FR2779272A1 - METHOD FOR MANUFACTURING A MICROMODULE AND A STORAGE MEDIUM COMPRISING SUCH A MICROMODULE - Google Patents

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    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

The invention concerns a method for making a micromodule comprising an integrated circuit chip provided with bump contacts electrically connected to contact pads, via strip conductors. Said method comprises the following stages: producing, on an insulating material strip, an electrically conductive print to form a recurring pattern formed by the contact pads and the strip conductors; then in any sequence: transferring the integrated circuit chip onto the previously printed pattern; cutting out the pattern so as to separate it from the rest of the strip, in order to obtain an insulating substrate forming the micromodule medium; coating the chip in a protective resin. The resulting micromodule is designed to be inserted in a chip card-type storage medium. Said method is, moreover, quick and enables to produce continuously micromodules inexpensively.

Description

PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MICROMODULE ET D'UN SUPPORTMETHOD FOR MANUFACTURING A MICROMODULE AND A SUPPORT

DE MÉMORISATION COMPORTANT UN TEL MICROMODULE  STORAGE HAVING SUCH A MICROMODULE

La présente invention concerne la fabrication d'un micromodule destiné à être encarté dans un support de mémorisation du type carte à puce. Elle concerne également un procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant. Les cartes à puce sont destinées à la réalisation de diverses opérations, telles que, par exemple, des opérations bancaires, des communications téléphoniques  The present invention relates to the manufacture of a micromodule intended to be inserted in a storage medium of the smart card type. It also relates to a method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts. Chip cards are intended for carrying out various operations, such as, for example, banking operations, telephone communications

ou diverses opérations d'identification.  or various identification operations.

Les cartes à contact comportent des métallisations affleurant la surface de la carte, disposées à un endroit précis du corps de carte, défini par la norme usuelle ISO 7816. Ces métallisations sont destinées à venir au contact d'une tête de lecture d'un lecteur en  Contact cards include metallizations flush with the surface of the card, arranged at a precise location on the card body, defined by the usual standard ISO 7816. These metallizations are intended to come into contact with a read head of a reader in

vue d'une transmission électrique de données.  view of an electrical data transmission.

Telles qu'elles sont réalisées actuellement, les cartes à puce sont des objets portables de faible épaisseur dont les dimensions sont normalisées. La norme usuelle ISO 7810 correspond à une carte de format standard de 85 mm de longueur, de 54 mm de largeur et  As they are currently produced, smart cards are thin portable objects whose dimensions are standardized. The usual ISO 7810 standard corresponds to a standard format card 85 mm long, 54 mm wide and

de 0,76 mm d'épaisseur.0.76 mm thick.

Il existe de nombreux procédés de fabrication de cartes à puce. La majorité de ces procédés est basée sur l'assemblage de la puce de circuit intégré dans un sous-ensemble appelé micromodule qui est assemblé en  There are many methods of manufacturing smart cards. The majority of these methods are based on the assembly of the integrated circuit chip in a sub-assembly called a micromodule which is assembled in

utilisant des procédés traditionnels.  using traditional methods.

Un procédé classique, illustré sur la figure 1, consiste à coller une puce de circuit intégré 20 en disposant sa face active avec ses plots de contact 22 vers le haut, et en collant la face opposée sur une feuille support diélectrique 28. La feuille diélectrique 28 est elle-même disposée sur une grille de contacts 24 d'une plaque métallique en cuivre nickelé et doré. Des puits de connexion 21 sont pratiqués dans la feuille diélectrique 28 et des fils de connexion 26 relient les plots de contact 22 de la puce 20 aux plages de contacts de la grille 24 par l'intermédiaire de ses puits de connexion 21. Enfin, une résine d'encapsulation 30, à base d'époxy, protège la puce 20 et les fils de connexion 26 soudés. Le module est ensuite découpé puis encarté dans la cavité  A conventional method, illustrated in FIG. 1, consists in bonding an integrated circuit chip 20 by placing its active face with its contact pads 22 upwards, and by bonding the opposite face to a dielectric support sheet 28. The dielectric sheet 28 is itself arranged on a contact grid 24 of a metallic plate of nickel-plated and gilded copper. Connection wells 21 are formed in the dielectric sheet 28 and connection wires 26 connect the contact pads 22 of the chip 20 to the contact pads of the grid 24 via its connection wells 21. Finally, a encapsulation resin 30, based on epoxy, protects the chip 20 and the connection wires 26 welded. The module is then cut and then inserted into the cavity

d'un corps de carte préalablement décoré.  a card body previously decorated.

Ce procédé présente cependant l'inconvénient d'être coûteux. En effet, les métallisations en cuivre, nickel et or élèvent considérablement le prix de revient des cartes. De plus, le nombre d'étapes de favrication est élevé. Un but de la présente invention est donc de  This process has the disadvantage of being expensive, however. Indeed, metallizations of copper, nickel and gold considerably raise the cost price of the cards. In addition, the number of manufacturing steps is high. An object of the present invention is therefore to

réaliser une carte à puce à prix réduit.  make a smart card at a reduced price.

Des procédés de fabrication de cartes à puce, sans étape intermédiaire de réalisation d'un micromodule, ont déjà été étudiés pour réduire les coûts de revient des cartes. Une première solution, décrite dans les demandes de brevets FR2671416, FR2671417, et FR2671418, consiste à encarter une puce de circuit intégré directement dans un corps de carte. Pour cela le support de carte est localement ramolli et la puce est pressée dans la zone ramollie. Aucune cavité n'est donc pratiquée dans le corps de carte. Une carte obtenue selon cette technologie est schématisée en vue de dessus sur la figure 2. La puce 20 est disposée de telle sorte que ses plots de contact 22 affleurent la surface de la carte 10. Des opérations de sérigraphie permettent ensuite d'imprimer, sur un même plan, des plages de contact 25 et des pistes conductrices 27 permettant de relier les plages de contact 25 aux plots de contact 22 de la puce 20. Un vernis de protection est ensuite appliqué sur la puce 20 ainsi que sur les connexions entre les plots de contact 22 de la puce et  Processes for manufacturing smart cards, without an intermediate step of making a micromodule, have already been studied to reduce the cost of the cards. A first solution, described in patent applications FR2671416, FR2671417, and FR2671418, consists in inserting an integrated circuit chip directly into a card body. For this, the card holder is locally softened and the chip is pressed in the softened area. No cavity is therefore formed in the card body. A card obtained using this technology is shown diagrammatically in plan view in FIG. 2. The chip 20 is arranged so that its contact pads 22 are flush with the surface of the card 10. Screen printing operations then make it possible to print, on the same plane, contact pads 25 and conductive tracks 27 making it possible to connect the contact pads 25 to the contact pads 22 of the chip 20. A protective varnish is then applied to the chip 20 as well as to the connections between the contact pads 22 of the chip and

les pistes conductrices 27.the conductive tracks 27.

Cette première solution présente cependant plusieurs inconvénients. Tout d'abord, ce procédé ne peut être adapté qu'à des puces de très petites dimensions. De plus, l'opération de sérigraphie des plages de contacts 25 et des pistes d'interconnexion 27 est délicate à mettre en oeuvre car le positionnement des pistes 27 sur les plots de contact 22 de la puce 20 nécessite une très grande précision d'indexation qui doit être contrôlée par VAO (Vision Assistée par Ordinateur). Cette contrainte nuit à la cadence et au  This first solution however has several drawbacks. First of all, this process can only be adapted to very small chips. In addition, the screen printing operation of the contact pads 25 and the interconnection tracks 27 is difficult to implement because the positioning of the tracks 27 on the contact pads 22 of the chip 20 requires very high indexing precision. which must be controlled by VAO (Computer Aided Vision). This constraint affects the pace and

rendement du procédé de fabrication.  yield of the manufacturing process.

La puce doit par ailleurs être parfaitement positionnée pour que ses plots de contact 22 soient disposés parallèlement aux bords latéraux de la carte et permettre de réaliser les plages de contact 25 parallèles aux bords latéraux de la carte. Or, la puce étant disposée dans une zone localement ramollie, il n'est pas facile de la positionner correctement, et les cartes à puce dont les plages de contact sont disposées  The chip must also be perfectly positioned so that its contact pads 22 are arranged parallel to the lateral edges of the card and make it possible to produce the contact pads 25 parallel to the lateral edges of the card. However, the chip being placed in a locally softened area, it is not easy to position it correctly, and the smart cards whose contact pads are arranged

légèrement de biais sont destinées au rebut.  slightly biased are for scrap.

Ce procédé est par conséquent trop délicat à mettre en oeuvre pour être adapté à une production industrielle. De plus, le pourcentage de cartes destinées au rebut reste important et contribue à  This process is therefore too delicate to implement to be suitable for industrial production. In addition, the percentage of cards destined for waste remains high and contributes to

élever le coût de fabrication.raise the manufacturing cost.

Une autre solution ayant été envisagée, pour réduire le prix de revient des cartes à puce, utilise la technologie "Chrysalide". Cette technologie repose sur l'application de pistes électriquement conductrices par un procédé de type MID ("Moulded Interconnection Device" en littérature anglo-saxonne). Plusieurs procédés associés à cette technologie ont déjà fait l'objet de dépôts de demandes de brevet. Les demandes  Another solution having been considered, to reduce the cost price of smart cards, uses "Chrysalide" technology. This technology is based on the application of electrically conductive tracks by a MID type process ("Molded Interconnection Device" in Anglo-Saxon literature). Several processes associated with this technology have already been the subject of patent applications. The requests

de brevet EP-A-0 753 827, EP-A-0 688 050, et EP-A-  EP-A-0 753 827, EP-A-0 688 050, and EP-A-

0 688 051, notamment, décrivent des procédés de fabrication et d'assemblage d'une carte à circuit intégré. La carte comporte un logement pour recevoir le circuit intégré. Des pistes électriquement conductrices sont disposées contre le fond et les parois latérales du logement et sont reliées à des plages métalliques de  0 688 051, in particular, describe methods of manufacturing and assembling an integrated circuit card. The card includes a slot for receiving the integrated circuit. Electrically conductive tracks are arranged against the bottom and the side walls of the housing and are connected to metal pads of

contact formées sur la surface du support de carte.  contacts formed on the surface of the card holder.

L'application des pistes conductrices dans le logement peut être effectuée de trois manières différentes. Une première manière consiste à réaliser de l'estampage à chaud. Pour cela, une feuille comportant des métallisations en cuivre, recouvertes éventuellement d'étain ou de nickel, et munie d'une colle activable à chaud, est découpée puis collée à  The application of the conductive tracks in the housing can be carried out in three different ways. A first way is to carry out hot stamping. For this, a sheet comprising copper metallizations, optionally covered with tin or nickel, and provided with a hot-activatable adhesive, is cut and then glued to

chaud dans le logement.warm in the housing.

Une deuxième manière consiste à appliquer, au moyen d'un tampon, une laque contenant un catalyseur au Palladium, aux endroits destinés à être métallisés, et à chauffer la laque; puis à réaliser une métallisation, par dépôt de cuivre et/ou de nickel, en utilisant un  A second way consists in applying, by means of a pad, a lacquer containing a palladium catalyst, at the places intended to be metallized, and in heating the lacquer; then metallizing, by depositing copper and / or nickel, using a

procédé électrochimique d'autocatalyse.  electrochemical process of autocatalysis.

Une troisième manière consiste à réaliser une lithogravure à partir d'hologrammes laser. Cette lithogravure permet de réaliser des dépôts de métallisations en trois dimensions avec une très grande  A third way is to make a lithogravure from laser holograms. This lithography allows three-dimensional metallization deposits to be made with very great

précision et une haute résolution.  precision and high resolution.

Tous ces procédés d'application de pistes conductrices sont cependant complexes à mettre en oeuvre et donc coûteux. Ils nécessitent souvent  All these methods of applying conductive tracks are however complex to implement and therefore expensive. They often require

l'utilisation d'un outillage spécifique.  the use of specific tools.

De plus, les plages de contact et les connexions sont réalisées par un dépôt de métallisations utilisant encore le cuivre et/ou le nickel qui sont des éléments chers, si bien que le prix de revient des cartes reste  In addition, the contact pads and connections are made by depositing metallizations which still use copper and / or nickel, which are expensive elements, so that the cost price of the cards remains

très élevé.very high.

La technologie "Chrysalide" fait donc appel à des procédés trop complexes et utilise des éléments métalliques trop chers pour être adaptée à une  The "Chrysalis" technology therefore calls for too complex processes and uses metal elements that are too expensive to be adapted to a

production industrielle en grande masse.  mass industrial production.

Pour pallier les inconvénients précités, l'invention propose un procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant, comprenant un micromodule comportant un film support portant des plages de contacts, des pistes de connexion et une puce de circuit intégré reliée aux plages de contact, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes selon lesquelles: - on réalise les plages de contact et des pistes de connexion par impression d'encre conductrice sur le film support, - on déforme le film support de manière que les pistes de connexion soient au moins en partie à un  To overcome the aforementioned drawbacks, the invention provides a method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts, comprising a micromodule comprising a support film carrying contact pads, connection tracks and a chip. integrated circuit connected to the contact pads, characterized in that it comprises the following steps according to which: - the contact pads and connection tracks are produced by printing conductive ink on the support film, - the support film is deformed so that the connecting tracks are at least partly at a

niveau inférieur par rapport aux plages de contact.  lower level compared to contact areas.

L'avantage procuré par la première étape du procédé est de permettre des fabrications en grande quantité de  The advantage provided by the first step of the process is that it allows large quantities of

contacts et des pistes de connexion en une seule étape.  contacts and connection tracks in one step.

Bien entendu, l'écart entre le niveau inférieur et les plages de contact est prévu pour être suffisant de manière à loger la puce et à pouvoir la recouvrir d'un  Of course, the difference between the lower level and the contact pads is provided to be sufficient to accommodate the chip and to be able to cover it with a

matériau d'enrobage.coating material.

Les pistes de connexion et les contacts sont sur la même face, le procédé évite ainsi une étape supplémentaire. Selon une variante, le procédé consiste en outre à effectuer les étapes suivantes: fixer et connecter la puce avant déformation, puis déformer le film support en le pressant dans un évidement de corps de carte avec  The connection tracks and the contacts are on the same face, the process thus avoids an additional step. According to a variant, the method also consists in carrying out the following steps: fixing and connecting the chip before deformation, then deforming the support film by pressing it in a card body recess with

un poinçon comportant un logement.a punch comprising a housing.

Selon une autre variante, le procédé consiste en  According to another variant, the method consists of

outre à connecter la puce après déformation.  Besides connecting the chip after deformation.

Premier cas, le film est pressé et collé par un poinçon dans un évidement (ou cavité) formé à l'avance dans un corps de carte. La puce est alors connectée, le  First case, the film is pressed and glued by a punch in a recess (or cavity) formed in advance in a card body. The chip is then connected, the

film étant fixé dans l'évidement.  film being fixed in the recess.

Deuxième cas, pour la déformation on vient en outre placer le film dans une empreinte d'un moule, plaqué contre une paroi interne et après l'introduction de la matière dans l'empreinte, le film support est déformé soit par la pression de la matière contre un poinçon ayant la forme complémentaire d'un évidement à former  Second case, for the deformation, the film is also placed in an impression of a mold, pressed against an internal wall and after the introduction of the material into the impression, the support film is deformed either by the pressure of the material against a punch having the complementary shape of a recess to be formed

et/ou soit par le déplacement du poinçon.  and / or either by moving the punch.

Pour pallier les inconvénients précités, tout en restant dans le même esprit, l'invention propose également un procédé de fabrication d'un micromodule à bas coût sans utiliser d'éléments métalliques coûteux  To overcome the aforementioned drawbacks, while remaining in the same spirit, the invention also provides a method of manufacturing a micromodule at low cost without using expensive metallic elements.

tels que le cuivre, le nickel ou l'or.  such as copper, nickel or gold.

L'invention a donc également pour objet, un procédé de fabrication d'un micromodule comprenant une puce de circuit intégré munie de plots de contact qui sont électriquement reliés à des plages de contact, par l'intermédiaire de pistes conductrices, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: - réalisation, sur une bande de matériau isolant, d'une impression d'encre conductrice pour former un motif répétitif constitué par les plages de contact et les pistes conductrices, puis, dans un ordre indifférent: - report de la puce de circuit intégré sur le motif préalablement imprimé, - découpage du motif en vue de le séparer du reste de la bande, afin d'obtenir un substrat isolant formant le support du micromodule, - enrobage de la puce dans une résine de  The invention therefore also relates to a method of manufacturing a micromodule comprising an integrated circuit chip provided with contact pads which are electrically connected to contact pads, via conductive tracks, characterized in that '' it includes the following steps: - producing, on a strip of insulating material, a print of conductive ink to form a repeating pattern consisting of the contact pads and the conductive tracks, then, in any order: - report of the integrated circuit chip on the previously printed pattern, - cutting of the pattern in order to separate it from the rest of the strip, in order to obtain an insulating substrate forming the support of the micromodule, - coating of the chip in a resin

protection.protection.

L'encre conductrice utilisée pour former les contacts présente un coût très avantageux par rapport au cuivre, au nickel ou à l'or utilisés de manière classique pour réaliser des métallisations. Ce coût plus faible est du au fait que le procédé est additif et non soustractif. En effet, on ne dépose l'encre qu'à l'endroit o elle est vraiment nécessaire. Dans les cas classiques, au contraire, on part d'une bande pleine et on ôte tout ce qui n'est pas nécessaire, ce qui est pénalisant pour un motif intégrant des zones "vides" constituant les espaces entre les métallisations. De plus, le procédé selon l'invention est rapide étant donné qu'il peut être mis en oeuvre en continu, en utilisant le concept du transport automatique de bande  The conductive ink used to form the contacts has a very advantageous cost compared to copper, nickel or gold conventionally used to produce metallizations. This lower cost is due to the fact that the process is additive and not subtractive. In fact, the ink is only deposited where it is really needed. In conventional cases, on the contrary, we start from a solid strip and we remove all that is not necessary, which is penalizing for a pattern integrating "empty" zones constituting the spaces between the metallizations. In addition, the method according to the invention is rapid since it can be implemented continuously, using the concept of automatic tape transport.

(TAB) pour dimensionner le substrat.  (TAB) to size the substrate.

Un autre objet de l'invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant, comprenant un micromodule réalisé conformément au procédé de fabrication d'un micromodule selon l'invention, caractérisé en ce qu'il consiste à: fournir un corps de carte avec une cavité présentant des parois inclinées, - reporter le micromodule dans la cavité, par collage sous pression, de manière à ce que le substrat support du micromodule épouse la forme de la cavité; afin de positionner la puce et les pistes conductrices du micromodule dans la cavité et les plages de contact en affleurement de la surface du corps de carte, - déposer une résine de protection dans la cavité. Un autre objet de l'invention se rapporte à un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant, comprenant une puce de circuit intégré qui est noyée dans le corps de carte et qui comporte des plots de contact connectés, par l'intermédiaire de pistes conductrices, à des plages de contact, caractérisé en ce que: - lesdites pistes conductrices et plages de contact forment un motif, qui est préalablement réalisé par impression d'encre conductrice sur une bande isolante conformément au procédé premier objet de l'invention, et qui est découpé pour obtenir un substrat isolant formant un support, et en ce que le procédé comporte en outre les étapes suivantes: - fournir un corps de carte avec une cavité présentant des parois inclinées, - reporter, dans la cavité, le substrat prédécoupé, par collage sous pression, de manière à ce qu'il épouse la forme de la cavité; afin que les pistes conductrices tapissent les parois et le fond de la cavité et que les plages de contact affleurent la surface du corps de carte, - reporter la puce de circuit intégré dans le fond de la cavité, sur le motif préalablement imprimé, - déposer une résine de protection dans la cavité. D'autres particularités et avantages de l'invention  Another object of the invention relates to a method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts, comprising a micromodule produced in accordance with the method of manufacturing a micromodule according to the invention, characterized in that that it consists in: providing a card body with a cavity having inclined walls, - transferring the micromodule into the cavity, by pressure bonding, so that the support substrate of the micromodule matches the shape of the cavity; in order to position the chip and the conductive tracks of the micromodule in the cavity and the contact pads flush with the surface of the card body, - deposit a protective resin in the cavity. Another object of the invention relates to another embodiment of a method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts, comprising an integrated circuit chip which is embedded in the card body. and which comprises contact pads connected, via conductive tracks, to contact pads, characterized in that: - said conductive tracks and contact pads form a pattern, which is previously produced by printing conductive ink on an insulating strip in accordance with the method which is the first object of the invention, and which is cut to obtain an insulating substrate forming a support, and in that the method also comprises the following steps: - providing a card body with a cavity having inclined walls, - transfer, into the cavity, the precut substrate, by pressure bonding, so that it matches the shape of the cavity; so that the conductive tracks line the walls and the bottom of the cavity and the contact pads are flush with the surface of the card body, - transfer the integrated circuit chip into the bottom of the cavity, on the previously printed pattern, - file a protective resin in the cavity. Other features and advantages of the invention

apparaîtront à la lecture de la description donnée à  will appear on reading the description given to

titre d'exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées qui représentent: - la figure 1, déjà décrite, un schéma en section transversale qui illustre un procédé traditionnel de fabrication de cartes à puce à contacts, - la figure 2, déjà décrite, un schéma en vue de dessus d'une carte à puce fabriquée selon une technologie connue, - la figure 3, un schéma d'une bande à motifs réalisée, selon un procédé de l'invention, en vue de fabriquer des micromodules en continu, la figure 4A, une vue de dessus d'un substrat supportant un motif obtenu par impression d'encre conductrice, - les figures 4B et 4C, respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'un micromodule selon l'invention, - les figures 4D et 4E, respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'un autre micromodule selon l'invention, - les figures 4F et 4G, deux vues de dessus d'un substrat supportant un motif obtenu par impression d'encre conductrice, sur lequel une puce est respectivement reportée, puis connectée par câblage filaire, - les figures 5A et 5B, deux vues en coupe d'une carte à puce au cours de sa fabrication, dans laquelle est encarté un micromodule selon l'invention, - les figures 6A et 6B, deux vues en coupe  by way of illustrative and nonlimiting example and made with reference to the appended figures which represent: - FIG. 1, already described, a diagram in cross section which illustrates a traditional method of manufacturing smart cards with contacts, - FIG. 2, already described, a diagram in top view of a chip card manufactured according to a known technology, - Figure 3, a diagram of a patterned strip produced, according to a method of the invention, with a view to manufacturing micromodules continuously, FIG. 4A, a top view of a substrate supporting a pattern obtained by printing of conductive ink, - FIGS. 4B and 4C, respectively a top view and a sectional view of a micromodule according to the invention, - Figures 4D and 4E, respectively a top view and a sectional view of another micromodule according to the invention, - Figures 4F and 4G, two top views of a substrate supporting a pattern obtained by printing conductive ink, on which a chip is respectively transferred, then connected by wire wiring, - Figures 5A and 5B, two sectional views of a smart card during its manufacture, in which is inserted a micromodule according to the invention, - Figures 6A and 6B, two section views

d'une autre carte à puce au cours de sa fabrication.  another smart card during its manufacture.

La figure 3 schématise une bande 170 à motifs 130 destinée à permettre la réalisation de micromodules en continu. Cette bande est constituée par un matériau isolant. Elle peut comporter des perforations 160 régulières, réparties le long de ses bords longitudinaux, sur un de ses côtés ou sur ses deux côtés. Ces perforations 160 servent à l'entraînement de la bande par un système à roue dentée de transport automatique de bandes. L'utilisation de ce concept de transport automatique (TAB) de bandes pour dimensionner le substrat du micromodule permet de travailler avec un pas faible. Par exemple, la distance entre deux motifs  Figure 3 shows schematically a strip 170 with patterns 130 intended to allow the production of micromodules continuously. This strip consists of an insulating material. It may include regular perforations 160, distributed along its longitudinal edges, on one of its sides or on its two sides. These perforations 160 are used for driving the strip by a toothed wheel system for automatically transporting strips. The use of this concept of automatic transport (TAB) of bands to size the substrate of the micromodule makes it possible to work with a weak step. For example, the distance between two patterns

130 pourra être de 9,5 mm.130 could be 9.5 mm.

On pourra aussi transporter la bande en utilisant un système de convoyage à galet, en remplaçant les perforations par des mires, imprimées en même temps que le motif, et dont le rôle est de permettre l'indexation  We can also transport the band using a roller conveyor system, replacing the perforations with test patterns, printed at the same time as the pattern, and whose role is to allow indexing.

par un dispositif optique.by an optical device.

Le procédé de fabrication de micromodule selon l'invention consiste dans un premier temps à réaliser, sur cette bande 170, un motif répétitif 130 par impression d'encre conductrice. Ce motif répétitif 130 est constitué d'une part de plages de contact 131 d'un bornier de connexion et d'autre part de pistes conductrices 132 aptes à établir une liaison électrique entre les plots de contact d'une puce de circuit  The micromodule manufacturing method according to the invention consists firstly in producing, on this strip 170, a repeating pattern 130 by printing conductive ink. This repetitive pattern 130 consists on the one hand of contact pads 131 of a connection terminal block and on the other hand of conductive tracks 132 able to establish an electrical connection between the contact pads of a circuit chip

intégré et les plages de contact 131.  integrated and contact pads 131.

La bande isolante 170 permet donc de fabriquer des micromodules en continu, à partir du motif 130, imprimé de manière répétitive sur cette bande, et de puces de circuit intégré qui sont reportées et connectées sur chaque exemplaire du motif. La bande 170 forme donc le support principal des puces de circuit intégré,  The insulating strip 170 therefore makes it possible to manufacture micromodules continuously, from the pattern 130, printed repeatedly on this strip, and from integrated circuit chips which are transferred and connected on each copy of the pattern. The strip 170 therefore forms the main support for integrated circuit chips,

lesquelles constituent le coeur des micromodules.  which constitute the heart of the micromodules.

Dans une variante de réalisation, les motifs peuvent être imprimés sur une feuille. L'impression des motifs peut également être réalisée sur une bande discontinue. Les étapes suivantes du procédé de fabrication des  In an alternative embodiment, the patterns can be printed on a sheet. The patterns can also be printed on a discontinuous strip. The following stages of the manufacturing process

micromodules sont effectuées de manière traditionnelle.  micromodules are carried out in the traditional way.

Ainsi, une goutte de résine est disposée de manière à enrober la puce et les connexions de liaison avec la puce, puis la goutte est éventuellement arasée à une hauteur prédéterminée, et enfin les micromodules sont  Thus, a drop of resin is arranged so as to coat the chip and the connection connections with the chip, then the drop is optionally leveled to a predetermined height, and finally the micromodules are

séparés d'avec le reste de la bande.  separated from the rest of the tape.

Bien sûr, la fabrication des micromodules n'est pas limitée à cet ordre de déroulement des étapes. On peut en effet très bien découper chaque motif imprimé 130, en vue de le séparer d'avec le reste de la bande 170, avant même d'effectuer le report de la puce de circuit intégré. On obtient alors un substrat isolant 150, tel qu'illustré en vue de dessus sur la figure 4A. Ce substrat 150 forme le support d'un bornier de connexion préalablement imprimé, constitué par des plages de contact 131, et relié à des pistes conductrices  Of course, the manufacture of the micromodules is not limited to this order of sequence of steps. We can indeed very well cut each printed pattern 130, in order to separate it from the rest of the strip 170, even before carrying out the transfer of the integrated circuit chip. An insulating substrate 150 is then obtained, as illustrated in top view in FIG. 4A. This substrate 150 forms the support for a previously printed connection terminal block, constituted by contact pads 131, and connected to conductive tracks

d'interconnexion 132.interconnection 132.

Les pistes d'interconnexion 132 sont prévues de manière à pouvoir connecter chaque plot de contact de la puce de circuit intégré à la plage de contact 131  The interconnection tracks 132 are provided so as to be able to connect each contact pad of the integrated circuit chip to the contact pad 131

qui lui est associée.associated with it.

L'impression d'encre conductrice pour former les plages de contact 131 et les pistes conductrices 132  Printing conductive ink to form the contact pads 131 and the conductive tracks 132

peut être réalisée selon différentes techniques.  can be performed using different techniques.

Dans un premier mode de réalisation, l'impression d'encre conductrice est obtenue par une technique de tampographie. Pour cela, un tampon encreur permet de reporter l'encre conductrice, selon le motif désiré, sur la surface de la bande isolante 170. Cette technique peut être mise en oeuvre soit avec un tampon à déplacement vertical vers la carte, soit avec un  In a first embodiment, the printing of conductive ink is obtained by a pad printing technique. For this, an ink pad allows to transfer the conductive ink, according to the desired pattern, on the surface of the insulating strip 170. This technique can be implemented either with a pad moving vertically towards the card, or with a

tampon à déplacement rotatif.rotary displacement pad.

Dans un deuxième mode de réalisation, l'impression d'encre conductrice est obtenue par une technique d'impression offset utilisant un encrier, une plaque polymère ou métallique comportant le motif à imprimer creux ou en relief et un rouleau de type blanchet pour  In a second embodiment, the printing of conductive ink is obtained by an offset printing technique using an inkwell, a polymer or metallic plate comprising the pattern to be printed hollow or in relief and a blanket-type roller for

le transfert de l'encre sur la carte.  transferring the ink to the card.

Un troisième mode de réalisation, pour l'impression d'encre conductrice, consiste à utiliser une technique d'impression par jet d'encre. Traditionnellement, la technique d'impression par jet d'encre peut être réalisée de deux manières différentes et bien connues: soit par jet d'encre continu dévié, soit par une  A third embodiment, for the printing of conductive ink, consists in using an ink jet printing technique. Traditionally, the inkjet printing technique can be carried out in two different and well known ways: either by deviated continuous inkjet, or by a

méthode dite de goutte à la demande.  so-called drop-on-demand method.

Dans un autre mode de réalisation, l'impression  In another embodiment, printing

d'encre conductrice est obtenue par sérigraphie.  conductive ink is obtained by screen printing.

Les différentes techniques d'impression permettent  Different printing techniques allow

d'utiliser différentes sortes d'encre conductrice.  to use different kinds of conductive ink.

Ainsi, l'encre conductrice peut être constituée par une encre à solvant, comportant une résine polymère solubilisée dans un solvant avec des charges conductrices (particules métalliques), qui durcie par évaporation du solvant. L'encre peut également être une encre thermodurcissable monoou bicomposant, une encre à polymérisation sous rayonnement UV, un composé de  Thus, the conductive ink can be constituted by a solvent ink, comprising a polymer resin dissolved in a solvent with conductive fillers (metal particles), which hardens by evaporation of the solvent. The ink can also be a one-part or two-component thermosetting ink, a UV polymerization ink, a compound of

type pâte à braser ou encore un alliage métallique.  such as solder paste or a metal alloy.

La puce peut quant à elle être reportée soit directement sur la bande 170, soit sur le substrat 150  The chip can be transferred either directly to the strip 170 or to the substrate 150

prédécoupé, selon trois types de montages différents.  pre-cut, according to three different types of assembly.

Une première méthode consiste à reporter la puce selon un montage de type "flip chip". Ce type de montage est déjà bien connu et il est représenté sur les schémas en vue de dessus et en coupe des figures 4B et 4C. Sur la figure 4C, ainsi que sur les autres vues en coupe des figures 4E, 5A, 5B, 6A et 6B décrites dans ce qui suit, les plages de contact 131 du bornier de connexion et les pistes conductrices 132 sont représentées par un seul trait épais noir afin de faciliter la compréhension. Mais, étant donné qu'elles sont obtenues par impression d'encre conductrice, leur  A first method consists in transferring the chip according to a “flip chip” type of assembly. This type of assembly is already well known and is shown in the diagrams in top view and in section of FIGS. 4B and 4C. In FIG. 4C, as well as in the other sectional views of FIGS. 4E, 5A, 5B, 6A and 6B described in the following, the contact pads 131 of the connection terminal block and the conductive tracks 132 are represented by a single line thick black to facilitate understanding. However, since they are obtained by printing conductive ink, their

épaisseur est en réalité négligeable.  thickness is actually negligible.

Le report de la puce 200 est effectué en la retournant, la face active comportant les plots de contact 220 orientée vers le substrat 150. Elle est ensuite connectée en appliquant ses plots de contacts 220 sur les pistes conductrices 132 préalablement imprimées, sans utilisation de fils conducteurs. Dans ce cas les pistes d'interconnexion 132 doivent être imprimées avec précision et elles sont amenées jusqu'à l'emplacement exact des plots de contact 220 de la puce  The chip 200 is transferred by turning it over, the active face comprising the contact pads 220 oriented towards the substrate 150. It is then connected by applying its contact pads 220 to the conductive tracks 132 previously printed, without the use of wires conductors. In this case the interconnection tracks 132 must be printed with precision and they are brought to the exact location of the contact pads 220 of the chip

200 de circuit intégré.200 integrated circuit.

Dans l'exemple illustré sur la figure 4C la puce est connectée aux pistes conductrices 132 au moyen d'une colle 350 à conduction électrique anisotrope bien connue et souvent utilisée pour le montage de composants passifs en surface. Cette colle 350 contient en fait des particules conductrices élastiquement déformables, qui permettent d'établir une conduction électrique suivant l'axe z (c'est à dire suivant l'épaisseur) lorsqu'elles sont pressées entre les plots de contact 220 et les pistes conductrices 132, tout en assurant une isolation suivant les autres directions  In the example illustrated in FIG. 4C, the chip is connected to the conductive tracks 132 by means of an adhesive 350 with anisotropic electrical conduction which is well known and often used for mounting passive components on the surface. This adhesive 350 actually contains elastically deformable conductive particles, which make it possible to establish an electrical conduction along the z axis (that is to say along the thickness) when they are pressed between the contact pads 220 and the tracks. conductive 132, while ensuring insulation in the other directions

(x, y).(x, y).

Dans une variante de réalisation, la connexion électrique peut être établie au moyen de protubérances formées par un adhésif conducteur, préalablement déposé sur les plots de contact 220 de la puce et réactivé à  In an alternative embodiment, the electrical connection can be established by means of protuberances formed by a conductive adhesive, previously deposited on the contact pads 220 of the chip and reactivated to

chaud lors du report de la puce.hot when carrying the chip.

Une autre façon d'établir la connexion électrique entre la puce et les pistes conductrices consiste à réaliser, sur les plots de contact de la puce, des bossages en matériau conducteur destinés à améliorer le contact électrique, puis à appliquer la puce sur le motif préalablement imprimé, avant la polymérisation complète de l'encre conductrice utilisée pour l'impression du motif. La fixation et la connexion de la puce s'effectuent alors simultanément, au cours de la polymérisation de l'encre conductrice du motif imprimé. Enfin, dans le cas o les pistes conductrices 132 sont réalisées par impression d'un alliage métallique, il est envisageable de fixer et de connecter la puce en une seule étape de soudage. Pour cela, des bossages en alliage métallique à bas point de fusion sont réalisés sur les plots de contact de la puce et sont refondus au moment du report de la puce afin de les souder aux  Another way of establishing the electrical connection between the chip and the conductive tracks consists in making, on the contact pads of the chip, bosses in conductive material intended to improve the electrical contact, then in applying the chip to the pattern beforehand. printed, before the conductive ink used for printing the pattern has completely polymerized. The fixing and the connection of the chip are then carried out simultaneously, during the polymerization of the conductive ink of the printed pattern. Finally, in the case where the conductive tracks 132 are produced by printing a metal alloy, it is possible to fix and connect the chip in a single welding step. For this, bosses in low-melting metal alloy are made on the contact pads of the chip and are remelted when the chip is transferred in order to weld them to

pistes conductrices.conductive tracks.

Une deuxième méthode pour effectuer le report de la puce consiste à coller la puce à l'endroit avec sa face active comportant les plots de contact, orientée vers le haut. Ce type de montage est illustré par les figures 4D et 4E qui schématisent respectivement une vue de dessus et une vue en coupe du substrat 150 préalablement imprimé et découpé sur lequel la puce 200  A second method for carrying out the transfer of the chip consists in sticking the chip in the place with its active face comprising the contact pads, facing upwards. This type of assembly is illustrated by FIGS. 4D and 4E which show respectively a top view and a sectional view of the substrate 150 previously printed and cut on which the chip 200

est reportée.is postponed.

Dans ce cas, les pistes d'interconnexion 132 sont amenées à proximité de l'emplacement prévu pour la puce 200. La puce 200 est collée par la face opposée à la face active, en utilisant une colle 500 isolante. La colle utilisée peut par exemple être un adhésif réticulant sous l'effet d'une exposition à un rayonnement ultra-violet. La cadence de cette opération de collage peut être particulièrement élevée, puisqu'il est possible de coller par exemple cinq à six milles  In this case, the interconnection tracks 132 are brought close to the location provided for the chip 200. The chip 200 is bonded by the face opposite to the active face, using an insulating adhesive 500. The adhesive used may for example be a crosslinking adhesive under the effect of exposure to ultraviolet radiation. The rate of this gluing operation can be particularly high, since it is possible to glue for example five to six miles

puces à l'heure.chips per hour.

Dans une deuxième étape, on réalise les connexions électriques entre les plots de contact 220 de la puce 200 et les pistes conductrices 132. Ces connexions sont effectuées par dispense d'une résine conductrice 400 sur les plots de contact 220 de la puce et sur les pistes de connexion 132. La résine conductrice 400 peut par exemple être une colle polymérisable chargée en particules conductrices telles que des particules d'argent. Cette deuxième étape de connexion peut être réalisée avec la même cadence élevée qu'à l'étape de collage de la puce. De plus, ces deux étapes de collage et de connexion peuvent être réalisées en utilisant le  In a second step, the electrical connections are made between the contact pads 220 of the chip 200 and the conductive tracks 132. These connections are made by dispensing a conductive resin 400 on the contact pads 220 of the chip and on the connection tracks 132. The conductive resin 400 can for example be a polymerizable adhesive loaded with conductive particles such as silver particles. This second connection step can be carried out at the same high rate as the bonding step of the chip. In addition, these two bonding and connection steps can be carried out using the

même équipement.same equipment.

Les figures 4D et 4E qui viennent d'être décrites schématisent une configuration pour laquelle chaque plage de contact se trouve en face d'un plot de la puce qui lui est associé. En revanche lorsque la puce est montée selon une troisième méthode consistant en un câblage filaire classique, il faudra utiliser un motif interdigité tel que schématisé sur les figures 4F et 4G et tel que décrit dans la demande de brevet EP-A-0 753 827. Ce motif interdigité permet ainsi d'amener les pistes conductrices 132 de chaque plage de contact 131 associée à un plot de contact 220 de la puce 200 à proximité de ce plot, et d'éviter ainsi un enchevêtrement des fils de connexion 260. La figure 4F représente plus particulièrement le motif interdigité sur lequel une puce 200 est reportée. La figure 4G représente en outre les connexions filaires 260 entre  FIGS. 4D and 4E which have just been described show a configuration for which each contact pad is located opposite a pad of the chip which is associated with it. On the other hand, when the chip is mounted according to a third method consisting of conventional wired cabling, it will be necessary to use an interdigital pattern as shown diagrammatically in FIGS. 4F and 4G and as described in patent application EP-A-0 753 827. This interdigitated pattern thus makes it possible to bring the conductive tracks 132 of each contact pad 131 associated with a contact pad 220 of the chip 200 near this pad, and thus avoid entanglement of the connection wires 260. FIG. 4F more particularly represents the prohibited pattern on which a chip 200 is transferred. Figure 4G further shows the wired connections 260 between

le motif et les plots de contact de la puce.  the pattern and the contact pads of the chip.

Une fois reportée, la puce 200 est ensuite enrobée dans une résine 351. Cette résine 351 permet de protéger la puce contre les agressions mécaniques et climatiques. L'usage de cette résine est tout à fait  Once transferred, the chip 200 is then coated in a resin 351. This resin 351 makes it possible to protect the chip against mechanical and climatic attacks. The use of this resin is completely

optionnel (voir figures 4C et 4E).optional (see Figures 4C and 4E).

Les figures 5A et 5B représentent les étapes d'un procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant selon un  FIGS. 5A and 5B represent the steps of a method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts according to a

premier mode de réalisation.first embodiment.

Ce mode de réalisation consiste à reporter, dans la cavité 120 d'un corps de carte 100, le micromodule 180 préalablement réalisé sur le substrat isolant 150 prédécoupé. Le corps de carte 100 est réalisé selon un procédé classique, par exemple par injection de matière plastique dans un moule. La cavité 120 est obtenue soit par fraisage du corps de carte, soit au moment de la fabrication par injection du corps de carte, ce qui est  This embodiment consists in transferring, in the cavity 120 of a card body 100, the micromodule 180 previously produced on the insulating substrate 150 precut. The card body 100 is produced according to a conventional method, for example by injecting plastic material into a mold. The cavity 120 is obtained either by milling the card body, or at the time of manufacture by injection of the card body, which is

plus économique.more economical.

Le substrat micromodule 180 est reporté dans la cavité 120 du corps de carte de telle sorte que le substrat support 150 épouse la forme de la cavité. Pour cela, le substrat 150, séparé du reste de la bande isolante 170, est réalisé dans un matériau suffisamment souple pour être facilement déformable lors de l'encartage du micromodule. Ce matériau souple pourra en outre être très bon marché. Il peut être choisit parmi les matériaux de la liste suivante donnée à titre d'exemple non exhaustif: polychlorure de vinyle (PVC), acrylonitrile butadiène styrène (ABS), polystyrène (PS), polyéthylene téréphtalate (PET), polyéthylène (PE), polycarbonate (PC), polypropylène (PP), papier ou  The micromodule substrate 180 is transferred into the cavity 120 of the card body so that the support substrate 150 follows the shape of the cavity. For this, the substrate 150, separated from the rest of the insulating strip 170, is made of a material which is flexible enough to be easily deformable during the insertion of the micromodule. This flexible material can also be very inexpensive. It can be chosen from the materials in the following list given by way of non-exhaustive example: polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polystyrene (PS), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), paper or

dérivé cellulosique.cellulose derivative.

Pour faciliter la mise en place du micromodule 180 dans la cavité 120, celle-ci présente une profondeur suffisamment faible, comprise de préférence entre 100 et 6004m, par exemple de l'ordre de 300gm. De plus pour permettre une fixation correcte du micromodule, la cavité 120 ne doit pas présenter de parois proches de la verticale mais uniquement des parois inclinées selon un angle d'inclinaison de préférence compris entre 5 et 300. Dans l'exemple de la figure 5A, la cavité 120 est circulaire. Elle présente un premier plan horizontal défini à l'intérieur d'un premier cercle 121 et formant le fond de la cavité, situé à un profondeur comprise entre 100 et 600gm. Un deuxième plan incliné est défini à l'intérieur d'undeuxième cercle 122 concentrique au premier, et de diamètre supérieur, et forme les parois de la cavité 120. Un troisième plan horizontal est en outre défini à l'intérieur d'un troisième cercle 123 concentrique aux deux premiers et de diamètre encore supérieur. Ce troisième plan est réalisé sur une profondeur égale à l'épaisseur du substrat 150, de manière à ce que les plages de contact 131 préalablement imprimées sur le substrat 150 affleurent la surface du corps de carte 100. La profondeur de ce troisième plan est donc comprise de préférence entre 50 et 0l0m. Bien sûr, la forme de la cavité n'est pas limitée à un cercle, elle peut tout aussi bien être rectangulaire, losangique, octogonale ou de toute autre forme. Le fond de la cavité est destiné à recevoir la portion du micromodule 180 comportant la puce 200 de circuit intégré enrobée dans une résine de protection  To facilitate the positioning of the micromodule 180 in the cavity 120, the latter has a sufficiently shallow depth, preferably between 100 and 6004m, for example of the order of 300gm. In addition to allow correct fixing of the micromodule, the cavity 120 must not have walls close to the vertical but only walls inclined at an angle of inclination preferably between 5 and 300. In the example of FIG. 5A , the cavity 120 is circular. It has a first horizontal plane defined inside a first circle 121 and forming the bottom of the cavity, located at a depth between 100 and 600 gm. A second inclined plane is defined inside a second circle 122 concentric to the first, and of larger diameter, and forms the walls of the cavity 120. A third horizontal plane is also defined inside a third circle 123 concentric with the first two and of even greater diameter. This third plane is produced over a depth equal to the thickness of the substrate 150, so that the contact pads 131 previously printed on the substrate 150 are flush with the surface of the card body 100. The depth of this third plane is therefore preferably between 50 and 0.10 m. Of course, the shape of the cavity is not limited to a circle, it can just as well be rectangular, lozenge-shaped, octagonal or any other shape. The bottom of the cavity is intended to receive the portion of the micromodule 180 comprising the integrated circuit chip 200 coated in a protective resin

351 ainsi que les pistes conductrices 132.  351 as well as the conductive tracks 132.

Le substrat 150 du micromodule 180 est collé dans la cavité 120 en utilisant un outil 500, tel qu'une presse par exemple, dont la forme est adaptée à celle de la cavité. Le substrat, qui est suffisamment souple, est donc pressé au moyen de cet outil 500, pour adopter la forme de la cavité 120. De plus, pour éviter de dégrader la puce 200 de circuit intégré au moment de l'étape de pressage du micromodule 180 dans la cavité 120, l'outil 500 comporte un logement 510 pratiqué aux dimensions de la puce 200. De cette manière, la puce ne subit pas les efforts de pression subits par le  The substrate 150 of the micromodule 180 is bonded into the cavity 120 using a tool 500, such as a press for example, whose shape is adapted to that of the cavity. The substrate, which is sufficiently flexible, is therefore pressed by means of this tool 500, to adopt the shape of the cavity 120. In addition, to avoid degrading the integrated circuit chip 200 at the time of the pressing step of the micromodule 180 in the cavity 120, the tool 500 comprises a housing 510 formed to the dimensions of the chip 200. In this way, the chip does not undergo the pressure stresses suffered by the

substrat 150.substrate 150.

Le collage du substrat 150 dans le fond de la cavité 120 peut se faire à l'aide d'un adhésif activable à chaud ou à froid. Cet adhésif pourra être soit dispensé dans la cavité 120 lors du report du micromodule 180, soit enduit sur le substrat isolant avant la fabrication du micromodule puis activé à chaud au moment du report du micromodule, ou encore déposé sur le substrat isolant 150 juste avant la phase  The bonding of the substrate 150 to the bottom of the cavity 120 can be done using an adhesive which can be activated hot or cold. This adhesive can either be dispensed in the cavity 120 during the transfer of the micromodule 180, or coated on the insulating substrate before the manufacture of the micromodule and then activated hot at the time of the transfer of the micromodule, or else deposited on the insulating substrate 150 just before the phase

d'encartage du micromodule.inserting the micromodule.

Le matériau du substrat isolant 150 peut en outre être choisit de telle sorte qu'il permet d'obtenir une excellente adhésion sur le matériau de constitution de la carte 100, sans aucun adhésif, mais par un simple pressage à chaud ou alors par une soudure à ultrasons  The material of the insulating substrate 150 can also be chosen so that it makes it possible to obtain excellent adhesion to the material constituting the card 100, without any adhesive, but by a simple hot pressing or by welding. ultrasonic

ou sous haute fréquence.or under high frequency.

Dans une variante de réalisation, le micromodule peut en outre être thermoformé avant ou après l'opération de découpe. L'opération de report et de  In an alternative embodiment, the micromodule can also be thermoformed before or after the cutting operation. The postponement and

collage se trouve alors facilitée.bonding is then facilitated.

L'étape finale du procédé de fabrication de la carte à puce consiste à déposer une goutte de résine 300 dans la cavité 120 afin de protéger le micromodule et les pistes conductrices 132 des contraintes climatiques et mécaniques. Cette résine d'encapsulation est déposée de manière à affleurer la surface du corps de carte 100. Elle doit de plus être identique ou compatible avec la résine d'enrobage 351 de la puce du  The final step in the manufacturing process of the smart card consists in depositing a drop of resin 300 in the cavity 120 in order to protect the micromodule and the conductive tracks 132 from climatic and mechanical constraints. This encapsulation resin is deposited so as to be flush with the surface of the card body 100. It must also be identical or compatible with the coating resin 351 of the chip of the

micromodule 180.micromodule 180.

Les figures 6A et 6B représentent les étapes du procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant selon un autre  FIGS. 6A and 6B represent the steps of the method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts according to another

mode de réalisation.embodiment.

Dans ce mode de réalisation, le micromodule n'est pas entièrement réalisé avant son encartage. En effet, le substrat 150 à motif préimprimé est séparé d'avec le reste de la bande 170 à motifs avant le report de la puce. Puis le substrat 150 est déposé dans la cavité du corps de carte 100 au moyen d'un outil 500, tel qu'une presse, dont la forme est adaptée à celle de la cavité 120. A ce stade de la fabrication, étant donné que la puce n'est pas encore reportée sur le substrat imprimé et prédécoupé, il n'est pas nécessaire que la presse 500 possède un logement de protection de la puce. La pression appliquée sur le substrat 150 est  In this embodiment, the micromodule is not entirely produced before it is inserted. In fact, the substrate 150 with a pre-printed pattern is separated from the rest of the strip 170 with patterns before the chip is transferred. Then the substrate 150 is deposited in the cavity of the card body 100 by means of a tool 500, such as a press, the shape of which is adapted to that of the cavity 120. At this stage of manufacture, given that the chip has not yet been transferred to the printed and precut substrate, it is not necessary for the press 500 to have a housing for protecting the chip. The pressure applied to the substrate 150 is

donc uniforme sur toute sa surface.therefore uniform over its entire surface.

Le mode de collage du substrat dans la cavité 120  The method of bonding the substrate in the cavity 120

est identique à celui qui a été préalablement décrit.  is identical to that which has been previously described.

La seule différence par rapport au procédé de fabrication de carte à puce selon le premier mode de réalisation, réside dans le fait que la puce n'est pas  The only difference compared to the method of manufacturing a smart card according to the first embodiment, lies in the fact that the chip is not

reportée au même moment sur le motif imprimé 130.  transferred at the same time to the printed motif 130.

Le substrat 150 est reporté dans la cavité de telle sorte que les plages de contact 131 viennent affleurer la surface du corps de carte 100 et que les pistes conductrices 132, reliées aux plages de contact,  The substrate 150 is transferred into the cavity so that the contact pads 131 are flush with the surface of the card body 100 and that the conductive tracks 132, connected to the contact pads,

tapissent les parois et le fond de la cavité 120.  line the walls and bottom of the cavity 120.

La puce 200 est ensuite reportée dans le fond de la cavité et connectée aux pistes conductrices 132. Elle peut être montée selon les trois types de montage  The chip 200 is then transferred to the bottom of the cavity and connected to the conductive tracks 132. It can be mounted according to the three types of mounting

précédemment décrits en regard des figures 4B à 4G.  previously described with reference to FIGS. 4B to 4G.

L'étape finale du procédé de fabrication de la carte à puce consiste à déposer une goutte de résine 300 dans la cavité 120 afin de protéger la puce 200 et ses connexions aux pistes conductrices 132, des  The final step in the chip card manufacturing process consists of depositing a drop of resin 300 in the cavity 120 in order to protect the chip 200 and its connections to the conductive tracks 132,

contraintes climatiques et mécaniques.  climatic and mechanical constraints.

Cette résine d'encapsulation 300 est déposée de  This encapsulation resin 300 is deposited from

manière à affleurer la surface du corps de carte 100.  so as to be flush with the surface of the card body 100.

Elle doit en outre être compatible avec les adhésifs  It must also be compatible with adhesives

employés lors du report de la puce.  employees during the postponement of the chip.

Dans une variante de réalisation, le micromodule , ou le substrat isolant 150 supportant le motif préimprimé sans la puce, est inséré dans le corps du support de mémorisation au cours de l'injection de celui-ci. Pour cela, le substrat 150 est séparé du reste de la bande 170 et découpé aux dimensions finales du micromodule. Ce substrat, avec ou sans puce reportée, est ensuite bridé dans le moule d'injection, afin de le maintenir en position durant l'injection du matériau de constitution du corps de carte, et d'obtenir une étanchéité pour que la matière injectée ne passe pas entre le module et le moule et ne recouvre pas les plages de connexion préimprimées. Ce bridage peut être effectué par une aspiration ou alors par un procédé électrostatique. La matière de constitution du  In an alternative embodiment, the micromodule, or the insulating substrate 150 supporting the pre-printed pattern without the chip, is inserted into the body of the storage medium during the injection of the latter. For this, the substrate 150 is separated from the rest of the strip 170 and cut to the final dimensions of the micromodule. This substrate, with or without a deferred chip, is then clamped in the injection mold, in order to maintain it in position during the injection of the material constituting the card body, and to obtain a seal so that the injected material does not does not pass between the module and the mold and does not cover the preprinted connection areas. This clamping can be carried out by suction or else by an electrostatic process. The subject matter of the

corps de carte est ensuite injectée.  card body is then injected.

Dans le cas o l'injection est réalisée dans un moule à noyau fixe, le substrat prend la forme du moule  In the case where the injection is carried out in a fixed core mold, the substrate takes the form of the mold

sous la pression de la matière injectée.  under the pressure of the injected material.

Dans le cas o l'injection est réalisée dans un moule à noyau mobile, on injecte dans un premier temps la matière, puis on déforme le substrat en mettant en place le noyau aux dimensions de la cavité juste après l'injection. A la fin de cette opération d'injection, on obtient une carte munie d'un module formé aux reliefs de la cavité désirée avec des contacts électriques  In the case where the injection is carried out in a mold with a movable core, the material is first injected, then the substrate is deformed by placing the core to the dimensions of the cavity just after the injection. At the end of this injection operation, a card is obtained provided with a module formed in the reliefs of the desired cavity with electrical contacts.

affleurant.flush.

Dans une variante de réalisation, le substrat 150 du micromodule 180 peut en outre comporter des perforations pratiquées dans son épaisseur. Ces perforations permettent à la résine d'encapsulation 300 d'être en contact direct avec le matériau du corps de carte, et de constituer ainsi un point d'ancrage du module dans la cavité 120. De plus, elles permettent d'évacuer les éventuelles bulles d'air pouvant être piégées entre la cavité du corps de carte et le  In an alternative embodiment, the substrate 150 of the micromodule 180 may also include perforations made in its thickness. These perforations allow the encapsulation resin 300 to be in direct contact with the material of the card body, and thus to constitute an anchor point for the module in the cavity 120. In addition, they make it possible to evacuate any air bubbles that can be trapped between the card body cavity and the

substrat.substrate.

Claims (20)

REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un micromodule (180) comprenant une puce (200) de circuit intégré munie de plots de contact (220) qui sont électriquement reliés à des plages de contact (131), par l'intermédiaire de pistes conductrices (132), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: - réalisation, sur une bande (170) de matériau isolant, d'une impression d'encre conductrice pour former un motif (130) répétitif constitué par les plages de contact (131) et les pistes conductrices  1. Method for manufacturing a micromodule (180) comprising an integrated circuit chip (200) provided with contact pads (220) which are electrically connected to contact pads (131), via conductive tracks ( 132), characterized in that it comprises the following stages: - production, on a strip (170) of insulating material, of a print of conductive ink to form a repeating pattern (130) constituted by the contact pads ( 131) and the conductive tracks (132),(132), puis, dans un ordre indifférent: - report de la puce (200) de circuit intégré sur le motif (130) préalablement imprimé, - découpage du motif (130) en vue de le séparer du reste de la bande (170), afin d'obtenir un substrat isolant (150) formant le support du micromodule (180), - enrobage de la puce (200) dans une résine  then, in an indifferent order: - transfer of the integrated circuit chip (200) onto the previously printed pattern (130), - cutting of the pattern (130) in order to separate it from the rest of the strip (170), in order to '' obtain an insulating substrate (150) forming the support of the micromodule (180), - coating of the chip (200) in a resin (351) de protection.(351) protection. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la bande isolante (170) est constituée d'un matériau souple choisit parmi les matériaux suivant: polychlorure de vinyle (PVC), acrylonitrile butadiène styrène (ABS), polystyrène (PS), polyéthylene téréphtalate (PET), polyéthylène (PE), polycarbonate (PC), polypropylène (PP), papier ou dérivé cellulosique.  2. Method according to claim 1, characterized in that the insulating strip (170) consists of a flexible material chosen from the following materials: polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polystyrene (PS), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), paper or cellulose derivative. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice est réalisée par tampographie en utilisant un tampon encreur à3. Method according to claim 1, characterized in that the printing of conductive ink is carried out by pad printing using an ink pad to déplacement vertical ou rotatif.vertical or rotary movement. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice est réalisée par une technique offset utilisant un rouleau de type blanchet pour le transfert de l'encre sur la bande  4. Method according to claim 1, characterized in that the printing of conductive ink is carried out by an offset technique using a blanket-type roller for the transfer of the ink onto the strip (170).(170). 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice est réalisée  5. Method according to claim 1, characterized in that the printing of conductive ink is carried out par jet d'encre.by inkjet. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice est réalisée  6. Method according to claim 1, characterized in that the printing of conductive ink is carried out par sérigraphie.by screen printing. 7. Procédé selon l'une des revendications 3 à 6,  7. Method according to one of claims 3 to 6, caractérisé en ce que l'encre conductrice utilisée est  characterized in that the conductive ink used is une encre à solvant, une encre thermodurcissable mono-  solvent ink, thermosetting ink mono- ou bicomposant, une encre polymérisable sous rayonnement ultra-violet, une pâte à braser ou un  or bicomponent, a polymerizable ink under ultraviolet radiation, a solder paste or a alliage métallique.metal alloy. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la bande (170) est convoyée par un système de convoyage à galet et en ce qu'elle comporte des mires d'indexation, imprimées en même temps que le motif (130), pour permettre une indexation par un dispositif optique.  8. Method according to claim 1, characterized in that the strip (170) is conveyed by a roller conveyor system and in that it includes indexing patterns, printed at the same time as the pattern (130), to allow indexing by an optical device. 9. Procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant, comprenant un micromodule (180) réalisé9. Method for manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts, comprising a micromodule (180) produced conformément au procédé selon l'une des revendications  according to the method according to one of claims 1 à 8, caractérisé en ce qu'il consiste à: - fournir un corps de carte (100) avec une cavité (120) présentant des parois inclinées, - reporter le micromodule (180) dans la cavité (120), par collage sous pression, de manière à ce que le substrat (150) support du micromodule (180) épouse la forme de la cavité (120); afin de positionner la puce (200) et les pistes conductrices (132) du micromodule (180) dans la cavité (120) et les plages de contact (131) en affleurement de la surface du corps de carte (100), déposer une résine de protection (300) dans  1 to 8, characterized in that it consists in: - providing a card body (100) with a cavity (120) having inclined walls, - transferring the micromodule (180) into the cavity (120), by bonding under pressure, so that the substrate (150) supporting the micromodule (180) matches the shape of the cavity (120); in order to position the chip (200) and the conductive tracks (132) of the micromodule (180) in the cavity (120) and the contact pads (131) flush with the surface of the card body (100), deposit a resin protective (300) in la cavité (120).the cavity (120). 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la pression appliquée sur le micromodule (180), lors de son report dans la cavité (120), est exercée au moyen d'un outil (500) dont la forme est adaptée à celle de la cavité et comportant un logement  10. Method according to claim 9, characterized in that the pressure applied to the micromodule (180), during its transfer into the cavity (120), is exerted by means of a tool (500) whose shape is adapted to that of the cavity and comprising a housing (510) destinée à protéger la puce (200).  (510) intended to protect the chip (200). 11. Procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant, comprenant une puce (200) de circuit intégré qui est noyée dans le corps de carte (100) et qui comporte des plots de contact (220) connectés, par l'intermédiaire de pistes conductrices (132), à des plages de contact (131), caractérisé en ce que: - lesdites pistes conductrices (132) et plages de contact (131) forment un motif (130), qui est préalablement réalisé par impression d'encre conductrice sur une bande isolante (170) conformément à  11. Method for manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts, comprising an integrated circuit chip (200) which is embedded in the card body (100) and which comprises contact pads (220) connected, via conductive tracks (132), to contact pads (131), characterized in that: - said conductive tracks (132) and contact pads (131) form a pattern (130), which is previously produced by printing conductive ink on an insulating strip (170) in accordance with l'une des revendications 1 à 7, et qui est découpé pour  one of claims 1 to 7, which is cut to obtenir un substrat isolant (150) formant un support, et en ce que le procédé comporte en outre les étapes suivantes: - fournir un corps de carte (100) avec une cavité (120) et présentant des parois inclinées, reporter, dans la cavité (120), le substrat (150) prédécoupé, par collage sous pression, de manière à ce qu'il épouse la forme de la cavité (120); afin que les pistes conductrices (132) tapissent les parois et le fond de la cavité (120) et que les plages de contact (131) affleurent la surface du corps de carte (100), - reporter la puce (200) de circuit intégré dans le fond de la cavité, sur le motif (130) préalablement imprimé, - déposer une résine de protection (300) dans  obtaining an insulating substrate (150) forming a support, and in that the method further comprises the following steps: - providing a card body (100) with a cavity (120) and having inclined walls, transfer, into the cavity (120), the substrate (150) precut, by pressure bonding, so that it matches the shape of the cavity (120); so that the conductive tracks (132) line the walls and the bottom of the cavity (120) and that the contact pads (131) are flush with the surface of the card body (100), - transfer the integrated circuit chip (200) in the bottom of the cavity, on the previously printed pattern (130), - deposit a protective resin (300) in la cavité (120).the cavity (120). 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que la pression appliquée sur le substrat (150), lors de son report dans la cavité (120), est exercée au moyen d'un outil (500) dont la forme est adaptée à  12. Method according to claim 11, characterized in that the pressure applied to the substrate (150), during its transfer into the cavity (120), is exerted by means of a tool (500) whose shape is adapted to celle de la cavité.that of the cavity. 13. Procédé selon l'une des revendications 9 à 12,  13. Method according to one of claims 9 to 12, caractérisé en ce que la cavité (120) est réalisée sur  characterized in that the cavity (120) is produced on une profondeur comprise entre 100 et 600,m.  a depth between 100 and 600, m. 14. Procédé selon l'une des revendications 9 à 12,  14. Method according to one of claims 9 to 12, caractérisé en ce que les parois de la cavité (120) sont réalisées selon un angle d'inclinaison compris  characterized in that the walls of the cavity (120) are produced at an angle of inclination included entre 5 et 300.between 5 and 300. 15. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 11,  15. Method according to one of claims 1 or 11, caractérisé en ce que la puce (200) est reportée sur le motif (130) préalablement imprimé selon un montage de type "flip chip".  characterized in that the chip (200) is transferred to the pattern (130) previously printed according to an assembly of the "flip chip" type. 16. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 11,  16. Method according to one of claims 1 or 11, caractérisé en ce que la puce (200) est reportée sur le motif (130) préalablement imprimé, par collage de la face opposée à la face active au moyen d'une colle isolante (500), et connectée au moyen d'une résine conductrice (400) dispensée à la fois sur les plots de contact (220) de la puce (200) et sur les pistes  characterized in that the chip (200) is transferred to the previously printed pattern (130), by bonding the face opposite to the active face by means of an insulating adhesive (500), and connected by means of a conductive resin (400) dispensed both on the contact pads (220) of the chip (200) and on the tracks conductrices (132).conductive (132). 17. Procédé selon l'une quelconque des  17. Method according to any one of revendications précédentes, caractérisé en ce que le  previous claims, characterized in that the substrat isolant (150) comporte des perforations  insulating substrate (150) has perforations pratiquées dans son épaisseur.practiced in its thickness. 18. Procédé de fabrication d'un support de mémorisation de type carte à puce à contacts affleurant, comprenant un micromodule comportant un film support portant des plages de contacts, des pistes de connexion et une puce de circuit intégré reliée aux plages de contact, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes selon lesquelles: - on réalise les plages de contact et des pistes de connexion par impression d'encre conductrice sur le film support, - on déforme le film support de manière que les pistes de connexion soient au moins en partie à un  18. A method of manufacturing a storage medium of the chip card type with flush contacts, comprising a micromodule comprising a support film carrying contact pads, connection tracks and an integrated circuit chip connected to the contact pads, characterized in that it comprises the following stages according to which: - the contact pads and connection tracks are produced by printing conductive ink on the support film, - the support film is deformed so that the connection tracks are at less in part to a niveau inférieur par rapport aux plages de contact.  lower level compared to contact areas. 19. Procédé de fabrication selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il comporte en outre les étapes suivantes: - fixer et connecter la puce avant déformation, puis déformer le film support en le pressant dans un évidemment de corps de carte avec un poinçon comportant  19. The manufacturing method according to claim 18, characterized in that it further comprises the following steps: - fix and connect the chip before deformation, then deform the support film by pressing it in a card body recess with a punch comprising un logement.housing. 20. Procédé de fabrication selon la revendication 18, caractérisé en ce que la puce est connectée après  20. The manufacturing method according to claim 18, characterized in that the chip is connected after déformation du support.deformation of the support.
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