FR2895548A1 - Microcircuit card production, by positioning support film having microcircuit and anchoring system in mold with film projecting over mold, then introducing plastics into mold - Google Patents

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Abstract

Production of a microcircuit card involves (a) positioning a support film (50), containing a microcircuit (62) and provided with an anchoring system (71), in a mold (81) with the imprint of the card, with the film projecting over the mold to facilitate positioning of the microcircuit; and (b) introducing plastics into the mold to fill the imprint, interact with the anchoring system and fix the film to the molded card. An independent claim is included for a microcircuit card comprising a molded card body; and a support film (50), extending from one edge of the card to the other, containing a microcircuit (62) and provided with an anchoring system (71) for fixing the film to the molded card.

Description

10 La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte àThe present invention relates to a method of manufacturing

microcircuit et des cartes à microcircuit associées. L'invention se rapporte à une carte à microcircuit mais également aux cartes à mémoire telle qu'une carte mémoire de stockage de données numérique (carte Secure Digital ou carte SD), une carte smartmedia ou une 15 mini carte multimédia. Les cartes à microcircuit comprennent essentiellement un corps de carte qui est réalisé en général en un matériau plastique et un module électronique. Le module électronique comprend notamment un microcircuit, ou 20 puce dans lequel est réalisé un circuit intégré et un élément de circuit imprimé sur lequel est fixé le chip ou autre et qui définit des plages externes de contact électrique. Le module électronique est fixé dans le corps de la carte de telle manière que les plages de contact électrique affleurent une des faces principales du corps de carte. 25 Les spécifications d'une telle carte à microcircuit sont par exemple définies par la norme ISO 7816. L'épaisseur de la carte peut être quelconque. Dans le cas d'une carte à microcircuit selon la norme ISO 7816, l'épaisseur de la carte est d'environ 0,76 mm. 30 La carte est apte à être positionnée dans le lecteur de carte de telle manière que les plages de contact de la carte viennent en contact électrique avec le connecteur du lecteur de carte. 1 Selon un autre exemple de réalisation, le microcircuit peut comprendre une mémoire flash, un capteur d'empreinte, un écran, un capteur solaire. Une méthode d'assemblage très utilisée consiste à réaliser le support plastique par des procédés de laminage ou d'injection de matières thermoplastiques et ensuite à coller le module électronique dans une cavité du support plastique réalisée à cet effet. Cette opération est connue sous le terme encartage . Ainsi la figure 1 illustre l'opération d'encartage. Le module électronique 1 comprend des contacts électriques externes 2 aptes à être mis en connexion dans un lecteur de carte et un microcircuit 3 comprenant par exemple un microprocesseur ou un module mémoire. Le microcircuit 3 est relié aux contacts électriques externes 2 par des fils de connexion électrique 4. Afin de protéger le module électronique, une résine 5 est coulée de sorte à protéger le microcircuit 3 et les fils de connexion électrique 4. Un corps de carte 6 en matière plastique est fabriqué et comprend une cavité 7 apte à accueillir le module électronique 1. Le module électronique 1 est ensuite fixé dans la cavité 7. Afin de supprimer cette étape d'encartage, on connaît du document EP0277854 intitulé Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé , un procédé de moulage par injection. Ce procédé est basé sur l'utilisation d'un moule 21 ayant la forme du corps de la carte souhaitée tel qu'illustré en figure 2. Il comprend l'insertion d'un module électronique 22 dans le moule 21 et le maintien en place du module électronique 22 de telle manière que la face d'accès du module électronique 22 soit disposée contre une paroi du moule. Ensuite, on introduit dans le moule un matériau plastique de telle manière que le matériau plastique occupe la totalité de l'espace limité par les parois du moule non occupé par le module électronique. Cependant, un tel système présente l'inconvénient de nécessiter des systèmes complexes de positionnement du module électronique dans le moule. De même, le maintien du module électronique en position dans le moule nécessite des méthodes particulières, notamment réalisées à partir de picots ou de pistons, ce qui a pour conséquence d'augmenter le coût des moules. Enfin, ce procédé ne permet pas d'assurer que le module électronique ne puisse pas être enlevé pour être fixé sur un autre support avec des informations frauduleuses concernant, par exemple, le porteur. Il est aussi connu un procédé de fabrication d'une carte à mémoire par surmoulage du corps de carte sur le module mémoire dans le document EP 0 340 100 intitulé Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par ledit procédé . Pour ce faire, le module électronique comprend des moyens d'ancrage tel qu'illustré en figure 3. Les moyens d'ancrage 31 doivent être de faibles dimensions et d'une forme particulière, notamment de type trapézoïdale. Ces moyens 31 sont, par exemple, réalisés en résine de protection du module.  microcircuit and associated microcircuit cards. The invention relates to a microcircuit card but also to memory cards such as a digital data storage memory card (Secure Digital card or SD card), a smartmedia card or a mini multimedia card. Microcircuit cards essentially comprise a card body which is generally made of a plastic material and an electronic module. The electronic module comprises in particular a microcircuit, or chip in which is realized an integrated circuit and a printed circuit element on which is fixed the chip or other and which defines external electrical contact pads. The electronic module is fixed in the body of the card so that the electrical contact pads are flush with one of the main faces of the card body. The specifications of such a microcircuit card are for example defined by the ISO 7816 standard. The thickness of the card can be arbitrary. In the case of a microcircuit card according to ISO 7816, the thickness of the card is about 0.76 mm. The card is adapted to be positioned in the card reader such that the contact pads of the card come into electrical contact with the connector of the card reader. According to another exemplary embodiment, the microcircuit may comprise a flash memory, a fingerprint sensor, a screen, a solar sensor. A widely used assembly method consists in producing the plastic support by processes for rolling or injection of thermoplastic materials and then in bonding the electronic module in a cavity of the plastic support made for this purpose. This operation is known as inserting. Thus Figure 1 illustrates the inserting operation. The electronic module 1 comprises external electrical contacts 2 adapted to be connected in a card reader and a microcircuit 3 comprising for example a microprocessor or a memory module. The microcircuit 3 is connected to the external electrical contacts 2 by electrical connection wires 4. In order to protect the electronic module, a resin 5 is cast so as to protect the microcircuit 3 and the electrical connection wires 4. A card body 6 plastic material is manufactured and comprises a cavity 7 adapted to accommodate the electronic module 1. The electronic module 1 is then fixed in the cavity 7. In order to eliminate this embedding step, it is known from document EP0277854 entitled Process for producing cards memory and cards obtained by the implementation of said method, an injection molding process. This method is based on the use of a mold 21 having the shape of the body of the desired card as illustrated in FIG. 2. It comprises the insertion of an electronic module 22 into the mold 21 and the retention in place of the electronic module 22 so that the access face of the electronic module 22 is disposed against a wall of the mold. Then, a plastic material is introduced into the mold in such a way that the plastic material occupies all of the space limited by the walls of the mold not occupied by the electronic module. However, such a system has the disadvantage of requiring complex systems for positioning the electronic module in the mold. Similarly, maintaining the electronic module in position in the mold requires special methods, in particular made from pins or pistons, which has the effect of increasing the cost of the molds. Finally, this method does not ensure that the electronic module can not be removed to be fixed on another medium with fraudulent information concerning, for example, the carrier. There is also known a method of manufacturing a memory card by overmolding the card body on the memory module in EP 0 340 100 entitled Process for producing memory cards and cards obtained by said method. To do this, the electronic module comprises anchoring means as shown in Figure 3. The anchoring means 31 must be of small size and a particular shape, including trapezoidal type. These means 31 are, for example, made of protective resin module.

Un film de support est également utilisé dans ce procédé de réalisation de carte à mémoire pour jouer le rôle de support mécanique. En effet, la face externe des plages externes de contact d'un module électronique est collée sur le support. Le film est positionné dans le moule et par voie de conséquence, le module électronique est également positionné par rapport aux parois du moule. Après démoulage de la carte, le support est retiré de la carte. Ce procédé présente l'inconvénient de nécessiter un coût élevé de mis en oeuvre. En effet, la forme spéciale de la résine de protection du module électronique implique la mise en oeuvre d'un procédé onéreux. De plus, ce procédé de fabrication ne permet pas d'assurer que le module électronique ne puisse être enlevé pour être fixé sur un autre support. Selon un autre mode de réalisation connu, la figure 4 illustre un module électronique particulier obtenu par cambrage du module. Ce mode de réalisation nécessite d'utiliser une grille métallique 41 pour réaliser les contacts du module et non des procédés de photogravure ou de dépôt de matériaux conducteurs sur film flexible comme généralement utilisé dans les procédés de réalisation de modules électroniques pour mini-cartes.  A support film is also used in this method of making a memory card to act as a mechanical support. Indeed, the outer face of the external contact pads of an electronic module is bonded to the support. The film is positioned in the mold and consequently, the electronic module is also positioned relative to the walls of the mold. After demolding the card, the media is removed from the card. This method has the disadvantage of requiring a high cost of implementation. Indeed, the special form of the protective resin of the electronic module involves the implementation of an expensive process. In addition, this manufacturing method does not ensure that the electronic module can be removed to be fixed on another support. According to another known embodiment, FIG. 4 illustrates a particular electronic module obtained by arching the module. This embodiment requires the use of a metal grid 41 to make the contacts of the module and not photogravure processes or deposition of conductive materials on flexible film as generally used in the production processes of electronic modules for mini-cards.

Enfin, il est connu du document JP 60 189586 intitulé IC Card carrier , un procédé de réalisation de cartes à mémoire électronique dans lesquels des modules électroniques sont fixés sur une feuille support. La portion de la feuille comportant un module électronique est introduite dans un moule par transfert et après l'opération de moulage la feuille est découpée aux dimensions du corps de carte. Ce procédé de fabrication ne permet pas d'assurer que le module électronique ne puisse être enlevé pour être fixé sur un autre support. En effet, il suffit d'amorcer un décollement du film pour ensuite 10 être en mesure de décoller l'ensemble du film même dans le cas où le module électronique serait bien ancré. Ainsi, lorsqu'il est fabriqué une carte par moulage à partir d'un film, il faut s'assurer qu'une fois livrée au porteur, on ne peut séparer le film du reste de la carte, afin de garantir la sécurité requise par les cartes et d'offrir une 15 certaine fiabilité de celle-ci. L'invention propose de remédier à ces inconvénients. Pour cela, il propose un procédé de fabrication de cartes à microcircuit consistant à : préparer un film de support comprenant un microcircuit ; - munir le film de support de moyens d'accrochage ; 20 positionner le film de support ainsi préparé dans un moule comportant l'empreinte de la carte à microcircuit à réaliser, le film étant dimensionné de manière à déborder du moule pour faciliter le positionnement du microcircuit ; et - introduire dans le moule un matériau plastique pour que celui-ci remplisse l'empreinte du moule et interagisse avec les moyens d'accrochage de 25 manière à solidariser le film de support à la carte moulé. Ce procédé permet tout d'abord de positionner le microcircuit dans le moule contenant l'empreinte de la carte à microcircuit de manière aisée sans nécessiter un surcoût pour maintenir le microcircuit en position dans le moule. En effet, la présence du film permet de positionner aisément le microcircuit à 30 une position donnée et de le maintenir durant l'étape d'introduction du matériau plastique dans le moule.  Finally, it is known from JP 60 189586 entitled IC Card carrier, a method for producing electronic memory cards in which electronic modules are fixed on a support sheet. The portion of the sheet comprising an electronic module is introduced into a mold by transfer and after the molding operation the sheet is cut to the dimensions of the card body. This manufacturing method does not ensure that the electronic module can not be removed to be fixed on another support. Indeed, it suffices to initiate a detachment of the film and then be able to take off the entire film even if the electronic module is well anchored. Thus, when a card is made by molding from a film, it must be ensured that once delivered to the wearer, the film can not be separated from the rest of the card, in order to guarantee the security required by the film. cards and offer some reliability of it. The invention proposes to remedy these disadvantages. For this purpose, it proposes a method for manufacturing microcircuit cards, comprising: preparing a support film comprising a microcircuit; - Provide the support film with hooking means; Positioning the support film thus prepared in a mold having the imprint of the microcircuit card to be produced, the film being dimensioned so as to protrude from the mold to facilitate the positioning of the microcircuit; and - introducing into the mold a plastic material so that it fills the cavity of the mold and interacts with the fastening means so as to secure the support film to the molded card. This method firstly makes it possible to position the microcircuit in the mold containing the imprint of the microcircuit card in an easy manner without requiring an additional cost to keep the microcircuit in position in the mold. Indeed, the presence of the film makes it easy to position the microcircuit at a given position and to maintain it during the step of introducing the plastic material into the mold.

Ensuite, ce procédé permet d'accroître l'adhésion du film de support avec le matériau plastique de la carte de manière à empêcher la séparation du film du reste de la carte. Ainsi, le microcircuit est maintenu ancré dans le matériau plastique de la carte.  Then, this process makes it possible to increase the adhesion of the support film with the plastic material of the card so as to prevent the separation of the film from the rest of the card. Thus, the microcircuit is kept anchored in the plastic material of the card.

Enfin, ce procédé rend difficile le délaminage. Selon une caractéristique, le microcircuit et les moyens d'accrochage sont fixés sur une même face du film de support, permettant ainsi de protéger l'accès au microcircuit. Selon une autre caractéristique particulière, le procédé consiste en outre à fixer des contacts externes sur la face opposée du film de support et établir des interconnexions entre des bornes du microcircuit et au moins certains des contacts externes. Selon cette caractéristique, les contacts sont positionnés sur la face opposée du microcircuit sur le film de support donnant accès aux points de connexions électriques du microcircuit tout en maintenant protégé le microcircuit. Selon une caractéristique, la face du film de support munie du microcircuit comprend au moins une partie d'une antenne. Selon une caractéristique, certains au moins des moyens d'accrochage comprennent des moyens d'ancrage mécanique, ces moyens d'ancrage étant notamment effilés en forme de clous ou en forme de crochets. Selon une caractéristique, certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont réalisés par le dépôt de gouttes de résine effilées. De manière particulière, on fait durcir les gouttes de résine.  Finally, this process makes delamination difficult. According to one characteristic, the microcircuit and the attachment means are fixed on one and the same face of the support film, thus making it possible to protect access to the microcircuit. According to another particular characteristic, the method also consists in fixing external contacts on the opposite face of the support film and establishing interconnections between terminals of the microcircuit and at least some of the external contacts. According to this characteristic, the contacts are positioned on the opposite side of the microcircuit on the support film giving access to the electrical connection points of the microcircuit while keeping the microcircuit protected. According to one characteristic, the face of the support film provided with the microcircuit comprises at least part of an antenna. According to one feature, at least some of the attachment means comprise mechanical anchoring means, these anchoring means being in particular tapered in the form of nails or in the form of hooks. According to one characteristic, at least some of the mechanical anchoring means are produced by the deposition of tapered resin drops. In particular, the drops of resin are cured.

Selon une autre caractéristique, certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont réalisés par soudure de surépaisseurs métalliques. De manière particulière, préalablement à la soudure de surépaisseurs métalliques, on dépose des plages de matériau de soudure sur le film de support.  According to another characteristic, at least some of the mechanical anchoring means are made by welding of metal excess thicknesses. In a particular manner, prior to the welding of metal excess thicknesses, strips of solder material are deposited on the support film.

Selon un mode d'accrochage chimique, les moyens d'accrochage sont composés de pavés de colle ou d'adhésif.  According to a chemical mode of attachment, the attachment means are composed of adhesive blocks or adhesive.

Selon une caractéristique, le film de support est muni de contacts externes et le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes. Selon encore une autre caractéristique particulière, certains au moins des moyens d'accrochage sont des trous dans le film de support. Selon une particularité, certains au moins des trous sont traversant.  According to one characteristic, the support film is provided with external contacts and the support film is a strip whose width is only slightly greater than the width of the pattern of the external contacts. The support film is a strip whose width is barely greater than to the width of the pattern of the external contacts. According to yet another particular characteristic, at least some of the attachment means are holes in the support film. According to a feature, at least some of the holes are through.

Selon une autre particularité, certains au moins des trous présentent des variations de sections. Selon un mode de réalisation du film de support, celui-ci est en verre époxy. Selon un second mode de réalisation du film de support, celui-ci 15 est un matériau choisi dans le groupe comprenant le polyéthylène térephtalate et le polyimide. Selon une première variante de fixation des contacts externes, celle-ci est réalisée selon un procédé de photogravure. Selon une seconde variante de fixation des contacts externes, 20 celle-ci est réalisée selon un procédé de dépôt d'encre conductrice. Selon une troisième variante de fixation des contacts externes, celle-ci est réalisée par dépôt de métal par un procédé catalytique ou électrolytique. Cette caractéristique permet d'optimiser les coûts de la mise en 25 oeuvre d'un tel film de support. Selon un mode de réalisation particulier, les interconnexions entre des bornes du microcircuit et au moins certains des contacts externes sont réalisés par un procédé de soudure filaire. Selon un autre mode de réalisation, les interconnexions entre des 30 bornes du microcircuit et au moins certains des contacts externes sont réalisées par un procédé de puce montée retournée et comprennent des traversées métallisées au travers du film de support.  According to another particularity, at least some of the holes have variations of sections. According to one embodiment of the support film, the latter is made of epoxy glass. According to a second embodiment of the support film, this is a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polyimide. According to a first variant for fixing the external contacts, this is carried out according to a photogravure process. According to a second variant for fixing the external contacts, this is done according to a conductive ink deposition method. According to a third variant for fixing the external contacts, this is achieved by metal deposition by a catalytic or electrolytic process. This feature makes it possible to optimize the costs of implementing such a support film. According to a particular embodiment, the interconnections between terminals of the microcircuit and at least some of the external contacts are made by a wire soldering process. In another embodiment, the interconnections between terminals of the microcircuit and at least some of the external contacts are realized by an upside-down chip method and include metallized vias through the carrier film.

Selon une caractéristique particulière, le film de support s'étend sur 20 à 60 % de la longueur de la carte à microcircuit. Selon une autre caractéristique particulière, les moyens d'accrochage sont répartis de part et d'autre du microcircuit.  According to one particular characteristic, the support film extends over 20 to 60% of the length of the microcircuit card. According to another particular characteristic, the attachment means are distributed on either side of the microcircuit.

Ainsi, on accroît la protection du microcircuit. Selon une caractéristique, la face du film de support munie du microcircuit comprend au moins une partie d'une antenne, le procédé consiste à fixer les moyens d'accrochage en périphérie extérieure de l'antenne Selon un mode de réalisation particulier, les moyens d'accrochage sont situés sur le film de support à proximité de la périphérie du moule. Selon une caractéristique particulière, les moyens d'accrochage sont situés sur toute la périphérie du film de support à proximité de toute la périphérie du moule. Selon un autre mode de réalisation particulier, les moyens 15 d'accrochage s'étendent entre le microcircuit et la périphérie du moule. Préférentiellement, le moulage est réalisé par un procédé d'injection de matière plastique. Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, le film de support constitue une face de la carte à microcircuit. 20 Selon un mode de réalisation particulier, le procédé consiste en outre à fixer sur les deux faces du film de support des moyens d'accrochage. Selon une caractéristique particulière, le moulage est réalisé sur les deux côtés du film de support. Corrélativement, l'invention fournit également un carte à 25 microcircuit comportant : - un corps de carte moulé, - un film de support s'étendant d'un bord à l'autre de la carte et comprenant un microcircuit, - le film de support étant muni de moyens d'accrochage propres à 30 solidariser le film de support au corps de la carte moulé. Ce dispositif présente les mêmes avantages que le procédé de fabrication brièvement décrit ci-dessus.  Thus, the protection of the microcircuit is increased. According to one characteristic, the face of the support film provided with the microcircuit comprises at least part of an antenna, the method consists in fixing the attachment means at the outer periphery of the antenna. According to a particular embodiment, the means of are attached to the support film near the periphery of the mold. According to a particular characteristic, the attachment means are located on the entire periphery of the support film near the entire periphery of the mold. According to another particular embodiment, the attachment means 15 extend between the microcircuit and the periphery of the mold. Preferably, the molding is performed by a plastic injection method. In a particular embodiment of the invention, the support film constitutes a face of the microcircuit card. According to a particular embodiment, the method further comprises fixing on both sides of the support film hooking means. According to a particular characteristic, the molding is carried out on both sides of the support film. Correlatively, the invention also provides a microcircuit card comprising: - a molded card body, - a support film extending from one edge to the other of the card and comprising a microcircuit, - the support film being provided with attachment means adapted to secure the support film to the body of the molded card. This device has the same advantages as the manufacturing method briefly described above.

L'invention et les avantages qui en découlent apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui décrit des modes de réalisation donnés purement à titre d'exemples non-limitatifs, par référence aux dessins annexés dans lesquels : La figure 1 est une carte fabriquée selon un procédé d'encartage selon l'état de la technique ; La figure 2 est une carte fabriquée par injection selon l'état de la technique ; La figure 3 est un module électronique comprenant des moyens d'ancrage selon l'état de la technique ; La figure 4 est un module électronique dont les contacts sont cambrés selon l'état de la technique ; La figure 5a est un film de support illustrant les contacts de modules selon l'invention ; La figure 5b est un exemple de carte ; La figure 6 est la seconde face du film de support illustrant les microcircuits associés aux contacts selon l'invention ; La figure 7 est le film de support comprenant des moyens d'accrochage selon l'invention ; La figure 8 est un moule de carte dans lequel est introduit le film de support ; La figure 9a illustre la face avant des cartes selon l'invention ; La figure 9b illustre la face arrière de ces cartes ; La figure 10 illustre une série de cartes après démoulage des 25 corps de carte ; La figure 11 est une représentation schématique d'un microcircuit fixé sur un film de support et relié aux contacts externes par soudure filaire ; La figure 12 est une représentation schématique d'un microcircuit fixé sur un film de support de type puce montée-retournée ; 30 La figure 13a illustre un premier mode de réalisation des moyens d'accrochage ; La figure 13b est une représentation schématique d'une carte comprenant un film de support selon un premier mode de réalisation ; La figure 14a illustre un second mode de réalisation des moyens d'accrochage ; La figure 14b est une représentation schématique d'une carte comprenant un film de support selon un second mode de réalisation ; La figure 15a illustre un troisième mode de réalisation des moyens d'accrochage ; La figure 15b est une représentation schématique d'une carte comprenant un film de support selon un troisième mode de réalisation ; La figure 16 illustre un moule à cavité fermée contenant le film de support ; La figure 17 illustre un moule à cavité ouverte contenant le film de support ; La figure 18 est une représentation schématique d'une carte dans laquelle le film de support affleure le corps de carte ; La figure 19 est une représentation schématique d'une carte dans laquelle le film de support est recouvert d'un matériau plastique ; La figure 20a illustre une mise en oeuvre de l'invention dans une 20 carte sans contact ; La figure 20b est une représentation schématique d'un mode de réalisation du film de support pour une carte sans contact ; La figure 21a est une représentation schématique illustrant un mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous ; 25 La figure 21b est une représentation schématique illustrant une variante du mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous ; La figure 21c est une représentation schématique illustrant une seconde variante du mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous ; et 30 La figure 21d est une représentation schématique illustrant une troisième variante du mode de réalisation de moyens d'accrochage à base de trous.  The invention and the advantages thereof will appear more clearly on reading the description which describes embodiments given purely by way of non-limiting examples, with reference to the appended drawings in which: FIG. 1 is a card made according to a method of embedding according to the state of the art; Figure 2 is a card manufactured by injection according to the state of the art; FIG. 3 is an electronic module comprising anchoring means according to the state of the art; Figure 4 is an electronic module whose contacts are arched according to the state of the art; FIG. 5a is a support film illustrating the module contacts according to the invention; Figure 5b is an example of a map; FIG. 6 is the second face of the support film illustrating the microcircuits associated with the contacts according to the invention; Figure 7 is the support film comprising hooking means according to the invention; Figure 8 is a card mold into which the support film is inserted; FIG. 9a illustrates the front face of the cards according to the invention; Figure 9b shows the back side of these cards; Figure 10 illustrates a series of cards after demolding the card bodies; Figure 11 is a schematic representation of a microcircuit fixed on a support film and connected to the external contacts by wire soldering; FIG. 12 is a schematic representation of a microcircuit fixed on an up-turned chip support film; Figure 13a illustrates a first embodiment of the hooking means; Figure 13b is a schematic representation of a card comprising a support film according to a first embodiment; Figure 14a illustrates a second embodiment of the attachment means; Fig. 14b is a schematic representation of a card comprising a support film according to a second embodiment; FIG. 15a illustrates a third embodiment of the hooking means; Fig. 15b is a schematic representation of a card comprising a support film according to a third embodiment; Fig. 16 illustrates a closed cavity mold containing the support film; Fig. 17 illustrates an open cavity mold containing the support film; Fig. 18 is a schematic representation of a card in which the support film is flush with the card body; Fig. 19 is a schematic representation of a card in which the support film is covered with a plastic material; Figure 20a illustrates an implementation of the invention in a contactless card; Fig. 20b is a schematic representation of an embodiment of the support film for a contactless card; Fig. 21a is a schematic representation illustrating one embodiment of hole-based fastening means; Fig. 21b is a schematic representation illustrating a variation of the embodiment of hole-based fastening means; Figure 21c is a schematic representation illustrating a second variant of the embodiment of hooking means based on holes; and Fig. 21d is a schematic representation illustrating a third variation of the embodiment of hole-based fastening means.

Selon l'invention, on fabrique dans un premier temps, un film de support où les contacts et les microcircuits sont positionnés tel qu'illustré en figure 5a. Le film de support 50 est, notamment, en matériau flexible comprenant une pluralité de motifs 52, c'est-à-dire la configuration des contacts externes 53 correspondant aux microcircuits souhaités. Ces motifs sont fixés sur une face du film 50 appelée face externe 51. Sur le film de support, les motifs 52 définissant les contacts du microcircuit sont positionnés à une distance les uns des autres supérieure ou égale à d, la distance d étant par exemple supérieure à la largeur I d'une carte 54 dans laquelle les contacts du microcircuit doivent être insérés, tel qu'illustré en figures 5a et 5b. Des microcircuits 62, comprenant par exemple un microprocesseur ou une mémoire, sont fixés sur la face opposée aux contacts externes et sur la seconde face du film de support 50 aussi appelée face interne 61 du film de support 50 tel qu'illustré en figure 6. De cette manière, un microcircuit est collé sur la face interne du film à chaque emplacement d'un motif de telle manière que, chaque motif de contacts externes comporte un microcircuit.  According to the invention, a support film is first produced in which the contacts and the microcircuits are positioned as illustrated in FIG. 5a. The support film 50 is, in particular, of flexible material comprising a plurality of patterns 52, that is to say the configuration of the external contacts 53 corresponding to the desired microcircuits. These patterns are fixed on one side of the film 50 called outer face 51. On the support film, the patterns 52 defining the contacts of the microcircuit are positioned at a distance from each other greater than or equal to d, the distance d being for example greater than the width I of a card 54 in which the contacts of the microcircuit are to be inserted, as illustrated in FIGS. 5a and 5b. Microcircuits 62, comprising for example a microprocessor or a memory, are fixed on the face opposite to the external contacts and on the second face of the support film 50, also called internal face 61 of the support film 50 as illustrated in FIG. In this way, a microcircuit is adhered to the inner face of the film at each location of a pattern such that each external contact pattern comprises a microcircuit.

Selon une variante de réalisation, le microcircuit peut être présent dans l'épaisseur du film de support ou dans une cavité du film de support prévue à cet effet. L'épaisseur du film de support est variable selon les matériaux utilisés. Elle se situe en moyenne entre 50 pm et 200 pn.  According to an alternative embodiment, the microcircuit may be present in the thickness of the support film or in a cavity of the support film provided for this purpose. The thickness of the support film is variable depending on the materials used. It is on average between 50 pm and 200 pn.

Ensuite, des connexions électriques 63 sont réalisées entre les bornes de connexion du microcircuit et au moins un contact d'un motif de contacts externes porté par la face externe 51 du film de support. On obtient ainsi une bande formée par le film de support 51 qui comporte sur une de ses faces une pluralité de motifs, chaque motif comportant de plus un microcircuit qui lui est associé sur la face opposée du film. Sur la face interne du film de support 61, des moyens d'accrochage 71 sont déposés tel qu'illustré en figure 7.  Then, electrical connections 63 are made between the connection terminals of the microcircuit and at least one contact of an external contact pattern carried by the outer face 51 of the support film. Thus, a strip formed by the support film 51 has on one of its faces a plurality of patterns, each pattern further comprising a microcircuit associated therewith on the opposite side of the film. On the inner face of the support film 61, hooking means 71 are deposited as illustrated in FIG.

Ces moyens d'accrochage 71 sont déposés, par exemple, dans l'intervalle séparant deux microcircuits 62 sur la face interne 61 du film de support 50. Les moyens d'accrochages sont, notamment, des éléments d'ancrage ou des éléments de collage. Ils permettent de solidariser le film de support et le corps de la carte, constituée par exemple, d'une matière plastique moulée. Le film de support 50 ainsi préparé comprend sur la face externe des motifs de contacts externes 52, et sur la face interne 61, des microcircuits 62 connectés aux contacts externes 53, des motifs de contacts, et des moyens d'accrochage 71. Ce film de support 50 est introduit dans un moule 81 tel qu'illustré en figure 8. Les parties du moule définissent une empreinte qui donne la forme externe du corps de la carte souhaitée. Le film de support 50 est ensuite positionné par rapport à l'empreinte de manière à ce que le motif des contacts soit positionné à l'emplacement désiré dans le corps de carte. Pour cela, le film est de dimension telle qu'il déborde du moule pour faciliter le positionnement du microcircuit. Dans le cas des cartes à puce, la position est définie par la norme 20 internationale ISO, notamment dans la norme ISO 7816. De même, le film est positionné de façon à ce que les moyens d'accrochage soient présents dans le volume défini par la cavité du moule 81. On utilise ainsi l'emplacement entre deux motifs pour appliquer des éléments promoteurs d'adhésion. 25 La matière plastique est ensuite introduite dans le moule afin de constituer le corps de carte par le procédé de moulage retenu. Le procédé peut être l'injection de matière dans l'empreinte, le moulage par transfert ou le coulage. Le matériau entoure le microcircuit 62 à l'exception des contacts 30 de la face externe du film qui est plaqué sur une paroi du moule et interagit avec les moyens d'accrochage de manière à renforcer l'adhésion du film avec le corps de la carte.  These attachment means 71 are deposited, for example, in the gap between two microcircuits 62 on the inner face 61 of the support film 50. The attachment means are, in particular, anchoring elements or bonding elements. . They make it possible to secure the support film and the body of the card, constituted for example by a molded plastic material. The support film 50 thus prepared comprises on the outer face of the external contact patterns 52, and on the inner face 61, microcircuits 62 connected to the external contacts 53, contact patterns, and hooking means 71. This film The mold parts 81 are introduced into a mold 81 as illustrated in FIG. 8. The mold parts define an imprint that gives the external shape of the body of the desired card. The backing film 50 is then positioned relative to the footprint so that the pattern of the contacts is positioned at the desired location in the card body. For this, the film is of such size that it overflows the mold to facilitate the positioning of the microcircuit. In the case of smart cards, the position is defined by the ISO international standard, especially in the ISO 7816 standard. Similarly, the film is positioned so that the attachment means are present in the volume defined by mold cavity 81. The location between two patterns is used to apply adhesion promoter elements. The plastic material is then introduced into the mold to form the card body by the retained molding process. The method can be injection of material into the impression, transfer molding or casting. The material surrounds the microcircuit 62 with the exception of the contacts 30 of the outer face of the film which is pressed onto a wall of the mold and interacts with the attachment means so as to reinforce the adhesion of the film with the body of the card. .

Après avoir ouvert le moule 81, on démoule le corps de carte dans lequel est inséré le microcircuit et le film, les contacts externes présents sur le film affleurant le corps de la carte. On comprend que le film de support joue un double rôle, il permet d'ancrer le microcircuit de telle manière que le microcircuit ne peut pas être enlevée par décollage du film, et il assure le positionnement précis du microcircuit par rapport à l'empreinte du moule et donc par rapport au corps de carte. Après démoulage des différentes cartes fabriquées, on obtient une bande de cartes. Il ne reste qu'à tester électriquement chaque carte, à découper chacune d'elles à partir du film de support et, notamment, à les personnaliser. Ces étapes peuvent être inversées ; en effet, on peut tester les cartes et les personnaliser alors qu'elles sont encore reliées les unes aux autres par le film ou tester et personnaliser les cartes après leur séparation. Les figures 9a et 9b illustrent la bande comprenant les cartes non encore découpées, à l'issue du démoulage. La figure 9a montre la face avant des cartes sur lesquelles les contacts affleurent le corps de carte et le film de support est accroché à la face avant de la carte, alors que la figure 9b montre la face arrière des cartes. Le film de support peut notamment être un film en verre époxy, en PET (poly éthylène térephtalate) ou en polyimide. Les contacts externes peuvent être déposés sur la face externe 51 du film de support 50, par exemple, par photogravure, par dépôt d'encres conductrices ou par dépôt de métal par des procédés catalytiques ou électrolytiques. Selon un mode de réalisation, le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes. De cette manière, les coûts sont optimisés.  After opening the mold 81, the card body is demolded in which the microcircuit and the film are inserted, the external contacts present on the film flush with the body of the card. It is understood that the support film has a dual role, it allows to anchor the microcircuit so that the microcircuit can not be removed by taking off the film, and it ensures the precise positioning of the microcircuit with respect to the imprint of the mold and therefore with respect to the card body. After demolding the various cards made, we obtain a strip of cards. It remains only to electrically test each card, to cut each of them from the support film and, in particular, to customize them. These steps can be reversed; indeed, we can test the cards and customize them while they are still connected to each other by the film or test and customize the cards after their separation. Figures 9a and 9b illustrate the band comprising the cards not yet cut, at the end of the demolding. Figure 9a shows the front face of the cards on which the contacts are flush with the card body and the support film is attached to the front face of the card, while Figure 9b shows the back side of the cards. The support film may in particular be a film made of epoxy glass, PET (polyethylene terephthalate) or polyimide. The external contacts may be deposited on the outer face 51 of the support film 50, for example by photogravure, by deposition of conductive inks or by deposition of metal by catalytic or electrolytic processes. According to one embodiment, the support film is a strip whose width is only slightly greater than the width of the pattern of the external contacts. In this way, the costs are optimized.

Le film de support peut notamment s'étendre sur 20 à 60 % de la longueur de la carte à microcircuit Cependant, il est également possible d'avoir un film de plus grande largeur tel qu'illustré en figure 10. La connexion des contacts externes 53 et du microcircuit 62 au travers du film de support 50 peut être obtenue par un procédé de soudure filaire tel que présenté sur la figure 11. Le microcircuit 62 comprend notamment un élément de circuit imprimé sur lequel sont présents des bornes de connexion, un microprocesseur ou un module mémoire fixé sur le circuit imprimé. Le microcircuit 62 est relié à des contacts externes 53 par des fils conducteurs 111 qui relient les bornes de connexion du microcircuit à des plages de contact. Un matériau d'enrobage 112, par exemple, de la résine de protection peut être coulé de manière à entourer le microcircuit et les fils. La connexion peut également être réalisée par un procédé de puce montée-retournée ( Flip-chip en terminologie anglo-saxonne) tel qu'illustré en figure 12. Selon ce procédé, les contacts externes sont positionnés sur la face externe 51 du film de support 50. Sur la face interne 61 du film de support 50, on a le microcircuit 62 qui est positionné et qui est connecté à des pistes conductrices 121. Les pistes conductrices 121 relient le microcircuit 62 et les contacts externes 53. Le microcircuit 62 est fixé par un élément tel que de la colle 122. De même, la connexion entre le microcircuit et les pistes conductrices est réalisée par une surépaisseur conductrice 123 aussi appelée bump en terminologie anglo-saxonne. Ce procédé est préféré car plus robuste. En effet, l'injection ou le 25 coulage de la résine peuvent endommager les fils de connexion dans le cas d'une soudure filaire. Selon une alternative de réalisation, on dépose sur le microprocesseur et les fils de connexion une résine de protection avant l'introduction dans le moule. Cette étape supplémentaire n'est pas nécessaire 30 lors de l'utilisation du procédé de Flip-chip. Tel qu'illustrés en figure 13a et 13b, l'espace libre sur la face interne 61 du film de support 50 entre deux microcircuits 62 est utilisé pour le dépôt de moyens d'accrochage. Ces moyens d'accrochage, notamment sous forme d'éléments d'ancrage ou d'éléments de collage, assurent l'adhésion du microcircuit dans le support plastique de la carte. Ces moyens d'accrochage peuvent s'étendre de part et d'autre du microcircuit 62 et des pistes conductrices 121 sur une longueur h inférieur ou égale à la largeur de la carte 54. Ces moyens d'accrochage peuvent prendre plusieurs formes. Selon un premier mode de réalisation, on dépose des gouttes de résine effilées en forme de clous ou de crochets 131 de manière à réaliser un ancrage mécanique du film avec le corps de la carte tel qu'illustré en figure 13a. Pour ce faire, on peut utiliser des résines visqueuses. Un exemple de réalisation des formes recourbées des crochets consiste à faire subir à la buse déposant la résine un mouvement latéral.  The support film may in particular extend over 20 to 60% of the length of the microcircuit card. However, it is also possible to have a film of greater width as illustrated in FIG. 10. The connection of the external contacts 53 and the microcircuit 62 through the support film 50 can be obtained by a wire soldering process as shown in FIG. 11. The microcircuit 62 comprises in particular a printed circuit element on which there are connection terminals, a microprocessor or a memory module fixed on the printed circuit. The microcircuit 62 is connected to external contacts 53 by conductive wires 111 which connect the connection terminals of the microcircuit to contact pads. A coating material 112, for example, protective resin may be cast so as to surround the microcircuit and the son. The connection can also be made by a flip-flop method (Flip-chip in English terminology) as illustrated in FIG. 12. According to this method, the external contacts are positioned on the outer face 51 of the support film. 50. On the inner face 61 of the support film 50, there is the microcircuit 62 which is positioned and which is connected to conductive tracks 121. The conductive tracks 121 connect the microcircuit 62 and the external contacts 53. The microcircuit 62 is fixed by an element such as glue 122. Similarly, the connection between the microcircuit and the conductive tracks is made by a conductive excess thickness 123 also called bump in English terminology. This process is preferred because it is more robust. Indeed, the injection or the casting of the resin can damage the connection wires in the case of a wire solder. According to an alternative embodiment, is deposited on the microprocessor and the connection son a protective resin before introduction into the mold. This additional step is not necessary when using the Flip-chip method. As illustrated in FIGS. 13a and 13b, the free space on the internal face 61 of the support film 50 between two microcircuits 62 is used for the deposition of fastening means. These attachment means, in particular in the form of anchoring elements or gluing elements, ensure the adhesion of the microcircuit in the plastic support of the card. These attachment means can extend on either side of the microcircuit 62 and conductive tracks 121 over a length h less than or equal to the width of the card 54. These attachment means can take several forms. According to a first embodiment, tapered resin drops in the form of nails or hooks 131 are deposited so as to mechanically anchor the film with the body of the card as illustrated in FIG. 13a. To do this, viscous resins can be used. An embodiment of the hooked forms hooks is to subject the nozzle depositing the resin a lateral movement.

Ensuite la résine peut être durcie, notamment par un procédé de chauffage. La figure 13b illustre la présence de part et d'autre du microcircuit des gouttes de résines servant d'ancrage du film avec le corps de la carte. Les gouttes de résine sont présentes, par exemple, sur l'ensemble du film de support qui est fixé sur la carte 133 de manière à augmenter la solidarité du film de support et du microcircuit avec le corps de la carte. Selon une variante de réalisation, les gouttes de résines sont situées sur le film de support à proximité de la périphérie du moule, et peuvent comprendre toute la périphérie du support de carte présent en périphérie du moule. On limite ainsi les risques de création d'amorces de séparation du support de carte avec le reste du corps de carte. L'arrachage du film de support est rendu de la sorte très difficile. Selon un autre mode de réalisation, on soude des surépaisseurs métalliques 141 sur la face interne du film de support 50 tel qu'illustré en figures 14a et 14b. Les surépaisseurs métalliques permettent de réaliser un ancrage mécanique du film avec le corps de la carte.  Then the resin can be cured, in particular by a heating method. FIG. 13b illustrates the presence on both sides of the microcircuit of the drops of resins serving to anchor the film with the body of the card. The drops of resin are present, for example, over the entire support film which is fixed on the card 133 so as to increase the solidarity of the support film and the microcircuit with the body of the card. According to an alternative embodiment, the drops of resins are located on the support film near the periphery of the mold, and may comprise the entire periphery of the card support present at the periphery of the mold. This limits the risk of creating separation primers of the card support with the rest of the card body. The tearing of the support film is rendered in this way very difficult. According to another embodiment, metal excess thicknesses 141 are welded to the inner face of the support film 50 as illustrated in FIGS. 14a and 14b. The extra thicknesses of metal make it possible to mechanically anchor the film with the body of the card.

Les surépaisseurs métalliques sont formées par le recuit de l'extrémité d'un fil métallique qui est soudé sur le support par le dévidement du fil dans un capillaire jusqu'à une certaine longueur. Ces surépaisseurs sont positionnées de part et d'autre du microcircuit 62 et des pistes conductrices 121. Ces surépaisseurs 141 sont appelées bumps ou stud bumps en terminologie anglo-saxonne. Un aspect en forme de crochet des surépaisseurs peut également être obtenu par un mouvement latéral du capillaire ou par un outil qui aplatit le fil après soudure. Cette technique peut nécessiter le dépôt préalable de plages de matériau de soudure 142 sur la face interne du film support 50 dans l'intervalle séparant deux microcircuits consécutifs. La figure 14b illustre la position des moyens d'accrochage sur la carte 54. Les moyens d'accrochage sont présents par exemple sur le contour du film qui est fixé sur la carte 54, et notamment sur la proximité de la périphérie du moule. Les moyens d'accrochage peuvent également être situés sur toute la périphérie du support de carte présent en périphérie du moule. On limite ainsi lesrisques de création d'amorces de séparation du support de carte avec le reste du corps de carte. Selon encore un autre mode de réalisation, on procède au dépôt de pavés de colle ou d'adhésif 151 activables par exemple à chaud tel qu'illustré en figures 15a et 15b. Ce dépôt de colle est réalisé sur la face interne 61 du film de support 50 entre deux microcircuits 62 connectés aux pistes conductrices 121. Un tel procédé permet, non plus d'assurer une liaison purement d'origine mécanique entre les moyens d'accrochage et le corps de la carte, mais d'avoir une liaison de nature chimique, notamment intermoléculaire. La figure 15b illustre la présence de pavés de colle ou d'adhésif 151 sur une grande partie du film qui est relié au corps de la carte 54.  The metallic excess thicknesses are formed by the annealing of the end of a wire which is welded to the support by the unwinding of the wire in a capillary to a certain length. These extra thicknesses are positioned on either side of the microcircuit 62 and the conductive tracks 121. These overthicknesses 141 are called bumps or stud bumps in English terminology. A hook-shaped appearance of the extra thicknesses can also be obtained by a lateral movement of the capillary or by a tool that flattens the wire after welding. This technique may require the prior deposition of weld material pads 142 on the inner face of the support film 50 in the gap between two consecutive microcircuits. FIG. 14b illustrates the position of the hooking means on the card 54. The attachment means are present for example on the contour of the film which is fixed on the card 54, and in particular on the proximity of the periphery of the mold. The attachment means may also be located on the entire periphery of the card holder present at the periphery of the mold. This limits the risk of creating separation primers of the card support with the rest of the card body. According to yet another embodiment, it proceeds to the deposit of glue or adhesive blocks 151 activatable for example hot as illustrated in Figures 15a and 15b. This adhesive deposition is carried out on the internal face 61 of the support film 50 between two microcircuits 62 connected to the conductive tracks 121. Such a method makes it impossible, either, to ensure a connection purely of mechanical origin between the attachment means and the body of the map, but to have a link of a chemical nature, in particular intermolecular. FIG. 15b illustrates the presence of glue or adhesive blocks 151 on a large part of the film which is connected to the body of the card 54.

Une fois que le film est prêt c'est-à-dire qu'il est muni des contacts externes, de microcircuit et des moyens d'accrochage, celui-ci est introduit dans une cavité de moulage tel qu'illustré en figure 16. Le moule 161 comprend l'empreinte de la carte souhaitée. II est illustré en figure 16 un moule à cavité fermée permettant un moulage par injection ou par transfert. Le moule est composé d'une partie fixe et d'une partie mobile. Ces deux parties définissent une empreinte qui donne la forme externe du corps de carte souhaitée. Le moule étant ouvert, le film est introduit de manière à ce que le microcircuit et les éléments d'accrochage soient inclus dans la cavité selon l'empreinte. Le motif des contacts externes est positionné à la position exacte définie par les spécifications de la carte considérée. La position est notamment réalisée par maintien du film de support à une position donnée. Concernant les cartes à puce, la position est définie par la norme internationale ISO 7816. Puis le moule 161 est fermé. On procède ensuite à l'injection du matériau plastique dans l'empreinte par une buse d'injection. Le matériau plastique remplit l'empreinte entourant le microcircuit à l'exception des contacts externes positionnés sur la paroi du moule.  Once the film is ready that is to say it is provided with external contacts, microcircuit and attachment means, it is introduced into a molding cavity as shown in Figure 16. The mold 161 includes the imprint of the desired card. FIG. 16 illustrates a closed cavity mold for injection molding or transfer molding. The mold is composed of a fixed part and a movable part. These two parts define an imprint that gives the external shape of the desired card body. With the mold open, the film is introduced in such a way that the microcircuit and the fastening elements are included in the cavity according to the imprint. The pattern of the external contacts is positioned at the exact position defined by the specifications of the considered card. The position is in particular made by holding the support film at a given position. Regarding smart cards, the position is defined by the international standard ISO 7816. Then the mold 161 is closed. The plastic material is then injected into the cavity by an injection nozzle. The plastic material fills the imprint surrounding the microcircuit with the exception of the external contacts positioned on the wall of the mold.

Les moyens d'accrochage vont ainsi s'accrocher et interagir avec le corps de la carte. Dans le cas d'un procédé de fabrication par coulage, la cavité définie par l'empreinte du moule 171 est une cavité ouverte tel qu'illustré en figure 17.  The attachment means will thus hang and interact with the body of the card. In the case of a casting manufacturing method, the cavity defined by the cavity of the mold 171 is an open cavity as illustrated in FIG.

Lorsque le matériau plastique est durci, on ouvre le moule et on démoule le corps de carte dans lequel est inséré le microcircuit et le film de support. Le produit obtenu apparaît comme une succession de cartes reliées entre elles comme illustré en figure 9. Comme montré en figure 18, le film de support 50 peut affleurer à la surface du corps de la carte 54. Selon un autre mode de réalisation illustré en figure 19, le film de support 50 en surface du corps de la carte 54 peut être légèrement en retrait et être recouvert d'une fine couche de matériau plastique 191. Cette configuration favorise encore l'adhésion du film dans la carte. Après le démoulage, on sépare chacune des cartes par découpage à partir du film de support, soit immédiatement après l'opération de démoulage soit après avoir testé électriquement les cartes et / ou avoir effectué une opération de marquage graphique. La figure 20a illustre un mode de réalisation dans le cas d'une carte sans contact. Une carte sans contact 201 comprend dans son corps un microcircuit 202 et une antenne 203.  When the plastic material is hardened, the mold is opened and the card body is demolded into which the microcircuit and the support film are inserted. The product obtained appears as a succession of interconnected cards as illustrated in FIG. 9. As shown in FIG. 18, the support film 50 can be flush with the surface of the body of the card 54. According to another embodiment illustrated in FIG. 19, the support film 50 on the surface of the body of the card 54 may be slightly set back and be covered with a thin layer of plastic material 191. This configuration further promotes the adhesion of the film in the card. After demolding, each of the cards is separated by cutting from the support film, either immediately after the demolding operation or after having electrically tested the cards and / or having performed a graphic marking operation. Figure 20a illustrates an embodiment in the case of a contactless card. A contactless card 201 comprises in its body a microcircuit 202 and an antenna 203.

La fabrication d'une telle carte selon l'invention consiste dans un premier temps à fixer sur la face interne du film de support 200, le microcircuit 202, l'antenne 203 reliée au microcircuit et des moyens d'accrochage 204 tel qu'illustré en figure 2Ob. Les moyens d'accrochage sont notamment positionnés en périphérie du film de support 200 devant être noyé dans le corps de la carte. En particulier, les moyens d'accrochage peuvent être en périphérie extérieure de l'antenne. Ils peuvent aussi être présents à l'intérieur du périmètre de l'antenne de manière à accentuer l'adhésion du film au corps de la carte.  The manufacture of such a card according to the invention consists in a first time to fix on the inner face of the support film 200, the microcircuit 202, the antenna 203 connected to the microcircuit and hooking means 204 as illustrated in Figure 2Ob. The attachment means are in particular positioned at the periphery of the support film 200 to be embedded in the body of the card. In particular, the attachment means may be at the outer periphery of the antenna. They can also be present inside the perimeter of the antenna so as to accentuate the adhesion of the film to the body of the card.

Selon une variante de réalisation, des moyens d'accrochage 204 peuvent être déposés sur la face externe du film de support de manière à augmenter l'ancrage du film de support avec le corps de la carte sur les deux côtés du film. Les moyens d'accrochage peuvent être des moyens d'ancrage et des éléments de collage et d'adhésif tel que précédemment décrits. Une fois préparé, le film est positionné dans un moule. Puis, on introduit dans le moule un matériau plastique. Ce matériau plastique va être positionné de part et d'autre du film de manière à positionner le film et ces composants au coeur du corps de la carte.  According to an alternative embodiment, fastening means 204 may be deposited on the outer face of the support film so as to increase the anchoring of the support film with the body of the card on both sides of the film. The attachment means may be anchoring means and adhesive and adhesive elements as previously described. Once prepared, the film is positioned in a mold. Then, a plastic material is introduced into the mold. This plastic material will be positioned on either side of the film so as to position the film and these components in the heart of the body of the card.

Selon d'autres variantes de réalisation, les moyens d'accrochage peuvent être des trous dans le film de support tel qu'illustrés en figures 21a, 21b, 21c et 21d.  According to other embodiments, the attachment means may be holes in the support film as illustrated in Figures 21a, 21b, 21c and 21d.

En effet, tel qu'illustré en 210 et 211, les moyens d'accrochage peuvent être des trous allant de part et d'autre de l'épaisseur du film de support 210, ou être borgnes 211. Ainsi, au moment du moulage de la carte à microcircuit, le 5 matériau plastique va venir remplir ces trous de manière à solidariser le film de support avec le corps de la carte. Ces trous peuvent également avoir des variations de sections tel qu'illustré en 212 et 213 des figures 21c et 21d. Notamment, les trous peuvent avoir une forme en T. D'autres 10 formes peuvent bien entendu être imaginées. Les moyens d'accrochages sous forme de trous de sections variables présentent l'avantage de renforcer l'adhésion du film de support avec le corps de carte. Il est à noter que les différentes variantes de réalisation des 15 moyens d'accrochage peuvent être combinés lors de la fabrication d'une carte à circuit intégré.  Indeed, as illustrated in 210 and 211, the attachment means may be holes going on either side of the thickness of the support film 210, or be blind 211. Thus, at the time of molding of the microcircuit card, the plastic material will fill these holes so as to secure the support film with the body of the card. These holes may also have sectional variations as illustrated at 212 and 213 of Figures 21c and 21d. In particular, the holes may have a T-shape. Other shapes may of course be imagined. The hooking means in the form of holes of variable sections have the advantage of strengthening the adhesion of the support film with the card body. It should be noted that the various embodiments of the attachment means can be combined during the manufacture of an integrated circuit card.

Claims (50)

REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une carte à microcircuit, consistant à : préparer un film de support comprenant un microcircuit ; - munir le film de support de moyens d'accrochage ; positionner le film de support ainsi préparé dans un moule comportant l'empreinte de la carte à microcircuit à réaliser, le film étant dimensionné de manière à déborder du moule pour faciliter le positionnement du microcircuit ; et - introduire dans le moule un matériau plastique pour que celui-ci 10 remplisse l'empreinte du moule et interagisse avec les moyens d'accrochage de manière à solidariser le film de support à la carte moulé.  A method of manufacturing a microcircuit card, comprising: preparing a support film comprising a microcircuit; - Provide the support film with hooking means; positioning the support film thus prepared in a mold having the imprint of the microcircuit card to be produced, the film being dimensioned so as to protrude from the mold to facilitate positioning of the microcircuit; and - introducing into the mold a plastic material so that it fills the cavity of the mold and interacts with the attachment means so as to secure the support film to the molded card. 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel le microcircuit et les moyens d'accrochage sont fixés sur une même face du film 15 de support.  2. The manufacturing method according to claim 1, wherein the microcircuit and the attachment means are fixed on the same side of the support film. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 2, consistant en outre à fixer des contacts externes sur la face opposée du film de support et établir des interconnexions entre des bornes du microcircuit et au moins 20 certains des contacts externes.  3. The manufacturing method according to claim 2, further comprising attaching external contacts on the opposite side of the carrier film and establishing interconnections between terminals of the microcircuit and at least some of the external contacts. 4. Procédé de fabrication selon la revendication 2 ou 3, selon lequel la face du film de support munie du microcircuit comprend au moins une partie d'une antenne.  4. The manufacturing method according to claim 2 or 3, wherein the face of the support film provided with the microcircuit comprises at least a portion of an antenna. 5. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel certains au moins des moyens d'accrochage comprennent des moyens d'ancrage mécanique. 30  5. Manufacturing process according to any one of the preceding claims, wherein at least some attachment means comprise mechanical anchoring means. 30 6. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel les moyens d'ancrage mécanique sont effilés en forme de clous. 25  6. Manufacturing process according to claim 5, wherein the mechanical anchoring means are tapered nails. 25 7. Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel les moyens d'ancrage mécanique sont effilés en forme de crochets.  7. The manufacturing method according to claim 5, wherein the mechanical anchoring means are tapered in the form of hooks. 8. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des 5 revendications 5 à 7, dans lequel certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont réalisés par le dépôt de gouttes de résine effilées.  8. Manufacturing process according to any one of claims 5 to 7, wherein at least some mechanical anchoring means are formed by the deposition of tapered resin drops. 9. Procédé de fabrication selon la revendication 8, consistant à faire durcir les gouttes de résine.  9. The manufacturing method according to claim 8, comprising curing the drops of resin. 10. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, dans lequel certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont réalisés par soudage de surépaisseurs métalliques.  10. The manufacturing method according to any one of claims 5 to 7, wherein at least some mechanical anchoring means are made by welding of metal thicknesses. 11. Procédé de fabrication selon la revendication 10, dans lequel, préalablement à la soudure de surépaisseurs métalliques, on dépose des plages de matériau de soudure sur le film de support.  11. The manufacturing method according to claim 10, wherein, prior to the welding of metal thicknesses, is deposited strips of solder material on the support film. 12. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des 20 revendications 1 à 4, dans lequel certains au moins des moyens d'accrochage sont composés de pavés de colle ou d'adhésif.  12. The manufacturing method according to any one of claims 1 to 4, wherein at least some of the attachment means are composed of adhesive blocks or adhesive. 13. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le film de support est muni de contacts 25 externes et le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes.  A manufacturing method according to any one of the preceding claims, wherein the support film is provided with external contacts and the support film is a strip whose width is only slightly greater than the width of the pattern of the external contacts. 14. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel certains au moins des moyens d'accrochage 30 sont des trous dans le film de support. 10 15  14. The manufacturing method according to any one of claims 1 to 4, wherein at least some attachment means 30 are holes in the support film. 10 15 15. Procédé de fabrication selon la revendication 14, dans lequel certains au moins des trous sont traversant.  15. The manufacturing method according to claim 14, wherein at least some of the holes are through. 16. Procédé de fabrication selon la revendication 14 ou 15, dans 5 lequel certains au moins des trous présentent des variations de sections.  16. The manufacturing method according to claim 14 or 15, wherein at least some of the holes have sectional variations. 17. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le film de support s'étend sur 20 à 60 % de la longueur de la carte à microcircuit.  17. The manufacturing method according to any one of the preceding claims, wherein the support film extends over 20 to 60% of the length of the microcircuit card. 18. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les moyens d'accrochage sont répartis de part et d'autre du microcircuit. 15  18. Manufacturing method according to any one of the preceding claims, wherein the attachment means are distributed on either side of the microcircuit. 15 19. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la face du film de support munie du microcircuit comprend au moins une partie d'une antenne, le procédé consiste à fixer les moyens d'accrochage en périphérie extérieure de l'antenne. 20  19. Manufacturing method according to any one of the preceding claims, wherein the face of the support film provided with the microcircuit comprises at least a portion of an antenna, the method consists in fixing the attachment means at the outer periphery of the antenna. 'antenna. 20 20. Procédé de fabrication selon la revendication 18 ou 19, dans lequel les moyens d'accrochage sont situés sur le film de support à proximité de la périphérie du moule.  20. Manufacturing process according to claim 18 or 19, wherein the attachment means are located on the support film near the periphery of the mold. 21. Procédé de fabrication selon la revendication 18 ou 19, dans 25 lequel les moyens d'accrochage sont situés sur toute le périphérie du film de support à proximité de toute la périphérie du moule.  21. The manufacturing method according to claim 18 or 19, wherein the hooking means are located on the entire periphery of the support film near the entire periphery of the mold. 22. Procédé de fabrication selon la revendication 18, dans lequel les moyens d'accrochage s'étendent entre le microcircuit et la périphérie du 30 moule. 10  22. The manufacturing method according to claim 18, wherein the hooking means extend between the microcircuit and the periphery of the mold. 10 23. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le moulage est réalisé par un procédé d'injection de matière plastique.  23. The manufacturing method according to any one of the preceding claims, wherein the molding is carried out by a plastic injection method. 24. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le film de support constitue une face de la carte à microcircuit.  24. Manufacturing method according to any one of the preceding claims, wherein the support film constitutes a face of the microcircuit card. 25. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des 10 revendications précédentes, consistant en outre à fixer sur les deux faces du film de support des moyens d'accrochage.  25. The manufacturing method according to any one of the preceding claims, further comprising fixing on both sides of the support film attachment means. 26. Procédé de fabrication selon la revendication 25, dans lequel le moulage est réalisé sur les deux côtés du film de support.  26. The manufacturing method according to claim 25, wherein the molding is performed on both sides of the support film. 27. Carte à microcircuit comportant : - un corps de carte moulé, - un film de support s'étendant d'un bord à l'autre de la carte et comprenant un microcircuit, - le film de support étant muni de moyens d'accrochage propres à solidariser le film de support au corps de carte moulé.  27. Microcircuit card comprising: - a molded card body, - a support film extending from one edge to the other of the card and comprising a microcircuit, - the support film being provided with hooking means adapted to secure the support film to the molded card body. 28. Carte à microcircuit selon la revendication 29, dans laquelle les moyens d'accrochage et le microcircuit sont sur une même face du film de 25 support.  28. Microcircuit card according to claim 29, wherein the attachment means and the microcircuit are on the same face of the support film. 29. Carte à microcircuit selon la revendication 28, dans laquelle des contacts externes sont situés sur la face opposée du film de support et des moyens d'interconnexion connectent des bornes du microcircuit à au moins 30 certains des contacts externes. 15 20  The microcircuit card according to claim 28, wherein external contacts are located on the opposite side of the carrier film and interconnecting means connect terminals of the microcircuit to at least some of the external contacts. 15 20 30. Carte à microcircuit selon la revendication 28 ou 29, dans laquelle au moins une partie d'une antenne est située sur la face du film de support munie du microcircuit.  30. Microcircuit card according to claim 28 or 29, wherein at least a portion of an antenna is located on the face of the support film provided with the microcircuit. 31. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 27 à 30, dans laquelle certains au moins des moyens d'accrochage comprennent des moyens d'ancrage mécanique.  31. Microcircuit card according to any one of claims 27 to 30, wherein at least some attachment means comprise mechanical anchoring means. 32. Carte à microcircuit selon la revendication 31, dans laquelle 10 les moyens d'ancrage mécanique sont effilés en forme de clous.  32. A microcircuit card according to claim 31, wherein the mechanical anchoring means is tapered in the form of nails. 33. Carte à microcircuit selon la revendication 31, dans laquelle les moyens d'ancrage mécanique sont effilés en forme de crochets. 15  33. Microcircuit card according to claim 31, wherein the mechanical anchoring means are tapered in the form of hooks. 15 34. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 31 à 33, dans laquelle certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont en résine.  34. A microcircuit card according to any one of claims 31 to 33, wherein at least some mechanical anchoring means are resin. 35. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 20 31 à 33, dans laquelle certains au moins des moyens d'ancrage mécanique sont des surépaisseurs métalliques.  35. Microcircuit card according to any one of claims 31 to 33, wherein at least some of the mechanical anchoring means are metal overthicknesses. 36. Carte à microcircuit selon la revendication 35, dans laquelle le film de support comporte des plages de matériau de soudure.  36. A microcircuit card according to claim 35, wherein the support film comprises ranges of solder material. 37. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 27 à 30, dans laquelle certains au moins des moyens d'accrochage sont des pavés de colle ou d'adhésif. 30  37. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 30, wherein at least some of the attachment means are pavers of glue or adhesive. 30 38. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 27 à 37, dans laquelle des contacts externes sont situés sur le film de support 25et le film de support est une bande dont la largeur est à peine supérieure à la largeur du motif des contacts externes.  38. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 37, wherein external contacts are located on the support film 25 and the support film is a strip whose width is barely greater than the width of the pattern of contacts external. 39. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 5 27 à 30, dans laquelle certains au moins des moyens d'accrochage sont des trous dans le film de support.  39. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 30, wherein at least some of the attachment means are holes in the support film. 40. Carte à microcircuit selon la revendication 39, dans laquelle certains au moins des trous sont traversant.  40. A microcircuit card according to claim 39, wherein at least some of the holes are through. 41. Carte à microcircuit selon la revendication 39 ou 40, dans laquelle certains au moins des trous présentent des variations de sections.  41. A microcircuit card according to claim 39 or 40, wherein at least some of the holes have sectional variations. 42. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 15 27 à 41, dans laquelle le film de support s'étend sur 20 à 60 % de la longueur de la carte à microcircuit.  42. A microcircuit card according to any of claims 27 to 41, wherein the support film extends 20 to 60% of the length of the microcircuit card. 43. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 27 à 42, dans laquelle les moyens d'accrochage sont répartis de part et d'autre 20 du microcircuit.  43. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 42, wherein the attachment means are distributed on either side of the microcircuit. 44. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 27 à 43, dans laquelle au moins une partie d'une antenne est située sur la face du film de support munie du microcircuit et les moyens d'accrochage sont situés 25 en périphérie extérieure de l'antenne.  44. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 43, wherein at least a portion of an antenna is located on the face of the support film provided with the microcircuit and the attachment means are located at the outer periphery. of the antenna. 45. Carte à microcircuit selon la revendication 43 ou 44, dans laquelle les moyens d'accrochage sont situés à proximité de la périphérie de la carte. 10 30  45. A microcircuit card according to claim 43 or 44, wherein the attachment means are located near the periphery of the card. 10 30 46. Carte à microcircuit selon la revendication 43 ou 44, dans laquelle les moyens d'accrochage sont situés à proximité de toute la périphérie de la carte.  46. A microcircuit card according to claim 43 or 44, wherein the attachment means are located near the entire periphery of the card. 47. Carte à microcircuit selon la revendication 43, dans laquelle les moyens d'accrochage s'étendent entre le microcircuit et la périphérie de la carte.  47. A microcircuit card according to claim 43, wherein the attachment means extend between the microcircuit and the periphery of the card. 48. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 10 27 à 47, dans laquelle le film de support constitue une face de la carte à microcircuit.  48. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 47, wherein the carrier film constitutes a face of the microcircuit card. 49. Carte à microcircuit selon l'une quelconque des revendications 27 à 48, dans laquelle les deux faces le film de support comportent des moyens 15 d'accrochage.  49. A microcircuit card according to any one of claims 27 to 48, wherein the two faces of the support film comprise hooking means. 50. Carte à microcircuit selon la revendication 49, dans laquelle le film de support est compris entre deux couches moulées de matériau de corps de carte. 20  50. A microcircuit card according to claim 49, wherein the support film is between two molded layers of card body material. 20
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