ARRIERE PLAN DE L'INVENTION (a) Domaine de l'invention La présente invention concerne une lampe à diode électroluminescente (DEL), et plus particulièrement à une lampe à diode électroluminescente qui peut éclairer une plus grande distance et peut réaliser une dissipation thermique rapide. (b) Description de l'art antérieur Une diode électroluminescente est un semi-conducteur qui utilise l'interaction d'électrons et de trous pour libérer de l'énergie en termes de lumière; donc, la lumière émise par la diode électroluminescente appartient à une photoluminescence, et la diode électroluminescente a pour avantages d'avoir un petit volume, une vitesse de réaction rapide, une durée d'utilisation plus longue, une consommation électrique faible, et d'être un dispositif résistant aux vibrations et qui n'émet aucune pollution. La diode électroluminescente est un élément luminescent pour toutes sortes d'appareils électriques, tableau d'affichage d'information, et produits de communication, qui sont largement utilisés dans tous les domaines, particulièrement pour des équipements d'éclairage existant. Bien que l'efficacité des premières diodes électroluminescentes n'est pas exceptionnelle en comparaison aux équipements d'éclairage 2935462 -2- conventionnels, après amélioration des technologies et de la science des matériaux, l'éclat qui est produit par la diode électroluminescente a été intensifié sensiblement; ainsi, la diode électroluminescente est amenée à remplacer graduellement les éléments luminescents 5 conventionnels. D'ailleurs, sous l'influence des technologies et de la science des matériaux, le courant électrique exigé par la diode électroluminescente augmente. Par conséquent, l'énergie calorifique qui est produite à partir de la diode électroluminescente augmente également graduellement.BACKGROUND OF THE INVENTION (a) Field of the Invention The present invention relates to a light-emitting diode (LED) lamp, and more particularly to a light-emitting diode lamp that can illuminate a greater distance and can achieve rapid heat dissipation. . (b) Description of the Prior Art A light emitting diode is a semiconductor that uses the interaction of electrons and holes to release energy in terms of light; therefore, the light emitted by the light-emitting diode is photoluminescent, and the light-emitting diode has the advantages of having a small volume, a fast reaction rate, a longer duration of use, a low power consumption, and be a vibration-resistant device that emits no pollution. The light-emitting diode is a luminescent element for all kinds of electrical appliances, information bulletin board, and communication products, which are widely used in all fields, especially for existing lighting equipment. Although the efficiency of the first light-emitting diodes is not exceptional in comparison to conventional lighting equipment, after improving technologies and materials science, the brightness that is produced by the light-emitting diode has been substantially intensified; thus, the light-emitting diode is gradually substituted for the conventional luminescent elements. Moreover, under the influence of technology and material science, the electric current required by the light-emitting diode increases. Therefore, the heat energy that is produced from the light emitting diode also increases gradually.
10 Afin d'empêcher que l'énergie calorifique excessive n'affecte la durée de la diode électroluminescente, la fourniture d'une structure de dissipation thermique appropriée à l'équipement d'éclairage qui utilise la diode électroluminescente comme élément luminescent a été une approche requise pour un dispositif d'éclairage existant.In order to prevent excessive heat energy from affecting the duration of the light emitting diode, providing a heat dissipation structure suitable for lighting equipment which uses the light emitting diode as a luminescent element has been an approach required for an existing lighting device.
15 Une méthode commune de dissipation thermique inclut l'utilisation d'un ventilateur ou un dispositif de refroidissement par eau, etc. Cependant, comme le dispositif d'éclairage ordinaire est limité par sa structure, et que ces méthodes de dissipation thermique ne sont pas conçues pour un dispositif d'éclairage, ces méthodes communes de 20 dissipation thermique ne peuvent pas être ajoutées dans le dispositif -3 d'éclairage original pour permettre de faciliter la fonction de dissipation thermique du dispositif d'éclairage utilisant une diode électroluminescente. En référence à la figure 1, qui montre une structure de dissipation thermique d'un ensemble formant une lampe DEL conventionnelles (diode électroluminescente), dans laquelle la structure de dissipation thermique 1 inclut un support de lampe 10, un couvercle 11 et un module de lampe DEL 12. Le module de lampe DEL 12 est assemblé par un assemblage de dissipation thermique 121, une carte de circuits 122 et une diode électroluminescente 123. L'assemblage de dissipation thermique 121 est formé avec une pluralité de cannelures 1211, et la diode électroluminescente 123 est soudée sur la carte de circuits 122 avant mise en place de la carte de circuits 122 dans l'assemblage de dissipation thermique 121 à travers la rainure 1211. En conséquence, en plus de l'obtention d'un meilleur éclat par des sources lumineuses provenant d'angles divers, l'efficacité de dissipation thermique de l'assemblage de dissipation thermique 121 peut être augmentée, et donc la durée de service du module de lampe de DEL 12 peut ainsi également être augmentée. 2935462 -4- Cependant, lors de l'utilisation de la structure de dissipation thermique de l'ensemble de lampe DEL mentionnée ci-dessus, les problèmes et les points faibles suivants qui peuvent être améliorés, existent réellement: 5 1. Vu que l'élément luminescent est soudé sur la carte de circuits 122, quand l'assemblage de dissipation thermique 121 est traité, chaque surface d'installation doit être de plus perforée dans la rainure 1211, augmentant de ce fait le travail à accomplir et augmentant également le coût de fabrication. 10 2. Lors du montage, la carte de circuits 122 doit être insérée dans la rainure 1211 pour que les effets de fixation et d'activation puissent être réalisés; il en résulte qu'un temps supplémentaire sera consacré au montage et que l'efficacité de la production sera réduite.A common method of heat dissipation includes the use of a fan or water cooling device, etc. However, since the ordinary lighting device is limited by its structure, and these heat dissipation methods are not designed for a lighting device, these common methods of heat dissipation can not be added to the device. of original lighting to facilitate the heat dissipation function of the lighting device using a light emitting diode. Referring to FIG. 1, which shows a heat dissipation structure of a conventional LED lamp assembly (light emitting diode), wherein the heat sink structure 1 includes a lamp holder 10, a cover 11, and a light source module. LED lamp 12. The LED lamp module 12 is assembled by a heat dissipation assembly 121, a circuit board 122 and a light emitting diode 123. The heat dissipation assembly 121 is formed with a plurality of flutes 1211, and the diode The electroluminescent chip 123 is soldered to the circuit board 122 prior to placement of the circuit board 122 in the heat dissipation assembly 121 through the groove 1211. Accordingly, in addition to obtaining a better brightness by light sources from various angles, the heat dissipation efficiency of the heat dissipation assembly 121 can be increased, and thus the service life of the modu The LED lamp 12 can thus also be increased. However, when using the heat dissipation structure of the LED lamp assembly mentioned above, the following problems and weaknesses that can be improved, actually exist: the luminescent element is soldered to the circuit board 122, when the heat dissipation assembly 121 is processed, each installation surface must be further perforated in the groove 1211, thereby increasing the work to be performed and also increasing the manufacturing cost. 2. During assembly, the circuit board 122 must be inserted into the groove 1211 so that the fixing and activating effects can be realized; as a result, additional time will be spent on assembly and the efficiency of production will be reduced.
15 RÉSUMÉ DE L'INVENTION L'objectif principal de la présente invention est de fournir une lampe à diode électroluminescente qui inclut une base, un organe de conduction électrique et un couvercle, dans laquelle une extrémité de la base est assemblée avec l'organe de conduction électrique, une extrémité de la base éloignée de l'organe de conduction électrique est -5 formée avec une pièce de dissipation thermique sur laquelle au moins un module de lampe DEL peut être fixé, et le module de lampe DEL est constitué par une lame électriquement conductrice ou une borne de base, et au moins une puce électronique. Étant donné que la pièce de dissipation thermique est une pyramide polygonale, chaque surface de la pyramide polygonale est équipée d'une lame électriquement conductrice, et la lame électriquement conductrice est alors fixée à une pièce de circuit de conduction de chaleur en matériau souple. Le circuit de conduction de chaleur en matériau souple est une boucle électrique du module de lampe DEL sur la pyramide polygonale, et le circuit de conduction de chaleur en matériau souple sur chaque surface de pyramide de la pyramide polygonale peut être fixée à au moins une puce électronique. De plus, la base est un métal à haute conduction de chaleur (ex.. cuivre ou aluminium). Comme chaque surface de pyramide de la pyramide polygonale est fixée à la lame électriquement conductrice ou borne de base, au circuit de conduction de chaleur en matériau souple et aux puces électroniques, lorsque les puces électroniques sur la pyramide polygonale s'allument, la gamme d'éclairage sera plus large. En outre, par la base de métal à haute conduction de chaleur, un effet de dissipation thermique rapide peut être obtenu. 2935462 -6- Un autre objectif de la présente invention est de fournir une lampe à diode électroluminescente qui est pratique et permet d'obtenir la progressivité d'une plus grande gamme d'illumination en installant une pluralité de diodes électroluminescentes sur des surfaces diverses, du 5 fait que la diode électroluminescente émet une lumière droite, la surface de lumière couverte est très limitée. Un autre objectif de la présente invention est de fournir une lampe à diode électroluminescente, dans laquelle, étant donné que la pièce de dissipation thermique peut être fixée à la lame électriquement 10 conductrice, la lame électriquement conductrice est fixée au circuit de conduction de chaleur en matériau souple ou sur une partie de la LED, et la pièce de dissipation thermique est la pyramide polygonale ou un cylindre, la lame électriquement conductrice et le circuit de conduction de chaleur en matériau souple peuvent être fixés sur n'importe quel 15 pièce de dissipation thermique de formes diverses. Par conséquent, lors du traitement de la pièce de dissipation thermique, sa fabrication sera extrêmement facile, réduisant de ce fait en grande partie le coût de fabrication. Pour permettre une autre compréhension desdits objectifs et des 20 méthodes technologiques de l'invention ci-dessus, la courte description -7- des schémas ci-dessous est suivie de la description détaillée des formes de réalisation préférées. COURTE DESCRIPTION DES FIGURES La figure 1 montre une structure de dissipation thermique d'un ensemble 5 formant une lampe DEL conventionnelle. La figure 2 montre une vue tridimensionnelle d'un mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 3 montre une vue éclatée d'un mode de réalisation préféré de la présente invention.SUMMARY OF THE INVENTION The primary object of the present invention is to provide a light emitting diode lamp which includes a base, an electrical conduction member and a cover, wherein one end of the base is assembled with the electrical conduction, one end of the base remote from the electrical conduction member is formed with a heat dissipation piece on which at least one LED lamp module can be attached, and the LED lamp module is constituted by a blade electrically conductive or base terminal, and at least one microchip. Since the heat sink is a polygonal pyramid, each surface of the polygonal pyramid is equipped with an electrically conductive blade, and the electrically conductive blade is then attached to a heat conduction circuit piece of flexible material. The heat conduction circuit of flexible material is an electrical loop of the LED lamp module on the polygonal pyramid, and the heat conduction circuit of flexible material on each pyramid surface of the polygonal pyramid can be attached to at least one chip electronic. In addition, the base is a metal with high heat conduction (eg copper or aluminum). Since each pyramid surface of the polygonal pyramid is attached to the electrically conductive blade or base terminal, to the heat conduction circuit of flexible material and to the electronic chips, when the electronic chips on the polygonal pyramid light up, the range of lighting will be wider. In addition, by the high heat conduction metal base, a fast heat dissipation effect can be obtained. Another object of the present invention is to provide a light-emitting diode lamp which is practical and provides the progressivity of a wider range of illumination by installing a plurality of light-emitting diodes on various surfaces, since the light-emitting diode emits a straight light, the light area covered is very limited. Another object of the present invention is to provide a light-emitting diode lamp, wherein, since the heat dissipating member can be attached to the electrically conductive blade, the electrically conductive blade is attached to the heat conduction circuit by flexible material or part of the LED, and the heat dissipating piece is the polygonal pyramid or cylinder, the electrically conductive blade and the heat conduction circuit of flexible material can be attached to any dissipation piece thermal of various forms. Therefore, during the processing of the heat dissipating part, its manufacture will be extremely easy, thereby reducing much of the manufacturing cost. To provide a further understanding of said objectives and the above-described technological methods of the invention, the short description of the schemes below is followed by the detailed description of the preferred embodiments. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES FIG. 1 shows a heat dissipation structure of an assembly 5 forming a conventional LED lamp. Figure 2 shows a three-dimensional view of a preferred embodiment of the present invention. Figure 3 shows an exploded view of a preferred embodiment of the present invention.
10 La figure 4 montre une première vue schématique d'un mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 5 montre une deuxième vue schématique d'un mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 6 montre une vue tridimensionnelle d'une autre configuration 15 de la présente invention. La figure 7 montre une première vue schématique d'un autre mode de réalisation préféré de la présente invention. La figure 8 montre une deuxième vue schématique d'un autre mode de réalisation préféré de la présente invention. -8- La figure 9 montre à une vue schématique d'un autre mode de réalisation préféré de la présente invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DES FORMES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉES En référence aux figures 2 et 3, une vue tridimensionnelle et une vue éclatée, d'un mode de réalisation préféré de la présente invention sont exposés. Une lampe DEL 3 comporte une base 21, un organe de conduction électrique 20 et un couvercle 22, une extrémité de la base 21 étant pourvue de l'organe de conduction électrique 20, et une extrémité de la base 21 éloignée de l'organe de conduction électrique 20 étant formée avec une pièce de dissipation thermique 23 sur laquelle au moins un module de lampe DEL 3 peut être fixé. Le module de lampe DEL 3 est constitué par une lame électriquement conductrice 30 ou une borne de base (non montrée dans les schémas), et par au moins une puce électronique 32, la lame électriquement conductrice 30 pouvant être pliée dans une forme requise selon la forme de la pièce de dissipation thermique 23, et la pièce de dissipation thermique 23 étant une pyramide polygonale 231. Chaque surface de la pyramide polygonale 231 est équipée d'une lame électriquement conductrice 30 qui est alors fixée à une puce électronique du substrat mou de circuit de -9- conduction de chaleur 31. Le substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31 est une boucle électrique du module de lampe DEL 3 sur la pyramide polygonale 231, et le substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31 sur chaque surface de pyramide de la pyramide polygonale 231 peut être fixé avec au moins une puce électronique 32. En outre, la base 21 est un métal à haute conduction de chaleur (ex. cuivre ou aluminium), car chaque surface de pyramide de la pyramide polygonale 231 est fixée à la lame électriquement conductrice 30 ou la borne de base, le substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31 et les puces électroniques 32. En référence aux figures 4 et 5, sont exposées une première vue schématique d'un fonctionnement d'un mode de réalisation préféré de la présente invention et une deuxième vue schématique d'un fonctionnement de ce mode de réalisation. Etant donné que la base 21 est formée avec un espace de retenue 211 (suivant la figure 3), la pièce de dissipation thermique 23 est une pyramide polygonale 231, et la pyramide polygonale 231 est formée avec au moins un trou traversant 232 permettant au fil 201 qui relie l'organe de conduction électrique 20 de passer au travers, lorsque la base 21 et l'organe de conduction électrique 20 sont assemblés, étant donné que l'organe de conduction 2935462 - i0 - électrique 20 est relié au fil 201, le fil 201 traverse d'abord la base 21 et traverse ensuite plusieurs trous, avant d'être fixé à l'organe de conduction électrique 20 au niveau d'un fond de la base 21. Cependant, la lame électriquement conductrice 30 est fixée sur chaque surface de la 5 pyramide polygonale 231 (ex. un prisme triangulaire, un quadrilatère ou prisme polygonal), et alors le substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31 est fixé sur la pyramide polygonale 231, avec une surface du substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31 étant formé avec un circuit, de telle sorte que la puce électronique 32 peut être directement 10 fixée pour l'usage, avant de relier le fil 201 à la lame électriquement conductrice 30. En conséquence, la lampe DEL 2 peut avoir un effet d'éclairage selon grand angle, et peut également avoir un très bon effet de dissipation thermique. D'autre part, étant donné que l'électricité passe par la lame électriquement conductrice 30, il n'y a aucun besoin d'ajouter 15 un dispositif additionnel de dissipation thermique ou de percer des cannelures; parce qu'en utilisant seulement la lame électriquement conductrice 30, un effet de haute dissipation thermique peut être aussi obtenu. En référence à la figure 6, une vue tridimensionnelle d'une autre 20 configuration de la présente invention est exposée. Si une pièce de dissipation thermique 23a est dans la configuration d'un cylindre 233, alors une lame électriquement conductrice 30a et un substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31a peuvent être fixés sur la pièce de dissipation thermique 23a le long de la circonférence du cylindre 233, puis les puces électroniques 32a peuvent être fixées respectivement sur chaque substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31a. Ainsi, une lampe DEL 2a peut éclairer plus loin, et en y fixant le substrat mou de circuit de conduction de chaleur 31a, elle n'exige aucune opération excessive de découpage, ce qui peut économiser beaucoup d'heure de fabrication et améliorer de ce fait l'efficacité de la production. En référence aux figures 7 et 8, sont exposées une première vue schématique d'un fonctionnement d'un autre mode de réalisation préféré de la présente invention et une deuxième vue schématique d'un fonctionnement de ce mode de réalisation. Une lampe DEL 4 est constituée par une base 41, une unité de dissipation thermique 43 et un couvercle 42. La base 41 et l'unité de dissipation thermique 43 sont formés d'un seul tenant. L'unité de dissipation thermique 43 est une pyramide polygonale 431, chaque surface de la pyramide polygonale 431 est fixée à une puce électronique 5 en employant du silicium 6, dont l'intérieur est mélangé à de la poudre de fluorescence, en qualité - 12 - d'adhésif; sinon, le couvercle 42 qui est ajouté sur la base 41 peut être formé par une sphère de silicium. En conséquence, la lampe DEL 4 entière fournit un effet d'éclairage selon un grand angle, et sa durée d'utilisation peut être prolongée en utilisant la fonction de haute dissipation thermique de l'unité de dissipation thermique 43 et de la base 41 pour effectuer la dissipation thermique. En référence à la figure 9, une vue schématique d'un fonctionnement d'encore un autre mode de réalisation préféré de la présente invention est exposé. Une lampe DEL 4a est assemblée par une base 41a, une unité de dissipation thermique 43a et un couvercle 42a. La base 41a et l'unité de dissipation thermique 43a sont formées d'un seul tenant. En outre, l'unité de dissipation thermique 43a est un cylindre 432, et une surface supérieure du cylindre 432 peut être fixée à une puce électronique 5a en employant du silicium 6a, dont l'intérieur est mélangé à de la poudre de fluorescence, comme milieu adhésif; sinon, le couvercle 42a qui est ajouté sur la base 41a peut être formé comme sphère de silicium, formant de ce fait une situation de scellement. En conséquence, se rapportant à tous les schémas, la présente invention fournit réellement les avantages suivants en comparaison avec l'art antérieur: - 13 - 1. Étant donné que l'unité de dissipation thermique est une pyramide polygonale 231, chaque surface de la pyramide polygonale 231 peut être fixée à une lame électriquement conductrice 30, et la lame électriquement conductrice 30 reçoit alors au moins une puce électronique 32. Par conséquent, quand les puces électroniques 32 s'allument, la gamme d'illumination peut être plus large. En outre, par la base 21, 41, qui est faite de métal à haute conduction de chaleur, l'effet de dissipation thermique rapide peut être obtenu. 2. Étant donné que la pièce de dissipation thermique 23 est fixée à la lame électriquement conductrice 30, la pièce de dissipation thermique 23 est une pyramide polygonale 231 ou un cylindre 233, permettant à la lame électriquement conductrice 30 d'être fixée à n'importe quelle pièce de dissipation thermique 23 de formes diverse. Par conséquent, lors du traitement de la pièce de dissipation thermique 23, son procédé de fabrication sera très facile, réduisant de ce fait en grande partie, le coût de fabrication. Il doit naturellement être compris que les formes de réalisation 20 décrites ci-dessus ne sont simplement que l'illustration des principes de - 14 - l'invention et qu'une large variété de modifications peut y être effectuée par les personnes habiles dans l'art sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l'invention comme déterminé dans les réclamations annexées. Fig. 4 shows a first schematic view of a preferred embodiment of the present invention. Fig. 5 shows a second schematic view of a preferred embodiment of the present invention. Figure 6 shows a three-dimensional view of another configuration of the present invention. Fig. 7 shows a first schematic view of another preferred embodiment of the present invention. Figure 8 shows a second schematic view of another preferred embodiment of the present invention. Figure 9 shows a schematic view of another preferred embodiment of the present invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to Figs. 2 and 3, a three-dimensional view and an exploded view of a preferred embodiment of the present invention are set forth. An LED lamp 3 comprises a base 21, an electrical conduction member 20 and a cover 22, one end of the base 21 being provided with the electrical conduction member 20, and one end of the base 21 remote from the electrical conduction 20 being formed with a heat dissipating part 23 on which at least one LED lamp module 3 can be attached. The LED lamp module 3 is constituted by an electrically conductive blade 30 or a base terminal (not shown in the diagrams), and by at least one electronic chip 32, the electrically conductive blade 30 being foldable into a required shape according to the shape of the heat dissipating part 23, and the heat dissipating part 23 being a polygonal pyramid 231. Each surface of the polygonal pyramid 231 is equipped with an electrically conductive blade 30 which is then attached to an electronic chip of the soft substrate. heat conduction circuit 31. The heat conduction circuit soft substrate 31 is an electrical loop of the LED lamp module 3 on the polygonal pyramid 231, and the heat conduction circuit soft substrate 31 on each surface The pyramid of the polygonal pyramid 231 can be fixed with at least one electronic chip 32. In addition, the base 21 is a metal with a high heat conduction (eg copper or aluminum), since each pyramid surface of the polygonal pyramid 231 is attached to the electrically conductive blade 30 or the base terminal, the heat conduction circuit soft substrate 31 and the electronic chips 32. Referring to FIGS. 5, a first schematic view of an operation of a preferred embodiment of the present invention and a second schematic view of an operation of this embodiment are set forth. Since the base 21 is formed with a holding space 211 (according to FIG. 3), the heat dissipating part 23 is a polygonal pyramid 231, and the polygonal pyramid 231 is formed with at least one through hole 232 allowing the wire 201 which connects the electrical conduction member 20 to pass through, when the base 21 and the electrical conduction member 20 are assembled, since the conductive member 2935462 - i0 - electrical 20 is connected to the wire 201, the wire 201 first passes through the base 21 and then passes through several holes, before being fixed to the electrical conduction member 20 at a bottom of the base 21. However, the electrically conductive blade 30 is fixed on each surface of the polygonal pyramid 231 (eg a triangular prism, a quadrilateral or polygonal prism), and then the soft heat conduction circuit substrate 31 is fixed on the polygonal pyramid 231, with a surface of the soft substrate of The heat conduction circuit 31 is formed with a circuit, so that the electronic chip 32 can be directly attached for use, before connecting the wire 201 to the electrically conductive blade 30. As a result, the LED lamp 2 can have a lighting effect at wide angle, and can also have a very good effect of heat dissipation. On the other hand, since electricity passes through the electrically conductive blade 30, there is no need to add an additional heat dissipation device or to pierce splines; because by using only the electrically conductive blade 30, an effect of high heat dissipation can also be obtained. Referring to FIG. 6, a three-dimensional view of another configuration of the present invention is set forth. If a heat sink 23a is in the configuration of a cylinder 233, then an electrically conductive blade 30a and a heat conduction circuit soft substrate 31a can be attached to the heat dissipating member 23a along the circumference of the heat sink. cylinder 233, then the electronic chips 32a can be fixed respectively on each soft substrate of heat conduction circuit 31a. Thus, an LED lamp 2a can illuminate further, and by attaching the heat conduction circuit soft substrate 31a, it does not require any excessive cutting operation, which can save a lot of manufacturing time and thereby improve makes production efficiency. Referring to Figures 7 and 8, a first schematic view of an operation of another preferred embodiment of the present invention and a second schematic view of an operation of this embodiment are set forth. An LED lamp 4 is constituted by a base 41, a heat dissipation unit 43 and a cover 42. The base 41 and the heat dissipation unit 43 are formed in one piece. The heat dissipation unit 43 is a polygonal pyramid 431, each surface of the polygonal pyramid 431 is attached to an electronic chip 5 by using silicon 6, the interior of which is mixed with fluorescence powder, in quality - 12 - adhesive; otherwise, the cover 42 which is added to the base 41 may be formed by a silicon sphere. As a result, the entire LED lamp 4 provides a lighting effect at a wide angle, and its useful life can be prolonged by using the high heat dissipation function of the heat sink unit 43 and the base 41 for perform the heat dissipation. Referring to Fig. 9, a schematic view of an operation of yet another preferred embodiment of the present invention is set forth. An LED lamp 4a is assembled by a base 41a, a heat dissipation unit 43a and a cover 42a. The base 41a and the heat dissipation unit 43a are formed in one piece. Further, the heat dissipation unit 43a is a cylinder 432, and an upper surface of the cylinder 432 can be attached to an electronic chip 5a by using silicon 6a, the interior of which is mixed with fluorescence powder, such as adhesive medium; otherwise, the cover 42a which is added to the base 41a may be formed as a silicon sphere, thereby forming a sealing situation. Accordingly, referring to all the schemes, the present invention actually provides the following advantages in comparison with the prior art: Since the heat dissipation unit is a polygonal pyramid 231, each surface of the Polygonal pyramid 231 may be attached to an electrically conductive blade 30, and the electrically conductive blade 30 then receives at least one electronic chip 32. Therefore, when the electronic chips 32 light up, the illumination range may be wider. In addition, by the base 21, 41, which is made of high heat conduction metal, the fast heat dissipation effect can be obtained. 2. Since the heat dissipating member 23 is attached to the electrically conductive blade 30, the heat dissipating member 23 is a polygonal pyramid 231 or a cylinder 233, allowing the electrically conductive blade 30 to be fixed at n. any heat dissipating part 23 of various shapes. Therefore, in the processing of the heat sink 23, its manufacturing process will be very easy, thereby greatly reducing the cost of manufacture. It should of course be understood that the embodiments described above are merely illustrative of the principles of the invention and that a wide variety of modifications can be made by those skilled in the art. art without departing from the spirit and scope of the invention as determined in the appended claims.