FR2989481A1

FR2989481A1 - Computer case, has dual-water block comprising side groups with frames on which data-processing components and cooling systems are assembled, where dual-water block is designed to cool components and fluids transported by systems

Info

Publication number: FR2989481A1
Application number: FR1201087A
Authority: FR
Inventors: Laurent Cholet
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-04-12
Filing date: 2012-04-12
Publication date: 2013-10-18

Abstract

The case has a fluid cooling block i.e. dual-water block (0), comprising sides on which side groups are assembled. The side groups include frames (12, 13) on which a set of data-processing components and a set of cooling systems are assembled. The dual-water block is designed to cool the data-processing components and fluids transported by one or more of the cooling systems. The dual-water block includes a hot side (100) and a cold side (101) including a central plate, labyrinths and heat sinks. The central plate is placed between the labyrinths.

Description

« Dispositif de boitier informatique intégrant deux Châssis et un double bloc de refroidissement de fluides » La présente invention concerne un dispositif de boitier informatique intégrant deux châssis distincts entourant un bloc de refroidissement de fluide double dont l'une des particularités est d'offrir de grandes surfaces de transfert thermique et d'accueillir en son sein les dispositifs de pompages et réservoirs. Elle vise également un procédé de mis en oeuvre de ce système. The present invention relates to a computer case device incorporating two distinct frames surrounding a double fluid cooling block, one of the particularities of which is to offer a large amount of fluid cooling. heat transfer surfaces and to accommodate within it the pumping devices and tanks. It also relates to a method of implementing this system.

Remarque : Le classement des divers composants selon les termes « chaud » et « froid » restera valable sur la totalité de ce texte. Remarque : L'utilisation de tous les types de refroidissement par contact cités plus bas, admet l'utilisation de pâte thermique obligatoire pour ces montages. Note: The classification of the various components according to the terms "hot" and "cold" will remain valid throughout this text. Note: The use of all types of contact cooling mentioned below, admits the use of thermal paste required for these assemblies.

Remarque : Les boitiers seront considérés seulement dans le cadre de l'accueille de dispositifs de refroidissement liquide. Remarque : le heatsink (radiateur) est présents dans chaque ordinateur. Il est un dissipateur de chaleur dans l'air environnant. C'est un composant passif qui refroidit par un dispositif de nageoires (ailettes) ou autres saillies. La vitesse de l'air, le choix des matériaux, influent sur la performance de dissipation thermique du heatsink. Il est la pièce qui est en contact avec la puce (plus précisément avec le « die » : dessus d'une puce). Dans le cas de l'utilisation commune sur un processeur, il est alors un ventirad. Car il est couplé avec un ventilateur. Remarque : le waterblock (bloc de refroidissement liquide) est le composant qui, 25 dans un système de watercooling, vient remplacer les traditionnels ventirads. D'une manière générale, le waterblock est constitué de deux parties: le maze (labyrinthe), c'est-à-dire le bloc dans lequel sont usinés des canaux dans lesquels un fluide peut circuler et le pad, qui est la pièce qui est en contact avec la puce (plus précisément avec le « die » : dessus d'une puce). Dans la plupart 30 des cas, le pad est lui aussi pourvu d'un maze qui a pour fonction d'exposer une surface supplémentaire au fluide afin d'améliorer les performances de l'ensemble. Le pad est une pièce en cuivre ou en aluminium, le cuivre étant généralement préféré en raison de sa conductivité thermique supérieure. assure ainsi l'échange thermique entre le composant à refroidir et le fluide caloporteur. La plupart des modèles de waterblock disposent de 2 raccords (entrée, sortie). Il est connu divers dispositifs de boitiers informatiques généralement en 5 forme de tour ou desktop (tour couchée). Les boitiers ne sont rien d'autre que des boites closes ou non, renfermant nativement une électronique sommaire donnant accès de l'extérieur aux boutons d'allumage, de reset et un nombre de prises USB et Firewire déportées pour le confort de l'utilisateur. Ces boitiers sont équipés de baies donnant accès aux divers connecteurs, des cartes mères, 10 cartes périphériques et vidéos, alimentation et aux périphériques de stockage externe tels que le lecteur de disques optiques. Leur utilisation est de renfermer les différents composants informatiques nécessaires à la construction d'un ordinateur et les dispositifs de refroidissement obligatoires à la dissipation thermique du fait du dégagement de chaleur induit par le fonctionnement de 15 l'assemblage lors de son utilisation. Il est connu aussi deux familles de boitiers, dans chaque forme citée plus haut, construites de manière à offrir un ou plusieurs espaces pour l'accueilles des composants. Elles ont toutes comme point commun d'avoir des ouvertures permettant la circulation d'air. Certaines sont donc de simple boite et d'autre sont 20 équipées de cloisonnements permettant une disposition des composants selon un schéma et un classement précis et offrant l'avantage de créer plusieurs flux d'air canalisés du fait de ces parois internes. Il est connu aussi que l'on peut classer les composants en deux familles : les « chaud » et les « froids ». 25 Il est déterminé comme composants « chauds » : le ou les processeurs, la carte mère, la ou les cartes graphiques, la ou les barrettes mémoires. Les cartes d'extensions autres tels que : cartes contrôleurs ou cartes d'extensions diverses ne seront pas concernées par ce texte car elles sont considérées comme froides bien qu'elles soient obligatoirement installées sur la carte mère (ceci est 30 important du fait du lieu de leurs implantations). Il est déterminé comme composants « froids » du fait de leur auto-refroidissement par une ventilation intégrée ou refroidissement par convection naturelle les composants suivants : les unités de stockage externe ODD (optical disk drive), les disques durs (HDD : hard disk drive), les unités de stockages de type SSD (solid-state drive) et autres unités de stockage de type approchant celles citées précédemment. L'alimentation électrique, du fait qu'elle est généralement auto-refroidie par un ou plusieurs ventilateurs internes, est aussi considérée comme « froide ». Note: The boxes will be considered only as part of the liquid cooling device accommodates. Note: The heatsink is present in each computer. It is a heat sink in the surrounding air. It is a passive component that cools by a device of fins (fins) or other projections. The air velocity, the choice of materials, affect the heat dissipation performance of the heatsink. It is the piece that is in contact with the chip (more precisely with the "die": above a chip). In the case of common use on a processor, it is then a cooler. Because it is coupled with a fan. Note: The waterblock is the component in a watercooling system that replaces the traditional coolers. In general, the waterblock consists of two parts: the maze (labyrinth), that is to say the block in which are machined channels in which a fluid can circulate and the pad, which is the piece that is in contact with the chip (more precisely with the "die": above a chip). In most cases, the pad is also provided with a maze which has the function of exposing an additional surface to the fluid in order to improve the performance of the assembly. The pad is a piece of copper or aluminum, copper being generally preferred because of its superior thermal conductivity. thus ensures the heat exchange between the component to be cooled and the coolant. Most waterblock models have 2 fittings (inlet, outlet). Various computer box devices are known generally in the form of a tower or desktop (recumbent tower). The boxes are nothing more than boxes closed or not, natively containing a summary electronics giving access from outside to the ignition buttons, reset and a number of outlets USB and Firewire remote for the convenience of the user . These boxes are equipped with racks giving access to various connectors, motherboards, 10 peripheral cards and videos, power supply and external storage devices such as the optical disc drive. Their use is to enclose the various computer components necessary for the construction of a computer and the cooling devices required for heat dissipation due to the heat generation induced by the operation of the assembly during its use. There are also known two families of boxes, in each form mentioned above, constructed to provide one or more spaces for the reception of components. They all have as common point to have openings for the circulation of air. Some are therefore simple box and other 20 are equipped with partitions allowing a layout of the components according to a diagram and a precise classification and with the advantage of creating several channels of air flow due to these internal walls. It is also known that the components can be classified into two families: "hot" and "cold". It is determined as "hot" components: the processor (s), the motherboard, the graphics card (s), the memory module (s). The cards of other extensions such as: controller cards or cards of various extensions will not be affected by this text because they are considered cold although they must be installed on the motherboard (this is important because of the location). their locations). It is determined as "cold" components because of their self-cooling by integrated ventilation or natural convection cooling the following components: ODD (optical disk drive) external storage units, hard disk drives (HDD) solid-state drive (SSD) storage units and other storage units of the type approaching those mentioned above. The power supply, because it is usually self-cooled by one or more internal fans, is also considered "cold".

Sur les composants « chauds », nous distinguerons comme éléments essentiels les puces « chaudes » nécessitant un refroidissement dédié par contact: Les processeurs (CPU), le chipset, les barrettes mémoires (MEM), les processeurs graphiques (GPU). Il existe différent type de refroidissements des puces : - L'assemblage d'une puce avec un heatsink, radiateur, surmonté ou non par un ventilateur de façon à offrir une dissipation thermique efficiente par rapport au taux de dissipation thermique de l'élément à refroidir. - L'assemblage d'une puce avec un bloc de refroidissement liquide, waterblock, dans lequel circule un fluide caloporteur de façon à offrir une dissipation thermique très efficiente par rapport au taux de dissipation thermique de l'élément à refroidir. Dans le cas de l'utilisation d'un CPU très performant, sur-cadencé ou non, le watercooling, refroidissement liquide, s'avère nettement plus efficace que le ventirad. Le watercooling est un dispositif très connu et employé depuis longtemps pour suppléer aux limitations d'efficience des heatsinks classiques. Il est très généralement composé : D'un ou plusieurs waterblocks (utilisés par exemple sur le CPU, les GPU, le chipset et les barrettes mémoires), d'une pompe, d'un ou plusieurs radiateurs couplés avec des ventilateurs, un réservoir (option par rapport à l'installation de base), des raccords et enfin un nombre de tuyaux qui lient les éléments les uns avec les autres de façon à créer un circuit de refroidissement liquide complet. - L'assemblage d'une puce avec un système de watercooling compact sont eux composés d'un radiateur couplé avec un ventilateur, un waterblock et une pompe qui forme à eux deux un ensemble unique et compact à poser sur la puce à refroidir. Deux tuyaux de liaisons forment un va et vient entre le radiateur et le waterblock-pompe. - Enfin, il existe aussi des dispositifs de watercooling intégré au boitier et plus précisément apposé sur l'une des faces d'un boitier transformé pour l'occasion en grand heatsink. Le boitier Zalman Z-Machine LQ1000 est un exemple typique de ce type de configuration. On the "hot" components, we will distinguish as essential elements the "hot" chips requiring a dedicated cooling by contact: Processors (CPU), the chipset, the memory chips (MEM), the graphics processors (GPU). There are different types of chips cooling: - The assembly of a chip with a heatsink, radiator, or not with a fan to provide efficient heat dissipation compared to the rate of heat dissipation of the element to be cooled . - The assembly of a chip with a liquid cooling block, waterblock, in which circulates a heat transfer fluid so as to provide a very efficient heat dissipation relative to the heat dissipation rate of the element to be cooled. In the case of the use of a high-performance CPU, over-clocked or not, watercooling, liquid cooling, is significantly more efficient than the cooler. Watercooling is a well known device and has long been used to supplement the efficiency limitations of classic heatsinks. It is generally composed of: One or more waterblocks (used for example on the CPU, the GPUs, the chipset and the memory modules), a pump, one or more radiators coupled with fans, a reservoir ( option with respect to the basic installation), fittings and finally a number of hoses which connect the elements with each other so as to create a complete liquid cooling circuit. - The assembly of a chip with a compact watercooling system they are composed of a radiator coupled with a fan, a waterblock and a pump that together forms a single and compact set to put on the chip to cool. Two connecting pipes form a back and forth between the radiator and the waterblock-pump. - Finally, there are also watercooling devices built into the case and more specifically affixed to one of the faces of a case transformed for the occasion in big heatsink. The Zalman Z-Machine LQ1000 is a typical example of this type of configuration.

L'installation de watercooling y est classique pour tous ses éléments à la différence que son radiateur et son réservoir son accolés à un grand heatsink ajouré au niveau du radiateur afin de laisser passer le flux d'air généré par un ventilateur posé sur le radiateur. The installation of watercooling is classic for all its elements except that its radiator and tank are attached to a large openwork heatsink at the radiator to let the air flow generated by a fan placed on the radiator.

Ces dispositifs présentent comme principaux inconvénients (je les citerais dans le même ordre que celui utilisé plus haut). Les boitiers, qu'ils soient tour ou desktop présentent comme inconvénients qu'ils n'ont réellement aucune capacité native à l'accueille de dispositif de watercooling. Dans le sens, qu'aucun d'entre eux ne dispose de système de support dévolu à l'installation de pompe et réservoir quand il y a l'espace nécessaire. Bien que certains aient la capacité à recevoir l'installation en interne de radiateurs, aucun d'entre eux ne différencie suffisamment les éléments « chauds » des éléments « froids » au point de réchauffer les éléments « froids » ou devant devenir « froids » (les radiateurs par exemple) par les éléments « chauds » via leur enfermement dans le boitier. Dans le cas d'un boitier contenant un ou des radiateurs en interne, les flux d'air utilisés pour les refroidir sont déjà « chauds ». Dans le cas d'un montage de radiateurs en externe par rapport au boitier (radiateurs (fixés sur le boitier) avec les tuyaux utilisant des passages aménagé à cet usage), bien que ceux-ci soient cette fois bien alimentée en air « froid », ils augmentent de telles sortes le volume du boitier qu'il devient de fait difficile ou impossible à déplacer. Un autre point important est le fait que la multiplication des éléments dévolus au refroidissement augment de fait le nombre de tuyaux et raccords et multiplie les risques de fuite de fluide dans cet environnement informatique. Un dernier point important, est qu'il est impossible de multiplier au-delà d'un certain nombre les radiateurs afin d'augmenter la surface de dissipation thermique. These devices have the main disadvantages (I would quote them in the same order as the one used above). The cases, be they tower or desktop have as disadvantages that they do not really have any native capacity to welcome watercooling device. In the sense that none of them has a support system for the pump and tank installation when there is the necessary space. Although some have the ability to receive internal installation of radiators, none of them differentiates "hot" elements from "cold" elements enough to heat "cold" or "cold" elements ( radiators for example) by the "hot" elements via their enclosure in the housing. In the case of a box containing one or more radiators internally, the air flows used to cool them are already "hot". In the case of an assembly of radiators externally with respect to the case (radiators (fixed on the case) with the pipes using passages arranged for this purpose), although these are this time well supplied with air "cold" they increase the volume of the case in such a way that it becomes difficult or impossible to move. Another important point is the fact that the multiplication of cooling elements increases the number of pipes and fittings and increases the risk of leakage of fluid in this computer environment. A final important point is that it is impossible to multiply radiators beyond a certain number in order to increase the heat dissipation surface.

Les inconvénients des différents types de refroidissements dans leur version standard: - Les heatsinks et autres ventirads ont un rapport prix / performance imbattable pour les ordinateurs bas de gamme ou moyen de gamme. The disadvantages of different types of cooling in their standard version: - Heatsinks and other coolers have an unbeatable price / performance ratio for low end or mid-range computers.

Mais dans le sens d'une utilisation qui demande de la performance et de l'endurance, ils atteignent leurs limites très rapidement. Le dépassement de ces barrières oblige, entre autre, à augmenter la vitesse de rotation des divers ventilateurs afin multiplier le volume d'air déplacé vers les heatsinks pour permettre une dissipation de la chaleur plus grande. Les problèmes majeurs induits par cette pratique sont : le bruit généré, qui devient très vite insupportable et l'ingestion de particules de poussière en très grand volume. - Le watercooling complet construit dans les règles de l'art est de loin le système le plus performant. Il permet l'installation de radiateurs et waterblocks. Mais pour offrir la performance recherchée, il nécessite l'installation des radiateurs et ventilateur en externe pour ne pas subir les inconvénients inhérent des boitiers. Aussi avec cette configuration l'ordinateur devient intransportable car trop volumineux, lourd et sa vulnérabilité aux chocs et fuites est très importante. - Les systèmes de watercooling compact ont pour inconvénients de prendre l'air nécessaire au refroidissement du radiateur seulement à l'intérieur du boitier (voir plus haut), de ne pouvoir accepter aucun radiateur et waterblock supplémentaire dans le circuit de watercooling du fait d'un scellement de celui-ci à la fabrication. - les watercooling intégré au boitier du même principe que celui du Zalman Z-Machine LQ1000 ont eu pour inconvénients majeurs de prendre l'air nécessaire au refroidissement du radiateur à l'intérieur du boitier (voir plus haut), de ne pouvoir accepter aucun radiateur supplémentaire dans le circuit de watercooling et de perdre très largement en performance de refroidissement en cas de multiplication des waterblocks. La convection naturelle, induite par le contact du radiateur et de la pompe avec le grand heatsink, est aussi limité par la température ambiante. But in the sense of a use that requires performance and endurance, they reach their limits very quickly. Exceeding these barriers requires, among other things, to increase the speed of rotation of the various fans to multiply the volume of air moved to the heatsinks to allow a greater heat dissipation. The major problems induced by this practice are: the generated noise, which quickly becomes unbearable and the ingestion of dust particles in very large volume. - The complete watercooling built in the rules of the art is by far the most efficient system. It allows the installation of radiators and waterblocks. But to offer the desired performance, it requires the installation of radiators and fan externally to not suffer the inherent disadvantages of the boxes. Also with this configuration the computer becomes untransportable because too bulky, heavy and its vulnerability to shocks and leaks is very important. - The compact watercooling systems have the disadvantage of taking the air necessary for cooling the radiator only inside the housing (see above), to be able to accept any additional radiator and waterblock in the watercooling circuit because of a sealing of it to manufacture. - The watercooling integrated in the case of the same principle as that of the Zalman Z-Machine LQ1000 have had the major drawbacks of taking the air necessary for the cooling of the radiator inside the case (see above), to be able to accept any radiator additional in the watercooling circuit and lose very much in cooling performance in case of multiplication of waterblocks. Natural convection, induced by the contact of the radiator and the pump with the large heatsink, is also limited by the ambient temperature.

Le but de l'invention est de fournir un dispositif de boitier composé de deux châssis aérés où sont installés la totalité des composants nécessaires à la réalisation d'un ordinateur. Ce boitier est équipé dans sa partie centrale d'un waterblock double qui sera lui accompagné d'un ou plusieurs waterblocks et d'au moins deux radiateurs permettant le refroidissement d'une ou plusieurs puces de type : CPU, GPU, Chipset, Mémoires. Cet ensemble est conçu pour remédier aux problèmes de déficit de performance de refroidissement, d'accumulation de poussières, de nuisances sonores, d'encombrement, de transportabilité, de vulnérabilité aux chocs et fuites, de contradiction des flux d'air et aux problèmes de placement des composants informatiques, inconvénients évoqués et améliorant ainsi les dispositifs connus de l'art antérieur. L'invention a pour objet un dispositif de boitier informatique caractérisé en ce qu'il comprend un bloc de refroidissement (waterblock double) par fluide sur lequel est assemblé de chaque côté un groupe latéral. Chaque groupe latéral comprend un châssis sur lequel sont assemblés un ensemble de composants informatiques et un ensemble de systèmes de refroidissement. Le dit bloc de refroidissement (waterblock double) par fluide étant conçu pour refroidir les dits composants informatiques et les fluides transportés par des systèmes de refroidissement. Le boitier informatique comprend trois groupes d'éléments : - Deux groupes latéraux que sont les châssis informatiques recouverts d'une coque chacun : un « chaud » et un « froid ». Ces structures sont extrêmement aérées et comportent des emplacements de ventilateurs et radiateurs de face (exemple : les flux d'air créés par les ventilateurs du châssis « chaud » sont directement dirigé vers des zone stratégique de la carte mère) auxquels s'ajoute un emplacement de ventilateur situé sous le waterblock double qui participe à la circulation des flux d'air contre les heatsinks. L'implantation de ces emplacements dirige les flux d'air créés en direction de l'ensemble des composants informatiques et de l'ensemble des systèmes de refroidissement. les flux d'air créés s'organisent des côtés vers le centre et du bas vers le haut en direction du waterblock double. - Un waterblock double central incluant tous les dispositifs nécessaires à la circulation de fluides sur ses deux cotés indépendants. Ce waterblock a ceci de particulier qu'il n'est en contact avec aucune puce. Le terme « double », s'explique dans le sens où nous avons un pad commun pour deux mazes se faisant face. Ce waterblock est aussi la base sur laquelle sont fixés les deux châssis disposés chacun de ses côtés formant ainsi le boitier. Le but est d'obtenir, en décomposant l'ensemble d'une manière simpliste, un waterblock « chaud » qui est refroidi par un waterblock « froid ». Le châssis « chaud » est lui apposé contre la face « chaude » du waterblock double et le Châssis « froid » est lui apposé contre la face « froide ». Le waterblock double comprend principalement cinq pièces élémentaires de formes carrées et de surfaces équivalentes. Un pad de cuivre (simple plaque), dont la première face est en contact avec le premier maze (refroidissant les composants « chauds »: CPU, GPU...), et la seconde face est en contact avec le deuxième maze (qui a pour seul fonction de refroidir le circuit « chaud » du premier maze). La pad est donc enserrée entre les deux mazes qui se font face. Les mazes sont usinés sur leurs deux faces principales (double étage) pour créer un réseau de canaux dans lequel circule le liquide caloporteur. Les réseaux de chaque face communiquent via un orifice débouchant d'une taille suffisante pour par exemple constituer un réservoir de fluide. Le réseau de canaux complet est « le chemin d'eau ». Le fluide de refroidissement circule d'une face vers l'autre d'un point de d'entrée vers un point de sortie. Les mazes comprennent un logement accueillant une pompe et possède une découpe dans leur partie supérieur permettant le passage de la main. L'association des deux mazes permet la construction d'une poigné confortable et solide pour le transport. The object of the invention is to provide a housing device consisting of two ventilated chassis where are installed all the components necessary for the realization of a computer. This case is equipped in its central part with a double waterblock that will be accompanied by one or more waterblocks and at least two radiators for cooling one or more chips type: CPU, GPU, Chipset, Memories. This set is designed to address the problems of cooling performance deficiency, dust accumulation, noise pollution, clutter, transportability, vulnerability to shocks and leaks, contradiction of air flows and problems with placement of the computer components, disadvantages mentioned and thus improving the known devices of the prior art. The invention relates to a computer case device characterized in that it comprises a cooling unit (double waterblock) fluid on which is assembled on each side a side group. Each side group comprises a frame on which are assembled a set of computer components and a set of cooling systems. The so-called cooling block (double waterblock) fluid is designed to cool said computer components and fluids transported by cooling systems. The computer case includes three groups of elements: - Two side groups that are the computer chassis covered with a shell each: a "hot" and a "cold". These structures are extremely ventilated and have fan and radiator locations on the face (for example: the air flows created by the fans of the "hot" chassis are directly directed to strategic areas of the motherboard) plus a slot fan located under the double waterblock that participates in the circulation of air flows against the heatsinks. The location of these locations directs the airflow created to all computer components and all cooling systems. the created air flows are organized from the sides towards the center and from the bottom up towards the double waterblock. - A central double waterblock including all the devices necessary for the circulation of fluids on its two independent sides. This waterblock has the particularity that it is not in contact with any chip. The term "double" is explained in the sense that we have a common pad for two mazes facing each other. This waterblock is also the base on which are fixed the two frames arranged each of its sides thus forming the case. The goal is to obtain, by decomposing all in a simplistic way, a "hot" waterblock that is cooled by a "cold" waterblock. The "hot" chassis is affixed to the "hot" side of the double waterblock and the "cold" chassis is affixed against the "cold" side. The double waterblock mainly comprises five basic pieces of square shapes and equivalent surfaces. A copper pad (single plate), whose first face is in contact with the first maze (cooling the "hot" components: CPU, GPU ...), and the second face is in contact with the second maze (which has for the sole purpose of cooling the "hot" circuit of the first maze). The pad is therefore sandwiched between the two mazes that face each other. The mazes are machined on their two main faces (double floor) to create a network of channels in which circulates the coolant. The networks of each face communicate via an opening opening of a sufficient size for example to form a fluid reservoir. The complete channel network is "the waterway". The coolant flows from one face to the other from an entry point to an exit point. The mazes include a housing accommodating a pump and has a cutout in their upper part allowing the passage of the hand. The combination of the two mazes allows the construction of a comfortable and solid handle for transport.

Chaque maze est équipé d'un heatsink. Les heatsinks ont deux faces. Un dos (surface plane) qui est en contact avec le maze, permettant ainsi une conduction thermique et une face munie de nageoires permettant une convection thermique naturelle. Ils sont équipés d'un jeu de deux orifices de connexion de tube donnant accès au chemin d'eau. L'assemblage complet (heatsinks - maze - pad - maze - heatsinks) constitue le waterblock double. L'étanchéité est garantie par un système de joints et le placage des pièces assuré par des vis et écrous. Les châssis aérés sont fixés sur le waterblock double au moyen de quatre 5 tiges munis d'encoches. Elles viennent prendre place dans des orifices traversant la totalité du waterblock double. Elles sont maintenues en place via un système d'entretoises enfilées sur les tiges bloquées par des clés insérées dans les encoches. Les entretoises de trois formes différentes, comportent des picots et glissières dans lesquelles s'enclenchent les châssis. Le montage de ses 10 ensembles est organisé de façon identique sur chacune des quatre tiges dépassant de chaque côté du waterblock au rythme d'une entretoise sur chaque tige dépassant d'une première face. Suivit de la mise en place d'un châssis. Puis quatre clés de blocage. Quatre entretoises d'un deuxième modèle sont ajoutées puis quatre autres clés de blocage. Enfin, les quatre dernières entretoises du 15 modèle trois termines l'assemblage. Ce montage est répétée de l'autre côté du waterblock double avec l'autre châssis. Pour terminer, un capot vient prendre place de chaque côté sur le montage d'entretoises, clés, tiges et châssis afin d'envelopper le tout. L'ensemble terminé est de la forme d'une boite cubique. 20 La présente invention sera mieux comprise à l'étude d'un mode de réalisation particulier pris à titre d'exemple nullement limitatif et illustré par les dessins annexés, sur lesquels : la figure 1 présente une vue complète d'exemple du boitier informatique 25 en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 2 présente une vue de face d'exemple du maze selon l'invention ; la figure 3 est une vue en coupe partielle de la figure 2 selon l'invention ; la figure 4 présente une vue de dos d'exemple du maze selon l'invention ; la figure 5 est une vue en coupe partielle de la figure 4 selon l'invention ; 30 la figure 6 présente une vue de dos complète d'exemple du maze en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 7 présente une vue complète d'exemple du pad en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 8 présente une vue de face d'exemple du pad selon l'invention ; la figure 9 présente une vue de face complète d'exemple du heatsink en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 10 présente une vue de face d'exemple du heatsink selon l'invention ; la figure 11 présente une vue éclaté d'exemple du waterblock double en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 12 présente une vue de face complète d'exemple des ensembles vis/écrous, vis, renfort, bagues de pompes et joints divers en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 13 présente une vue de côté d'exemple du waterblock double complet selon l'invention ; la figure 14 présente une vue de face d'exemple du waterblock double complet selon l'invention ; la figure 15 présente une vue de haut d'exemple du waterblock double complet selon l'invention ; la figure 16 présente une vue d'exemple du waterblock double complet en perspective axonométrique de dessous selon l'invention ; la figure 17 présente une vue d'exemple du waterblock double complet en perspective axonométrique de dessus selon l'invention ; la figure 18 présente une vue côté « chaud » d'exemple de fonctionnement du waterblock double complet avec tous ses accessoires de watercooling en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 19 présente une vue côté « froid » d'exemple de fonctionnement du waterblock double complet avec tous ses accessoires de watercooling en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 20 présente une vue de côté d'exemple d'une clef de blocage en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 21 présente une vue de dos d'exemple de l'entretoise « un » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 22 présente une vue de face d'exemple de l'entretoise « un » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 23 présente une vue de dos d'exemple de l'entretoise « deux » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 24 présente une vue de face d'exemple de l'entretoise « deux » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 25 présente une vue de dos d'exemple de l'entretoise « trois » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 26 présente une vue de face d'exemple de l'entretoise « trois » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 27 présente une vue de face d'exemple d'une tige de fixation selon l'invention ; la figure 28 présente une vue d'exemple montée de placement des divers pièces de supports sur le waterblock double complet en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 29 présente une vue d'exemple des châssis « chaud » (premier plan) et châssis « froid » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 30 présente une vue d'exemple montée du waterblock double, ses supports complets, des châssis « chaud » (premier plan) et châssis « froid » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 31 présente une vue d'exemple des châssis « froid » (premier plan) et châssis « chaud » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 32 présente une vue d'exemple montée du waterblock double, ses supports complets, des châssis « froid » (premier plan) et châssis « chaud » en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 33 présente une vue d'une coque gauche montée en perspective axonométrique selon l'invention ; la figure 34 présente une vue d'une coque droite montée en perspective axonométrique selon l'invention ; La présente invention n'est nullement limitée aux modes de réalisation 30 décrits et représentés mais l'homme du métier saura y apporter toute variante conforme à son esprit. Each maze is equipped with a heatsink. Heatsinks have two sides. A back (flat surface) that is in contact with the maze, thus allowing a thermal conduction and a face equipped with fins allowing a natural thermal convection. They are equipped with a set of two tube connection ports giving access to the waterway. The complete assembly (heatsinks - maze - pad - maze - heatsinks) constitutes the double waterblock. The seal is guaranteed by a system of joints and the veneering of the pieces ensured by screws and nuts. The ventilated frames are fixed on the double waterblock by means of four rods provided with notches. They take place in holes through the entire double waterblock. They are held in place by a system of spacers threaded onto the stems blocked by keys inserted into the notches. The spacers of three different shapes, have pins and slides in which engage the chassis. The assembly of its 10 sets is organized identically on each of the four rods protruding from each side of the waterblock to the rhythm of a spacer on each stem protruding from a first face. Followed by the establishment of a chassis. Then four lock keys. Four spacers of a second model are added and four other locking keys. Finally, the last four spacers of the 15 model completed the assembly. This assembly is repeated on the other side of the double waterblock with the other chassis. To finish, a hood takes place on each side on the mounting of spacers, keys, rods and frames to wrap everything. The finished set is in the shape of a cubic box. The present invention will be better understood from the study of a particular embodiment taken by way of nonlimiting example and illustrated by the appended drawings, in which: FIG. 1 shows a complete exemplary view of the computer box. in axonometric perspective according to the invention; FIG. 2 shows an exemplary front view of the maze according to the invention; Figure 3 is a partial sectional view of Figure 2 according to the invention; Figure 4 shows an exemplary back view of the maze according to the invention; Figure 5 is a partial sectional view of Figure 4 according to the invention; Figure 6 shows a complete exemplary back view of the axonometric perspective maze according to the invention; FIG. 7 shows a complete exemplary view of the axonometric perspective pad according to the invention; FIG. 8 shows an exemplary front view of the pad according to the invention; FIG. 9 presents a complete front view of an example of the heatsink in axonometric perspective according to the invention; FIG. 10 shows an exemplary front view of the heatsink according to the invention; FIG. 11 is an exploded example view of the double waterblock in axonometric perspective according to the invention; FIG. 12 shows a complete front view of example of screw / nut assemblies, screws, reinforcement, pump rings and various joints in axonometric perspective according to the invention; Fig. 13 shows an exemplary side view of the complete double waterblock according to the invention; FIG. 14 shows an exemplary front view of the complete double waterblock according to the invention; FIG. 15 shows an example top view of the complete double waterblock according to the invention; FIG. 16 shows an example view of the complete double waterblock in axonometric perspective from below according to the invention; FIG. 17 shows an exemplary view of the complete double waterblock in axonometric perspective from above according to the invention; FIG. 18 shows a "hot" side view of an example of operation of the double waterblock complete with all its water-cooling accessories in axonometric perspective according to the invention; FIG. 19 presents a "cold" side view of an example of operation of the double waterblock complete with all its water-cooling accessories in axonometric perspective according to the invention; Figure 20 shows an exemplary side view of an axonometric perspective locking key according to the invention; FIG. 21 shows an exemplary back view of the spacer "a" in axonometric perspective according to the invention; FIG. 22 shows an exemplary front view of the spacer "a" in axonometric perspective according to the invention; FIG. 23 shows an exemplary back view of the "two" spacer in axonometric perspective according to the invention; FIG. 24 shows an exemplary front view of the "two" spacer in axonometric perspective according to the invention; Figure 25 shows an exemplary back view of the spacer "three" axonometric perspective of the invention; FIG. 26 shows an exemplary front view of the "three" spacer in axonometric perspective according to the invention; Figure 27 shows an exemplary front view of a fastening rod according to the invention; FIG. 28 shows an exemplary view of the placement of the various pieces of supports on the complete double waterblock in axonometric perspective according to the invention; FIG. 29 shows an exemplary view of the "hot" (foreground) and "cold" chassis in axonometric perspective according to the invention; FIG. 30 shows an exemplary mounted view of the double waterblock, its complete supports, "hot" frame (foreground) and "cold" frame in axonometric perspective according to the invention; Figure 31 shows an exemplary view of the "cold" frame (foreground) and "hot" frame in axonometric perspective according to the invention; FIG. 32 shows an exemplary mounted view of the double waterblock, its complete supports, "cold" frame (foreground) and "hot" frame in axonometric perspective according to the invention; Figure 33 shows a view of a left hull mounted in perspective axonometric according to the invention; FIG. 34 shows a view of a right hull mounted in axonometric perspective according to the invention; The present invention is in no way limited to the embodiments described and shown, but the person skilled in the art will be able to provide any variant within his mind.

Dans le cadre de ce texte et pour une compréhension nécessaire du fonctionnement de l'ensemble décrit ci-dessous, nous considèrerons un certain nombre d'élément comme intangibles. - La totalité des pièces de l'ensemble décrite dans ce texte peut être construite dans différents types de matière non définis ici. Dans tous les cas, le choix des matériaux dépend du fait des propriétés nécessaires : de résistance, de conductivité thermique... et de nombreux autres caractères obligatoires pour chacune de ces pièces. - La forme définitive du boîtier est un cube. - La forme de base des pièces du waterblock double est le carré. - Les deux mazes sont identiques. - Les mazes sont décrits comme ayant deux faces. - Les deux heatsinks sont identiques. - Les heatsinks sont décrits comme ayant deux faces. - Les pompes électriques utilisées sont des Laing D5 (allemande). - La totalité des composants de waterblock double seront décrite une à une. - Le montage complet du waterblock double sera décrit avec et seulement avec les attributs particuliers de description cités plus haut. - La totalité des descriptions de construction et de fonctionnement de ce modèle est faite d'après les plans d'un assemblage fonctionnant réellement. - La totalité du fonctionnement et l'efficience de l'ensemble décrit dans ce texte sera abordé, avec une analyse du système watercooling complet équipé de ses compléments classiques de watercooling (waterblock de CPU, radiateurs, tuyaux et raccords divers). Tel que représenté sur les figures 2 à 17 des feuilles 2/20 à 10/20, le dispositif de waterblock double conforme à l'invention comprend: En référence aux figures 2 à 6 des feuilles 2/20 à 4/20: Le maze (2, FIG.2) dont la forme de base est le carré avec deux côtés principaux. La face (1001, FIG.2) et le dos (1002, FIG.4 et FIG.6). In the context of this text and for a necessary understanding of the functioning of the set described below, we will consider a number of elements as intangible. - All parts of the set described in this text can be constructed in different types of material not defined here. In all cases, the choice of materials depends on the necessary properties: resistance, thermal conductivity ... and many other mandatory characteristics for each of these parts. - The final shape of the case is a cube. - The basic shape of the parts of the double waterblock is the square. - The two mazes are identical. - The mazes are described as having two faces. - The two heatsinks are identical. - Heatsinks are described as having two sides. - The electric pumps used are Laing D5 (German). - All the components of double waterblock will be described one by one. - The complete assembly of the double waterblock will be described with and only with the particular attributes of description mentioned above. - The totality of the construction and operation descriptions of this model is based on the plans of a truly functioning assembly. - The totality of the operation and the efficiency of the assembly described in this text will be approached, with an analysis of the complete watercooling system equipped with its classic watercooling complements (CPU waterblock, radiators, various pipes and fittings). As represented in FIGS. 2 to 17 of the sheets 2/20 to 10/20, the double waterblock device according to the invention comprises: With reference to FIGS. 2 to 6, sheets 2/20 to 4/20: The maze (2, FIG.2) whose basic shape is the square with two main sides. The face (1001, FIG.2) and the back (1002, FIG.4 and FIG.6).

Dans un premier temps nous nous préoccupons de la face (1001, FIG.2) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, le dispositif comprend la gorge du joint central (701) de jonction des deux mazes (2). Cette gorge (701) délimite les deux zones de la face du maze (2) : à savoir sa face (1001), qui sera lors du montage final en contact avec la face (1001) du second maze (2) ; la zone extérieure à la gorge et la face (1003), qui sera lors du montage final en contact avec l'une des deux faces du pad (1, FIG.7 et FIG.8, Feuille 5/20) ; la zone intérieure à la gorge. La face (1003) comporte un décalage (1001 et 1003, FIG.3) d'environ la moitié de l'épaisseur du pad (1) par rapport à la face (1001). La gorge du joint central (701) entoure la totalité du chemin d'eau (301) en comprenant le réservoir (810). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) comporte dans sa partie haute une découpe rectangulaire débouchante (901) et un logement (902) qui parcoure la longueur supérieur de la découpe (901) dans laquelle s'insèrera le renfort (912, FIG.12, Feuille 8/20). Les découpes (901) des deux mazes (2) assemblés formeront la poigné de transport du boitier. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) comporte un réseau d'orifices débouchants (2002) sur tout le pourtour de la gorge de joint (701). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) comporte un réseau de quatre orifices débouchants (2001), un dans chaque coin du maze (2). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1001) 25 comporte dans sa partie basse une découpe (903) qui servira de lieux de fixation complémentaire par vis des châssis de boitier (12 et 13 FIG.29 et FIG. 31, Feuilles 15/20 et 17/20) du boitier. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte un réseau en croix de neuf orifices débouchants (2002) entourés 30 chacun une gorge de joint (703) dont la surface atteint le même niveau que la face (1001). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, le maze (2) possède une parfaite symétrie sur son axe central de haut en bas afin d'assurer l'assemblage par correspondance des deux mazes (2) nécessaire à la construction du waterblock double. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte une partie du chemin d'eau (301) qui court sur toute la surface disponible. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte un réservoir (810). Il fait de fait partie du chemin d'eau avec une entrée et une sortie. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) 10 comporte deux orifices débouchants (801) servant de passage du chemin d'eau de la face (1003) vers le dos (1002, FIG.3, Feuille 2/20 et FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte deux orifices débouchants (805) et (806). L'orifice (805) étant l'entrée 15 du chemin d'eau et l'orifice (806) étant la sortie du chemin d'eau. Tel que représenté sur la figure 2 de la feuille 2/20, la face (1003) comporte deux orifices débouchants (802) et (803). L'orifice (802) étant l'entrée d'admission d'eau du logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.3, Feuille 2/20) et l'orifice (803) étant la sortie d'expulsion d'eau du logement de 20 pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.3, Feuille 2/20). En référence à la figure 3 de la feuille 2/20 et 5 de la feuille 3/20, le dispositif conforme à l'invention comprend que la tranche du maze (2) est d'une épaisseur suffisante pour garantir l'usinage en profondeur du chemin d'eau de la face (1003) plus l'usinage en profondeur du chemin d'eau du dos (1002) en 25 comprenant une épaisseur de garde de sécurité entre le fond des canaux des deux côté (1003 et 1002) qui se chevauchent. L'épaisseur de la tranche prend aussi en compte le fait de l'intégration de la pompe, le logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) qui comprendra la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/19) prenant place dans l'espace (312, FIG.4 et 30 FIG.5, Feuille 3/20), du corps de pompe à laquelle il faut ajouter le rotor de pompe avec ses ailettes. Il n'est aucunement nécessaire de se préoccuper de la tête de pompe car celle-ci est incluse dans la structure même du maze (2), sur le dos (1002). At first we are concerned about the face (1001, FIG.2) of the maze (2). As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the device comprises the groove of the central joint (701) joining the two mazes (2). This groove (701) delimits the two zones of the face of the maze (2): namely its face (1001), which will be during the final assembly in contact with the face (1001) of the second maze (2); the outer zone to the groove and the face (1003), which will be during the final assembly in contact with one of the two faces of the pad (1, FIG.7 and FIG.8, Sheet 5/20); the inner area at the throat. The face (1003) has an offset (1001 and 1003, FIG. 3) of about half the thickness of the pad (1) relative to the face (1001). The groove of the central seal (701) surrounds the entire water path (301) including the reservoir (810). As represented in FIG. 2 of the sheet 2/20, the face (1001) comprises in its upper part a rectangular opening (901) and a housing (902) which runs along the upper length of the cutout (901) in which insert the reinforcement (912, FIG.12, Sheet 8/20). The cutouts (901) of the two mazes (2) assembled will form the carrying handle of the case. As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1001) comprises a network of through holes (2002) around the entire periphery of the seal groove (701). As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1001) comprises a network of four openings (2001), one in each corner of the maze (2). As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1001) 25 has in its lower part a cutout (903) which will serve as complementary fixing places by screws of the box frames (12 and 13 FIG.29 and FIG 31, sheets 15/20 and 17/20) of the housing. As shown in FIG. 2 of sheet 2/20, the face (1003) comprises a cross network of nine through-holes (2002) each surrounded by a joint groove (703) whose surface reaches the same level as the face (1001). As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the maze (2) has a perfect symmetry on its central axis from top to bottom to ensure the connection by correspondence of two mazes (2) necessary for construction double waterblock. As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1003) comprises a portion of the water path (301) running over the entire available surface. As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1003) comprises a reservoir (810). It is actually part of the waterway with an entrance and exit. As shown in FIG. 2 of sheet 2/20, the face (1003) 10 has two through holes (801) serving as a passage for the water path from the face (1003) to the back (1002, FIG. , Sheet 2/20 and FIG. 4 and FIG. 5, Sheet 3/20) of the maze (2). As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1003) has two openings (805) and (806). The orifice (805) being the inlet 15 of the water path and the orifice (806) being the outlet of the water path. As shown in Figure 2 of the sheet 2/20, the face (1003) has two through holes (802) and (803). The orifice (802) being the water intake inlet of the pump housing (302) located on the face (1002, FIG. 3, Sheet 2/20) and the orifice (803) being the outlet of expelling water from the pump housing (302) located on the face (1002, FIG. 3, Sheet 2/20). Referring to Figure 3 of sheet 2/20 and 5 of sheet 3/20, the device according to the invention comprises that the edge of the maze (2) is of sufficient thickness to ensure deep machining the water path of the face (1003) plus the depth machining of the water path of the back (1002) comprising a thickness of safety guard between the bottom of the channels of both sides (1003 and 1002) which overlap. The thickness of the wafer also takes into account the fact of the integration of the pump, the pump housing (302) located on the face (1002, FIG.4 and FIG.5, Sheet 3/20) which will include the locking ring (322, FIG. 12, Sheet 8/19) taking up space (312, FIG. 4 and FIG. 5, Sheet 3/20), from the pump body to which the rotor must be added pump with its fins. There is no need to worry about the pump head because it is included in the structure of the maze (2), on the back (1002).

Maintenant, nous nous préoccupons de la face (1002, FIG.4, Feuille 3/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, le dispositif comprend la gorge du joint (702) de jonction entre le maze (2) et le heatsink (3, FIG.9 et FIG.10, Feuille 6/20). Le dos (1002) du maze (2) sera en contact sur toute sa surface avec la face (1004, FIG.11, Feuille 7/19) du heatsink (3). La gorge du joint (702) entoure la totalité du chemin d'eau (301) en comprenant le réservoir (810) et le logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 2/20) qui comprendra la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/20). Now, we are concerned about the face (1002, FIG.4, Sheet 3/20). As shown in FIG. 4 of sheet 3/20, the device comprises the groove of the joint (702) joining the maze (2) and the heatsink (3, FIG. 9 and FIG. ). The back (1002) of the maze (2) will be in contact over its entire surface with the face (1004, FIG.11, Sheet 7/19) of the heatsink (3). The groove of the seal (702) surrounds the entire water path (301) including the reservoir (810) and the pump housing (302) located on the face (1002, FIG.4 and FIG.5, Sheet 2 / 20) which will comprise the locking ring (322, FIG.12, Sheet 8/20).

Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte dans sa partie haute une découpe rectangulaire débouchante (901). Les découpes (901) des deux mazes (2) assemblés formeront la poigné de transport du boitier. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réseau d'orifices débouchants (2002) sur tout le pourtour de la gorge de joint (702). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réseau de quatre orifices débouchants (2001), un dans chaque coin du maze (2). As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) has in its upper part a rectangular opening opening (901). The cutouts (901) of the two mazes (2) assembled will form the carrying handle of the case. As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) comprises a network of through holes (2002) around the entire periphery of the seal groove (702). As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) comprises an array of four openings (2001), one in each corner of the maze (2).

Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte dans sa partie basse une découpe (903) qui servira de lieux de fixation complémentaire des châssis sur le boitier (12 et 13 FIG.29 et FIG. 31, Feuilles 15/20 et 17/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) 25 comporte un réseau en croix de neuf orifices débouchants (2002) entourés chacun une gorge de joint (703). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, le maze (2) possède une parfaite symétrie sur son axe central de haut en bas afin d'assurer l'assemblage par correspondance des deux mazes (2) nécessaire à la 30 construction du waterblock. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte une partie du chemin d'eau (301) qui court sur toute la surface disponible qui comprise dans l'espace intérieur délimité par la comprend la gorge du joint (702) de jonction. As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) has in its lower part a cutout (903) which will serve as complementary locations of the frames on the housing (12 and 13 FIG.29 and FIG 31, Sheets 15/20 and 17/20). As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) 25 comprises a cross network of nine openings (2002) each surrounded by a groove joint (703). As shown in FIG. 4 of the sheet 3/20, the maze (2) has a perfect symmetry on its central axis from top to bottom in order to ensure the correspondence assembly of the two mazes (2) necessary for the 30 construction of the waterblock. As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) comprises a portion of the water path (301) running over the entire available surface that includes the interior space delimited by the includes the throat joint seal (702).

Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réservoir (810). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte deux orifices débouchants (801) servant de passage du chemin d'eau de la face (1002) vers le dos (1003, FIG.2, Feuille 2/20) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte deux orifices débouchants (805) et (806). L'orifice (805) étant l'entrée du chemin d'eau et l'orifice (806) étant la sortie du chemin d'eau. Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte deux orifices débouchants (802) et (803). L'orifice (802) étant l'entrée d'admission d'eau du logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4, Feuille 3/20) et l'orifice (803) étant la sortie d'expulsion d'eau du logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4, Feuille 3/20). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) 15 comporte un logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) qui comprendra la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/19) prenant place dans l'espace (312, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/19). Tel que représenté sur la figure 4 de la feuille 3/20, la face (1002) comporte un réseau de cinq orifices filetés (2003) entourés chacun une gorge de 20 joint (703). Ce réseau encadre le logement de pompe (302). En référence à la figure 6 de la feuille 4/20, le maze (2) conforme à l'invention comprend une ouverture fileté (2004) donnant sur le réservoir (810). En référence aux figures 7 et 8 de la feuille 5/20: Le pad (1) est une 25 plaque lisse dont la forme de base est correspondante à partie intérieure de la gorge du joint central (701). Le pad (1) a la forme précise de la totalité de la périphérie de la face (1003, FIG.2, Feuille 2/20). Tel que représenté sur les figures 7 et 8 de la feuille 5/20, Le pad (1) comporte un réseau en croix de neuf orifices débouchants (2013) correspondant 30 au volume extérieur de chacune des gorges de joint (703) de la face (1003). En référence à la figure 9 de la feuille 6/20: Le heatsink (3) a deux côtés : La face extérieure (1005) qui est pourvue de nageoires et le dos (1004) qui est une surface plane. As shown in Figure 4 of sheet 3/20, the face (1002) comprises a reservoir (810). As shown in FIG. 4 of the sheet 3/20, the face (1002) has two through openings (801) serving as a passage for the water path from the face (1002) to the back (1003, FIG. Sheet 2/20) of the maze (2). As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) has two openings (805) and (806). The orifice (805) being the inlet of the water path and the orifice (806) being the outlet of the water path. As shown in Figure 4 of the sheet 3/20, the face (1002) has two openings (802) and (803). The orifice (802) being the water intake inlet of the pump housing (302) located on the face (1002, FIG. 4, Sheet 3/20) and the orifice (803) being the exit of expelling water from the pump housing (302) located on the face (1002, FIG. 4, Sheet 3/20). As shown in FIG. 4 of sheet 3/20, the face (1002) comprises a pump housing (302) situated on the face (1002, FIG. 4 and FIG. 5, Sheet 3/20) which will comprise the locking ring (322, FIG.12, Sheet 8/19) taking up space (312, FIG.4 and FIG.5, Sheet 3/19). As shown in FIG. 4 of sheet 3/20, the face (1002) comprises an array of five threaded orifices (2003) each surrounded by a seal groove (703). This network frames the pump housing (302). Referring to Figure 6 of the sheet 4/20, the maze (2) according to the invention comprises a threaded opening (2004) overlooking the reservoir (810). With reference to FIGS. 7 and 8 of sheet 5/20: The pad (1) is a smooth plate whose base shape is corresponding to the inner portion of the groove of the central seal (701). The pad (1) has the precise shape of the entire periphery of the face (1003, FIG.2, Sheet 2/20). As shown in FIGS. 7 and 8 of the sheet 5/20, the pad (1) comprises a cross network of nine through-holes (2013) corresponding to the external volume of each of the seal grooves (703) of the face (1003). Referring to Figure 9 of sheet 6/20: The heatsink (3) has two sides: the outer face (1005) which is provided with fins and the back (1004) which is a flat surface.

En référence à la figures 10 de la feuille 6/20: Le heatsink (3) a la forme exacte et correspondante à la périphérie de la face (1002, FIG.2, Feuille 2/20). Tel que représenté sur la figure 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un réseau d'orifices débouchants (2012) correspondant en diamètre et par superposition à chacun des orifices (2002) et (2003) présent sur le dos (1002) du maze (2). Tel que représenté sur la figure 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un réseau quatre orifices débouchants (2011) correspondant en diamètre et par superposition à chacun des quatre orifices (2001) présent sur le 10 dos (1002) du maze (2). Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte deux orifices filetés débouchants (815) et (816) correspondant par superposition aux deux orifices (805) et (806) correspondant aux entrée et sortie du chemin d'eau présent sur le dos (1002) du maze (2). 15 Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un orifice débouchant (322) correspondant par superposition au logement de pompe (302) situé sur la face (1002, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) qui comprend la bague de blocage (322, FIG.12, Feuille 8/20) prenant place dans l'espace (312, FIG.4 et FIG.5, Feuille 3/20) présent sur le dos (1002) du 20 maze (2). Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) comporte un orifice débouchant (322) correspondant au diamètre pour un encastrement de la pompe Laing D5. Tel que représenté la figures 10 de la feuille 6/20, Le heatsink (3) 25 comporte un usinage des nageoires permettant le passage des vis et accessoires utiles à l'assemblage du waterblock double au niveau de chaque orifice présent sur la face (1005). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, le 30 dispositif de waterblock double conforme à l'invention s'assemble de la manière suivante: En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que le nombre nécessaire de joints (603) prennent place pendant l'assemblage heatsink (3), maze (2) et maze (2), heatsink (3) dans chacune des gorges de joints (703) présents sur les faces (1002) des deux mazes (2) nécessaires. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que chaque joints (602) prennent place pendant l'assemblage heatsink (3), maze (2), pad (1) et maze (2), heatsink (3) dans sa gorge de joint (702) présents sur les faces (1002) des deux mazes (2) nécessaires. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que chaque bague de sécurité (322) avec son joint d'étanchéité de pompe (604) et sa pompe Laing D5 prennent place pendant l'assemblage heatsink (3), maze (2) et maze (2), heatsink (3) dans sa gorge (312) présents sur les faces (1002) des deux mazes (2) nécessaires. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, comprend que chaque bouchon de réservoir (5) prend place pendant l'assemblage sur les mazes (2) dans les orifices prévus (2004). With reference to FIG. 10 of sheet 6/20: The heatsink (3) has the exact shape corresponding to the periphery of the face (1002, FIG. 2, Sheet 2/20). As shown in FIG. 10 of the sheet 6/20, the heatsink (3) comprises a network of through holes (2012) corresponding in diameter and by superposition to each of the orifices (2002) and (2003) present on the back (1002) of the maze (2). As shown in FIG. 10 of sheet 6/20, the heatsink (3) has a network of four through holes (2011) corresponding in diameter and by superposition to each of the four orifices (2001) present on the back (1002). maze (2). As shown in FIG. 10 of the sheet 6/20, the heatsink (3) comprises two throughthreadthrough orifices (815) and (816) corresponding by superposition to the two orifices (805) and (806) corresponding to the entry and exit of the path of water present on the back (1002) of the maze (2). As shown in FIG. 10 of sheet 6/20, the heatsink (3) has a corresponding through opening (322) by superposition on the pump housing (302) on the face (1002, FIG. 4 and FIG. , Sheet 3/20) which comprises the locking ring (322, FIG.12, Sheet 8/20) taking up space (312, FIG.4 and FIG.5, Sheet 3/20) on the back (1002) from 20 maze (2). As shown in FIG. 10 of the sheet 6/20, the heatsink (3) comprises a through orifice (322) corresponding to the diameter for a recess of the Laing pump D5. As shown in FIG. 10 of the sheet 6/20, the heatsink (3) comprises a machining of the fins allowing the passage of screws and accessories useful for the assembly of the double waterblock at each orifice present on the face (1005 ). With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, the double waterblock device according to the invention assembles in the following manner: Referring to FIG. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, understands that the necessary number of seals (603) take place during assembly heatsink (3), maze (2) and maze (2), heatsink (3) in each of the joint grooves (703) present on the faces (1002) of the two mazes (2) necessary. With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, it will be understood that each seam (602) takes place during assembly heatsink (3), maze (2), pad (1) and maze ( 2), heatsink (3) in its groove (702) present on the faces (1002) of the two mazes (2) necessary. With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, it will be understood that each safety ring (322) with its pump seal (604) and its Laing pump D5 take place during assembly heatsink (3), maze (2) and maze (2), heatsink (3) in its groove (312) present on the faces (1002) of the two mazes (2) necessary. With reference to FIG. 11 of sheet 7/20, it will be understood that each tank cap (5) takes place during assembly on the mazes (2) in the predicted orifices (2004).

En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que le joint (601) prend place sur un seul des deux mazes (2) dans sa gorge de joint (701) présents sur la face (1001) de ce maze (2). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que chaque joint (603) prend place dans chacune des gorges de 20 joints (703) présents sur l'un des deux mazes (2) sur sa face (1003). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20, comprend que la barre de renfort (912) prend place sur un seul des deux mazes (2) dans son logement (902) présents sur la face (1001) de ce maze (2). Tel que représenté sur la figure 11 de la feuille 7/20, le dispositif de 25 waterblock double conforme à l'invention s'assemble selon la suite : heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) en respectant obligatoirement chaque référence écrite plus haut dans ce texte. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20 et après montage complet du waterblock double, comprend que les ensembles de 30 vis et écrous (2111) prennent place en fin d'assemblage heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) dans chaque alignement correspondant des orifices (2012, 2002, 2002, 2012). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20 et 12 de la feuille 8/20 et après montage complet du waterblock double, comprend que les vis (2112) prennent place en fin d'assemblage heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) dans chaque alignement correspondant des orifices (2012, 2003). En référence des figures 13, 14 et 15 de la feuille 9/20 et 16 et 17 de la feuille 10/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un serrage suffisant 5 de chacun des écrous et vis pour garantir l'étanchéité par couplage de chacun des composants du waterblock double. En référence des figures 13, 14 et 15 de la feuille 9/20 et 16 et 17 montrent l'aspect final du waterblock double. 10 Dans le mode de fonctionnement des figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, l'élément waterblock double (0) étant selon la totalité de ce texte parfaitement symétrique. Nous considérons deux faces. Le waterblock double (0) se présente avec ses deux faces : la face « chaude » (100) et la face « froide » (101). 15 En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention nécessite en plus du waterblock double (0) un certain nombre d'éléments supplémentaires nécessaires au fonctionnement du système complet. Nous avons donc deux radiateurs simples 12/12 (52) pourvus chacun d'une entrée et une sortie de fluide (la direction prise par un fluide à 20 l'intérieur de ces radiateurs n'a aucune importance, donc aucun nom n'est donné à ces entrées et sorties). Deux ventilateurs 12/12 (51), qui sont montés en « push », c'est-à-dire qu'ils poussent l'air frais vers les radiateurs, comme dans le cas de la configuration recommandé lors du montage complet du boitier. Un waterblock CPU (53), qui est muni d'une entrée (au centre) et une sortie. Le 25 programme de raccords et tubes choisi est de marque LEGRIS d'un diamètre 12mm. Les raccords piquants droits (54), les raccords piquants coudés (56 et 57), le raccord coude (58) et les tubes (55) n'ont aucune incidence sur l'efficience du système complet dans le respect de l'obligation que les diamètres intérieurs choisis soient en rapport avec celui des chemins d'eau du waterblock 30 double. Chacun des circuits du système complet est bien-sûr remplit du fluide caloporteur nécessaire au fonctionnement de l'ensemble. En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un sens de circulation des fluides partant des sorties (816) vers les entrées (815) et ce, des deux côtés du waterblock double: le côté « chaud » (100) et le côté « froid » (101), en même temps. En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un premier cycle de circulation de fluide dans le sens sortie (816) vers entrée (815) du côté « chaud » (100). Considérant comme point de départ du premier cycle de refroidissement le waterblock (53), raccord piquant (57), le fluide « chaud » quitte le waterblock en direction de l'entrée (815). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une première phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le heatsink (3, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1002, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé au dos du heatsink (1004, FIG.11). Le heatsink (3, FIG.11) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses nageoires avec l'air ambiant. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une deuxième phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le pad (1, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1001, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé à l'une des deux faces du pad (1, FIG.11). Le pad (1, FIG.11) est lui refroidi par conduction thermique avec le contact de sa seconde face avec le fluide circulant du côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19) du waterblock double (0, FIG.18 et FIG.19). En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une troisième phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau constitué de la sortie (816, FIG.18 et FIG.19) de raccords et tuyau vers le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19). Le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses ailettes avec l'air ambiant poussé par le ventilateur (51, FIG.18 et FIG.19). En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une quatrième et dernière phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19) par conduction thermique. Le fluide suivant de la sortie du radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) le chemin d'eau constitué de raccords et tuyau vers le waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19). Le waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19) refroidi avec l'apport du fluide « froid » le CPU par conduction thermique avec le contact du pad du waterblock CPU (53, FIG.18 et FIG.19) avec le die du CPU. En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend un second cycle de circulation de fluide dans le sens sortie (816) vers entrée (815) du côté « froid » (101). Considérant comme point de départ du second cycle de refroidissement le radiateur (52), raccord piquant (54). Le fluide quitte le radiateur (52) en direction de l'entrée (815). En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une première phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le heatsink (3, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1002, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé au dos du heatsink (1004, FIG.11). Le heatsink (3, FIG.11) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses nageoires avec l'air ambiant. En référence aux figures 11 de la feuille 7/20, 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une deuxième phase de refroidissement dans le sens (816, FIG.18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide « froid » et le pad (1, FIG.11) par conduction thermique. Le fluide « froid » suivant le chemin d'eau (301, FIG.11) usiné sur la face (1001, FIG.11) du maze (2, FIG.11) qui est accolé à l'une des deux faces du pad (1, FIG.11). Le pad (1, FIG.11) est lui refroidi par conduction thermique avec le contact de sa seconde face avec le fluide circulant du côté « chaud » (100, FIG.18 et FIG.19) du waterblock double (0, FIG.18 et FIG.19). En référence aux figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, le dispositif conforme à l'invention comprend une troisième et dernière phase de refroidissement dans le sens (816, FIG18 et FIG.19) vers (815, FIG.18 et FIG.19) côté « froid » (101, FIG.18 et FIG.19). Elle s'opère entre le fluide et le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) par conduction thermique. Le fluide suivant le chemin d'eau constitué de la sortie (816, FIG.18 et FIG.19) de raccords et tuyau vers le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19). Le radiateur (52, FIG.18 et FIG.19) est lui refroidi par convection naturel avec le contact de ses nageoires avec l'air ambiant poussé par le ventilateur (51, FIG.18 et FIG.19). Dans le mode de fonctionnement des figures 18 de la feuille 11/20 et 19 de la feuille 12/20, l'élément waterblock double (0) étant selon la totalité de ce texte parfaitement symétrique. Nous considérons que le côté « chaud » (100) a été refroidi par le côté « froid » (101) du waterblock double (0). Dans le cadre de ce texte et pour une compréhension nécessaire de l'assemblage décrit ci-dessous, nous considèrerons un certain nombre d'élément comme intangibles. - La forme définitive du boîtier est un cube. - La forme des pièces de base du waterblock est le carré. - Le waterblock double est considéré comme une unique pièce. - Le waterblock double est considéré comme ayant un côté « chaud » et un côté « froid ». - Les châssis « chaud » et « froid » sont en fait composés en six platines différentes. Le pied support de liaison entre les côtés « chaud » et « froid ». Le châssis « chaud » se compose de trois platines. Le châssis « froid » se compose de deux platines. Les seuls thermes de châssis « chaud », « froid » et oreilles nous concernent pour l'objet de ce texte. - Cette dernière partie présente et explique le montage des supports de boitier et châssis en considérant les côtés « chaud » et « froid ». With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, it will be understood that the seal (601) takes place on only one of the two mazes (2) in its seal groove (701) present on the face (1001) of this maze (2). With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, it will be understood that each seal (603) takes place in each of the joint grooves (703) present on one of the two mazes (2). on his face (1003). With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20, it will be understood that the reinforcing bar (912) takes place on only one of the two mazes (2) in its housing (902) present on the face (1001) of this maze (2). As shown in FIG. 11 of the sheet 7/20, the double waterblock device according to the invention is assembled as follows: heatsink (3), maze (2), pad (1), maze (2) ), heatsink (3) necessarily respecting each reference written earlier in this text. With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20 and after complete assembly of the double waterblock, it will be understood that sets of screws and nuts (2111) take place at the end of assembly heatsink (3) , maze (2), pad (1), maze (2), heatsink (3) in each corresponding alignment of the orifices (2012, 2002, 2002, 2012). With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20 and 12 of sheet 8/20 and after complete assembly of the double waterblock, it is understood that the screws (2112) take place at the end of assembly heatsink (3), maze (2) , pad (1), maze (2), heatsink (3) in each corresponding alignment of orifices (2012, 2003). Referring to Figures 13, 14 and 15 of the sheet 9/20 and 16 and 17 of the sheet 10/20, the device according to the invention comprises a sufficient tightening 5 of each of the nuts and screws to ensure sealing by coupling of each of the components of the double waterblock. Referring to Figures 13, 14 and 15 of sheet 9/20 and 16 and 17 show the final appearance of the double waterblock. In the operating mode of FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the double waterblock element (0) being in the entirety of this perfectly symmetrical text. We consider two faces. The double waterblock (0) has two faces: the "hot" face (100) and the "cold" face (101). With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention requires in addition to the double waterblock (0) a number of additional elements necessary for the operation of the complete system. . We therefore have two 12/12 single radiators (52) each provided with an inlet and a fluid outlet (the direction taken by a fluid inside these radiators is of no importance, so no name is given to these inputs and outputs). Two fans 12/12 (51), which are mounted in "push", that is to say they push the fresh air to the radiators, as in the case of the recommended configuration when the complete assembly of the box . A waterblock CPU (53), which is provided with an input (in the center) and an output. The chosen pipe and tube program is LEGRIS brand with a diameter of 12mm. The spur joints (54), the elbow spigots (56 and 57), the elbow fitting (58) and the tubes (55) have no effect on the efficiency of the complete system in compliance with the requirement that the internal diameters chosen are in relation to that of the water paths of the double waterblock. Each of the circuits of the complete system is of course filled with the heat transfer fluid necessary for the operation of the assembly. With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a flow direction of the fluids leaving the outlets (816) towards the inlets (815) and this, two sides of the double waterblock: the "hot" side (100) and the "cold" side (101), at the same time. With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a first fluid circulation cycle in the direction of exit (816) towards inlet (815) on the " hot "(100). Considering as the starting point of the first cooling cycle the waterblock (53), spike connection (57), the "hot" fluid leaves the waterblock in the direction of the inlet (815). With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20, 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a first cooling phase in the direction (816, FIG. and FIG.19) to (815, FIG.18 and FIG.19) on the "hot" side (100, FIG.18 and FIG.19). It operates between the fluid and the heatsink (3, FIG.11) by thermal conduction. The fluid following the water path (301, FIG.11) machined on the face (1002, FIG.11) of the maze (2, FIG.11) which is attached to the back of the heatsink (1004, FIG.11). The heatsink (3, FIG.11) is cooled by natural convection with the contact of its fins with the ambient air. With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20, 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a second cooling phase in the direction (816, FIG. and FIG.19) to (815, FIG.18 and FIG.19) on the "hot" side (100, FIG.18 and FIG.19). It operates between the fluid and the pad (1, FIG.11) by thermal conduction. The fluid following the water path (301, FIG.11) machined on the face (1001, FIG.11) of the maze (2, FIG.11) which is attached to one of the two faces of the pad (1, FIG.11). The pad (1, FIG.11) is cooled by thermal conduction with the contact of its second face with the fluid flowing on the "cold" side (101, FIG.18 and FIG.19) of the double waterblock (0, FIG. 18 and FIG.19). With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a third cooling phase in the direction (816, FIG.18 and FIG.19) to (815 , FIG.18 and FIG.19) on the "hot" side (100, FIG.18 and FIG.19). It operates between the fluid and the radiator (52, FIG.18 and FIG.19) by thermal conduction. The fluid along the water path consists of the outlet (816, FIG.18 and FIG.19) of connectors and pipe to the radiator (52, FIG.18 and FIG.19). The radiator (52, FIG.18 and FIG.19) is cooled by natural convection with the contact of its fins with the ambient air pushed by the fan (51, FIG.18 and FIG.19). With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a fourth and last cooling phase in the direction (816, FIG. 18 and FIG. (815, FIG.18 and FIG.19) "hot" side (100, FIG.18 and FIG.19). It operates between the fluid and the waterblock CPU (53, FIG.18 and FIG.19) by thermal conduction. The following fluid from the radiator outlet (52, FIG.18 and FIG.19) the water path consisting of fittings and pipe to the waterblock CPU (53, FIG.18 and FIG.19). The waterblock CPU (53, FIG.18 and FIG.19) cooled with the supply of the "cold" fluid the CPU by thermal conduction with the contact of the pad of the waterblock CPU (53, FIG.18 and FIG.19) with the die of the CPU. With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a second fluid circulation cycle in the direction of exit (816) towards entry (815) on the " cold "(101). Considering as the starting point of the second cooling cycle the radiator (52), spike connection (54). The fluid leaves the radiator (52) towards the inlet (815). With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20, 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a first cooling phase in the direction (816, FIG. and FIG.19) to (815, FIG.18 and FIG.19) "cold" side (101, FIG.18 and FIG.19). It operates between the fluid and the heatsink (3, FIG.11) by thermal conduction. The fluid following the water path (301, FIG.11) machined on the face (1002, FIG.11) of the maze (2, FIG.11) which is attached to the back of the heatsink (1004, FIG.11). The heatsink (3, FIG.11) is cooled by natural convection with the contact of its fins with the ambient air. With reference to FIGS. 11 of sheet 7/20, 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a second cooling phase in the direction (816, FIG. and FIG.19) to (815, FIG.18 and FIG.19) "cold" side (101, FIG.18 and FIG.19). It operates between the "cold" fluid and the pad (1, FIG.11) by thermal conduction. The fluid "cold" following the water path (301, FIG.11) machined on the face (1001, FIG.11) of the maze (2, FIG.11) which is attached to one of the two faces of the pad (1, FIG.11). The pad (1, FIG.11) is cooled by thermal conduction with the contact of its second face with the fluid flowing on the "hot" side (100, FIG.18 and FIG.19) of the double waterblock (0, FIG. 18 and FIG.19). With reference to FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the device according to the invention comprises a third and last cooling phase in the direction (816, FIG18 and FIG.19) to (815 , FIG.18 and FIG.19) on the "cold" side (101, FIG.18 and FIG.19). It operates between the fluid and the radiator (52, FIG.18 and FIG.19) by thermal conduction. The fluid along the water path consists of the outlet (816, FIG.18 and FIG.19) of connectors and pipe to the radiator (52, FIG.18 and FIG.19). The radiator (52, FIG.18 and FIG.19) is cooled by natural convection with the contact of its fins with ambient air pushed by the fan (51, FIG.18 and FIG.19). In the operating mode of FIGS. 18 of sheet 11/20 and 19 of sheet 12/20, the double waterblock element (0) being according to the totality of this perfectly symmetrical text. We consider that the "hot" side (100) has been cooled by the "cold" side (101) of the double waterblock (0). In the context of this text and for a necessary understanding of the assembly described below, we will consider a number of elements as intangible. - The final shape of the case is a cube. - The shape of the basic parts of the waterblock is the square. - The double waterblock is considered as a single piece. - The double waterblock is considered to have a "hot" side and a "cold" side. - Chassis "hot" and "cold" are in fact composed in six different stages. The foot support link between the sides "hot" and "cold". The "hot" chassis consists of three decks. The "cold" chassis consists of two plates. The only "hot", "cold" and "hot" chassis baths concern us for the purpose of this text. - This last part presents and explains the mounting of the box and frame supports considering the "hot" and "cold" sides.

En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) avec deux côtés : un dos nommé (7000) et une face nommée (7001). En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) toutes décrites comme étant des entretoises. En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (9) et (10) décrites comme étant des entretoises, sont munies de glissières(6000). Referring to Figures 21 to 26 of the sheet 13/20, the housing device according to the invention comprises the parts (8), (9) and (10) with two sides: a back called (7000) and a face named (7001). Referring to Figures 21 to 26 of the sheet 13/20, the housing device according to the invention comprises the parts (8), (9) and (10) all described as being spacers. Referring to Figures 21 to 26 of the sheet 13/20, the housing device according to the invention comprises the parts (9) and (10) described as being spacers, are provided with slides (6000).

En référence à la figure 27 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant une tige munit d'encoches (4001), (4002) et (4003). En référence aux figures 27 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites 15 comme étant des tiges munis d'encoches (4001) qui seront toujours disposées de chaque côté du waterblock double (0). En référence aux figures 27 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant des tiges passant obligatoirement par les quatre orifices alignés 20 (2011, 2001, 2001, 2011) de chacun des coins du waterblock double (0). En référence aux figures 27 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant des tiges munis d'encoches (4001) qui seront toujours disposées de chaque côté du waterblock double (0) en passant obligatoirement par les 25 quatre orifices alignés (2011, 2001, 2001, 2011) de chacun des coins du waterblock double. En référence à la figure 20 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (7) décrites comme étant des clefs de blocage munit sont munies de mâchoires (4004). 30 En référence aux figures 20 et 27 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant une tige munit d'encoches (4001) et (4002) comme recevant par enclenchement les clefs (7) via leur mâchoires (4004). Referring to Figure 27 of the sheet 13/20, the housing device according to the invention comprises the parts (6) described as being a rod provided with notches (4001), (4002) and (4003). With reference to FIGS. 27 of sheet 13/20 and 28 of sheet 14/20, the box device according to the invention comprises the parts (6) described as rods provided with notches (4001) which will be always arranged on each side of the double waterblock (0). With reference to FIGS. 27 of the sheet 13/20 and 28 of the sheet 14/20, the box device according to the invention comprises the parts (6) described as being rods necessarily passing through the four aligned orifices 20 (2011). , 2001, 2001, 2011) from each corner of the double waterblock (0). With reference to FIGS. 27 of sheet 13/20 and 28 of sheet 14/20, the box device according to the invention comprises the parts (6) described as rods provided with notches (4001) which will always be arranged on each side of the double waterblock (0) passing necessarily through the four aligned orifices (2011, 2001, 2001, 2011) of each corner of the double waterblock. Referring to Figure 20 of the sheet 13/20, the housing device according to the invention comprises the parts (7) described as locking keys provided are provided with jaws (4004). With reference to FIGS. 20 and 27 of sheet 13/20, the case device according to the invention comprises the parts (6) described as being a rod provided with notches (4001) and (4002) as latching receiving means. the keys (7) via their jaws (4004).

En référence à la figure 27 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (6) décrites comme étant une tige munit d'encoches (4003) permettant le verrouillage des coques gauche (14, FIG.33, Feuille 19/20) et droite (15, FIG.34, Feuille 20/20) via un système de clé non expliqué dans ce texte. En référence aux figures 29 de la feuille 15/20 et 31 de la feuille 17/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (12) et (13) décrites comme étant le châssis « chaud » (12) et le châssis « froid » (13). Ces châssis sont de forme parallélépipédique. Ces châssis ont leurs deux côtés principaux de forme carrée. Les deux côtés principaux de forme carrée sont équipés à chacun de leurs coins d'oreilles (4010) et (4020) de forme correspondante aux réceptacles (2504, FIG.22 et 26). En référence aux figures 22 et 26 de la feuille 13/20 et 28 de la feuille 14/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8) et (9) décrites comme étant des entretoises seront toujours obligatoirement disposées de façon à épouser la forme des oreilles de châssis (4010) et (4020) correspondant aux réceptacles (2504) dédiés à leur formes. En référence aux figures 29 de la feuille 15/20 et 31 de la feuille 17/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (12) et (13) décrites comme étant le châssis « chaud » (12) et le châssis « froid » (13). Ces châssis sont de forme parallélépipédique. Ces châssis sont équipés des formes (6002) correspondantes aux réceptacles (6001, FIG.23, 24, 25 et 26 Feuille 13/20). En référence aux figures 23, 24, 25 et 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8) et (9) décrites comme étant des entretoises seront toujours obligatoirement disposées de façon à être insérer via les glissières (6001) sur les encoches dédiés (6002) correspondantes des châssis (12) et (13). En référence aux figures 21 à 26 de la feuille 13/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) toutes décrites comme étant des entretoises, cet assemblage entend l'alignement parfait de ces composants via le système de picots (2501) inséré dans les réceptacles (2502) selon la règles d'encastrement des picots dans les réceptacles. Referring to Figure 27 of the sheet 13/20, the housing device according to the invention comprises the parts (6) described as being a rod provided with notches (4003) for locking the left shells (14, FIG). .33, Sheet 19/20) and right (15, FIG.34, Sheet 20/20) via a key system not explained in this text. With reference to FIGS. 29 of sheet 15/20 and 31 of sheet 17/20, the box device according to the invention comprises parts (12) and (13) described as being the "hot" frame (12). and the "cold" chassis (13). These frames are parallelepipedic. These frames have their two main sides of square shape. The two main square-shaped sides are provided at each of their corresponding earholes (4010) and (4020) corresponding to the receptacles (2504, FIG.22 and 26). Referring to Figures 22 and 26 of the sheet 13/20 and 28 of the sheet 14/20, the box device according to the invention comprises the parts (8) and (9) described as being spacers will always be obligatorily arranged to fit the shape of the frame lugs (4010) and (4020) corresponding to the receptacles (2504) dedicated to their shapes. With reference to FIGS. 29 of sheet 15/20 and 31 of sheet 17/20, the box device according to the invention comprises parts (12) and (13) described as being the "hot" frame (12). and the "cold" chassis (13). These frames are parallelepipedic. These frames are equipped with the shapes (6002) corresponding to the receptacles (6001, FIG.23, 24, 25 and 26 Sheet 13/20). With reference to FIGS. 23, 24, 25 and 26 of the sheet 13/20, the box device according to the invention comprises the parts (8) and (9) described as being spacers will always be obligatorily arranged so as to be insert via the rails (6001) on the corresponding notches (6002) corresponding frames (12) and (13). With reference to FIGS. 21 to 26 of the sheet 13/20, the box device according to the invention comprises the parts (8), (9) and (10) all described as spacers, this assembly means the alignment perfect of these components via the system of pins (2501) inserted in the receptacles (2502) according to the rules of embedding the pins in the receptacles.

En référence aux figures 30 de la feuille 16/20 et 32 de la feuille 18/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (0), (6), (7), (8), (9) et (10) toutes décrites comme faisant partis des supports et les pièces (12) et (13) décrites comme faisant partis des châssis, cet assemblage entend le 5 montage de ces composants via les systèmes et règles cités plus haut selon le principe d'enfilement des orifices dédiés de chacune des pièces sur les quatre tiges (6) disposées à chacun des coins du waterblock double (0) dans l'ordre obligatoire qui est : l'enfilement des quatre tiges (6) dans les quatre orifices alignés (2011, 2001, 2001, 2011) situés à chaque coin du waterblock double (0). 10 Chacune des tiges doit être enfoncé de manière à ce que les encoches (4001) soient visibles de chaque côté du waterblock double (0). L'enfilement des huit entretoises (8) via leur orifice 2301, à raison d'une sur chaque partie de tige (6) dépassant, dans le sens à avoir la face (7000) posé contre les heatsinks de chaque côté du waterblock double (0). L'enfilement des quatre oreilles (4010) de 15 chacun des châssis (12) et (13) sur les tiges (6) jusqu'à ce que les oreilles soient en place dans leurs logements (2504) des entretoises (8). Les entretoises (8) prennent automatiquement chacune leur position étant donné l'enclenchement des oreilles (4010) dans leurs logements (2504). A ce moment du montage, il n'y a aucun besoin choisir la place des châssis. L'enclenchement des mâchoires 20 (4004) des huit clefs de blocage (7) sur chacune des encoches (4001) des quatre tiges (6). L'enfilement des huit entretoises (9) via leur orifice 2301, à raison d'une sur chaque partie des tiges (6) dépassants, dans le sens à avoir la face (7000) posé contre les faces (7001) des huit entretoises (8) de manière à ce que les picots (2501) entre dans leurs logements correspondants (2502). La 25 totalité des clefs de blocage (7) prennent place dans leurs logements correspondants (2503) des entretoises (9). L'enfilement des quatre oreilles (4020) de chacun des châssis (12) et (13) sur les tiges (6) jusqu'à ce que les oreilles soient en place dans leurs logements (2504) des entretoises (9). L'enclenchement des mâchoires (4004) des huit dernières clefs de blocage (7) 30 sur chacune des encoches (4002) des quatre tiges (6). L'enfilement des huit entretoises (10) via leur orifice 2301, à raison d'une sur chaque partie des tiges (6) dépassants, dans le sens à avoir la face (7000) posé contre les faces (7001) des huit entretoises (9) de manière à ce que les picots (2501) entre dans leurs logements correspondants (2502). La totalité des clefs de blocage (7) prennent place dans leurs logements correspondants (2503) des entretoises (10). En référence aux figures 30 de la feuille 16/20 et 32 de la feuille 18/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (8), (9) et (10) toutes décrites comme étant des entretoises entends l'alignement parfait de ces composants via le système de picots (2501) inséré dans les réceptacles (2502) selon la règle d'encastrement des picots dans les réceptacles. Les trios d'entretoises (8), (9) et (10) du fait de leur alignement forment les glissières (6000). With reference to FIGS. 30 of the sheet 16/20 and 32 of the sheet 18/20, the box device according to the invention comprises the parts (0), (6), (7), (8), (9) ) and (10) all described as being part of the supports and the parts (12) and (13) described as part of the chassis, this assembly means the assembly of these components via the systems and rules mentioned above according to the principle of threading the dedicated orifices of each of the pieces onto the four rods (6) arranged at each of the corners of the double waterblock (0) in the compulsory order which is: the threading of the four rods (6) into the four aligned orifices ( 2011, 2001, 2001, 2011) located at each corner of the double waterblock (0). Each of the rods must be depressed so that the notches (4001) are visible on each side of the double waterblock (0). The threading of the eight spacers (8) via their orifice 2301, one on each portion of rod (6) protruding in the direction to have the face (7000) placed against the heatsinks on each side of the double waterblock ( 0). Threading the four lugs (4010) of each frame (12) and (13) on the rods (6) until the ears are in place in their housing (2504) spacers (8). The spacers (8) automatically take their position automatically given the engagement of the ears (4010) in their housing (2504). At this time of assembly, there is no need to choose the place of the chassis. Engaging the jaws 20 (4004) of the eight locking keys (7) on each of the notches (4001) of the four rods (6). The threading of the eight spacers (9) via their orifice 2301, one on each part of the rods (6) protruding, in the direction to have the face (7000) placed against the faces (7001) of the eight spacers ( 8) so that the pins (2501) enter their corresponding housings (2502). All of the locking keys (7) are located in their corresponding housings (2503) spacers (9). The threading of the four lugs (4020) of each frame (12) and (13) on the rods (6) until the ears are in place in their housing (2504) spacers (9). Engaging the jaws (4004) of the last eight locking keys (7) 30 on each of the notches (4002) of the four rods (6). The threading of the eight spacers (10) via their orifice 2301, one on each part of the rods (6) protruding, in the direction to have the face (7000) placed against the faces (7001) of the eight spacers ( 9) so that the pins (2501) enter their corresponding housings (2502). All locking keys (7) take place in their corresponding housing (2503) spacers (10). With reference to FIGS. 30 of the sheet 16/20 and 32 of the sheet 18/20, the box device according to the invention comprises the parts (8), (9) and (10) all described as spacers. the perfect alignment of these components via the system of pins (2501) inserted in the receptacles (2502) according to the rule of embedding the pins in the receptacles. The struts trios (8), (9) and (10) due to their alignment form the slides (6000).

En référence aux figures 1 de la feuille 1/20, 33 de la feuille 19/20 et 34 de la feuille 20/20, le dispositif de boitier conforme à l'invention comprend les pièces (14) et (15) décrites comme étant des capots entends l'alignement, puis le glissement des rails (6002) sur les glissières (6000) formées par l'alignement des entretoises (8), (9) et (10). Les capots prennent place de manière logique selon leur forme. Les capots prennent place jusqu'à ce que les tiges (6) affleurent des logements dédiés découpés sur les capots. Les capots se verrouillent sur les tiges (6) via les encoches (4004, FIG.27, Feuille 13/20) par un système quelconque de clefs. With reference to FIGS. 1 of the sheet 1/20, 33 of the sheet 19/20 and 34 of the sheet 20/20, the box device according to the invention comprises the parts (14) and (15) described as being hoods hear the alignment and sliding of the rails (6002) on the rails (6000) formed by the alignment of the spacers (8), (9) and (10). Hoods take place logically according to their form. The covers take place until the rods (6) outcrop dedicated housing cut on the covers. The covers are locked on the rods (6) via the notches (4004, FIG.27, Sheet 13/20) by any system of keys.

Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. Of course, the invention is not limited to the examples that have just been described and many adjustments can be made to these examples without departing from the scope of the invention.

Claims

REVENDICATIONS1. Computer case characterized in that it comprises a fluid cooling unit (0) on which is assembled on each side a lateral group, each lateral group comprising a frame (12 and 13) on which are assembled a set of computer components and a set of cooling systems; said fluid cooling block (0) being adapted to cool said computer components and fluids carried by one or more of said cooling systems.

Computer case according to claim 1, characterized in that the fluid cooling block (0) is composed of a "hot" circuit side (100) and a "cold" circuit side (101) mainly comprising five pieces: - A central plate (1) - A first maze (2) - A second maze (2) - A first heatsink (3) - A second heatsink (3) Said central plate (1) is arranged between the first maze ( 2) and the second maze (2) facing each other. The central plate (1) being made of copper or any other material allowing thermal conduction, said central plate (1) has one of its two faces in contact with the first maze (2) participating in the cooling of "hot" components (CPU, GPU ...) and the other side in contact with the second maze (2) which cools the "hot" circuit. The mazes (2) are plates with a thickness greater than the central plate (1) and are machined on their two main faces. Each of them has one or more channel networks (301) in which the heat transfer fluids circulate. The first heatsink (radiators) (3) is mounted on the outer side of the first maze (2). The second heatsink (radiators) (3) is mounted on the outer side of the second maze (2). All these parts are assembled according to the principle of thermal coupling: heatsink (3) - maze (2) - central plate (1) - maze (2) - heatsink (3). The sealing is guaranteed by a system of joints and the veneering of the various pieces against each other fixed together by screws or equivalent means.

3. Computer case according to claims 1 and 2 is characterized in that the fluid cooling block (0) is composed of mazes (2) double stage. Said mazes (2) are elements having two faces on which are machined, on the largest part of the available surface, one or networks of channels (301). Said channel networks communicate from one face to the other via orifices of variable sizes. This or these channel networks constitute one or more channels for the cooling fluid according to the principle of fluid flow from one face to the other with an entry point to an exit point for each channel. These entry points (805) and exit (806) are access ports for fluid flow.

Computer case according to claims 1, 2 and 3, characterized in that the fluid cooling block (0) is composed of mazes (2) comprising a large orifice making it possible to constitute a reservoir space (810) for the fluid. This space with a filling opening (2004) is provided with a cap (5).

5. Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that the fluid cooling unit 25 (0) is composed of mazes (2) comprising an integrated housing space (302) for accommodating a device pumping fluid.

6. Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that the fluid cooling block 30 (0) is composed of mazes (2) comprising an integrated space in their upper part allowing the passage of the hand (901 ). The compulsory face-to-face association of two mazes makes it possible to build a handle for transport.

Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that the fluid cooling block (0) is composed of mazes (2) comprising holes for the passage of fasteners (2001).

8. Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that the fluid cooling unit (0) is composed of external radiators. Said exterior radiators are heatsinks (3). These heatsinks (3) have two sides: a back (1004), flat surface, which in contact with the mazes (2) thus allowing heat conduction and a face (1005) provided with radiator type cooling fins for thermal convection natural. The heatsinks (3) are equipped with one or more sets of two tube connection ports providing access to the channels according to the principle of an input (815) and an output (816) per channel.

9. Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that the fluid cooling unit (0) is composed of external radiators (3) comprising a housing space (322) integrated corresponding to that of mazes allowing the accommodates a fluid pumping device (302).

10. Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that each side group is composed of a computer chassis (12 and 13) comprising extremely aerated structures. The computer arrays also include fan and radiator locations to which is added a fan location located beneath the fluid cooler (0). The location of these locations directs the created airflow to all computer components and all cooling systems. Said air flows created are organized on the sides towards the center and from the bottom up towards the fluid cooling block (0).

11. Computer case according to any one of the preceding claims is characterized in that the frame device (12 and 13) and shells (14 and 15) attached to the fluid cooling block (0) comprises supports four in number identical, in the form of rods (6) provided with notches. These rods (6) take place at the edge of each corner of the cooling block, in the orifices arranged for this purpose. The rods (6) pass through the entire fluid cooling block (0). The rods are held in place by a system of spacers threaded onto the stems blocked by keys (7) inserted into the notches of the rods (6). The spacers are three different. The frames (12 and 13) have a box shape with many vents and component installation solution. Each main part of the chassis is equipped at each of its pierced ears corners (4010 and 4020) so that it comes to slip on the rods (6). The assembly of its assemblies is organized on each of the four rods (6) protruding from each side of the fluid cooling block (0) at the rate of a spacer of the first model (8) on each rod (6) protruding from a first face. Following the establishment of the first frame on these rods (6). Then four keys (7) blocking. Four spacers of the second model (9) are added and four other keys (7) blocking. Finally, the last four spacers of model three (10) complete the assembly. This assembly procedure in its entirety is repeated identically on the other side of the fluid cooling block (0) with the second frame, twelve spacers (8.9 and 10) and eight key (7). To finish, on each side, a cover (14 and 15) takes place on the assembly of spacers (8,9 and 10), keys (7), rods (6) and chassis (12 and 13) in order to wrap everything up. All the rods (6) protrude slightly assemblies leaving visible their ends provided with notches where are fixed the shells (12 and 13).