FR2971113A1 - Procede d'assemblage, par soudage laser, d'une carte electronique a une partie d'un boitier d'un module de commande d'un dispositif d'eclairage et/ou de signalisation d'un vehicule automobile. - Google Patents

Abstract

Procédé d'assemblage, par soudage laser, d'une carte électronique (2) à un élément de boîtier (5) destiné à contenir la carte électronique, caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : - fournir une première pièce (30), - mettre en place l'élément de boîtier, la carte électronique et la première pièce les uns par rapport aux autres, - réaliser une opération de soudage par laser de la première pièce à l'élément de boîtier.

Description

Procédé d'assemblage, par soudage laser, d'une carte électronique à une partie d'un boîtier d'un module de commande d'un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation d'un véhicule automobile.

La présente invention se rapporte à un procédé d'assemblage d'une première pièce et deuxième pièce. Ce procédé permet notamment l'assemblage de pièces dans le domaine des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation, en particulier dans le domaine des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation des véhicules automobiles. Plus particulièrement, le procédé permet un assemblage de pièces d'un module électronique de commande d'un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation, notamment l'assemblage d'une carte électronique et d'un élément d'un boîtier destiné à contenir cette carte électronique.

Un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation d'un véhicule automobile comprend une enceinte, qui contient des organes nécessaires à son fonctionnement. Ce boîtier est hermétiquement clos à sa face avant par une paroi translucide à travers laquelle émerge au moins un faisceau lumineux émis par le dispositif. Parmi les organes actifs logés à l'intérieur du boîtier, au moins une source lumineuse est associée à un système optique pour l'émission du faisceau lumineux. Une telle source lumineuse comprend au moins une lampe à incandescence, une lampe à décharge ou encore une ou plusieurs DEL (Diodes Electroluminescentes). L'enceinte est aussi susceptible de loger d'autres organes actifs, tels que des actionneurs associés à divers organes fonctionnels à manoeuvrer et/ou à mettre en oeuvre mécaniquement ou électriquement, voire encore divers organes électriques. Pour leur mise en oeuvre, les organes actifs sont placés sous la dépendance d'organes de commande regroupés sur une carte électronique, qui est logée à l'intérieur d'un boîtier rapporté sur la face arrière du boîtier.

Le boîtier et les moyens de commande qu'il loge constituent un module de commande muni de moyens de montage sur l'enceinte.

On note que la nature des organes fonctionnels actifs est indifférente, dés lors qu'ils sont générateurs d'une action mécanique et/ou électrique et/ou thermique. De tels organes fonctionnels actifs sont notamment producteurs de chaleur et consommateurs d'énergie électrique, et sont le cas échéant associés à des organes fonctionnels passifs placés sous leur dépendance pour être mise en oeuvre. Par ailleurs, les organes fonctionnels peuvent aussi être générateurs d'ondes radioélectriques dont il convient de limiter l'émission. Parmi les organes fonctionnels du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation, des organes d'échange thermique sont exploités pour traiter les contraintes thermiques auxquelles le dispositif d'éclairage et/ou de signalisation et ses organes fonctionnels sont soumis.

Un problème général posé réside dans le confinement des organes fonctionnels du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation à l'intérieur du boîtier, qui est hermétiquement clos. Les organes actifs étant producteurs de chaleur, et plus particulièrement la ou les sources lumineuses, cette chaleur doit pouvoir être efficacement évacuée pour ne pas affecter le fonctionnement des divers organes fonctionnels logés à l'intérieur du boîtier.

Outre ces problèmes proprement thermiques, se posent aussi des problèmes associés relatifs aux émissions électromagnétiques induites par la circulation de courant dans un conducteur comme une lampe à décharge par exemple. Il est nécessaire de prévoir des dispositions pour limiter ces émissions électromagnétiques, afin de ne pas altérer le fonctionnement des autres dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation et/ou des moyens de commande, voire encore de ne pas endommager les divers organes fonctionnels du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation.

Dans ce cadre de contraintes, il est courant de prévoir une mise à la masse des moyens de commande que comporte le module de commande pour les préserver. Une telle mise à la masse est notamment réalisée par l'intermédiaire d'une mise en contact électrique de la carte électronique avec le boîtier qui la loge, voire ensuite entre le boîtier et l'enceinte du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation.

Il doit par ailleurs être pris en compte un positionnement idéal et une immobilisation fiable des moyens de commande à l'intérieur du boîtier, et notamment un maintien ferme en position de la carte électronique de commande par rapport à la connectique que comporte le module de commande pour son raccordement à une connectique complémentaire que comporte l'enceinte du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation et/ou une connectique complémentaire en provenance d'une source d'énergie électrique du véhicule ou des organes de pilotage.

Il a par exemple été proposé par les documents FR 2 798 814 et FR 2 933 567 d'utiliser la technique du sertissage pour assembler entre elles une semelle métallique du boîtier et la carte électronique comprenant des moyens de commande. Un matériau thermiquement conducteur et électriquement isolant est partiellement interposé entre la semelle et la carte électronique, autour de pions exploités pour le sertissage. La chaleur est drainée au moyen de la semelle par l'intermédiaire du matériau thermiquement conducteur interposée entre la semelle et la carte électronique, qui est en outre compressible pour compenser les efforts de poussée exercés sur les pions lors de l'opération de sertissage. Les pions de sertissage permettent d'immobiliser la carte électronique sur la semelle et de mettre à la masse la carte électronique par l'intermédiaire de la semelle.

L'utilisation du sertissage pour assembler entre elles une semelle métallique et la carte électronique présente l'avantage d'obtenir à moindres coûts un assemblage mécanique et électrique entre la carte électronique et la semelle.

Il est cependant apparu à l'usage que l'exploitation de telles dispositions méritait d'être améliorée pour parvenir au mieux aux objectifs visés plus haut, dans le cadre des contraintes qui ont été énoncées. La préservation des moyens de commande doit être efficace et pérenne, notamment au regard du drainage de la chaleur et des charges électrostatiques. La rigueur du positionnement des éléments qui compose le module de commande doit être optimisée, notamment en ce qui concerne le positionnement de la carte électronique par rapport à la connectique du boîtier du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation et/ou de l'alimentation électrique du module de commande, tant en énergie qu'en signaux de commande. Il est opportun que de telles améliorations n'induisent pas un accroissement de l'encombrement ni une complexité structurelle du module de commande, et permettent de réduire les coûts d'assemblage entre eux des éléments qui le constituent, au moins pour certains.

Les procédés de sertissage provoquent des contraintes mécaniques autour des plots sertis. Ces contraintes mécaniques provoquent ou risquent de provoquer des endommagements de la carte électronique et des composants qu'elle supporte. Il apparaît important de préserver la carte électronique et les composants qu'elle supporte de toute contrainte mécanique.

Par ailleurs, il est important de limiter des coûts de production et d'assemblage des boîtiers et boîtiers des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation. À cette fin, il apparaît important de standardiser les technologies utilisées pour la production des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation.

Le but de la présente invention est de proposer un procédé d'assemblage de plusieurs éléments permettant de remédier aux inconvénients exposés plus haut et améliorant les procédés d'assemblage connus de l'art antérieur. En particulier, l'invention propose un procédé d'assemblage permettant de diminuer sensiblement les contraintes mécaniques imposées aux éléments assemblés lors de l'assemblage et après celui-ci. En particulier, l'invention propose un procédé permettant d'assembler une carte électronique au fond d'une partie d'un boîtier destiné à l'enfermer.

Selon l'invention, le procédé par soudage laser permet d'assembler une carte électronique à un élément de boîtier destiné à contenir la carte électronique. Le procédé comprend les étapes suivantes : fournir une première pièce, mettre en place l'élément de boîtier, la carte électronique et la première pièce les uns par rapport aux autres, réaliser une opération de soudage par laser de la première pièce à l'élément de boîtier. . Ainsi, grâce à ce procédé, on peut fixer la carte électronique relativement à l'élément de boîtier sans générer de contraintes excessives dans la carte électronique. Plus généralement, le procédé selon l'invention, permet d'assembler par soudage laser une première pièce à une deuxième pièce, les première et deuxième pièces étant incompatibles vis-à-vis de la soudure laser. Le procédé comprend les étapes suivantes : fournir une troisième pièce, mettre en place les première, deuxième et troisième pièces, les unes par rapport aux autres, réaliser une opération de soudage par laser de la troisième pièce à la deuxième pièce.

Avantageusement, préalablement à l'étape de réalisation du soudage, la troisième pièce est assemblée à la première, par exemple par brasage. Le procédé d'assemblage peut comprendre les étapes suivantes :30 - mettre en place, au niveau d'une première extrémité d'un trou débouchant de la carte électronique, l'élément de boîtier, - mettre en place, au niveau d'une deuxième extrémité du trou débouchant, la première pièce, l'élément de boîtier et/ou la première pièce comprenant une portion pénétrant dans le trou, cette portion étant terminée par un épaulement venant en appui contre la carte électronique au niveau de la première ou de la deuxième extrémité du trou.

L'élément de boîtier peut comprendre une surface au moins sensiblement plane sur laquelle est prévu un pion destiné à pénétrer dans le trou.

Le pion peut comprendre un épaulement. Ainsi, il est possible d'aménager un espace entre la première pièce et la deuxième pièce ailleurs qu'au voisinage du pion.

Préalablement à l'étape de réalisation du soudage, la première pièce peut être assemblée à la carte électronique par brasage. Ainsi, on peut assurer une excellente liaison galvanique entre une piste de la carte électronique et le boîtier et la première pièce. La carte électronique peut comprendre une piste électrique au voisinage du trou et l'élément de boîtier peut être réalisé en matériau conducteur électrique, de sorte que, lors de l'assemblage, une liaison galvanique est établie entre la piste électrique et l'élément de boîtier. Ainsi, la deuxième pièce peut réaliser une référence de masse pour la carte électronique.

L'élément de boîtier et la première pièce peuvent être amenés en contact l'un contre l'autre ou peuvent être amenés à proximité l'un de l'autre avant l'étape de réalisation du soudage.

La carte électronique peut comprendre deux trous, de préférence au moins trois trous, destinés à recevoir chacun une première pièce destinée à être soudée à l'élément de boîtier. Ainsi, on peut optimiser la tenue et la mise en position de la carte électronique relativement au boîtier.

Le procédé d'assemblage peut comprendre, postérieurement à l'étape de réalisation du soudage, une étape d'assemblage d'une deuxième pièce à l'élément de boîtier par la mise en oeuvre d'une étape de soudage laser. Ainsi, les deux assemblages sont réalisés grâce à la même technologie ce qui est économiquement intéressant.

Les matériaux de l'élément de boîtier et de la première pièce peuvent être identiques ou compatibles vis-à-vis de la technologie de soudage laser employée. L'étape de réalisation du soudage peut être mise en oeuvre par irradiation par faisceau laser de l'élément de boîtier et/ou de la première pièce.

Le dispositif selon l'invention, consistant en particulier en un module de 20 commande d'un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation d'un véhicule automobile, est obtenu par le procédé défini précédemment.

La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va en être faite d'un exemple de réalisation, en relation avec les figures des 25 planches annexées, dans lesquelles : La figure 1 est une illustration en perspective éclatée d'un mode de réalisation d'un module de commande de la présente invention, destiné à équiper un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation d'un véhicule automobile. 30 La figure 2 est une illustration en perspective du mode de réalisation du module de commande assemblé représenté sur la figure 1.15 La figure 3 est une illustration en coupe transversale du mode de réalisation du module de commande représenté sur les figures précédentes. La figure 4 est une illustration en coupe partielle d'un premier mode de réalisation d'une carte électronique du module de commande au niveau d'une zone de fixation de cette carte à une partie d'un boîtier destiné à l'enfermer. La figure 5 est une illustration en coupe partielle du premier mode de réalisation de la carte électronique du module de commande et du boîtier au niveau d'une zone de fixation de cette carte au boîtier.

La figure 6 est une illustration en coupe partielle d'un deuxième mode de réalisation de la carte électronique du module de commande et du boîtier au niveau d'une zone de fixation de cette carte au boîtier. La figure 7 est une illustration en coupe partielle d'un troisième mode de réalisation de la carte électronique du module de commande et du boîtier au niveau d'une zone de fixation de cette carte au boîtier. La figure 8 est une illustration en coupe partielle d'un quatrième mode de réalisation de la carte électronique du module de commande et du boîtier au niveau d'une zone de fixation de cette carte au boîtier. La figure 9 est une illustration en coupe partielle d'un cinquième mode de réalisation de la carte électronique du module de commande et du boîtier au niveau d'une zone de fixation de cette carte au boîtier.

Le mode de réalisation du module de commande 100 représenté aux figures 1 à 3 est destiné à équiper un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation de véhicule automobile, en vue de mettre en oeuvre différents organes actifs que comporte ce dispositif d'éclairage et/ou de signalisation. Parmi ces organes actifs, le dispositif d'éclairage et/ou de signalisation est équipé d'une source lumineuse productrice de chaleur, telle qu'une lampe à décharge, un groupe de DEL (Diodes Electroluminescentes), une lampe à incandescence ou toute autre source lumineuse analogue. Le module de commande est générateur de rayonnement électromagnétique, soumis à des champs électromagnétiques et à des températures élevées, qu'il est opportun de drainer et d'évacuer pour préserver des moyens de commande 1 intégrés dans le module de commande 100. Plus particulièrement, ces moyens de commande associent une carte électronique 2 porteuse d'organes électroniques 3, qui sont sensibles aux champs électromagnétiques et aux températures élevées. Par ailleurs, cette carte électronique 2 et les organes électroniques 3 qu'elle supporte sont sensibles aux contraintes mécaniques. Il est opportun de les en préserver au maximum.

Le module de commande 100 comprend les moyens de commande et un boîtier 4 logeant ces moyens de commande. Le boîtier est composé d'une base 5 fermée par un couvercle 6. Cette base 5 comprend des parois latérales 7 et un fond 8, et ménage un débouché pour l'installation de la carte électronique 2 porteuse des organes électroniques 3. Une feuille adhésive 9 en matériau thermiquement conducteur peut être placée contre la paroi de fond 8 de la base 5, en interposition entre cette dernière et la carte électronique 2. Éventuellement, de la pâte compressible 10 thermiquement conductrice peut être interposée sélectivement entre certains organes électroniques 3 et le couvercle 6. Par exemple, le couvercle 6 est agencé en organe à dissipation de chaleur. Le couvercle 6 peut-être assemblé sur la base 5 par tout moyen. Néanmoins, de préférence, l'assemblage du couvercle 6 sur la base 5 est réalisé par une étape de soudage laser.

Le boîtier 4 est muni de moyens de montage 13 sur une enceinte du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation, tels que des ailes de fixation munies d'orifices pour le passage d'organes de fixation ou analogues à leur travers. Le module de commande est en outre muni d'une connectique 14 pour sa mise en relation avec une source d'énergie du véhicule et/ou des moyens de pilotage, et d'une connectique pour sa mise en relation avec les divers organes actifs du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation à mettre en oeuvre.

Comme déjà évoqué, la carte électronique 2 est particulièrement fragile dans son plan général en raison de sa faible épaisseur. Une déformation de la carte électronique 2 porte atteinte à sa fiabilité et tend à altérer la jonction par scellement des organes électroniques 3 sur la carte électronique 2.

Comme il est décrit ci-dessous, la carte électronique 2 peut être assemblée 10 au fond 8 du boîtier 4 par un premier mode d'exécution du procédé d'assemblage par soudure selon l'invention.

Le fond 8 de la base 5 du boîtier comprend au moins un pion 15 destiné à coopérer avec un trou 18 débouchant prévu sur la carte électronique 2 pour 15 assurer la fixation de la carte électronique au fond. Par exemple, il peut y avoir au moins deux pions 15 et de préférence au moins trois pions 15 destinés à coopérer avec autant de trous débouchants18 prévus sur la carte électronique. De préférence, les ajustements entre les trous et les pions débouchants sont du type glissant ou libre. Ainsi, lors du montage de la 20 carte électronique sur le fond de la base, celle-ci peut coulisser librement le long des pions de sorte qu'aucune contrainte mécanique n'apparaît dans la carte électronique du fait de son positionnement au fond de la base.

La fixation ou l'assemblage de la carte électronique et du boîtier est assurée 25 grâce à des éléments d'assemblage 30 ayant sensiblement la forme de rivets et qui sont soudés au niveau de leurs extrémités 46 aux extrémités 47 des pions 15.

Pour ce faire, on procède de préférence comme décrit ci-dessous. 30 Dans une première étape, on fournit la carte électronique 2. Celle-ci présente au moins un trou débouchant 18. La carte électronique comprend sur une ou sur deux de ces faces des pistes électriques, notamment des pistes électriques de masse 31 et 32. Par exemple, ces pistes électriques peuvent être reliées électriquement à une métallisation réalisée sur la surface du trou débouchant 18.

Dans une deuxième étape, on fournit le ou les éléments d'assemblage 30.

Dans une troisième étape, on met en place un produit de brasage 33 au niveau du trou débouchant 18 ou sur le ou les éléments d'assemblage 30.

Dans une quatrième étape, on met en place le ou les éléments d'assemblage dans le ou les trous débouchant de sorte qu'une portion 35 de ceux-ci pénètre partiellement dans le ou les trous.

15 Dans une cinquième étape, on chauffe l'ensemble précédemment obtenu et représenté à la figure 4. Il se produit alors une fusion du produit de brasage et, après refroidissement, le ou les éléments d'assemblage se retrouvent donc fixés par brasure à la carte électronique.

20 Dans une sixième étape, on met en place l'ensemble obtenu précédemment au fond de la base. Ainsi, le ou les pions 15 pénètrent dans le ou les trous débouchant jusqu'à ce que l'extrémité ou les extrémités 47 du ou des pions 15 viennent en contact avec l'extrémité ou les extrémités 46 de l'élément ou des éléments d'assemblage ou jusqu'à ce qu'un ou plusieurs épaulements 25 44 prévus sur le ou les pions 15 viennent en contact avec la carte électronique et en particulier avec la piste électrique 32 de la carte électronique. De préférence, les épaulements 44 viennent en contact avec la carte électronique et il demeure entre les extrémités 47 et 46 des pions et des éléments d'assemblage un jeu, par exemple un jeu sensiblement égal à 30 un dixième de l'épaisseur de la carte électronique. 10 Dans une septième étape, on applique un faisceau laser 38 au niveau du ou des pions 40 et/ou on applique un faisceau laser 39 au niveau du ou des éléments d'assemblage. Ce ou ces faisceaux laser sont appliqués pendant une durée suffisante pour qu'il se produise une fusion des éléments d'assemblage et des pions 15 au niveau de leurs interfaces. Après refroidissement, ces pièces sont soudées.

Ainsi, la carte électronique se retrouve insérée et prisonnière entre un épaulement 43 de la tête 45 d'un élément d'assemblage 30 et un épaulement 44 d'un pion 15, ce pion et cet élément d'assemblage étant par ailleurs soudés l'un à l'autre.

Grâce à un tel procédé d'assemblage, il est possible de fixer une carte électronique au fond d'une base d'un boîtier sans que celle-ci doive subir 15 des contraintes mécaniques dommageables.

De préférence, un couvercle 6 est ensuite soudé sur la base pour fermer celle-ci grâce un procédé de soudage laser. On utilise pour ce faire de préférence le même système de soudage laser. Ainsi, on obtient des 20 assemblages performants à un moindre coût.

Les pièces soudées sont de préférence en matériaux conducteurs de l'électricité et de la chaleur, de sorte que le boîtier puisse jouer un rôle de dissipateur thermique et/ou de cage de Faraday et/ou de mise à la masse 25 de la carte électronique qu'il renferme. Typiquement, pour souder de telles matières, on utilise un laser ayant une puissance comprise entre 2 kW et 4 kW.

Alternativement, le boîtier et les éléments soudés peuvent être en matière 30 plastique. Typiquement, pour souder de telles matières plastiques on utilise un laser ayant une puissance comprise entre 200 W et 400 W.

Le procédé selon l'invention a été décrit ci-dessus appliqué à l'assemblage d'une carte électronique sur un support. Néanmoins, le procédé d'assemblage selon l'invention peut être utilisé pour assembler toutes autres pièces, notamment des pièces ayant des géométries différentes de celles décrites précédemment. Comme vu précédemment, son principe consiste à prévoir sur la première pièce un trou débouchant ayant donc deux extrémités, à prévoir une deuxième pièce à mettre en place au niveau d'une des extrémités et une troisième pièce à mettre en place au niveau de l'autre extrémité, puis à souder les deuxième et troisième pièce grâce à un faisceau laser. La première pièce se retrouve alors retenue entre deux épaulements réalisés par les deuxième et troisième pièces.

Comme il est décrit ci-après, la carte électronique 2a peut être assemblée à la base 5a du boîtier 4 par un deuxième mode d'exécution du procédé d'assemblage par soudure selon l'invention.

Dans ce deuxième mode d'exécution, les différences avec le premier mode d'exécution portent sur l'architecture des pièces. En effet, la base 5a du boîtier diffère de la base 5 vue précédemment en ce qu'elle ne comporte pas de pion. L'élément d'assemblage 30a diffère quant à lui de l'élément d'assemblage 30 en ce qu'il comprend une portion 51a traversant l'intégralité ou sensiblement l'intégralité du trou réalisé dans la carte électronique 2a. Ainsi, une soudure laser 61a est réalisée au niveau de l'interface 52a existant entre l'extrémité de l'élément d'assemblage 30a et la base 5a. Dans ce mode de réalisation, le faisceau laser 60a peut irradier l'élément d'assemblage 30a et/ou la base 5a.

Comme il est décrit ci-après, la carte électronique 2b peut être assemblée à 30 la base 5b du boîtier 4 par un troisième mode d'exécution du procédé d'assemblage par soudure selon l'invention.

Dans ce troisième mode d'exécution, les différences avec les premier et deuxième modes d'exécution portent sur l'architecture des pièces. En effet, la base 5b du boîtier diffère des bases 5 et 5a vues précédemment en ce qu'elle comporte un trou borgne 51b. L'élément d'assemblage 30a diffère quant à lui des éléments d'assemblage en ce qu'il comprend un pion qui est assemblé à la carte électronique 2b. La carte électronique 2b diffère quant à elle en ce qu'elle ne présente pas nécessairement un trou. L'élément d'assemblage 30b est donc de préférence fixé sur une face de la carte électronique 2b. Ainsi, une soudure laser 61b est réalisée au niveau d'une interface 53b existant entre l'élément d'assemblage 30b et la base 5b, notamment une interface existante entre l'extrémité de l'élément d'assemblage et le fond du trou borgne 51b. De préférence, sur la face de la base opposée à celle où le trou borgne est réalisé, un creux 52b est pratiqué. Dans ce mode de réalisation, le faisceau laser 60b irradie la base 5b.

Comme il est décrit ci-après, la carte électronique 2c peut être assemblée à la base 5c du boîtier 4 par un quatrième mode d'exécution du procédé d'assemblage par soudure selon l'invention.

Dans ce quatrième mode d'exécution, les différences avec le troisième mode d'exécution portent sur l'architecture des pièces. En effet, principalement, la carte électronique 2c diffère de la carte électronique 2b en ce qu'elle présente une ouverture au niveau de l'endroit où l'élément d'assemblage 30c est fixé. Ainsi, une soudure laser 61c est réalisée au niveau d'une interface 53c existant entre l'élément d'assemblage 30c et la base 5c, notamment une interface existante entre l'extrémité de l'élément d'assemblage et le fond d'un trou borgne 51c. Dans ce mode de réalisation, le faisceau laser 60c irradie l'élément d'assemblage 30c.

Comme il est décrit ci-après, la carte électronique 2d peut être assemblée à la base 5d du boîtier 4 par un cinquième mode d'exécution du procédé d'assemblage par soudure selon l'invention.

Dans ce cinquième mode d'exécution, les différences avec le quatrième mode d'exécution portent sur l'architecture des pièces. En effet, principalement, la base 5d du boîtier diffère des bases 5 et 5a vues précédemment en ce qu'elle comporte un trou annulaire borgne 51d. L'élément d'assemblage 30a diffère quant à lui des éléments d'assemblage en ce qu'il comprend un anneau qui est assemblé à la carte électronique 2d. L'élément d'assemblage 30d est donc de préférence fixé sur une face de la carte électronique 2d. La carte électronique 2d présente une ouverture au niveau de l'endroit où l'élément d'assemblage 30d est fixé. L'anneau vient se loger dans le trou annulaire borgne et une soudure laser 61d est réalisée au niveau d'une interface existant entre l'élément d'assemblage 30d et la base 5d, notamment une interface existante entre la portion interne 53d du trou annulaire et l'ouverture de l'anneau. Dans ce mode de réalisation, le faisceau laser 60d irradie de préférence l'élément d'assemblage 30d et la base 5d au niveau de l'interface au travers de l'ouverture réalisée dans la carte électronique.

Claims (12)

1. REVENDICATIONS: 1 Procédé d'assemblage, par soudage laser, d'une carte électronique (2 ; 2a ; 2b ; 2c ; 2d) à un élément de boîtier (5 ; 5a ; 5b ; 5c ; 5d) destiné à contenir la carte électronique, caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : fournir une première pièce (30 ; 30a ; 30b ; 30c ; 30d), mettre en place l'élément de boîtier, la carte électronique et la première pièce les uns par rapport aux autres, réaliser une opération de soudage par laser de la première pièce à l'élément de boîtier.
2. 2. Procédé d'assemblage selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : mettre en place, au niveau d'une première extrémité (42) d'un trou débouchant de la carte électronique, l'élément de boîtier, mettre en place, au niveau d'une deuxième extrémité (41) du trou débouchant, la première pièce, l'élément de boîtier et/ou la première pièce comprenant une portion (35, 15) pénétrant dans le trou, cette portion étant terminée par un épaulement (43, 44) venant en appui contre la carte électronique au niveau de la première ou de la deuxième extrémité du trou.
3. 3. Procédé d'assemblage selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'élément de boîtier comprend une surface (8) au moins sensiblement plane sur laquelle est prévu un pion (15) destiné à pénétrer dans le trou (18).
4. 4. Procédé d'assemblage selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le pion comprend un épaulement (44). 16
5. 5. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que, préalablement à l'étape de réalisation du soudage, la première pièce est assemblée à la carte électronique par brasage.
6. 6. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que la carte électronique comprend une piste électrique (31) au voisinage du trou et en ce que l'élément de boîtier est réalisé en matériau conducteur électrique, de sorte que, lors de l'assemblage, une liaison galvanique est établie entre la piste électrique et l'élément de boîtier.
7. 7. Procédé d'assemblage selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'élément de boîtier et la première pièce sont amenés en contact l'un contre l'autre ou sont amenés à proximité l'un de l'autre avant l'étape de réalisation du soudage
8. 8. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la carte électronique comprend deux trous, de préférence au moins trois trous, destinés à recevoir chacun une première pièce destinée à être soudée à l'élément de boîtier.
9. 9. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend, postérieurement à l'étape de réalisation du soudage, une étape d'assemblage d'une deuxième pièce (6) à l'élément de boîtier par la mise en oeuvre d'une étape de soudage laser.
10. 10. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les matériaux de l'élément de boîtier et de la première pièce sont identiques ou compatibles vis-à-vis de la technologie de soudage laser employée.
11. 11. Procédé d'assemblage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape de réalisation du soudage est mise en oeuvre par irradiation par faisceau laser (38 ; 39) de l'élément de boîtier et/ou de la première pièce.
12. 12. Dispositif (100), en particulier module (100) de commande d'un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation d'un véhicule automobile, obtenu par le procédé selon l'une des revendications précédentes.