FR3001332A1 - Procede de fabrication d'un corps de carte a puce - Google Patents

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un corps de carte à puce comprenant la fourniture d'un corps de carte à puce (40) comprenant des première et deuxième faces (40a, 40b) opposées l'une de l'autre, la formation d'une cavité (42) débouchant sur la première face (40a), la formation d'au moins un orifice (44) traversant l'épaisseur du corps de carte (40) de sorte que l'orifice (44) débouche dans la cavité (42) d'une part et sur la deuxième face (40b) d'autre part, et l'insertion (E8) d'un insert (52) électriquement conducteur dans chaque orifice de façon à établir une liaison électrique entre la cavité (42) et la deuxième face (40b). L'invention concerne en outre

Description

Arrière-plan de l'invention La présente invention concerne la fabrication d'un corps de carte à puce et porte plus particulièrement sur l'établissement d'une liaison électrique dans un tel corps de carte L'invention vise notamment à connecter électriquement une cavité aménagée sur l'une des faces d'un corps de carte avec l'autre face du corps de carte, et en particulier, avec un composant situé sur cette autre face du corps de carte. Comme représenté en figures 1A et 1B, une carte à puce telle que la carte à puce 1 est généralement formée à partir d'un corps de carte 2 (typiquement en plastique) comportant une cavité 4. Lors d'une étape d'encartage, un dispositif électronique tel que le module 6 comprenant un support 8 et une puce électronique 10 est inséré dans la cavité 4 de sorte que des contacts externes 14 présents sur le module 6 soient affleurants à la surface du corps de carte 2. Dans une variante, le module 6 peut se limiter à une puce électronique. Une fois l'opération d'encartage réalisée, la carte à puce 1 est capable de communiquer avec l'extérieur (avec un lecteur de carte par exemple) via les contacts externes 14 du module 6. Plus récemment ont été développées des cartes à puce comprenant un module relié à une antenne. L'antenne, montée généralement dans le corps de carte par lamination, permet d'assurer une connexion sans contact entre la puce électronique et un élément extérieur (un lecteur de carte de type sans contact par exemple). D'autres variantes de cartes à puce (de type « dual ») comprennent à la fois une liaison avec contact et une liaison sans contact de la puce avec l'extérieur via respectivement des contacts externes et une antenne. Les figures 2A, 2B et 2C sont des vues de coupe représentant schématiquement la fabrication d'une carte à puce de type dual. Le corps de carte 20 comprend initialement une couche 24 comportant une antenne 28, la couche 24 étant laminée entre deux couches de support 22 et 26 (figure 2A).

L'antenne 28 est constituée d'un élément électriquement conducteur comportant au moins une spire, cette antenne étant par exemple formée à partir d'un fil électriquement conducteur ou par impression d'un matériau électriquement conducteur dans la couche 24. Les plages de contact 28a et 28b débouchant sur la face avant de la couche 24 forment les extrémités de l'antenne 28 destinées à être connectées électriquement avec un dispositif électronique.

Afin d'insérer un dispositif tel qu'une puce ou un module dans le corps de carte 20, on réalise tout d'abord une cavité 30 par fraisage sur la face avant du corps de carte 20 (figure 2B). La cavité 30 comporte dans cet exemple un rebord 30a en forme de marche, ce rebord étant disposé sur toute ou partie de la périphérie de la cavité 30. Deux opérations de fraisage sont dans ce cas nécessaires pour réaliser la cavité 30. Le fraisage est notamment réalisé de façon à libérer la face d'accueil des plages de contact 28a et 28b. Le fraisage est ainsi réalisé de sorte que les plages de contact 28a et 28b soient affleurantes à la surface du rebord 30a de la cavité 30. On peut ensuite insérer par exemple un module 32 de type dual dans la cavité 30 du corps de carte 20 lors d'une étape d'encartage (figure 2C). Le module 32 comprend ici un support 36 (généralement de type PCB) comportant sur sa face avant (i.e. la face dirigée vers l'extérieur de la carte 20) des contacts externes 34 (parfois appelé « contact plate » en anglais). Sur la face arrière du support 36 (i.e. la face dirigée vers la cavité 30) est collée une puce électronique 38. Des fils de contact 39 assurent la connexion électrique entre notamment la puce 38 et les plages des contacts externes 34.

L'architecture du module 32 peut naturellement varier selon les cas. La puce 38 est ici engagée dans la cavité 30 de façon à être entourée par le rebord 30a de la cavité 30, la face active 38a de la puce étant en regard avec le fond de la cavité 30. Une résine d'enrobage 41 (e.g. de type époxy) peut par exemple être utilisée pour fixer le module 32 dans la cavité 30.

Le module 32 est positionné dans la cavité 30 de façon à ce qu'une portion périphérique de son support 36 soit placée sur le rebord 30a de la cavité 30. Une fois le module 6 en position, des plots de contact respectifs (non représentés) inclus dans le support 36 sont en contact électrique avec les plages de contact 28a et 28b aménagées en vis-à-vis au fond de la cavité 30. La puce 38 est ainsi connectée électriquement à l'antenne 28 via les plages de contact 28a et 28b et le support 36. La déposante a observé que l'étape de formation de la cavité 30 par fraisage est critique puisqu'elle entraîne régulièrement l'arrachement involontaire des plages de contact 28a et 28b de l'antenne 28, rendant de ce fait le corps de carte 20 inutilisable. Ce problème d'arrachage intempestif survient aussi bien dans la fabrication de carte de type dual que pour celle des cartes de type sans contact, entraînant ainsi un accroissement significatif des coûts de production.

Plus généralement, la déposante a constaté qu'il est difficile d'établir une connexion électrique satisfaisante entre une cavité pratiquée sur l'une des faces d'un corps de carte à puce et l'autre face du corps de carte à puce. Cette difficulté se manifeste notamment lorsque l'on souhaite connecter électriquement le fond d'une telle cavité avec un composant électriquement conducteur présent sur l'autre face du corps de carte à puce. Les contraintes mécaniques générées lors de la formation de la cavité (par fraisage ou toute autre technique adaptée) ont en effet tendance à endommager les zones du corps de carte dans lesquelles les liaisons électriques doivent être établies. Il existe donc un besoin pour une solution permettant d'établir simplement une connexion électrique entre, d'une part, une cavité aménagée sur l'une des faces d'un corps de carte à puce et, d'autre part, la face opposée de ce même corps de carte à puce. En particulier, il existe un besoin pour permettre la connexion électrique entre une telle cavité et un composant électriquement conducteur (une antenne par exemple) situé sur la face opposée du corps de carte à puce. Ce besoin se manifeste notamment lorsque l'on souhaite ensuite établir une liaison électrique entre un dispositif électronique disposé dans la cavité et le composant situé sur la face opposée du corps de carte. Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un corps de carte à puce comprenant : - la fourniture d'un corps de carte à puce comprenant des première et deuxième faces opposées l'une de l'autre ; - la formation d'une cavité débouchant sur la première face, la cavité étant apte à recevoir une puce électronique ; la formation d'au moins un orifice traversant l'épaisseur du corps de carte de sorte que ledit au moins un orifice débouche dans la cavité d'une part et sur la deuxième face d'autre part ; et l'insertion d'un insert électriquement conducteur dans chaque orifice de façon à établir une liaison électrique entre la cavité et la deuxième face.

Le procédé de l'invention présente notamment l'avantage en ce qu'aucun arrachement de plage de contact ou de connexion électrique ne peut survenir lors de la formation de la cavité dans le corps de carte. Il est ainsi possible d'établir simplement une liaison électrique efficace entre le fond de la cavité et la face opposée du corps de carte. Chaque insert fait office de pont électrique entre la cavité d'une part, et la face opposée du corps de carte d'autre part.

Dans un mode de réalisation particulier, le procédé comprend, après la formation dudit au moins un orifice, la lamination sur la deuxième face d'un composant électriquement conducteur de sorte que ce dernier soit en contact électrique avec le fond de la cavité via ledit au moins un insert.

L'invention permet dans ce cas d'établir efficacement une liaison électrique entre la cavité du corps de carte et un dispositif électriquement conducteur disposé sur la face du corps de carte opposée à la face sur laquelle débouche la cavité. Selon une première variante, la lamination est une lamination à chaud d'une couche comprenant le composant électriquement conducteur.

Selon une deuxième variante, la lamination est une lamination à froid d'une couche comprenant le composant électriquement conducteur. Le composant électriquement conducteur est par exemple une antenne. Dans un mode de réalisation particulier, le procédé comprend une étape de positionnement (ou d'insertion) d'un dispositif électronique comprenant une puce électronique dans la cavité de façon à ce que ledit dispositif électronique soit connecté électriquement audit composant via ledit au moins un insert. Dans ce cas, la présente invention permet d'établir de manière efficace une liaison électrique entre un dispositif électronique disposé dans la cavité du corps de carte et le composant disposé sur la face opposée du corps de carte.

Selon une première variante, ledit au moins un insert est solidaire du dispositif électronique de sorte que, lors de l'étape de positionnement, ledit insert s'insère dans l'orifice correspondant. Selon une deuxième variante, ledit au moins un insert est inséré dans l'orifice indépendamment de l'étape de positionnement du dispositif électronique.

Dans un mode de réalisation particulier, l'insert comprend une pluralité de portions électriquement conductrices indépendantes les unes des autres, l'étape d'insertion comprenant l'insertion de chacune des portions dans ledit orifice afin de former l'insert dans ledit orifice. La présente invention concerne également un dispositif électronique comprenant une puce électronique, le dispositif étant apte à être positionné dans une cavité aménagée sur une première face d'un corps de carte à puce, le dispositif comprenant au moins un insert électriquement conducteur s'étendant depuis une face du dispositif de façon à pouvoir être inséré, lors du positionnement du dispositif, dans un orifice correspondant formé dans la cavité, l'orifice débouchant sur une deuxième face du corps de carte opposée à la première face.

Le dispositif électronique de l'invention (correspondant à un module de carte à puce ou à une puce électronique par exemple) muni d'au moins un insert électriquement conducteur permet d'établir simplement une connexion électrique efficace entre la face arrière d'un corps de carte et le dispositif lorsque ledit dispositif et les inserts sont insérés respectivement dans la cavité et les orifices prévus à cet effet dans le corps de carte. Dans un mode de réalisation particulier, le dispositif comprend deux inserts électriquement conducteurs. Il est ainsi possible d'établir une connexion électrique via les inserts avec un composant électriquement conducteur tel qu'une antenne par exemple. Selon une première variante, le dispositif comprend un support sur lequel est montée la puce électronique, ledit au moins un insert s'étendant depuis le support. Selon une deuxième variante, ledit au moins un insert s'étend depuis la puce électronique. Dans un mode de réalisation particulier, chaque insert présente une longueur minimale de 180 pm environ.

Dans un mode de réalisation particulier, chaque insert est de forme tubulaire. Dans un mode de réalisation particulier, chaque insert présente un diamètre compris entre 0.5 et 2 mm (millimètres). Dans un mode de réalisation particulier, la surface de la section transversale de chaque insert est comprise entre 0.5 et 15 mm2.

La présente invention concerne en outre un corps de carte à puce comprenant : - des première et deuxième faces opposées l'une de l'autre ; et - une cavité débouchant sur ladite première face, la cavité étant apte à recevoir une puce électronique ; le corps de carte comprenant en outre au moins un orifice traversant l'épaisseur du corps de carte de sorte que ledit au moins un orifice débouche dans la cavité d'une part et sur la deuxième face d'autre part, l'orifice étant apte à recevoir un insert électriquement conducteur. Le corps de carte de l'invention permet ainsi de recevoir un insert électriquement conducteur dans un orifice prévu à cet effet de façon à établir une connexion électrique entre le fond de la cavité aménagée sur l'une des face du corps de carte et la face opposée du corps de carte. Dans un mode de réalisation particulier, le corps de carte comprend en outre au moins un insert électriquement conducteur inséré dans chaque orifice de façon à établir une liaison électrique entre ladite cavité et la deuxième face.

Dans un mode de réalisation particulier, le corps de carte comprend un composant électriquement conducteur laminé sur la deuxième face du corps de carte de sorte que le composant soit en contact électrique avec le fond de la cavité via ledit au moins un insert. Dans un mode de réalisation particulier, le composant est une antenne.

La présente invention concerne aussi une carte à puce comprenant : un corps de carte tel que défini ci-avant ; et - un dispositif électronique tel que défini ci-avant, la puce électronique du dispositif étant positionnée dans la cavité du corps de carte de façon à être en contact électrique avec le composant électriquement conducteur via ledit au moins un insert. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures: les figures 1A et 1B déjà décrites sont des vues en perspective représentant schématiquement une carte à puce conventionnelle ; les figure 2A, 2B et 2C déjà décrites sont des vues de coupe représentant schématiquement un procédé de fabrication conventionnel d'un corps de carte à puce ; les figures 3A-3E et 4B sont des vue de coupe représentant schématiquement un procédé de fabrication d'un corps de carte conformément à un premier mode de réalisation de l'invention ; - les figures 4A et 4C sont des vues de coupe représentant schématiquement des variantes du premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 5 représente, sous forme d'un organigramme, les principales étapes d'un procédé de fabrication conforme au premier mode de réalisation ; - la figure 6 est une vue de coupe représentant schématiquement un dispositif électronique et un corps de carte tous deux conformes à un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - les figures 7A et 7B sont des vues de coupe représentant schématiquement des configurations conformes à respectivement un troisième et quatrième mode de réalisation de l'invention ; - les figures 8A et 8B sont des vues de coupe représentant schématiquement une configuration conforme à un cinquième mode de réalisation de l'invention ; - les figures 9A et 9B sont des vues de coupe représentant schématiquement une configuration conforme à un sixième mode de réalisation de l'invention ; la figure 10 est une vue de coupe représentant schématiquement une configuration conforme à un septième mode de réalisation de l'invention ; et - les figures 11A et 11B sont des vues de coupe représentant schématiquement une configuration conforme à un huitième mode de réalisation de l'invention. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation La présente invention concerne la fabrication d'un corps de carte à puce et porte plus particulièrement sur l'établissement d'une liaison électrique dans un tel corps de carte. L'invention vise notamment à connecter électriquement une cavité réalisée sur l'une des faces d'un corps de carte à puce avec l'autre face du corps de carte, et en particulier, avec un composant électriquement conducteur pouvant être disposé sur cette autre face du corps de carte. On notera que, dans ce document, un corps de carte peut correspondre à la totalité du support permettant de réaliser une carte à puce. Alternativement, un corps de carte peut correspondre à au moins une partie du support de la carte à puce, au moins une couche additionnelle pouvant notamment être ajoutée à ce corps de carte pour former la carte à puce finale. La fabrication d'un corps de carte 40 conforme à un premier mode de réalisation de l'invention est à présent décrite en référence aux figures 3A-3E et 5. Au cours d'une étape E2 (figure 3A), on fournit tout d'abord un corps de carte à puce 40 comportant deux faces 40a et 40b opposées l'une de l'autre. Dans cet exemple, le corps de carte 40 présente une épaisseur el telle que el = 760 pm ± 80 pm (micromètres). Dans un mode particulier, le corps de carte 40 est conforme à la norme ISO 7816. L'étape de fourniture E2 peut par exemple correspondre à une étape de formation du corps de carte 40 par lamination ou par moulage.

Une cavité 42 apte à recevoir un dispositif électronique (notamment une puce électronique) est ensuite formée (E4) sur la face avant 40a du corps de carte 40 (figure 3B). Cette cavité 42 débouchant sur la surface 40a est par exemple réalisée par fraisage et peut présenter les mêmes dimensions que la cavité 30 décrite précédemment en référence à la figure 2B.

Alternativement, dans le cas où le corps de carte 40 a été fabriqué par moulage, la cavité 42 peut être réalisée également par moulage, les étapes E2 et E4 étant alors réalisées simultanément. Dans le mode de réalisation considéré ici, le fond de la cavité 42 présente un rebord 42a en forme de marche, ce rebord étant disposé sur toute ou partie de la périphérie de la cavité 40. Deux opérations de fraisage sont donc ici nécessaires pour réaliser la cavité 40 (une opération de fraisage pour former la marche 42a et une autre pour former la partie centrale 42b du fond de la cavité 42). On comprendra au vue de ce qui suit que la forme et les dimensions de la cavité 42 peuvent être adaptées selon les besoins, l'exemple considéré ici ne constituant qu'un mode de réalisation non limitatif de l'invention. Dans le mode de réalisation envisagé ici, deux orifices 42a et 42 (référencés collectivement 42) sont formés (E6) dans l'épaisseur du corps de carte 40 de sorte que chacun des orifices 42 débouche d'une part dans le fond de la cavité 40 (au niveau du rebord 42 dans cet exemple) et, d'autre part sur la face arrière 40b (figure 3C). Dans ce mode de réalisation et dans les autres variantes décrites ci-après, on considère le cas où deux orifices sont formés dans le corps de carte de l'invention. On comprendra toutefois que le nombre d'orifices à réaliser dépend des besoins et peut correspondre à un entier N quelconque (N?.1).

Les orifices 42 sont des trous (ou vias) dits « débouchants », ceux-ci étant par exemple réalisés par perçage. Alternativement, dans le cas où le corps de carte 40 a été fabriqué par moulage, chaque orifice (ou au moins l'un d'eux) peut être réalisé également par moulage, les étapes E2 et E6 étant alors réalisées simultanément. Autrement dit, dans le cas où le corps de carte 40 est réalisé par moulage, au moins l'une des étapes E4 et [6 peut être réalisée en même temps que la formation E2 du corps de carte 40, ce qui permet de réduire sensiblement les temps de production. Les dimensions, formes et positions des orifices 42 peuvent également être adaptées selon les besoins comme expliqué plus en détail ultérieurement. En particulier, on comprendra que les orifices 42 peuvent déboucher à d'autres positions du fond de la cavité 42 (au niveau par exemple de la partie centrale 42b du fond de la cavité dans ce cas particulier). Dans le mode de réalisation envisagé ici, les orifices 42 s'étendent perpendiculairement aux faces 40a et 40b du corps de carte 40. Selon une variante, les orifices 42 sont réalisés perpendiculairement aux faces 40a et 40b à plus ou moins 5°, de préférence ±2°. Dans une variante décrite ci-après en référence à la figure 10, les orifices au sens de l'invention peuvent être réalisés selon un angle d'inclinaison a plus important compris par exemple entre 0 et 45° (et de préférence entre 0 et 30°) par rapport à la normale aux deux faces du corps de carte. Lors d'une étape E8, deux inserts 52a et 52b électriquement conducteurs (référencés collectivement 52) sont insérés respectivement dans les orifices 44a et 44b prévus à cet effet (figure 3D). L'objet et la nature de ces inserts seront décrits plus en détail ultérieurement. Par ailleurs, le nombre d'inserts peut varier selon le cas et peut correspondre à tout entier supérieur ou égale à 1, ce nombre étant de préférence choisi pour correspondre au nombre d'orifices aménagés dans le corps de carte (on peut toutefois envisager que le nombre d'orifices soit supérieur à celui des inserts).

Simultanément à l'étape E8, on insert (E10) en outre un dispositif électronique 50 dans la cavité 42 du corps de carte. Bien que cela ne soit pas obligatoire, les inserts électriquement conducteurs 52 sont dans cet exemple solidaires au dispositif 50 de sorte que les étapes E8 et 10 sont ici réalisées simultanément. Plus spécifiquement, le dispositif électronique 50 comprend une puce électronique 38 et prend dans cet exemple la forme d'un module similaire au module dual 32 précédemment décrit. En particulier, le dispositif 50 comprend ici un support 36 (généralement de type PCB) comportant sur sa face avant (i.e. la face dirigée vers l'extérieur du corps de carte 40) les contacts externes 34 (parfois appelé « contact plate » en anglais). Sur la face arrière du support 36 (i.e. la face dirigée vers la cavité 42) est collée la puce électronique 38. Des fils de contact 39 assurent la connexion électrique entre la puce 38 et les plages des contacts externes 34. On comprendra toutefois que d'autres architectures du dispositif électronique 50 sont envisageables (cf. notamment les variantes ci-après). L'épaisseur e2 du support 36 peut par exemple être de l'ordre de 100 pm ou plus.

De plus, l'épaisseur e3 des contacts externes 34 peut par exemple être de l'ordre de 35 pm ou plus. L'épaisseur totale e4 peut être de l'ordre de 200 pm. La puce 38 est ici engagée dans la cavité 40 de façon à être entourée par le rebord 42a de la cavité 40, la face active 38a de la puce étant en regard avec la partie centrale 42b du fond de la cavité 40. Une résine d'enrobage 42 (non représentée) peut être utilisée pour fixer le dispositif 50 dans la cavité 40. Dans l'exemple considéré ici, les inserts 52a et 52b électriquement conducteurs s'étendent depuis la face arrière du support 36. Les inserts 52 sont ici fixés (au niveau de leurs extrémités respectives 53a et 53b) au dispositif 50 lui-même de sorte que, comme indiqué ci-dessus, l'insertion du dispositif 50 et des inserts 52 est effectuée de manière concomitante (E8 et E10). Comme expliqué par la suite, la position de chaque insert sur le dispositif électronique 50 peut être adaptée selon les besoins.

A noter que, dans cet exemple, les parois de chaque orifice 44 coopèrent avec l'insert 52 correspondant lors de l'étape [8 d'insertion de manière à serrer l'insert et ainsi réaliser un montage en force. Une fois insérés, les inserts 52 sont donc maintenus en position par les contraintes appliquées par les parois de chaque orifice 44. Autrement dit, les inserts 52 sont ici insérés en force (à l'aide par exemple d'une presse ou d'un outil approprié). Pour ce faire, le diamètre de chaque orifice 44 peut être choisi de façon à être inférieur à celui de l'insert 52 correspondant. Le montage en force n'est pas obligatoire mais présente l'avantage en ce qu'il n'est pas nécessaire d'utiliser une colle pour fixer les inserts 52 dans les orifices 44. En variante, il est toutefois possible d'insérer les inserts 52 de façon coulissante (une fois insérés, les inserts ne sont pas fixés dans les orifices). Dans ce cas, le maintien des inserts dans les orifices 44 peut éventuellement se faire au moyen d'une colle. A l'issue des étapes E8 et E10, le dispositif électronique 50 se trouve donc positionné dans la cavité 42 de façon à ce qu'une portion périphérique de son support 36 soit placée sur le rebord 42a de la cavité 40. De plus, les inserts 52a et 52b sont positionnés dans respectivement les orifices 44a et 44b de façon à établir une liaison électrique entre la cavité 42 et la face opposée 40b du corps de carte 40. Dans cet exemple, les inserts 52 ont substantiellement la même longueur que celle de leur orifice respectif. Les extrémités supérieures respectives 53a et 53b des inserts 52a et 52b débouchent ainsi sur le fond de la cavité 42 tandis que leurs extrémités inférieures respectives 54a et 54b débouchent sur la face arrière 40b. En variante, on peut envisager le cas où les inserts 52 présentent une longueur supérieure à celle de leur orifice respectif de sortent que les extrémités s'étendent de part et d'autre du corps de carte 40.

Le dispositif 50 comprend ici dans son support 36 des connexions électriques (non représentées) faisant la liaison entre les extrémités supérieures 53a et 53b des inserts 52 et la puce 38 (via par exemple les fils 39). Une fois le dispositif 50 inséré dans la cavité 42, la puce 38 est ainsi connectée électriquement à la face arrière 40b du corps de carte 40 via les inserts 52.

Le procédé de l'invention présente notamment l'avantage en ce qu'aucun arrachement de plage de contact ou de connexion électrique ne peut survenir lors de la formation de la cavité 42 à l'étape E4. Il est ainsi possible d'établir simplement une liaison électrique efficace entre le fond de la cavité 42 et la face opposée 40b du corps de carte 40. Chaque insert fait office de pont électrique entre la cavité d'une part, et la face opposée du corps de carte d'autre part.

Les inserts électriquement conducteurs au sens de l'invention peuvent présenter des dimensions et formes variées. De manière générale, un insert au sens de l'invention se présente sous la forme d'un membre allongé apte à être engagé dans un orifice aménagé dans un corps de carte à puce.

Chaque insert peut par exemple prendre la forme d'une tige rigide de forme quelconque (en métal par exemple). Cette tige peut par exemple présenter une longueur minimale de 180 dam. De plus, la section d'une telle tige peut être circulaire (tige cylindrique), carrée, polygonale ou de forme quelconque. Un insert peut notamment être de forme tubulaire (forme cylindrique comprenant une partie centrale évidée). Dans un cas particulier, les inserts présentent un diamètre D compris entre 0.5 et 2 mm (millimètres). Dans un mode de réalisation particulier, la surface de la section transversale de chaque insert vis-à-vis de la direction longitudinale dans laquelle s'étend ledit insert doit être comprise entre 0.5 et 15 mm2. Les formes et dimensions des inserts sont de préférence choisies de façon à être complémentaires à celles des orifices correspondants. La position des inserts et la position des orifices respectifs sont par ailleurs choisies de manière à être en correspondance les unes avec les autres afin de permettre l'insertion E8.

En variante, les inserts électriquement conducteurs selon l'invention peuvent prendre la forme d'un ruban, fil ou tous autres membres souples aptes à être insérés dans un orifice à l'aide le cas échéant d'un outil approprié. Lorsque plusieurs inserts sont utilisés pour établir une liaison électrique, ces inserts peuvent présenter des caractéristiques différentes en termes de structure, dimensions, formes et/ou matériaux utilisés. Au cours d'une étape E12, on peut laminer sur la face arrière 40b du corps de carte 40 un composant électriquement conducteur 56 quelconque de sorte que ce dernier soit en contact électrique avec le fond de la cavité 42 via les inserts 52 (figure 3E). Le corps de carte ainsi obtenu constitue une carte à puce conforme à un mode de réalisation particulier de l'invention. Dans le mode de réalisation envisagé ici, une couche 55 comprenant le composant électriquement conducteur 56 est laminée à chaud sur la face arrière 40b du corps de carte 40. Le composant électriquement conducteur 56 est ici une antenne comportant au moins une spire disposée dans l'épaisseur de la couche 55. D'autres types de composants électriquement conducteurs peuvent toutefois être envisagés : il peut par exemple s'agir d'un simple fil de connexion ou d'une couche électriquement conductrice.

Cette antenne 56 comporte à ses deux extrémités une plage de contact 56a et 56b, ces plages étant disposées de façon à affleurer à la surface de la couche 55 en contact avec la face arrière 40b du corps de carte 40 (figure 4B). La couche 55 est donc ici laminée de façon à ce que la plage de contact 56a (respectivement 56b) de l'antenne 56 soit couplée électriquement avec l'extrémité inférieure 54a (respectivement 54b) de l'insert 52 correspondant. Les formes des extrémités inférieures des inserts 52 et celles des plages de contact du composant électriquement conducteur 56 sont de préférence choisies de façon complémentaire afin d'optimiser la qualité des contacts électriques ainsi établis.

En particulier, l'extrémité inférieure d'un insert et la plage de contact en vis-à-vis de l'antenne peuvent présenter des formes complémentaires permettant à l'un de s'engager dans l'autre, ce qui permet d'optimiser la qualité du contact électrique. Par exemple, l'extrémité inférieure d'un insert peut être convexe (figure 4A) ou concave (figure 4C) et inversement pour la plage de contact correspondante de sorte que ceux deux éléments puissent coopérer ensemble pour réaliser le contact électrique. Des formes coniques ou autres sont également envisageables pour réaliser un tel contact entre l'insert et l'extrémité de l'antenne. La présente invention permet ainsi avantageusement d'établir simplement une liaison électrique efficace entre le fond de la cavité 42 aménagée sur la face avant 40a du corps de carte 40 et le composant électriquement conducteur 56 disposé le cas échéant sur la face arrière 40b du corps de carte 40. L'établissement de la liaison électrique est ici réalisé en s'affranchissant des problèmes d'arrachement de plages de contact constatés par la déposante comme expliqué précédemment. On notera que l'ordre d'exécution des étapes E2 à E12 décrites ci-dessus ne constitue qu'un exemple de mise en oeuvre, d'autres séquences de ces étapes étant envisageables dans le cadre de l'invention. On comprendra qu'il est nécessaire de former la cavité dans le corps de carte avant d'insérer le dispositif électronique et que les orifices doivent être formés avant d'insérer les inserts électriquement conducteurs. De plus, l'étape de lamination E12 doit être réalisée avant l'étape de formation E6 des orifices dans le corps de carte. En revanche, on peut envisager de former les orifices avant la cavité, ou encore de laminer le composant électriquement conducteur avant l'insertion du dispositif électronique et des inserts. Par ailleurs, comme expliqué par la suite, les inserts de l'invention ne sont pas nécessairement solidaires du dispositif électronique et peuvent dans ce cas être insérés indépendamment de l'insertion E10 du dispositif électronique dans la cavité du corps de carte.

De plus, comme expliqué précédemment, lorsque le corps de carte est formé par moulage, il est également possible de former la cavité et/ou les orifices par moulage. Par conséquent, il est possible de réaliser au moins l'une des étapes E4 et E6 simultanément à l'étape E2.

Le procédé de l'invention offre donc une grande flexibilité en termes de séquençage des étapes à réaliser. Le premier mode de réalisation décrit ci-dessus ne constitue qu'un exemple de mise en oeuvre non limitatif de l'invention. Des variantes sont à présent décrites en référence aux figures 6 à 9.

A noter que, dans ce document, sauf indications contraires, les éléments communs à deux modes de réalisation distincts portent les mêmes numéros de références et présentent des caractéristiques identiques de sorte qu'ils ne sont pas à nouveau décrits par souci de simplicité. Par ailleurs, sauf indications contraires, les inserts et orifices au sens de l'invention qui sont envisagés dans les variantes ci-dessous présentent les mêmes caractéristiques que dans le premier mode de réalisation décrit ci-dessus. Comme indiqué précédemment, les dimensions des inserts ou la position de chaque insert sur le dispositif électronique de l'invention peuvent être adaptées selon les cas. La figure 6 représente schématiquement un dispositif électronique 60 conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention qui diffère du dispositif électronique 50 dans la position et les dimensions des inserts électriquement conducteurs. Plus précisément, le dispositif électronique 60 est un module dual identique au dispositif 50 à l'exception des inserts électriquement conducteurs notés ici 62a et 62b (référencés collectivement 62) qui sont montés sur la face avant de la puce 38 elle-même. Mise à part leur longueur légèrement plus courte, les inserts 62 présentent les mêmes caractéristiques structurelles que celles des inserts 52 précédemment décrits. Dans cet exemple, les orifices notés ici 64a et 64b (référencés collectivement 64) sont positionnés en vis-à-vis dans la partie centrale 42a du fond de la cavité 42 de façon à permettre l'insertion des inserts 62 à l'étape E8. Une liaison électrique peut ainsi être établie directement entre la puce 38 et la face arrière 40b du corps de carte 40 (et donc le cas échéant avec un composant électriquement conducteur disposé sur cette face arrière 40b) sans passer par le support 36. On notera également que le dispositif électronique au sens de l'invention peut se réduire à une puce électronique par exemple, les inserts étant éventuellement montés directement sur la puce comme représenté en figure 6.

En revanche, on notera qu'il n'est pas obligatoire que les inserts électriquement conducteurs selon l'invention soient solidaires du dispositif électronique de l'invention. Les figures 7A et 7B représentent un troisième et un quatrième mode de réalisation particulier de l'invention, ceux-ci constituant des variantes de réalisation qui différent respectivement des premier et deuxième modes de réalisation décrits ci-avant en ce que les inserts respectifs notés ici 68 et 70 ne sont pas solidaires du dispositif électronique. Plus spécifiquement, les figures 7A et 7B représentent chacune un dispositif électronique 32 identique à celui décrit précédemment en référence à la figure 2C. Le procédé de fabrication de l'invention est ici réalisé comme décrit précédemment en référence au premier mode de réalisation, à la différence toutefois que les inserts ne sont pas solidaires du dispositif électronique. En figure 7A, par exemple, les inserts électriquement conducteurs 68a et 68b (référencés collectivement 68) sont indépendants du dispositif 32 et peuvent donc être insérés (E8) dans les orifices respectifs 44a et 44b avant ou après l'étape E10 d'insertion du dispositif électronique (bien qu'une réalisation simultanée des étapes E8 et E10 soit toujours possible). On peut notamment envisager d'insérer (E8) les inserts 68 via la face arrière 40b du corps de carte 40. Les commentaires ci-dessus s'appliquent de la même manière à la configuration représentée en figure 7B où les inserts 70a et 70b (référencés collectivement 70) peuvent être insérés dans les orifices respectifs 64a et 64b indépendamment de l'étape E10 (i.e. avant, simultanément ou après l'étape E10). Lorsque les inserts au sens de l'invention sont indépendants du dispositif électronique à insérer dans la cavité du corps de carte, le dispositif comprend des plages de contact (non représentées) dont les positions et spécifications physiques sont adaptées pour établir le contact électrique avec les inserts respectifs insérés dans les orifices situés en vis-à-vis. On notera que l'extrémité supérieure des inserts, d'une part, et lesdites plages de contact aménagées dans le dispositif électronique, d'autre part, peuvent présenter des formes et dimensions variables de la même manière que les extrémités inférieures des inserts vis-à-vis des plages de contact aménagées dans le composant électrique (cf. ci-avant en référence aux figures 4A, 4B et 4C). Les figures 8A et 8B représentent schématiquement une configuration conforme à un cinquième mode de réalisation de l'invention. Dans ce cinquième mode de réalisation, le dispositif électronique 32 précédemment décrit est inséré dans la cavité 42 du corps de carte 40 comme déjà expliqué ci-avant. Les inserts électriquement conducteurs notés ici 74a et 74b (référencés collectivement 74) sont dans cet exemple insérés dans les orifices respectifs 44a et 44b via la face arrière 40b du corps de carte. La configuration des figures 8A et 8B diffère du cas de la figure 7A en ce que les inserts 74 comprennent chacun une embase respective 76a et 76b venant s'engager à l'étape E8 dans une portion correspondante 72a et 72b (référencées collectivement 72) de l'orifice 72 aménagée à cet effet à l'extrémité inférieure de chaque orifice. A l'issue de l'étape d'insertion E8, les embases 76a et 76b sont placées en butée contre les parois située en vis-à-vis des portions 72 dans les orifices 44. On comprendra que, dans ce cinquième mode de réalisation, il est nécessaire de réaliser l'étape E8 d'insertion des inserts avant l'étape E12 de lamination du composant électriquement conducteur. Les figures 9A et 9B représentent schématiquement une configuration conforme à un sixième mode de réalisation de l'invention dans laquelle un dispositif électronique 32 tel que décrit précédemment est inséré dans la cavité 42 aménagée sur la face avant 40a du corps de carte 40. Dans cet exemple, les inserts électriquement conducteurs 68a et 68b sont indépendants du dispositif 32 et sont donc insérés dans les orifices 44a et 44b indépendamment de l'étape E10. Dans ce mode de réalisation, une couche 80 d'épaisseur e5 est laminée à froid (i.e. à température ambiante) dans une cavité 78 aménagée à cet effet sur la face arrière 40b du corps de carte 40. Cette couche 80 comprend en particulier un dispositif électriquement conducteur 82 pouvant par exemple correspondre à une antenne. La couche 80 comprend en outre à chacune des deux extrémités de l'antenne 82 une plage de contact (82a et 82b). La couche 80 peut par exemple prendre la forme d'un module appelé « sticker ». L'épaisseur e5 de la couche 80 est par exemple de l'ordre de 250 pm ou plus. L'orifice 44a (respectivement 44b) et la plage de contact 82a (respectivement 82b) sont configurés de façon à ce que, une fois la couche 80 en position dans la cavité 78 et les inserts 68 en position dans les orifices, l'insert 68a (respectivement 68b) soit en contact électrique avec ladite plage de contact 82a (respectivement 82b). La forme et les dimensions des extrémités inférieures des inserts 68, d'une part, et des plages de contact 82a et 82b, d'autre part, peuvent varier comme déjà décrit précédemment en référence aux figures 4A, 4B et 4C. Comme indiqué précédemment, il n'est pas obligatoire que les orifices du corps de carte soient perpendiculaires aux faces du corps de carte. Dans une variante, les inserts et les orifices correspondants sont chacun orientés suivant un même angle d'inclinaison a par rapport à la normale respectivement aux faces du module et aux faces du corps de carte. La figure 10 représente schématiquement une configuration conforme à un septième mode de réalisation de l'invention.

En figure 10, le corps de carte 40 comprend une cavité 42 sur la face avant 40a, cette cavité comportant un rebord 42a comme déjà décrit précédemment. Le corps de carte 40 diffère de celui représenté en figure 6 en ce que les orifices débouchants notés ici 90a et 90b (référencés collectivement 90) formés dans la cavité 42 sont inclinés suivant un angle d'inclinaison a par rapport à la normale aux faces 40a et 40b du corps de carte. Cet angle d'inclinaison a peut être compris entre 0 et 45° et, de préférence, entre 0 et 30° Dans ce mode de réalisation, les bords 42c de la cavité 42 sont également inclinés suivant le même angle d'inclinaison a.

De plus, un module 85 analogue au module 60 de la figure 6 est inséré dans la cavité 42 lors de l'étape E10. Ce module 85 comprend des contacts externes 84 (contact plate) montés sur un support 86 et une puce 39 montée sur l'autre face du support 86, la puce 39 étant connectée électriquement aux contacts externes 84 via des fils conducteurs 39.

Le module 85 diffère du module 60 précédemment décrits en ce que, dans le module 85, les inserts électriquement conducteurs notés ici 88a et 88b (référencés collectivement 88) sont montés sur la puce 38 suivant l'angle d'inclinaison a vis-à-vis de la face de la puce 38 de façon à permettre l'insertion E8 des inserts 88 dans les orifices 90 correspondants. De surcroît, les bords 85a du module 85 sont également inclinés suivant ce même angle d'inclinaison a de façon à permettre l'insertion E10 du module 85 dans la cavité 42. La construction du module et du corps de carte selon cet angle d'inclinaison permet avantageusement d'augmenter le coefficient d'adhérence lorsque le module 85 et les inserts 88 sont insérés respectivement dans la cavité 42 et les orifices 90, ce qui permet d'améliorer la fixation du module dans le corps de carte. Une telle inclinaison des inserts et des orifices est naturellement possible dans tous les modes de réalisation et variantes de l'invention envisagés dans ce document. Les figures 11A et 11B représentent schématiquement une configuration selon un huitième mode de réalisation de l'invention.

Dans ce mode de réalisation, le corps de carte 40 comprend une cavité 92 sur sa face avant 40a. La cavité 92 comprend ici un rebord 92a aménagé sur tout ou partie de la périphérie de la cavité, la partie centrale 92b de cette cavité étant apte à recevoir une puce électronique. Le corps de carte 40 comprend en outre sur sa face arrière 40b une cavité 93 apte à recevoir un composant électriquement conducteur 102 (des contacts externes ou « contact plate » dans le cas présent). Des orifices notés ici 94a et 94b (référencés collectivement 94) sont formés dans la cavité 92 (au niveau du rebord 92a dans cet exemple) de façon à déboucher sur le fond 93a de la cavité 93. Les orifices débouchants 94 sont aptes à recevoir des inserts électriquement conducteurs notés ici respectivement 96a et 96b (référencés collectivement 96). Ce mode de réalisation diffère des précédents en ce que les contacts externes 102 ne sont pas inclus dans le dispositif électronique (i.e. le module 91) mais sont insérés indépendamment dans la cavité 93 située sur la face opposée 40b du corps de carte 40. Le module 91 comprend ici une puce électronique 38 montée sur une première face du support 36. Sur l'autre face du support 36 est disposé un ensemble 100 comprenant une couche 99 et une couche 98, cette dernière étant disposée entre la couche 99 et le support 36. La couche 98 comprend une antenne 97 dont les extrémités 97a et 97b sont connectées électriquement au support 36. La puce électronique 38 est connectée électriquement à l'antenne 97 via notamment les fils 39.

Lors de l'étape E8, les inserts électriquement conducteurs 96 sont insérés dans les orifices 94 prévus à cet effet dans la cavité 92 du corps de carte 40. De plus, le module 91 est inséré dans la cavité 92 au cours de l'étape d'insertion E10, l'ensemble 100 étant disposé sur la face 40a du corps de carte 40. Les contacts externes 102 sont disposés dans la cavité 93 (E12) de sorte que les inserts 96 établissent une liaison électrique entre la cavité 92 (et plus particulièrement avec le module 91) d'une part, et avec les contacts externes 102 (au niveau de la face arrière 102b) d'autre part. Dans un mode de réalisation particulier, les inserts électriquement conducteurs au sens de l'invention peuvent chacun comprendre une pluralité de portions électriquement conductrices indépendantes les unes des autres. Ces portions peuvent être libres ou solidaires du dispositif électronique à insérer dans la cavité du corps de carte. Lorsque par exemple un insert se présente sous la forme d'une tige rigide comme mentionné précédemment, cet insert peut être constitué d'au moins deux segments de tige indépendants les uns des autres. Les portions d'insert peuvent ainsi être insérées successivement dans l'orifice approprié afin de former l'insert complet dans ledit orifice. L'étape d'insertion E8 comprend alors un ensemble de sous-étapes d'insertion de chaque portion d'insert dans l'orifice associé. Les extrémités de chaque portion d'insert présentent de préférence une forme et des dimensions complémentaires de celles de l'extrémité en vis-à-vis de la portion voisine afin d'obtenir un contact électrique optimal. On comprendra que les modes de réalisation et variantes décrits ci-avant en référence au corps de carte à puce, au dispositif électronique et au procédé de fabrication au sens de l'invention ne constituent que des exemples non limitatifs de mise en oeuvre de l'invention. En particulier, l'homme du métier pourra envisager des combinaisons parmi les variantes et les modes de réalisation décrits ci-avant afin de répondre à un besoin bien particulier.

Comme déjà indiqué, l'invention est avantageuse en ce qu'elle permet d'éviter les arrachements de plage de contact ou de connexion électrique qui surviennent régulièrement lors de la formation d'une cavité dans un corps de carte conventionnel. Il est ainsi possible d'établir simplement une liaison électrique efficace entre le fond de la cavité d'un corps de carte à puce et la face opposée dudit corps de carte. Chaque insert fait office de pont électrique entre la cavité d'une part, et la face opposée du corps de carte d'autre part. De même, le dispositif électronique de l'invention (correspondant à un module de carte à puce ou à une puce électronique par exemple) muni d'au moins un insert électriquement conducteur permet d'établir simplement une connexion électrique efficace entre la face arrière d'un corps de carte et le dispositif lorsque ledit dispositif et les inserts sont insérés respectivement dans la cavité et les orifices prévus à cet effet dans le corps de carte.

Claims (22)

1. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un corps de carte à puce comprenant : la fourniture (E2) d'un corps de carte à puce (40) comprenant des première et deuxième faces (40a, 40b) opposées l'une de l'autre ; et la formation (E4) d'une cavité (42 ; 92) débouchant sur ladite première face (40a), la cavité étant apte à recevoir une puce électronique (38) ; le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre : la formation (E6) d'au moins un orifice (44 ; 64 ; 90 ; 94) traversant l'épaisseur du corps de carte (40) de sorte que ledit au moins un orifice débouche dans ladite cavité (42 ; 92) d'une part et sur ladite deuxième face (40b) d'autre part ; et l'insertion (E8) d'un insert (52 ; 62 ; 68 ; 70 ; 74 ; 88 ; 96) électriquement conducteur dans chaque orifice de façon à établir une liaison électrique entre ladite cavité (42 ; 92) et ladite deuxième face (40b).
2. 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant, après la formation (E6) dudit au moins un orifice, la lamination (E12) sur la deuxième face (40b) d'un composant (56 ; 82 ; 102) électriquement conducteur de sorte que ce dernier soit en contact électrique avec le fond de la cavité (42 ; 92) via ledit au moins un insert.
3. 3. Procédé selon la revendication 2, la lamination (E12) étant une lamination à chaud d'une couche (55) comprenant ledit composant (56).
4. 4. Procédé selon la revendication 2, la lamination étant une lamination à froid d'une couche (80) comprenant ledit composant (82).
5. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, dans lequel ledit composant (56 ; 82) est une antenne.
6. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5, comprenant une étape de positionnement (E10) d'un dispositif électronique (50 ; 60 ; 32 ; 85 ; 91) comprenant une puce électronique dans ladite cavité (42 ; 92) de façon à ce que ledit dispositif électronique soit connecté électriquement audit composant (56 ; 82 ; 102) via ledit au moins un insert.
7. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ledit au moins un insert (52 ; 62 ; 88) est solidaire dudit dispositif électronique de sorte que, lors de l'étape de positionnement, ledit insert s'insère dans l'orifice (44 ; 64 ; 90) correspondant.
8. 8. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ledit au moins un insert (68 ; 70 ; 74 ; 96) est inséré dans l'orifice (44 ; 64 ; 94) indépendamment de l'étape de positionnement dudit dispositif.
9. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel l'insert comprend une pluralité de portions électriquement conductrices indépendantes les unes des autres, l'étape d'insertion (E8) comprenant l'insertion de chacune desdites portions dans ledit orifice (44 ; 64 ; 90 ; 94) afin de former ledit insert dans ledit orifice.
10. 10. Dispositif électronique (50 ; 60 ; 85) comprenant une puce électronique (38), ledit dispositif étant apte à être positionné dans une cavité (42) aménagée sur une première face (40a) d'un corps de carte à puce (40), le dispositif étant caractérisé en ce qu'il comprend au moins un insert (52 ; 62 ; 88) électriquement conducteur s'étendant depuis une face dudit dispositif de façon à pouvoir être inséré, lors dudit positionnement du dispositif, dans un orifice (44 ; 64 ; 90) correspondant formé dans ladite cavité (42), ledit orifice débouchant sur une deuxième face (40b) du corps de carte opposée à ladite première face (40a).
11. 11. Dispositif électronique selon la revendication 10, dans lequel le dispositif comprend deux inserts (52 ; 62 ; 88) électriquement conducteurs.
12. 12. Dispositif électronique selon la revendication 10 ou 11, comprenant un support (3686) sur lequel est montée ladite puce électronique (38), ledit au moins un insert (52) s'étendant depuis ledit support.
13. 13. Dispositif électronique selon la revendication 10 ou 11, dans lequel ledit au moins un insert (62 ; 88) s'étend depuis ladite puce (38).
14. 14. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, dans lequel chaque insert présente une longueur minimale de 180 pm environ.
15. 15. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 10 à 14, dans lequel chaque insert est de forme tubulaire.
16. 16. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 10 à 15, chaque insert présentant un diamètre compris entre 0.5 et 2 mm.
17. 17. Dispositif électronique selon l'une quelconque des revendications 10 à 16, dans lequel la surface de la section transversale de chaque insert est comprise entre 0.5 et 15 102 MM .
18. 18. Corps de carte à puce (40) comprenant : - des première et deuxième faces (40a, 40b) opposées l'une de l'autre ; et - une cavité (42 ; 92) débouchant sur ladite première face (40a), ladite cavité étant 15 apte à recevoir une puce électronique (38) ; le corps de carte étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins un orifice (44 ; 64 ; 90 ; 94) traversant l'épaisseur du corps de carte de sorte que ledit au moins un orifice débouche dans ladite cavité (42) d'une part et sur ladite deuxième face (40b) d'autre part, ledit orifice étant apte à recevoir un insert (52 ; 20 62 ; 68 ; 70 ; 74 ; 88 ; 96) électriquement conducteur.
19. 19. Corps de carte selon la revendication 18, comprenant en outre au moins un insert (52 ; 62 ; 68 ; 70 ; 74 ; 88 ; 96) électriquement conducteur inséré dans chaque orifice de façon à établir une liaison électrique entre ladite cavité (42 ; 92) et ladite deuxième face 25 (40b).
20. 20. Corps de carte selon la revendication 18 ou 19, comprenant un composant électriquement conducteur (56 ; 82 ; 102) laminé sur la deuxième face (40b) du corps de carte de sorte que ledit composant soit en contact électrique avec le fond de la cavité 30 (42 ; 92) via ledit au moins un insert.
21. 21. Corps de carte selon la revendication 20, dans lequel ledit composant (56 ; 82) est une antenne. 35
22. 22. Carte à puce comprenant : - un corps de carte (40) selon l'une quelconque des revendications 18 à 21 ; et- un dispositif électronique (50 ; 60 ; 85) selon l'une quelconque des revendications 10 à 17, la puce électronique (38) du dispositif étant positionnée dans la cavité (42 ; 92) du corps de carte de façon à être en contact électrique avec le composant électriquement conducteur via ledit au moins un insert.