FR2996365A1

FR2996365A1 - Method for assembling connection pin with electronic board for electric car, involves depositing electrically conducting adhesive in metalized through-hole of electronic board, and inserting connection pin in through-hole

Info

Publication number: FR2996365A1
Application number: FR1259379A
Authority: FR
Inventors: Damien Lamouche; Randja Ait-Abdelmalek
Original assignee: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Current assignee: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Priority date: 2012-10-03
Filing date: 2012-10-03
Publication date: 2014-04-04
Anticipated expiration: 2032-10-03
Also published as: FR2996365B1

Abstract

The method involves depositing an electrically conducting adhesive (31) in a metalized through-hole (23) of an electronic board (2) by a syringe (3), and inserting a connection pin (1) in the metalized through-hole from a face (21) of the electronic board. The syringe is placed in front of the face of the electronic board during deposition of the electrically conducting adhesive, and the electrically conducting adhesive is hardened after insertion of the connection pin in the metalized through-hole of the electronic board.

Description

PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'UNE BROCHE DE CONNEXION TRAVERSANTE AVEC UNE CARTE ELECTRONIQUE DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION [0001] L'invention se rapporte à un procédé d'assemblage par liaison électrique et mécanique d'une broche de connexion traversante avec une carte électronique. Elle trouve une application particulière mais non limitative dans le domaine des cartes électroniques de véhicule automobile, et plus particulièrement de véhicules électriques. [0002] On entendra par broche traversante dans le cadre de la présente demande : une broche de connexion d'un composant électronique d'une carte électronique, ladite broche traversant la carte électronique de part en part à travers un trou de connexion, ce type de composant étant communément appelé composant traversant ou composant par insertion ; ou une broche de connexion d'une pièce devant être reliée électriquement à une carte électronique, par exemple une broche d'un module de puissance devant être reliée à une carte électronique destinée à contrôler et commander ledit module de puissance, ladite broche traversant la carte électronique de part en part à travers un trou de connexion. [0003] On entendra par assemblage par liaison électrique d'une broche de connexion traversante avec une carte électronique, dans le cadre de la présente demande, un assemblage, au moyen d'un élément conducteur électriquement, ici une colle conductrice, afin qu'il y ait une connexion électrique, c'est-à-dire une continuité électrique, entre les deux éléments. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE [0004] Classiquement, une carte électronique contient deux types de composants : - les composants traditionnels dits composants traversants ou composants par insertion. Ces composants comportent des broches de connexion qui permettent au composant d'être fixé à la carte électronique par insertion de la broche dans des trous électriquement conducteurs pratiqués dans la carte électronique. Ces broches de connexion traversent la carte électronique de part en part à travers le trou et sont communément nommées broches traversantes. Le composant est fixé par brasure de la broche au trou. La broche est reliée électriquement au reste du circuit de la carte électronique par des pistes électriquement conductrices ; et les composants montés en surface (CMS) qui eux sont posés et fixés sur la carte électronique. La connexion électrique des composants CMS avec la carte électronique est effectuée par brasure sur la surface. [0005] En outre, une carte électronique peut être reliée à un autre élément au moyen de trous conducteurs électriquement pratiqués dans cette carte électronique dans lesquelles des broches de connexion traversantes sont insérées. Par exemple, la carte électronique peut être une carte de commande d'un module de puissance. Dans ce cas, le module de puissance comporte une broche de connexion traversante qui est insérée dans un trou métallisé de la carte électronique afin d'établir une connexion électrique entre les deux éléments. Cette broche de connexion traversante est fixée par brasure. [0006] Classiquement, la brasure des broches traversantes se fait par une technique du type brasure par vague sélective. [0007] Une telle technique présente de nombreux inconvénients tels que un taux de rebut élevé, ou un coût de fabrication important. En effet, lors de la brasure par vague sélective, des micro-billes peuvent apparaitre dans la pâte à braser et créer un risque de court-circuit sur la carte électronique. En outre, la brasure de ces broches intervient généralement à la fin d'un process de fabrication d'une pièce comportant la carte électronique. Ladite pièce peut être particulièrement volumineuse et l'étape de brasure par vague sélective est difficile à réaliser du fait du volume de la pièce à traiter.TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION [0001] The invention relates to a method of assembly by electrical and mechanical connection of a through connection pin with a card. electronic. It finds a particular but non-limiting application in the field of electronic cards for a motor vehicle, and more particularly for electric vehicles. By spindle will be understood in the context of the present application: a connection pin of an electronic component of an electronic card, said pin through the electronic card through a connection hole, this type component being commonly referred to as a through component or an insert component; or a connection pin of a part to be electrically connected to an electronic card, for example a pin of a power module to be connected to an electronic card for controlling and controlling said power module, said pin crossing the card electronics through a connection hole. It will be understood by assembling by electrical connection of a through connection pin with an electronic card, in the context of the present application, an assembly, by means of an electrically conductive element, here a conductive adhesive, so that there is an electrical connection, that is to say an electrical continuity, between the two elements. STATE OF THE PRIOR ART [0004] Conventionally, an electronic card contains two types of components: the traditional components called through components or insert components. These components have connection pins that allow the component to be attached to the circuit board by inserting the pin into electrically conductive holes in the circuit board. These connection pins pass through the electronic board through the hole and are commonly referred to as through pins. The component is soldered from the spindle to the hole. The pin is electrically connected to the rest of the circuit of the electronic card by electrically conductive tracks; and surface mount components (SMDs) that are installed and attached to the electronic board. The electrical connection of the SMD components with the electronic board is performed by soldering on the surface. In addition, an electronic card can be connected to another element by means of electrically conductive holes in this electronic card in which through connection pins are inserted. For example, the electronic card can be a control card of a power module. In this case, the power module comprises a through connection pin which is inserted into a metallized hole of the electronic card in order to establish an electrical connection between the two elements. This through connection pin is soldered. Conventionally, the brazing of the through pins is by a selective wave soldering type technique. Such a technique has many disadvantages such as a high scrap rate, or a significant manufacturing cost. Indeed, during the selective wave soldering, micro-beads may appear in the solder paste and create a risk of short circuit on the electronic card. In addition, the brazing of these pins usually occurs at the end of a manufacturing process of a part comprising the electronic card. Said part can be particularly bulky and the selective wave soldering step is difficult to achieve because of the volume of the workpiece.

EXPOSE DE L'INVENTION [0008] L'invention vise à remédier à tout ou partie des inconvénients de l'état de la technique identifiés ci-dessus. Notamment, l'invention propose une alternative moins coûteuse, présentant un taux de rebut moins élevé par rapport à la brasure de broches traversantes sur les cartes électroniques, tout en assurant un assemblage optimisé d'un point de vue mécanique et électrique de la broche traversante avec la carte électronique. [0009] Dans ce dessein, un aspect de l'invention se rapporte à un procédé d'assemblage d'une broche de connexion avec une carte électronique, ladite carte électronique comportant un trou traversant métallisé adapté pour être traversé par ladite broche de connexion, ledit procédé comportant : - une étape de dépose comportant la dépose d'une colle électriquement conductrice dans ou sur le trou métallisé de la carte électronique par un moyen de dépose de colle ; - une étape d'insertion comportant l'insertion de la broche de connexion dans le trou métallisé depuis une première face de la carte électronique. [0010] L'utilisation d'une colle conductrice afin d'assembler la broche traversante avec la carte électronique permet d'assurer à la fois une continuité électrique entre la carte électronique et la broche traversante, et implicitement la pièce dont fait partie la broche traversante, tout en assurant un maintien mécanique entre la carte électronique et la broche traversante, et implicitement la pièce dont fait partie la broche traversante. Le procédé assemble la broche et la carte par liaison mécanique et électrique. Le moyen de dépose de colle peut être par exemple du type seringue ou distributeur à jet. La colle est déposée dans ou sur le trou métallisé, ledit trou métallisé assure la connexion électrique entre la broche traversante et la carte électronique au moyen de la colle conductrice. [0011] Outre les caractéristiques principales qui viennent d'être mentionnées dans le paragraphe précédent, le procédé selon l'invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon les combinaisons techniquement possibles : - lors de l'étape de dépose, le moyen de dépose de colle est disposé en vis-à-vis de la première face de la carte électronique ; - lors de l'étape de dépose, le moyen de dépose de colle est disposé en vis-à-vis d'une deuxième face de la carte électronique opposée à la dite première face par laquelle la broche de connexion est insérée. Cette configuration a pour avantage d'assurer un taux de remplissage maximal du trou métallisé par la colle conductrice et donc d'assurer une conduction maximale entre la broche traversante et l'électronique de la carte. En effet, la colle est déposée dans ou sur le trou par la première face de la carte électronique. La broche traversante est insérée dans le trou métallisé du côté de la première face de la carte électronique. Son insertion chasse ainsi la colle conductrice de la première face de la carte vers la seconde face de la carte électronique, là où la broche traversante ressort du trou, en répandant la colle conductrice dans le trou métallisé. Ainsi, la surface de contact entre la broche traversante et les parois du trou métallisé est maximale ; - l'étape d'insertion et l'étape de dépose sont réalisées successivement, l'étape d'insertion étant effectuée avant l'étape de dépose ; - l'étape d'insertion et l'étape de dépose sont réalisées successivement, l'étape d'insertion étant effectuée après l'étape de dépose ; - le procédé comporte une première étape de retournement, ladite première étape de retournement consistant à retourner la carte électronique depuis une première position vers une deuxième position, ladite première étape de retournement étant réalisée préalablement à l'étape de dépose ; - la première position est une position dans laquelle la deuxième face de la carte électronique est en vis-à-vis du moyen de dépose de colle et la deuxième position est une position dans laquelle la première face de la carte électronique est en vis-à-vis du moyen de dépose de colle ; - la première position est une position dans laquelle la première face de la carte électronique est en vis-à-vis du moyen de dépose de colle et la deuxième position est une position dans laquelle la deuxième face de la carte électronique est en vis-à-vis du moyen de dépose de colle ; - le procédé comporte une deuxième étape de retournement consistant à retourner la carte électronique depuis la deuxième position vers la première position, ladite deuxième étape de retournement étant réalisée préalablement à l'étape d'insertion ; et - le procédé comporte une étape finale de durcissement de la colle conductrice.SUMMARY OF THE INVENTION [0008] The invention aims to remedy all or some of the disadvantages of the state of the art identified above. In particular, the invention proposes a less expensive alternative, having a lower scrap rate compared to the brazing of through-pins on the electronic boards, while ensuring an assembly optimized from a mechanical and electrical point of view of the through spindle. with the electronic card. In this purpose, one aspect of the invention relates to a method of assembling a connection pin with an electronic card, said electronic card comprising a metallized through hole adapted to be traversed by said connection pin, said method comprising: - a depositing step comprising depositing an electrically conductive adhesive in or on the metallized hole of the electronic card by an adhesive removal means; an insertion step comprising the insertion of the connection pin into the metallized hole from a first face of the electronic card. The use of a conductive adhesive to assemble the through pin with the electronic card ensures both an electrical continuity between the electronic card and the spindle, and implicitly the part which is part of the spindle through, while ensuring a mechanical maintenance between the electronic card and the spindle, and implicitly the part which includes the spindle through. The process assembles the spindle and the card by mechanical and electrical connection. The adhesive removal means may for example be of the type syringe or jet dispenser. The adhesive is deposited in or on the metallized hole, said metallized hole provides the electrical connection between the through pin and the electronic card by means of the conductive adhesive. In addition to the main features which have just been mentioned in the preceding paragraph, the method according to the invention may have one or more additional characteristics among the following, considered individually or according to the technically possible combinations: - during the step deposition, the adhesive removal means is disposed vis-à-vis the first face of the electronic card; - During the removal step, the adhesive removal means is disposed opposite a second face of the electronic card opposite to said first face by which the connecting pin is inserted. This configuration has the advantage of ensuring a maximum fill rate of the metallized hole by the conductive adhesive and thus ensure maximum conduction between the through pin and the electronics of the card. Indeed, the glue is deposited in or on the hole by the first face of the electronic card. The through pin is inserted into the metallized hole on the side of the first face of the electronic card. Its insertion thus flushes the conductive glue from the first face of the card towards the second face of the electronic card, where the through pin comes out of the hole, spreading the conductive glue in the metallized hole. Thus, the contact area between the through pin and the walls of the metallized hole is maximum; the insertion step and the depositing step are carried out successively, the insertion step being performed before the depositing step; the insertion step and the depositing step are carried out successively, the insertion step being performed after the depositing step; - The method comprises a first reversal step, said first reversing step of returning the electronic card from a first position to a second position, said first reversal step being performed prior to the depositing step; the first position is a position in which the second face of the electronic card is opposite the glue removal means and the second position is a position in which the first face of the electronic card is screwed to -vis the means of depositing glue; the first position is a position in which the first face of the electronic card is vis-à-vis the glue removal means and the second position is a position in which the second face of the electronic card is vis-à-vis -vis the means of depositing glue; - The method comprises a second reversal step of returning the electronic card from the second position to the first position, said second reversal step being performed prior to the insertion step; and the process comprises a final step of hardening the conductive glue.

BREVE DESCRIPTION DES FIGURES [0012] D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit, en référence aux figures annexées, qui illustrent : - la figure 1, un schéma de quatre des étapes d'un procédé d'assemblage d'une broche de connexion traversante avec une carte électronique selon un premier mode de réalisation de l'invention ; - la figure 2, un schéma de quatre des étapes d'un procédé d'assemblage d'une broche de connexion traversante avec une carte électronique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; et - la figure 3, un schéma de deux des étapes d'un procédé d'assemblage d'une broche de connexion traversante avec une carte électronique selon un troisième mode de réalisation de l'invention. [0013] Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques sur l'ensemble des figures. DESCRIPTION DETAILLEE D'UN MODE DE REALISATION [0014] Sur les figures 1, 2 et 3 est représentée une carte électronique 2 comportant une première face 21 ; une deuxième face 22 et un trou métallisé 23.BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES [0012] Other characteristics and advantages of the invention will emerge on reading the description which follows, with reference to the appended figures, which illustrate: FIG. 1, a diagram of four of the steps of a method of assembling a through connection pin with an electronic card according to a first embodiment of the invention; - Figure 2, a diagram of four of the steps of a method of assembling a through connection pin with an electronic card according to a second embodiment of the invention; and FIG. 3, a diagram of two of the steps of a method of assembling a through connection pin with an electronic card according to a third embodiment of the invention. For clarity, identical or similar elements are identified by identical reference signs throughout the figures. DETAILED DESCRIPTION OF AN EMBODIMENT [0014] FIGS. 1, 2 and 3 show an electronic card 2 comprising a first face 21; a second face 22 and a metallized hole 23.

Les parois de ce trou sont métallisés, donc électriquement conductrices, et assurent une connexion électrique entre un élément disposé dans ce trou 23 et la carte électronique 2. Le trou métallisé 23 est adapté pour être traversé par une broche de connexion traversante 1. La broche de connexion traversante 1 peut être une broche de connexion d'un composant électronique traditionnel ou une broche de connexion d'une pièce devant être reliée électriquement à la carte électronique. La broche de connexion 1 traverse la carte électronique 2 en traversant le trou métallisé 23. Sur les figures 1, 2 et 3, des composants du type CMS 221 sont disposés sur la deuxième face 22 de la carte électronique 2. [0015] A la figure 1 sont illustrées différentes étapes d'un premier mode de réalisation d'un procédé d'assemblage d'une broche 1 de connexion traversante avec une carte électronique 2. A l'étape A, la carte électronique 2 est fournie. A l'étape B, un moyen de dépose de colle 3 dépose de la colle conductrice 31 dans ou sur le trou métallisé 23: il s'agit de l'étape de dépose. [0016] Le moyen de dépose de colle 3 peut être, de façon non limitative, une seringue ou un distributeur à jet. [0017] La colle conductrice 31 est une colle en conductrice, par exemple époxy, chargée en matériaux électriquement conducteurs, par exemple en Argent. [0018] L'étape d'insertion C est ensuite représentée. La broche 1 est positionnée en vis-à-vis du trou 23 pour être insérée dans le trou métallisé 23 rempli de colle conductrice 31. Dans ce premier mode de réalisation, l'étape d'insertion C est réalisée après l'étape de dépose B. En outre, dans ce premier mode de réalisation, la broche 1 vient en vis-à-vis d'une première face de la carte électronique, alors que la colle 3 a été au préalable déposée depuis une deuxième face 22 de la carte qui est opposée à la première face 21. [0019] L'étape D représente le produit final assemblé. La broche 1 est dans la colle conductrice 31 ce qui assure une connexion électrique et mécanique entre la broche de connexion traversante 1 et la carte électronique 2. [0020] Une fois le produit assemblé, le procédé peut comporter une étape supplémentaire de durcissement de la colle 31, le durcissement de la colle pouvant être le résultat d'une polymérisation de la colle 31. Cette étape va dans un premier temps rendre la colle moins visqueuse, puis la durcir. Cette étape supplémentaire peut être réalisée au moyen d'un four à convection classiquement utilisé pour la fixation des composants CMS. Il est apparu que certaines colles conductrices ont un profil thermique équivalent aux pâtes à braser utilisées pour fixer les composants CMS sur la carte électronique. Une telle adéquation entre ces profils thermiques permet de réduire les coûts de production en réutilisant le four à convection, utilisé pour les CMS, pour le durcissement de la colle conductrice 31. L'étape supplémentaire de durcissement de la colle 31 peut également être réalisée au moyen d'un four de polymérisation par convection, par infrarouge, ou par UV, dédié à la polymérisation de la colle conductrice 31; ou encore par chauffage localisé avec par exemple un doigt chauffant du type à air chaud ou à contact. [0021] A la figure 2 sont illustrées différentes étapes d'un deuxième mode de réalisation d'un procédé d'assemblage par liaison électrique et mécanique d'une broche 1 de connexion traversante avec une carte électronique 2. A l'étape A, on fournit la carte électronique 2. Cette étape A est équivalente à l'étape A du premier mode de réalisation illustré à la figure 1. Dans ce deuxième mode de réalisation, l'étape de dépose B consiste à déposer de la colle conductrice 31 dans ou sur le trou métallisé 23 au moyen d'un moyen de dépose de colle 3 disposée en vis-à-vis de la première face 21. [0022] Entre l'étape A et l'étape de dépose B de la figure 2, une étape intermédiaire est non représentée. Il s'agit d'une première étape de retournement de la carte électronique 2. Au cours de cette première étape de retournement, la carte électronique 2 est retournée afin que la face 21 par laquelle la broche 1 sera insérée soit disposée en vis-à-vis du moyen de dépose de colle 3. [0023] Suite à cette première étape de retournement, l'étape de dépose B est réalisée. La carte électronique ayant été retournée, la colle conductrice 31 est déposée dans ou sur le trou métallisé 23 du côté de la première face 21 de la carte électronique 2, première face 21 du côté de laquelle sera insérée la broche de connexion traversante 1. Suite à l'étape de dépose B, le procédé selon ce deuxième mode de réalisation, comporte une deuxième étape de retournement de la carte électronique 2. Au cours de cette deuxième étape de retournement, la carte électronique 2 est retournée, par un moyen de retournement, depuis la deuxième position vers la première position afin de réaliser l'étape d'insertion C au cours de laquelle la broche de connexion traversante 1 est insérée dans le trou métallisé 23 du côté de la première face 21 de la carte électronique. Ainsi lors de son insertion, la broche 1 de connexion traversante chasse la colle conductrice de la première face 21 vers la deuxième face 22 dans le trou métallisé ce qui assure un taux de remplissage optimal du trou métallisé 23 par la colle conductrice 31. En effet, la colle conductrice 31 pâteuse est uniformément répartie sous l'action de la broche de connexion 1 dans le trou métallisé 23. Ainsi la surface de conduction entre la broche 1 de connexion traversante et les parois métallisées du trou métallisé 23 est maximale. L'étape D représente le produit final assemblé. La broche 1 est dans la colle conductrice 31 ce qui assure une connexion électrique et mécanique entre la broche de connexion traversante 1 et la carte électronique 2. Une fois le produit assemblé, le procédé peut comporter une étape supplémentaire de durcissement de la colle 31 tel que précédemment décrit. [0024] A la figure 3 sont illustrées différentes étapes d'un troisième mode de réalisation d'un procédé d'assemblage d'une broche 1 de connexion traversante avec une carte électronique 2. Dans ce troisième mode de réalisation, la première étape à être réalisée est l'étape d'insertion C de la broche de connexion 1 dans le trou métallisé 23. Une fois l'étape d'insertion C réalisée, l'étape de dépose B de la colle conductrice 31 par le moyen de dépose de colle 3 est réalisée. La colle conductrice 31 est déposée dans ou sur le trou métallisé du côté de la deuxième face 22 de la carte électronique qui est opposée à la première face 21 par laquelle la broche 2 a été insérée. La colle conductrice 31 se répand alors dans le trou métallisé autour de la broche de connexion 1. [0025] L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits en référence aux figures et des variantes pourraient être envisagées sans sortir du cadre de l'invention. Notamment, les composants du type CMS 221 pourraient être montés sur l'une ou l'autre des faces 21, 22 de la carte électronique 2, voire sur les deux faces 21, 22 de la carte électronique 2.15The walls of this hole are metallized, therefore electrically conductive, and provide an electrical connection between an element disposed in this hole 23 and the electronic card 2. The metallized hole 23 is adapted to be traversed by a through connection pin 1. The pin Through-hole connection 1 may be a connection pin of a conventional electronic component or a connection pin of a part to be electrically connected to the electronic board. The connection pin 1 passes through the electronic card 2 through the metallized hole 23. In FIGS. 1, 2 and 3, CMS type components 221 are disposed on the second face 22 of the electronic card 2. [0015] At the FIG. 1 illustrates different steps of a first embodiment of a method of assembling a through-connection pin 1 with an electronic card 2. In step A, the electronic card 2 is provided. In step B, a glue removal means 3 deposits conductive glue 31 in or on the metallized hole 23: this is the removal step. The adhesive removal means 3 may be, without limitation, a syringe or a jet dispenser. The conductive adhesive 31 is a conductive adhesive, for example epoxy, loaded electrically conductive materials, for example silver. The insertion step C is then represented. The pin 1 is positioned opposite the hole 23 to be inserted into the metallized hole 23 filled with conductive adhesive 31. In this first embodiment, the insertion step C is performed after the removal step. B. In addition, in this first embodiment, the pin 1 comes opposite a first face of the electronic card, while the adhesive 3 has been previously deposited from a second face 22 of the card which is opposed to the first face 21. [0019] Step D represents the final product assembled. Pin 1 is in the conductive adhesive 31 which ensures an electrical and mechanical connection between the through connection pin 1 and the electronic card 2. Once the product has been assembled, the method may comprise an additional step of hardening the glue 31, the hardening of the glue may be the result of a polymerization of the glue 31. This step will initially make the glue less viscous, then harden it. This additional step can be performed by means of a convection oven conventionally used for fixing CMS components. It has been found that certain conductive glues have a thermal profile equivalent to the solder pastes used to fix the SMD components on the electronic board. Such an adequation between these thermal profiles makes it possible to reduce the production costs by reusing the convection oven, used for the CMS, for the hardening of the conductive glue 31. The additional step of hardening the glue 31 can also be carried out at the same time. means of a convection polymerization, infrared, or UV, dedicated to the polymerization of the conductive adhesive 31; or by localized heating with, for example, a heating finger of the hot air or contact type. In Figure 2 are illustrated different steps of a second embodiment of a method of assembly by electrical and mechanical connection of a through-connection pin 1 with an electronic card 2. In step A, the electronic card 2 is supplied. This step A is equivalent to the step A of the first embodiment illustrated in FIG. 1. In this second embodiment, the depositing step B consists in depositing conductive glue 31 in or on the metallized hole 23 by means of an adhesive removal means 3 arranged vis-à-vis the first face 21. Between step A and the removal step B of FIG. 2, an intermediate step is not shown. This is a first step of reversal of the electronic card 2. During this first reversal step, the electronic card 2 is turned over so that the face 21 through which the pin 1 will be inserted is arranged vis-à-vis. -vis glue removal means 3. [0023] Following this first reversal step, the B depositing step is performed. The electronic card having been turned over, the conductive adhesive 31 is deposited in or on the metallized hole 23 on the side of the first face 21 of the electronic card 2, first face 21 on the side of which will be inserted the through connection pin 1. Continued in the removal step B, the method according to this second embodiment comprises a second reversal step of the electronic card 2. During this second reversal step, the electronic card 2 is turned over, by a reversal means from the second position to the first position to perform the insertion step C during which the through connection pin 1 is inserted into the metallized hole 23 on the side of the first face 21 of the electronic card. Thus, during its insertion, the through-connection pin 1 expels the conductive adhesive from the first face 21 towards the second face 22 in the metallized hole, which ensures an optimal degree of filling of the metallized hole 23 by the conductive adhesive 31. Indeed , the pasty conductive adhesive 31 is uniformly distributed under the action of the connection pin 1 in the metallized hole 23. Thus the conduction surface between the through-connection pin 1 and the metallized walls of the metallized hole 23 is maximum. Step D represents the final product assembled. Pin 1 is in the conductive adhesive 31 which provides an electrical and mechanical connection between the through connection pin 1 and the electronic card 2. Once the product is assembled, the method may comprise an additional step of hardening the glue 31 such than previously described. In FIG. 3 are illustrated various steps of a third embodiment of a method of assembling a through-connection pin 1 with an electronic card 2. In this third embodiment, the first step in FIG. to be performed is the insertion step C of the connection pin 1 in the metallized hole 23. Once the insertion step C has been performed, the step B of depositing the conductive adhesive 31 by the deposition means glue 3 is performed. The conductive adhesive 31 is deposited in or on the metallized hole on the side of the second face 22 of the electronic card which is opposite to the first face 21 through which the pin 2 has been inserted. The conductive adhesive 31 then extends into the metallized hole around the connection pin 1. The invention is not limited to the embodiments previously described with reference to the figures and variants could be envisaged without departing from the scope. of the invention. In particular, the CMS type 221 components could be mounted on one or other of the faces 21, 22 of the electronic card 2, or on both sides 21, 22 of the electronic card 2.15

Claims

REVENDICATIONS1. A method of assembling a connection pin (1) with an electronic card (2), said electronic card (2) having a metallized through hole (23) adapted to be traversed by said connecting pin (1), said method comprising: - a removal step (B) comprising the removal of an electrically conductive adhesive (31) in or on the metallized hole (23) of the electronic card (2) by an adhesive removal means (3); an insertion step (C) comprising inserting the connection pin (1) into the metallized hole (23) from a first face (21) of the electronic card (2).

2. Method according to claim 1 characterized in that during the removal step (B), the adhesive removal means (3) is disposed vis-à-vis the first face (21) of the electronic card (2).

3. Method according to claim 1 characterized in that during the removal step (B), the adhesive removal means (3) is disposed vis-à-vis a second face (22) of the card electronics (2) opposite to said first face by which the pin (1) connection is inserted.

4. Method according to any one of claims 1 to 3 characterized in that the insertion step (C) and the depositing step (B) are carried out successively, the insertion step (C) being performed before the removal step (B).

5. Method according to any one of claims 1 to 3 characterized in that the insertion step (C) and the depositing step (B) are carried out successively, the insertion step (C) being performed after the removal step (B).

6. Method according to any one of the preceding claims characterized in that it comprises a final step of curing the conductive adhesive (31).