FR2987215A1

FR2987215A1 - Transducteur a ultrasons et procede pour fabriquer un transducteur a ultrasons

Info

Publication number: FR2987215A1
Application number: FR1351157A
Authority: FR
Inventors: Trym Eggen; Charles Edward Baumgartner; David A Chartrand; Bjornar Sten-Nilsen; Rolf Johannessen; Jessica Abraham
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 2012-02-16
Filing date: 2013-02-12
Publication date: 2013-08-23
Anticipated expiration: 2033-02-12
Also published as: KR102003069B1; FR2987215B1; US8659212B2; US20130214641A1; CN103251425B; KR20130094751A; CN103251425A

Abstract

Transducteur (16) à ultrasons comportant une matrice d'éléments acoustiques (14), un circuit intégré (36) et un interconnecteur (38). L'interconnecteur (38) comprend des éléments conducteurs (50) qui connectent électriquement la matrice d'éléments acoustiques 14 au circuit intégré (36). Un adhésif électriquement conducteur (40) est appliqué contre les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) pour connecter électriquement l'interconnecteur (38) au circuit intégré (36) et/ou à la matrice d'éléments acoustiques (14). L'adhésif électriquement conducteur (40) a une conductivité anisotrope.

Description

Transducteur à ultrasons et procédé pour fabriquer un transducteur à ultrasons La présente invention concerne de façon générale les systèmes à ultrasons et, plus particulièrement, les transducteurs à ultrasons et les procédés pour fabriquer des transducteurs à ultrasons Les systèmes échographiques comprennent ordinairement des dispositifs d'examen échographique (p. ex. un transducteur à ultrasons, qui peut être entièrement ou partiellement logé dans une sonde) qui exécutent divers examens échographiques (p. ex. la formation d'images d'un corps ou d'un autre volume). Les dispositifs d'examen comportent des éléments acoustiques qui émettent et reçoivent des ultrasons. Les éléments acoustiques peuvent être organisés en matrice. Les ultrasons reçus par les éléments acoustiques servent à produire une image du corps ou autre volume. Par exemple, les ultrasons reçus peuvent servir à produire une image de tissus internes d'un patient, à titre d'exemple nullement limitatif une image du coeur d'un patient.

Au moins certains systèmes échographiques selon la technique antérieure comportent des composants électroniques (p ex. un ou plusieurs circuits intégrés) qui exécutent, sur les ultrasons, des opérations de formation de faisceaux d'émission et de réception. Ces composants électroniques de formation de faisceaux sont connectés électriquement et mécaniquement aux éléments acoustiques du transducteur à ultrasons pour effectuer les opérations de formation de faisceaux. La connexion électrique et mécanique entre les composants électroniques de formation de faisceaux et les éléments acoustiques peut être une connexion directe ou peut être réalisée à l'aide d'un interconnecteur qui s'étend entre les éléments acoustiques et les composants électroniques de formation de faisceaux. Dans certains systèmes échographiques selon la technique antérieure, on se sert d'un adhésif pour connecter mécaniquement ou connecter à la fois mécaniquement et électriquement les composants électroniques de formation de faisceaux et les éléments acoustiques. Cependant, il peut être difficile ou impossible d'appliquer suffisamment d'adhésif pour doter la connexion mécanique d'une résistance mécanique suffisante, par exemple à cause d'une place limitée entre les contacts électriques adjacents des composants électroniques de formation de faisceaux et des éléments acoustiques ou parce que l'adhésif met en court-circuit des contacts électriques adjacents. De la sorte, la connexion électrique assurée par l'adhésif risque de se rompre, par exemple pendant le fonctionnement et/ou le transport du système échographique, ce qui risque de provoquer une déconnexion électrique entre les composants électroniques de formation de faisceaux et les éléments acoustiques et donc d'interrompre le fonctionnement du système échographique. Dans une première forme de réalisation de l'invention, il est proposé un transducteur à ultrasons comportant une matrice d'éléments acoustiques, un circuit intégré et un interconnecteur. L'interconnecteur comprend des éléments conducteurs qui connectent électriquement la matrice d'éléments acoustiques au circuit intégré. Un adhésif électriquement conducteur est appliqué contre les éléments conducteurs de l'interconnecteur pour connecter électriquement l'interconnecteur au circuit intégré et/ou à la matrice d'éléments acoustiques. L'adhésif électriquement conducteur a une conductivité anisotrope.

Dans une autre forme de réalisation de l'invention, il est proposé un procédé pour fabriquer un transducteur à ultrasons. Le procédé comporte la réalisation d'une matrice d'éléments acoustiques et d'un circuit intégré, la réalisation d'un interconnecteur à éléments conducteurs, la connexion électrique des éléments conducteurs de l'interconnecteur au circuit intégré et la connexion électrique des éléments conducteurs de l'interconnecteur à la matrice d'éléments acoustiques. La connexion électrique de l'interconnecteur au circuit intégré et/ou la connexion électrique de l'interconnecteur à la matrice d'éléments acoustiques comprend l'application, sur l'interconnecteur, d'un adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur soit appliqué contre les éléments conducteurs de l'interconnecteur.

Dans une autre forme de réalisation de l'invention, il est proposé un transducteur à ultrasons comportant une matrice d'éléments acoustiques, un circuit intégré, un premier interconnecteur comprenant des premiers éléments conducteurs, un second interconnecteur comprenant des seconds éléments conducteurs et un adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope. L'adhésif électriquement conducteur comprend une première couche d'adhésif électriquement conducteur coopérant avec les premiers éléments conducteurs du premier interconnecteur de façon que la première couche d'adhésif électriquement conducteur connecte électriquement les premiers éléments conducteurs aux éléments acoustiques. L'adhésif électriquement conducteur comprend également une deuxième couche d'adhésif électriquement conducteur coopérant avec les premiers éléments conducteurs du premier interconnecteur et avec les seconds éléments conducteurs du second interconnecteur de façon que la deuxième couche d'adhésif électriquement conducteur connecte électriquement les uns aux autres les premiers et seconds éléments conducteurs. Une troisième couche d'adhésif électriquement conducteur coopère avec les seconds éléments conducteurs du second interconnecteur de façon que la troisième couche d'adhésif électriquement conducteur du second interconnecteur connecte électriquement les seconds éléments conducteurs au circuit intégré. Dans une autre forme de réalisation selon l'invention, il est proposé un transducteur à ultrasons comportant une matrice d'éléments acoustiques à contacts électriques et un circuit intégré à contacts électriques. Un adhésif électriquement conducteur est appliqué contre les contacts électriques de la matrice d'éléments acoustiques et est appliqué contre les contacts électriques du circuit intégré pour connecter électriquement le circuit intégré à la matrice d'éléments acoustiques. L'adhésif électriquement conducteur a une conductivité anisotrope. L'invention sera mieux comprise à l'étude détaillée de quelques modes de réalisation pris à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par les dessins annexés sur lesquels : - la Figure 1 est un schéma de principe d'un système échographique selon diverses formes de réalisation ; - la Figure 2 est une vue éclatée en perspective d'un transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation ; - la Figure 3 est une vue en coupe du transducteur à ultrasons représenté sur la Figure 2 ; - la Figure 4 est une vue en coupe d'un autre transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation ; - la Figure 5 est un organigramme illustrant un procédé pour fabriquer un transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation ; - la Figure 6 est un schéma illustrant un système échographique miniaturisé compatible avec la 3D (trois dimensions), dans lequel peuvent être mises en oeuvre diverses formes de réalisation ; - la Figure 7 est un schéma illustrant un système d'imagerie échographique de poche ou porté à la main, compatible avec la 3D, dans lequel peuvent être mises en oeuvre diverses formes de réalisation ; - la Figure 8 est un schéma illustrant un système d'imagerie échographique du type à pupitre, compatible avec la 3D, dans lequel peuvent être mises en oeuvre diverses formes de réalisation ; - la Figure 9 est une vue en coupe d'un autre transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation ; et - la Figure 10 est une vue en perspective d'une partie d'un autre transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation. Diverses formes de réalisation proposent des transducteurs à ultrasons et un procédé pour fabriquer des transducteurs à ultrasons. Un transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation comporte une matrice d'éléments acoustiques, un circuit intégré et un interconnecteur. L'interconnecteur comprend des éléments conducteurs qui connectent électriquement la matrice d'éléments acoustiques au circuit intégré. Un adhésif électriquement conducteur est appliqué contre les éléments conducteurs de l' interconnecteur pour connecter électriquement l'interconnecteur au circuit intégré et/ou à la matrice d'éléments acoustiques. Le conducteur électriquement conducteur selon les diverses formes de réalisation a une conductivité anisotrope. Un effet technique d' au moins certaines formes de réalisation de l'invention consiste à permettre une connexion entre divers organes d'un transducteur à ultrasons à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur, la connexion ayant une résistance mécanique prédéterminée qui contribue à empêcher la rupture de la connexion, par exemple pendant le fonctionnement et/ou le transport du transducteur à ultrasons. Un effet technique d'au moins certaines formes de réalisation de l'invention consiste à permettre une connexion entre divers composants électriques d'un transducteur à ultrasons à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur, les contacts électriques ou éléments conducteurs adjacents d'un ou de plusieurs des composants n'étant pas mis en court-circuit par l'adhésif électriquement conducteur. Un effet technique d'au moins certaines formes de réalisation de l'invention consiste à créer un transducteur à ultrasons qui peut être fabriqué en moins de temps et/ou qui résiste davantage aux variations de température.

La Figure 1 est un schéma de principe d'un système échographique 10 selon diverses formes de réalisation. Le système échographique 10 peut servir, par exemple, à acquérir et traiter des images échographiques. Le système échographiques 10 comprend un émetteur 12 qui excite une matrice d'éléments acoustiques 14 (à savoir des éléments transducteurs) dans ou faisant partie d'un transducteur 16 à ultrasons afin d'émettre des ultrasons vers un corps ou un autre volume. Les éléments acoustiques 14 peuvent être organisés, par exemple, en une seule ou en deux dimensions. Diverses géométries peuvent être utilisées. Chaque élément acoustique 14 peut être n'importe quel type d'élément acoustique, notamment, mais pas exclusivement, une céramique piézoélectrique (p. ex. du zirconate-titanate de plomb (PZT)), un piézocomposite, des cristaux piézoélectriques, un monocristal piézoélectrique, un piézopolymère et/ou autre(s). Les ultrasons sont rétrodiffusés depuis des interfaces de densité et/ou des structures du corps ou autre volume (p. ex. des globules sanguins, des tissus adipeux et/ou des tissus musculaires dans un corps) afin de produire des échos qui reviennent aux éléments acoustiques 14. Les échos sont reçus par un récepteur 18. Les échos reçus sont amenés à passer par des composants électroniques 20 de formation de faisceaux, qui effectuent une formation de faisceaux et délivrent un signal radiofréquence (RF). Le signal RF passe ensuite par un processeur RF 22. Le processeur RF 22 peut comprendre un démodulateur complexe (non représenté) qui démodule le signal RF pour former des paires de données en phase et en quadrature de phase (IQ) représentant les signaux d'échos. Les données de signaux RF ou IQ peuvent ensuite être directement acheminés jusqu'à une mémoire 24 pour y être stockés (stockage temporaire). Le système échographique 10 comporte aussi un processeur 26 de signaux pour traiter des informations échographiques acquises (p. ex. des données de signaux RF ou des paires de données IQ) et élabore des trames d'informations échographiques destinées à être affichées sur un système d'affichage 28. Le processeur 26 de signaux est conçu pour exécuter, suivant une ou plusieurs modalités d'échographie sélectionnables, une ou plusieurs opérations de traitement sur les informations échographiques acquises. Les informations échographiques acquises peuvent être traitées et/ou affichées en temps réel pendant une séance d'examen, au fur et à mesure de la réception des signaux d'échos. De plus, ou selon une autre possibilité, les informations échographiques peuvent être stockées temporairement dans la mémoire 24 pendant une séance d'examen, puis être traitées et/ou affichées moins rapidement qu'en temps réel pour une opération en direct ou en différé. Le processeur 26 de signaux est connecté à un dispositif de saisie par utilisateur 30 permettant de commander le fonctionnement du système échographique 10. Le dispositif de saisie par utilisateur 30 peut être n'importe quel périphérique et/ou interface utilisateur destiné à recevoir des instructions saisies par un utilisateur pour commander, par exemple, le type d'examen ou le type de transducteur à utiliser lors d'un examen. Le système d'affichage 28 comprend un ou plusieurs écrans qui présentent des informations sur le patient, dont des images échographiques diagnostiques pour un diagnostic et/ou une analyse par l'utilisateur. Le système échographique 10 peut comporter une mémoire 32 pour stocker des trames traitées d'informations échographiques acquises qu'il n'est pas prévu d'afficher immédiatement. La mémoire 24 et/ou la mémoire 32 peut/peuvent stocker des ensembles de données échographiques en trois dimensions (3D), l'accès à ces ensembles de données en 3D servant à présenter des images en 2D et/ou en 3D.

Au fil du temps, de multiples ensembles consécutifs de données en 3D peuvent également être acquis et stockés, notamment pour réaliser un affichage en 3D ou 4D en temps réel. Les images peuvent être modifiées et/ou des réglages d'affichage du système d'affichage 28 peuvent être ajustés manuellement à l'aide du dispositif de saisie 30 par l'utilisateur. Outre les éléments acoustiques 14, divers autres organes du système échographique 10 peuvent être considérés comme des organes du transducteur 16 à ultrasons. Par exemple, l'émetteur 12, le récepteur 18 et/ou les composants électroniques 20 de formation de faisceaux peuvent chacun être un organe de transducteur 16 à ultrasons. Dans certaines formes de réalisation, deux ou plus de deux organes du système échographique 10 sont intégrés dans un circuit intégré (p. ex. le circuit intégré 36 représenté sur les figures 2 et 3), lequel peut être un organe du transducteur 16 à ultrasons.

Par exemple, l'émetteur 12, le récepteur 18 et/ou les composants électroniques 20 de formation de faisceaux peuvent être intégrés dans un circuit intégré. Le système échographique 10 peut comporter une sonde échographique 34 qui contient un ou plusieurs organes du transducteur 16 à ultrasons. Par exemple, comme représenté sur la Figure 1, la sonde échographique 34 contient la matrice d'éléments acoustiques 14. Outre les éléments acoustiques 14, et à titre d'exemple, la sonde échographique 34 peut contenir l'émetteur 12, le récepteur 18, les composants électroniques 20 de formation de faisceaux et/ou un ou plusieurs circuits intégrés qui comprennent un ou plusieurs des organes 12, 18 et 20. La Figure 2 est une vue éclatée en perspective d'une partie du transducteur 16 à ultrasons selon diverses formes de réalisation. La Figure 3 est une vue en coupe non éclatée du transducteur 16 à ultrasons. Le transducteur 16 à ultrasons comprend la matrice d'éléments acoustiques 14, un circuit intégré 36 et un interconnecteur 38 qui connecte électriquement les éléments acoustiques 14 au circuit intégré 36. Comme décrit plus en détail ci-après, l'interconnecteur 38 est connecté électriquement aux éléments acoustiques 14 et/ou au circuit intégré 36 à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur 40 à conductivité anisotrope. L'adhésif électriquement conducteur 40 connecte également mécaniquement l'interconnecteur 38 aux éléments acoustiques 14 et/ou au circuit intégré 36. Pour plus de clarté, l'adhésif électriquement conducteur 40 n'est pas représenté sur la Figure 2. Dans un exemple de forme de réalisation, la matrice d'éléments acoustiques 14, l'interconnecteur 38 et le circuit intégré 36 sont empilés, comme on peut le voir sur les figures 2 et 3. Dans l'empilement, l'interconnecteur 38 s'étend entre le circuit intégré 36 et les éléments acoustiques 14. D'autres dispositions des éléments acoustiques 14, de l'interconnecteur 38 et/ou du circuit intégré 36 les uns par rapport aux autres peuvent être réalisées en plus ou à la place de l'empilement. Chaque élément acoustique 14 comprend une couche acoustique (non représentée) qui peut être conçue pour générer de l'énergie acoustique et l'émettre vers le corps ou autre volume et recevoir, du corps ou autre volume, des signaux acoustiques rétrodiffusés afin de créer et d'afficher une image. La couche acoustique peut être en n'importe quelle(s) matière(s), notamment, mais pas exclusivement, une céramique piézoélectrique (p. ex. de zirconate-titanate de plomb (PZT)), un piézocomposite, des cristaux piézoélectriques, un monocristal piézoélectrique, un piézopolymérère et/ou autre(s). Dans certaines formes de réalisation, la couche acoustique peut comprendre plus d'une couche secondaire composée d'une seule matière ou de deux ou plus de deux matières différentes. Autrement dit, dans certaines formes de réalisation, la couche acoustique peut comprendre de multiples couches secondaires composées de la même matière, tandis que, dans d'autres formes de réalisation, la couche acoustique peut comprendre de multiples couches composées de matières différentes. Chaque élément acoustique peut comprendre une ou plusieurs autres couches en plus de la couche acoustique. Par exemple, chaque élément acoustique 14 peut comprendre une ou plusieurs couches d'adaptation (non représentées), une ou plusieurs couches de film conducteur (non représentées) et/ou une ou plusieurs couches de désadaptation (non représentées). Chaque élément acoustique 14 peut globalement comprendre n'importe quel nombre de couches.

Dans un exemple de forme de réalisation, chaque élément acoustique 14 comprend un côté interconnecteur 16 et un contact électrique 48 qui s'étend le long du côté interconnecteur 46. Les contacts électriques de la matrice d'éléments acoustiques 14 sont conçus pour être connectés électriquement à des éléments conducteurs correspondants 50 de l'interconnecteur 38 pour établir une connexion électrique entre les éléments acoustiques 13 et l'interconnecteur 38, comme décrit plus loin. Les contacts électriques 48 peuvent chacun être n'importe quel type de contact électrique ayant n'importe quelle structure. Par exemple, les contacts électriques 48 sont illustrés sur les figures 2 et 3 sous la forme de plots de contact, mais chaque contact électrique 48 peut, en plus ou selon une autre possibilité, avoir n'importe quelle autre structure, notamment, mais pas exclusivement, des billes de brasure, des plots de brasure, des bosses à tige filetée, des bosses métallisées et/ou autre(s). En plus ou au lieu des contacts électriques 48, une couche découverte d'un élément acoustique 14 peut être conçue pour créer une connexion électrique de l'élément acoustique 14 à l'élément conducteur correspondant 50.

Le circuit intégré 36 peut être n'importe quel type de circuit intégré, notamment, mais pas exclusivement, un circuit intégré à applications spécifiques (ASIC) et autres. Divers organes du système échographique 10 (représentés sur la Figure 1) peuvent être inclus dans le circuit intégré 36. Dans un exemple de forme de réalisation, le circuit intégré 36 comprend l'émetteur 12 (représenté sur la Figure 1), le récepteur 18 (représenté sur la Figure 1) et les composants électroniques 20 (représentés sur la Figure 1) de formation de faisceaux du système échographique 10. Le circuit intégré 36 comprend un côté interconnecteur 52 et une pluralité de contacts électriques 54 qui s'étendent le long du côté interconnecteur 52. Le circuit intégré 36 peut comprendre des rubans électriques, des traversées électriques et/ou d'autres circuits électriques qui contribuent à l'exécution des opérations et fonctions des divers composants du circuit intégré 36. Les contacts électriques 54 du circuit intégré 36 sont conçus pour être connectés électriquement à des éléments conducteurs correspondants 50 de l'interconnecteur 38 pour établir une connexion électrique entre le circuit intégré 36 et l'interconnecteur 38, comme décrit plus loin. Les contacts électriques 54 sont illustrés sur les figures 2 et 3 sous la forme de plots de contact. Cependant, chaque contact électrique 48 peut, en plus ou selon une autre possibilité, avoir n'importe quelle autre structure, notamment, mais pas exclusivement, des billes de brasure, des plots de brasure, des bosses à tige filetée, des bosses métallisées et/ou autre(s). Les contacts électriques 54 du circuit intégré 36 peuvent comprendre une pluralité de connexions de différents types, notamment, mais pas exclusivement, des plots pour capteurs, des fonctions d'entrée/sortie (E/S), puissance, commande de signaux, des connexions à tension relativement haute, des connexions à bruit relativement faible et/ou autre(s). Par exemple, les contacts électriques 54 représentés ici sont des plots pour capteurs connectés électriquement aux éléments acoustiques correspondants 14 par l'intermédiaire de l'interconnecteur 38. Les contacts électriques 54 du circuit intégré 36 peuvent comprendre en outre des contacts électriques (non représentés) qui représentent d'autres fonctions en plus des plots pour capteurs (notamment, mais pas exclusivement, des fonctions d'entrée/sortie (E/S), puissance, commande de signaux et/ou autre(s)) et qui sont connectés électriquement à l'interconnecteur 38 à l'aide de l'adhésif électriquement conducteur 40 d'une manière sensiblement similaire à celle décrite plus loin et illustrée ici par rapport aux plots pour capteurs. L'interconnecteur 38 comprend un substrat 56 et les éléments conducteurs 50. Le substrat 56 comprend des faces opposées 58 et 60. La face 58 est en regard des côtés interconnecteur 46 des éléments acoustiques 14, tandis que la face 60 est en regard du côté interconnecteur 52 du circuit intégré 36. Les éléments conducteurs 50 sont retenus par le substrat 56 et comprennent des contacts électriques 62a et 62b. Les contacts électriques 62a des éléments conducteurs 50 s'étendent sur la face 58 du substrat 56 pour une connexion électrique aux contacts électriques 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14. Les contacts électriques 62b des éléments conducteurs 50 s'étendent sur la face 60 du substrat 56 pour une connexion électrique aux contacts électriques 54 du circuit intégré 36. Dans un exemple de forme de réalisation, les contacts électriques 62a ont un agencement et un espacement identiques à l'agencement et à l'espacement des contacts électriques 62b. Selon une autre possibilité, les contacts électriques 62a et 62b ont des agencements et des espacements différents, par exemple dans des formes de réalisation dans lesquelles les contacts électriques 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14 ont un agencement et/ou un espacent différents de ceux des contacts électriques 54 du circuit intégré 36. Dans un exemple de forme de réalisation, les éléments conducteurs 50 sont des éléments monoblocs qui comprennent les contacts électriques 62a et 62b et un segment intérieur 64 qui s'étend à travers le substrat 56 depuis le contact électrique correspondant 62a jusqu'au contact électrique correspondant 62b. En outre, ou selon une autre possibilité, un ou plusieurs des éléments conducteurs 50 comprend/comprennent une traversée électrique (non représentée) qui s'étend jusque dans le substrat 56, un ruban électrique (non représenté) qui s'étend sur la face 58, sur la face 60 et/ou sur une couche interne (non représentée) du substrat 56, et/ou d'autres circuits électriques. Par exemple, dans certaines formes de réalisation, les contacts électriques 62a et 62b d'un élément conducteur 50 sont des structures individuelles connectées les unes aux autres par un ou plusieurs rubans électriques de l'interconnecteur 38. De plus, et à titre d'exemple, dans certaines formes de réalisation un élément conducteur 50 comprend une traversée électriquement conductrice et les contacts électriques correspondants 62a et 62b de l'élément conducteur 50 sont des plots de contact de la traversée électriquement conductrice. Les contacts électriques 62a et 62b peuvent chacun être n'importe quel type de contact électrique ayant n'importe quelle structure, notamment, mais pas exclusivement, des plots de contact (comme illustré ici), des billes de brasure, des plots de brasure, des bosses à tige filetée, des bosses métallisées et/ou autre(s). Bien que les contacts électriques 62a et 62b soient représentés chacun comme s'étendant vers l'extérieur sur les faces respectives 58 et 60, chaque contact électrique 62a, 62b peut, selon une autre possibilité, être soit au même niveau que la face respective 58, 60 soit plus en retrait que celle-ci. Le substrat 56 de l'interconnecteur 38 peut être en n'importe quelle(s) matière(s). Les matières du substrat 56 sont, à titre d'exemples nullement limitatifs, une matière à impédance acoustique relativement faible (p. ex. une impédance acoustique inférieure à environ 10 MRayls), une matière organique, un polyimide (p. ex. du Kapton®) et/ou autre(s). Le substrat 56 est représenté comme ne comprenant qu'une seule couche, mais le substrat 56 peut comprendre n'importe quel nombre de couches.

Dans certaines formes de réalisation, le substrat 56 est globalement flexible de façon que l'interconnecteur 38 soit un circuit flexible (parfois appelé "circuit souple"). Dans certaines formes de réalisation l'interconnecteur 38 est un câble qui connecte électriquement le transducteur 16 à ultrasons à d'autres organes du système échographique 10. Par exemple, l'interconnecteur 38 peut être un câble qui permet des connexions de signaux, à la terre, de commande et/ou d'alimentation électrique entre le transducteur 16 à ultrasons et le processeur RF 22, la mémoire 24, le processeur 26 de signaux, le dispositif de saisie 30 par l'utilisateur, la mémoire 32 et/ou le système d'affichage. Dans certaines formes de réalisation, dans lesquelles l'interconnecteur 38 est un câble et un circuit flexible, l'interconnecteur 38 est un câble flexible plat, parfois appelé "câble souple plat", "câble plat à conducteurs flexibles", "câble souple", "circuit souple à câble" et/ou "câble plat flexible". Considérant maintenant exclusivement la Figure 3, dans un exemple illustré, l'interconnecteur 38 est connecté électriquement à la fois à la matrice d'éléments acoustiques 14 et au circuit intégré 36 à l'aide de l'adhésif électriquement conducteur 40. Plus particulièrement, une couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40 est appliquée contre les éléments conducteurs 50 de l'interconnecteur 38 et contre les contacts électriques 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14. De la sorte, l'interconnecteur 38 et la matrice d'éléments acoustiques 14 sont connectés électriquement les uns aux autres par l'intermédiaire de la couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40. De même, une couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 est appliquée contre les éléments conducteurs 50 de l'interconnecteur 38 et contre les contacts électriques 54 du circuit intégré 36. De la sorte, l'interconnecteur 38 et le circuit intégré 36 sont connectés électriquement l'un à l'autre par l'intermédiaire de la couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40. L'interconnecteur 38 connecte donc électriquement la matrice d'éléments acoustiques 14 au circuit intégré 36. Comme les contacts électriques 54 du circuit intégré 36 peuvent comprendre une pluralité de connexions de différents types (p. ex. des connexions à tension relativement haute et des connexions à bruit relativement faible), la couche 40b d'adhésif électriquement conducteur peut servir à connecter électriquement à l'interconnecteur 38 une pluralité de connexions, de divers types, du circuit intégré 36. La couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 peut ici être appelée "première couche d'adhésif électriquement conducteur", tandis que la couche 40a peut ici être appelée "seconde couche d'adhésif électriquement conducteur ". Comme décrit brièvement plus haut, l'adhésif électriquement conducteur 40 a une conductivité anisotrope. Le fait que l'adhésif électriquement conducteur ait une "conductivité anisotrope" signifie qu'il conduit l'électricité sur au moins un premier axe mais qu'il ne conduit pas l'électricité sur au moins un autre axe orienté suivant un angle différent de zéro par rapport au premier axe. L'adhésif électriquement conducteur 40 est doté d'une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur 40 conduise l'électricité sur un axe de conduction 66. Comme représenté sur la Figure 3, l'axe de conduction 66 s'étend sur la hauteur de l'empilement composé du circuit intégré 36, de l'interconnecteur 38 et de la matrice d'éléments acoustiques 14. L'axe de conduction 66 s'étend approximativement perpendiculairement aux faces 58 et 60 du substrat 56 de l'interconnecteur 38. L'adhésif électriquement conducteur 40 est doté d'une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur 40 ne conduise pas l'électricité sur des axes de non-conduction 68 et 70. Les axes de non- conduction 68 et 70 s' étendent approximativement perpendiculairement l'un à l'autre et à l'axe de conduction 66. Les axes de non-conduction 68 et 70 s'étendent approximativement parallèlement aux faces 58 et 60 du substrat 56 de l'interconnecteur 38. Pour plus de clarté, les axes 66, 68 et 70 sont également représentés sur la Figure 2. En conduisant l'électricité sur l'axe de conduction 66, l'adhésif électriquement conducteur 40 connecte électriquement chacun des éléments conducteurs 50 de l'interconnecteur 38 au contact électrique correspondant 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14 et au contact électrique correspondant 54 du circuit intégré 36. En particulier, la couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40 crée un trajet de courant sur l'axe de conduction 66, entre chaque contact électrique 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14 et le contact électrique 62a de l'élément conducteur correspondant 50. De même, la couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 crée un trajet de courant, sur l'axe de conduction 66, entre chaque contact électrique 54 du circuit intégré 36 et le contact électrique 62a de l'élément conducteur correspondant 50. Les couches 40a et 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 conduisent l'électricité dans les deux directions A et B sur l'axe de conduction 66. De la sorte, l'adhésif électriquement conducteur 40 est conçu pour réaliser l'émission et la réception de signaux ultrasonores. En ce qui concerne les axes 66, 68 et 70, l'adhésif électriquement conducteur 40 ne conduit l'électricité que sur l'axe de conduction 66. Puisque la couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40 ne conduit pas l'électricité sur les axes de non- conduction 68 et 70, la couche 40a ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14. De plus, la couche 40a ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 62a de l'interconnecteur 38.

De la sorte, la conductivité anisotrope de l'adhésif électriquement conducteur 40 empêche les contacts électriques adjacents 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14 de se mettre en court-circuit et empêche les contacts électriques adjacents 62a de l'interconnecteur 38 de se mettre en court-circuit. De plus, la couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 54 du circuit intégré 26, car la couche 40b ne conduit pas l'électricité sur les axes de non-conduction 68 et 70. La couche 40b ne conduit pas non plus l'électricité entre les contacts électriques adjacents 62 de l'interconnecteur 38. La conductivité anisotrope de l'adhésif électriquement conducteur 40 empêche donc les contacts électriques adjacents 54 du circuit intégré 35 de se mettre en court-circuit et empêche les contacts électriques adjacents 54 du circuit intégré 36 de se mettre en court-circuit et empêche les contacts électriques adjacents 62b de l'interconnecteur 38 de se mettre en court-circuit. Dans un exemple de forme de réalisation, la couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40 s'étend sur et contre la face 58 du substrat 56 de l'interconnecteur 38 et les côtés interconnecteur 46 des éléments acoustiques 14. Ainsi, la couche 40a assure une connexion mécanique entre l'interconnecteur 38 et la matrice d'éléments acoustiques 14 (en plus de la connexion mécanique entre les contacts électriques 48 et les contacts électriques 62a présentés par la couche 40a). Dans certaines formes de réalisation, la couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40 ne s'étend pas sur ni contre la face 58 du substrat 56 ni les côtés interconnecteur 46 des éléments acoustiques 14. Par exemple, la couche 40a de l'adhésif électriquement conducteur 40 peut seulement venir contre les contacts électriques 48 et 62a. Dans certaines formes de réalisation, un adhésif électriquement non conducteur (non représenté ; par exemple, un composite de résine époxy et d'argent) s'étend sur et contre la face 58 du substrat 56 et les côtés interconnecteur 46 des éléments acoustiques 14 pour créer une connexion mécanique entre le substrat 56 et les éléments acoustiques 14 (en plus de la connexion mécanique entre les contacts électriques 48 et les contacts électriques 62a présentés par la couche 40a). En plus ou à la place de l'adhésif électriquement conducteur 40 et/ou de l'adhésif électriquement non conducteur, dans certaines formes de réalisation, n'importe quel autre structure, fixation, moyen et/ou autre(s) peut être utilisé pour connecter mécaniquement l'interconnecteur 38 et la matrice d'éléments acoustiques 14. La couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 s'étend sur et contre la face 60 du substrat 56 de l'interconnecteur 38 et le côté interconnecteur 52 du circuit intégré 36. La couche 40b assure une connexion mécanique entre l'interconnecteur 38 et le circuit intégré 36, ce qui s'ajoute à la connexion mécanique entre les contacts électriques 54 et les contacts électriques 62a présentés par la couche 40b. Dans certaines formes de réalisation, la couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 ne s'étend pas sur ni contre la face 60 de l'interconnecteur 38 ni le côté interconnecteur 52 du circuit intégré 36 (p. ex. la couche 40b peut seulement venir contre les contacts électriques 54 et 62b). Dans certaines formes de réalisation, un adhésif électriquement non conducteur (non représenté ; p. ex. un composite de résine époxy et d'argent) s'étend sur et contre la face 60 de l'interconnecteur 38 et le côté interconnecteur 52 du circuit intégré 36 pour créer une connexion mécanique entre le substrat 56 et le circuit intégré 36 (outre la connexion mécanique entre les contacts électriques 54 et les contacts électriques 62b présentés par la couche 40b). En plus ou à la place de l'adhésif électriquement conducteur 40 et/ou de l'adhésif électriquement non conducteur, dans certaines formes de réalisation, n'importe quel autre structure, fixation, moyen et/ou autre(s) peut être utilisé pour connecter mécaniquement l'interconnecteur 38 et le circuit intégré 36.

Chaque couche 40a et 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40 peut être en n'importe quelle(s) matière(s) et peut être n'importe quel type d'adhésif permettant à l'adhésif électriquement conducteur 40 de fonctionner comme décrit et/ou illustré ici. Dans certaines formes de réalisation, la couche 40a et/ou la couche 40b comprend/comprennent des particules électriquement conductrices (p. ex. des sphères de polymère, des sphères métalliques, des sphères de polymère métallisé et/ou autre(s)) en suspension dans un adhésif. Films, pâtes, gels et/ou autre(s) constituent des exemples de types d'adhésifs. Divers paramètres de l'adhésif électriquement conducteur 40 peuvent être choisis pour permettre à l'adhésif électriquement conducteur 40 d'assurer, une conductivité électrique dans toutes sortes de conditions ambiantes (p. ex. la température, l'humidité et/ou autre(s)). Ces divers paramètres de l'adhésif électriquement conducteur peuvent comprendre, mais d'une manière nullement limitative, un degré de remplissage et/ou une dimension (p. ex. un diamètre) de n'importe quelles particules électriquement conductrices de l'adhésif électriquement conducteur. Les couches 40a et 40b peuvent être en adhésifs de types différents les uns des autres et/ou peuvent comprendre une ou plusieurs matières différentes les unes des autres. Dans certaines formes de réalisation, les couches 40a et 40b sont en adhésif du même type et/ou comprennent les mêmes matières. De plus, dans certaines formes de réalisation, la couche 40a et/ou la couche 40b est/sont une combinaison de deux ou plus de deux types d'adhésifs différents (p. ex. une combinaison d'une pâte électriquement conductrice et d'un film électriquement conducteur). Dans un exemple de forme de réalisation, la matrice d'éléments acoustiques 14 et le circuit intégré 36 sont tous deux connectés électriquement et mécaniquement à l'interconnecteur 38 à l'aide de l'adhésif électriquement conducteur 40. Cependant, dans certaines formes de réalisation, seul le circuit intégré de la matrice d'éléments acoustiques 14 est connecté électriquement et mécaniquement à l'interconnecteur à l'aide de l'adhésif électriquement conducteur 40. Autrement dit, dans certaines formes de réalisation, le transducteur 16 à ultrasons ne comporte pas la couche 40a ou ne comporte par la couche 40b de l'adhésif électriquement conducteur 40. Dans certaines autres formes de réalisation possibles, le transducteur 16 à ultrasons ne comporte pas l'interconnecteur 38. Dans de telles formes de réalisation où le transducteur 16 à ultrasons ne comporte pas l'interconnecteur 38, la matrice d'éléments acoustiques 14 et le circuit intégré 36 peuvent être directement connectés électriquement et mécaniquement l'un à l'autre à l'aide d'un adhésive électriquement conducteur conductivité anisotrope, d'une manière sensiblement similaire à celle décrite et illustrée ici à propos de l'adhésif électriquement conducteur 40. En particulier, les contacts électriques 48 de la matrice d'éléments acoustiques 14 et les contacts électriques 54 du circuit intégré 36 peuvent être directement connectés électriquement et mécaniquement les uns aux autres à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope. La Figure 4 est une vue en coupe d'un autre transducteur 116 à ultrasons selon diverses formes de réalisation. La figure 4 illustre une forme de réalisation dans laquelle le transducteur 116 à ultrasons ne comporte pas d'interconnecteur (p. ex. l'interconnecteur 38). Le transducteur 116 à ultrasons comporte une matrice d'éléments acoustiques 114 et un circuit intégré 136. Les éléments acoustiques 114 et le circuit intégré 136 sont connectés électriquement les uns aux autres à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur 140 à conductivité anisotrope. L'adhésif électriquement conducteur 140 connecte aussi mécanique les éléments acoustiques 114 au circuit intégré 136. Dans un exemple de forme de réalisation, chacun des éléments acoustiques 114 comprend un côté circuit intégré 146 et un contact électrique 148 qui s'étend sur le côté circuit intégré 146. Les contacts électriques 148 de la matrice d'éléments acoustiques 114 sont conçus pour être connectés électriquement à des contacts électriques 154 du circuit intégré 136 pour établir une connexion électrique entre les éléments acoustiques 114 et le circuit intégré 136. Les contacts électriques 148 peuvent chacun être n'importe quel type de contact électrique ayant n'importe quelle structure. Par exemple, les contacts électriques 148 sont illustrés sur la figure 4 sous la forme de plots de contact, mais chaque contact électrique 148 peut, en plus ou selon une autre possibilité, avoir n'importe quelle autre structure, notamment, mais pas exclusivement, des billes de brasure, des plots de brasure, des bosses à tige filetée, des bosses métallisées et/ou autre(s). En plus ou au lieu des contacts électriques 148, une couche découverte d'un élément acoustique 114 peut être conçue pour créer la connexion électrique de l'élément acoustique 114 au contact électrique correspondant 154. Le circuit intégré 136 peut être n'importe quel type de circuit intégré, notamment, mais pas exclusivement, un circuit intégré à applications spécifiques (ASIC) et autres. Divers organes du système échographique 10 (représentés sur la Figure 1) peuvent être inclus dans le circuit intégré 136. Dans un exemple de forme de réalisation, le circuit intégré 36 comprend l'émetteur 12 (représenté sur la Figure 1), le récepteur 18 (représenté sur la Figure 1) et les composants électroniques 20 (représentés sur la Figure 1) de formation de faisceaux du système échographique 10. Le circuit intégré 136 comprend un côté matrice 152 et une pluralité des contacts électriques 154 qui s'étendent le long du côté matrice 152. Le circuit intégré 136 peut comprendre des rubans électriques, des traversées électriques et/ou d'autres circuits électriques qui contribuent à l'exécution des opérations et fonctions des divers composants du circuit intégré 136. Les contacts électriques 154 du circuit intégré 136 sont conçus pour être connectés électriquement aux contacts électriques correspondants 148 des éléments acoustiques 114 pour établir une connexion électrique entre le circuit intégré 136 et les éléments acoustiques 114. Les contacts électriques 154 sont illustrés sur la Figure 4 sous la forme de plots de contact. Cependant, chaque contact électrique 154 peut, en plus ou selon une autre possibilité, avoir n'importe quelle autre structure, notamment, mais pas exclusivement, des billes de brasure, des plots de brasure, des bosses à tige filetée, des bosses métallisées et/ou autre(s). Comme décrit brièvement plus haut, l'adhésif électriquement conducteur 140 sert à connecter électriquement la matrice 30 d'éléments acoustiques 115 au circuit intégré 136. Plus particulièrement, l'adhésif électriquement conducteur 140 est appliqué contre les contacts électriques 148 de la matrice d'éléments acoustiques 114 et contre les contacts électriques 154 du circuit intégré 136. L'adhésif électriquement conducteur 140 connecte ainsi électriquement la matrice d'éléments acoustiques 114 au circuit intégré 136. L'adhésif électriquement conducteur 140 a une conductivité anisotrope. L'adhésif électriquement conducteur 140 est doté d'une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur 140 conduise l'électricité sur un axe de conduction 166. L'adhésif électriquement conducteur 140 est doté d'une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur 140 ne conduise pas l'électricité sur des axes de non-conduction 168 et 170. Les axes de non-conduction 168 et 170 s'étendent approximativement perpendiculairement l'un à l'autre et à l'axe de conduction 166. En conduisant l'électricité sur l'axe de conduction 166, l'adhésif électriquement conducteur 140 connecte électriquement les contacts électriques 154 du circuit électrique 136 aux contacts électriques correspondants 148 de la matrice d'éléments acoustiques 114. En particulier, l'adhésif électriquement conducteur 140 crée, sur l'axe de conduction 166, un trajet de courant entre chaque contact électrique 148 de la matrice d'éléments acoustiques 114 et chaque contact électrique 154 du circuit intégré 136. L'adhésif électriquement conducteur 140 conduit l'électricité dans les deux directions A et B sur l'axe de conduction 166. De la sorte, l'adhésif électriquement conducteur 140 est conçu pour réaliser l'émission et la transmission de signaux ultrasonores. En ce qui concerne les axes 166, 168 et 170, l'adhésif électriquement conducteur 140 ne conduit l'électricité que sur l'axe de conduction 166. Puisque la l'adhésif électriquement conducteur 40 ne conduit pas l'électricité sur les axes de non-conduction 168 et 170, l'adhésif électriquement conducteur 140 ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 148 de la matrice d'éléments acoustiques 114. De plus, l'adhésif électriquement conducteur 140 ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 154 du circuit intégré 136. De la sorte, la conductivité anisotrope de l'adhésif électriquement conducteur 140 empêche les contacts électriques adjacents 148 de la matrice d'éléments acoustiques 114 de se mettre en court-circuit et empêche les contacts électriques adjacents 154 du circuit intégré 136 se mettre en court-circuit. Dans un exemple de forme de réalisation, l'adhésif électriquement conducteur 140 s'étend sur et contre les côtés circuit intégré 146 des éléments acoustiques 114 et le côté matrice 152 du circuit intégré 136. Ainsi, l'adhésif électriquement conducteur 140 assure une connexion mécanique entre le circuit intégré 136 et la matrice d'éléments acoustiques 114 (en plus de la connexion mécanique entre les contacts électriques 148 et les contacts électriques 154 présentés par l'adhésif électriquement conducteur 140). Dans certaines formes de réalisation, l'adhésif électriquement conducteur 140 ne s'étend pas sur ni contre les côtés 146 et 152. Par exemple, l'adhésif électriquement conducteur 140 peut seulement venir contre les contacts électriques 148 et 154. Dans certaines formes de réalisation, un adhésif électriquement non conducteur (non représenté ; par exemple, un composite de résine époxy et d'argent) s'étend sur et contre le côté 146 et le côté 152 pour créer une connexion mécanique entre la matrice d'éléments acoustiques 114 et le circuit intégré (en plus de la connexion mécanique entre les contacts électriques 148 et les contacts électriques 154 présentés par l'adhésif électriquement conducteur 140). En plus ou à la place de l'adhésif électriquement conducteur 140 et/ou de l'adhésif électriquement non conducteur, dans certaines formes de réalisation, n'importe quel autre structure, fixation, moyen et/ou autre(s) peut être utilisé pour connecter mécaniquement le circuit intégré 136 à la matrice d'éléments acoustiques 114. L'adhésif électriquement conducteur 140 peut être en n'importe quelle(s) matière(s) et peut être n'importe quel type d'adhésif permettant à l'adhésif électriquement conducteur 140 de fonctionner comme décrit et/ou illustré ici. Dans certaines formes de réalisation, l'adhésif électriquement conducteur 140 comprend des particules électriquement conductrices (p. ex. des sphères de polymère, des sphères métalliques, des sphères de polymère métallisé et/ou autre(s)) en suspension dans un adhésif. Films, pâtes, gels et/ou autre(s) constituent des exemples de types d'adhésifs. Dans certaines formes de réalisation, l'adhésif électriquement conducteur 140 est une combinaison de deux ou plus de deux types d'adhésifs différents (p. ex. une combinaison d'une pâte électriquement conductrice et d'un film électriquement conducteur). La Figure 5 est un organigramme illustrant un procédé 200 pour fabriquer un transducteur à ultrasons selon diverses formes de réalisation. Des exemples d'utilisations du procédé 200 comportent la fabrication du transducteur 16 à ultrasons représenté sur les figures 1 à 3 ou du transducteur 116 à ultrasons représenté sur la Figure 4. Le procédé 200 comporte, en 202, la réalisation d'une matrice d'éléments acoustiques (p. ex. les éléments acoustiques 14 représentés sur les figures 1 à 3 ou les éléments acoustiques 114 représentés sur la Figure 4) et un circuit intégré (p. ex. le circuit intégré 36 représenté sur les figures 1 à 3 ou le circuit intégré 136 représenté sur la Figure 4). La matrice d'éléments acoustiques peut comprendre des contacts électriques (p. ex. les contacts électriques 48 représentés sur les figures 2 et 3). Dans certaines formes de réalisation, la matrice d'éléments acoustiques est réalisée, en 202, sous la forme d'éléments acoustiques individuels séparés ou sous la forme d'une pluralité de groupes séparés d'éléments acoustiques. En 204, le procédé 200 comporte la réalisation d'un interconnecteur (p. ex. l'interconnecteur 38 représenté sur les figures 1 à 3), l'interconnecteur comprenant une pluralité d'éléments conducteurs (p. ex. les éléments conducteurs 50 représentés sur les figures 2 et 3). Les étapes de réalisation 202 et 204 peuvent comprendre l'empilement de la matrice d'éléments acoustiques, du circuit intégré et de l'interconnecteur, l'interconnecteur s'étendant, dans l'empilement, entre le circuit intégré et la matrice d'éléments acoustiques. L'interconnecteur peut comprendre une face en regard du circuit intégré et une face en regard de la matrice d'éléments acoustiques, les faces pouvant être la même face ou des faces opposées. Par exemple, lorsqu'il est empilé avec le circuit intégré et la matrice d'éléments acoustiques, l'interconnecteur a une face en regard de la matrice d'éléments acoustiques et une face opposée en regard du circuit intégré. De plus, et à titre d'exemple, lorsque l'interconnecteur n'est pas empilé avec le circuit intégré et la matrice d'éléments acoustiques, la même face de l'interconnecteur peut être en regard du circuit intégré et de la matrice d'éléments acoustiques, ou des faces différentes de l'interconnecteur peuvent être en regard de circuit intégré et de la matrice d'éléments acoustiques. En 206, le procédé 200 comporte la connexion électrique, au circuit intégré, des éléments conducteurs de l'interconnecteur. En particulier, en 206, les contacts électriques du circuit intégré sont connectés électriquement aux éléments conducteurs de l'interconnecteur. En 206, la connexion électrique de l'interconnecteur au circuit intégré peut comprendre l'application, sur l'interconnecteur et/ou le circuit intégré, d'un adhésif électriquement conducteur (p. ex. l'adhésif électriquement conducteur 40 représenté sur la figure 3) à conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur soit engagé entre les éléments conducteurs de l'interconnecteur et les contacts électriques du circuit intégré. En 206, l'adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope peut être appliqué de façon que l'adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope fonctionne d'une manière sensiblement similaire à celle décrite et illustré ici à propos de la couche 40a (représentée sur les figures 2 et 3) de l'adhésif électriquement conducteur 40 à conductivité anisotrope. Par exemple, l'adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope ne peut conduire l'électricité que sur un axe qui s'étend approximativement perpendiculairement à la face de l'interconnecteur en regard du circuit intégré.

Comme décrit plus haut, les contacts électriques du circuit intégré peuvent comprendre une pluralité de connexions de différents types, notamment, mais pas exclusivement, des plots pour capteurs, des fonctions d'entrée/sortie (E/S), puissance, commande de signaux, des connexions à tension relativement haute, des connexions à bruit relativement faible et/ou autre(s). Dans de telles formes de réalisation, l'étape 206 de connexion électrique des éléments conducteurs de l'interconnecteur au circuit intégré comprend la connexion électrique, à l'interconnecteur, d'une pluralité de connexions de différents types du circuit intégré, en une seule opération (p. ex. un unique cycle de durcissement et de compression), ce qui peut réduire le coût, le temps, la difficulté et/ou la complexité de la fabrication du transducteur à ultrasons. En outre, la connexion électrique, à l'interconnecteur, d'une pluralité de connexions de différents types du circuit intégré, en une seule opération, peut permettre un espacement réduit des contacts électriques du circuit intégré, ce qui peut réduire l'encombrement du circuit intégré et/ou de l'interconnecteur. En 208, le procédé 200 comporte la connexion électrique, à la matrice d'éléments acoustiques, des éléments conducteurs de l'interconnecteur. Dans un exemple de forme de réalisation, en 208, les contacts électriques de la matrice d'éléments acoustiques sont connectés électriquement aux éléments conducteurs de l'interconnecteur. La connexion électrique 208 de l'interconnecteur à la matrice d'éléments acoustiques peut comprendre l'application, sur l'interconnecteur et/ou la matrice d'éléments acoustiques, d'un adhésif électriquement conducteur (p. ex. l'adhésif électriquement conducteur 40 représenté sur la Figure 3) à conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur soit engagé entre les éléments conducteurs de l'interconnecteur et les contacts électriques de la matrice d'éléments acoustiques. En 208, l'adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope peut être appliqué de façon que l'adhésif électriquement conducteur conductivité anisotrope fonctionne d'une manière sensiblement similaire à celle décrite et illustré ici à propos de la couche 40b (représentée sur les figures 2 et 3) de l'adhésif électriquement conducteur 40 à conductivité anisotrope. Par exemple, l'adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope ne peut conduire l'électricité que sur un axe qui s'étend approximativement perpendiculairement à la face de l'interconnecteur en regard de la matrice d'éléments acoustiques.

Dans des formes de réalisation dans lesquelles les éléments acoustiques sont réalisés, en 202, sous la forme d'un unique composant continu, le procédé 200 peut comporter, en 210, la division de l'unique composant continu des éléments acoustiques en une pluralité d'éléments acoustiques individuels séparés ou en deux ou plus de deux groupes séparés d'éléments acoustiques. Dans de telles formes de réalisation, l'étape 208 de connexion électrique des éléments conducteurs de l'interconnecteur à la matrice d'éléments acoustiques est effectuée en une seule opération (p. ex. un seul cycle de durcissement et de compression), ce qui peut réduire le coût, le temps, la difficulté et/ou la complexité de la fabrication du transducteur à ultrasons. Dans des formes de réalisation dans lesquelles les éléments acoustiques sont réalisés, en 202, sous la forme d'une pluralité d'éléments acoustiques individuels séparés ou de deux ou plus de deux groupes séparés d'éléments acoustiques, chaque élément acoustique individuel ou groupe d'éléments acoustiques peut être électriquement connecté à l'interconnecteur lors d'une opération différente faisant partie de l'étape 208. Bien que les étapes 208 et 210 du procédé soient représentées ici, et décrites ci-dessous, comme étant exécutées après l'étape 206 du procédé, selon une autre possibilité l'étape 208 et/ou l'étape 210 est/sont exécutée(s) avant ou en même temps que l'étape 206. Revenant à la Figure 1, le système échographique 10 peut être mis en oeuvre dans un système de petites dimensions tel qu'un ordinateur portatif ou un système de poche, ainsi que dans un système plus grand, du type à pupitre. Les figures 6 et 7 représentent des systèmes de petites dimensions, tandis que la Figure 8 représente un système plus grand.

La Figure 6 illustre un système échographique miniaturisé 300 compatible avec la 3D, ayant un transducteur 332 à ultrasons qui peut être conçu pour quérir des données échographiques 3D ou des données échographiques multi-plans. Par exemple, le transducteur 332 à ultrasons peut avoir une matrice en 2D d'éléments acoustiques, comme expliqué plus haut à propos du transducteur 16 à ultrasons de la Figure 1. Une interface utilisateur 334 (qui peut également comprendre un écran d'affichage intégré 336) est prévue pour recevoir des instructions d'un opérateur. Au sens de la présente description, le qualificatif de "miniaturisé" signifie que le système échographique 330 est un dispositif tenu ou porté à la main ou est conçu pour être porté dans la main, la poche, la valise de la taille d'une mallette ou le sac à dos d'une personne. Par exemple, le système échographique 330 peut être un dispositif porté à la main ayant le format d'un ordinateur portatif classique. Le système échographique 330 est facile à porter par l'opérateur. L'écran d'affichage intégré 336 (p. ex. un écran interne) est conçu pour afficher, par exemple, une ou plusieurs images médicales. Les données échographiques peut être envoyées à un périphérique externe 338 par l'intermédiaire d'un réseau câblé ou radioélectrique 340 (ou par une connexion directe, par exemple à l'aide d'un câble série ou parallèle ou d'un port USB). Dans certaines formes de réalisation, le périphérique externe 338 peut être un ordinateur ou un poste de travail pourvu d'un écran d'affichage, ou le magnétoscope numérique des diverses formes de réalisation. Selon une autre possibilité, le périphérique externe 338 peut être un écran externe séparé ou une imprimante aptes à recevoir des données d'images fournies par le système échographique 330 porté à la main et à afficher ou imprimer des images qui peuvent avoir une meilleure définition que l'écran intégré 336. La Figure 7 illustre un système d'imagerie échographique 350 porté à la main ou à format de poche, dans lequel l'écran d'affichage 352 et l'interface utilisateur 354 forment un seul ensemble. A titre d'exemple, le système d'imagerie échographique de poche 350 peut être un système échographique à format de poche ou tenant dans la main, d'environ 51 mm (2 ") de large, environ 102 mm (4 ") de long et environ 12,7 mm (0,5 ") de profondeur et pèse moins de 85 g (3 ounces). Le système d'imagerie échographique de poche 350 comporte globalement l'écran d'affichage 352, l'interface utilisateur 354, qui peut comprendre ou non une interface du type clavier et un port d'entrée/sortie (I/O) pour la connexion à un dispositif d'examen, par exemple, et un transducteur 356 à ultrasons. L'écran 352 peut être, par exemple, un écran couleur à cristaux liquides de 320 x 320 pixels (sur lequel peut être affichée une image médicale 390). Un clavier 380 à touches 382 analogues à celles d'une machine à écrire peut éventuellement être inclus dans l'interface utilisateur 354.

A chacune des commandes multifonctions 384 peuvent être affectées des fonctions, suivant le mode de fonctionnement du système (p. ex. l'affichage de vues différentes). Par conséquent, chacune des commandes multifonctions 384 peut être conçue pour réaliser une pluralité d'actions. Des zones d'affichage 386 d'étiquettes, associées aux commandes multifonctions 384, peuvent si nécessaire être incluses sur l'écran 352. Le système 350 peut également avoir des touches et/des commandes supplémentaires 388 pour des fonctions spéciales, lesquelles peuvent comprendre, mais d'une manière nullement limitative, "arrêt sur image", "commande de profondeur", "commande de gain", "mode couleur", "impression" et "mémorisation". Une ou plusieurs des zones d'affichage 386 d'étiquettes peut/peuvent comprendre des étiquettes 392 pour indiquer la vue affichée ou permettre à un utilisateur de choisir une vue différente à afficher de l'objet échographié. Le choix de différentes vues peut aussi être permis par la commande multifonctions correspondante 384. L'écran d'affichage 352 peut aussi avoir une zone d'affichage 394 de texte pour afficher des informations relatives à la vue d'image affichée (p. ex. une étiquette associée à l'image affichée). Il faut souligner que les diverses formes de réalisation peuvent être mises en forme dans le cadre de systèmes échographiques miniaturisés ou de petit format, différant quant à leurs dimensions, leur poids et leur consommation d'électricité. Par exemple, le système d'imagerie échographique de poche 350 et le système échographique miniaturisé 300 peuvent assurer les mêmes fonctions d'examen et de traitement que le système 10 (représenté sur la Figure 1). La Figure 8 représente un système d'imagerie échographique 400 installé sur un socle mobile 42. Le système d'imagerie échographique portatif 400 peut également être appelé système à chariot. Un écran d'affichage 404 et une interface utilisateur 406 sont prévus et l'écran 404 peut être séparé ou séparable de l' interface utilisateur 406. L' interface utilisateur 406 peut éventuellement être un écran tactile, permettant à l'opérateur de sélectionner des options en touchant des caractères graphiques, des icônes affichées et/ou autres. L'interface utilisateur 406 comprend aussi des touches de commande 408 qui peuvent servir à commander le système d'imagerie échographique portatif 400 de la manière voulue ou nécessaire et/ou habituellement réalisée. L'interface utilisateur 406 présente de multiples options d'interface que l'utilisateur peut manipuler physiquement pour interagir avec les données échographiques et autres données susceptibles d'être affichées, ainsi que pour saisir des informations et établir et modifier des paramètres d'examen et des angles d'observation, etc. Par exemple, un clavier 410, une boule de commande 412 et/ou des commandes multifonctions 414 peuvent être prévues. La Figure 9 est une vue en coupe d'un autre transducteur 516 à ultrasons selon diverses formes de réalisation. La Figure 9 illustre une forme de réalisation dans laquelle le transducteur 516 à ultrasons comporte deux interconnecteurs 538 et 738. Le transducteur 516 à ultrasons comporte une matrice d'éléments acoustiques 514, un circuit intégré 536 et les interconnecteurs 538 et 738, qui connectent électriquement les éléments acoustiques 514 au circuit intégré 536. L'interconnecteur 538 peut ici être appelé "premier interconnecteur", tandis que l'interconnecteur 738 peut être appelé "second interconnecteur". Dans un exemple de forme de réalisation, chaque élément acoustique 514 comprend un côté interconnecteur 546 et un contact électrique 548 qui s'étend sur le côté interconnecteur 546. Le circuit intégré 536 comprend un côté interconnecteur 552 et une pluralité de contacts électriques 554 qui s'étendent sur le côté interconnecteur 552.

Les interconnecteurs 538 et 738 comprennent des substrats respectifs 556 et 756 et des éléments conducteurs respectifs 550 et 750. Les éléments conducteurs 550 sont retenus par le substrat 556 de l'interconnecteur 558 et comprennent des contacts électriques 562a et 562b. De même, les éléments conducteurs 750 de l'interconnecteur 738 sont retenus par le substrat 756 et comprennent des contacts électriques 762a et 762b. Les éléments conducteurs 550 peuvent être appelés "premiers éléments conducteurs", tandis que les éléments conducteurs 750 peuvent être appelés "seconds éléments conducteurs".

La matrice d'éléments acoustiques 514 est connectée électriquement au circuit intégré 536 à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur 540. Plus particulièrement, une couche 540a de l'adhésif électriquement conducteur 540 est appliquée contre les contacts électriques 562a de l'interconnecteur 538 et contre les contacts électriques 548 de la matrice d'éléments acoustiques 514. De la sorte, l'interconnecteur 538 et la matrice d'éléments acoustiques 514 sont connectés électriquement l'un à l'autre par l'intermédiaire de la couche 540a de l'adhésif électriquement conducteur 540. Une autre couche 540b de l'adhésif électriquement conducteur 540 est appliquée contre les contacts électriques 562b de l'interconnecteur 538 et des contacts électriques 762a de l'interconnecteur 738. Les interconnecteurs 538 et 738 sont ainsi connectés électriquement l'un à l'autre par l'intermédiaire de la couche 540b de l'adhésif électriquement conducteur 540. Une couche 540c de l'adhésif électriquement conducteur 540 est appliquée contre les contacts électriques 762b de l'interconnecteur 738 et contre les contacts électriques 554 du circuit intégré 536. De la sorte, l'interconnecteur 738 et le circuit intégré 536 sont connectés électriquement l'un à l'autre par l'intermédiaire de la couche 540c de l'adhésif électriquement conducteur 540. Les interconnecteurs 538 et 738 connectent ainsi électriquement la matrice d'éléments acoustiques 514 au circuit intégré 536. La couche 540a de l'adhésif électriquement conducteur 540 peut ici être appelée "première couche d'adhésif électriquement conducteur", tandis que les couches 540b et 540c de l'adhésif électriquement conducteur 540 peuvent respectivement être appelées "deuxième couche d'adhésif électriquement conducteur" et "troisième couche d'adhésif électriquement conducteur". L'adhésif électriquement conducteur 540 a une conductivité anisotrope. L'adhésif électriquement conducteur 540 est doté d'une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur 540 conduise l'électricité sur l'axe de conduction 566. L'adhésif électriquement conducteur 540 est doté d'une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur 540 ne conduise pas l'électricité sur les axes de non- conduction 568 et 570. Les axes de non-conduction 568 et 570 s'étendent approximativement perpendiculairement l'un à l'autre et à l'axe de conduction 566.En conduisant l'électricité sur l'axe de conduction 566, l'adhésif électriquement conducteur 540 connecte électriquement les contacts électriques 554 du circuit intégré 536 aux contacts électriques correspondants 548 de la matrice d'éléments acoustiques 514. En particulier, l'adhésif électriquement conducteur 540 crée un trajet de courant (en plus des éléments conducteurs 550 et 750 respectifs des interconnecteurs 538 et 738), sur l'axe de conduction 566, entre chaque contact électrique 548 de la matrice d'éléments acoustiques 514 et chaque contact électrique 554 du circuit intégré 536. L'adhésif électriquement conducteur 540 conduit l'électricité dans les deux directions A et B sur l'axe de conduction 566. De la sorte, l'adhésif électriquement conducteur 540 est conçu pour réaliser l'émission et la réception des signaux ultrasonores. En ce qui concerne les axes 566, 568 et 570, l'adhésif électriquement conducteur 540 ne conduit l'électricité que sur l'axe de conduction 566. Comme l'adhésif électriquement conducteur 540 ne conduit pas l'électricité sur les axes de non-conduction 568 et 570, l'adhésif électriquement conducteur 540 ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 548 de l'adhésif électriquement conducteur 540. De plus, l'adhésif électriquement conducteur 540 ne conduit pas l'électricité entre les éléments conducteurs adjacents 550 de l'interconnecteur 538, ne conduit pas l'électricité entre les éléments conducteurs adjacents 750 de l'interconnecteur 738 et ne conduit pas l'électricité entre les contacts électriques adjacents 554 du circuit intégré 536. De la sorte, la conductivité anisotrope de l'adhésif électriquement conducteur 540 empêche la mise en court-circuit des contacts électriques adjacents 548 de la matrice d'éléments acoustiques 514, empêche la mise en court-circuit des éléments conducteurs adjacents 550 de l'interconnecteur 538 et empêche la mise en court-circuit des contacts électriques adjacents 554 du circuit intégré 536.

La Figure 10 est une vue en perspective d'une partie d'un autre transducteur 616 à ultrasons selon diverses formes de réalisation. Comme décrit plus haut, les formes de réalisation de transducteurs à ultrasons décrites et/ou illustrées ici ne se limitent pas à l'empilement du circuit intégré 36 (représenté sur les figures 1 à 3), de l'interconnecteur 38 (représenté sur les figures 1 à 3) et de la matrice d'éléments acoustiques 14 (représentés sur les figures 1 à 3). La figure 10 illustre une autre forme de réalisation d'un transducteur 616 à ultrasons ayant un circuit intégré 636, un interconnecteur 638 et une matrice d'éléments acoustiques 614 non empilés. Le transducteur 616 à ultrasons comporte une tête de balayage 602 et un ou plusieurs circuits intégrés 636. La tête de balayage 602 comprend la matrice d'éléments acoustiques 614. Le circuit intégré 636 se trouve à distance de la tête de balayage 602 de façon que le circuit intégré 636 ne soit pas empilé avec la matrice d'éléments acoustiques 614. Le circuit intégré 636 est connecté électriquement à la matrice d'éléments acoustiques 614 par l'intermédiaire de l'interconnecteur 638. L'interconnecteur 638 est un circuit flexible qui s'étend, sur une certaine longueur, de la tête de balayage 602 au circuit intégré 636. Comme on peut le voir sur la figure 10, l'interconnecteur 638 est cintré en de multiples endroits le long de l'interconnecteur 638. L'interconnecteur 638 comprend des faces opposées 658 et 660. L'interconnecteur 638 est connecté électriquement à la matrice d'éléments acoustiques 614 et/ou au circuit intégré 636 à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur (non représenté) à conductivité anisotrope. L'interconnecteur 638 peut être connecté électriquement à la matrice d'éléments acoustiques 614 à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope, d'une manière sensiblement similaire à celle décrite et illustrée ici à propos de la connexion entre l'interconnecteur 38 et la matrice d'éléments acoustiques 14 à l'aide de l'adhésif électriquement conducteur 40 (représenté sur la Figure 3). Par exemple, l'adhésif électriquement conducteur peut comprendre une couche (non représentée) qui s'étend entre la matrice d'éléments acoustiques 614 et l'une ou autre des faces 658 et 660 de l'interconnecteur 638. L'interconnecteur 638 peut être connecté électriquement au circuit intégré à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope, d'une manière sensiblement similaire à celle décrite et illustrée ici à propos de la connexion entre l'interconnecteur 38 et le circuit intégré 36 à l'aide de l'adhésif électriquement conducteur 40 (représenté sur la Figure 3). Par exemple, l'adhésif électriquement conducteur peut comprendre une couche (non représentée) qui s'étend entre le circuit intégré 636 et l'une ou l'autre des faces 658 et 660 de l'interconnecteur 638.

Diverses formes de réalisation proposent une connexion entre divers organes d'un transducteur à ultrasons à l'aide d'un adhésif électriquement conducteur, la connexion ayant une résistance mécanique prédéterminée et une conductivité électrique prédéterminée. La connexion mécanique peut avoir une résistance mécanique prédéterminée qui contribue à empêcher la connexion de se rompre, par exemple pendant le fonctionnement et/ou le transport du transducteur à ultrasons. L'adhésif électriquement conducteur peut avoir un temps de durcissement relativement court. Les diverses formes de réalisation peuvent proposer un transducteur à ultrasons qui peut être fabriqué en moins de temps et/ou qui résiste mieux aux changements de température. Bien que les diverses formes de réalisation puissent être décrites dans le contexte d'un système échographique, les procédés et systèmes ne se limitent pas à l'imagerie échographique ni à une configuration particulière de ceux-ci. Les diverses formes de réalisation peuvent être mises en oeuvre dans le contexte de différents types de systèmes d'imagerie, dont, par exemple, des systèmes d'imagerie multimodale ayant un système d'imagerie échographique et un système parmi un système d'imagerie par résonance magnétique (IRM), un système d'imagerie par tomodensitométrie (TDM), un système d'imagerie par tomographie par émission de positions (TEP), entre autres. Par ailleurs, les diverses formes de réalisation peuvent être mises en oeuvre dans des systèmes d'imagerie non médicale, par exemple des systèmes de contrôle non destructifs tels que des systèmes de contrôle de soudures par ultrasons ou les systèmes de contrôle des bagages dans les aéroports. Les diverses formes de réalisation peuvent être mises en oeuvre dans un matériel, un logiciel ou une combinaison de ceux-ci.

Les diverses formes de réalisation et/ou organes, par exemple les modules, ou les composants et unités de commande dans ceux-ci, peuvent également être mis en oeuvre en tant que partie d'un ou de plusieurs ordinateurs ou processeurs. L'ordinateur ou le processeur peut comporter un dispositif de calcul, un dispositif de saisie, une unité d'affichage et une interface, par exemple pour accéder à l'Internet. L'ordinateur ou le processeur peut comporter un microprocesseur. Le microprocesseur peut être connecté à un bus de communication. L'ordinateur ou le processeur peut également comporter une mémoire. La mémoire peut comprendre une mémoire vive (RAM) et une mémoire morte (ROM). L'ordinateur ou le processeur peut comporter en outre un dispositif de stockage, qui peut être un lecteur de disque dur ou une unité de stockage amovible telle qu'un disque SSD (« Solid State Drive », en langue anglaise), un lecteur optique et/ou autre(s). Le dispositif de stockage peut aussi être d'autres moyens similaires pour charger des programmes informatiques ou d'autres instructions dans l'ordinateur ou le processeur. Au sens de la présente description, le terme "ordinateur" ou "module" peut couvrir tout système à base de processeur ou à base de microprocesseur, dont des systèmes utilisant des microcontrôleurs, des ordinateurs à jeu d'instructions réduit (RISC), des ASIC (« Application Specific Integrated Circuit », en langue anglaise), des circuits logiques et tout autre circuit ou processeur apte à exécuter les fonctions décrites ici. Les exemples ci-dessus ne sont que des exemples et ne sont donc nullement destinés à limiter la définition et/ou ne sens du terme "ordinateur". L'ordinateur ou le processeur exécute un ensemble d'instructions stockées dans un ou plusieurs éléments de stockage, afin de traiter les données saisies. Les éléments de stockage peuvent également stocker des données ou d'autres informations voulues ou nécessaires. L'élément de stockage peut se présenter sous la forme d'une source d'informations ou d'un élément de mémoire physique dans une machine de traitement.

L'ensemble d'instructions peut comprendre diverses instructions qui demandent à l'ordinateur ou au processeur, en tant que machine de traitement, d'exécuter des opérations spécifiques telles que les procédés et processus des diverses formes de réalisation de l'invention. L'ensemble d'instructions peut se présenter sous la forme d'un logiciel. Le logiciel peut se présenter sous diverses formes telles qu'un logiciel de système ou un système d'application et peut être mis en oeuvre dans un support matériel permanent lisible par un ordinateur. En outre, le logiciel peut se présenter sous la forme d'une collection de programmes ou de modules séparés, d'un module de programme dans un programme plus grand ou d'une partie d'un module de programme. Le logiciel peut également comprendre une programmation modulaire sous la forme d'une programmation orientée objet. Le traitement des données d'entrée par la machine de traitement peut se faire en réponse à des instructions fournies par l'opérateur, ou en réponse à des résultats d'un traitement antérieur, ou en réponse à une demande faite par une autre machine de traitement. Au sens de la présente description, les termes "logiciel" et "microprogramme" sont interchangeables et couvrent tout programme informatique stocké en mémoire pour être exécuté par un ordinateur, comprenant une mémoire vive RAM, une mémoire morte ROM, une mémoire EPROM, une mémoire EEPROM et une mémoire vive rémanente (NVRAM). Les types de mémoires ci-dessus ne sont que des exemples et ne sont donc nullement limitatifs quant aux types de mémoires utilisables pour le stockage d'un programme informatique.

Claims

REVENDICATIONS1. Transducteur (16) à ultrasons, comportant : une matrice d'éléments acoustiques (14) ; un circuit intégré (36) ; un interconnecteur (38) comprenant des éléments conducteurs (50) qui connectent électriquement la matrice d'éléments acoustique (14) au circuit imprimé (36) ; un adhésif électriquement conducteur (40) appliqué contre les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) pour connecter électriquement l'interconnecteur (40) au circuit intégré (36) et/ou à la matrice d'éléments acoustiques (14), l'adhésif électriquement conducteur (40) ayant une conductivité anisotrope.
2. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'interconnecteur (40) comprend une face en regard du circuit intégré (36) ou de la matrice d'éléments acoustiques (14), l'adhésif électriquement conducteur (40) ayant une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur (40) ne conduise l'électricité que sur un axe (66) qui s' étend approximativement perpendiculairement à la face de l'interconnecteur (38).
3. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'adhésif électriquement conducteur (40) comprend une première couche (40b) d'adhésif électriquement conducteur qui connecte électriquement au circuit intégré (36)les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) et une seconde couche (40a) d'adhésif électriquement conducteur qui connecte électriquement à la matrice d'éléments acoustiques (14)les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38), chacune des première etseconde couches (40b, 40a) d'adhésif électriquement conducteur comprenant un film électriquement conducteur et/ou une pâte électriquement conductrice.
4. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel la matrice d'éléments acoustiques (14), l'interconnecteur (38) et le circuit intégré (36) sont empilés, l'interconnecteur (38) s'étendant, dans l'empilement, entre le circuit intégré (36) et la matrice d'éléments acoustiques (14).
5. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel le circuit intégré comprend des contacts électriques (54), l'adhésif électriquement conducteur (40) étant appliqué contre les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) et étant appliqué contre les contacts électriques (54) du circuit intégré (36) de façon que l'interconnecteur (38) et la matrice d'éléments acoustiques (14) soient électriquement connectés l'un à l'autre par l'intermédiaire de l'adhésif électriquement conducteur (40).
6. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel la matrice d'éléments acoustiques (14) comprend des contacts électriques (48), l'adhésif électriquement conducteur (40) étant appliqué contre les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) et étant appliqué contre les contacts électriques (48) de la matrice d'éléments acoustiques (14) de façon que l'interconnecteur (38) et la matrice d'éléments acoustiques (14) soient connectés électriquement l'un à l'autre par l'intermédiaire de l'adhésif électriquement conducteur (40).
7. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'adhésif électriquement conducteur (40) est conçu pour réaliser l'émission et la réception de signaux ultrasonores.
8. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'interconnecteur (38) comprend une face en regard ducircuit intégré (36) ou de la matrice d'éléments acoustiques, l'adhésif électriquement conducteur (40) ayant une conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur (40) ne conduise pas l'électricité sur un axe (68, 70) qui s'étend approximativement parallèlement à la face de l'interconnecteur (38).
9. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'adhésif électriquement conducteur (40) comprend une combinaison d'un film électriquement conducteur et d'une pâte électriquement conductrice.
10. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'interconnecteur (38) comprend un circuit flexible et/ou un câble flexible.
11. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) comprennent une traversée électrique et/ou un ruban électrique et/ou un plot de contact électrique.
12. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel la matrice d'éléments acoustiques (14) est une matrice en deux dimensions (2D).
13. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, comportant en outre un adhésif électriquement non conducteur 40 qui connecte mécaniquement l'interconnecteur 38 au circuit intégré (36) et/ou à la matrice d'éléments acoustiques (14).
14. Transducteur (16) à ultrasons selon la revendication 1, dans lequel l'adhésif électriquement conducteur (40) comprend une première couche (40b) d'adhésif électriquement conducteur qui connecte électriquement les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) au circuit intégré (36) et une seconde couche (40a) d'adhésif électriquement conducteur qui connecteélectriquement les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) à la matrice d'éléments acoustiques (14), les première et seconde couches (40b, 40c) d'adhésif électriquement conducteur ayant chacune une conductivité anisotrope.
15. Procédé (200) pour fabriquer un transducteur (16) ultrasons, le procédé (200) comportant : la réalisation (202) d'une matrice d'éléments acoustiques (14) et d'un circuit intégré (36) ; la réalisation (204) d'un interconnecteur (38) ayant des éléments conducteurs (50) ; la connexion électrique (206), au circuit intégré (36), des éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) ; la connexion électrique (208), à la matrice d'éléments acoustiques (14), des éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38) ; et dans lequel la connexion électrique de l'interconnecteur (38) au circuit intégré (36) et/ou la connexion électrique de l'interconnecteur (38) à la matrice d'éléments acoustiques (14) comprend/comprennent l'application, sur l'interconnecteur (38), d'un adhésif électriquement conducteur à conductivité anisotrope de façon que l'adhésif électriquement conducteur (40) soit appliqué contre les éléments conducteurs (50) de l'interconnecteur (38).
16. Procédé (200) selon la revendication 15, dans lequel la réalisation (202) d'une matrice d' éléments acoustiques (14) comprend la réalisation de la matrice d'éléments acoustiques (14) sous la forme d'un unique composant continu, le procédé (200) comportant en outre la division (210) de l'unique composant continu de la matrice d'éléments acoustiques (14) en une pluralité d'éléments acoustiques individuels séparés (14) ou en deux ou plus de deux groupes séparés d'éléments acoustiques (14).
17. Procédé (200) selon la revendication 15, dans lequel l'interconnecteur (40) comprend une face en regard du circuit intégré (36) ou de la matrice d'éléments acoustiques (14), et dans lequel l'application, sur l'interconnecteur (38), d'un adhésif électriquement conducteur (40) à conductivité anisotrope comprend l'application de l'adhésif électriquement conducteur (40) sur l'interconnecteur (38) de façon que l'adhésif électriquement conducteur (40) ne conduise l'électricité que sur un axe (66) qui s'étend approximativement perpendiculairement à la face de l'interconnecteur (38).
18. Procédé (200) selon la revendication 15, comportant en outre l'empilement de la matrice d'éléments acoustiques (14), du circuit intégré (36) et de l'interconnecteur (38), l'interconnecteur (38) s'étendant, dans l'empilement, entre le circuit intégré (36) et la matrice d'éléments acoustiques (14).
19. Transducteur (516) à ultrasons, comportant : une matrice d'éléments acoustiques (514) ; un circuit intégré (536) ; un premier interconnecteur (538) comprenant des premiers éléments conducteurs (550) ; un second interconnecteur (738) comprenant des seconds éléments conducteurs (750) ; et un adhésif électriquement conducteur (540) à conductivité anisotrope, l'adhésif électriquement conducteur (540) comprenant : une première couche (540a) d'adhésif électriquement conducteur appliquée contre les premiers éléments conducteurs (550) du premier interconnecteur (538) de façon que la première couche (540a) d'adhésif électriquement conducteur connecte électriquement les premiers éléments conducteurs (550) aux éléments acoustiques (514) ;une deuxième couche (540b) d'adhésif électriquement conducteur appliquée contre les premiers éléments conducteurs (550) du premier interconnecteur (538) et les seconds éléments conducteurs (750) du second interconnecteur (738) de façon que la seconde couche (540b) d'adhésif électriquement conducteur connecte électriquement les uns aux autres les premiers et seconds éléments conducteurs (550, 750) ; et une troisième couche (540c) d'adhésif électriquement conducteur appliquée contre les seconds éléments conducteurs (550) du second interconnecteur (538) de façon que la troisième couche (540c) d'adhésif électriquement conducteur connecte électriquement les seconds éléments conducteurs (550) au circuit intégré (536).
20. Transducteur (616) à ultrasons, comportant : une matrice d'éléments acoustiques (614) comprenant des contacts électriques ; un circuit intégré (636) comprenant des contacts électriques ; et un adhésif électriquement conducteur (40) appliqué contre les contacts électriques de la matrice d'éléments acoustiques (614) et appliqué contre les contacts électriques du circuit intégré (636) pour connecter électriquement le circuit intégré (636) à la matrice d'éléments acoustiques (614), l'adhésif électriquement conducteur (40) ayant une conductivité anisotrope.