FR2802763A1

FR2802763A1 - Radar stealth high frequency active multilayer structure assembly having support structure with component cavities and gluing stage leaving cavity free with printed circuit board base support section positioned

Info

Publication number: FR2802763A1
Application number: FR9915992A
Authority: FR
Inventors: Didier Pean; Bernard Perrier
Original assignee: Thomson CSF SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 1999-12-17
Filing date: 1999-12-17
Publication date: 2001-06-22

Abstract

The printed circuit board (2) assembly with components on a support section (1) has component fixed to the support surface by a glue film (4). The component support section has cavities (3) for the components and corresponding holes in the glue film. The glue film is put in position leaving the hole section free, and the printed circuit board laced on top of the support. The printed circuit board is kept in position during gluing by suction on the face opposite the components.

Description

La présente invention concerne un procédé d'assemblage de structures multicouches hyperfréquence comprenant des circuits électroniques. Elle s'applique notamment pour l'obtention de panneaux actifs. Des panneaux ou peaux actifs sont notamment utilisés pour des applications de fu rtivité. Ces panneaux captent des ondes électromagnétiques puis les diffractent. Ces fonctions sont assurées par des composants hyperfréquence disposés sur un circuit imprimé. L'ensemble constitué du circuit imprimé et des composants est lui-même fixé sur un support diélectrique transparent aux ondes électromagnétiques, les composants étant en regard de ce support. Ce dernier et donc les composants hyperfréquence sont alors disposés face aux sources hyperfréquence potentielles incidentes, destinees à être brouillées. The present invention relates to a method for assembling microwave multilayer structures comprising electronic circuits. It applies in particular for obtaining active panels. Active panels or skins are especially used for fu rtivity applications. These panels capture electromagnetic waves and then diffract them. These functions are provided by microwave components arranged on a printed circuit. The assembly consisting of the printed circuit and the components is itself fixed on a dielectric support transparent to electromagnetic waves, the components being opposite this support. The latter and therefore the microwave components are then arranged facing potential microwave sources incident to to be scrambled.

Un radôme et/ou une couche diélectrique supplémentaire peuvent par exemple être superposés au support diélectrique. Le support diélectrique équipé du circuit imprimé doit éventuellement pouvoir être conformé.A, cet effet, l'épaisseur du circuit imprimé ne doit être trop importante. Elle est par exemple de l'ordre de quelques dizaines de microns. Le support doit de son côté pouvoir aussi être éventuellement conformé, en plus de ses qualités diélectriques. Plusieurs structures sont envisageables. On peut par exemple prendre comme matériau de support une mousse ou une structure en nid d'abeille, et plus généralement tout diélectrique conformiable suffisamment transparent aux ondes électromagnétiques. A radome and / or an additional dielectric layer may for example be superimposed on the dielectric support. The dielectric support equipped with the printed circuit must possibly be able to be conformed. A, For this purpose, the thickness of the printed circuit must not be too important. It is for example of the order of a few tens of microns. The support must also be able to be optionally conformed, in addition to its dielectric qualities. Several structures are possible. For example, a support material may be a foam or a honeycomb structure, and more generally any conformable dielectric sufficiently transparent to electromagnetic waves.

La densité de composants hyperfréquence câblés sur le circuit peut être très importante.A titre d'exemple, un circuit imprimé de dimensions 300x3OO MM2 peut comporter de l'ordre de3000 composants. The density of hyperfrequency components wired on the circuit can be very important. A As an example, a printed circuit of dimensions 300x3OO MM2 can comprise of the order of 3000 components .

Cette densité peut entraîner des problèmes techniques au niveau de la réalisation d'une structure multicouche, par exemple un panneau actif, constituée essentiellement d'un ou plusieurs circuits imprimés équipés de composants hyperfréquence et d'un support diélectrique, le circuit imprimé étant collé sur le support avec les composants en regard de ce support. Le fait de plaquer le circuit imprimé muni de composants sur le support diélectrique, les composants étant faceà ce dernier, peut évidemment endommager ces composants ainsi que leurs connexions qui sont souvent très fragiles.Il s'agit en effet de fils d'or ayant un diamètre de quelques microns. On prévoit bien sûr un évidement dans le supportà l'endroit prévu des composants. Cependant, la densité de ces derniers n'empêche pas le risque de destruction, notamment des connexions, lors de l'assemblage du circuit imprimé et du support. This density can lead to technical problems in the production of a multilayer structure, for example an active panel consisting essentially of one or more printed circuits equipped with microwave components and a dielectric support, the printed circuit being stuck on the support with the components opposite this support. Placing the printed circuit board with components on the dielectric support, with the components facing the latter, can obviously damage these components and their connections, which are often very fragile. It is indeed gold son having a diameter of a few microns. Of course, a recess in the support at the intended place of the components is provided. However, the density of the latter does not prevent the risk of destruction, including connections, during the assembly of the printed circuit and the support.

Une première solution consisteà protéger les connexions par des vernis. Cependant une telle solution a l'inconvénient de perturber les performances diélectriques de l'ensemble multicouche. En particulier, les qualités de couplage aux ondes électromagnétiques s'en trouvent affectées. A first solution is to protect the connections with varnishes. However, such a solution has the disadvantage of disturbing the dielectric performance of the multilayer assembly. In particular, the coupling qualities to electromagnetic waves are affected.

Une autre solution peut consisterà prévoir des évidements dans le support en forme de grosses rainures pour accueillir les composants hyperfréquence et leurs connexions. Cependant, la surface de support collée sur le circuit imprimé se trouve considérablement réduite. La structure multicouche n'est alors plus en mesure de subir des contraintes mécaniques, plus ou moins standards, sans risque de décollement. Un but de l'invention est de permettre la réalisation d'une structure multicouche telle que précédemment décrite, notamment de haute densité en composants, capable de subir des contraintes tout en présentant de bonnes performances électromagnétiques. Another solution may be to provide recesses in the support in the form of large grooves to accommodate the microwave components and their connections. However, the support surface bonded to the printed circuit is considerably reduced. The multilayer structure is then no longer able to undergo mechanical stresses, more or less standard, without risk of detachment. An object of the invention is to allow the realization of a multilayer structure as described above, in particular of high density of components, capable of undergoing stress while having good electromagnetic performance.

A cet effet, l'invention a pour objet un procédé d'assemblage d'un circuit imprimé équipé de composants sur un support, les composants étant en regard du support, le circuit imprimé étant fixé sur le support par un film de colle. Le procédé comporte au moins: - une étape de réalisation d'évidements dans le support destinés à accueillir les composants et de trous dans le film de colle, les évidements et les trous correspondantà l'emplacement des composants sur le circuit imprimé; - une étape de positionnement du film de colle sur le support de façonà ce que les trous tombent sensiblement en face des évidements; - une étape de positionnement du circuit imprimé sur le support recouvert du film de colle, le circuit imprimé étant maintenu plan pendant la phase de pose par des moyens d'aspiration disposés au contact de sa face opposée aux composants. L'invention a pour principaux avantages qu'elle permet réaliser des structures multicouches de grandes dimensions, que ces structures peuvent être mises en forme et qu'elle est simpleà mettre en #uvre. For this purpose, the subject of the invention is a method of assembling a printed circuit equipped with components on a support, the components being opposite the support, the printed circuit being fixed on the support. by a glue film. The method comprises at least : - a step of making recesses in the support intended to to accommodate the components and holes in the film of glue, recesses and holes corresponding to the location of the components on the PCB ; - a step of positioning the glue film on the support so to that the holes fall substantially in front of the recesses ; - a step of positioning the printed circuit on the support covered with glue film, the printed circuit being held flat during the laying phase by suction means arranged in contact with its opposite side to the components. The main advantages of the invention are that it enables large multilayer structures to be formed, that these structures can be shaped and that it is simple to implement.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à l'aide de la description qui suit faite en regard de dessins annexés qui représentent: la figure1, un exemple de structure multicouche réaliser selon le procédé de l'invention; les figures 2a,2b, 2c un exemple de réalisation support de la structure précitée; les figures 3a et3b, un exemple de réalisation moyens de guidages utilisés par le procédé selon l'invention; les figures 4a, 4b et 4c, respectivement le masque circuit imprimé destinéà être assemblé, un film de colle destinéà fixer le circuit imprimé sur le support et une vérification de l'emplacement de trous réalisés dans le film plastique en regard des emplacements des composants du circuit imprimé prévus par le masque -, les figures 5a et5b, une illustration du positionnement du circuit imprimé sur le supportà l'aide de moyens d'aspiration du circuit imprimé; la figure6, les éléments d'une structure multicouche assemblés avant la prise du film de colle. figure1 illustre un exemple de structure multicouche a réaliser. Cette structure comporte un support diélectrique1 et un circuit imprimé 2 muni de composants3. S'il s'agit d'un panneau actif, ces composants sont notamment des composants hyperfréquence. Le circuit imprimé 2 fixé sur le support1 au moyen d'un film de colle 4. Les composants3 sont situés face au support. Ce dernier a notamment pour fonction protéger mécaniquement les composants électroniques3 ainsi que leurs connexions et de supporter l'ensemble du circuit électronique ou hyperfréquence lors de phase d'assemblage. Le support est situé en regard des ondes électromagnétiques incidentes5 dans le cas d'un panneau actif. Ces ondes traversent donc le support1 pour atteindre les circuits hyperfréquence formésà partir des composants, et pour être ensuite coupléesà ces circuits. A cet effet, le support doit présenter de bonnes qualités de transparence aux ondes électromagnétiques.Il est ainsi par exemple en mousse diélectrique. La souplesse de la mousse permet par ailleurs de conformer l'ensemble de la structure1, 2,3, 4 selon une configuration donnée. Le support peut encore avoir une structureà nid d'abeille. Plus généralement, il doit présenter les performances diélectriques voulues tout en se prenant éventuellement des formes données non planes. Les performances de furtivité requises peuvent imposer un grand nombre de composants hyperfréquence3 et donc une grande densité de composants. Le câblage de tous ces composants exige alors un assemblage multicouche, comportant un ou éventuellement plusieurs circuits imprimés. Le panneau actif peut par exemple être assemblé avec un radôme. Elle doit alors prendre une forme adaptéeà ce dernier. Une couche de séparation diélectrique peut éventuellement être intercalée entre le panneau actif et le radôme. Dans une première étape du procédé selon l'invention, les pièces constitutives de la structure multicouche sont réalisées en vue de leur assemblage par la suite. Les figures 2a,2b et 2c illustrent la réalisation du support diélectrique1. Des évidements 21 sont créés sur la surface de ce dernier. Les figures 2a et2b montrent un évidement élémentaire 21 respectivement par une vue dessus et par une vue en coupe selon AA. Pour obtenir par exemple une forme sensiblement oblongue adaptée aux dimensions d'un composant hyperfréquence, de forme plutôt allongée, deux trous circulaires contigus sont par exemple réalisésà l'aide de deux forets. Les évidements peuvent être réalisésà l'aide de forets comme indiqués précédemment. Ils peuvent aussi par exemple être réalisés par découpeà jet d'eau ou par découpe laser. Cet usinage du support peut se faire par commande numérique. Other features and advantages of the invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings which show : 1, an example of a multilayer structure to be produced according to the method of the invention ; FIGS. 2a, 2b, 2c an exemplary support embodiment of the aforementioned structure to be assembled, a glue film for to fix the printed circuit board on the support and a verification of the location of holes made in the film plastic facing the locations of the printed circuit components provided by the mask -, Figures 5a and 5b, an illustration of the positioning of the printed circuit on the support to help of means of as drawing of the printed circuit; figure 6, the elements of a multilayer structure assembled before taking the glue film. figure 1 illustrates an example of a multilayer structure to realize. This structure comprises a dielectric support 1 and a printed circuit 2 equipped with components 3. In the case of an active panel, these components are in particular microwave components. . The printed circuit 2 fixed on the support 1 by means of an adhesive film 4. The components 3 are located facing the support. The latter has the particular function to mechanically protect the electronic components 3 and their connections and to support the entire electronic or microwave circuit during assembly phase. The support is located opposite the incident electromagnetic waves 5 in the case of an active panel. These waves thus cross the support 1 to reach the microwave circuits formed to from the components, and to be then coupled to these circuits. A this effect, the support must have good qualities of transparency to electromagnetic waves. It is for example made of dielectric foam. The flexibility of the foam also makes it possible to conform the entire structure 1, 2, 3, 4 according to a given configuration. The support can still have a honeycomb structure. More generally, it must present the desired dielectric performance while possibly taking non-planar shapes. The stealth performance required can impose a large number of microwave components 3 and therefore a high density of components. The wiring of all these components then requires a multilayer assembly, comprising one or possibly more printed circuits. The active panel may for example be assembled with a radome. It must then take a form adapted to the latter. A dielectric separation layer may optionally be interposed between the active panel and the radome. In a first step of the method according to the invention, the constituent parts of the multilayer structure are made for their assembly thereafter. Figures 2a, 2b and 2c illustrate the realization of the dielectric support 1. Recesses 21 are created on the surface of the latter. Figures 2a and 2b show an elementary recess 21 respectively by a top view and a sectional view along AA. To obtain for example a substantially oblong shape adapted to the dimensions of a microwave component, of rather elongated shape, two contiguous circular holes are for example made to using two drills. The recesses can be made to using drills as indicated previously. They can also for example be made by cutting to waterjet or by laser cutting. This machining of the support can be done by numerical control.

Le procédé selon l'invention utilise des moyens de guidage comme l'illustrent les figures et3b. Le support1 comporte par exemple quatre trous calibrés31. Chaque trou est destiné au passage d'une tige32. Ces moyens guident les éléments de la structure multicouche pour leur empilement. La figure 4a présente le masque 41 d'un circuit imprime 2 destiné à être assemblé avec le support précédent1. Ce masque comporte les emplacements 42 des composants du circuit imprimé. The method according to the invention uses guiding means as illustrated in the figures and 3b. The support 1 comprises for example four calibrated holes 31. Each hole is intended for the passage of a rod 32. These means guide the elements of the multilayer structure for their stacking. FIG. 4a shows the mask 41 of a printed circuit 2 intended to be assembled with the previous support 1. This mask comprises the locations 42 of the components of the printed circuit.

La figure 4b présente le film de colle 4 destinéà fixer le circuit imprimé 2 au support1. Ce film de colle 4 comporte par ailleurs mêmes trous de guidage31 que ceux du support1. Il pourra ainsi être guidé vers le support1 au moyen des tiges de guidage32 comme l'illustre la figure3b. Des trous 44 sont réalisés dans le film de colle aux endroits correspondant aux composants du circuit imprimé 2. Ces trous sont par exemple réalisés par jet d'eau ou par découpe laser, avec par exemple les mêmes éléments de commande numérique que celle appliquée pour la réalisation des évidements du support. Le positionnement du film de colle sur le support, par exemple l'aide des moyens de guidage, est tel que ses trous 44 tombent en face des évidements 21. FIG. 4b shows the adhesive film 4 intended to fix the printed circuit board 2 to the support 1. This adhesive film 4 also has the same guide holes 31 than those of support 1. It can thus be guided to support 1 by means of guide rods 32 as shown in Figure 3b. holes 44 are made in the adhesive film at the locations corresponding to the components of the printed circuit 2. These holes are for example made by water jet or by laser cutting, with for example the same numerical control elements as that applied for the realization recesses of the support. The positioning of the adhesive film on the support, for example using the guide means, is such that its holes 44 fall in front of the recesses 21.

La figure 4c illustre une vérification de l'emplacement des trous 44 en regard des emplacements des composants caractérisés par le masque du circuit imprimé. Une vérification du bon positionnement des évidements 21 et trous 44 peut être réalisé en effectuant un assemblage à blanc qui consisteà empiler, sans fixer, le support1 avec ses évidements, le film de colle 2 avec ses trous et le masque 41 du circuit imprimé au moyen des tiges de guidage.A cet effet, le masque 41 comporte notamment des trous de guidage31 identiquesà ceux du support et du film de colle. On entend par trous identiques, des trous dont les diamètres sont sensiblement égaux et dont les positions relatives des centres sont aussi sensiblement égales. Les figures 5a et5b illustre le positionnement du circuit imprimé 2 équipé de ses composants3, le film de colle 4 étant au préalable positionné sur le support1, par exempleà l'aide des moyens de guidage précédemment décrits. FIG. 4c illustrates a verification of the location of the holes 44 facing the locations of the components characterized by the mask of the printed circuit. A verification of the correct positioning of the recesses 21 and holes 44 can be achieved by performing a to white assembly which consists of stacking, without fixing, the support 1 with its recesses, the adhesive film 2 with its holes and the mask 41 of the printed circuit by means of the guide rods. A this effect, the mask 41 comprises including guide holes 31 identical to those of the support and the adhesive film. By identical holes are meant holes whose diameters are substantially equal and whose relative positions of the centers are also substantially equal. FIGS. 5a and 5b illustrate the positioning of the printed circuit 2 equipped with its components, the adhesive film 4 being previously positioned on the support 1, For example to using the guide means previously described.

Le procédé selon l'invention utilise des moyens d'aspiration51 qui retiennent le circuit imprimé 2 en suspension. Le circuit est notamment maintenu en suspension au-dessus du support1, ce dernier étant par exemple recouvert du film de colle 4. Plus particulièrement, les moyens d'aspiration51 accompagnent le circuit imprimé 2 dans une trajectoire de descente vers le support1 pour finalement poser le circuit imprimé 2 sur le support. The method according to the invention uses suction means 51 which hold the printed circuit 2 in suspension. The circuit is in particular kept in suspension above the support 1, the latter being for example covered with the adhesive film 4. More particularly, the suction means 51 accompany the printed circuit 2 in a path of descent to the support 1 to finally put the printed circuit 2 on the support.

Les moyens d'aspiration comportent par exemple une chambre52 règne un vide partiel, cette chambre étant au contact du circuit imprimé 2, plus précisément avec la face du circuit imprimé opposée aux composants3. La chambreà vide est comprise entre une cloison supérieure53 une cloison inférieure 54. La cloison inférieure 54 comporte des orifices55 conduisant de la chambreà videà la face du circuit imprimé. Un joint56 impose par exemple la hauteur de la chambreà vide52 tout en assurant son étanchéité. La cloison supérieure comporte par exemple un orifice prolongé par un conduit57 reliéà un générateur de vide. The suction means comprise for example a chamber 52 reigns a partial vacuum, this chamber being in contact with the printed circuit 2, more precisely with the face of the printed circuit opposite to the components 3. The empty room is between an upper partition 53 a lower partition 54. The lower partition 54 has orifices 55 leading from the room to empty to the face of the circuit board. A seal 56 for example imposes the height of the chamber to empty 52 while ensuring its tightness. The upper partition comprises for example an orifice extended by a conduit connected to a vacuum generator.

Les moyens d'aspiration sont posés sur la face arrière du circuit imprimé 2 avant que le vide soit effectuéà l'intérieur de ces moyens. Ces derniers comportent par exemple des trous58 qui sont placés en face des trous31 du circuit imprimé, dans le but notamment de permettre le guidage de l'ensemble vers le support1. Une fois que les moyens d'aspiration sont correctement posés sur le circuit imprimé, le vide est crééà l'intérieur des moyens d'aspiration de sorte qu'ils aspirent le circuit imprimé par les conduits55 réalisés dans la paroi inférieure. L'ensemble constitué du circuit imprimé 2 et des moyens d'aspiration51 est ensuite guidé vers le support1 recouvert du film de colle 4. Les moyens d'aspiration51 permettent avantageusement de présenter le circuit imprimé 2 bienà plat sur le film de colle, la paroi inférieure 54 des moyens d'aspiration au contact du circuit imprimé étant plane. Ce dernier est en effet très peu épais, son épaisseur est par exemple de quelques dizaines de microns, et cela pour pouvoir adopter diverses formes non planes. Sans moyens auxiliaires, tels que les moyens d'aspiration51, il serait alors très difficile de présenter le circuit imprimé bien à plat sur le film, en raison notamment de sa grande flexibilité dueà faible épaisseur. The suction means are placed on the rear face of the printed circuit 2 before the vacuum is made to within these means. These include for example holes 58 which are placed in front of the holes 31 of the printed circuit, in order in particular to allow the guiding of the assembly towards the support 1. Once the suction means are correctly placed on the circuit board, the vacuum is created to inside the suction means so that they aspire the printed circuit by the conduits 55 made in the lower wall. The assembly constituted by the printed circuit 2 and the suction means 51 is then guided towards the support 1 covered with the adhesive film 4. The suction means 51 advantageously allow to present the printed circuit 2 well to flat on the adhesive film, the bottom wall 54 suction means in contact with the printed circuit being flat. The latter is indeed very thin, its thickness is for example a few tens of microns, and this to be able to adopt various non-planar shapes. Without auxiliary means, such as suction means 51, it would then be very difficult to present the printed circuit well to flat on the film, in particular because of its great flexibility due to at low thickness.

La figure5b illustre le placement du circuit imprimé 2 sur le support1, ce dernier étant par exemple disposé sur un support fixe60. Le circuit imprimé 2 équipé de ses composants3 est bien maintenuà plat tout en étant guidé vers le support1 recouvert du film de colle 4. Les composants 3 vont loger dans les évidements 21 réalisés sur le support et non recouverts par le film de colle. Le circuit imprimé descend vers le support en aveugle, 'est-à-dire que le positionnement des composants dans les évidements est préétabli, notamment en fonction des masques de réalisation des différents constituants de la structure multicouche et des moyens de guidage. En d'autres termes, il n'y a pas d'ajustement du positionnement du circuit imprimé sur le support, et particulièrement des composants dans les évidements, au cours de la pose du circuit imprimé sur le support. fois le circuit imprimé 2 posé sur le support1, le vide n'est plus maintenu dans les moyens d'aspiration. Ces derniers peuvent alors être éloignés support selon un parcours inverse du précédent. Figure 5b illustrates the placement of the circuit board 2 on the support 1, the latter being for example disposed on a fixed support 60. The circuit printed 2 equipped with its components 3 is well maintained to flat while being guided towards the support 1 covered with the glue film 4. The components 3 will be housed in the recesses 21 made on the support and not covered by the glue film. The printed circuit goes down to the support blindly, that is to say that the positioning of the components in the recesses is pre-established, in particular as a function of the masks for producing the various constituents of the multilayer structure and the guiding means. In other words, there is no adjustment of the positioning of the printed circuit on the support, and particularly the components in the recesses, during the installation of the printed circuit on the support. once the printed circuit 2 placed on the support 1, the vacuum is no longer maintained in the suction means. These can then be remote support in a reverse course of the previous.

De préférence, avant de supprimer le vide moyens d'aspiration, et donc avant de désolidariser ces derniers du circuit imprimé, ce dernier est immobilisé par rapport au support, par exemple par des moyens d'immobilisation provisoire tels que des bandes autocollantes. Une fois les moyens d'aspiration dégagés, le circuit imprimé peut exemple être monté serré sur le support comme l'illustre la figure6, par exemple au moyen d'une ou plusieurs vis61. Preferably, before removing the vacuum suction means, and therefore before separating the latter from the printed circuit, the latter is immobilized relative to the support, for example by means of temporary immobilization such as adhesive strips. Once the suction means have been released, the printed circuit may for example be tightly mounted on the support as shown in FIG. 6, for example by means of one or more screws B 61.

L'ensemble ainsi assemblé est par exemple ensuite disposé dans un four un autoclave en vue de coller le circuit imprimé 2 sur le support1. Le chauffage du film de colle 4 placé entre le support et le circuit imprimé permet alors la fixation de l'un sur l'autre. The assembly thus assembled is for example then placed in an oven an autoclave to stick the printed circuit 2 on the support 1. The heating of the adhesive film 4 placed between the support and the printed circuit then allows the attachment of one on the other.

Plusieurs structures multicouches comportant des composants électroniques sur circuit imprimé fixé sur un support, par exemple en mousse peuvent être associées et protégées par un radôme externe. La structure multicouche peut être plane ou mis dans une forme quelconque, du type exemple cylindrique, conique ou parabolique. La mise en forme de l'ensemble de la structure est faite a posteriori, une fois que le circuit imprimé, équipé de ses composants est fixé sur le support, c'est-à-dire après assemblage. Several multilayer structures comprising electronic components on printed circuit board fixed on a support, for example foam can be associated and protected by an external radome. The multilayer structure may be flat or in any form, of the cylindrical, conical or parabolic example. The shaping of the entire structure is made a posteriori, once the printed circuit, equipped with its components is fixed on the support, that is to say after assembly.

Les étapes du procédé selon l'invention telles que décrite précédemment sont simplesà mettre en oeuvre. L'invention est ailleurs bien adaptée pour des structures de grande dimension. En particulier, les moyens d'aspiration qui maintiennent le circuit imprimé plan lors sa pose sur support sont particulièrement avantageux lorsque le circuit imprimé, qui est souple, est aussi de grandes dimensions. L'invention permet d'obtenir panneaux ou structures multicouche de haute tenue mécanique, en raison notamment du fait que le film de colle fixant le circuit imprimé le support occupe toute la surface disponible en dehors des évidements realisés sur ce dernier.Il n'y a par ailleurs pas de pollution des composants hyperfréquence dueà des couches, par exemple de vernis, disposées ces composants.The steps of the method according to the invention as described above are simple to implement. The invention is elsewhere well suited for large structures. In particular, the suction means that hold the printed circuit board when it is laid on a support are particularly advantageous when the printed circuit, which is flexible, is also of large dimensions. The invention makes it possible to obtain panels or multilayer structures of high mechanical strength, particularly because the adhesive film fixing the printed circuit board occupies the entire available surface outside the recesses made on the latter. There is also no pollution of microwave components due to to layers, for example varnish, arranged these components.

L'invention a été décrite pour la réalisation d'un panneau actif, c'est-à-dire avec un ou plusieurs circuits imprimés équipés par exemple de composants hyperfréquence. L'invention peut également s'appliquer pour la réalisation d'un panneau passif. Dans ce cas, les composants sont par exemple des éléments résistifs. The invention has been described for producing an active panel, that is to say with one or more printed circuits equipped for example with microwave components. The invention can also be applied for producing a passive panel. In this case, the components are for example resistive elements.

Claims

CLAIMS 1. Process for assembling a printed circuit board (2) equipped with components (3) on a support (1), the components being opposite the support, the printed circuit being fixed on the support by a glue film (4), characterized in that it comprises at least : - a step of making recesses (21) in the support intended to to accommodate the (3) components and holes (44) in the glue film (4), the recesses (21) and the holes (44) corresponding to at the location of the (3) components on the printed circuit (2) ; - a step of positioning the glue film (4) on the support (1) in a to that the holes (44) fall substantially in front of the recesses (21) ; - a step of positioning the printed circuit on the support (1) covered with the adhesive film (4), the printed circuit being held flat during the phase of p dare by suction means (51) arranged in contact with its opposite side to the components (3). 2. A method according to claim 1, B> characterized in that the suction means comprise a chamber (52) reigns a partial vacuum, the empty chamber being between an upper partition ( 53) and a lower partition (54), the lower partition (54) having holes (B) (55) leading from the empty chamber to the the face of the circuit board. 3. The method of claim 2, characterized in that a seal (56) imposes the height of the chamber to empty (52) while ensuring its tightness. 4. Method according to any one of claims 2 or 3, characterized in that the upper partition (53) comprises an orifice extended by a conduit (57) ) connected to a vacuum generator. 5. Process according to any one of claims 2 to 4, characterized in that before removing the vacuum suction means (51), the printed circuit is immobilized with respect to the support. 6. A method according to any one of the preceding claims, characterized in that it uses guide means (31, 32) to position the elements ( 1, 2, 4) between them, the guide means being constituted by calibrated holes (31) made in the elements and rods (32), the holes being intended for the passage of the rods. 7. Process according to any one of the preceding claims, characterized in that the recesses (21) and the holes (44) are made by water jet. 8. Process according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the recesses (21) and the holes (44) are made by laser cutting. 9. A method according to any one of claims 1 '6, characterized in that the recesses (21) have substantially an oblong shape obtained to > from two contiguous drilled holes. 10. A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the entire support (1) and the printed circuit (2) is part of a active panel. 11. The method of claim 10, characterized in that the components are microwave components. 12. Method according to any one of claims to 9, characterized in that the entire support (1) and printed circuit is part of a passive panel . 13. Process according to claim 12, characterized in that the components are resistive elements.