FR2978640A1

FR2978640A1 - Electronic unit for vehicle, has equipotential circuit pertaining to assembly of electrical circuits and comprising protection capacity protecting against electrostatic discharges and arranged near one of two pins

Info

Publication number: FR2978640A1
Application number: FR1200146A
Authority: FR
Inventors: Raphael Rouvier
Original assignee: Continental Automotive GmbH; Continental Automotive France SAS
Current assignee: Continental Automotive GmbH; Continental Automotive France SAS
Priority date: 2012-01-17
Filing date: 2012-01-17
Publication date: 2013-02-01

Abstract

The unit (1) has an assembly of electrical circuits, and three connection pins (11-13) for connecting the unit to an external environment. An equipotential circuit (2) e.g. multiplex network-type communication circuit such as controller area network (CAN)type circuit, pertains to the electrical circuits and connects the first pin with the second pin. The equipotential circuit comprises a protection capacity (3) i.e. ceramic-type electro static discharge protection capacity, that protects against electrostatic discharges, and is arranged near one of the first and second pins. An independent claim is also included for a method for optimizing a set of internal electrical circuits of an electronic unit.

Description

La présente invention est relative aux unités électroniques et à leur protection contre les décharges électrostatiques (aussi nommées en anglais « ESD » pour « Electro Static Discharge »). Elle concerne également les procédés permettant de simplifier la protection contre les décharges électrostatiques des unités électroniques. The present invention relates to electronic units and their protection against electrostatic discharges (also known in English as "ESD" for "Electro Static Discharge"). It also relates to methods for simplifying the protection against electrostatic discharges of electronic units.

Plus précisément, l'invention concerne une unité électronique pour véhicule comprenant : - un ensemble de circuits électriques, - des broches de connexion, pour raccorder ladite unité électronique à un environnement extérieur, - au moins un circuit équipotentiel appartenant à l'ensemble de circuits électriques, et reliant au moins une première broche et une deuxième broche. Dans l'état de l'art, il est connu que les unités électroniques sont soumises à des perturbations électriques diverses et variées. C'est le cas en particulier pour des unités électroniques comme des unités ou boîtiers de commande électroniques destinés à être montés sur des véhicules qui peuvent se trouver dans divers environnements ou dans diverses configurations. Il y a ainsi nécessité de protéger certains composants électroniques qui ne sont pas conçus pour supporter des perturbations électriques et en particulier des champs électriques trop élevés ni des courants trop forts. More specifically, the invention relates to an electronic unit for a vehicle comprising: - a set of electrical circuits, - connection pins, for connecting said electronic unit to an external environment, - at least one equipotential circuit belonging to the circuitry electrical, and connecting at least a first pin and a second pin. In the state of the art, it is known that electronic units are subjected to various and varied electrical disturbances. This is particularly the case for electronic units such as electronic control units or boxes intended to be mounted on vehicles that can be in various environments or configurations. There is thus a need to protect certain electronic components that are not designed to withstand electrical disturbances and in particular electrical fields that are too high or currents that are too strong.

Parmi les perturbations électriques diverses et variées, on trouve les perturbations liées à des phénomènes électrostatiques, en particulier celles connues sous le terme « décharges électrostatiques » ou « décharges ESD ». Le lecteur pourra se référer aux documents normatifs suivants qui traitent des niveaux de protection des équipements aux perturbations électriques et électromagnétiques et des tests et méthodes de test : MIL-STD-461-E, ISO 7637, IEC 1000-4-2, ISO TR 10605, pour n'en citer que quelques uns. II est connu de placer une capacité de protection contre les décharges électrostatiques (aussi appelée « capacité de protection ESD » dans la suite du texte) au niveau de chaque broche du connecteur raccordée à un ensemble de circuits internes, comme ceci est représenté sur la figure 1 qui illustre l'art antérieur. Cependant, chacune de ces capacités de protection ESD occupe une certaine place sur la carte électronique de l'unité au détriment d'autres composants et de l'encombrement de l'unité électronique. De plus, une telle disposition est relativement coûteuse. Among the various and varied electrical disturbances, there are the disturbances related to electrostatic phenomena, in particular those known under the term "electrostatic discharges" or "ESD discharges". The reader may refer to the following normative documents which deal with levels of protection of equipment against electrical and electromagnetic disturbances and with tests and test methods: MIL-STD-461-E, ISO 7637, IEC 1000-4-2, ISO TR 10605, to name a few. It is known to place an ESD protection capacitance (also called "ESD protection capacitance" in the rest of the text) at each pin of the connector connected to an internal circuitry, as shown in FIG. 1 which illustrates the prior art. However, each of these ESD protection capabilities occupies a certain place on the electronic board of the unit to the detriment of other components and the bulk of the electronic unit. In addition, such an arrangement is relatively expensive.

La présente invention a notamment pour but de d'optimiser l'encombrement et le coût de cette protection. The present invention aims in particular to optimize the size and cost of this protection.

A cet effet, selon l'invention, l'unité électronique est remarquable en ce que chaque circuit équipotentiel comporte une seule capacité de protection ESD, agencée à proximité d'au moins une des première et deuxième broches raccordées au circuit équipotentiel. For this purpose, according to the invention, the electronic unit is remarkable in that each equipotential circuit comprises a single ESD protection capacitance, arranged near at least one of the first and second pins connected to the equipotential circuit.

Grâce à ces dispositions, l'encombrement et le coût peuvent être réduits, et le niveau de protection contre les décharges électrostatiques reste satisfaisant. Dans divers modes de réalisation de l'invention, on peut éventuellement avoir recours en outre à l'une et/ou à l'autre des dispositions décrites ci-après. Selon un des aspects de l'invention, la capacité de protection ESD est connectée au circuit équipotentiel en un point de protection et aucun composant électronique n'est raccordé à l'une des portions du circuit équipotentiel reliant le point de protection et l'une des broches auxquelles est relié ledit circuit équipotentiel. Ainsi la capacité de protection ESD est le premier composant électronique implanté à partir de l'une des broches et protège tous les composants implantés au-delà de ce point de protection. II est en outre avantageux que la capacité de protection ESD soit disposée à moins de 15 mm d'au moins une des broches auxquelles est relié le circuit équipotentiel. Ainsi une impulsion électrostatique est absorbée au plus près du connecteur et ne pollue pas substantiellement les pistes avoisinantes. Thanks to these arrangements, the size and the cost can be reduced, and the level of protection against electrostatic discharges remains satisfactory. In various embodiments of the invention, one or more of the arrangements described below may be used in addition. According to one of the aspects of the invention, the ESD protection capacitance is connected to the equipotential circuit at a protection point and no electronic component is connected to one of the portions of the equipotential circuit connecting the protection point and one pins to which said equipotential circuit is connected. Thus the ESD protection capability is the first electronic component implanted from one of the pins and protects all the components implanted beyond this point of protection. It is furthermore advantageous if the ESD protection capacitance is disposed within 15 mm of at least one of the pins to which the equipotential circuit is connected. Thus an electrostatic pulse is absorbed closer to the connector and does not substantially pollute the nearby tracks.

Selon un mode de réalisation de l'invention, la capacité de protection ESD peut être une capacité de type céramique et de valeur comprise entre 2 nF et 50 nF, de préférence de valeur 10 nF. C'est une gamme de valeur courante dans le domaine automobile et adaptée à la protection contre les décharges électrostatiques. Selon un mode de réalisation de l'invention, les première et deuxième broches peuvent être disposées dans des connecteurs différents. De sorte que la mise en oeuvre de l'invention est compatible avec tous types de configuration de connexion. Selon un mode de réalisation de l'invention, le circuit équipotentiel peut être un circuit de fourniture d'alimentation pour des éléments externes à l'unité. Ainsi on peut alimenter des capteurs ou des entrées par ce circuit équipotentiel ainsi protégé. According to one embodiment of the invention, the ESD protection capacitance may be a ceramic type capacitor with a value between 2 nF and 50 nF, preferably 10 nF. It is a range of current value in the automotive field and suitable for protection against electrostatic discharges. According to one embodiment of the invention, the first and second pins can be arranged in different connectors. So that the implementation of the invention is compatible with all types of connection configuration. According to one embodiment of the invention, the equipotential circuit may be a supply supply circuit for elements external to the unit. Thus one can supply sensors or inputs by this equipotential circuit and protected.

Selon un mode de réalisation de l'invention, le circuit équipotentiel peut être un circuit de communication de type réseau multiplexé, de préférence de type CAN (acronyme anglais pour « Controller Area Network »). On peut alors raccorder plusieurs fils supportant le réseau sur ce circuit équipotentiel ainsi protégé. L'invention vise également un procédé pour optimiser un ensemble de circuits 35 électriques internes d'une unité électronique, ce procédé comprenant les étapes suivantes : a- identifier au moins un circuit équipotentiel reliant au moins deux broches de connexion de l'unité électronique, b- disposer une seule capacité de protection contre les décharges électrostatiques, appelée capacité de protection ESD, sur le circuit équipotentiel, agencée à proximité d'au moins une des première et deuxième broches. Grâce à ces dispositions, l'encombrement et le coût de la protection contre les décharges électrostatiques peuvent être réduits. Selon un aspect lié au procédé, il est proposé tout d'abord d'identifier un chemin de perturbation critique pour un composant à protéger agencé sur le circuit équipotentiel. Ce chemin de perturbation critique passe par une broche critique des broches du circuit équipotentiel. Ensuite, on place la capacité de protection ESD au voisinage de la broche critique. On optimise ainsi le placement de la capacité de protection ESD par rapport aux perturbations électrostatiques. Selon un autre aspect lié au procédé, on dispose la capacité de protection ESD comme premier composant sur le circuit équipotentiel à partir d'une quelconques des broches auxquelles est relié le circuit équipotentiel. Ainsi la capacité de protection ESD est-elle au plus près du lieu d'introduction d'une décharge électrostatique et protège-t-elle les composants implantés au-delà. D'autres aspects, buts et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de 20 la description suivante d'un mode de réalisation de l'invention, donné à titre d'exemple non limitatif, en regard des dessins joints sur lesquels : - la figure 1 présente schématiquement une portion d'unité électronique avec une configuration de protection contre les décharges électrostatiques selon l'art antérieur, 25 - la figure 2 présente schématiquement et partiellement une unité électronique analogue à la figure 1 avec une configuration de protection contre les décharges électrostatiques selon l'invention, - la figure 3 représente plus en détails les connecteurs et une partie du circuit de l'unité électronique de la figure 2. 30 Sur les différentes figures, les mêmes références désignent des éléments identiques ou similaires. Comme représenté à la figure 1 qui illustre l'art antérieur, une unité électronique 1 comprend classiquement une carte, au moins un connecteur équipé d'une pluralité de broches de connexion et un ensemble de circuit électriques. Parmi cet 35 ensemble de circuit électriques figure dans l'exemple illustré au moins un circuit appelé circuit équipotentiel 2 reliant entre elles trois broches de connexion 11, 12, 13. II est bien entendu qu'un tel circuit équipotentiel 2 peut comprendre seulement deux broches de connexion 11, 12 ou bien encore plus de trois broches. Ce circuit équipotentiel 2 comprend une première portion de circuit 2a reliant électriquement une première broche 11 à un point appelé point commun 7, et une deuxième portion de circuit 2b reliant électriquement une deuxième broche 12 au point commun 7. Dans l'exemple illustré, le circuit équipotentiel 2 comprend en outre une troisième portion de circuit 2c raccordant électriquement une troisième broche 13 au point commun 7. Un tronc commun 2d de circuit équipotentiel 2 relie électriquement le point commun 7 à un composant électronique 8 à protéger. Ce composant électronique 8 peut être sensible aux décharges électrostatiques. Selon l'art antérieur, pour protéger ledit composant électronique 8, on dispose sur chaque première et seconde portion de circuit 2a, 2b un condensateur (respectivement référencés 21, 22) appelé aussi capacité de protection ESD qui permet d'atteindre des niveaux de protection adéquats pour la protection du composant électronique 8. Sur chaque autre portion du circuit équipotentiel 2 raccordant électriquement ledit circuit équipotentiel 2 à d'autres broches, on dispose aussi une capacité de protection ESD, en l'occurrence la capacité de protection ESD 23 sur la troisième portion de circuit 2c. Ainsi, dans l'art antérieur, pour un nombre N de broches de connexions, il est nécessaire d'utiliser N capacités de protection ESD. La figure 2 illustre un mode de réalisation de l'invention, dans lequel une unité électronique 1 comprend une carte électronique 9, des broches, un circuit équipotentiel 2 et au moins un composant électronique 8 à protéger tels que décrits ci-dessus pour la figure 1. C'est dans ce cadre que la demanderesse a découvert qu'il est possible d'utiliser une seule capacité au lieu de plusieurs à côté de chaque broche. En effet, dans la figure 2 une seule capacité de protection ESD 3 est utilisée pour protéger le composant électronique 8 des décharges électrostatiques pouvant provenir des broches 11, 12, 13. According to one embodiment of the invention, the equipotential circuit may be a multiplexed network type communication circuit, preferably of CAN (acronym for "Controller Area Network") type. We can then connect several son supporting the network on this equipotential circuit and protected. The invention also relates to a method for optimizing a set of internal electrical circuits of an electronic unit, this method comprising the following steps: a-identifying at least one equipotential circuit connecting at least two connection pins of the electronic unit, b- have a single electrostatic discharge protection capability, called ESD protection capability, on the equipotential circuit, arranged near at least one of the first and second pins. Thanks to these arrangements, the size and the cost of protection against electrostatic discharges can be reduced. According to one aspect related to the method, it is first proposed to identify a critical perturbation path for a component to be protected arranged on the equipotential circuit. This critical perturbation path passes through a critical pin of the pins of the equipotential circuit. Then, the ESD protection capacitance is placed in the vicinity of the critical pin. This optimizes the placement of the ESD protection capacitance with respect to the electrostatic disturbances. According to another aspect related to the method, the ESD protection capacitor is available as the first component on the equipotential circuit from any one of the pins to which the equipotential circuit is connected. Thus the ESD protection capacitance is closest to the place of introduction of an electrostatic discharge and protects the components implanted beyond. Other aspects, objects and advantages of the invention will appear on reading the following description of an embodiment of the invention, given by way of non-limiting example, with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. 1 schematically shows an electronic unit portion with an electrostatic discharge protection configuration according to the prior art; FIG. 2 schematically and partially shows an electronic unit similar to FIG. 1 with a protection configuration against According to the invention, FIG. 3 shows in more detail the connectors and part of the circuit of the electronic unit of FIG. 2. In the various figures, the same references denote identical or similar elements. As shown in Figure 1 which illustrates the prior art, an electronic unit 1 conventionally comprises a card, at least one connector equipped with a plurality of connection pins and a set of electrical circuits. Among this set of electrical circuits, there is illustrated in the example at least one circuit called equipotential circuit 2 interconnecting three connection pins 11, 12, 13. It is understood that such an equipotential circuit 2 may comprise only two pins. 11, 12 or even more than three pins. This equipotential circuit 2 comprises a first circuit portion 2a electrically connecting a first pin 11 to a point called common point 7, and a second circuit portion 2b electrically connecting a second pin 12 to the common point 7. In the illustrated example, the equipotential circuit 2 further comprises a third circuit portion 2c electrically connecting a third pin 13 to the common point 7. A common trunk 2d equipotential circuit 2 electrically connects the common point 7 to an electronic component 8 to protect. This electronic component 8 may be sensitive to electrostatic discharges. According to the prior art, to protect said electronic component 8, there is disposed on each first and second circuit portion 2a, 2b a capacitor (respectively referenced 21, 22) also called ESD protection capacity which allows to achieve levels of protection adequate for the protection of the electronic component 8. On each other portion of the equipotential circuit 2 electrically connecting said equipotential circuit 2 to other pins, there is also an ESD protection capacitor, in this case the ESD protection capacitor 23 on the third portion of circuit 2c. Thus, in the prior art, for a number N of connection pins, it is necessary to use N ESD protection capacitors. FIG. 2 illustrates an embodiment of the invention, in which an electronic unit 1 comprises an electronic card 9, pins, an equipotential circuit 2 and at least one electronic component 8 to be protected as described above for FIG. 1. It is in this context that the Applicant has discovered that it is possible to use a single capacity instead of several next to each pin. Indeed, in Figure 2 a single ESD protection capacitance 3 is used to protect the electronic component 8 electrostatic discharges that can come from the pins 11, 12, 13.

Ainsi dans l'invention, pour un nombre N de broches de connexions raccordées à un même circuit équipotentiel 2, il suffit d'utiliser une seule capacité de protection ESD 3. Dans l'exemple illustré à la figure 2, la capacité de protection ESD 3 est raccordée au tronc commun 2d en un point appelé point de protection 6. Avantageusement, aucun composant électronique n'est raccordé à l'une des 35 portions 2a, 2b, 2c du circuit équipotentiel 2 reliant le point de protection 6 et l'une des broches 11, 12, 13 auxquelles est relié ledit circuit équipotentiel. Thus, in the invention, for a number N of connection pins connected to the same equipotential circuit 2, it is sufficient to use a single ESD protection capacitor 3. In the example illustrated in FIG. 2, the ESD protection capacitor 3 is connected to the common core 2d at a point called protection point 6. Advantageously, no electronic component is connected to one of the portions 2a, 2b, 2c of the equipotential circuit 2 connecting the protection point 6 and the one of the pins 11, 12, 13 to which said equipotential circuit is connected.

Selon une disposition avantageuse, la capacité de protection ESD 3 est préférablement disposée à moins de 15 mm d'au moins une des broches 11, 12, 13 auxquelles est relié ledit circuit équipotentiel 2. On pourra choisir préférentiellement la capacité de protection ESD comme 5 une capacité de type céramique et de valeur comprise entre 2 nF et 50 nF, de préférence de valeur voisine de 10 nF. Afin de préciser un exemple de localisation des broches de connexion raccordées à un même circuit équipotentiel 2 ainsi que la capacité de protection ESD, il faut se reporter à la Figure 3. On y voit trois connecteurs 4, 4a, 4b agencés dans une 10 embase de connexion 5. Chaque connecteur 4, 4a, 4b possède plusieurs points de connexion, chacun pouvant être identifié par sa position selon des lignes et des colonnes, par exemple par une lettre et un chiffre. On distingue sur le schéma deux circuits équipotentiels 2, 20 pouvant mettre en oeuvre l'invention sur la carte électronique 9. 15 Selon un premier exemple, le circuit équipotentiel 2 possède trois broches de connexion 11, 12, 13 et une capacité de protection ESD 3 protégeant le composant électronique 8. Il est à noter que les broches de connexion 11, 12, 13 sont raccordées à des connecteurs différents, respectivement 4, 4a, 4b. L'invention ne nécessite donc pas que les broches de connexion soient implantées dans un même connecteur. 20 Selon un deuxième exemple, le circuit équipotentiel 20 possède quatre broches de connexion 31, 32, 33, 34 raccordées chacune respectivement à une portion 81, 82, 83, 84 du circuit équipotentiel 20 et une capacité de protection ESD 30 protégeant un composant électronique 28 à protéger (ou un ensemble de composants à protéger). Les broches de connexion 31-34 sont agencées dans des connecteurs 25 différents. Les broches 31, 32 sont raccordées au connecteur 4a. La broche 33 est raccordée au connecteur 4b. La broche 34 est raccordée au connecteur 4. Des points de raccordements 89, 85 raccordent les portions de circuits 81, 82, 83, 84 au moyen d'un circuit de liaison 86 et un tronc commun 88 relie électriquement un point commun 27 au composant électronique 28. La capacité de 30 protection ESD 30 est raccordée au circuit équipotentiel 20 au niveau d'un point de protection 26 qui se trouve sur le tronc commun 88. Comme dans l'exemple précédent, il n'y a pas de composant électronique entre le point de protection 26 et chacune des broches 31 à 34. Selon l'invention, il est aussi proposé un procédé pour optimiser un ensemble 35 de circuits électriques internes d'une unité électronique 1, ledit procédé comprenant les étapes : a- identifier au moins un circuit équipotentiel 2 reliant au moins deux broches de connexion 11, 12 de l'unité électronique, b- disposer une seule capacité de protection contre les décharges électrostatiques, appelée capacité de protection ESD 3, sur ledit circuit équipotentiel 2, agencée à proximité d'au moins une des première et deuxième broches 11, 12. Avantageusement, on dispose la capacité de protection ESD 3, 30 comme premier composant sur le circuit équipotentiel 2, 20 à partir d'une quelconques des broches 11, 12, 13, 31 à 34 auxquelles est relié ledit circuit équipotentiel respectif 2, 20. Selon un aspect intéressant de l'invention, afin de déterminer une localisation adéquate d'une capacité de protection ESD 3, 30, on identifie d'abord le chemin critique de perturbation du composant 8, 28. C'est-à-dire que l'on procède à des tests de tirs de décharges électrostatiques à l'entrée des différentes broches de connexions 11, 12, 13, 31 à 34 pour connaître celle qui est la plus sensible aux décharges électrostatiques. C'est ainsi qu'on identifie une broche, dite la plus sensible ou broche critique, par laquelle la perturbation électrostatique se propage le plus facilement vers le composant à protéger. On place alors la capacité de protection ESD 30 au voisinage de ladite broche critique. Dans le deuxième exemple de la figure 3, il a été déterminé que la broche de connexion 34 est la broche critique. According to an advantageous arrangement, the ESD protection capacitance 3 is preferably arranged less than 15 mm from at least one of the pins 11, 12, 13 to which said equipotential circuit 2 is connected. It will be possible to preferentially select the ESD protection capacitor as 5 a ceramic type capacitor with a value between 2 nF and 50 nF, preferably with a value close to 10 nF. In order to specify an example of the location of the connection pins connected to the same equipotential circuit 2 as well as the ESD protection capacitance, reference should be made to FIG. 3. Three connectors 4, 4a, 4b arranged in a base are shown. 5. Each connector 4, 4a, 4b has several connection points, each of which can be identified by its position along lines and columns, for example by a letter and a number. In the diagram, there are two equipotential circuits 2, 20 which can implement the invention on the electronic card 9. In a first example, the equipotential circuit 2 has three connection pins 11, 12, 13 and an ESD protection capacitor. 3 protecting the electronic component 8. It should be noted that the connection pins 11, 12, 13 are connected to different connectors, respectively 4, 4a, 4b. The invention therefore does not require that the connection pins are implanted in the same connector. According to a second example, the equipotential circuit 20 has four connection pins 31, 32, 33, 34 each connected respectively to a portion 81, 82, 83, 84 of the equipotential circuit 20 and an ESD protection capacitor 30 protecting an electronic component. 28 to protect (or a set of components to protect). The connection pins 31-34 are arranged in different connectors. The pins 31, 32 are connected to the connector 4a. Pin 33 is connected to connector 4b. The pin 34 is connected to the connector 4. The connection points 89, 85 connect the circuit portions 81, 82, 83, 84 by means of a connecting circuit 86 and a common trunk 88 electrically connects a common point 27 to the component The ESD protection capacitor 30 is connected to the equipotential circuit 20 at a protection point 26 which is on the common trunk 88. As in the previous example, there is no electronic component between the protection point 26 and each of the pins 31 to 34. According to the invention, there is also provided a method for optimizing a set of internal electrical circuits of an electronic unit 1, said method comprising the steps of: a-identifying at least one equipotential circuit 2 connecting at least two connection pins 11, 12 of the electronic unit, b- having a single electrostatic discharge protection capacitor, called ESD protection capacitance 3, on said equipotential circuit 2, arranged close to at least one of the first and second pins 11, 12. Advantageously, the ESD protection capacitor 3, 30 is available as the first component on the equipotential circuit 2, from a any of the pins 11, 12, 13, 31 to 34 to which said respective equipotential circuit 2, 20 is connected. According to an advantageous aspect of the invention, in order to determine an adequate location of an ESD protection capacitance 3, 30, first identifies the critical path of disturbance of the component 8, 28. That is to say that one carries out tests of shots of electrostatic discharges at the input of the various pins of connections 11, 12, 13, 31 to 34 to find the one that is most sensitive to electrostatic discharge. This is how we identify a pin, called the most sensitive pin or critical pin, by which the electrostatic disturbance propagates most easily to the component to be protected. The ESD protection capacitance 30 is then placed in the vicinity of said critical pin. In the second example of Figure 3, it has been determined that the connection pin 34 is the critical pin.

Le circuit équipotentiel 2 peut par exemple supporter un circuit de fourniture d'alimentation pour des éléments externes à l'unité, comme des capteurs. Le circuit équipotentiel 2 peut aussi supporter un circuit de communication de type réseau multiplexé, de préférence de type CAN. Il est à noter que dans la mesure du possible, on préfèrera implanter la capacité de protection ESD sur le tronc commun du circuit équipotentiel conduisant au composant à protéger bien qu'il n'est pas exclu de l'implanter aussi dans des cas particuliers sur une des portions de circuit raccordant une des broches du circuit équipotentiel. Dans le cas où le circuit équipotentiel 2 n'est pas implanté sur une seule face de la carte électronique 9, une partie du circuit équipotentiel 2 se trouve sur la face supérieure et une autre partie du circuit équipotentiel 2 se trouve sur la face inférieure. Selon une variante de réalisation de l'invention, il serait possible de choisir de placer une seule capacité de protection ESD par face sur le circuit équipotentiel 2. Si on choisit de n'implanter qu'une seule capacité de protection ESD sur tout le circuit équipotentiel 2, alors un critère de disponibilité de place (ou de contraintes d'implantation) sur les faces supérieure et inférieure de la carte 9 peut être pris en compte en plus des critères définis plus haut, ceci afin de déterminer sur quelle face il est préférable de placer l'unique capacité de protection ESD. II est à noter que le composant électronique à protéger peut consister en un ensemble de composants électroniques à protéger situés au-delà de la capacité de 5 protection ESD par rapport au connecteur. The equipotential circuit 2 may for example support a supply supply circuit for elements external to the unit, such as sensors. The equipotential circuit 2 can also support a multiplexed network type communication circuit, preferably of the CAN type. It should be noted that, as far as possible, it will be preferable to implant the ESD protection capacitance on the common core of the equipotential circuit leading to the component to be protected although it is not excluded to implant it also in particular cases on one of the circuit portions connecting one of the pins of the equipotential circuit. In the case where the equipotential circuit 2 is not implanted on a single face of the electronic card 9, a portion of the equipotential circuit 2 is on the upper face and another portion of the equipotential circuit 2 is on the underside. According to an alternative embodiment of the invention, it would be possible to choose to place a single ESD protection capacitor per face on the equipotential circuit 2. If one chooses to install only one ESD protection capacitor on the entire circuit equipotential 2, then a criterion of space availability (or implantation constraints) on the upper and lower faces of the card 9 can be taken into account in addition to the criteria defined above, in order to determine on which face it is better to place the unique ESD protection capability. It should be noted that the electronic component to be protected may consist of a set of electronic components to be protected located beyond the ESD protection capacitance with respect to the connector.

Claims

REVENDICATIONS1. Electronic unit (1) for a vehicle comprising: - a set of electrical circuits, - connection pins (11, 12, 13), for connecting said electronic unit to an external environment, - at least one equipotential circuit (2), belonging to to the electrical circuitry, and connecting at least a first pin (11) and a second pin (12), characterized in that the equipotential circuit (2) has a single protection capacitance (3) against electrostatic discharges, called ESD protection capacitance (3), arranged near at least one of the first and second pins.

An electronic unit (1) according to claim 1, wherein the ESD protection capacitance (3) is connected to the equipotential circuit (2) at a protection point (6) and no electronic component is connected to one portions (2a, 2b, 2c) of the equipotential circuit (2) connecting the protection point (6) and one of the pins to which said equipotential circuit (2) is connected.

3. Electronic unit (1) according to one of claims 1 to 2, wherein the ESD protective capacitance (3) is disposed within 15 mm of at least one of the pins to which is connected said equipotential circuit (2) .

4. Electronic unit (1) according to one of claims 1 to 3, wherein the ESD protective capacitance (3) is a ceramic type capacitor with a value between 2 nF and 50 nF, preferably 10 nF value. .

5. Electronic unit (1) according to one of claims 1 to 4, wherein the first and second pins (11, 12) are arranged in different connectors (4a, 4b).

6. Electronic unit (1) according to one of claims 1 to 5, wherein the equipotential circuit (2) is a supply supply circuit for external elements to the electronic unit (1).

7. Electronic unit (1) according to one of claims 1 to 5, wherein the equipotential circuit (2) is a multiplex network type communication circuit, preferably CAN type.

8. A method for optimizing a set of internal electrical circuits of an electronic unit (1), said method comprising the steps of: a- identifying at least one equipotential circuit (2, 20) connecting at least two connection pins (11, 12 31-34) of the electronic unit, b- having a single electrostatic discharge protection capacitance called ESD protection capacitance (3, 30) on said equipotential circuit (2, 20), arranged in proximity to at least one of the first and second pins.

9. The method according to claim 8, wherein a critical perturbation path for a component to be protected arranged on the equipotential circuit (2, 20) is identified, said critical perturbation path passing through a critical pin of the equipotential circuit pins (2). , 20), and the ESD protection capacitance (3, 30) is placed in the vicinity of said critical pin.

The method according to claim 8, wherein the ESD protection capacitance (3, 30) is provided as a first component on the equipotential circuit (2, 20) from any one of the pins (11, 12, 13, 31). 34) to which said equipotential circuit (2, 20) is connected.