FR2823888A1 - Plastic card, is made from two layers with cavity in one layer for integrated circuit and supporting surface on the other layer for radio frequency antenna - Google Patents
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Abstract
Description
commune(s) à un groupe aléatoire de tels cTrcuits (2).common to a random group of such cTrcuits (2).
DESCRIPTIONDESCRIPTION
La présente invention concerne le domaine des cartes à circuit(s) intégré(s), plus particulièrement la fabrication de cates sans contact ou hybrides, et a pour objet un procédé de fabrication de telles cartes, ainsi qu'une cate obtenue par ce procédé. D'une manière connue, les cates sans contact renferment dans leur structure une antenne radiofréquence pour la communication avec l'extérieur et les cates hyDrides comportent, en plus de l'antenne précitée, également des bornes affleurant en vue d'une liaison par contact physique The present invention relates to the field of integrated circuit cards, more particularly to the manufacture of contactless or hybrid cates, and relates to a method of manufacturing such cards, as well as to a cate obtained by this method. . In a known manner, the contactless cates contain in their structure a radiofrequency antenna for the communication with the outside and the hyDride cates comprise, in addition to the aforementioned antenna, also flush terminals for a contact connection. physical
avec une unité hôte recevant ces cartes. with a host unit receiving these cards.
Actuellement, les cartes sans contact ou hyDrides sont principalement réalisées selon deux techniques de fabrication connues sous les désignations "cold lamination" (lamification à froid) et "hot lamination" Currently, contactless or hyDride cards are mainly made according to two manufacturing techniques known as "cold lamination" and "hot lamination"
(lamification à chaud).(hot lamination).
Dans la première technique précitée, l'antenne plane et le circuit intégré qui lui est relié sont pris en sandwich entre une plaquette ou portion de feuille plastique supérieure et une plaquette ou portion de feuille plastique inférieure, lesquelles sont assemblées par pression à froid avec In the aforementioned first technique, the planar antenna and the integrated circuit connected thereto are sandwiched between a wafer or portion of upper plastic sheet and a wafer or portion of lower plastic sheet, which are assembled by cold pressing with
injection de résine polymérisant à basse température (inférieure à 80 C). resin injection polymerizing at low temperature (below 80 C).
Dans la seconde technique précitée, l'antenne plane et le circuit intégré qui lui est relié sont pris en sandwich entre deux portions de feuilles plastiques supérieures et deux portions de feuilles plastiques inférieures, ces portions de feuilles étant ensuite assemblées par pressage à chaud entrâînant In the aforementioned second technique, the planar antenna and the integrated circuit which is connected to it are sandwiched between two portions of upper plastic sheets and two portions of lower plastic sheets, these portions of sheets being then assembled by hot pressing, resulting in
une adhérence intime entre les différentes couches. an intimate adhesion between the different layers.
Toutefois, ces deux techniques entrâînent des prix de revient élevés pour les cartes résultantes, nocessitent des équipements spéciaux, présentent un risque possible d'endommagement ou de désaccord de l'antenne et limitent les possibilités de traitement ultérieurs, ainsi que les However, these two techniques result in high cost prices for the resulting cards, require special equipment, present a possible risk of damage or discord of the antenna and limit the subsequent processing possibilities, as well as the
formes de réalisation des cates résultantes. embodiments of the resulting cates.
On connâît par ailleurs une troisième technique de fabrication dans laquelle l'antenne est intégrée dans un mini-module potant le circuit intégré, ledit module étant ensuite monté dans un corps de cate et recouvert There is also known a third manufacturing technique in which the antenna is integrated in a mini-module potant the integrated circuit, said module then being mounted in a cate body and covered
d'une feuille de recouvrement.a cover sheet.
Néanmoins, cette troisième technique permet uniquement l'intégration d'antennes de faible taille et donc de faible portée et présente des risques non négligeables de cout-circuit et de désaccord de l'antenne, Nevertheless, this third technique only allows the integration of small antennas and therefore of short range and has significant risks of cost-circuit and antenna discord,
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compte tenu des dimensions de l'antenne et de la densité de circuits présents. La présente invention a notamment pour but de pallier les given the size of the antenna and the density of circuits present. The present invention is intended in particular to overcome the
inconvénients précités.aforementioned drawbacks.
A cet effet, elle a pour obj et un pro cédé de fabrication d'une carte à circuit(s) intégré(s) sans contact ou hyDride, comportant notamment une antenne pour la communication de la carte avec l'extérieur, caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à fournir, d'une part, un corps de carte sous la forme d'une première plaquette pourvue d'au moins une cavité ou un renfoncement et, d'autre part, une seconde plaquette de taille sensiblement identique à celle de la première plaquette et formant support pour une antenne radiofréquence à structure plate, ladite seconde plaquette portant également au moins un circuit intégré relié à ladite antenne, à assembler intimement les deux plaquettes précitées par collage de manière à prendre I'antenne en sandwich entre elles et à loger ledit au moins un circuit intégré, au moins partiellement, dans ladite au moins une cavité et, enfn, à appliquer éventuellement une impression ou un marquage informatif et/ou décoratif sur une ou les deux face(s) extérieure(s) de la carte résultante obtenue. For this purpose, its object is a method for manufacturing a circuit board (s) integrated (s) without contact or hyDride, including an antenna for the communication of the card with the outside, characterized in that it essentially consists in providing, on the one hand, a card body in the form of a first wafer provided with at least one cavity or a recess and, secondly, a second wafer of a size substantially identical to that of the first wafer and forming a support for a radiofrequency antenna with a flat structure, said second wafer also carrying at least one integrated circuit connected to said antenna, to intimately assemble the two aforementioned wafers by gluing so as to take the antenna sandwiched between they and to accommodate said at least one integrated circuit, at least partially, in said at least one cavity and, finally, to optionally apply an informative and / or decorative printing or marking. f on one or both outer faces of the resulting map obtained.
L'invention sera mieux comprise, grâce à la description ci The invention will be better understood, thanks to the description hereof
après, qui se rappote à un mode de réalisation préféré, donné à titre d'exemple non limitatif, et expliqué avec référence aux dessins schématiques annexés, dans lesquels: les figures 1A à 1E sont des vues en élévation latérale et en 2 5 coupe montrant l es principales étapes opératoires d'un pro cédé de fabrication de carte sans contact selon une variante de réalisation prétérée de l'invention (les plaquettes sont représentées sans hachures pour faciliter la compréhension des dessins); la figure 2 est une vue en élévation latérale et en coupe d'un corps de cate selon une autre variante de réalisation de linvention, et, la figure 3 est une carte hybride obtenue par l'intermédiaire du procédé selon l'invention et intégrant un corps de carte tel que représenté sur la fgure 2, avant application d'une éventuelle impression sur ses faces extérieures. 3 5 Comme le montrent les fgures 1 des dessins annexés, le procédé de fabrication consiste essentiellement à fournir, d'une pat, un corps de cate 3 sous la forme d'une première plaquette pourvue d'au moins une cavité ou un renfoncement 4 et, d'autre part, une seconde plaquette 5 de Next, which is related to a preferred embodiment, given by way of non-limiting example, and explained with reference to the accompanying diagrammatic drawings, in which: FIGS. 1A to 1E are side elevational and sectional views showing The main operating steps of a non-contact card manufacturing process according to a pre-arranged alternative embodiment of the invention (the wafers are shown without hatching to facilitate understanding of the drawings); FIG. 2 is a side elevation view in section of a catcher body according to another alternative embodiment of the invention, and FIG. 3 is a hybrid card obtained by means of the method according to the invention and incorporating a card body as shown in Figure 2, before application of any printing on its outer faces. As shown in Figures 1 of the accompanying drawings, the method of manufacture essentially consists in providing, on one side, a catcher body 3 in the form of a first wafer provided with at least one cavity or recess 4 and, on the other hand, a second plate 5 of
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taille sensiblement identique à celle de la première plaquette 3 et formant support pour une antenne radioiréquence 2 à structure plate, ladite seconde plaquette 5 portant également au moins un circuit intégré 6 relié à ladite antenne 2, à assembler intimement les deux plaquettes 3 et 5 précitées par collage de manière à prendre l'antenne 2 en sandwich entre elles et à loger ledit au moins un circuit intégré 6, au moins patiellement, dans ladite au moins une cavité 4 et, enfn, à appliquer éventuellement une impression 7, 7' ou un marquage informatif et/ou décoratif sur une ou les deux face(s) a size substantially identical to that of the first wafer 3 and forming a support for a radio-frequency antenna 2 with a flat structure, said second wafer 5 also carrying at least one integrated circuit 6 connected to said antenna 2, to intimately join the two wafers 3 and 5 above by gluing so as to take the antenna 2 sandwiched between them and to accommodate said at least one integrated circuit 6, at least patiently, in said at least one cavity 4 and, finally, to optionally apply an impression 7, 7 'or an informative and / or decorative marking on one or both sides
extérieure(s) de la cate 1 résultante obtenue. outer (s) of the resultant cate 1 obtained.
l O Ainsi, l'invention prévoit de constituer préalablement deux sousunités complémentaires destinées à former par assemblage par collage la carte 1. La première plaquette 3 constitue une sous-unité à vocation principalement structurelle (épaisseur 0,5 à 1,0 mm) et la seconde plaquette , munie des éléments actifs 2 et 6, une sous-unité à vocation principalement fonctionnelle, tout en étant structurellement complémentaire Thus, the invention provides for previously forming two complementary subunits intended to form by gluing assembly the card 1. The first wafer 3 constitutes a subunit mainly intended for structural purposes (thickness 0.5 to 1.0 mm) and the second wafer, equipped with active elements 2 and 6, a subunit with a mainly functional function, while being structurally complementary
de la première plaquette 3.of the first plate 3.
Les plaquettes 3 et 5 pourront étre constituées du même matériau thermoplastique opaque, ou de deux matériaux différents, choisis par exemple dans le groupe comprenant l'ABS (acrylonitrile-butadiène styrène), le PET (polyéthylène térephtalate), le PET 6 et le PVC The wafers 3 and 5 may be made of the same opaque thermoplastic material, or two different materials, chosen for example from the group comprising ABS (acrylonitrile-butadiene styrene), PET (polyethylene terephthalate), PET 6 and PVC
(polychlorure de vinyle).(polyvinyl chloride).
Conformément à un mode de réalisation préféré de l'invention, représenté plus particulièrement aux figures 1B, 1C et AD des dessins annexés, le procédé consiste plus précisément, en vue de la fourniture de secondes plaquettes 5 fonctionnelles, à déposer ou à former sur une bande S' de matériau plastique une pluralité d'antennes 2 régulièrement espacées et à rappoter sur ladite bande 5' une pluralité de circuits intégrés 6, associés chacun à une antenne 2 correspondante, à relier électriquement chaque circuit intégré 6 à l'antenne 2 qui lui est associée, à recouvrir chaque circuit intégré 2, ainsi que les liaisons électriques 6' circuit/antenne et leurs sites de branchement, d'une masse 8 de résine de protection, et, enfn, à découper et/ou à séparer entre elles, de manière unitaire ou groupée, éventuellement le long de lignes de prédécoupe 5" ou d'amorce de rupture, des portions de bande 5' équipée précitée, pourvues chacune d'une antenne 2 et d'au moins 3 5 un circuit intégré 6, et formant chacune une seconde plaquette 5 fonctionnelle. L'antenne 2 pourra, par exemple, soit être fomoe par dépôt métallique sur la bande 5', soit y être rapportée par collage sous la forme According to a preferred embodiment of the invention, shown more particularly in FIGS. 1B, 1C and AD of the accompanying drawings, the method consists more precisely, for the purpose of providing second functional plates, for depositing or forming on a strip S 'of plastic material a plurality of antennas 2 regularly spaced and rappelling on said strip 5' a plurality of integrated circuits 6, each associated with a corresponding antenna 2, electrically connect each integrated circuit 6 to the antenna 2 which associated with it, to cover each integrated circuit 2, as well as the electrical connections 6 'circuit / antenna and their connection sites, a mass 8 of protective resin, and, finally, to cut and / or to separate them in a unitary or grouped manner, possibly along pre-cut lines 5 "or breaking primer, aforementioned equipped strip portions 5 ', each provided with an ante 2 and at least one integrated circuit 6, and each forming a second wafer 5 functional. The antenna 2 may, for example, either be made by metal deposition on the strip 5 ', or be attached by gluing in the form
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d'une étiquette autocollante (antenne de type connu sous la désignation a self-adhesive label (type antenna known as
LABEL).LABEL).
La bande 5' présente une épaisseur suffsante (prétérentiellement entre O, 1 et 0,5 mm) pour protéger physiquement les éléments actifs 2 et 6, pour contribuer à la rigidifcation de la carte 1 en coopération avec le cops de carte 3 et pemettre une manipulation aisée des The strip 5 'has a sufficient thickness (preterentially between 0.1 and 0.5 mm) to physically protect the active elements 2 and 6, to contribute to the stiffening of the card 1 in cooperation with the card cops 3 and to allow a easy handling of
secondes plaquettes 5, notamment lors de l'assemblage. second pads 5, especially during assembly.
Bien que seule une liaison par fils ("Wire bonding") soit représentée sur les figures des dessins annexés, la liaison circuit intégré 6/antenne 2 poua également être réalisée par d'autres technique telles que, par exemple, les connexions par dépôt d'une substance visqueuse électriquement conductrice ou encore celle connue sous la désignation "Flip Although only a wire bonding is shown in the figures of the accompanying drawings, the integrated circuit 6 / antenna 2 connection can also be realized by other techniques such as, for example, an electrically conductive viscous substance or that known as "Flip"
chip" (soudage de circuit intégré à protubérances). chip "(integrated circuit welding with protuberances).
Avantageusement, le procédé consiste également après fisation ou formation de l'antenne 2 sur une portion de bande 5' destinée à constituer une seconde plaquette 5 et avant montage du ou des circuit(s) intégré(s) 6, à recouvrir la face de ladite portion de bande 5' destinée à venir en contact avec la première plaquette 3, d'une couche 9 de substance adhésive sensible à la pression, à l'exception de la ou des zone(s) venant en regard de la ou Advantageously, the method also consists, after completion or formation of the antenna 2, on a strip portion 5 'intended to constitute a second wafer 5 and before mounting the integrated circuit (s) 6, to cover the face of the said strip portion 5 'intended to come into contact with the first wafer 3, of a layer 9 of pressure-sensitive adhesive substance, with the exception of the zone (s) facing the
des cavité(s) 4 ménagée(s) dans ladite première plaquette 3. cavities (4) formed in said first plate 3.
Afn d'assurer un contact intime et une liaison fote entre les deux plaquettes 3 et 5, la couche 9 de substance adhésive, de type PSA, peut être appliquée de manière à constituer une surface adhésive proéminente plane, sensiblement parallèle à la plaquette 5 sur laquelle elle In order to ensure an intimate contact and a fob bond between the two wafers 3 and 5, the layer 9 of adhesive substance, of the PSA type, can be applied so as to constitute a planar prominent adhesive surface, substantially parallel to the wafer 5. which she
est rapportée.is reported.
Pour réaliser les cartes 1, les premières et secondes plaquettes 3 et 5 sont assemblées entre elles, soit une par une, soit par groupes de deux à dix plaquettes 3, 5, prétérentiellement d'environ cinq, les cartes l ainsi -fonées étant ensuite découpées à partir de la portion de bande double To produce the cards 1, the first and second plates 3 and 5 are assembled together, either one by one, or in groups of two to ten plates 3, 5, preterentially about five, the cards thus -fonées being then cut from the double strip portion
résultant dudit assemblage et formant des groupes de cartes 1 attenantes. resulting from said assembly and forming groups of cards 1 adjoining.
Conformément à une première variante de réalisation de l'invention, représentée aux figures 1 des dessins annexés, les première et seconde plaquettes 3 et 5 présentent des formes et des dimensions According to a first embodiment of the invention, shown in FIGS. 1 to the attached drawings, the first and second plates 3 and 5 have shapes and dimensions
i dentiques.i identical.
3 5 Selon une seconde variante de réalisation de l'invention, représentée aux figures 2 et 3 des dessins annexés, la seconde plaquette 5 présente des dimensions inférieures à celles des premières plaquettes 3, cette dernière étant pourvue de reLords 3' délimitant une dépression 3" According to a second variant embodiment of the invention, shown in FIGS. 2 and 3 of the appended drawings, the second plate 5 has dimensions smaller than those of the first plates 3, the latter being provided with 3 'flanges delimiting a depression 3. "
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adaptée pour une réception ajustée et affleurante de la seconde plaquette 5. adapted for an adjusted and flush reception of the second plate 5.
Avec cette variante de réalisation, la carte 1 présentera des bords d'un seul With this variant embodiment, the card 1 will have edges of a single
tenant, exempts de risques de délamination. holding, free from the risk of delamination.
Dans le cas de la réalisation d'une carte 1 hyDride, la première plaquette 3 comporte au moins un(e) second(e) cavité ou renfoncement 4' pour la réception ou le logement, au moins partiel, d'au moins un second circuit intégré ou d'un micromodule 6", ledit second circuit intégré ou micromodule 6" étant préférentiellement fxé sur la seconde plaquette 5 avant son assemblage avec la première plaquette 3 et étant éventuellement reliée à des bornes de contact 10 affleurantes au niveau de l'une des faces de In the case of the production of a hyDride card 1, the first plate 3 comprises at least one second (e) cavity or recess 4 'for the reception or accommodation, at least partially, of at least one second integrated circuit or micromodule 6 ", said second integrated circuit or micromodule 6" being preferably fixed on the second wafer 5 before its assembly with the first wafer 3 and possibly being connected to contact terminals 10 flush at the level of the one of the faces of
la carte 1 (représenté en haits interrompus sur les figures 1A, 2 et 3). map 1 (shown in halits interrupted in FIGS. 1A, 2 and 3).
En vue de rationaliser davantage encore la production des cartes 1, il peut êhre prévu que les premières plaquettes 3 formant cops de cates soient produites, par exemple par moulage par injection, de manière ] 5 groupée sous forme d'ensembles monoblocs de premières plaquettes 3 attenantes, leur assemblage avec des secondes plaquettes 5 respectives s'effectuant également de manière groupée, ou de manière individuelle après fractionnement desdits ensembles de premières plaquettes 3 et In order to further rationalize the production of cards 1, it may be provided that the first wafer boards 3 are produced, for example by injection molding, in the form of monoblock assemblies of first wafers 3. adjacent, their assembly with respective second wafers also taking place in a grouped manner, or individually after splitting said sets of first wafers 3 and
desdites portions de bande 5' équipées. said band portions 5 'equipped.
Les bandes 5' pourront par exemple être conditionnées en rouleaux, en vue de leur hransport, stockage et manipulation éventuels, ces derniers étant déroulés au moment du découpage des plaquettes 5 et de leur The strips 5 'may for example be packaged in rolls, for their hransport, storage and handling, the latter being unwound at the time of cutting the wafers 5 and their
assemblage avec les plaquettes 3.assembly with wafers 3.
En variante, il peut aussi êh-e prévu d'assembler mutuellement les première et seconde plaquettes 3 et 5 respectives immédiatement après application de la ou des masse(s) 8 de résine de protection, et avant Alternatively, it is also possible to mutually assemble the respective first and second plates 3 and 5 immediately after application of the protective resin mass (s) 8 and before
so] idificati on de cette dernière. so] idificati on the latter.
Dans ce cas, la résine est avantageusement activée avant assemblage (par exemple par un flash ulhra-violet) et épousera parfaitement l'enprunte de la cavité 4, renforgant ainsi l'assemblage des deux plaquettes In this case, the resin is advantageously activated before assembly (for example by an ultraviolet flash) and will perfectly fit the next cavity 4, thereby strengthening the assembly of the two plates
3 et 5 et évitant d'emprisonner de l'air. 3 and 5 and avoid trapping air.
La présente invention a également pour objet une carte sans contact ou hyDride à circuit(s) intogré(s), caractérisé en ce qu'elle est constituée par deux plaquettes 3 et 5 assemblées enhe elles par collage, à savoir, une première plaquette shucturelle 3 formant le cops de carte et pourvue d'au moins une cavité ou d'au moins un renfoncement 4 et une seconde plaquette 5 fonctionnelle formant support pour une antenne radio*équence 2 à structure plate et pour au moins un circuit intogré 6 relié The present invention also relates to a contactless card or hyDride circuit (s) integrated (s), characterized in that it consists of two wafers 3 and 5 assembled enhe they by gluing, namely, a first shucturelle plate 3 forming the card cops and provided with at least one cavity or at least one recess 4 and a second functional plate 5 forming a support for a radio antenna * equation 2 flat structure and for at least one integrated circuit 6 connected
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à ladite antenne 2, cette dernière étant prise en sandwich entre les deux plaquettes 3 et 5 et ledit au moins un circuit intégré 6 étant au moins patiellement logé dans ladite au moins une cavité 4, ladite carte 1 étant éventuellement pourvue d'un marquage informatif et/ou décoratif 7, 7' sur une ou sur ses deux face(s) extérieure(s) (voir figures 1E et 3). Cette carte I est préférentiellement obtenue au moyen du procédé décrit cidessus et présente au moins certaines des différentes at said antenna 2, the latter being sandwiched between the two plates 3 and 5 and said at least one integrated circuit 6 being at least patiently housed in said at least one cavity 4, said card 1 optionally being provided with an informative marking and / or decorative 7, 7 'on one or both of its outer face (s) (see Figures 1E and 3). This map I is preferably obtained by means of the method described above and has at least some of the different
c-actéristiques structurelles et constitutives mentionnées précédemment. c-structural and constitutive features mentioned above.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés aux dessins annexés. Des modifications restent possibles, notamment du point de vue de la constitution des divers éléments ou par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour Of course, the invention is not limited to the embodiments described and shown in the accompanying drawings. Modifications remain possible, especially from the point of view of the constitution of the various elements or by substitution of technical equivalents, without going out for
autant du domaine de protection de l'invention. as much of the field of protection of the invention.
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| FR (1) | FR2823888B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2863084A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-03 | Infineon Technologies Ag | MODULE FOR CHIP CARDS OR CONTACTLESS IDENTIFICATION SYSTEMS |
| FR2915011A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-17 | Smart Packaging Solutions Sps | CHIP CARD WITH DOUBLE COMMUNICATION INTERFACE |
| US8749390B2 (en) | 2008-12-11 | 2014-06-10 | Eray Innovation | RFID antenna circuit |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010803A1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Support arrangement to be embedded into a contactless chip card |
| WO1998006062A1 (en) * | 1996-08-05 | 1998-02-12 | Gemplus S.C.A. | Improvement to a method for making smart cards, and resulting cards |
| WO2000022893A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
| US6139664A (en) * | 1997-05-07 | 2000-10-31 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Process for producing plastic cards |
| FR2795847A1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-05 | Sagem | Manufacture process for mobile phone SIM card includes formation of four inserts on common support prior to cutting |
-
2001
- 2001-04-24 FR FR0105775A patent/FR2823888B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010803A1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Support arrangement to be embedded into a contactless chip card |
| WO1998006062A1 (en) * | 1996-08-05 | 1998-02-12 | Gemplus S.C.A. | Improvement to a method for making smart cards, and resulting cards |
| US6139664A (en) * | 1997-05-07 | 2000-10-31 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Process for producing plastic cards |
| WO2000022893A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
| FR2795847A1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-05 | Sagem | Manufacture process for mobile phone SIM card includes formation of four inserts on common support prior to cutting |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2863084A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-03 | Infineon Technologies Ag | MODULE FOR CHIP CARDS OR CONTACTLESS IDENTIFICATION SYSTEMS |
| FR2915011A1 (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-17 | Smart Packaging Solutions Sps | CHIP CARD WITH DOUBLE COMMUNICATION INTERFACE |
| WO2008142245A2 (en) * | 2007-03-29 | 2008-11-27 | Smart Packaging Solutions (Sps) | Chip card with a dual communication interface |
| WO2008142245A3 (en) * | 2007-03-29 | 2009-01-29 | Smart Packaging Solutions Sps | Chip card with a dual communication interface |
| US8317108B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-11-27 | Smart Packaging Solutions (Sps) | Chip card with dual communication interface |
| US8749390B2 (en) | 2008-12-11 | 2014-06-10 | Eray Innovation | RFID antenna circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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