FR3017238A1 - MICRO-SWITCH, METHOD OF MANUFACTURING, AND METHOD OF MODIFYING MICRO-SWITCH - Google Patents
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Abstract
L'invention porte sur un dispositif microrupteur comprenant : - un boîtier (1) enfermant plusieurs contacteurs électriques, - un actionneur (2) comprenant un levier (3) couplé à une tige (4) permettant de mettre en contact électrique certains des contacteurs électriques en fonction de la position dudit levier (3), le levier(3) étant positionné à l'extérieur du boîtier (1) et la tige (4) étant positionnée à travers un orifice formé à travers une paroi du boîtier (1), la tige (4) étant fixée au boîtier (1) par l'intermédiaire d'une membrane (5) métallique formant un joint hermétique et permettant un mouvement relatif de la tige (4) par rapport au boîtier (1), caractérisé en ce que la membrane (5) est au moins en partie recouverte d'un élément amortisseur (7) s'étendant radialement depuis la tige (4) de sorte à réduire la propagation de vibrations dans la membrane (5). L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un tel microrupteur et sur un procédé de modification de microrupteurs existants.The invention relates to a microswitch device comprising: - a housing (1) enclosing several electrical contactors, - an actuator (2) comprising a lever (3) coupled to a rod (4) for electrically contacting some of the electrical contactors according to the position of said lever (3), the lever (3) being positioned outside the housing (1) and the rod (4) being positioned through an orifice formed through a wall of the housing (1), the rod (4) being fixed to the casing (1) by means of a metal membrane (5) forming a hermetic seal and allowing relative movement of the rod (4) with respect to the casing (1), characterized in that the membrane (5) is at least partly covered by a damping element (7) extending radially from the rod (4) so as to reduce the propagation of vibrations in the membrane (5). The invention also relates to a method for manufacturing such a microswitch and to a method of modifying existing microswitches.
Description
Microrupteur, procédé de fabrication et procédé de modification d'un microrupteur DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne les interrupteurs à pression, et plus précisément les microrupteurs destinés à être utilisés dans des applications à fortes contraintes, telles que l'aéronautique.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to pressure switches, and more specifically microswitches for use in high stress applications, such as aeronautics.
ETAT DE LA TECHNIQUE Les microrupteurs, également appelés interrupteurs électriques à action rapide, sont des dispositifs interrupteur qui présentent la particularité d'être actionnés par une force physique très faible et de faible amplitude, grâce à un organe d'actionnement permettant de démultiplier la pression exercée sur cet interrupteur, avec un mécanisme de bras de levier par exemple. En outre, la commutation des actionneurs électriques de l'interrupteur se font à une vitesse rapide, notamment par rapport à la vitesse d'actionnement de l'organe d'actionnement. Parmi les différents microrupteurs existants, certains ont été conçus pour garantir une herméticité totale de la chambre de commutation, c'est-à-dire de la chambre enfermant les contacteurs électriques permettant d'assurer ou non le passage de courant en fonction de la position de l'organe d'actionnement. De tels microrupteurs sont notamment utiles dans des applications requérant une forte fiabilité, comme par exemple l'aéronautique.STATE OF THE ART Micro-switches, also called quick-acting electrical switches, are switch devices which have the particular feature of being actuated by a very small physical force and of low amplitude, thanks to an actuating device making it possible to increase the pressure. exerted on this switch, with a lever arm mechanism for example. In addition, the switching of the electrical actuators of the switch is at a fast speed, in particular with respect to the speed of actuation of the actuating member. Among the various microswitches existing, some have been designed to ensure a total hermeticity of the switching chamber, that is to say, the chamber enclosing the electrical contactors to ensure or not the passage of current depending on the position of the actuating member. Such microswitches are particularly useful in applications requiring high reliability, such as aeronautics.
Une telle herméticité est définie relativement aux passages de fluides entre l'extérieur et l'intérieur de la chambre, notamment les passages de gaz. On pourra par exemple se référer aux définitions données par la norme américaine MIL-PRF-8805, et notamment celle concernant l'herméticité (symbole 5). Un microrupteur comprend en général un boîtier 1 enfermant plusieurs contacteurs électriques, et un actionneur 2 comprenant un levier 3 couplé à une tige 4 permettant de mettre en contact électrique certains des contacteurs électriques en fonction de la position dudit levier 3. La figure 1 illustre un exemple d'un tel microrupteur. 35 Le levier 3 est positionné à l'extérieur du boîtier 1 et la tige 4 est positionnée à travers un orifice formé à travers une paroi du boîtier 1, reliée audit boîtier 1 selon une liaison mécanique permettant que la portion de tige 4 à l'intérieur du boîtier 1 actionne la commutation recherchée en fonction de la position du levier d'actionnement 3. Cette liaison mécanique peut être un pivot, une rotule, une glissière, ou une combinaison de ces types de liaison.Such hermeticity is defined relative to the fluid passages between the outside and the inside of the chamber, in particular the gas passages. It will be possible for example to refer to the definitions given by the American standard MIL-PRF-8805, and in particular that concerning hermeticity (symbol 5). A microswitch generally comprises a housing 1 enclosing a plurality of electrical contactors, and an actuator 2 comprising a lever 3 coupled to a rod 4 making it possible to put some of the electrical contactors into electrical contact as a function of the position of said lever 3. FIG. example of such a microswitch. The lever 3 is positioned outside the housing 1 and the rod 4 is positioned through an orifice formed through a wall of the housing 1, connected to said housing 1 according to a mechanical connection allowing the rod portion 4 to inside the housing 1 actuates the desired switching according to the position of the actuating lever 3. This mechanical connection can be a pivot, a ball joint, a slide, or a combination of these types of connection.
Pour assurer l'herméticité requise, il a par exemple été proposé de fixer la tige 4 au boîtier 1 par l'intermédiaire d'une membrane métallique 5 formant un joint hermétique, comme cela est illustré aux figures 2 et 3. De préférence, la membrane 5 présente une flexibilité permettant à la tige 4 d'avoir un mouvement relatif par rapport au boîtier 1. Une telle membrane 5 flexible peut par exemple permettre d'assurer une liaison linéaire annulaire, selon l'axe de la tige 4. De manière générale, la membrane métallique 5 est reliée à la tige 4 par une première brasure 6 qui permet de fixer fermement les deux pièces l'une à l'autre. La membrane 5 peut être circulaire auquel cas la tige 4 est fixée à la membrane 5 de manière à la traverser en son centre. La membrane 5 est par ailleurs fixée au boîtier par une deuxième brasure formée à sa périphérie. Cette deuxième brasure est en général moins épaisse que la première brasure 6, ce qui permet de participer à la flexibilité de la membrane 5 par rapport au boîtier 1, et ce qui permet donc un mouvement relatif entre la tige 4 et le boîtier 1. La première et la deuxième brasure permettent de garantir l'herméticité requise pour le microrupteur.To ensure the required hermeticity, it has for example been proposed to fix the rod 4 to the casing 1 by means of a metal membrane 5 forming a hermetic seal, as illustrated in FIGS. 2 and 3. Preferably, the membrane 5 has a flexibility allowing the rod 4 to have a relative movement with respect to the housing 1. Such a flexible membrane 5 may for example make it possible to provide an annular linear connection, along the axis of the rod 4. generally, the metal membrane 5 is connected to the rod 4 by a first solder 6 which makes it possible to fix the two parts firmly to one another. The membrane 5 may be circular in which case the rod 4 is fixed to the membrane 5 so as to pass through its center. The membrane 5 is also attached to the housing by a second solder formed at its periphery. This second solder is generally less thick than the first solder 6, which allows to participate in the flexibility of the membrane 5 relative to the housing 1, and thus allowing a relative movement between the rod 4 and the housing 1. The first and second solder to ensure the tightness required for the microswitch.
Lorsque de tels microrupteurs à membrane sont utilisés dans des applications à contraintes vibratoires trop élevées, il a été constaté que la membrane pouvait se fissurer, notamment au niveau de la première brasure.When such microswitches diaphragm are used in applications with too high vibratory stresses, it was found that the membrane could crack, especially at the first solder.
Dans les moteurs d'avion, les microrupteurs peuvent par exemple être utilisés en tant que détecteur. Il est donc important que de tels microrupteurs soient fiables. Un but de la présente invention est donc de proposer un microrupteur hermétique permettant de résoudre au moins l'un des inconvénients précités.35 Plus précisément, un but de la présente invention est de proposer un microrupteur hermétique plus résistant, pouvant notamment subir de très fortes contraintes vibratoires sans être mis hors service.In aircraft engines, the microswitches can for example be used as a detector. It is therefore important that such microswitches are reliable. An object of the present invention is therefore to provide a hermetic microswitch to solve at least one of the aforementioned drawbacks. More specifically, an object of the present invention is to provide a more resistant hermetic microswitch, which can in particular be very strong. vibratory constraints without being put out of service.
Un autre but de la présente invention est de proposer un microrupteur hermétique à membrane adapté pour diminuer voir supprimer les risques de rupture de la membrane, dus notamment aux vibrations subies par le microrupteur. EXPOSE DE L'INVENTION A cette fin, on propose un dispositif microrupteur comprenant : un boîtier enfermant plusieurs contacteurs électriques, - un actionneur comprenant un levier couplé à une tige permettant de mettre en contact électrique certains des contacteurs électriques en fonction de la position dudit levier, le levier étant positionné à l'extérieur du boîtier et la tige étant positionnée à travers un orifice formé à travers une paroi du boîtier, la tige étant fixée au boîtier par l'intermédiaire d'une membrane métallique formant un joint hermétique et permettant un mouvement relatif de la tige par rapport au boîtier, caractérisé en ce que la membrane est au moins en partie recouverte d'un élément amortisseur s'étendant radialement depuis la tige de sorte à réduire la propagation de 20 vibrations dans la membrane. Des aspects préférés mais non limitatifs de ce dispositif, pris seuls ou en combinaison, sont les suivants : l'élément amortisseur comprend un matériau amortisseur fixé sur la surface 25 externe de la membrane. - le matériau amortisseur est un élastomère, de préférence à base de silicone. le matériau amortisseur est une résine injectée sur la surface externe de la membrane. l'élément amortisseur est un joint torique positionné autour de la tige. 30 l'élément amortisseur recouvre la totalité de la surface de la membrane. l'élément amortisseur est formé de manière à être en contact avec la membrane d'une part et avec le levier d'autre part. - la membrane est une membrane circulaire traversée en son centre par la tige et fixée à ladite tige par une première brasure, la membrane étant par ailleurs fixée 35 au boîtier par une deuxième brasure formée à sa périphérie, la deuxième brasure étant moins épaisse que la première brasure.Another object of the present invention is to provide a hermetic diaphragm microswitch adapted to reduce or eliminate the risk of rupture of the membrane, due in particular to the vibrations experienced by the microswitch. SUMMARY OF THE INVENTION To this end, there is provided a microswitch device comprising: a housing enclosing a plurality of electrical contactors; an actuator comprising a lever coupled to a rod making it possible to put some of the electric contactors into electrical contact as a function of the position of said lever; , the lever being positioned outside the housing and the rod being positioned through an orifice formed through a wall of the housing, the rod being fixed to the housing by means of a metal membrane forming a hermetic seal and allowing a relative movement of the rod relative to the housing, characterized in that the membrane is at least partly covered by a damping element extending radially from the rod so as to reduce the propagation of vibrations in the membrane. Preferred but not limiting aspects of this device, taken alone or in combination, are as follows: the damping element comprises a damping material fixed on the outer surface of the membrane. the damping material is an elastomer, preferably based on silicone. the damping material is a resin injected on the outer surface of the membrane. the damping element is an O-ring positioned around the rod. The damping element covers the entire surface of the membrane. the damping element is formed so as to be in contact with the membrane on the one hand and with the lever on the other hand. the membrane is a circular membrane traversed at its center by the rod and fixed to said rod by a first solder, the membrane being moreover fixed to the housing by a second solder formed at its periphery, the second solder being less thick than the first solder.
On propose également un procédé de fabrication d'un dispositif microrupteur comprenant un boîtier enfermant plusieurs contacteurs électriques, et un actionneur comprenant un levier couplé à une tige permettant de mettre en contact électrique certains des contacteurs électriques en fonction de la position dudit levier, le levier étant positionné à l'extérieur du boîtier et la tige étant positionnée à travers un orifice formé à travers une paroi du boîtier, le procédé comprenant les étapes consistant à : - Fixer la tige au boîtier par l'intermédiaire d'une membrane métallique formant un joint hermétique et permettant un mouvement relatif de la tige par rapport au boîtier, puis Positionner un élément amortisseur sur la surface externe de la membrane radialement depuis la tige pour réduire la propagation de vibrations dans la membrane. On propose enfin un procédé de modification d'un dispositif microrupteur existant comprenant un boîtier enfermant plusieurs contacteurs électriques, et un actionneur comprenant un levier couplé à une tige permettant de mettre en contact électrique certains des contacteurs électriques en fonction de la position dudit levier, le levier étant positionné à l'extérieur du boîtier et la tige étant positionnée à travers un orifice formé à travers une paroi du boîtier, la tige étant fixée au boîtier par l'intermédiaire d'une membrane métallique formant un joint hermétique et permettant un mouvement relatif de la tige par rapport au boîtier, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend une étape consistant à apposer un élément amortisseur sur la surface externe de la membrane radialement depuis la tige pour réduire la propagation de vibrations dans la membrane.There is also provided a method of manufacturing a microswitch device comprising a housing enclosing a plurality of electrical contactors, and an actuator comprising a lever coupled to a rod making it possible to put some of the electric contactors into electrical contact as a function of the position of said lever, the lever being positioned outside the housing and the rod being positioned through an orifice formed through a wall of the housing, the method comprising the steps of: - Securing the rod to the housing via a metal membrane forming a hermetic seal and allowing a relative movement of the rod relative to the housing, and then positioning a damping element on the outer surface of the membrane radially from the rod to reduce the propagation of vibrations in the membrane. Finally, there is provided a method for modifying an existing microswitch device comprising a housing enclosing a plurality of electrical contactors, and an actuator comprising a lever coupled to a rod making it possible to put some of the electric contactors into electrical contact as a function of the position of said lever, the lever being positioned outside the housing and the rod being positioned through an orifice formed through a wall of the housing, the rod being secured to the housing by means of a metal membrane forming a hermetic seal and allowing relative movement of the rod relative to the housing, the method being characterized in that it comprises a step of affixing a damping element on the outer surface of the membrane radially from the rod to reduce the propagation of vibrations in the membrane.
DESCRIPTION DES FIGURES D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront encore de la description qui suit, laquelle est purement illustrative et non limitative et doit être lue en regard des dessins annexés, sur lesquels : - la figure 1 est une vue de côté d'un microrupteur hermétique à membrane de l'art antérieur ; - la figure 2 est une vue de dessus du microrupteur de la figure 1 ; - la figure 3 est une vue en perspective du microrupteur de la figure 1 ; - la figure 4 est une vue prise au microscope électronique illustrant la rupture de la membrane au niveau de la première brasure prévu dans un microrupteur conforme à la figure 1 ; la figure 5 est une vue en coupe du microrupteur de la figure 4 illustrant la rupture de la membrane au niveau de la première brasure ; la figure 6 est une vue détaillant l'agencement de la membrane dans le microrupteur de la figure 1 ; la figure 7 est une vue détaillant un agencement modifié de la membrane pour un microrupteur conforme à celui de la figure 1. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Lorsqu'un microrupteur à membrane tel que décrit plus haut et illustré aux figures 1, 2, 3, et 6 est soumis à de très fortes vibrations, comme c'est le cas notamment dans les moteurs d'avion, il peut y avoir rupture de la membrane métallique. En effet, la membrane 5 peut se fissurer en fatigue sous l'effet de sollicitations vibratoires trop élevées d'un moteur en fonctionnement. Si une rupture se produit, elle est positionnée systématiquement proche de la 15 première brasure 6, c'est à dire la brasure formée entre la membrane 5 et la tige 4 Les figures 4 et 5 montrent la tige 4 avec son reliquat de membrane 5 rompue au droit de la première brasure 6 de liaison de la membrane 5 sur la tige 4, La rupture en fatigue sous sollicitation vibratoire suit le contour de la brasure. Les vibrations entraînent une fissuration progressive de la membrane 5. 20 Pour éviter une telle fissuration, il est proposé d'amortir ces vibrations par le positionnement d'un amortisseur 7 à la surface de la membrane 5, pouvant par exemple être interposé entre la membrane 5 et le levier 3. 25 Plus précisément, la membrane 5 est par exemple au moins en partie recouverte d'un élément amortisseur 7 s'étendant radialement depuis la tige 4, l'apposition de cet amortisseur ayant pour fonction de réduire la propagation de vibrations dans la membrane 5. De préférence, le matériau amortisseur est présent sur la totalité de la surface de la membrane 5 comme illustré à la figure 7. 30 Le matériau amortisseur utilisé pour former l'élément amortisseur peut par exemple être un élastomère, de préférence à base de silicone. On utilise de préférence une résine élastomère souple. 35 Un exemple non limitatif de matériaux amortisseurs que l'on peut utiliser sont les élastomères silicones proposés par la société Bluestar Silicones sous les références BLUESILTM RTV 147 A&B et RTV 148 A & 147 B qui réticulent à température ambiante 10 par réaction de polyaddition, cette réticulation pouvant être accélérée par chauffage si besoin. Il est par ailleurs possible de mélanger les BLUESILTM RTV 147 A et 148 A afin d'obtenir des élastomères de duretés intermédiaires selon l'application souhaitée.DESCRIPTION OF THE FIGURES Other features and advantages of the invention will become apparent from the description which follows, which is purely illustrative and not limiting and should be read with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. 1 is a side view a hermetic membrane microswitch of the prior art; FIG. 2 is a view from above of the microswitch of FIG. 1; FIG. 3 is a perspective view of the microswitch of FIG. 1; FIG. 4 is a view taken by an electron microscope illustrating the rupture of the membrane at the level of the first solder provided in a microswitch according to FIG. 1; Figure 5 is a sectional view of the microswitch of Figure 4 illustrating the rupture of the membrane at the first solder; Figure 6 is a view detailing the arrangement of the membrane in the microswitch of Figure 1; FIG. 7 is a view detailing a modified arrangement of the diaphragm for a microswitch according to that of FIG. 1. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION When a diaphragm microswitch as described above and illustrated in FIGS. 1, 2, 3 , and 6 is subjected to very strong vibrations, as is the case in particular in aircraft engines, there may be rupture of the metal membrane. Indeed, the membrane 5 may crack in fatigue under the effect of too high vibratory stresses of a motor in operation. If a rupture occurs, it is positioned systematically close to the first solder 6, that is to say the solder formed between the membrane 5 and the rod 4. FIGS. 4 and 5 show the rod 4 with its broken membrane residue 5. at the right of the first solder 6 for connecting the membrane 5 to the rod 4, the fatigue failure under vibratory stress follows the outline of the solder. The vibrations cause progressive cracking of the membrane 5. To avoid such cracking, it is proposed to dampen these vibrations by the positioning of a damper 7 on the surface of the membrane 5, which may for example be interposed between the membrane 5 and the lever 3. More precisely, the membrane 5 is for example at least partly covered with a damping element 7 extending radially from the rod 4, the apposition of this damper having the function of reducing the propagation of Preferably, the damping material is present over the entire surface of the membrane 5 as illustrated in FIG. 7. The damping material used to form the damping element may for example be an elastomer, preferably based on silicone. A flexible elastomeric resin is preferably used. A non-limiting example of damping materials that can be used are the silicone elastomers offered by Bluestar Silicones under the references BLUESILTM RTV 147 A & B and RTV 148 A & 147 B which crosslink at room temperature by polyaddition reaction, crosslinking can be accelerated by heating if necessary. It is also possible to mix the BLUESILTM RTV 147A and 148A in order to obtain elastomers of intermediate hardnesses according to the desired application.
De préférence, on fixe le matériau amortisseur sur la surface externe de la membrane 5. Pour un meilleur amortissement des vibrations, et une bonne réduction voire même une suppression - de leur propagation à l'intérieur de la membrane 5, il est préférable que le matériau amortisseur s'étendent depuis la surface de la membrane 5 jusqu'à la surface interne du levier 2, c'est-à-dire la surface en regard de la surface externe de la membrane 5. Plusieurs modes de réalisation sont envisageables quant à la formation de cet élément amortisseur 7 à la surface de la membrane 5. Selon une première possibilité, on peut en effet former l'élément amortisseur 7 par injection d'une résine sur la surface externe de la membrane. Ce mode de réalisation présente l'avantage de créer un élément amortisseur 7 épousant parfaitement les formes de la membrane 5 et du levier 3 le cas échéant, ce qui garantit une absorption optimale des vibrations. Selon un autre mode de réalisation, l'élément amortisseur 7 est un élément préformé, selon une forme et des dimensions correspondant à l'espace entre la membrane 5 et le levier 3, qui est inséré et fixé dans cet espace, sur la membrane 5, une fois que les brasures ont été finalisées. Un tel mode de réalisation présente l'avantage de simplifier la fabrication du microrupteur. On pourra par exemple prévoir un élément amortisseur 7 sous la forme d'un joint torique destiné à être positionné autour de la tige 4.Preferably, the damping material is fixed on the outer surface of the membrane 5. For a better vibration damping, and a good reduction or even a suppression - of their propagation inside the membrane 5, it is preferable that the damping material extend from the surface of the membrane 5 to the inner surface of the lever 2, that is to say the surface facing the outer surface of the membrane 5. Several embodiments are possible as to the formation of this damping element 7 on the surface of the membrane 5. According to a first possibility, it is possible to form the damping element 7 by injection of a resin on the outer surface of the membrane. This embodiment has the advantage of creating a damping element 7 perfectly matching the shapes of the membrane 5 and the lever 3 if necessary, which ensures optimal absorption of vibration. According to another embodiment, the damping element 7 is a preformed element, in a shape and dimensions corresponding to the space between the membrane 5 and the lever 3, which is inserted and fixed in this space, on the membrane 5 , once the solders have been finalized. Such an embodiment has the advantage of simplifying the manufacture of the microswitch. For example, a damping element 7 may be provided in the form of an O-ring intended to be positioned around the rod 4.
L'ajout du matériau amortisseur à la surface de la membrane 5 prévue dans le microrupteur peut être faite pendant la fabrication du microrupteur, de préférence après avoir formé les brasures permettant de fixer la membrane 5 à la tige 4 et au boîtier 1 vues les températures nécessaires audit brasage.The addition of the damping material to the surface of the membrane 5 provided in the microswitch may be made during the manufacture of the microswitch, preferably after having formed the solders for fixing the membrane 5 to the rod 4 and the housing 1 views the temperatures necessary for said brazing.
Toutefois, un des avantages de la solution proposée pour diminuer les risques de rupture de la membrane d'un microrupteur à membrane est qu'elle peut être mise en oeuvre dans les microrupteurs existants n'ayant pas de moyens spécifiques pour empêcher la propagation des vibrations dans la membrane. En effet, il est possible de modifier des microrupteurs à membrane existants en plaçant un élément amortisseur 7 a posteriori, en vue d'empêcher la propagation des vibrations dans la membrane.However, one of the advantages of the proposed solution for reducing the risks of rupture of the diaphragm microswitch membrane is that it can be implemented in existing micro-switches having no specific means to prevent the propagation of vibrations. in the membrane. Indeed, it is possible to modify existing microswitch membrane by placing a damping element 7 a posteriori, to prevent the propagation of vibrations in the membrane.
La mise en place d'un élément amortisseur 7 dans un microrupteur existant peut se faire en injectant un matériau amortisseur, sous forme de résine souple, avec une seringue par exemple. Il peut aussi être envisagé de former un élément amortisseur avec une forme et des dimensions spécifiquement adaptées aux dimensions du microrupteur à membrane existant.The introduction of a damping element 7 in an existing microswitch can be done by injecting a damping material, in the form of a flexible resin, with a syringe for example. It may also be envisaged to form a damping element with a shape and dimensions specifically adapted to the dimensions of the existing membrane microswitch.
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|---|---|---|---|
| FR1400308A FR3017238B1 (en) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | MICRO-SWITCH, METHOD OF MANUFACTURING, AND METHOD OF MODIFYING MICRO-SWITCH |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1400308A FR3017238B1 (en) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | MICRO-SWITCH, METHOD OF MANUFACTURING, AND METHOD OF MODIFYING MICRO-SWITCH |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3017238A1 true FR3017238A1 (en) | 2015-08-07 |
| FR3017238B1 FR3017238B1 (en) | 2017-08-25 |
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ID=50877392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR1400308A Active FR3017238B1 (en) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | MICRO-SWITCH, METHOD OF MANUFACTURING, AND METHOD OF MODIFYING MICRO-SWITCH |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR3017238B1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2436958A (en) * | 1944-01-31 | 1948-03-02 | Irwin W Eisenberg | Switch |
| US2794889A (en) * | 1953-11-20 | 1957-06-04 | D W Price | Hermetically sealed switch |
| US3030465A (en) * | 1960-08-30 | 1962-04-17 | John O Roeser | Switch |
| US3288963A (en) * | 1964-01-29 | 1966-11-29 | Demoly Freres & Cie Ets | Miniature snap-action switch |
| GB2096832A (en) * | 1981-04-09 | 1982-10-20 | Tri Tech | Snap action switches |
-
2014
- 2014-02-04 FR FR1400308A patent/FR3017238B1/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2436958A (en) * | 1944-01-31 | 1948-03-02 | Irwin W Eisenberg | Switch |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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