FR2782591A1

FR2782591A1 - Platine de plan focal pour une camera a haute definition avec des capteurs a semi-conducteurs photosensibles

Info

Publication number: FR2782591A1
Application number: FR9910617A
Authority: FR
Inventors: Dr Hans Driescher; Bar Michael Grainer; Ute Grote; Bernd Biering; Andreas Eckardt; Stefan Hilbert
Original assignee: Deutsches Zentrum fuer Luft und Raumfahrt eV
Current assignee: Deutsches Zentrum fuer Luft und Raumfahrt eV
Priority date: 1998-08-18
Filing date: 1999-08-16
Publication date: 2000-02-25
Anticipated expiration: 2019-08-16
Also published as: CH694389A5; FR2782591B1; DE19838362C1; US6750488B1

Abstract

L'invention concerne une platine de plan focal (1) pour une caméra à haute définition avec des capteurs à semi-conducteurs photosensibles se composant d'un matériau non-conducteur pour recevoir des capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules, des éléments d'ajustage étant disposés sur la platine de plan focal (1) aux endroits de positionnement des boîtiers (3-5) des capteurs à semi-conducteurs photosensibles ou la platine de plan focal (1) étant configurée avec des éléments d'ajustage, les éléments d'ajustage pouvant être adaptés de manière complémentaire à la forme des boîtiers, de manière à ce que les cotés supérieurs des capteurs à semi-conducteurs photosensibles se trouvent approximativement sur un niveau commun E.

Description

PLATINE DE PLAN FOCAL POUR UNE CAMERA A HAUTE DEFINITION

AVEC DES CAPTEURS A SEMI-CONDUCTEURS PHOTOSENSIBLES

L'invention concerne une platine de plan focal pour une caméra à haute définition avec des capteurs à semi-conducteurs photosensibles et un

procédé pour l'ajustage sur la platine de plan focal des capteurs à semi-

conducteurs photosensibles mis en capsules.

Les caméras à haute résolution avec des capteurs à semi-conducteurs photosensibles sont utilisées par exemple pour les prises de vues aériennes o elles remplacent les caméras usuelles d'avions utilisant des films à grand format, les capteurs à semi-conducteurs photosensibles étant dans ce cas réalisés par exemple en tant que composants CCD. Depuis peu on connaît aussi les caméras dites CMOS qui ont été développées comme alternative aux caméras CCD déjà connues depuis plus longtemps. Ces capteurs ainsi que des capteurs similaires peuvent en règle générale être désignés comme capteurs à semi-conducteurs photosensibles, les problèmes des composants CCD qui sont décrits ci- dessous étant dans leur principe également ceux des autres capteurs à semi-conducteurs photosensibles. Dans le cas d'une caméra CCD à haute définition, le composant CCD réalisé comme ligne ou comme matrice est en outre disposé dans le plan du film, c'est à dire dans ce que l'on appelle le plan focal, l'étape intermédiaire du développement

du film nécessaire dans le cas des caméras usuelles étant évitée de ce fait.

L'intégralité de l'information concernant l'image est disponible en direct et en temps réel sous forme digitale. Toutefois, le remplacement du film d'une caméra de prises de vues aériennes par un plan focal équipé de composants

CCD est lié à un certain nombre de difficultés.

Les composants CCD et l'électronique liée aux capteurs consomment de l'énergie électrique qui est transformée en chaleur en tant que puissance dissipée. En outre ils doivent être utilisés avec une température de fonctionnement constante, et ceci sous des températures d'environnement très différentes. A l'heure actuelle, ces problèmes sont résolus par le fait que l'on construit une platine de base de plan focal spéciale qui se compose d'un matériau compatible dans sa dilatation avec les puces CCD en silicium et qui est couplée à un élément abaisseur de température pour maintenir constante la température du plan focal. De tels hybrides de plan focal sont équipés de puces déjà individualisées et contrôlées par avance. Avec l'augmentation du nombre de pixels des lignes CCD, les puces sont très chères à fabriquer et sont d'autre part difficiles à manipuler du fait de leur fragilité mécanique et électrostatique. Le petit nombre de fabricants au niveau mondial qui sont capables de fabriquer des lignes CCD avec 12.000 ou plus de pixels ne les introduisent sur le marché que sous forme de mise en capsules. Par ce fait, les concepteurs de plans focaux avec des lignes

Io CCD à haute résolution doivent travailler avec des lignes mises en capsules.

Les composants CCD usuels mis en capsules font l'objet d'une fabrication mécanique soignée, mais malgré cela les tolérances entre la géométrie du boîtier et la position des puces sont tellement importantes que lors du montage sur une surface plane, les pixels enregistrant les images ne constituent plus une surface plane. Au contraire, les divergences dans le plan de l'image sont tellement importantes qu'une représentation précise de tous les points d'images d'une ligne ainsi que des points d'images correspondants de différentes lignes n'est plus possible. Dans ce cas, les tolérances des boîtiers sont de l'ordre de +/-250gm. Du fait de l'optique, seules des divergences d'environ 10gm sont admissibles pour garantir

encore une représentation précise de tous les points d'images.

L'objectif technique de l'invention consiste de ce fait à proposer une platine de plan focal pour une caméra à haute résolution avec des capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules et un procédé pour l'ajustage sur la platine de plan focal des capteurs à semi- conducteurs photosensibles mis en capsules, de manière à ce que tous les pixels des capteurs à semi-conducteurs photosensibles présentent approximativement

la même netteté de représentation.

La solution du problème technique résulte des particularités des

revendications 1 et 20. Pour cela la platine de plan focal est munie

d'éléments d'ajustage aux points d'agencement des boîtiers des capteurs à semi-conducteurs photosensibles. Ces éléments d'ajustage peuvent alors être adaptés de manière complémentaire selon les divergences de position des pixels en fonction des faces inférieures des boîtiers, et ceci de façon à ce que la face supérieure des boîtiers et de ce fait les pixels des capteurs se trouvent pratiquement sur un même niveau (E). A la place d'un élément d'ajustage continu on peut aussi utiliser plusieurs éléments d'ajustage individuels. Pour la réalisation de l'ajustage, les capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules font de préférence l'objet d'une mesure sans contact, la position de la surface supérieure des capteurs à semi-conducteurs

photosensibles étant déterminée par rapport à la face inférieure du boîtier.

Ensuite la surface supérieure des éléments d'ajustage est traitée de manière complémentaire aux formes de boîtiers par des étapes de procédés d'enlèvement de matière, et ceci de façon à ce que les pixels des capteurs à semi-conducteurs photosensibles se trouvent approximativement sur un

même niveau après assemblage. Dans ce cas, la mesure des capteurs à semi-

conducteurs photosensibles mis en capsules a lieu par exemple au moyen d'un microscope sur le support duquel est disposé de manière déterminée une cale étalon. Le capteur à semi-conducteurs photosensibles mis en capsule est ensuite disposé sur la cale étalon et sa surface supérieure est

mesurée en hauteur. Les revendications secondaires indiquent d'autres

agencements avantageux de l'invention.

Dans un mode de réalisation préférentiel, les éléments d'ajustage sont réalisés sous forme d'îlots ou d'inserts parallélépipédiques. Les îlots parallélépipédiques peuvent aussi bien être conformés en en une seule pièce à partir de la platine de plan focal qu'être disposés en tant qu'éléments séparés sur la platine de plan focal, les inserts étant ai contraire disposés mécaniquement dans des évidements de la platine de plan focal. Les inserts sont de préférence fixés de manière mécaniquement amovible dans les évidements afin qu'ils puissent être remplacés en cas de nécessité. Dans un autre mode de réalisation préférentiel, les boîtiers et les éléments d'ajustage adaptés de manière complémentaire sont reliés en permanence entre eux. Ceci assure d'une part une affectation fixe qui ne peut pas être perdue, même dans le cas d'un échange, et permet d'autre part, en présence de moyens de liaison appropriés, un bon contact thermique entre les éléments d'ajustage et les boîtiers. De ce fait, le boîtier et l'insert peuvent par principe aussi être réalisés en une seule pièce. Dans ce cas l'ajustage a lieu par l'intermédiaire de nervures supplémentaires d'ajustage

dans l'évidement de la platine de plan focal.

Dans un autre mode de réalisation préférentiel, la platine de plan focal

est munie d'ouvertures qui font partie d'un dispositif de refroidissement.

Différentes réalisations sont possibles pour cela. D'une part, les ouvertures peuvent être traversantes, ce qui permet par exemple de pomper un réfrigérant au travers de la platine de plan focal. Un guidage en forme de méandres au travers de la platine de plan focal est également possible, mais il est un peu plus difficile à réaliser du point de vue de la technique de fabrication. Si des tubes échangeurs de chaleur sont utilisés pour l'évacuation de la chaleur, les ouvertures ne doivent pas être traversantes, mais doivent s'étendre seulement jusqu'aux capteurs à semi-conducteurs photosensibles. Il est préférable de faire aboutir les ouvertures dans les éléments d'ajustage, l'évacuation de la chaleur ayant lieu directement à la source de celle- ci. Dans le cas d'une configuration des éléments d'ajustage en tant qu'inserts, les ouvertures dans la platine de plan focal traversent jusque dans l'évidemment. Les inserts sont alors également munis d'une ouverture. Ces ouvertures synchronisées entre elles forment alors un canal

traversant dans lequel peut être disposé un tube échangeur de chaleur.

Dans un autre mode de réalisation préférentiel, le plan focal et/ou les éléments d'ajustage et/ou les boîtiers des capteurs à semi-conducteurs photosensibles se composent de matériaux compatibles en ce qui concerne leur dilatation, ce qui permet d'éviter les tensions thermiques qui pourraient

sinon avoir une influence négative sur l'ajustage.

Dans un autre mode de réalisation préférentiel, les éléments d'ajustage se composent d'un matériau ayant une conductibilité thermique plus importante que la platine de plan focal. Ceci est toujours avantageux lorsque les capteurs à semi-conducteurs photosensibles doivent être maintenus à une température de fonctionnement qui est plus basse que la température d'environnement. Il en résulte moins d'introduction de chaleur

parasite de la platine de plan focal vers les éléments d'ajustage.

Ceci n'est pas nécessaire dans le cas des modes de réalisation dans lesquels les capteurs à semi-conducteurs photosensibles fonctionnent à la température ambiante, la platine de plan focal et les éléments d'ajustage ainsi que les boîtiers pouvant alors de préférence être réalisés dans le même matériau. Les céramiques aux nitrures d'aluminium se sont avérées

être un matériau particulièrement bien adapté.

Dans un autre mode de réalisation préférentiel, les contacts de la platine de plan focal traversent dans la zone des broches de contacts. Ceci permet l'agencement de l'électronique liée aux capteurs sur la face inférieure de la platine de plan focal. D'une part il en résulte une unité extrêmement compacte et d'autre part l'électronique supplémentaire, qui produit aussi de la chaleur dissipée, fait l'objet d'un bon découplage

thermique par rapport aux capteurs à semi-conducteurs photosensibles.

Pour obtenir des broches de contact suffisamment longues, les broches de contact disposées sur le boîtier sont rallongées artificiellement. Pour cela des pistes conductrices sont disposées sur les surfaces latérales des inserts et d'autres broches de contact séparées peuvent être fixées sur ces pistes en assurant une conductibilité électrique. Les pistes conductrices sont de préférence mises en place par impression, les pâtes argent-palladium ayant fait leurs preuves, en particulier dans le cas des céramiques aux nitrures d'aluminium. En outre un capteur de température peut être disposé sur les éléments d'ajustage. Celui-ci peut en particulier être utilisé pour la régulation d'un dispositif de refroidissement. Toutefois la température est toujours un

paramètre intéressant dont la saisie est souhaitable.

L'invention est expliquée plus en détail avec les figures suivantes et sur la base d'un exemple de réalisation préférentiel Fig. I elle montre un plan latéral de la platine de plan focal, Fig. 2 elle montre des vues latérales de différentes formes de boîtiers et des îlots correspondants sur la platine de plan focal, Fig. 3 elle montre une vue en perspective de la figure 2, Fig. 4 elle montre une vue latérale des composants montés selon les figures 2 et 3, Fig. 5 elle montre une vue en perspective de la figure 4, Fig. 6 elle montre une vue en perspective d'une platine de plan focal comportant des évidements, Fig. 7 elle montre une vue en perspective d'un insert à monter sur une platine de plan focal selon la figure 6, Fig. 8 elle montre une vue éclatée d'un insert avec une ligne CCD mise en capsule et des broches de contact séparées et Fig. 9 elle montre un insert monté avec une ligne CCD mise en capsule. La figure 1 montre une platine de plan focal (1) pouvant recevoir des lignes CCD mises en capsules, la platine de plan focal (1) étant munie d'îlots (2) d'une seule pièce en forme de parallélépipède aux endroits de montage prévus. La figure 2 montre des exemples de formes de boîtiers (3-5) pour les lignes CCD à monter. Dans ce cas, le boîtier (3) est un peu plus haut que le boîtier (5), la face supérieure et la face inférieure du boîtier (3, 5) étant toutefois respectivement parallèles entres-elles. Contrairement à cela, la section du boîtier (4) est de forme trapézoïdale. Les variations représentées des formes de boîtiers peuvent aussi bien s'étendre sur toute la longueur du boîtier qu'être limitées localement. Si les boîtiers (3, 5) étaient montés sur la platine de plan focal (1) selon la figure 1, toutes les surfaces supérieures des trois lignes CCD se trouveraient à des niveaux différents. Afin de pouvoir usiner de nouveau les îlots (2) de manière correspondante, il convient de définir auparavant la forme respective des boîtiers (3, 5). Dans le cas le plus simple, ceci peut s'effectuer manuellement, par exemple au moyen d'une vis micrométrique, ce qui est toutefois très malaisé. Pour cette raison, les lignes CCD font de préférence l'objet d'une mesure optique. Pour cela on dispose par exemple une cale étalon sur le support d'un microscope. Sur cette cale étalon précise, on ajuste un point de mesure en hauteur du microscope, de manière à ce que lors du déplacement tout au long de la cale étalon la même hauteur soit toujours affichée. On dispose ensuite la ligne CCD mise en capsule sur la cale étalon et l'on.mesure la hauteur de la surface. Cette mesure peut avoir lieu en continu, ou alors seulement à des points d'appui sélectionnés. Par principe la

position exacte de chaque pixel de capteur est connue après la mesure.

Les positions déterminées de cette manière permettent ensuite de structurer les îlots (2) par meulage, fraisage ou par d'autres procédés d'usinage de surfaces, et ceci de telle manière qu'en état de montage, les lignes CCD se trouvent pratiquement sur un même plan sur le coté supérieur. Pour cela les îlots (2) sont usinés de manière complémentaire aux divergences de position de la surface. Pour la forme de boîtier (3-5) selon la figure 2 ceci signifie que par exemple l'îlot (2) du boîtier (5) n'a pas besoin d'être usiné, que l'îlot (2) pour le boîtier (3) doit être rectifié de manière uniforme de la valeur de la différence de hauteur et que l'îlot (2) pour le boîtier (4) doit être rectifié en biais, ce qui est indiqué dans la figure (2) en tant que

résultat.

Comme cela est indiqué dans la figure 3, les îlots (2) sont munis dans la zone des broches (7) des lignes CCD de contacts traversants (6). Sur le coté inférieur de la platine de plan focal on peut ensuite mettre en place une métallisation de piste conductrice et une électronique liée aux capteurs qui se situe alors approximativement au même niveau de température que les lignes CCD. La platine de plan focal (1) se compose de préférence du même matériau que les boîtiers (3-5), de manière à ce qu'ils soient compatibles entre eux en ce qui concerne leur dilatation. Du fait des exigences imposées aux boîtiers (3- 5) ou à la platine de plan focal (1), à savoir ne pas présenter de conductibilité électrique, les céramiques à haute conductibilité thermique, en particulier les céramiques aux nitrures d'aluminium, sont particulièrement bien adaptées. Dans le but d'améliorer l'évacuation de la chaleur dissipée qui est produite, la platine de plan focal (1) peut faire l'objet d'une régulation thermique à l'aide de tubes échangeurs de chaleur ou d'un passage de liquide. Après l'alignement des îlots (2), les lignes CCD sont soudées dans les contacts traversants 6 au moyen d'une soudure à point de fusion bas et font l'objet d'une liaison thermique avec les îlots (2) par une pâte conductrice de chaleur. Après le montage, toutes les surfaces supérieures des composants CCD se

trouvent sur un plan (E), comme le montrent les figures 4 et 5.

Si la platine de plan focal (1) est tempérée de manière active par des tubes échangeurs de chaleur ou par un refroidissement liquide, un élément de refroidissement doit absorber en conséquence la chaleur dégagée. Si la température de fonctionnement se situe par exemple à environ 15-20 C, la platine de plan focal (1) absorbe, en cas de températures ambiantes supérieures, une énergie calorifique

supplémentaire qui doit être évacuée vers l'élément de refroidissement.

Ceci conduit de nouveau à une consommation d'énergie accrue de l'élément de refroidissement. Dans un mode de réalisation préférentiel, la platine de plan focal (1) est de ce fait réalisée en un matériau à faible conductibilité thermique sur laquelle sont alors placés les îlots (2) réalisés en un matériau à forte conductibilité thermique. Les tubes échangeurs de chaleur ou les canaux à liquides ne sont alors placés de préférence que dans les îlots de forme parallélépipédique (2), l'élément de refroidissement n'absorbant pour

l'essentiel que la chaleur dissipée par les composants CCD.

En tant que support mécanique des composants CCD, la platine de plan focal (1) doit, pour des raisons de stabilité, avoir une certaine épaisseur, ce qui peut conduire à certains problèmes. D'une part, les broches de contact (7) des boîtiers (3-5) pour les lignes CCD qui se trouvent dans le commerce ne sont pas assez longues pour pouvoir être enfichées au travers de la platine de plan focal (1). D'autre part, l'exigence d'intégrer les canaux pour l'évacuation de la chaleur dans les îlots (2) conduit au fait que ceux-ci doivent avoir des dimensions plus importantes. Ceci s'oppose à nouveau au problème de la longueur des broches de contact (7). Dans un autre mode de réalisation préférentiel, les éléments d'ajustage ne sont par conséquent pas placés en dépassement sur la platine de plan focal (1), mais sont disposés dans

des évidements de la platine de plan focal (1).

La figure 6 représente une platine de plan focal (1) avec un plan de base (8) dans lequel est réalisé pour l'essentiel un évidemment de forme carrée (9). Des nervures 10 de forme parallélépipédique sortent de la surface de base de l'évidement (9). Les inserts avec les lignes CCD mis en capsules sont placés respectivement entre ces nervures (10) qui servent de stabilisation mécanique. Dans la zone des broches de contact en état de montage se trouvent d'autres évidements (11) dans lesquels sont disposés les contacts traversants (12) vers la face inférieure de la platine de plan focal (1). En outre, des ouvertures (13) qui s'étendent depuis le coté extérieur jusqu'à l'évidement (9) sont pratiquées dans la platine de plan focal (1). Dans l'évidemment (9) on peut alors placer un insert (14), comme cela est représenté sur la figure 7, et le relier de manière mécaniquement démontable à la platine de plan focal (1). L'insert (14) est pour l'essentiel de forme parallélépipédique et est muni d'une ouverture (15), cette ouverture (15) correspondant en état de montage à une ouverture (13) de la platine de plan focal. L'insert (14) comporte sur le coté supérieur (16) vers les deux coté latéraux (18) un chanfrein (17). Sur les cotés latéraux (18) de l'insert (14) sont disposés des bandes conductrices (19) qui sont représentées partiellement sur la figure 8. En outre, des conducteurs d'alimentation (20) pour un capteur de température (21) sont placés sur au moins un coté latéral (18). Pour cela, les pistes conductrices (19) et les conducteurs d'alimentation (20) sont de préférence appliqués sur les surfaces latérales (18) de l'insert (14), des pâtes argent-palladium pouvant par exemple être utilisées. Sur le coté supérieur (16) de l'insert (14) on place alors le composant CCD (22) mis en capsule en le fixant d'abord de manière amovible. Le composant CCD (22) représenté sur la figure 8 comprend dans ce cas trois lignes CCD à intégration monolithique (23). Lorsque le boîtier (3), comportant les broches de contact (7), a été placé sur le coté supérieur (16), les broches de contact (7) sont reliées électriquement avec les pistes conductrices (19). En plus, des broches de contact séparées (24) sont fixées sur les pistes conductrices (19) en assurant une conductibilité électrique. Pour cela, les broches de contact (24) peuvent être soudées sur les pistes conductrices (19) ou être reliées avec elles au moyen d'une colle conductrice. La figure 9 représente alors l'insert (14) avec le boîtier (3), dans lequel est fixé le composant CCD (22), et avec les broches de contact séparées (24) en état de montage, les broches de contact (7) étant rallongées artificiellement

par les pistes conductrices (19) et les broches de contact séparées (24).

Au cas o le boîtier (3) pourrait être approvisionné avec des broches de contact (7) suffisamment longues, il est évidemment possible de renoncer aux pistes conductrices (19) et aux broches de contact séparées (24). Après leur assemblage, les inserts (14) sont alors placés dans les évidements (9) de la platine de plan focal (1) et fixés temporairement, par exemple au moyen de points de colle. Dans la platine de plan focal (1) selon la figure 6 on placerait par exemple quatre inserts (14), dont les broches de contact (7) sont enfichées avec les broches de contact séparées (24) dans les contacts traversants (12)

et reliées sur le coté inférieur avec l'électronique liée aux capteurs.

Avant le montage, les composants CCD (22) font l'objet d'une nouvelle mesure optique. Comme dans le cas des îlots, le coté supérieur (16) des inserts (14) est alors usiné au moyen de procédés par enlèvement de matière, et ceci de telle manière que tous les composants CCD (22) se trouvent pratiquement au même niveau. Le chanfrein (17) garantit en cela que les pistes conductrices (19) ne sont pas endommagées lors de l'usinage du coté supérieur. Chaque insert (14) constitue alors avec son boîtier (3) une unité ayant une affectation déterminée. Ceux-ci peuvent de ce fait être ensuite collés fermement ensemble, un bon couplage thermique devant être conservé. Non seulement un insert (14) avec son boîtier (3) constitue une unité, mais tous les quatre inserts (14) placés dans la platine de plan focal constituent un jeu d'inserts parfaitement accordés entre eux. Les inserts (14) dont l'usinage est terminé et qui sont reliés aux boîtiers (3) peuvent alors être placés dans la platine de plan focal (1) et être fixés de manière mécaniquement amovible. Grâce à la liaison mécaniquement amovible avec la platine de plan focal (1), celle- ci peut être équipée pour différentes utilisations avec différents jeux de

composants CCD (22).

Claims

REVENDICATIONS

1. Platine de plan focal pour une caméra à haute définition avec des capteurs à semi-conducteurs photosensibles se composant d'un matériau non-conducteur pour recevoir des capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules, caractérisé en ce que des éléments d'ajustage sont disposés sur la platine de plan focal (1) aux endroits de positionnement des boîtiers (3-5) des capteurs à semi-conducteurs photosensibles ou que la platine de plan focal (1) est configurée avec des éléments d'ajustage, les éléments d'ajustage pouvant être adaptés

mécaniquement de manière complémentaire à la forme des boîtiers (3-5).

2. Platine de plan focal selon la revendication 1, caractérisée en ce que les éléments d'ajustage sont réalisés comme îlots (2) ou comme inserts

(14) de forme parallélépipédique.

3. Platine de plan focal selon la revendication 2, caractérisée en ce que les inserts (14) sont disposés de manière mécaniquement amovible

dans des évidements (9) de la platine de plan focal (1).

4. Platine de plan focal selon la revendication 3, caractérisée en ce que les boîtiers (3-5) sont reliés en permanence avec les éléments d'ajustage

adaptés de manière complémentaire.

5. Platine de plan focal selon la revendication 3, caractérisée en ce que les boîtiers (3-5) et les inserts correspondants (14) sont réalisés d'une

seule pièce.

6. Platine de plan focal selon la revendication 5, caractérisée en ce que des nervures d'ajustage sont disposées dans les évidements (9) de la

platine de plan focal (1).

7. Platine de plan focal selon l'une des revendications précédentes,

caractérisée en ce que la platine de plan focal (1) est munie d'ouvertures (13) dans lesquelles sont disposés des tubes échangeurs de chaleur ou au

travers desquelles il est possible de pomper un liquide réfrigérant.

8. Platine de plan focal selon la revendication 7, caractérisée en ce que les ouvertures (13) sont guidées au travers des îlots (2) ou dans les évidements (9) o elles forment un canal avec les ouvertures (15) dans les inserts (14).

9. Platine de plan focal selon l'une des revendications précédentes,

caractérisée en ce que la platine de plan focal (1) et/ou les éléments d'ajustage se composent d'un matériau dont la dilatation est compatible

avec celle des boîtiers (3-5).

10. Platine de plan focal selon la revendication 9, caractérisée en ce que le matériau constitutif des éléments d'ajustage possède une conductibilité thermique plus grande par rapport au matériau constitutif de

la platine de plan focal (1).

11. Platine de plan focal selon la revendication 9, caractérisée en ce que les boîtiers (3-5) et/ou les éléments d'ajustage et/ou la platine de plan

focal (1) se composent du même matériau.

12. Platine de plan focal selon l'une des revendications précédentes,

caractérisée en ce que la platine de plan focal (1) et/ou les éléments d'ajustage et/ou les boîtiers (3-5) se composent d'une céramique aux

nitrures d'aluminium.

13. Platine de plan focal selon l'une des revendications précédentes,

caractérisée en ce que la platine de plan focal (1) possède des contacts

traversants dans la zone des broches de contact (7) des capteurs à semi-

conducteurs.

14. Platine de plan focal selon la revendication 13, caractérisée en ce que les inserts (14) sont munis sur les parois latérales (18) de pistes conductrices (19) qui peuvent être reliées électriquement avec les broches de contact (7) des capteurs à semiconducteurs et avec des broches de

contact séparées (24).

15. Platine de plan focal selon la revendication 14, caractérisée en ce que les pistes conductrices sont imprimées sur les inserts (14) en tant que

pâte argent-palladium.

16. Platine de plan focal selon l'une des revendications précédentes,

caractérisée en ce qu'un capteur de température (21) est disposé sur les

éléments d'ajustage.

17. Platine de plan focal selon l'une des revendications 14 à 16,

caractérisée en ce que sur le coté supérieur à ajuster par usinage (16) les

inserts (14) sont munis d'un chanfrein (17).

18. Platine de plan focal selon l'une des revendications 3 à 17,

caractérisée en ce que dans les évidements (9) de la zone des broches de contact (7) sont disposés d'autres évidements (11) dans lesquels sont

disposés les contacts traversants (12).

19. Platine de plan focal selon l'une des revendications 13 à 18,

caractérisée en ce que l'électronique liée aux capteurs à semiconducteurs

est disposée sur la face inférieure de la platine de plan focal (1).

20. Procédé pour l'ajustage de capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules sur une platine de plan focal (1) selon l'une

des revendications précédentes comprenant les étapes de procédé

suivantes:

a) Mesure de la position de la surface supérieure des capteurs à semi-

conducteurs photosensibles par rapport à la face inférieure des boîtiers

(3-5),

b) Adaptation de la surface supérieure des éléments d'ajustage de manière complémentaire aux formes des boîtiers par des étapes de procédé comportant un enlèvement de matière, et ceci de manière telle, qu'en état de montage, les pixels des capteurs à semi- conducteurs photosensibles se trouvent approximativement sur un niveau E, c) Liaison des capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules

avec les éléments d'ajustage adaptés selon l'étape de procédé b).

21. Caméra à haute résolution avec des capteurs à semi-conducteurs photosensibles mis en capsules, caractérisée en ce que la caméra comprend

une platine de plan tfocal (1) selon l'une des revendications I à 19.