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Abstract

Systems and methods for identifying formation layer boundaries on well log measurements using a second derivative of the last iteratively smoothed well log measurements and a fluctuation index to determine the extent of smoothing.

Description

1 IDENTIFICATION DE LIMITES DE COUCHES DE FORMATION SUR DES MESURES DE DIAGRAPHIE DE PUITS DOMAINE DE LA DESCRIPTION [0001] La présente description concerne généralement des systèmes et des procédés d'identification de limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits. Plus particulièrement, la présente description concerne des systèmes et des procédés d'identification de limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits utilisant une dérivée seconde des dernières mesures de diagraphie de puits lissées par itérations et un indice de fluctuation pour déterminer l'ampleur du lissage. CONTEXTE [0002] La détection de limites de couche de formation sur des mesures de diagraphie de puits est nécessaire pour des tâches d'interprétation, de modélisation et d'inversion Les procédés existants pour la détection automatique de limite de formation, qui sont principalement surtout fondés sur la variance de données et l'analyse de fréquences, ne sont ni solides ni efficaces. La détection de limite de couche de formation sur des mesures de diagraphie de puits est donc souvent faite à la main et chronophage. Ces inconvénients sont composés dans des situations impliquant des données de capteurs multiples et des données de puits multiples.

BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS [0003] La présente description est faite ci-dessous en référence aux illustrations annexées dans lesquelles des éléments semblables sont référencés avec des numéros semblables, et parmi lesquelles : [0004] La figure lest un organigramme illustrant un mode de réalisation d'un procédé permettant de mettre en oeuvre la présente description. [0005] La figure 2 est une diagraphie de puits illustrant des mesures de diagraphie de puits à résistivité synthétique (simulée) utilisées comme exemple d'entrée pour l'étape 102 à la figure 1. [0006] La figure 3 est une première diagraphie dérivée de puits illustrant une dérivée première des mesures de diagraphie de puits à résistivité à la figure 2 et une dérivée première des mesures de la dernière diagraphie de puits à résistivité lissée à la figure 2, qui peut servir à l'étape 3037992 2 104 de la figure. 1. [0007] La figure 4 est une diagraphie des dérivées secondes de puits illustrant une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits à résistivité à la figure 2 et une dérivée seconde des mesures de la dernière diagraphie de puits à résistivité lissée à la figure 2 au niveau de chaque 5 point échantillonné, qui peuvent servir à l'étape 114 de la figure 1 . [0008] Les figures 5A-5B sont deux diagraphies de puits illustrant des mesures de diagraphie de puits à résistivité réelle à une profondeur prédéfinie dans un puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation affichées à l'étape 118 de la figure 1 (figure 5A) avec les limites de couches de formation affichées selon la variance bien connue fondée (figure 5B 10 ). [0009] Les figures 6A-6B sont deux diagraphies de puits illustrant des mesures de diagraphie de puits à résistivité réelle à une autre profondeur prédéfinie dans le même puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation affichées à l'étape 118 de la figure 1 (figure 6A) avec les limites de couches de formation affichées selon la variance fondée bien connue 15 (figure 6B). [0010] Les figures 7A-7B sont deux diagraphies de puits illustrant des mesures de diagraphie de puits à résistivité réelle à encore une autre profondeur prédéfinie dans le même puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation affichées à l'étape 118 de la figure 1 (figure 7A) avec les limites de couches de formation affichées selon la variance fondée 20 bien connue (figure 7B ). [0011] Les figures 8A-8D sont des diagraphies de puits illustrant des mesures de diagraphie de puits aux rayons gamma réels à une profondeur prédéfinie dans un puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation affichées à l'étape 118 de la figure 1 à différentes résolutions. 25 [0012] Les figures 9A-9D sont deux diagraphies de puits illustrant des mesures de diagraphie de puits aux rayons gamma réels à une profondeur prédéfinie dans un puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation affichées à l'étape 118 de la figure 1 à différentes résolutions. [0013] La figure 10 est un organigramme illustrant un mode de réalisation d'un 30 système informatique permettant de mettre en oeuvre la présente description. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DES MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉS 3037992 3 [0014] La présente description permet de supprimer au moins un des défauts de l'état de la technique en proposant des systèmes et des procédés d'identification de limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits utilisant une dérivée seconde des dernières mesures de diagraphie de puits lissées par itérations et un indice de fluctuation pour déterminer 5 l'ampleur du lissage. [0015] Selon un mode de réalisation, la présente description concerne un procédé d'identification de limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits, qui comprend : a) le calcul d'une dérivée première utilisant soit une dérivée première des mesures de diagraphie de puits soit les dernières mesures lissées de diagraphie de puits ; b) le calcul d'un indice 10 de fluctuation par division de la dérivée première par le nombre de points de données dans les mesures de diagraphie de puits ; c) le lissage d'une des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures lissées de diagraphie de puits à l'aide d'un processeur d'ordinateur ; d) la répétition des étapes a) à c) jusqu'à ce que l'indice de fluctuation soit inférieur à un seuil prédéfini ; e) le calcul d'une dérivée seconde à l'aide d'une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits et des 15 dernières mesures de diagraphie de puits lissées à chaque point échantillonné ; f) l'identification de chaque dérivée seconde avec une valeur nulle, qui représente un point d'inflexion ; et g) l'affichage d'une limite de couche de formation sur soit les mesures de diagraphie de puits soit la dernière mesure de diagraphie de puits lissée à chaque point d'inflexion identifié. [0016] Selon un autre mode de réalisation, la présente description concerne un dispositif 20 support de programme non transitoire portant de manière tangible des instructions exécutables par un ordinateur pour identifier des limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits, les instructions étant exécutables pour mettre en oeuvre : a) le calcul d'une dérivée première utilisant soit une dérivée première des mesures de diagraphie de puits soit les dernières mesures lissées de diagraphie de puits ; b) le calcul d'un indice de fluctuation par division de la dérivée 25 première par le nombre de points de données dans les mesures de diagraphie de puits ; c) le lissage d'une des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures lissées de diagraphie de puits ; d) la répétition des étapes a) à c) jusqu'à ce que l'indice de fluctuation soit inférieur à un seuil prédéfini ; e) le calcul d'une dérivée seconde à l'aide d'une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures de diagraphie de puits lissées à chaque point 30 échantillonné ; f) l'identification de chaque dérivée seconde avec une valeur nulle, qui représente un point d'inflexion ; et g) l'affichage d'une limite de couche de formation sur soit les mesures de diagraphie de puits soit la dernière mesure de diagraphie de puits lissée à chaque point d'inflexion 3037992 4 identifié. [0017] Selon un autre mode de réalisation encore, la présente description concerne un dispositif support de programme non transitoire portant de manière tangible des instructions exécutables par ordinateur pour identifier des limites de couches de formation sur des mesures de 5 diagraphie de puits, les instructions étant exécutables pour mettre en oeuvre : a) le calcul d'une dérivée première utilisant soit une dérivée première des mesures de diagraphie de puits soit les dernières mesures lissées de diagraphie de puits ; b) le calcul d'un indice de fluctuation par division de la dérivée première par le nombre de points de données dans les mesures de diagraphie de puits ; c) le lissage d'une des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures lissées de diagraphie 10 de puits ; d) la répétition des étapes a) à c) jusqu'à ce que l'indice de fluctuation soit inférieur à un seuil prédéfini, le seuil prédéfini représentant une résolution optimale de limite de couche de formation ; e) le calcul d'une dérivée seconde à l'aide d'une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures de diagraphie de puits lissées à chaque point échantillonné ; f) l'identification de chaque dérivée seconde avec une valeur nulle, qui représente un 15 point d'inflexion. [0018] L'objet de la présente divulgation est décrit avec spécificité, cependant, la description elle-même n'est pas destinée à limiter la portée de la divulgation. L'objet de l'invention peut donc être réalisé d'autres manières, afin d'inclure différentes structures, étapes et/ou combinaisons d'étapes semblables à celles décrites ici, en association avec d'autres technologies 20 présentes ou futures. En outre, même si le terme « étape » peut être utilisé ici pour décrire différents éléments des procédés utilisés, le terme ne doit pas être interprété comme impliquant un quelconque ordre particulier parmi ou entre les diverses étapes décrites ici, sauf en cas d'une limite explicite imposée par la description liée à un ordre particulier. Alors que la présente description peut s'appliquer à l'industrie pétrolière et gazière, elle ne s'y limite pas et peut aussi s'appliquer à d'autres 25 secteurs industriels (par ex. le forage de puits d'eau) pour obtenir des résultats similaires. Description du procédé [0019] Si l'on se réfère maintenant à la figure 1, on voit qu'un organigramme illustre un mode de réalisation d'un procédé 100 permettant de mettre en oeuvre la présente description. Le 30 procédé 100 permet d'afficher une limite de couche sur les dernières mesures lissées de diagraphie de puits où chaque valeur de dérivée seconde respective est nulle. Ainsi, le procédé 100 est fondé sur une évaluation guidée des données à utiliser pour la détection de limite de couche de formation. Pour 3037992 5 que le procédé 100 soit automatique, indépendamment de la résolution de données et des paramètres d'entrée, l'évaluation est ajustée automatiquement en fonction de la résolution des données. [0020] À l'étape 102, les mesures de diagraphie de puits extraites d'un puits de forage et d'une résolution prédéfinie de limite de couche de formation sont entrées grâce à l'interface client 5 et/ou l'interface vidéo décrite plus en détail en référence à la figure 10. Les mesures de diagraphie de puits peuvent comprendre par exemple des mesures de résistivité ou aux rayons gamma. Et la résolution prédéfinie des limites de couches de formation constitue un paramètre représentant l'épaisseur de la résolution des limites de couches de formation affichées à l'étape 118. À la figure 2, une diagraphie de puits illustre des mesures de diagraphie de puits à résistivité synthétique pouvant 10 servir d'exemple d'entrée. [0021] À l'étape 104, une dérivée première (N) est calculée à l'aide d'une dérivée première des mesures de diagraphie de puits à partir de l'étape 102 ou les dernières mesures de diagraphie de puits lissées à partir de l'étape 112, et des techniques bien connues dans le domaine. La dérivée première (N) représente le nombre de pics et de creux, qu'on appelle le nombre de 15 passages par zéro, dans la dérivée première des mesures de diagraphie de puits à partir de l'étape 102 ou des dernières mesures de diagraphie de puits lissées à partir de l'étape 112. À la figure 3, une diagraphie des dérivées premières de puits illustre une dérivée première des mesures de diagraphie de puits à résistivité à la figure 2 et une dérivée première des mesures de la dernière diagraphie de puits à résistivité lissée à la figure 2 à la suite de l'étape 112. 20 [0022] À l'étape106, un indice de fluctuation (FI) est calculé par division de la dérivée première (N) de l'étape 104 ou par le nombre de points de données (M) dans les mesures de diagraphie de puits à partir de l'étape 102. [0023] À l'étape 108, le procédé 100 détermine si le FI issu de l'étape 106 est inférieur à un seuil prédéfini représentant l'épaisseur optimale (de la résolution) des limites de couches de 25 formation affichées à l'étape 118. Si le FI est inférieur à un seuil prédéfini, alors le procédé 100 passe à l'étape 114. Sinon, le procédé 100 passe à l'étape 110. [0024] À l'étape 110, une taille de fenêtre de lissage et un nombre d'itérations de lissage sont définis grâce au FI de l'étape 106, à un facteur d'évaluation prédéfini (SF) et à une constante prédéfinie (C). La taille de fenêtre de lissage est égale à FI * SF, et le nombre d'itérations 30 de lissage est égal à FI * C. Plus la fenêtre de lissage est grande, meilleurs (ou plus lisses) sont les résultats. [0025] À l'étape 112, le lissage a lieu sur les mesures de diagraphie de puits à partir de 3037992 6 l'étape 102 ou sur les dernières mesures de diagraphie de puits lissées à partir de l'étape 112, à l'aide de la taille de fenêtre de lissage et du nombre d'itérations de lissage à partir de l'étape 110 , et des techniques bien connues dans le domaine. Le procédé revient à l'étape 104 et répète les étapes 104 à 112 jusqu'à ce que le FI soit inférieur au seuil prédéfini. 5 [0026] À l'étape 114, une dérivée seconde (N') est calculée à l'aide d'une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits à partir de l'étape 102 ou les dernières mesures de diagraphie de puits lissées à partir de l'étape 112 à chaque point échantillonné, et des techniques bien connues dans le domaine. La dérivée seconde (N') représente une valeur en chaque point échantillonné dans la dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits à partir de l'étape 102 ou 10 des dernières mesures de diagraphie de puits lissées à partir de l'étape 112. Si la valeur de la dérivée seconde (N') est nulle, alors un point d'inflexion est représenté par le point échantillonné correspondant. À la figure 4, une diagraphie de dérivées secondes de puits illustre une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits à résistivité à la figure 2 et une dérivée seconde des mesures de la dernière diagraphie de puits à résistivité lissée à la figure 2 (à la suite de l'étape 112) 15 en chaque point échantillonné. [0027] À l'étape 116, chaque dérivée seconde (N') de l'étape 114 de valeur nulle (c.-à- d. un point d'inflexion) est identifiée. Chaque point d'inflexion représente une limite de couche de formation. [0028] À l'étape 118, une limite de couche de formation s'affiche sur les mesures de 20 diagraphie de puits à partir de l'étape 102 ou les dernières mesures de diagraphie de puits lissées de l'étape 112 à chaque point d'inflexion identifié à l'étape 116 à l'aide de l'interface vidéo décrite plus en détail en référence à la figure 10. À la figure 4, chaque ligne horizontale continue représente une limite de couche de formation affichée selon le procédé 100. Si la dérivée seconde est calculée à l'étape 114 à l'aide des mesures de diagraphie de puits de l'étape 102, alors de nombreuses limites de 25 couches de formation fines indésirables peuvent être détectées par rapport au cas où la dérivée seconde est calculée à l'aide des dernières mesures de diagraphie de puits lissées de l'étape 112, ce qui est plus favorable pour l'interprétation et pour la modélisation. Le lissage effectué à l'étape 112 peut ainsi éliminer de faibles fluctuations des données, ce qui donne un nombre raisonnable de points d'inflexion identifiés à l'étape 116. Une bonne mesure des fluctuations correspond au nombre 30 de pics et de creux dans les mesures de diagraphie de puits à partir de l'étape 102, normalisé par le nombre de points de données. [0029] Aux figures 5A-5B, deux diagraphies de puits illustrent des mesures de 3037992 7 diagraphie de puits à résistivité réelle (lignes discontinues) à une profondeur prédéfinie dans un puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées à l'étape 118 de la figure 1 ( figure 5A) avec les limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées selon la variance bien connue fondée (figure 5B 5 ). Aux figures 6A-6B, deux diagraphies de puits illustrent des mesures de diagraphie de puits à résistivité réelle (lignes discontinues) à une autre profondeur prédéfinie dans le même puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées à l'étape 118 de la figure 1 (figure 6A) avec les limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées selon la variance fondée bien connue (figure 6B. Aux figures 7A- 10 7B, deux diagraphies de puits illustrent des mesures de diagraphie de puits à résistivité réelle (lignes discontinues) à encore une autre profondeur prédéfinie dans le même puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées à l'étape 118 de la figure 1 (figure 7A) avec les limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées selon la variance fondée bien connue (figure 7B). Comme le montrent ces 15 figures, le procédé 100 permet d'identifier plus de limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits que la méthode classique fondée sur la variance. [0030] Aux figures 8A-8D, les diagraphies de puits illustrent des mesures de diagraphie de puits aux rayons gamma (lignes discontinues) à une profondeur prédéfinie dans un 20 puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées à l'étape 118 de la figure 1 pour différentes résolutions. Aux figures 9A-9D, les diagraphies de puits illustrent des mesures de diagraphie de puits aux rayons gamma (lignes discontinues) à une profondeur prédéfinie dans un puits de forage et une comparaison des limites de couches de formation (lignes horizontales continues) affichées à l'étape 118 de la figure 1 pour 25 différentes résolutions. Comme le montrent ces figures, le paramètre prédéfini de résolution des limites de couches de formation de l'étape 102 permet d'ajuster l'épaisseur (la résolution) des limites de couches de formation affichées à l'étape 118. Le procédé 100 s'avère dont utile pour interpréter et pour traiter différentes données pétrophysiques et géophysiques susceptibles de conduire à des opérations de forage plus efficaces par l'ajustement de celles-ci en fonction de l'emplacement des 30 limites de couches de formation. Description du système 3037992 8 [0031] La présente description peut être mise en oeuvre à travers un programme d'instructions exécutable par ordinateur, tel que des modules de programme, généralement appelés applications logicielles ou programmes d'application exécutés par un ordinateur. Le logiciel peut comprendre, par exemple, des sous-programmes, des programmes, des objets, des composants et des 5 structures de données qui réalisent des tâches particulières ou qui implémentent des types de données abstraites particuliers. Le logiciel forme une interface pour permettre à un ordinateur de réagir en fonction d'une source d'entrée. DecisionSpace , qui est une application logicielle commerciale commercialisée par Landmark Graphics Corporation, peut être utilisé comme application d'interface pour mettre en oeuvre la présente description. Le logiciel peut également 10 coopérer avec d'autres segments de code pour initier une variété de tâches en réponse aux données reçues en association avec la source des données reçues. Le logiciel peut être stocké et/ou transporté sur une diversité de mémoires telles qu'un CD-ROM, un disque magnétique, une mémoire à bulles et une mémoire à semi-conducteur (par ex. divers types de RAM ou de ROM). En outre, le logiciel et ses résultats peuvent être transmis sur une diversité de supports porteurs tels qu'une fibre optique, un 15 fil métallique et/ou à travers un réseau quelconque d'une diversité de réseaux, tel que l'Internet. [0032] En outre, les spécialistes du domaine apprécieront que cette description puisse être pratiquée avec une diversité de configurations de système informatique, comprenant des dispositifs portatifs, des systèmes multiprocesseurs, et des dispositifs électroniques programmables par l'utilisateur ou à base de microprocesseur, des mini-ordinateurs, des ordinateurs centraux, etc. Un 20 nombre quelconque de systèmes informatiques et de réseaux informatiques sont acceptables pour une utilisation avec la présente description. La description peut être pratiquée dans des environnements informatiques distribués dans lesquels les tâches sont réalisées par des dispositifs télécommandés qui sont reliés à travers un réseau de télécommunication. Dans un environnement informatique distribué, les modules de programme peuvent se trouver à la fois sur un support de 25 stockage informatique local et distant, y compris des dispositifs de stockage à mémoire. La présente description peut donc être mise en oeuvre en relation avec divers matériels, logiciels ou une combinaison de ceux-ci dans un système informatique ou dans un autre système de traitement. [0033] Si l'on se réfère maintenant à la figure 10, un organigramme illustre un mode de réalisation d'un système de mise en oeuvre de la présente description dans un ordinateur. Le système 30 comprend une unité informatique, quelquefois appelée un système informatique, qui contient une mémoire, des programmes d'applications, une interface client, une interface vidéo et une unité centrale. L'unité informatique représente seulement un exemple d'un environnement informatique 3037992 9 approprié, et elle n'est pas destinée à suggérer une quelconque limitation par rapport à la portée de l'utilisation ou à la fonctionnalité de la description. [0034] La mémoire stocke principalement les programmes d'applications, qui peuvent également être décrits comme des modules de programme contenant des instructions exécutables par 5 un ordinateur, exécutées par l'unité informatique pour mettre en oeuvre la présente description décrite ici et illustrée dans les figures 1 à 9. Ainsi, la mémoire comprend un module d'identification de limite de couche, qui active les étapes 104 à 118 décrites en référence à la figure 1. Le module d'identification de limite de couche de formation peut intégrer des fonctionnalités provenant des autres programmes d'applications illustrés dans la figure 10. En particulier, on peut utiliser 10 DecisionSpace® comme application d'interface pour effectuer l'étape 102 à la figure 1. Même si DecisionSpace® peut être utilisé comme une application d'interface, d'autres applications d'interface peuvent être utilisées, à la place, ou le module d'identification de limite de couche de formation peut être utilisé en tant qu'application autonome. [0035] Bien que l'unité informatique apparaisse comme ayant une mémoire généralisée, 15 l'unité informatique comprend typiquement un certain nombre de supports lisibles par l'ordinateur. À titre d'exemple, et sans limitation, les supports lisibles par ordinateur peuvent comprendre des supports d'enregistrement informatique et des supports de télécommunication. La mémoire du système informatique peut comprendre des supports d'enregistrement informatique sous la forme de mémoire volatile et/ou non volatile, telle qu'une mémoire morte (ROM) ou une mémoire vive 20 (RAM). Un système d'entrée/sortie de base (BIOS) contenant les sous-programmes de base qui permettent de transférer des informations entre les éléments dans l'unité informatique, par exemple pendant le démarrage, est habituellement enregistré en mémoire morte. La RAM contient généralement des données et/ou des modules de programme qui sont immédiatement accessibles à une unité centrale et/ou présentement exécutés par celle-ci. À titre d'exemple, et sans limitation, 25 l'unité informatique comprend un système d'exploitation, des programmes d'applications, d'autres modules de programme et des données de programme. [0036] Les composants illustrés dans la mémoire peuvent également être compris dans le support de stockage informatique amovible/non amovible, volatil/non volatil, ou ils peuvent être implémentés dans l'unité informatique à travers une interface de programme d'applications (« API ») 30 ou un nuage informatique, qui peut se trouver sur une unité informatique distincte connectée à travers un système ou un réseau informatique. À titre d'exemple seulement, un disque dur peut être lu à partir d'un support magnétique non volatil, non amovible, ou enregistré à partir de celui-ci, d'un 3037992 10 disque magnétique non volatil, amovible, et un disque dur optique peut être lu à partir d'un disque optique amovible, non volatil, ou enregistré à partir de celui-ci, tel qu'un CD-ROM ou un autre support optique. D'autres supports de stockage informatiques amovibles/non amovibles, volatils/non volatils qui peuvent être utilisés dans un exemple d'environnement d'exploitation peuvent 5 comprendre, sans limitation, des cassettes à bande magnétique, des cartes de mémoire flash, des disques versatiles numériques, des bandes vidéo numériques, des RAM à semi-conducteurs, des ROM à semi-conducteurs, etc. Les disques et leurs supports de stockage informatique associés susmentionnés permettent le stockage des instructions lisibles par ordinateur, des structures de données, des modules de programme et d'autres données pour l'unité informatique. 10 [0037] Un client peut saisir des commandes et des informations dans l'unité informatique à travers l'interface client, qui peut correspondre à des dispositifs de saisie tels qu'un clavier et un dispositif de pointage, généralement appelé une souris, une boule de commande ou un pavé tactile. Les dispositifs de saisie peuvent comprendre un microphone, une manette, une antenne parabolique, un scanner, etc. Ces dispositifs et d'autres dispositifs de saisie sont souvent connectés à l'unité 15 centrale à travers l'interface client qui est couplée à un système de bus, mais ils peuvent être connectés par d'autres interfaces et structures de bus, telles qu'un port parallèle ou un bus USB. [0038] Un écran ou un autre type de dispositif d'affichage peut être connecté au bus du système à travers une interface, telle qu'une interface vidéo. Une interface utilisateur graphique (GUI) peut également être utilisée avec l'interface vidéo pour recevoir des instructions provenant de 20 l'interface client et pour transmettre ces instructions à l'unité de centrale. En plus de l'écran, les ordinateurs peuvent également comprendre d'autres dispositifs de sortie périphériques tels que des haut-parleurs et une imprimante, qui peuvent être connectés par le biais d'une interface de sortie périphérique. [0039] Même si d'autres composants internes de l'unité informatique ne sont pas illustrés, 25 il sera compris des spécialistes du domaine que de tels composants et leur interconnexion sont bien connus. [0040] Bien que la présente divulgation ait été décrite en relation avec les modes de réalisation actuellement préférés, il sera compris par les spécialistes du domaine que ceux-ci ne sont pas destinés à limiter la divulgation à ces modes de réalisation. Il est donc envisagé que divers autres 30 modes de réalisation et des modifications puissent être ajoutés aux modes de réalisation décrits sans s'écarter de l'esprit et de la portée de la description définie par les revendications ci-jointes et les équivalents de celles-ci.

Claims (10)

1. REVENDICATIONS1. Procédé d'identification de limites de couches de formation sur des mesures de diagraphie de puits, comprenant : a) le calcul d'une dérivée première à l'aide soit d'une dérivée première des mesures de diagraphie de puits soit des dernières mesures de diagraphie de puits lissées ; b) le calcul d'un indice de fluctuation par division de la dérivée première par le nombre de points de données dans les mesures de diagraphie de puits ; c) le lissage d'une des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures de diagraphie de puits lissées à l'aide d'un processeur d'ordinateur ; d) la répétition des étapes a) - c) jusqu'à ce que l'indice de fluctuation soit inférieur à un seuil prédéfini ; e) le calcul d'une dérivée seconde à l'aide soit d'une dérivée seconde des mesures de diagraphie de puits soit des dernières mesures de diagraphie de puits lissées en chaque point échantillonné ; f) l'identification de chaque dérivée seconde avec une valeur nulle, qui représente un point d'inflexion ; et g) l'affichage d'une limite de couche de formation sur une des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures de diagraphie de puits lissées à chaque point d'inflexion identifié.
2. 2. Procédé de la revendication 1, comprenant également l'ajustement d'au moins une opération de forage en fonction de chaque limite de couche de formation affichée.
3. 3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les mesures de diagraphie de puits comprennent soit des mesures de résistivité soit des mesures aux rayons gamma.
4. 4. Procédé de la revendication 1, dans lequel le seuil prédéfini représente une résolution de limite de couche de formation optimale. 3037992 12
5. 5. Procédé de la revendication 1, dans lequel le lissage est basé sur une taille de fenêtre de lissage et sur un certain nombre d'itérations de lissage.
6. 6. Procédé de la revendication 5, dans lequel la taille de la fenêtre de lissage se détermine par multiplication de l'indice de fluctuation par un facteur prédéfini d'évaluation. 5
7. 7. Procédé de la revendication 5, dans lequel le nombre d'itérations de lissage est déterminé par multiplication de l'indice de fluctuation par une constante prédéfinie.
8. 8. Procédé de la revendication 1, comprenant également l'ajustement du seuil prédéfini.
9. 9. Dispositif de support de programme non transitoire transportant de façon tangible des instructions exécutables par un ordinateur pour l'identification de limites de couche de formation 10 sur des mesures de diagraphie de puits, les instructions étant exécutables pour mettre en oeuvre l'un quelconque des procédés des revendications 1 à 8.
10. 10. Dispositif de support de programme non transitoire transportant de façon tangible des instructions exécutables par un ordinateur pour l'identification de limites de couche de formation sur des mesures de diagraphie de puits, les instructions étant exécutables pour : 15 a) le calcul d'une dérivée première à l'aide soit d'une dérivée première des mesures de diagraphie de puits soit des dernières mesures de diagraphie de puits lissées ; b) le calcul d'un indice de fluctuation par division de la dérivée première par le nombre de points de données dans les mesures de diagraphie de puits ; c) le lissage d'une des mesures de diagraphie de puits et des dernières mesures de 20 diagraphie de puits lissées ; d) la répétition des étapes a) à c) jusqu'à ce que l'indice de fluctuation soit inférieur à un seuil prédéfini, le seuil prédéfini représentant une résolution optimale de limite de couche de formation ; e) le calcul d'une dérivée seconde à l'aide soit d'une dérivée seconde des mesures de 25 diagraphie de puits soit des dernières mesures de diagraphie de puits lissées en chaque point échantillonné ; et 3037992 13 f) l'identification de chaque dérivée seconde avec une valeur nulle, qui représente un point d'inflexion. 5