FR3091418A1 - Protective structure integrating a frequency selective network of electromagnetic waves and methods of prefabrication and manufacturing of such a structure - Google Patents

Protective structure integrating a frequency selective network of electromagnetic waves and methods of prefabrication and manufacturing of such a structure Download PDF

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Abstract

Structure protectrice intégrant un réseau sélectif en fréquence des ondes électromagnétiques et procédé s de préfabrication et de fabrication d’une telle structure La présente invention concerne un procédé de préfabrication d’une structure protectrice (10) intégrant un réseau sélectif en fréquence (14) des ondes électromagnétiques, le réseau sélectif en fréquence (14) définissant un motif. Le procédé comprenant la formation d’une gravure dans un matériau porteur (13) destiné à constituer au moins partiellement la structure protectrice (10) et à recevoir le réseau sélectif en fréquence (14), la gravure correspondant au motif du réseau sélectif en fréquence (14), la matériau porteur comprenant une résine ou un composite, et/ou présentant une mousse Figure pour l'abrégé : Figure 1The present invention relates to a method of prefabrication of a protective structure (10) integrating a frequency selective network (14) of the protective structure integrating a frequency selective network of electromagnetic waves and process s electromagnetic waves, the frequency selective network (14) defining a pattern. The method comprising the formation of an etching in a carrier material (13) intended to constitute at least partially the protective structure (10) and to receive the frequency selective network (14), the etching corresponding to the pattern of the frequency selective network (14), the carrier material comprising a resin or a composite, and / or having a foam Figure for the abstract: Figure 1

Description

DescriptionDescription

Titre de l'invention : Structure protectrice intégrant un réseau sélectif en fréquence des ondes électromagnétiques et procédés de préfabrication et de fabrication d’une telle structureTitle of the invention: Protective structure incorporating a frequency selective network of electromagnetic waves and methods of prefabrication and manufacture of such a structure

[0001] La présente invention concerne une structure protectrice intégrant un réseau sélectif en fréquence des ondes électromagnétiques.The present invention relates to a protective structure incorporating a frequency selective network of electromagnetic waves.

[0002] La présente invention concerne également des procédés de préfabrication et de fabrication d’une telle structure.The present invention also relates to methods of prefabrication and manufacture of such a structure.

[0003] Il est connu dans l’état de la technique l’utilisation de réseaux sélectifs en fréquence ou encore de surfaces sélectives en fréquence également connues sous l’acronyme anglais « FSS » (Frequency Sélective Surface).It is known in the prior art to use frequency selective networks or frequency selective surfaces also known by the acronym "FSS" (Frequency Selective Surface).

[0004] Ces réseaux, une fois intégrés dans une structure en matériaux composites telle qu’un radôme par exemple, confèrent à cette structure des propriétés particulières de réflexion, d’absorption et/ou de transparence vis-à-vis des ondes électromagnétiques. En télécommunications, la terminologie de filtrage hyperfréquence est employée.These networks, once integrated into a structure made of composite materials such as a radome for example, confer on this structure particular properties of reflection, absorption and / or transparency with respect to electromagnetic waves. In telecommunications, microwave filtering terminology is used.

[0005] Ainsi, par exemple, en fonction de différentes configurations de ces réseaux, la structure protectrice devient transparente et/ou réfléchissante et/ou absorbante vis-à-vis uniquement de certaines fréquences des ondes électromagnétiques.Thus, for example, according to different configurations of these networks, the protective structure becomes transparent and / or reflective and / or absorbent vis-à-vis only certain frequencies of the electromagnetic waves.

[0006] Pour fabriquer une telle structure, un réseau sélectif en fréquence se présente sous la forme d’un motif conducteur imprimé sur un film (exemple : polyimide) et ensuite intégré dans des supports rigides (exemple : matrices composites), l’ensemble réalisant des matériaux composites et protecteurs. Ces structures sont ainsi habituellement fabriqués à partir de matériaux dits pré-imprégnés afin de parfaitement contrôler les épaisseurs. Cette structure s’intégre dans un ensemble plus grand comme la mature d’une plateforme navale ou la paroi d’un véhicule.To manufacture such a structure, a frequency selective network is in the form of a conductive pattern printed on a film (example: polyimide) and then integrated into rigid supports (example: composite matrices), all making composite and protective materials. These structures are thus usually made from so-called prepreg materials in order to perfectly control the thicknesses. This structure is part of a larger whole like the wall of a naval platform or the wall of a vehicle.

[0007] On conçoit alors que lorsque la structure protectrice admet différentes dimensions et une forme plane ou non-déformable courbée. La disposition des supports sur la surface peut s’avérer particulièrement complexe.It is therefore understood that when the protective structure admits different dimensions and a curved flat or non-deformable shape. The arrangement of the supports on the surface can be particularly complex.

[0008] En effet, cette disposition nécessite de nombreux ajustements qui ne peuvent pas être faits de manière industrielle comme le drapage du film. De plus, les supports présentent des dimensions limitées ce qui complique leur intégration sur des grandes surfaces. Einalement, lorsque la structure protectrice est faite d’un matériau composite, les supports peuvent rendre difficile sa mise en œuvre par le choix de la technologie de transformation (stratification au contact, infusion, matériaux pré-imprégnés, moulage par injection basse pression de résine (connu sous l’acronyme anglais « RTM » pour Resin Transfer Molding, etc...) et affaiblir mécaniquement la structure.[0008] Indeed, this arrangement requires numerous adjustments which cannot be made industrially, such as the draping of the film. In addition, the supports have limited dimensions which complicates their integration on large surfaces. Finally, when the protective structure is made of a composite material, the supports can make it difficult to implement by choosing the processing technology (contact stratification, infusion, prepreg materials, low-pressure resin injection molding (known by the acronym "RTM" for Resin Transfer Molding, etc ...) and mechanically weaken the structure.

[0009] La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients.The present invention aims to remedy these drawbacks.

[0010] A cet effet, l’invention a pour objet un procédé de préfabrication d’une structure protectrice intégrant un réseau sélectif en fréquence des ondes électromagnétiques, le réseau sélectif en fréquence définissant un motif.To this end, the invention relates to a method of prefabrication of a protective structure incorporating a frequency selective network of electromagnetic waves, the frequency selective network defining a pattern.

[0011] Le procédé comprenant la formation d’une gravure dans un matériau porteur destiné à constituer au moins partiellement la structure protectrice et à recevoir le réseau sélectif en fréquence, la gravure correspondant au motif du réseau sélectif en fréquence, la matériau porteur comprenant une résine ou un composite, et/ou présentant une mousse.The method comprising the formation of an etching in a carrier material intended to constitute at least partially the protective structure and to receive the frequency selective network, the etching corresponding to the pattern of the frequency selective network, the carrier material comprising a resin or a composite, and / or having a foam.

[0012] Suivant d’autres aspects avantageux de l’invention, le procédé de préfabrication comprend la caractéristique suivante :According to other advantageous aspects of the invention, the prefabrication process comprises the following characteristic:

[0013] - le matériau porteur est destiné à définir la forme et/ou la capacité de déformation de la structure protectrice.- The carrier material is intended to define the shape and / or the deformation capacity of the protective structure.

[0014] L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’une structure protectrice intégrant un réseau sélectif en fréquence des ondes électromagnétiques, le réseau sélectif en fréquence définissant un motif.The invention also relates to a method of manufacturing a protective structure incorporating a frequency selective network of electromagnetic waves, the frequency selective network defining a pattern.

[0015] Le procédé comprend l’intégration du réseau sélectif en fréquence dans un matériau porteur obtenu par le procédé de préfabrication tel que décrit précédemment, par le remplissage de la gravure formée dans ce matériau porteur, avec un matériau conducteur.The method includes the integration of the frequency selective network in a carrier material obtained by the prefabrication process as described above, by filling the etching formed in this carrier material, with a conductive material.

[0016] Suivant d’autres aspects avantageux de l’invention, le procédé de fabrication comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles :According to other advantageous aspects of the invention, the manufacturing process comprises one or more of the following characteristics, taken alone or in any technically possible combination:

[0017] - le remplissage se fait par l’impression du motif du réseau sélectif en fréquence, de préférence au moyen d’une imprimante à jet d’encre, le matériau conducteur correspondant alors à une encre conductrice.- the filling is done by printing the pattern of the frequency selective network, preferably by means of an inkjet printer, the conductive material then corresponding to a conductive ink.

[0018] - la structure protectrice présente une forme courbée, de préférence sensiblement non-déformable ;- The protective structure has a curved shape, preferably substantially non-deformable;

[0019] - le matériau porteur forme une surface profilée de la structure protectrice, le motif du réseau sélectif en fréquence étant alors gravé sur cette surface profilée ;- The carrier material forms a profiled surface of the protective structure, the pattern of the frequency selective network is then etched on this profiled surface;

[0020] - après le remplissage de la gravure, la couverture de la surface profilée avec un revêtement protecteur sensiblement transparent aux ondes électromagnétiques ;- After filling the etching, covering the profiled surface with a protective coating substantially transparent to electromagnetic waves;

[0021] - le matériau porteur forme une couche déformable de la structure protectrice, le motif du réseau sélectif en fréquence étant alors gravé sur cette couche déformable, la couche déformable étant de préférence formée par une mousse ;- The carrier material forms a deformable layer of the protective structure, the pattern of the frequency selective network then being etched on this deformable layer, the deformable layer preferably being formed by a foam;

[0022] - après le remplissage de la gravure, l’emprisonnement de la couche déformable entre deux couches de support ;- after the filling of the etching, the confinement of the deformable layer between two support layers;

[0023] - le matériau porteur est un matériau composite, obtenu par infusion, stratification au contact ou moulage par injection basse pression de résine, ou à partir de matériaux préimprégnés ; et- The carrier material is a composite material, obtained by infusion, contact stratification or low pressure injection molding of resin, or from prepreg materials; and

[0024] - la structure protectrice est un radôme.- the protective structure is a radome.

[0025] L’invention a également pour objet une structure protectrice intégrant un réseau sélectif en fréquence des ondes électromagnétiques et obtenue par le procédé de fabrication tel que défini ci-dessus.The invention also relates to a protective structure incorporating a frequency selective network of electromagnetic waves and obtained by the manufacturing process as defined above.

[0026] Ces caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels :These characteristics and advantages of the invention will appear on reading the description which follows, given only by way of nonlimiting example, and made with reference to the accompanying drawings, in which:

[0027] [fig.l] la figure 1 est une vue schématique d’une partie d’une structure protectrice obtenue par un procédé de fabrication selon un premier mode de réalisation de l’invention ; et[Fig.l] Figure 1 is a schematic view of a part of a protective structure obtained by a manufacturing process according to a first embodiment of the invention; and

[0028] [fig-2] la figure 2 est une vue schématique d’une partie d’une structure protectrice obtenue par un procédé de fabrication selon un deuxième mode de réalisation de l’invention.[Fig-2] Figure 2 is a schematic view of part of a protective structure obtained by a manufacturing process according to a second embodiment of the invention.

[0029] Dans l’exemple décrit ci-dessous, la structure protectrice 10 de la figure 1 forme un radôme destiné à protéger par exemple une antenne ou tout autre moyen de radiocommunication. Ce radôme est disposé par exemple sur une surface terrestre ou alors embarqué sur un véhicule, un bateau ou un aéronef.In the example described below, the protective structure 10 of Figure 1 forms a radome intended to protect, for example, an antenna or any other means of radiocommunication. This radome is placed, for example, on a terrestrial surface or on board a vehicle, a boat or an aircraft.

[0030] Selon d’autres exemples de réalisation, la structure protectrice 10 forme toute autre surface destinée à couvrir au moins partiellement un dispositif électronique pour le protéger notamment de certaines fréquences des ondes électromagnétiques.According to other embodiments, the protective structure 10 forms any other surface intended to cover at least partially an electronic device to protect it in particular from certain frequencies of electromagnetic waves.

[0031] La structure protectrice 10 présente notamment une forme rigide courbée. Ainsi, dans le cas du radôme, cette forme est par exemple conique. A titre d’exemple, cette forme conique est de 6 m de diamètre à la base et de 6 m de hauteur, mais ses dimensions peuvent être plus grandes ou plus petites De même, les formes peuvent être planes ou courbes.The protective structure 10 has in particular a curved rigid shape. Thus, in the case of the radome, this shape is for example conical. For example, this conical shape is 6 m in diameter at the base and 6 m in height, but its dimensions can be larger or smaller Likewise, the shapes can be flat or curved.

[0032] En référence à la figure 1, la structure protectrice 10 comprend une première couche de support 11, une deuxième couche de support 12, une couche déformable 13 et un réseau sélectif en fréquence 14.Referring to Figure 1, the protective structure 10 comprises a first support layer 11, a second support layer 12, a deformable layer 13 and a frequency selective network 14.

[0033] Chacune des couches 11 à 13 est par exemple faite d’un matériau diélectrique, notamment d’un matériau composite.Each of the layers 11 to 13 is for example made of a dielectric material, in particular of a composite material.

[0034] Les couches de support 11,12 forment un support rigide de la structure qui définit alors sa forme.The support layers 11, 12 form a rigid support for the structure which then defines its shape.

[0035] Dans l’exemple de la figure 1, la deuxième couche de support 12 forme une surface intérieure du radôme orientée vers l’antenne et la première couche de support 11 forme une surface extérieure du radôme.In the example of Figure 1, the second support layer 12 forms an interior surface of the radome oriented towards the antenna and the first support layer 11 forms an exterior surface of the radome.

[0036] La couche déformable 13 présente par exemple une plaque de mousse comprenant par exemple une résine ou un composite. Cette couche est emprisonnée en sandwich entre les deux couches de support 11, 12 et définit notamment la capacité de déformation de la structure.The deformable layer 13 has for example a foam plate comprising for example a resin or a composite. This layer is trapped in a sandwich between the two support layers 11, 12 and in particular defines the deformation capacity of the structure.

[0037] Le réseau sélectif en fréquence 14 est intégré dans la couche déformable 13 et présente un motif fait d’un matériau conducteur. Ce motif est choisi de sorte à conférer des propriétés particulières d’absorption et/ou de réflexion et/ou de transparence aux ondes électromagnétiques selon des techniques connues en soi.The frequency selective network 14 is integrated into the deformable layer 13 and has a pattern made of a conductive material. This pattern is chosen so as to confer particular absorption and / or reflection and / or transparency properties on electromagnetic waves according to techniques known per se.

[0038] Ainsi, par exemple, ce motif est choisi afin de protéger l’antenne à l’intérieur du radôme d’une fréquence particulière des ondes électromagnétiques.Thus, for example, this pattern is chosen in order to protect the antenna inside the radome of a particular frequency from electromagnetic waves.

[0039] Les procédés de préfabrication et de fabrication de la structure protectrice 10 seront désormais expliqués.The methods of prefabrication and manufacturing of the protective structure 10 will now be explained.

[0040] Initialement, le matériau destiné à former la couche déformable 13 est fourni par exemple sous la forme d’une et de plusieurs plaques. Ce matériau est appelé par la suite matériau porteur.Initially, the material intended to form the deformable layer 13 is supplied, for example, in the form of one and several plates. This material is hereinafter called the carrier material.

[0041] Puis, le procédé de préfabrication est mis en œuvre.Then, the prefabrication process is implemented.

[0042] En particulier, lors de ce procédé de préfabrication, le motif formant le réseau sélectif en fréquence 14 est gravé sur le matériau porteur.In particular, during this prefabrication process, the pattern forming the frequency selective network 14 is etched on the carrier material.

[0043] Puis, le précédé de fabrication est mis en œuvre.Then, the manufacturing process is implemented.

[0044] D’abord, lors de ce procédé de fabrication, la gravure formée sur le matériau porteur par le procédé de préfabrication est remplie avec un matériau conducteur.First, during this manufacturing process, the etching formed on the carrier material by the prefabrication process is filled with a conductive material.

[0045] Ce remplissage est par exemple fait par l’impression à l’aide par exemple d’une imprimante industrielle à jet d’encre. Dans ce cas, le matériau conducteur est une encre conductrice.This filling is for example done by printing using for example an industrial inkjet printer. In this case, the conductive material is a conductive ink.

[0046] Bien entendu, d’autres techniques de remplissage peuvent être utilisées.Of course, other filling techniques can be used.

[0047] Après le remplissage, le matériau porteur est préformé et emprisonné entre les deux couches de support 11, 12 pour former alors la structure protectrice 10.After filling, the carrier material is preformed and trapped between the two support layers 11, 12 to then form the protective structure 10.

[0048] En variante, le matériau porteur est préformé avant la gravure et le remplissage.Alternatively, the carrier material is preformed before etching and filling.

[0049] Lorsqu’au moins l’une des couches 11 à 13 présente un matériau composite, celui-ci peut être mis en œuvre en utilisant une technique connue en soi, telle que l’infusion, la stratification au contact, l’obtention à partir de matériaux pré-imprégnés ou le moulage par injection basse pression de résine.When at least one of the layers 11 to 13 has a composite material, it can be implemented using a technique known per se, such as infusion, contact stratification, obtaining from prepreg materials or low pressure resin injection molding.

[0050] Il est clair que les procédés de préfabrication et de fabrication peuvent être mis en œuvre de manière séparée ou sensiblement en même temps.It is clear that the prefabrication and manufacturing processes can be implemented separately or substantially at the same time.

[0051] Dans le premier cas, le procédé de préfabrication est d’abord entièrement finalisé puis le procédé de fabrication est mis en œuvre.In the first case, the prefabrication process is first fully finalized then the manufacturing process is implemented.

[0052] Dans ce cas, la gravure est d’abord entièrement faite par un dispositif adapté et puis, elle est remplie. Cela permet en particulier de réaliser ces procédés dans des endroits différents à des instants différents. Ainsi, par exemple, le matériau porteur gravé peut être préparé préalablement au remplissage.In this case, the etching is first entirely done by a suitable device and then, it is filled. This makes it possible in particular to carry out these methods in different places at different times. Thus, for example, the engraved carrier material can be prepared before filling.

[0053] Dans le deuxième cas, au moins l’étape de remplissage du procédé de fabrication est mise en œuvre sensiblement en même temps que le procédé de préfabrication.In the second case, at least the filling step of the manufacturing process is implemented substantially at the same time as the prefabrication process.

[0054] En particulier, dans ce cas, le remplissage est fait au fur et à mesure de la gravure. Cela peut être fait par exemple par un même dispositif, tel qu’une imprimante adaptée.In particular, in this case, the filling is done as and when etching. This can be done for example by the same device, such as a suitable printer.

[0055] Il est donc clair que l’invention présente de nombreux avantages.It is therefore clear that the invention has many advantages.

[0056] Tout d’abord, le fait de graver et de remplir le motif du réseau sélectif en fréquence sur la couche déformable permet de le faire sur toute la surface de la structure sans avoir de coupes ou de liaisons liées à un support rigide.First of all, the fact of etching and filling the pattern of the frequency selective network on the deformable layer makes it possible to do so over the entire surface of the structure without having cuts or links linked to a rigid support.

[0057] En outre, la gravure et le remplissage sur la couche déformable permet également d’avoir le motif du réseau sélectif en fréquence au plus près de la surface intérieure de la structure sans ajout de couche intermédiaire perturbatrice. Ainsi, le nombre de paramètre à optimiser pour la transparence radioélectrique est réduit. En outre, la fabrication par les différents procédés de transformation des matériaux composites est rendue possible.In addition, the etching and filling on the deformable layer also makes it possible to have the pattern of the frequency selective network as close as possible to the interior surface of the structure without adding an interfering intermediate layer. Thus, the number of parameters to be optimized for radio transparency is reduced. In addition, production by the various transformation processes of composite materials is made possible.

[0058] Le motif formant le réseau sélectif en fréquence sur la couche déformable permet de faciliter considérablement le montage d’un tel réseau par rapport à celui utilisant des supports rigides.The pattern forming the frequency selective network on the deformable layer makes it considerably easier to mount such a network compared to that using rigid supports.

[0059] De plus, le procédé de fabrication est mieux adapté à la fabrication unitaire ou par petites séries car aucun fabrication préalable de supports adaptés n’est nécessaire. En outre, il n’est pas nécessaire de stocker les supports préfabriqués.In addition, the manufacturing process is better suited to unit manufacturing or in small series because no prior manufacturing of suitable supports is necessary. In addition, there is no need to store the prefabricated supports.

[0060] En outre, la suppression du film augmente la résistance mécanique et la qualité de transparence ou d’absorption électromagnétique de la structure.In addition, the removal of the film increases the mechanical strength and the quality of transparency or electromagnetic absorption of the structure.

[0061] Finalement, l’impression avec une encre conductrice s’avère moins onéreuse que l’utilisation de supports adaptés avec un film en cuivre.Finally, printing with a conductive ink turns out to be less expensive than the use of suitable supports with a copper film.

[0062] La figure 2 illustre une partie d’une structure protectrice 20 obtenue par le procédé de fabrication selon un deuxième mode de réalisation de l’invention.Figure 2 illustrates part of a protective structure 20 obtained by the manufacturing process according to a second embodiment of the invention.

[0063] Comme dans le cas précédent, cette structure 20 présente par exemple un radôme ou toute autre surface de forme courbée ou plane protégeant par exemple un dispositif électronique.As in the previous case, this structure 20 has for example a radome or any other surface of curved or planar shape, for example protecting an electronic device.

[0064] Egalement comme dans le cas précédent, cette structure 20 intègre un réseau sélectif en fréquence 24 formé par un motif adapté.Also as in the previous case, this structure 20 incorporates a frequency selective network 24 formed by a suitable pattern.

[0065] Contrairement au cas précédent, ce réseau sélectif en fréquence 24 est disposé directement sur une surface profilé 25 de la structure 20 et de préférence, est recouvert d’un revêtement protecteur 26 transparent aux ondes électromagnétiques.Unlike the previous case, this frequency selective network 24 is arranged directly on a profiled surface 25 of the structure 20 and preferably is covered with a protective coating 26 transparent to electromagnetic waves.

[0066] La surface profilée 25 présente une surface extérieure de tout support rigide utilisable pour former la structure protectrice et notamment, sa forme. Ce support peut présenter par exemple une structure en sandwich analogue à celle décrite précédemment ou toute autre structure rigide formée d’un ou de plusieurs matériaux diélectriques.The profiled surface 25 has an outer surface of any rigid support which can be used to form the protective structure and in particular, its shape. This support may for example have a sandwich structure similar to that described above or any other rigid structure formed from one or more dielectric materials.

[0067] Les procédés de préfabrication et de fabrication de la structure protectrice 20 selon le deuxième mode de réalisation sera désormais décrit.The methods of prefabrication and manufacturing of the protective structure 20 according to the second embodiment will now be described.

[0068] Initialement, une structure formant la surface profilée 25 est fournie.Initially, a structure forming the profiled surface 25 is provided.

[0069] Puis, le procédé de préfabrication est mis en œuvre.Then, the prefabrication process is implemented.

[0070] En particulier, lors de ce procédé, le motif formant le réseau sélectif en fréquence 24 est gravé.In particular, during this process, the pattern forming the frequency selective network 24 is etched.

[0071] Puis, le précédé de fabrication est mis en œuvre.Then, the manufacturing process is implemented.

[0072] Lors ce procédé, la gravure formée par le précédé de préfabrication est remplie comme dans le cas précédent avec un matériau conducteur.During this process, the etching formed by the prefabrication process is filled as in the previous case with a conductive material.

[0073] Einalement, un revêtement protecteur 26 est mis sur le motif.Finally, a protective coating 26 is put on the pattern.

[0074] Comme dans le cas précédent, les procédés de préfabrication et de fabrication peuvent être mis en œuvre de manière séparée ou sensiblement en même temps, en utilisant par exemple une imprimante adaptée.As in the previous case, the prefabrication and manufacturing processes can be implemented separately or substantially at the same time, for example using a suitable printer.

[0075] Le procédé de fabrication selon le deuxième mode de réalisation de l’invention permet la mise en œuvre d’un réseau sélectif en fréquence sur des structures préfabriquées.The manufacturing method according to the second embodiment of the invention allows the implementation of a frequency selective network on prefabricated structures.

[0076] Comme dans le cas précédent, cette mise en œuvre permet d’éviter l’utilisation de supports. Ainsi, les problèmes d’ajustement de différents supports et de leurs formes ne se posent pas. Ce procédé est toujours économique et permet la mise en œuvre par infusion du matériau composite formant la structure.As in the previous case, this implementation makes it possible to avoid the use of supports. Thus, the problems of adjusting different supports and their shapes do not arise. This process is always economical and allows the infusion of the composite material forming the structure.

[0077] Bien entendu, d’autres modes de réalisation sont également possibles.Of course, other embodiments are also possible.

Claims (1)

Revendications Claims [Revendication 1] [Claim 1] Procédé de préfabrication d’une structure protectrice (10 ; 20) intégrant un réseau sélectif en fréquence (14 ; 24) des ondes électromagnétiques, le réseau sélectif en fréquence (14 ; 24) définissant un motif ; le procédé comprenant la formation d’une gravure dans un matériau porteur (13 ; 25) destiné à constituer au moins partiellement la structure protectrice (10 ; 20) et à recevoir le réseau sélectif en fréquence (14 ; 24), la gravure correspondant au motif du réseau sélectif en fréquence (14 ; 24), la matériau porteur comprenant une résine ou un composite, et/ou présentant une mousse. Method of prefabrication of a protective structure (10; 20) integrating a frequency selective network (14; 24) of the electromagnetic waves, the frequency selective network (14; 24) defining a pattern; the method comprising the formation of an etching in a carrier material (13; 25) intended to at least partially constitute the protective structure (10; 20) and to receive the frequency selective network (14; 24), the etching corresponding to the pattern of the frequency selective network (14; 24), the carrier material comprising a resin or a composite, and / or having a foam. [Revendication 2] [Claim 2] Procédé de préfabrication selon la revendication 1, dans lequel le matériau porteur (13 ; 25) est destiné à définir la forme et/ou la capacité de déformation de la structure protectrice (10 ; 20). A prefabrication method according to claim 1, wherein the carrier material (13; 25) is intended to define the shape and / or the deformation capacity of the protective structure (10; 20). [Revendication 3] [Claim 3] Procédé de fabrication d’une structure protectrice (10 ; 20) intégrant un réseau sélectif en fréquence (14 ; 24) des ondes électromagnétiques, le réseau sélectif en fréquence (14 ; 24) définissant un motif ; le procédé comprenant l’intégration du réseau sélectif en fréquence (14 ; 24) dans un matériau porteur (13 ; 25) obtenu par le procédé de préfabrication selon la revendication 1 ou 2, par le remplissage de la gravure formée dans ce matériau porteur (13 ; 25), avec un matériau conducteur. Method of manufacturing a protective structure (10; 20) integrating a frequency selective network (14; 24) of the electromagnetic waves, the frequency selective network (14; 24) defining a pattern; the method comprising the integration of the frequency selective network (14; 24) in a carrier material (13; 25) obtained by the prefabrication method according to claim 1 or 2, by filling the etching formed in this carrier material ( 13; 25), with a conductive material. [Revendication 4] [Claim 4] Procédé de fabrication selon la revendication 3, dans lequel le remplissage se fait par l’impression du motif du réseau sélectif en fréquence (14 ; 24), de préférence au moyen d’une imprimante à jet d’encre, le matériau conducteur correspondant alors à une encre conductrice. Manufacturing method according to claim 3, in which the filling is carried out by printing the pattern of the frequency selective array (14; 24), preferably by means of an ink jet printer, the corresponding conductive material then to a conductive ink. [Revendication 5] [Claim 5] Procédé de fabrication selon la revendication 3 ou 4, dans lequel la structure protectrice (10 ; 20) présente une forme courbée, de préférence sensiblement non-déformable. The manufacturing method according to claim 3 or 4, wherein the protective structure (10; 20) has a curved shape, preferably substantially non-deformable. [Revendication 6] [Claim 6] Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel le matériau porteur (25) forme une surface profilée (25) de la structure protectrice (20), le motif du réseau sélectif en fréquence (24) étant alors gravé sur cette surface profilée (25). Manufacturing method according to any one of claims 3 to 5, in which the carrier material (25) forms a profiled surface (25) of the protective structure (20), the pattern of the frequency selective network (24) then being etched on this profiled surface (25). [Revendication 7] [Claim 7] Procédé de fabrication selon la revendication 6, comprenant en outre, après le remplissage de la gravure, la couverture de la surface profilée (25) avec un revêtement protecteur (26) sensiblement transparent aux ondes électromagnétiques. The manufacturing method according to claim 6, further comprising, after filling the etching, covering the profiled surface (25) with a protective coating (26) substantially transparent to electromagnetic waves. [Revendication 8] [Claim 8] Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel le matériau porteur (13) forme une couche déformable (13) The manufacturing method according to any of claims 3 to 5, wherein the carrier material (13) forms a deformable layer (13)
[Revendication 9] [Revendication 10] [Revendication 11] [Revendication 12] de la structure protectrice (10), le motif du réseau sélectif en fréquence (14) étant alors gravé sur cette couche déformable (13), la couche déformable (13) étant de préférence formée par une mousse.[Claim 9] [Claim 10] [Claim 11] [Claim 12] of the protective structure (10), the pattern of the frequency selective network (14) then being etched on this deformable layer (13), the deformable layer (13 ) preferably being formed by a foam. Procédé de fabrication selon la revendication 8, comprenant en outre, après le remplissage de la gravure, l’emprisonnement de la couche déformable (13) entre deux couches de support (11, 12).The manufacturing method according to claim 8, further comprising, after filling the etching, trapping the deformable layer (13) between two support layers (11, 12). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 3 à 9, dans lequel le matériau porteur (13 ; 25) est un matériau composite, obtenu par infusion, stratification au contact ou moulage par injection basse pression de résine, ou à partir de matériaux pré-imprégnés.Manufacturing process according to any one of Claims 3 to 9, in which the carrier material (13; 25) is a composite material, obtained by infusion, contact lamination or low pressure injection molding of resin, or from materials prepregs. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 3 à 10, dans lequel la structure protectrice (10 ; 20) est un radôme.The manufacturing method according to any of claims 3 to 10, wherein the protective structure (10; 20) is a radome. Structure protectrice (10 ; 20) intégrant un réseau sélectif en fréquence (14 ; 24) des ondes électromagnétiques et obtenue par le procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 3 à 11.Protective structure (10; 20) integrating a frequency selective network (14; 24) of electromagnetic waves and obtained by the manufacturing process according to any one of claims 3 to 11.
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