FR2883275A1 - Composant micromecanique et procede de fabrication - Google Patents

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Ando Feyh
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    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00134Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems comprising flexible or deformable structures
    • B81C1/00158Diaphragms, membranes

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US5155061A (en) * 1991-06-03 1992-10-13 Allied-Signal Inc. Method for fabricating a silicon pressure sensor incorporating silicon-on-insulator structures
KR100268878B1 (ko) * 1998-05-08 2000-10-16 김영환 반도체소자 및 그의 제조방법
DE10030352A1 (de) * 2000-06-21 2002-01-10 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement, insbesondere Sensorelement, mit einer stabilisierten Membran und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauelements
DE10138759A1 (de) * 2001-08-07 2003-03-06 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements sowie Halbleiterbauelement, insbesondere Membransensor
DE10323559A1 (de) * 2003-05-26 2004-12-30 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Vorrichtung, Drucksensor und Verfahren

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