FR2944855A1 - LED LIGHTING DEVICE INCORPORATING IMPROVED MEANS FOR ENHANCED THERMAL DISSIPATION - Google Patents

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Herve Michon
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Abstract

L'objet de l'invention est un dispositif d'éclairage comprenant d'une part une platine (32) plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL (34), ladite platine (32) comprenant une plaque (36) en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche (38) dite supérieure en un matériau conducteur, formant un circuit électrique avec pour chaque DEL deux bornes, caractérisé en ce que la platine (32) comprend au niveau de sa surface inférieure une couche (40) dite inférieure en un matériau conducteur thermiquement, et une pluralité de trous entre les bornes, colmatés par une soudure en un matériau conducteur thermiquement de manière à relier lesdites couches (38, 40) en matériau conducteur en formant chacun un pont thermique entre les deux couches (38, 40), en contact avec la surface inférieure des DEL.The object of the invention is a lighting device comprising on the one hand a flat plate (32) on which a plurality of LEDs (34) are arranged, said plate (32) comprising a plate (36) made of a material electrically insulating with a so-called upper layer (38) of a conductive material at its upper surface, forming an electrical circuit with two terminals for each LED, characterized in that the plate (32) comprises at its lower surface a layer (40) said lower a thermally conductive material, and a plurality of holes between the terminals, sealed by a weld of a thermally conductive material so as to connect said layers (38, 40) of conductive material each forming a thermal bridge between the two layers (38, 40) in contact with the lower surface of the LEDs.

Description

DISPOSITIF D'ECLAIRAGE A DEL INCORPORANT DES MOYENS POUR FAVORISER LA DISSIPATION THERMIQUE AMELIORES LED LIGHTING DEVICE INCORPORATING IMPROVED MEANS FOR ENHANCED THERMAL DISSIPATION

La présente invention se rapporte à un dispositif d'éclairage à DEL. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 1A et 1B, un dispositif d'éclairage comprend un plateau 10 de DEL 12 fixé sur un support 14 et surmonté par un capot 16 transparent appelé par la suite optique assurant le traitement des faisceaux lumineux des DEL 12 projetés en direction de la zone à éclairer. Le plateau 10 se présente sous la forme d'une plaque 18 en un matériau isolant électriquement et thermiquement avec une surface supérieure au niveau de laquelle est prévue une couche 20 en un matériau conducteur, généralement en cuivre, formant un circuit électrique et avec une surface inférieure directement en contact avec le support 14 assurant la dissipation thermique. Chaque DEL comprend une première borne 22 et une seconde borne 24 reliées par des soudures 22' et 24' respectivement à l'anode et à la cathode du circuit électrique formé par la couche 20. La durée de vie des composants électriques et notamment des DEL est 15 fortement liée à la température de fonctionnement. Aussi, l'invention vise à proposer un dispositif d'éclairage à DEL dont la conception favorise l'évacuation de la chaleur produite par les DEL afin d'accroître sensiblement la durée de vie dudit dispositif d'éclairage. A cet effet, l'invention a pour ob jet un dispositif d'éclairage comprenant d'une 20 part une platine plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL, ladite platine comprenant une plaque en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche dite supérieure en un matériau conducteur, formant un circuit électrique avec pour chaque DEL deux bornes, caractérisé en ce que la platine comprend au niveau de sa surface inférieure une couche dite inférieure en un matériau conducteur thermiquement, et une pluralité de trous entre les bornes colmatés par une soudure en un matériau conducteur thermiquement de manière à relier lesdites couches en matériau conducteur en formant chacun un pont thermique entre les deux couches, en contact avec la surface inférieure des DEL. D'autres caractéristiques et avantages ressortiront de la description qui va suivre de l'invention, description donnée à titre d'exemple uniquement, en regard 10 des dessins annexés sur lesquels : - la figure 1A est une coupe d'un dispositif d'éclairage selon l'art antérieur, - la figure 1B est une vue de dessus d'une DEL sur un support d'un dispositif d'éclairage selon l'art antérieur, - la figure 2 est une coupe d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, 15 - la figure 3A est une vue de dessus d'une platine selon l'invention avant l'implantation d'une DEL, - la figure 3B est une vue de dessous d'une platine selon l'invention, - la figure 4 est une vue en perspective d'une première variante d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, 20 - la figure 5 est une coupe du dispositif d'éclairage de la figure 4, - la figure 6 est une vue en perspective d'un élément extrudé selon la variante de l'invention illustrée sur la figure 4 utilisé comme dissipateur thermique, - la figure 7 est une vue illustrant un assemblage de plusieurs dispositifs 25 d'éclairage selon l'invention, - la figure 8 est une coupe d'une autre variante d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, - la figure 9A est une vue de dessus d'une autre variante d'un dispositif d'éclairage selon l'invention, - la figure 9B est une coupe du dispositif d'éclairage illustré sur la figure 9A, - la figure 10 est un schéma illustrant une source lumineuse selon une autre variante de l'invention, - les figures 11A et 11B sont des vues de face illustrant les deux pièces formant la partie mâle du dispositif d'éclairage de la figure 10, - la figure 12 est une vue latérale illustrant la partie mâle du dispositif d'éclairage de la figure 10, - les figures 13A et 13B sont des vues de face illustrant les deux pièces formant la partie femelle du dispositif d'éclairage de la figure 10, - la figure 14 est une vue latérale illustrant la partie femelle du dispositif d'éclairage de la figure 10, et - la figure 15 est une vue de face illustrant les moyens de connexion du dispositif d'éclairage de la figure 10. Sur la figure 2, on a représenté en 30 un dispositif d'éclairage à DEL. Le dispositif d'éclairage 30 comprend une platine 32 plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL 34. De préférence, la platine 32 comprend des DEL rapportées selon des lignes, par exemple trente DEL, six lignes de cinq DEL. Toutefois, l'invention n'est pas limitée à cet agencement des DEL. Selon l'invention, la platine 32 comprend une plaque 36 en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche 38 en un matériau conducteur, généralement en cuivre, formant un circuit électrique et au niveau de sa surface inférieure une couche 40 en un matériau conducteur au moins thermiquement, de préférence en cuivre. The present invention relates to an LED lighting device. According to an embodiment illustrated in FIGS. 1A and 1B, a lighting device comprises a plate 10 of LED 12 fixed on a support 14 and surmounted by a transparent cover 16, subsequently called optical, which processes the LEDs' light beams. 12 projected towards the area to be illuminated. The plate 10 is in the form of a plate 18 made of an electrically and thermally insulating material with an upper surface at which a layer 20 made of a conductive material, generally made of copper, forming an electrical circuit and with a surface is provided. lower directly in contact with the support 14 ensuring the heat dissipation. Each LED comprises a first terminal 22 and a second terminal 24 connected by welds 22 'and 24' respectively to the anode and to the cathode of the electrical circuit formed by the layer 20. The service life of the electrical components and in particular the LEDs is strongly related to the operating temperature. Also, the invention aims to provide an LED lighting device whose design promotes the evacuation of the heat produced by the LEDs to significantly increase the life of said lighting device. To this end, the invention ob der jet a lighting device comprising firstly a plane plate on which are disposed a plurality of LEDs, said plate comprising a plate of an electrically insulating material with at its surface an upper layer of a conductive material, forming an electrical circuit with for each two-terminal LED, characterized in that the plate comprises at its lower surface a so-called lower layer of a thermally conductive material, and a plurality of holes between terminals sealed by a weld of a thermally conductive material so as to connect said conductive material layers each forming a thermal bridge between the two layers, in contact with the lower surface of the LEDs. Other features and advantages will become apparent from the following description of the invention, a description given by way of example only, with reference to the appended drawings in which: FIG. 1A is a sectional view of a lighting device according to the prior art, - Figure 1B is a top view of an LED on a support of a lighting device according to the prior art, - Figure 2 is a section of a lighting device according to FIG. 3A is a top view of a plate according to the invention before the implantation of an LED; FIG. 3B is a bottom view of a plate according to the invention; FIG. 4 is a perspective view of a first variant of a lighting device according to the invention; FIG. 5 is a sectional view of the lighting device of FIG. 4; FIG. in perspective of an extruded element according to the variant of the invention illustrated in FIG. 4 used as a heat sink, FIG. 7 is a view illustrating an assembly of several lighting devices according to the invention, FIG. 8 is a section of another variant of a lighting device according to the invention, FIG. 9A. is a top view of another variant of a lighting device according to the invention, - Figure 9B is a section of the lighting device illustrated in Figure 9A, - Figure 10 is a diagram illustrating a source. According to another variant of the invention, FIGS. 11A and 11B are front views illustrating the two parts forming the male part of the lighting device of FIG. 10, FIG. 12 is a side view illustrating the part of FIG. 10 of the lighting device of FIG. 10, FIGS. 13A and 13B are front views illustrating the two parts forming the female part of the lighting device of FIG. 10, FIG. 14 is a side view illustrating the female part of the lighting device of figu 10, and FIG. 15 is a front view illustrating the connection means of the lighting device of FIG. 10. In FIG. 2, an LED lighting device is shown at 30. The lighting device 30 comprises a flat plate 32 on which a plurality of LEDs 34 are arranged. Preferably, the plate 32 comprises LEDs reported along lines, for example thirty LEDs, six lines of five LEDs. However, the invention is not limited to this arrangement of LEDs. According to the invention, the plate 32 comprises a plate 36 of electrically insulating material with at its upper surface a layer 38 of a conductive material, generally copper, forming an electrical circuit and at its lower surface a layer 40 at least one thermally conductive material, preferably copper.

Chaque DEL 34 comprend en partie inférieure une platine 42 sensiblement carrée avec au niveau de deux bords opposés des bornes 44 sensiblement rectangulaires s'étendant sur tout le bord. En parallèle, la couche supérieure 38 comprend pour chaque DEL deux bornes 46 rectangulaires susceptibles de coopérer avec les bornes 44 de la DEL. Selon l'invention, pour chaque DEL, la platine 32 comprend entre les bornes 46, au-dessous de la DEL, une pluralité de trous 48 traversant aptes à relier les deux couches 38 et 40 en matériau conducteur. De préférence, ces trous 48 ont un diamètre réduit inférieur ou égal à 0,5 mm. Each LED 34 comprises in the lower part a substantially square plate 42 with at two opposite edges of the substantially rectangular terminals 44 extending over the entire edge. In parallel, the upper layer 38 comprises for each LED two rectangular terminals 46 capable of cooperating with the terminals 44 of the LED. According to the invention, for each LED, the plate 32 comprises between the terminals 46, below the LED, a plurality of through holes 48 capable of connecting the two layers 38 and 40 of conductive material. Preferably, these holes 48 have a reduced diameter less than or equal to 0.5 mm.

Selon un mode de réalisation, ces trous 48 sont disposés selon deux lignes parallèles à la plus grande longueur des bornes 46. Avantageusement, la platine comprend des trous 48 à chaque extrémité des bornes 46. Pour chaque borne 46, les trous 48 sont disposés selon des formes de C (ou de C inversé). According to one embodiment, these holes 48 are arranged along two lines parallel to the greatest length of the terminals 46. Advantageously, the plate comprises holes 48 at each end of the terminals 46. For each terminal 46, the holes 48 are arranged according to forms of C (or inverted C).

Lorsque les bornes 44 des DEL sont soudées aux bornes 46 de la platine 32, les trous 48 sont colmatés avec la soudure en un matériau conducteur électriquement et thermiquement. De la sorte, chaque trou 48 colmaté de soudure forme un pont thermique entre les deux couches 38, 40 conductrices de la platine en contact avec la surface inférieure des DEL et à proximité de ladite surface. Cette configuration assure un transfert thermique efficace entre les DEL et la zone située sous la platine 32. Les trous 48 doivent avoir un diamètre suffisamment petit pour être colmatés lors de la soudure des DEL. Toutefois, ils doivent avoir un diamètre suffisant 25 pour être colmatés par la soudure. Selon une autre caractéristique de l'invention, la platine 32 comprend à proximité des DEL des orifices 50 traversant avec des parois latérales métallisées pour assurer un transfert thermique entre les deux couches conductrices 38 et 40 de la platine 32. Selon un mode de réalisation, les orifices 50 sont disposés selon au moins une ligne prévue à chaque extrémité des bornes 46, comme illustré sur la figure 3A. When the terminals 44 of the LEDs are soldered to the terminals 46 of the plate 32, the holes 48 are clogged with the solder in an electrically and thermally conductive material. In this way, each welded hole 48 forms a thermal bridge between the two conducting layers 38, 40 of the plate in contact with the lower surface of the LEDs and close to said surface. This configuration ensures efficient heat transfer between the LEDs and the area below the plate 32. The holes 48 should be small enough in diameter to be clogged when soldering the LEDs. However, they must have a diameter sufficient to be clogged by the weld. According to another characteristic of the invention, the plate 32 comprises, in the vicinity of the LEDs, orifices 50 passing through with metallized side walls to ensure thermal transfer between the two conductive layers 38 and 40 of the plate 32. According to one embodiment, the orifices 50 are arranged in at least one line provided at each end of the terminals 46, as illustrated in FIG. 3A.

Selon un mode de réalisation, les orifices ont un diamètre supérieur à 0,5 mm pour assurer un transfert thermique entre la zone située au-dessus de la platine 32 et la zone située dessous. De préférence, comme illustré sur la figure 3B, la couche inférieure 40 qui recouvre quasiment toute la surface de la platine comprend pour chaque DEL au moins une barrière thermique 52 entre les trous 48 et les orifices 50 pour limiter la propagation de la chaleur lors de la soudure des DEL. Avantageusement, pour chaque DEL, la couche inférieure 40 comprend une barrière thermique 52 ou plusieurs barrières thermiques mises bout à bout entourant la DEL. A cet effet, la couche inférieure 40 comprend des découpes et des zones sans matière conductrice formant des barrières thermiques. Cette configuration permet de limiter les risques d'obturation des orifices 50 lors de la soudure des DEL afin de ne pas altérer leurs fonctions. Le dispositif d'éclairage 30 comprend pour le traitement des faisceaux lumineux émis par les DEL, un capot 54 sensiblement transparent appelé optique qui 20 recouvre les DEL. Cette optique 54 comprend une paroi frontale disposée entre les DEL 34 et la zone à éclairer avec une surface extérieure orientée vers la zone à éclairer et une surface intérieure orientée vers les DEL 34 ainsi qu'une paroi périphérique assurant la liaison entre l'optique 54 et la platine 32 de manière à confiner les 25 DEL dans une enceinte sensiblement étanche. Avantageusement, la paroi périphérique comprend un rebord susceptible d'offrir une surface d'appui apte à être plaquée contre la platine 32 et au niveau de laquelle peut être ménagée une gorge périphérique apte à recevoir un joint périphérique pour assurer une meilleure étanchéité. Les formes géométriques de l'optique ne sont pas définies car elles font l'objet d'une demande de brevet spécifique. According to one embodiment, the orifices have a diameter greater than 0.5 mm to ensure heat transfer between the area above the plate 32 and the area below. Preferably, as illustrated in FIG. 3B, the lower layer 40 which covers almost the entire surface of the plate comprises for each LED at least one thermal barrier 52 between the holes 48 and the orifices 50 to limit the propagation of heat during LED soldering. Advantageously, for each LED, the lower layer 40 comprises a thermal barrier 52 or several heat barriers placed end to end surrounding the LED. For this purpose, the lower layer 40 comprises cutouts and areas without conductive material forming thermal barriers. This configuration makes it possible to limit the risks of closing the orifices 50 during the welding of the LEDs so as not to alter their functions. The illumination device 30 includes, for the treatment of the light beams emitted by the LEDs, a substantially transparent cover 54 called optical which covers the LEDs. This optic 54 comprises a front wall disposed between the LEDs 34 and the area to be illuminated with an outer surface oriented towards the area to be illuminated and an inner surface facing the LEDs 34 and a peripheral wall providing the connection between the optic 54 and the plate 32 so as to confine the LEDs in a substantially sealed enclosure. Advantageously, the peripheral wall comprises a flange capable of providing a bearing surface capable of being pressed against the plate 32 and at the level of which may be formed a peripheral groove adapted to receive a peripheral seal to ensure a better seal. The geometric shapes of the optics are not defined because they are the subject of a specific patent application.

Selon une autre caractéristique de l'invention, l'optique 54 et la platine 32 forment une cavité 55 qui est de préférence remplie d'un liquide caloporteur favorisant les échanges thermiques entre les DEL 34 et la face supérieure de la platine 32. De préférence, la cavité est remplie d'huile de silicone. Cette solution favorise les échanges thermiques entre les DEL et la face supérieure de la platine 32, préserve les soudures et améliore les propriétés optiques. En complément, le dispositif d'éclairage peut comprendre un réservoir pour le liquide caloporteur relié à la cavité 55 par une soupape pour compenser les variations de volume du fluide caloporteur dans ladite cavité 55. En complément ou en alternative, la cavité 55 peut comprendre un embout de remplissage. Selon une autre caractéristique de l'invention, le dispositif d'éclairage 30 comprend un volume de billes 56 en céramique, de préférence en verre, en contact direct ou par l'intermédiaire d'au moins une plaque conductrice avec la couche inférieure de la platine 32. Avantageusement, les billes 56 ont un diamètre de l'ordre de 5 mm. Les billes 56 en céramique absorbent une partie des calories évacuées par la platine 32 et favorisent les échanges thermiques entre ladite platine et l'environnement extérieur. Selon une autre caractéristique de l'invention, le dispositif d'éclairage comprend un support 58 plaqué contre la surface inférieure de la platine 32 pour assurer la dissipation thermique. La présence de la couche inférieure 40 en un matériau conducteur de la chaleur qui s'étend sur quasiment toute la surface de la platine 32 assure un transfert thermique optimisé entre la platine 32 et le support 58 assurant la dissipation thermique. Selon des variantes simplifiées, le support 58 se présente sous la forme d'une plaque comme illustré sur les figure 9A, 9B et 10. According to another characteristic of the invention, the optic 54 and the plate 32 form a cavity 55 which is preferably filled with a heat-transfer liquid promoting heat exchange between the LEDs 34 and the upper face of the plate 32. Preferably the cavity is filled with silicone oil. This solution promotes heat exchange between the LEDs and the upper face of the plate 32, preserves the welds and improves the optical properties. In addition, the lighting device may comprise a reservoir for the coolant connected to the cavity 55 by a valve to compensate for variations in the volume of the coolant in said cavity 55. In addition or alternatively, the cavity 55 may comprise a filling tip. According to another characteristic of the invention, the lighting device 30 comprises a volume of balls 56 made of ceramic, preferably glass, in direct contact or via at least one conductive plate with the lower layer of the platinum 32. Advantageously, the balls 56 have a diameter of the order of 5 mm. The ceramic beads 56 absorb some of the calories evacuated by the plate 32 and promote heat exchange between said platen and the external environment. According to another characteristic of the invention, the lighting device comprises a support 58 pressed against the lower surface of the plate 32 to ensure the heat dissipation. The presence of the lower layer 40 of a heat-conducting material which extends over almost the entire surface of the plate 32 ensures optimized heat transfer between the plate 32 and the support 58 ensuring the heat dissipation. According to simplified variants, the support 58 is in the form of a plate as illustrated in FIGS. 9A, 9B and 10.

Selon d'autres variantes illustrées sur les figures 4 à 8, le support 58 comprend un élément extrudé 60. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 4 à 7, l'élément extrudé 60 a des sections parallèles à la platine 32 constantes comportant un corps 62 creux et allongé avec une section en forme de cadre délimitant un évidement 64 et avec à l'extérieur une pluralité d'ailettes 66. Le corps 62 comprend une surface d'appui 68 supérieure. Le support 58 comprend également une première plaque 70 en un matériau favorisant le transfert thermique plaquée sous la platine 32 dont les dimensions sont telles que ladite première plaque 70 vient en contact avec la surface d'appui supérieure 68 et une seconde plaque 72 en un matériau favorisant le transfert thermique plaquée sous la première plaque 70 dont les dimensions sont telles que ladite seconde plaque 72 vient se loger dans l'évidement 64. Les plaques 70 et 72 ont chacune une épaisseur de l'ordre de 3 mm pour obtenir une inertie thermique satisfaisante pour limiter la concentration thermique au 20 niveau de la partie centrale de la platine 32. Les plaques 70 et 72 favorisent le transfert thermique de la platine 32 supportant les DEL en direction de l'élément extrudé 60. La platine 32 comprend au moins un circuit imprimé pour assurer l'alimentation des DEL et des ponts thermiques sous chaque DEL 34 pour assurer le transfert 25 thermique des DEL 34 vers les plaques 70 et 72. L'élément extrudé 60 comprend des moyens pour solidariser l'optique et la première plaque 70. Selon un mode de réalisation, l'optique 54 comprend au niveau de son rebord une pluralité de trous de passage qui coïncident avec des trous de passage ménagés au niveau de la première plaque 70, des vis se vissant dans des logements 74 ménagés au niveau de l'élément extrudé 60 assurant ainsi le maintien de l'optique 54 et de la première plaque 70. Pour favoriser la dissipation thermique, l'élément extrudé 60 comprend des ailettes 66 au niveau des quatre côtés du corps 62 creux et allongé. L'élément extrudé 60 comprend deux types d'ailettes 66. Certaines ailettes 66.1 n'ont qu'une fonction de dissipation thermique alors que d'autres ailettes 66.2 ont une fonction supplémentaire assurant l'assemblage de plusieurs dispositifs d'éclairage 30 comme illustré sur la figure 7. According to other variants illustrated in FIGS. 4 to 8, the support 58 comprises an extruded element 60. According to an embodiment illustrated in FIGS. 4 to 7, the extruded element 60 has parallel sections to the constant plate 32 comprising an elongated hollow body 62 with a frame-shaped section defining a recess 64 and with a plurality of fins 66 on the outside. The body 62 comprises a top bearing surface 68. The support 58 also comprises a first plate 70 made of a thermal transfer promoting material placed under the plate 32, the dimensions of which are such that said first plate 70 comes into contact with the upper bearing surface 68 and a second plate 72 made of a material promoting heat transfer plated under the first plate 70 whose dimensions are such that said second plate 72 is housed in the recess 64. The plates 70 and 72 each have a thickness of about 3 mm to obtain a thermal inertia The plates 70 and 72 promote the thermal transfer of the LED support plate 32 towards the extruded element 60. The plate 32 comprises at least one circuit board for powering the LEDs and thermal bridges under each LED 34 to provide thermal transfer of the LEDs 34 to the plates 70 and 72. The extruded member 60 comprises means for securing the optic and the first plate 70. According to one embodiment, the optic 54 comprises at its rim a plurality of through holes which coincide with passage holes formed at the first plate 70, screws being screwed into housings 74 formed at the extruded element 60 thus ensuring the retention of the optical 54 and the first plate 70. To promote heat dissipation the extruded member 60 comprises fins 66 at the four sides of the hollow and elongate body 62. The extruded member 60 comprises two types of fins 66. Some fins 66.1 have only one heat dissipation function while other fins 66.2 have an additional function ensuring the assembly of several lighting devices 30 as illustrated. in Figure 7.

Les ailettes 66.1 ont une section qui s'effile progressivement vers leur extrémité et sont ondulées afin d'augmenter la surface des ailettes et donc la surface d'échange thermique. Les ailettes 66.2 ont un profil sensiblement identique aux ailettes 66.1 avec au niveau de l'extrémité une surépaisseur 76 réduisant l'écartement avec l'ailette 15 adjacente. Les ailettes 66 sont réparties de la manière suivante sur chaque côté de l'élément extrudé 60 selon le sens horaire. La première ailette est une ailette de type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée vers la seconde ailette également du type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée vers la 20 première ailette. La dernière ailette est également une ailette de type ailette 66.2 avec une surépaisseur 76 orientée de la même manière que la première ailette. Pour les grands côtés de l'élément extrudé 60, toutes les autres ailettes sont des ailettes du type de l'ailette 66.1. Pour les petits côtés de l'élément extrudé 60, la troisième ailette est du type ailette 66.2 avec une 25 surepaisseur 76 orientée de la même manière que la première ailette, les autres ailettes étant des ailettes du type de l'ailette 66.1. Pour augmenter la surface d'échange au niveau des angles de l'élément extrudé 60, la première ailette de chaque côté comprend trois ailettes secondaires 78 orientées de manière étoilée dont les longueurs sont adaptées pour favoriser l'assemblage des dispositifs d'éclairage. Comme illustré sur la figure 7, pour assembler deux dispositifs d'éclairage, la dernière ailette du premier dispositif d'éclairage est disposée entre les deux premières ailettes du second dispositif d'éclairage, la dernière ailette du second dispositif d'éclairage étant disposée entre les deux premières ailettes du premier dispositif d'éclairage. Le dispositif d'éclairage comprend une alimentation électrique solidarisée sur la face libre de la seconde plaque 72 et logée dans l'évidement 64. Cette 10 alimentation permet d'alimenter les DEL. Selon une caractéristique de l'invention, comme illustré sur la figure 5, le conduit formé par l'élément extrudé 60 est fermé à une première extrémité par la platine 32 des DEL ou l'une des plaques 70 et à l'autre extrémité par de la résine 80, l'évidement 64 étant rempli de billes 56 qui augmentent l'inertie 15 thermique et favorisent le transfert thermique du support des DEL vers l'élément extrudé 60. Pour renforcer l'étanchéité, une plaque avec un joint périphérique peut être plaquée contre la surface d'appui 82 de l'élément extrudé. De préférence, la quantité de billes 56 est suffisante pour noyer les composants de l'alimentation électrique et pour que la résine 80 ne touche pas les 20 composants. Selon une autre variante illustrée sur la figure 8, l'élément extrudé 60 a des sections perpendiculaires à la platine 32 constantes comportant un corps 86 creux et allongé avec une section en forme de tube délimitant un évidement 88 et avec à l'extérieur une pluralité d'ailettes 90. 25 La platine 32 est solidarisée et plaquée à une surface plane prévue entre les ailettes 90. Une plaque 92 est insérée dans l'évidement 88 et supporte l'alimentation électrique des DEL. L'évidement 88 est rempli de billes 56 en céramique et le tube 86 est fermé à chaque extrémité par des plaques. The fins 66.1 have a section which gradually tapers towards their end and are corrugated in order to increase the surface of the fins and therefore the heat exchange surface. The fins 66.2 have a profile substantially identical to the fins 66.1 with at the end a thickening 76 reducing the spacing with the fin 15 adjacent. The fins 66 are distributed in the following manner on each side of the extruded element 60 in the clockwise direction. The first fin is a fin-type fin 66.2 with an excess thickness 76 oriented towards the second fin, also of the fin type 66.2, with an excess thickness 76 oriented towards the first fin. The last fin is also a wing fin type 66.2 with a thickening 76 oriented in the same way as the first fin. For the long sides of the extruded member 60, all the other fins are blades of the fin type 66.1. For the narrow sides of the extruded member 60, the third fin is of wing type 66.2 with a thickness of 76 oriented in the same manner as the first fin, the other fins being winglets of the fin type 66.1. To increase the exchange surface at the corners of the extruded member 60, the first fin on each side comprises three star-shaped secondary fins 78 whose lengths are adapted to favor the assembly of the lighting devices. As illustrated in FIG. 7, to assemble two lighting devices, the last fin of the first lighting device is disposed between the two first fins of the second lighting device, the last fin of the second lighting device being disposed between the first two fins of the first lighting device. The lighting device comprises a power supply secured to the free face of the second plate 72 and housed in the recess 64. This supply makes it possible to supply the LEDs. According to one characteristic of the invention, as illustrated in FIG. 5, the duct formed by the extruded element 60 is closed at a first end by the plate 32 of the LEDs or one of the plates 70 and at the other end by of the resin 80, the recess 64 being filled with balls 56 which increase the thermal inertia and promote the thermal transfer of the LED support towards the extruded element 60. To reinforce the seal, a plate with a peripheral seal can be pressed against the bearing surface 82 of the extruded element. Preferably, the amount of beads 56 is sufficient to flood the components of the power supply and that the resin 80 does not touch the components. According to another variant illustrated in FIG. 8, the extruded element 60 has sections perpendicular to the constant plate 32 comprising an elongated hollow body 86 with a tube-shaped section delimiting a recess 88 and with a plurality of outside elements. The plate 32 is secured and pressed to a flat surface provided between the fins 90. A plate 92 is inserted into the recess 88 and supports the power supply of the LEDs. The recess 88 is filled with ceramic balls 56 and the tube 86 is closed at each end by plates.

Ce mode de réalisation permet d'obtenir un dispositif d'éclairage allongé. Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 9A et 9B, le support 58 se présente sous la forme d'une plaque avec au niveau d'une première surface, une platine 32 de DEL recouverte d'une optique 54, un volume contenant des billes 56 étant prévu au niveau de la surface opposée. Le support 58 comprend également un évidement adjacent à l'optique 54 au niveau de laquelle est prévue l'alimentation électrique des DEL emprisonnée dans une enceinte remplie de billes 56 solidarisée au support 58. Cette configuration permet d'obtenir un dispositif d'éclairage peu épais. This embodiment provides an elongated lighting device. According to an embodiment illustrated in FIGS. 9A and 9B, the support 58 is in the form of a plate with, at a first surface, a plate 32 of LED covered with an optic 54, a volume containing ball 56 being provided at the opposite surface. The support 58 also comprises a recess adjacent to the optic 54 at which the power supply of the LED trapped in a chamber filled with balls 56 secured to the support 58 is provided. This configuration makes it possible to obtain a lighting device thick.

Selon une autre variante illustrée sur les figures 10, 11A, 11B, 12, 13A, 13B, 14, 15, on peut envisager un support 58 en deux parties démontables, la première partie supportant une platine 32 et une optique 54 et la seconde partie comprenant des moyens pour dissiper la chaleur comprenant un volume de billes 56 en verre, les deux parties étant reliées en utilisant un système de connexion. Selon le mode de réalisation illustré sur la figure 10, la seconde partie comprend également un châssis ou boîtier 94 supportant des moyens 96 pour dissiper la chaleur ainsi que des moyens 98 d'alimentation des DEL. De préférence, le boîtier 94 comprend des moyens pour le solidariser à un 20 support. Généralement, le boîtier 94 comprend un logement 100 dans lequel sont placés les moyens 98 d'alimentation des DEL noyés dans des billes en verre. Selon un mode de réalisation, les moyens 96 pour dissiper la chaleur se présentent sous la forme d'ailettes disposées autour du boîtier 94. 25 Selon une caractéristique de l'invention, les deux parties du support 58 sont reliées par l'intermédiaire d'un système de connexion 102 de type démontable comportant une connexion électrique et une connexion thermique. According to another variant illustrated in FIGS. 10, 11A, 11B, 12, 13A, 13B, 14, 15, it is possible to envisage a support 58 in two dismountable parts, the first part supporting a plate 32 and an optic 54 and the second part comprising means for dissipating heat comprising a volume of glass balls 56, the two parts being connected using a connection system. According to the embodiment illustrated in FIG. 10, the second part also comprises a frame or casing 94 supporting means 96 for dissipating heat as well as means 98 for supplying the LEDs. Preferably, the housing 94 comprises means for securing it to a support. Generally, the housing 94 comprises a housing 100 in which are placed the means 98 for feeding the LEDs embedded in glass balls. According to one embodiment, the means 96 for dissipating the heat are in the form of fins arranged around the housing 94. According to one characteristic of the invention, the two parts of the support 58 are connected via a dismountable type connection system 102 having an electrical connection and a thermal connection.

La connexion électrique comprend une première partie 104 reliée au support de DEL et une seconde partie 106 reliée au boîtier 94, comme illustré sur la figure 10. Selon l'exemple illustré sur la figure 10, la première partie 104 correspond à la fiche d'une connexion susceptible de s'emboiter dans la seconde partie 106 qui correspond à la prise. L'invention n'est pas limitée à cet agencement, la fiche pouvant être reliée au boîtier et la prise au support de DEL. Selon l'invention, le boîtier 94 comprend une surface 108 au regard d'une surface 110 du support de DEL. The electrical connection comprises a first portion 104 connected to the LED support and a second portion 106 connected to the housing 94, as illustrated in FIG. 10. According to the example illustrated in FIG. 10, the first portion 104 corresponds to the plug of FIG. a connection capable of fitting into the second portion 106 which corresponds to the socket. The invention is not limited to this arrangement, the plug being connectable to the housing and the socket to the LED support. According to the invention, the housing 94 comprises a surface 108 facing a surface 110 of the LED support.

Ainsi, selon l'exemple illustré, le boîtier 94 comprend une plaque 112 reliée audit boîtier 94 dont l'une des surfaces correspond à la surface 108. De préférence, cette plaque 112 est en un matériau conducteur thermique, par exemple en métal. Avantageusement, les moyens 96 pour dissiper la chaleur sont reliés à cette plaque 112. Le reste du boîtier 94 est de préférence en un matériau isolant sur le plan thermique. En parallèle, le support de DEL comprend une plaque 114 fixée au niveau de la face arrière du circuit imprimé supportant les DEL. Des moyens sont prévus pour transférer la chaleur émise par les DEL vers cette plaque 114. Selon l'invention, la connexion thermique comprend une première partie dite mâle 116 reliée au support de LEC) illustrée sur les figures 11A, 11B, 12 et 15 et une seconde partie dite femelle 118 reliée au boîtier 94 illustrée sur les figures 13A, 13B, 14 et 15, les parties 116 et 118 étant réalisées en un matériau conducteur thermique. La partie mâle 116 comprend au moins une surface susceptible d'être en contact avec au moins une surface de la partie femelle 118 pour assurer le transfert thermique et en plus des moyens de verrouillage/déverrouillage pour maintenir plaquer les deux surfaces l'une contre l'autre. Thus, according to the illustrated example, the housing 94 comprises a plate 112 connected to said housing 94, one of the surfaces of which corresponds to the surface 108. Preferably, this plate 112 is made of a thermally conductive material, for example metal. Advantageously, the means 96 for dissipating heat are connected to this plate 112. The rest of the housing 94 is preferably made of a thermally insulating material. In parallel, the LED support comprises a plate 114 fixed at the rear face of the printed circuit supporting the LEDs. Means are provided for transferring the heat emitted by the LEDs to this plate 114. According to the invention, the thermal connection comprises a first male part 116 connected to the LEC support) illustrated in FIGS. 11A, 11B, 12 and 15 and a second so-called female portion 118 connected to the housing 94 illustrated in Figures 13A, 13B, 14 and 15, the parts 116 and 118 being made of a heat conductive material. The male part 116 comprises at least one surface capable of being in contact with at least one surface of the female part 118 to ensure the heat transfer and in addition to the locking / unlocking means for keeping the two surfaces flat against each other. 'other.

Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 11A, 11B, 12, 13A, 13B et 14, la partie mâle 116 comprend deux plaques empilées, un disque 120 (figure 11A) intercalé entre la plaque 114 et un autre disque 122 (figure 11B) comportant en périphérie au moins une encoche 124 en saillie. De préférence, le disque 122 comprend trois encoches en saillie 124 disposées à 120°, comme illustré sur la figure 11B. La plaque 114, le disque 120 et le disque 122 sont reliés entre eux par tout moyen approprié, par exemple par trois vis, pour assurer le transfert thermique entre le support de DEL, la plaque 114, les disques 120, 122. According to an embodiment illustrated in FIGS. 11A, 11B, 12, 13A, 13B and 14, the male part 116 comprises two stacked plates, a disc 120 (FIG. 11A) interposed between the plate 114 and another disc 122 (FIG. 11B ) having at the periphery at least one notch 124 projecting. Preferably, the disk 122 comprises three protruding notches 124 disposed at 120 °, as shown in FIG. 11B. The plate 114, the disk 120 and the disk 122 are interconnected by any appropriate means, for example by three screws, to ensure the heat transfer between the LED support, the plate 114, the disks 120, 122.

Le disque 122 a un diamètre d1 égal ou légèrement supérieur au diamètre du disque 120 entre les encoches 124 et un diamètre D1 supérieur à d1 au niveau des encoches 124. En complément, la partie femelle 118 comprend deux plaques, un anneau 126 (figure 13B) intercalé entre la plaque 112 et un autre anneau 128 (figure 13A) comportant au moins une encoche en creux 130. De préférence, l'anneau 128 comprend trois encoches en creux 130 à 120°, comme illustré sur la figure 13A. La disposition des encoches en creux et en saillie 124 et 130 n'est pas limitée à celle décrite. Ainsi, la connexion thermique peut être réalisée avec une ou plusieurs encoches disposées avec des angles différents. Ces encoches peuvent être agencées en fonction de la géométrie retenue en fonction des besoins selon les applications. De préférence, l'anneau 126 a un diamètre intérieur D2 légèrement supérieur à D1. L'anneau 128 a un diamètre égal ou légèrement inférieur à D2 au niveau des encoches en creux 130 et un diamètre d2 supérieur à d1 et inférieur à D1 entre les encoches en creux 130. Les encoches en creux 130 ont des formes adaptées pour permettre le passage des encoches en saillie 124. The disc 122 has a diameter d1 equal to or slightly greater than the diameter of the disc 120 between the notches 124 and a diameter D1 greater than d1 at the notches 124. In addition, the female part 118 comprises two plates, a ring 126 (FIG. 13B ) interposed between the plate 112 and another ring 128 (Figure 13A) having at least one hollow recess 130. Preferably, the ring 128 comprises three hollow recesses 130 to 120 °, as shown in Figure 13A. The provision of recessed and protruding notches 124 and 130 is not limited to that described. Thus, the thermal connection can be made with one or more notches arranged with different angles. These notches can be arranged according to the geometry selected according to the needs according to the applications. Preferably, the ring 126 has an inside diameter D2 slightly greater than D1. The ring 128 has a diameter equal to or slightly smaller than D2 at the recessed notches 130 and a diameter d2 greater than d1 and less than D1 between the recessed notches 130. The recessed notches 130 have shapes adapted to allow the protruding notches 124.

Selon une autre caractéristique de l'invention, le disque 122 correspond à l'évidement de l'anneau 128. Ainsi, en découpant un disque dont le diamètre extérieur est égal à celui de l'anneau 128 selon le profil de son évidement central, on obtient de manière simultanée le disque 122 et l'anneau 128. Cette configuration permet d'optimiser la matière et permet d'être sur que le disque 122 va passer à travers l'anneau 128. La plaque 112, les anneaux 126 et 128 sont reliés par tout moyen approprié, par exemple par trois vis, pour assurer le transfert thermique entre le boîtier 94, la plaque 112 et les anneaux 126, 128. According to another characteristic of the invention, the disk 122 corresponds to the recess of the ring 128. Thus, by cutting a disk whose outer diameter is equal to that of the ring 128 according to the profile of its central recess, the disk 122 and the ring 128 are simultaneously obtained. This configuration makes it possible to optimize the material and makes it possible to be sure that the disk 122 will pass through the ring 128. The plate 112, the rings 126 and 128 are connected by any appropriate means, for example by three screws, to ensure the heat transfer between the housing 94, the plate 112 and the rings 126, 128.

Les anneaux 126, 128 et les disques 120 et 122 ont sensiblement les mêmes épaisseurs. Pour obtenir l'assemblage des parties mâle et femelle et de la sorte du support de DEL, le disque 122 est inséré dans l'évidement de l'anneau 128 en disposant les encoches en saillie 124 au droit des encoches en creux 130. Lorsque le disque 122 se trouve dans le plan de l'anneau 126, on effectue une légère rotation selon un axe 132, comme illustré sur la figure 15. Ainsi, les encoches en saillie 124 du disque 122 se trouve immobilisées par les portions de l'anneau 128 prévues entre les encoches en creux 130 afin d'obtenir un verrouillage de la connexion thermique. Pour déverrouiller la connexion thermique, il convient d'effectuer une légère rotation en sens inverse pour libérer les encoches en saillie 124. Lorsque la connexion thermique est en position verrouillée, la surface libre A du disque 122 est en contact avec la surface libre A' de la plaque 112 et la surface libre B de l'anneau 128 est en contact avec la surface libre B' de la plaque 94 afin d'assurer un transfert thermique efficace entre le support de DEL et les moyens 96 pour dissiper la chaleur. Les phénomènes de dilatation renforcent le contact entre lesdites surfaces ce qui conforte le transfert thermique. The rings 126, 128 and the disks 120 and 122 have substantially the same thicknesses. To obtain the assembly of the male and female parts and in this way of the LED support, the disk 122 is inserted into the recess of the ring 128 by arranging the projecting notches 124 to the right of the recessed notches 130. disc 122 is in the plane of the ring 126, a slight rotation is made along an axis 132, as illustrated in Figure 15. Thus, the projecting notches 124 of the disc 122 is immobilized by the portions of the ring 128 provided between the recessed notches 130 to obtain a locking of the thermal connection. To unlock the thermal connection, it is necessary to make a slight rotation in the opposite direction to release the protruding notches 124. When the thermal connection is in the locked position, the free surface A of the disc 122 is in contact with the free surface A ' of the plate 112 and the free surface B of the ring 128 is in contact with the free surface B 'of the plate 94 to ensure efficient heat transfer between the LED holder and the means 96 for dissipating heat. The expansion phenomena reinforce the contact between said surfaces which reinforces the heat transfer.

Selon une variante de l'invention, la fiche 104 de la connexion électrique comprend un cylindre dont l'axe est confondu avec l'axe de rotation 132 de la connexion thermique. En parallèle, la prise 106 de la connexion électrique comprend un alésage dont l'axe est confondu avec l'axe de rotation 132 qui reçoit la fiche 104. Le cylindre et l'alésage comprennent deux zones qui coopèrent pour assurer la continuité électrique. Selon une autre variante, la première partie de la connexion électrique comprend au moins un plot 136 (représenté en pointillé sur la figure 10) dont l'extrémité affleure au niveau de la surface A, disposé sur un cercle de rayon R et de centre l'axe de rotation 132. Généralement, on peut prévoir plusieurs plots 136. En complément, la seconde partie de la connexion électrique comprend au moins un plot 138 (représenté en pointillé sur la figure 10) dont l'extrémité affleure au niveau de la surface A', disposé sur un cercle de rayon R et de centre l'axe de rotation 132, les plots 138 et 136 étant disposés de manière à venir en face l'un de l'autre et assurer la continuité électrique lorsque le dispositif de connexion est à l'état verrouillé. Cependant, d'autres solutions techniques peuvent être envisagées pour la connexion électrique. L'invention permet de réduire les coûts d'entretien, car lorsque la qualité de l'éclairage est affectée par le nombre de DEL ne fonctionnant plus, il suffit de changer uniquement le support de DEL, les DEL et les parties mâles des connexions thermique et l'électrique. Contrairement, aux systèmes de l'art antérieur, les moyens d'alimentation et les moyens pour dissiper la chaleur sont conservés ce qui réduit les coûts d'entretien. According to a variant of the invention, the plug 104 of the electrical connection comprises a cylinder whose axis coincides with the axis of rotation 132 of the thermal connection. In parallel, the socket 106 of the electrical connection comprises a bore whose axis coincides with the axis of rotation 132 which receives the plug 104. The cylinder and the bore comprise two zones which cooperate to ensure electrical continuity. According to another variant, the first part of the electrical connection comprises at least one stud 136 (shown in dashed lines in FIG. 10), the end of which is flush with the surface A, arranged on a circle of radius R and center 132. Generally, one can provide several pads 136. In addition, the second portion of the electrical connection comprises at least one pad 138 (shown dotted in Figure 10) whose end is flush with the surface A ', disposed on a circle of radius R and center of the axis of rotation 132, the pads 138 and 136 being arranged to face each other and provide electrical continuity when the connection device is in the locked state. However, other technical solutions can be envisaged for the electrical connection. The invention reduces maintenance costs, because when the quality of lighting is affected by the number of LEDs no longer working, it is sufficient to change only the LED support, the LEDs and the male parts of the thermal connections. and the electric. Unlike the systems of the prior art, the supply means and the means for dissipating heat are retained which reduces maintenance costs.

Les connexions thermique et électrique n'affectent pas le fonctionnement de la source lumineuse car elles assurent d'une part la continuité électrique, et d'autre part, un transfert thermique efficace entre les DEL et les moyens pour dissiper la chaleur. The thermal and electrical connections do not affect the operation of the light source because they ensure on the one hand the electrical continuity, and on the other hand, an effective heat transfer between the LEDs and the means for dissipating heat.

Claims (12)

REVENDICATIONS1. Dispositif d'éclairage comprenant d'une part une platine (32) plane sur laquelle sont disposées une pluralité de DEL (34), ladite platine (32) comprenant une plaque (36) en un matériau isolant électriquement avec au niveau de sa surface supérieure une couche (38) dite supérieure en un matériau conducteur, formant un circuit électrique avec pour chaque DEL deux bornes (46), caractérisé en ce que la platine (32) comprend au niveau de sa surface inférieure une couche (40) dite inférieure en un matériau conducteur thermiquement, et une pluralité de trous (48) entre les bornes (46), colmatés par une soudure en un matériau conducteur thermiquement de manière à relier lesdites couches (38, 40) en matériau conducteur en formant chacun un pont thermique entre les deux couches (38, 40), en contact avec la surface inférieure des DEL. REVENDICATIONS1. Lighting device comprising firstly a flat plate (32) on which a plurality of LEDs (34) are arranged, said plate (32) comprising a plate (36) of an electrically insulating material with at its upper surface a so-called upper layer (38) made of a conductive material, forming an electric circuit with two terminals (46) for each LED, characterized in that the plate (32) comprises at its lower surface a layer (40) called a lower layer (40). a thermally conductive material, and a plurality of holes (48) between the terminals (46), sealed by a weld of thermally conductive material so as to connect said layers (38, 40) of conductive material each forming a thermal bridge between the two layers (38, 40) in contact with the lower surface of the LEDs. 2. Dispositif d'éclairage selon la revendication 1, caractérisé en ce que la platine (32) comprend à proximité des DEL des orifices (50) traversant avec des parois latérales métallisées pour assurer un transfert thermique de part et d'autre de la platine (32). 2. Lighting device according to claim 1, characterized in that the plate (32) comprises near the LEDs orifices (50) passing through metallized side walls to ensure heat transfer on both sides of the plate. (32). 3. Dispositif d'éclairage selon la revendication 2, caractérisé en ce que les orifices (50) ont un diamètre supérieur ou égal à 0,5 mm. 3. Lighting device according to claim 2, characterized in that the orifices (50) have a diameter greater than or equal to 0.5 mm. 4. Dispositif d'éclairage selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que la couche inférieure (40) recouvre quasiment toute la surface de la platine et comprend pour chaque DEL au moins une barrière thermique (52) entre les trous (48) et les orifices (50) pour limiter la propagation de la chaleur. 4. Lighting device according to claim 2 or 3, characterized in that the lower layer (40) covers almost the entire surface of the plate and comprises for each LED at least one thermal barrier (52) between the holes (48). and the orifices (50) for limiting the propagation of heat. 5. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend un volume de billes (56) en céramique, de préférence en verre, en contact direct ou par l'intermédiaire d'aumoins une plaque conductrice thermiquement avec la couche inférieure (40) de la platine (32). 5. Lighting device according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises a volume of beads (56) ceramic, preferably glass, in direct contact or through at least one plate thermally conductive with the lower layer (40) of the plate (32). 6. Dispositif d'éclairage comprenant une optique (54) recouvrant les DEL et délimitant une cavité (55) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite cavité (55) contient un liquide caloporteur favorisant les échanges thermiques entre les DEL (34) et la face supérieure de la platine (32). 6. Lighting device comprising an optic (54) covering the LEDs and delimiting a cavity (55) according to any one of the preceding claims, characterized in that said cavity (55) contains a heat transfer fluid promoting heat exchange between the LED (34) and the upper face of the plate (32). 7. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend un support (58) plaqué contre la surface inférieure de la platine (32) pour assurer la dissipation thermique. 7. Lighting device according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises a support (58) pressed against the lower surface of the plate (32) to provide heat dissipation. 8. Dispositif d'éclairage selon la revendication 7, caractérisé en ce que le support (58) comprend un élément extrudé (60) avec un corps creux délimitant un évidement (64, 88) avec à l'extérieur une pluralité d'ailettes (66, 90). 8. Lighting device according to claim 7, characterized in that the support (58) comprises an extruded element (60) with a hollow body delimiting a recess (64, 88) with a plurality of fins on the outside ( 66, 90). 9. Dispositif d'éclairage selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'élément extrudé (60) comprend des sections constantes parallèles à la platine (32). 9. Lighting device according to claim 8, characterized in that the extruded element (60) comprises constant sections parallel to the plate (32). 10. Dispositif d'éclairage selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'élément extrudé (60) comprend des sections constantes perpendiculaires à la platine (32). 10. Lighting device according to claim 8, characterized in that the extruded element (60) comprises constant sections perpendicular to the plate (32). 11. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, caractérisé en ce que l'évidement (66, 90) contient des billes (56) en céramique. 11. Lighting device according to any one of claims 8 to 10, characterized in that the recess (66, 90) contains beads (56) of ceramic. 12. Dispositif d'éclairage selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, caractérisé en ce que le support (58) comprend deux parties démontables, une première partie supportant la platine (32) et une seconde comprenant des moyens pour dissiper la chaleur. 12. Lighting device according to any one of claims 8 to 11, characterized in that the support (58) comprises two removable parts, a first part supporting the plate (32) and a second comprising means for dissipating heat. .
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SK50662009A3 (en) * 2009-10-29 2011-06-06 Otto Pokorn� Compact arrangement of LED lamp and compact LED bulb
JP6108304B2 (en) * 2013-03-12 2017-04-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Illumination light source and illumination device
EP2990723B1 (en) 2014-09-01 2017-08-09 Energies Alternatives & Solaires Solutions Lighting device including an improved mounting

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3001105A (en) * 1956-11-30 1961-09-19 Arthur B Fox Glass beads as potting material for electronic assemblies
US20040042180A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Atsushi Yamaguchi Electronic circuit device including heat-generating element mounted on circuit board
US20050024834A1 (en) * 2003-07-28 2005-02-03 Newby Theodore A. Heatsinking electronic devices
US20070081340A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
US20080192436A1 (en) * 2007-02-09 2008-08-14 Cooler Master Co., Ltd. Light emitting device
US20090002996A1 (en) * 2007-06-28 2009-01-01 Keeper Technology Co., Ltd. Heat-dissipating device for an LED
WO2009035257A2 (en) * 2007-09-10 2009-03-19 Luminature Co., Ltd. Cooling device for led light source using non-conductive liquid

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1912635A1 (en) * 1969-03-13 1970-09-24 Standard Elektrik Lorenz Ag Silicone rubber for encapsulation of electri - cal components in caps
US6087200A (en) * 1998-08-13 2000-07-11 Clear Logic, Inc. Using microspheres as a stress buffer for integrated circuit prototypes
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US7255460B2 (en) * 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
DE202005009086U1 (en) * 2005-06-10 2005-11-10 Hsieh, Chin-Mu, Yungkang Shield for a luminous diode has an outer surface, first and second openings opposite each other with respective small and larger diameters and a concave recess
CN101498435A (en) * 2008-01-30 2009-08-05 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 Luminous diode lighting device and method for reducing heating power thereof

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3001105A (en) * 1956-11-30 1961-09-19 Arthur B Fox Glass beads as potting material for electronic assemblies
US20040042180A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Atsushi Yamaguchi Electronic circuit device including heat-generating element mounted on circuit board
US20050024834A1 (en) * 2003-07-28 2005-02-03 Newby Theodore A. Heatsinking electronic devices
US20070081340A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
US20080192436A1 (en) * 2007-02-09 2008-08-14 Cooler Master Co., Ltd. Light emitting device
US20090002996A1 (en) * 2007-06-28 2009-01-01 Keeper Technology Co., Ltd. Heat-dissipating device for an LED
WO2009035257A2 (en) * 2007-09-10 2009-03-19 Luminature Co., Ltd. Cooling device for led light source using non-conductive liquid

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