FR2807681A1

FR2807681A1 - Machine tool cutter with chip removing plate has support with cavity to receive sliding prpojection on plate and fixing screw

Info

Publication number: FR2807681A1
Application number: FR0004815A
Authority: FR
Inventors: Ernest Jarrot; Jean Christophe Jarrot
Original assignee: DIAMAC
Current assignee: DIAMAC
Priority date: 2000-04-14
Filing date: 2000-04-14
Publication date: 2001-10-19
Anticipated expiration: 2020-04-14
Also published as: FR2807681B1

Abstract

The cutter consists of a support (1) with an end cavity (13) shaped to receive a sliding projection (24) on a plate (2). The cavity has a stop pin (3) to limit the movement of the plate, and the support has a threaded hole (16) for a locking screw (4) to fix the plate in position. The plate projection and support cavity both have a dovetail cross-section.

Description

La présente invention a pour objet un outil de coupe à plaquette rapportée pour machine à usiner par enlèvement de copeaux utilisée notamment dans le décolletage. The present invention relates to an insert wafer cutting tool for machining machine by chip removal used in particular in bar turning.

Les outils de coupe à plaquette rapportée sont connus depuis longtemps, ils comportent un support destiné à être fixé sur une machine à usiner par laquelle il va être entraine en rotation non axiale, et auquel est assujettie une plaquette présentant un bord de coupe. Le principal avantage de ce type d'outil de coupe réside dans le fait que lorsque le bord de coupe est émoussé, il suffit de remplacer la plaquette sans démontage du support, en sorte que le réglage du positionnement de ce dernier demeure inchangé. Inserted cutting tools have been known for a long time, they comprise a support intended to be fixed on a machine to be machined by which it will be driven in non-axial rotation, and to which is attached a plate having an edge of cut. The main advantage of this type of cutting tool lies in the fact that when the cutting edge is blunt, simply replace the plate without disassembly of the support, so that the adjustment of the positioning of the latter remains unchanged .

I1 convient cependant que le positionnement et la solidarisation de la plaquette sur le support soient réalisés de manière rigoureuse. It is however appropriate that the positioning and the securing of the wafer on the support are made rigorously.

Pour atteindre ce but, le support comporte en extrémité un évidement destiné à loger la plaquette, et qui présente de manière générale une face contre laquelle vient s'appuyer la plaquette, ainsi qu'un épaulement ou analogue contre lequel vient buter un côté de la plaquette, qui de préférence est opposé à celui comportant le bord de coupe tandis qu'un moyen de fixation, tel qu'une vis, vient bloquer la plaquette dans sa position de travail. To achieve this purpose, the support comprises at the end a recess intended to house the plate, and which generally has a face against which the plate bears, and a shoulder. or analog against which abuts one side of the wafer, which is preferably opposite to that having the cutting edge while a fastening means, such as a screw, comes block the plate in its working position.

L'inconvénient de ce type d'outil à plaquette rapportée, consiste en qu'il est difficile d'ajuster le bord d'appui et le trou de passage de la vis, en sorte qu'il peut subsister un certain jeu, préjudiciable à la précision de l'usinage. The disadvantage of this type of reported insert tool is that it is difficult to adjust the support edge and the screw hole, so that there may remain some play, detrimental to the precision of the machining.

Pour pallier cet inconvénient il a été proposé d'autres outils à plaquette rapportée, tel que celui décrit dans le document FR2.542.229 par exemple. I1 comporte un outil présentant une gorge d'axe non parallèle à celui dudit outil, et forme de queue d'aronde, destinée à accueillir une plaquette de forme complémentaire, tandis qu'une fente est pratiquée dans ledit outil selon un plan perpendiculaire au plan dans lequel est pratiquée ladite gorge, afin de former deux mâchoires, et 'une vis, vissée perpendiculairement au plan de ladite gorge, permet de pincer la plaquette entre lesdites mâchoires, le positionnement étant obtenu par l'intermédiaire d'un pion d'indexage. outil présente toutefois des inconvénients, d'une part une imprécision du maintien de la plaquette, puisqu'un jeu peut subsister en raison d'un serrage à plat entre deux mâchoires plates articulees autour d'un point, et d'autre part les efforts de coupe sont supportés essentiellement par le pion d'indexage. To overcome this drawback, it has been proposed other insert wafer tools, such as that described in the document FR2.542.229 for example. I1 comprises a tool having a groove with an axis not parallel to that of said tool, and dovetail-shaped, intended to accommodate a plate of complementary shape, while a slot is made in said tool in a plane perpendicular to the plane in which is formed said groove, to form two jaws, and 'a screw, screwed perpendicular to the plane of said groove, to pinch the wafer between said jaws, the positioning being obtained through an indexing marker. However, the tool has disadvantages, on the one hand a lack of precision in the maintenance of the wafer, since a game can remain due to a flat clamping between two flat jaws articulated around a point, and on the other hand the efforts are essentially supported by the indexing pin.

La présente invention a pour but de proposer un outil de coupe à plaquette rapportée pour machine à usiner par enlevement de copeaux type nouveau, dont la mise en place est aisée, et où la plaquette est parfaitement maintenue. It is an object of the present invention to provide an insert wafer cutting tool for a new type of chip removal machine which is easy to set up and where the wafer is perfectly maintained.

L'outil de coupe à plaquette rapportée pour machine à usiner par enlèvement de copeaux selon l'invention est du type comportant un support a l'extrémité duquel est réalisé un évidemment destiné à loger la plaquette et qui présente une face contre laquelle vient s'appuyer la plaquette, ainsi qu'un épaulement ou analogue contre lequel vient buter un côté de la plaquette, tandis qu' vis vient immobiliser ladite plaquette dans sa position de travail et il se caractérise essentiellement en ce que ladite plaquette est assujettie audit support par coulissement, elle comporte à cet effet, du côté destiné à venir au contact dudit support et opposé à celui comportant ledit bord de coupe, une partie saillante de section transversale complémentaire de celle rétentrice une gorge pratiquée dans ledit support, tandis que ce dernier comporte des moyens d'indexage aptes à limiter ledit coulissement. The wafer cutting tool reported for machining machine by chip removal according to the invention is of the type comprising a support at the end of which is made a recess for housing the wafer and which has a face against which comes s' supporting the wafer, and a shoulder or the like against which abuts one side of the wafer, while screw comes immobilize said wafer in its working position and it is essentially characterized in that said wafer is secured to said support by sliding it comprises for this purpose, on the side intended to come into contact with said support and opposite to that comprising said cutting edge, a projecting portion of complementary cross-section of that retaining a groove formed in said support, while the latter comprises means indexing means capable of limiting said sliding.

Selon une caractéristique additionnelle de l'outil de coupe selon invention, la partie saillante et la gorge sont section en queue d'aronde. According to an additional feature of the cutting tool according to the invention, the protruding part and the groove are section dovetail.

Selon une autre caractéristique additionnelle de l'outil de coupe selon l'invention, les moyens d'indexage consistent en au moins élément faisant saillie de la paroi du support contact de laquelle vient la plaquette, et contre lequel ladite plaquette est apte à venir en butée. According to another additional characteristic of the cutting tool according to the invention, the indexing means consist of at least one element projecting from the wall of the contact support from which the wafer comes, and against which said wafer is able to come into contact with stop.

Selon une autre caractéristique additionnelle de outil de coupe selon l'invention, la vis est vissée dans le support selon une direction d'axe perpendiculaire à celui de coulissement de la plaquette dans ledit support, et son extrémité distale vient prendre appui ladite plaquette. Selon une autre caractéristique additionnelle de l'outil de coupe selon l'invention, la vis est vissée dans un perçage taraudé pratiqué dans le support selon un axe perpendiculaire à l'un des bords rétenteurs de la gorge dans lequel il débouche, l'extrémité distale de la vis est apte à venir au contact du bord correspondant de la partie saillante de la plaquette. According to another additional feature of cutting tool according to the invention, the screw is screwed into the support in a direction of axis perpendicular to that of sliding of the wafer in said support, and its distal end bears on said wafer. According to another additional characteristic of the cutting tool according to the invention, the screw is screwed into a tapped hole practiced in the support along an axis perpendicular to one of the edges retenters of the groove in which it opens, the distal end of the screw is adapted to come into contact with the corresponding edge of the protruding part of the plate.

Selon un mode de réalisation préférentiel de l'outil de coupe selon l'invention, le coulissement de la plaquette le support est réalisé selon un axe parallèle ou sensiblement parallèle au bord de coupe de ladite plaquette, et le côté de ladite plaquette qui vient en butée contre l'épaulement du support dans le prolongement d'un bord de la partie saillante. According to a preferred embodiment of the cutting tool according to the invention, the sliding of the plate the support is made according to an axis parallel or substantially parallel to the cutting edge of said wafer, and the side of said wafer which abuts against the shoulder of the support in the > extension of an edge of the protruding part.

De manière avantageuse, selon une variante, une seconde vis est vissée dans le support selon un axe qui coupe celui coulissement de la plaquette et qui de préférence est orienté direction du moyen d'indexage, et son extrémité est apte à venir au contact de la plaquette qui présente à cet effet, au point de contact, un élément d'appui tel que par exemple un cran. Advantageously, according to a variant, a second screw is screwed into the support along an axis which intersects the slide of the wafer and which is preferably oriented towards the indexing means, and its end is adapted to come into contact with the wafer which has for this purpose, at the point of contact, an element support such that for example a notch.

Selon autre mode de réalisation de l'outil de coupe selon l'invention le coulissement de la plaquette sur le support est réalisé selon un axe perpendiculaire ou sensiblement perpendiculaire au bord de coupe de ladite plaquette. According to another embodiment of the cutting tool according to the invention, the sliding of the wafer on the support is carried out along a perpendicular or substantially perpendicular < At the cutting edge of said wafer.

Les avantages et les caractéristiques de l'outil de coupe selon l'invention ressortiront plus clairement de la description qui suit et qui se rapporte au dessin annexé, lequel en représente un mode de réalisation non limitatif. The advantages and characteristics of the cutting tool according to the invention will emerge more clearly from the description which follows and which refers to the attached drawing, which represents a mode of non-limiting realization.

Dans le dessin annexé -la figure 1 représente une vue schématique coupe d'un outil de coupe à plaquette rapportée selon l'invention. In the accompanying drawing - Figure 1 represents a schematic view of a cutter from a cutter insert insert according to the invention.

-la figure 2 représente une vue schématique de dessus du même outil de coupe lors de la mise en place d'une plaquette. - Figure 2 shows a schematic view from above of the same cutter tool when placing a wafer.

En référence à ces figures, on peut voir un outil de coupe à plaquette rapportée pour machine à usiner par enlèvement de copeaux utilisée notamment dans le décolletage, selon l'invention, qui comporte, de manière connue en soi, un support 1 et plaquette 2. La plaquette 2 comporte à l'avant, également de manière connue en ,un bord de coupe 20 qui comprend une arête de coupe 21, qui dans l'exemple représenté est rectiligne, mais qui peut bien évidemment présenter un profil plus complexe. With reference to these figures, there can be seen a cutting tool insert reported for machining machine by chip removal used in particular in the bar turning, according to the invention, which comprises, in a manner known per se, a support 1 and plate 2. The plate 2 comprises at the front, also of known way in , a cutting edge 20 which includes a cutting edge 21, which in the example shown is straight, but may obviously have a more complex profile.

support 1 se présente, de manière traditionnelle, sous la forme d'une barre parallélépipédique, destinée à être solidarisée à une machine outil. De manière également traditionnelle, le support 1 présente un évidement 10 dans lequel vient se loger la plaquette 2. support 1 is, traditionally, under the shape of a parallelepipedic bar, intended to be secured to a machine tool . In a traditional way, the support 1 has a recess 10 in which is housed the plate 2.

On notera que le support 1 peut être réalisé en plusieurs parties assemblées les unes aux autres par l'intermédiaire de vis. L'évidement 10 définit une face 11 au contact de laquelle vient la face inférieure 22 de la plaquette 2, ainsi qu'un épaulement 12 contre lequel vient buter le côté arrière 23 de la plaquette, opposé au bord de coupe 20. It will be noted that the support 1 can be made in several parts assembled to each other by means of screws. The recess 10 defines a face 11 to contact from which comes the lower face 22 of the wafer 2, and a shoulder 12 against which abuts the rear side 23 of the wafer, opposite at the cutting edge 20.

Selon l'invention, la face inférieure 22 présente une partie saillante 24 de section transversale en forme de queue d'aronde et d'orientation parallèle au côté arrière 23, tandis que la face 11 de l'évidement 10 présente une gorge 13 de profil complémentaire, donc rétentrice. According to the invention, the lower face 22 has a projecting portion 24 of dovetail-shaped cross section and of parallel orientation to the rear side 23 , while the face 11 of the recess 10 has a groove 13 of complementary profile, so retentive.

La solidarisation de la plaquette 2 au support 1 par la mise en contact de la face inférieure 22 de la plaquette 2 et de face 11 de évidement 10, n'est réalisable que par le coulissement de la partie saillante 24 dans la gorge 13 selon un axe parallèle au côté 23, représenté par la flèche C sur la figure 2. The fastening of the plate 2 to the support 1 by placing contact of the underside 22 of the 2 plate and face 11 recess 10, is feasible only by the sliding of the protruding part 24 in the groove 13 along an axis parallel to the side < 23, represented by the arrow C in Figure 2.

La rétention dans la gorge 13 de la partie saillante 24 est assurée par les bords biseautés rentrants 14 et 15 de la gorge 13, respectivement à l'avant et à l'arrière, avec lesquels coopèrent étroitement les bords biseautés sortants, respectivement et 26, de plaquette 2. The retention in the groove 13 of the protruding portion 24 is provided by the reentrant beveled edges 14 and 15 of the groove 13, respectively at the front and at the front. at the back, with which the outbound beveled edges, and 26, of 2 closely cooperate.

On notera que dans le mode de réalisation représenté le côté 23 est dans le prolongement du bord 26 de la partie saillante 24, en sorte qu'il n'est pas perpendiculaire à la face 22, et par la même, l'épaulement 12 est dans le prolongement du bord 15 de la gorge 13. Par ailleurs, on notera que, de préférence, la partie saillante 24 est éloignée du bord de coupe 20 par une partie intermédiaire 27 d'une grande longueur permettant de nombreux réaffûtages Le coulissement selon C de la plaquette 2 dans l'évidement est limité un moyen d'indexage en position qui consiste l'occurrence un pion 3, ou une goupille, faisant saillie du fond 14 de la gorge 13, et qui est apte à s'engager dans une échancrure 28 pratiquée dans la partie saillante 24 et s'ouvrant sur le bord la plaquette Le positionnement de la plaquette 2 dans sur le support 1 est ainsi réalisé lorsque le fond 29 de l'échancrure 28 vient en butée contre le pion 3. Note that in the embodiment shown the side 23 is in line with the edge 26 of the projecting portion 24, in so that it is not perpendicular to the face 22, and by the same, the shoulder 12 is in the extension of the edge 15 of the throat 13. < Furthermore, it should be noted that, preferably, the protruding portion 24 is remote from the cutting edge 20 by an intermediate portion 27 of great length allowing numerous regrinds The sliding according to C of the wafer 2 in the recess is limited to a position indexing means which consists of the occurrence of a pin 3, or pin, protruding from the bottom 14 of the groove 13, and which is adapted to engage in a notch 28 formed in the projecting portion 24 and opening on the edge the wafer The positioning of the wafer 2 in the support 1 is thus achieved when the bottom 29 of the notch 28 abuts against the pawn 3.

On notera que d'autres modes de réalisation sont possibles, l'évidement 10 peut par exemple être d'une largeur supérieure à celle de la plaquette 2 ou comporter une partie débordant latéralement, tandis qu'un pion 3 ou une goupille ou un surplus de matière, faisant saillie du surplus de largeur ou de ladite partie débordant latéralement, fait office de butée, limitant ainsi le coulissement de la plaquette 2 dans l'évidement 10. Note that other embodiments are possible, the recess 10 may for example be of a width greater than that of the wafer 2 or have a portion protruding laterally, while a pin 3 or a pin or a surplus of material, projecting from the surplus width or said laterally projecting portion, acts as a stop, thus limiting the sliding of the wafer 2 in the recess 10.

L'immobilisation de la plaquette 2 est réalisée au moyen d'une vis 4, visible uniquement sur la figure 1, vissée dans un perçage taraudé 16 d'axe incliné par rapport à celui du support 1, et avantageusement perpendiculaire à l'épaulement 12 dans lequel il débouche, en sorte que la vis 4 prenne appui, par son extrémité distale 40, au droit du bord 12, ce qui de plus favorise l'application du bord 25 contre le bord 14, et de la face 22 contre la face 11. The immobilization of the wafer 2 is carried out by means of a screw 4, visible only in FIG. 1, screwed into a tapped bore 16 of axis inclined relative to that of the support 1, and advantageously perpendicular to the shoulder 12 in which it opens, so that the screw 4 takes support, by its distal end 40, to the right of the edge 12, which further promotes the application of the edge 25 against the edge 14, and the face 22 against the face 11.

Dans une variante, non représentée, une autre vis est vissée dans le support 1 à côté de la vis 4 selon un axe non parallèle à cette dernière et orienté vers le pion 3, pour également prendre appui sur le bord 12 lequel comporte à cet endroit un cran ou encoche en V par exemple. In a variant, not shown, another screw is screwed into the support 1 next to the screw 4 along an axis not parallel to the latter and facing the pin 3, to also bear on the edge 12 which comprises at this point a notch or notch V for example.

I1 va de soi que la présente invention ne saurait être limitée à la description qui précède de l'un de ses modes réalisation, susceptible de subir quelques modifications sans pour autant sortir du cadre de l'invention.It goes without saying that the present invention can not be limited to the foregoing description of one of its embodiments, may undergo some modifications without departing from the scope of the invention.

C'est ainsi qu'il est possible que le coulissement de la plaquette soit réalisé perpendiculairement sensiblement perpendiculairement au bord de coupe de celle-ci, par l'intermédiaire d'une partie saillante et d'une gorge de forme complémentaire rétentrice, tandis que le blocage réalisé par une ou plusieurs, vissée dans le support et serrée contre la plaquette 2, selon un axe perpendiculaire au sens du coulissement. Dans ce cas, ilest avantageux, pour des raisons de facilité démontage, que le support soit réalisé , comme cela a été évoqué plus haut, en plusieurs parties solidarisées par vissage, et essentiellement deux parties de hauteurs différentes pour créer, lors de leur juxtaposition, l'évidement destiné à recevoir la plaquette. Thus it is possible that the slide of the wafer is made perpendicular substantially perpendicularly to the cutting edge thereof, by through a protruding part and d a groove of complementary shape retentive, while the blocking made by one or more, screwed into the support and clamped against the plate 2, along an axis perpendicular to the direction of the sliding. In this case, it is advantageous, for reasons of ease disassembly, that the support is realized, as has been mentioned more high, in several parts secured by screwing, and essentially two parts of different heights to create, when juxtaposition, the recess for receiving the wafer.

Claims

1) Insert cutting tool for machining machine by chip removal, of type having a support at the end of which is made a recess (10) for housing the plate (2) and having a face (11) against which abuts said plate (2), and a shoulder or the like (12) against which abuts one side (23) of said plate), while a screw (4) comes to immobilize said plate (2) in its working position, characterized in that the said plate (2) is fastened to said support (1) by sliding (C), it comprises for this purpose, on the side intended to come into contact with said support (1) and opposite to that comprising said cutting edge ( 20), a protruding portion (24 of complementary cross-section of the groove retaining portion ) practiced in said holder (1) , while that it includes means of India xage (3) able to limit said sliding. 2) Cutting tool according to claim 1, characterized this that the protruding portion (24) and the groove ( 13) are of dovetail section. 3) cutting tool according to claim 1 or claim 2, characterized in that the indexing means (3) consist of the minus one element projecting from the wall (10) of the support (1) to the contact which comes from the wafer (2), and against which said wafer (2) is able to abut. 4) cutting tool according to any one of claims above, characterized in that the screw (4) is screwed into the support (1) in a direction of axis perpendicular to that sliding of the wafer (2) in said support (1), its distal end (40) comes to bear on said wafer (2). 5) cutting tool according to any one of the preceding claims, characterized in that the screw (4) is screwed into a threaded hole (16) formed in the support (1) along an axis perpendicular to one (15) of the retaining edges of the groove (13) in which it opens, and the distal end ( 40) of the screw (4) is adapted to come into contact with the corresponding edge (26) of the protruding portion (B) (24) of the wafer (2). 6) Cutting tool according to any one of the preceding claims, characterized in that the slide of the wafer / B> (2) on the support (1), is made along a parallel axis or substantially parallel to the cutting edge (20) said wafer (2) ) , and the (23) side of the wafer (2) which abuts against the shoulder (12) of the support (1 ) is in line with an edge (26) of the protruding part (2) 4) . 7) Cutting tool according to any previous claims, characterized in that a second screw is screwed into the / B> support (1) along an axis which intersects that of sliding of the wafer (2) and which is oriented towards the indexing means ( 3), and its end is adapted to come into contact with the board (B) (2) for this purpose, at the point of contact, a support element such as a notch. 8) cutting tool according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the sliding of the plate on the support is carried out along an axis perpendicular or substantially perpendicular to the cutting edge of said wafer. 9) Cutting tool according to claim 8, characterized in that that the support is made in at least two parts fastenable between them by screwing, whose different heights allow to create the recess for receiving the wafer. / B>