than or equal to 5n m1 , or even 10n m1 , and the second and the third metal each having an extinction coefficient k m2 /3 less than or equal to 2n m2 /3 with n m1 and n m2 / 3 the refractive indices of the first and said second and third metal in the wavelength range, the transparent material having an extinction coefficient k t less than or equal to 0, 01,
in which the opaque mask (140) comprises, starting from the second face of the support (110), a successive stack:
- a first metal layer (141) made from the first metal,
- a second metal layer (142) made from the second metal,
- a third layer (143), called transparent layer, made of the transparent material, and
- a set of metal elements (144) made of the third metal, said set being arranged on the transparent layer (143) opposite the second metal layer (142),
and wherein the second metallic layer (142), the transparent layer (143) and the set of metallic elements (144) form MIM structures in the wavelength range.
avec λ0une longueur d’onde centrale de la plage de longueurs d’onde, ndun indice de réfraction du matériau transparent à ladite longueur d’onde, hdune épaisseur de la couche transparente et δm2une épaisseur de peau du deuxième métal à ladite longueur d’onde,
les éléments métalliques (144) présentant préférentiellement une dimension latérale maximale et une dimension latérale minimale, selon un plan sensiblement parallèle à la deuxième face, comprises entre 0,75 fois ladite valeur Lm et 1,25 fois la valeur Lm.Detection component (1) according to Claim 2 alone or in combination with Claim 3 or 4, in which the metal elements (144) have, along a plane substantially parallel to the second face, at least one lateral dimension L less than or equal to at a value Lm respecting the following equation:
with λ 0 a central wavelength of the range of wavelengths, n d a refractive index of the transparent material at said wavelength, h d a thickness of the transparent layer and δ m2 a skin thickness of the second metal at said wavelength,
the metal elements (144) preferably having a maximum lateral dimension and a minimum lateral dimension, along a plane substantially parallel to the second face, comprised between 0.75 times said value Lm and 1.25 times the value Lm.
- fourniture d’un support (110) comprenant une couche (120), dite couche active, dans laquelle est aménagée une pluralité de structures de détection (121a, 121b, 122, 123) de rayonnement électromagnétique (λ) dans ladite plage de longueurs d’onde, le support (110) comprenant une première face à partir de laquelle s’étend la couche active (120), et une deuxième face, opposée à la première face par laquelle le support (110) est destinée à recevoir le rayonnement électromagnétique(λ),
- formation d’un masque opaque (140) comprenant, à partir de la deuxième face du support (110), un empilement successif:
o d’une première couche métallique (141) réalisée dans un premier métal,
o d’une deuxième couche métallique (142) réalisée dans un deuxième métal,
o d’une troisième couche (143), dite couche transparente, réalisée dans un matériau dit matériau transparent d’indice de réfraction inférieur ou égal à 2 dans la plage de longueurs d’onde, et
o d’un ensemble d’éléments métalliques (144) réalisés dans un troisième métal, ledit ensemble étant agencé sur la couche transparente (143) à l’opposé de la deuxième couche métallique (142), la deuxième couche métallique (142), la couche transparente (143) et l’ensemble de d’éléments métalliques (144) formant des structures MIM dans la plage de longueurs d’onde,
le masque opaque (140) étant agencé sur une portion de la deuxième face du support (110) pour occulter le rayonnement électromagnétique pour au moins une des structures de détection (122), dite structure masquée,
dans lequel procédé le masque opaque (140) comprend le premier le deuxième et le troisième métal et le matériau, dit matériau transparent, le premier métal présentant un coefficient d’extinction km1supérieur ou égal 5nm1, voire à 10nm1, et le deuxième métal présentant un coefficient d’extinction km2inférieur ou égal à 2nm2avec nm1et nm2les indices de réfraction du premier et du deuxième métal dans la plage de longueurs d’onde, le matériau transparent présentant un coefficient d’extinction ktinférieur ou égal à 0,01.Method of manufacturing a detection component (1) of electromagnetic radiation (λ) in a range of lengths comprising the following steps:
- provision of a support (110) comprising a layer (120), called the active layer, in which is arranged a plurality of detection structures (121a, 121b, 122, 123) of electromagnetic radiation (λ) in said range of lengths waveform, the support (110) comprising a first face from which the active layer (120) extends, and a second face, opposite the first face through which the support (110) is intended to receive the radiation electromagnetic(λ),
- formation of an opaque mask (140) comprising, from the second face of the support (110), a successive stack:
o a first metal layer (141) made of a first metal,
o a second metal layer (142) made of a second metal,
o a third layer (143), called transparent layer, made of a material called transparent material with a refractive index less than or equal to 2 in the wavelength range, and
o a set of metal elements (144) made of a third metal, said set being arranged on the transparent layer (143) opposite the second metal layer (142), the second metal layer (142), the transparent layer (143) and the set of metallic elements (144) forming MIM structures in the wavelength range,
the opaque mask (140) being arranged on a portion of the second face of the support (110) to obscure the electromagnetic radiation for at least one of the detection structures (122), called the masked structure,
in which method the opaque mask (140) comprises the first, the second and the third metal and the material, called transparent material, the first metal having an extinction coefficient k m1 greater than or equal to 5n m1 , or even 10n m1 , and the second metal having an extinction coefficient k m2 less than or equal to 2n m2 with n m1 and n m2 being the indices of refraction of the first and the second metal in the wavelength range, the transparent material having an extinction coefficient k t less than or equal to 0.01.
- dépôt de la première couche métallique (141) réalisée dans le premier métal en contact de la deuxième face du support (110),
- dépôt de la deuxième couche métallique (142) réalisée dans le deuxième métal en contact avec la première couche métallique (141),
- dépôt de la couche transparente(143), réalisée dans le matériau transparent en contact avec la deuxième couche métallique (142), la troisième couche (143) étant dite couche transparente,
- formation d’un ensemble d’éléments métalliques (144) réalisés dans le troisième métal sur la couche transparente (143) à l’opposé de la deuxième couche métallique (142).
- deposition of the first metal layer (141) produced in the first metal in contact with the second face of the support (110),
- deposition of the second metal layer (142) made in the second metal in contact with the first metal layer (141),
- deposition of the transparent layer (143), made of the transparent material in contact with the second metallic layer (142), the third layer (143) being called the transparent layer,
- forming a set of metallic elements (144) made of the third metal on the transparent layer (143) opposite the second metallic layer (142).
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1915735A FR3105840B1 (en) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | Detection component including black pixels and method of manufacturing such a component |
EP20216307.7A EP3846209B1 (en) | 2019-12-30 | 2020-12-22 | Detection component including black pixels and method for manufacturing such a component |
IL279723A IL279723B2 (en) | 2019-12-30 | 2020-12-23 | Detection component including black pixels and method for manufacturing such a component |
US17/131,994 US11652119B2 (en) | 2019-12-30 | 2020-12-23 | Detection component including black pixels and method for manufacturing such a component |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1915735A FR3105840B1 (en) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | Detection component including black pixels and method of manufacturing such a component |
FR1915735 | 2019-12-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR3105840A1 true FR3105840A1 (en) | 2021-07-02 |
FR3105840B1 FR3105840B1 (en) | 2022-01-14 |
Family
ID=70614016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1915735A Expired - Fee Related FR3105840B1 (en) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | Detection component including black pixels and method of manufacturing such a component |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11652119B2 (en) |
EP (1) | EP3846209B1 (en) |
FR (1) | FR3105840B1 (en) |
IL (1) | IL279723B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9698192B1 (en) * | 2014-08-13 | 2017-07-04 | Lockheed Martin Corporation | Two-color barrier photodetector with dilute-nitride active region |
WO2019004319A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Jsr株式会社 | Solid-state image pickup device |
US10326952B2 (en) | 2013-12-13 | 2019-06-18 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Digital imaging with masked pixels |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2977937B1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-08-16 | Centre Nat Rech Scient | BOLOMETRIC DETECTOR WITH IMPROVED PERFORMANCES |
US9281338B2 (en) * | 2014-04-25 | 2016-03-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor image sensor device having back side illuminated image sensors with embedded color filters |
FR3046879B1 (en) * | 2016-01-20 | 2022-07-15 | Ulis | METHOD FOR MANUFACTURING A MICRO-ENCAPSULATED ELECTROMAGNETIC RADIATION DETECTOR |
-
2019
- 2019-12-30 FR FR1915735A patent/FR3105840B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2020
- 2020-12-22 EP EP20216307.7A patent/EP3846209B1/en active Active
- 2020-12-23 IL IL279723A patent/IL279723B2/en unknown
- 2020-12-23 US US17/131,994 patent/US11652119B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10326952B2 (en) | 2013-12-13 | 2019-06-18 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Digital imaging with masked pixels |
US9698192B1 (en) * | 2014-08-13 | 2017-07-04 | Lockheed Martin Corporation | Two-color barrier photodetector with dilute-nitride active region |
WO2019004319A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Jsr株式会社 | Solid-state image pickup device |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
A.P. HIBBINS, PHYSICAL REVIEW B, 2006, pages 073408 |
CHIH-MING WANG ET AL: "Plasmonic Infrared Bandstop Reflective Filter", IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS, IEEE SERVICE CENTER, PISCATAWAY, NJ, US, vol. 19, no. 3, 1 May 2013 (2013-05-01), pages 4601005, XP011513265, ISSN: 1077-260X, DOI: 10.1109/JSTQE.2012.2228256 * |
PALANCHOKE UJWOL ET AL: "CMOS-compatible metallic nanostructures for visible and infrared filtering", PROCEEDINGS OF SPIE, IEEE, US, vol. 8994, 19 February 2014 (2014-02-19), pages 89940Y - 89940Y, XP060036136, ISBN: 978-1-62841-730-2, DOI: 10.1117/12.2037665 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL279723B1 (en) | 2023-06-01 |
US20210199863A1 (en) | 2021-07-01 |
EP3846209B1 (en) | 2022-05-18 |
IL279723B2 (en) | 2023-10-01 |
FR3105840B1 (en) | 2022-01-14 |
EP3846209A1 (en) | 2021-07-07 |
IL279723A (en) | 2021-06-30 |
US11652119B2 (en) | 2023-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2613181B1 (en) | Infrared detector comprising housing integrating at least one diffraction grating | |
EP3239671B1 (en) | Device for detecting electromagnetic radiation with encapsulation structure comprising at least one interference filter | |
EP0749007B1 (en) | Bolometric detecting device for millimeter and submillimeter waves and method of manufacturing this device | |
EP2368273B1 (en) | Photodetector having a very thin semiconducting region | |
CA3059260A1 (en) | Device and method for multispectral imaging in the infrared | |
EP2559069B1 (en) | Mono- or multifrequency optical filter, and detector comprising such a filter | |
WO2015169761A1 (en) | Optical filtering device including fabry-perot cavities comprising a structured layer and having different thicknesses | |
EP2891876B1 (en) | Optical gas detector | |
FR2935809A1 (en) | NANOSTRUCTURE SPECTRAL FILTER AND IMAGE SENSOR | |
EP3836214B1 (en) | Light sensor | |
EP3458878B1 (en) | Particle detector made of a semiconductor material | |
EP2276072B1 (en) | Photodetector element | |
CA2637223C (en) | Detector for electromagnetic emission and process for the manufacture of said detector | |
FR2969388A1 (en) | PHOTODETECTION DEVICE | |
EP3846209B1 (en) | Detection component including black pixels and method for manufacturing such a component | |
EP0540092B1 (en) | Image detector with reduced parasitic light and application to an earth sensor | |
EP2801115B1 (en) | Photodetection device | |
EP3583402A1 (en) | Optical particle detector | |
EP2746826B1 (en) | Optical frequency filter and detector comprising such a filter | |
FR3102633A1 (en) | Image sensor | |
WO2022129791A1 (en) | Multispectral infrared photodetector | |
FR3109467A1 (en) | Image acquisition device | |
FR3093235A1 (en) | A high absorption efficiency electromagnetic radiation detection structure and a method of manufacturing such a structure | |
WO2013026861A1 (en) | Method for the characterisation of at least one layer of material comprising semiconductor nanocrystals |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20210702 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |
|
PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 4 |
|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20240805 |