FR2768897A1

FR2768897A1 - Substrate interconnection mechanism

Info

Publication number: FR2768897A1
Application number: FR9711819A
Authority: FR
Inventors: Givry Jacques De
Original assignee: Matra Marconi Space France SA
Current assignee: Matra Marconi Space France SA
Priority date: 1997-09-23
Filing date: 1997-09-23
Publication date: 1999-03-26
Anticipated expiration: 2017-09-23
Also published as: FR2768897B1

Abstract

The contact sections are placed in plated through holes in the substrates (30,32), providing positive connection to each plated through hole and good interconnection through the flexible wire, whilst allowing easy disassembly.

Description

Dispositif d'interconnexion de modules électroniques dans un assemblage a trois dimensions
La présente invention concerne un dispositif permettant d'interconnecter entre eux des modules électroniques ayant chacun un substrat portant des composants, et cela dans le but d'augmenter par empilement le nombre de circuits occupant une surface déterminée.Device for interconnecting electronic modules in a three-dimensional assembly
The present invention relates to a device making it possible to interconnect electronic modules each having a substrate carrying components, and this in order to increase by stacking the number of circuits occupying a determined surface.

Un tel empilement soulève plusieurs problèmes que ne peuvent pas résoudre simultanément les dispositions existantes. Les liaisons électriques doivent être fiables et réalisables de manière économique. I1 est souhaitable que les liaisons soient démontables, par exemple en vue d'une réparation ou d'un remplacement si un module se révèle défaillant lors de tests avant utilisation de l'assemblage. Such stacking raises several problems which cannot be solved simultaneously by the existing arrangements. Electrical connections must be reliable and economically feasible. I1 is desirable that the links are removable, for example for repair or replacement if a module is found to be faulty during tests before using the assembly.

A l'heure actuelle, on utilise notamment des connecteurs, mais ils exigent une précision de fabrication et d'accostage élevés. On utilise aussi des contacts en élastomère conducteur prévus sur les modules eux-mêmes. At present, connectors are used in particular, but they require high manufacturing and docking precision. We also use conductive elastomer contacts provided on the modules themselves.

Mais ils ont une course très faible, de l'ordre de 200 microns, et ne peuvent être utilisés qu'entre des substrats parfaitement parallèles et plans. On utilise encore des liaisons par brasure qui ont l'inconvénient d'être difficilement démontables.But they have a very short stroke, of the order of 200 microns, and can only be used between perfectly parallel and flat substrates. Solder connections are also used, which have the drawback of being difficult to dismantle.

On connaît par ailleurs des dispositifs de liaison temporaire en vue de tests, constitués par une plaque isolante percée de trous parallèles contenant chacun un ressort qui repousse un piston vers une position de butée avant où il est en saillie par rapport à une face de la plaque, chaque piston étant relié électriquement à une pointe qui fait saillie de l'autre côté de la plaque. Dans ces dispositifs connus le piston coulisse pour cela dans une douille métallique solidaire de la pointe. La liaison électrique entre la pointe et le piston est réalisée par le ressort et par l'appui latéral du piston sur la douil le. Temporary connection devices are also known for testing purposes, consisting of an insulating plate pierced with parallel holes each containing a spring which pushes a piston towards a front stop position where it projects relative to a face of the plate. , each piston being electrically connected to a point which projects from the other side of the plate. In these known devices, the piston slides for this in a metal sleeve integral with the tip. The electrical connection between the tip and the piston is made by the spring and by the lateral support of the piston on the bushing.

Ces dispositifs présentent une longueur entre contacts opposés qui est acceptable pour des dispositifs de test, mais qui est excessive lorsqu'on cherche à augmenter le plus possible la densité d'implantation des modules. Dans la pratique, cette longueur est toujours supérieure à 15 mm. De plus, ces dispositifs présentent, dans certaines conditions d'utilisation et notamment dans le vide qui regne dans l'espace, un risque de soudure à froid entre le piston et la douille. Une telle soudure empêcherait le piston de se déplacer lors de dilatations différentielles. These devices have a length between opposite contacts which is acceptable for test devices, but which is excessive when the aim is to increase the implantation density of the modules as much as possible. In practice, this length is always greater than 15 mm. In addition, these devices present, under certain conditions of use and in particular in the vacuum which prevails in space, a risk of cold welding between the piston and the sleeve. Such a weld would prevent the piston from moving during differential expansions.

La présente invention vise notamment à fournir un dispositif d'interconnexion de modules permettant d'empiler sans difficulté des modules ayant des substrats rigides, par exemple en céramique ou en circuit imprimé épais, sans sans exiger une planéité et un parallelisme élevés des faces en regard et avec un encombrement relativement faible. The present invention aims in particular to provide a module interconnection device making it possible to stack modules having rigid substrates, for example ceramic or thick printed circuit, without difficulty, without requiring high flatness and parallelism of the facing faces. and with a relatively small footprint.

Dans ce but, l'invention propose notamment un dispositif du genre ci-dessus défini dont le ou chaque piston est relié à la pointe opposée par un conducteur souple distinct du ressort et placé à l'intérieur du trou. To this end, the invention proposes in particular a device of the kind defined above, the or each piston of which is connected to the opposite point by a flexible conductor distinct from the spring and placed inside the hole.

Le ressort sera en général hélicoïdal et guidé par la paroi du trou. Le conducteur sera alors à l'intérieur.The spring will generally be helical and guided by the wall of the hole. The driver will then be inside.

La pointe sera souvent constituée par un second piston également déplaçable dans le passage. La liaison entre le conducteur souple et le ou les pistons peut être réalisée par collage à l'aide d'une résine conductrice. The point will often be constituted by a second piston also displaceable in the passage. The connection between the flexible conductor and the piston or pistons can be carried out by bonding using a conductive resin.

La fiabilité du dispositif n'est limité que par le nombre de manoeuvres que peut accepter le conducteur flexible avant dégradation. Dans beaucoup d'applications, ce nombre est d'au moins un ordre de grandeur supérieur à celui du nombre maximum de manoeuvres envisagé. Par exemple lors de l'utilisation dans l'espace, aucune manoeuvre n'est plus effectuée après mise en orbite. The reliability of the device is only limited by the number of operations that the flexible conductor can accept before degradation. In many applications, this number is at least an order of magnitude greater than that of the maximum number of operations envisaged. For example during use in space, no maneuver is performed after putting into orbit.

Etant donné l'absence de tout frottement du piston sur une paroi métallique, il n'existe aucun risque de soudage à froid. La résistance électrique de la liaison est faible et constante. On peut, sans dépasser une longueur totale de 6mm, accepter une course d'au moins 1 mm, parfaitement compatible avec les défauts de planéité d'environ + 0,3 mm que l'on peut observer sur des substrats à interconnecter. Cette longueur de 6 mm est au surplus bien adaptée à la hauteur des composants montés en surface sur des circuits imprimés et à la hauteur des cavités hermétiques prévues sur des substrats du genre dit "Multi Chip Module". Le contact par des pistons à extrémité arrondie permet d'accepter une précision sur le positionnement des contacts plus faible que sur les connecteurs classiques. Given the absence of any friction of the piston on a metal wall, there is no risk of cold welding. The electrical resistance of the link is low and constant. It is possible, without exceeding a total length of 6 mm, to accept a stroke of at least 1 mm, perfectly compatible with the flatness defects of approximately + 0.3 mm which can be observed on substrates to be interconnected. This length of 6 mm is moreover well suited to the height of the components mounted on the surface on printed circuits and to the height of the hermetic cavities provided on substrates of the so-called "Multi Chip Module" type. Contact by pistons with rounded ends makes it possible to accept a lower precision in the positioning of the contacts than on conventional connectors.

Enfin, le conducteur souple présente une selfinductance très faible, ce qui est un facteur très favorable en très haute fréquence. Le ressort peut être prévu pour constituer une liaison redondante, en mode dégradé, en cas de rupture du conducteur souple. Pour cela le ressort peut être doré afin d'assurer un meilleur contact avec le ou les pistons et/ou être en cuivre au beryllium. Finally, the flexible conductor has a very low self-inductance, which is a very favorable factor in very high frequency. The spring can be provided to constitute a redundant connection, in degraded mode, in the event of rupture of the flexible conductor. For this, the spring can be gilded to ensure better contact with the piston (s) and / or be made of beryllium copper.

Il aura souvent 10 à 16 spires.It will often have 10 to 16 turns.

Les caractéristiques ci-dessus ainsi que d'autres apparaîtront mieux à la lecture de la description qui suit de modes particuliers de réalisation donnés à titre d'exemples non-limitatifs. The above characteristics and others will appear better on reading the following description of particular embodiments given by way of non-limiting examples.

La description se réfère aux dessins qui l'accompagnent, dans lesquels
La figure 1 est un schéma en élévation montrant un dispositif d'interconnexion placé entre un module électronique constituant une carte mère et un module électronique constituant une carte fille, de beaucoup plus petite dimension
La figure 2 est une vue en coupe à grande échelle, montrant l'un des jeux d'éléments de contact d'un disposi tif suivant l'invention ;
La figure 3 est un schéma montrant un dispositif suivant l'invention placé entre une carte de fond de panier, formant un premier module, et un second module constitué par une carte mère équipée d'accessoires
La figure 4 montre des dispositifs suivant l'invention interposés entre des modules, les dispositif et le module central étant représentés en traits pleins, tandis que les modules latéraux sont représentés en tirets
La figure 1 montre un dispositif 10 suivant l'invention placé entre le premier module 12 constitué par une carte mère et le second module 14 constitué par une carte fille de beaucoup plus petites dimensions.The description refers to the accompanying drawings, in which
Figure 1 is a diagram in elevation showing an interconnection device placed between an electronic module constituting a motherboard and an electronic module constituting a daughter card, of much smaller dimension
Figure 2 is an enlarged sectional view showing one of the sets of contact elements of a device according to the invention;
Figure 3 is a diagram showing a device according to the invention placed between a backplane board, forming a first module, and a second module consisting of a motherboard equipped with accessories
Figure 4 shows devices according to the invention interposed between modules, the device and the central module being shown in solid lines, while the side modules are shown in dashed lines
FIG. 1 shows a device 10 according to the invention placed between the first module 12 constituted by a mother board and the second module 14 constituted by a daughter card of much smaller dimensions.

Des composants montés en surface 18 sont brasés sur chacune des deux faces. Cette disposition permet de réutiliser des fonctions standard, implantées sur des cartes filles. Elle augmente la surface disponible sur la carte mère et dans certains cas écarte la nécessité d'une carte mère supplémentaire. Components mounted on the surface 18 are brazed on each of the two faces. This arrangement makes it possible to reuse standard functions, installed on daughter cards. It increases the space available on the motherboard and in some cases eliminates the need for an additional motherboard.

Le dispositif 10 assure la liaison entre les nombreuses plages de contact d'une des cartes et les plages de contact correspondantes de l'autre. I1 doit présenter une épaisseur suffisante pour éviter que les composants 18 des deux cartes interfèrent mais en même temps rester d'épaisseur aussi réduite que possible afin de ne pas limiter la densité d'implantation des composants. The device 10 provides the connection between the numerous contact pads of one of the cards and the corresponding contact pads of the other. I1 must have a sufficient thickness to prevent the components 18 of the two cards from interfering but at the same time remain as reduced as possible in thickness so as not to limit the implantation density of the components.

Les cartes de circuit imprimé ne sont jamais rigoureusement planes. Les substrats de beaucoup de cartes utilisés à l'heure actuelle sont rigides, par exemple parce qu'elles sont sur un substrat céramique, de forte épaisseur ou a âme thermique. Le dispositif d'interconnexion doit être capable de tolérer les écarts de distance entre les plages de contact. Les dispositifs démontables qui répondent à ces fonctions ont un encombrement très élevé soit en surface, soit en épaisseur. Printed circuit boards are never strictly flat. The substrates of many cards used today are rigid, for example because they are on a ceramic substrate, very thick or with a thermal core. The interconnection device must be able to tolerate differences in distance between the contact pads. The removable devices which fulfill these functions have a very large size either on the surface or in thickness.

Le dispositif 10 se présente sous forme d'un cadre en appui contre les zones des modules qui comportent les contacts à relier et laisse libre un espace central où se trouvent les composants 18. The device 10 is in the form of a frame bearing against the zones of the modules which include the contacts to be connected and leaves a central space free where the components 18 are located.

La figure 2 montre une fraction d'un dispositif permettant d'obtenir des contacts satisfaisants en dépit des tolérances de fabrication. Ces dispositifs comportent, comme on le verra, des jeux ayant chacun deux pistons mobiles. Dans beaucoup de cas, et en particulier lorsque l'un des modules présente un dégré de planéité élevée, il sera possible d'utiliser un seul piston par jeu de contacts, le second contact étant constitué par une pointe. FIG. 2 shows a fraction of a device making it possible to obtain satisfactory contacts despite the manufacturing tolerances. These devices include, as will be seen, games each having two movable pistons. In many cases, and in particular when one of the modules has a high degree of flatness, it will be possible to use a single piston per set of contacts, the second contact being constituted by a tip.

Le dispositif montré en figure 2 comporte une plaquette 20 de matériau isolant dans lequel sont percés des trous cylindriques parallèles 22, répartis au pas des plages de contact des modules 12 et 14. Dans chaque trou cylindrique 22 sont placés deux pistons opposés 24 et 26. The device shown in FIG. 2 comprises a plate 20 of insulating material in which are pierced parallel cylindrical holes 22, distributed in step with the contact pads of the modules 12 and 14. In each cylindrical hole 22 are placed two opposite pistons 24 and 26.

Entre les pistons est interposé un ressort 28 qui tend à écarter les pistons. Le déplacement des pistons vers l'extérieur est limité, par exemple par deux feuilles isolantes 30 et 32 percées de trous de diamètre inférieur à celui du trou 22. Le piston de gauche 24 sur la figure 2 est représenté à sa position de saillie maximum, où tend à l'amener le ressort 28. Au contraire, le piston de droite 26 est représenté dans la position où l'amène l'appui du dispositif contre un module.Between the pistons is interposed a spring 28 which tends to separate the pistons. The displacement of the pistons towards the outside is limited, for example by two insulating sheets 30 and 32 pierced with holes of diameter smaller than that of the hole 22. The left piston 24 in FIG. 2 is shown in its maximum projecting position, where tends to bring the spring 28. On the contrary, the right piston 26 is shown in the position where the support of the device brings against a module.

Le ressort 28 peut notamment être comprimé entre deux collerettes appartenant chacune à un piston et venant s'appuyer contre la feuille 30 ou 32. The spring 28 can in particular be compressed between two flanges each belonging to a piston and coming to bear against the sheet 30 or 32.

Cette disposition permet de donner une longueur maximale au ressort 28 et en conséquence d'augmenter sa plage de variation de longueur. This arrangement makes it possible to give a maximum length to the spring 28 and consequently to increase its length variation range.

Les feuilles 30 et 32 seront généralement collées. Sheets 30 and 32 will generally be glued.

Toutefois, une au moins d'entre elles peut être rendue démontable, si l'on souhaite pouvoir remplacer un jeu d'éléments de contact trouvé défectueux lors d'un test. However, at least one of them can be made removable, if one wishes to be able to replace a set of contact elements found defective during a test.

La présence des feuilles présente l'avantage de rendre le dispositif aisément manipulable avant mise en place. Il serait possible de se dispenser d'au moins une des feuilles, au prix d'une moindre facilité de manipulation.The presence of the sheets has the advantage of making the device easy to handle before installation. It would be possible to dispense with at least one of the sheets, at the cost of less ease of handling.

Les deux pistons 24 et 26 sont reliés par un conducteur souple dont les parties terminales sont fixées aux pistons par un adhésif conducteur 36. Ce conducteur souple a une longueur suffisante pour permettre aux deux pistons de venir en butée contre les feuilles 30 et 32. The two pistons 24 and 26 are connected by a flexible conductor, the end portions of which are fixed to the pistons by a conductive adhesive 36. This flexible conductor has a length sufficient to allow the two pistons to abut against the sheets 30 and 32.

A titre d'exemple de réalisation, on peut indiquer qu'un dispositif ayant une épaisseur de 6 mm à l'état de fonctionnement a été réalisé. Les trous 22 avaient un diamètre de 1,5 mm et la course totale des pistons était de 1,2 mm environ. As an exemplary embodiment, it can be indicated that a device having a thickness of 6 mm in the operating state has been produced. The holes 22 had a diameter of 1.5 mm and the total stroke of the pistons was approximately 1.2 mm.

Les pistons peuvent être constitués en laiton, et fabriqués par décolletage puis protection par un revetement d'or/cobalt sur une sous-couche de nickel. Le ressort peut être en cupro-béryllium doré ou même en acier dans la mesure où l'on ne cherche pas une conductivité élevée s'ajoutant à celle du conducteur 34. The pistons can be made of brass, and manufactured by bar turning then protection by a coating of gold / cobalt on a nickel undercoat. The spring can be made of golden cupro-beryllium or even steel as long as a high conductivity is not sought, adding to that of the conductor 34.

La plaquette isolante 20 sera réalisée en un matériau ayant une dilatation réduite, facile à percer, et présentant un état de surface favorable au glissement du ressort 28. Parmi les produits répondant à ces conditions, on peut notamment citer le diallyl pthalate, le "delrin" et le verre-époxy. The insulating plate 20 will be made of a material having reduced expansion, easy to pierce, and having a surface condition favorable to the sliding of the spring 28. Among the products meeting these conditions, there may be mentioned in particular diallyl pthalate, "delrin "and glass-epoxy.

Les feuilles de fermeture 30 et 32 peuvent être constituées par des pellicules de verre-époxy préimpregnés de résine époxyde, partiellement polymérisée, agissant comme une colle en film sec. De telles feuilles sont couramment utilisées dans la fabrication des circuits multicouches. The closure sheets 30 and 32 can be formed by glass-epoxy films pre-impregnated with epoxy resin, partially polymerized, acting as an adhesive in dry film. Such sheets are commonly used in the manufacture of multilayer circuits.

Si l'encombrement des composants 18 exige une épaisseur importante du dispositif d'interconnexion, on peut par exemple utiliser des pistons ayant une partie en saillie plus longue et guider cette partie en saillie dans des plaques isolantes épaisses remplacant les feuilles 30 et 32. If the size of the components 18 requires a large thickness of the interconnection device, one can for example use pistons having a longer projecting part and guide this projecting part in thick insulating plates replacing the sheets 30 and 32.

Le conducteur souple peut avoir des constitutions très variées, en fonction de l'utilisation prévue. The flexible conductor can have a wide variety of constitutions, depending on the intended use.

Dans la plupart des cas, on utilisera un conducteur constitué par une bande découpée dans une feuille formée d'une couche métallique collée sur une pellicule de matière organique tel que le polyimide. Un tel produit est couramment utilisé pour réaliser des circuits imprimés flexibles, avec diverses épaisseurs de cuivre pur (17 à 70 um environ) et d'isolant (20 à 100 um environ). Le cuivre est de préférence doré ou argenté électrolytiquement. In most cases, a conductor consisting of a strip cut from a sheet formed from a metal layer bonded to a film of organic material such as polyimide will be used. Such a product is commonly used to make flexible printed circuits, with various thicknesses of pure copper (approximately 17 to 70 μm) and of insulation (approximately 20 to 100 μm). The copper is preferably gold or silver electrolytically.

On peut aussi utiliser une feuille de cuivre en sandwich entre deux pellicules isolantes. Le conducteur est alors découpé dans une feuille, à la dimension proche de 0,4 x 5 mm, ce qui se traduit par une résistance d'environ 10 mQ et une inductance de 0,1 fln, avec une épaisseur de cuivre de 25 um. You can also use a copper foil sandwiched between two insulating films. The conductor is then cut from a sheet, to the dimension close to 0.4 x 5 mm, which results in a resistance of approximately 10 mQ and an inductance of 0.1 fln, with a copper thickness of 25 μm. .

Le conducteur souple peut aussi être un fil métallique de section circulaire, de diamètre compris entre 50 et 150 um, ou plusieurs fils métalliques parallèles tressés. The flexible conductor can also be a metal wire of circular section, with a diameter between 50 and 150 μm, or several braided parallel metal wires.

On peut encore utiliser du fil de cuivre émaillé, plus robuste à la rupture que le fil nu ou une torsade de plusieurs fils émaillés très fin. You can still use enameled copper wire, more resistant to breakage than bare wire or a twist of several very fine enameled wires.

On peut encore utiliser du ruban plié en accordéon ou sous forme d'une bobine de deux à trois spires. You can still use ribbon folded in accordion or in the form of a reel of two to three turns.

Toutes ces solutions permettent d'obtenir une conductivité électrique satisfaisante et une tenue à plusieurs dizaines de manoeuvres. All of these solutions make it possible to obtain satisfactory electrical conductivity and resistance to several tens of operations.

Divers procédés de montage du dispositif sont possibles, notamment le suivant. Various methods of mounting the device are possible, in particular the following.

Les différents composants sont tout d'abord fabriqués. De la colle est injectée dans des cavités 38 des pistons, prévues à cet effet. La colle sera généralement une colle époxide chargé à l'argent ou à l'or, dont la viscosité est suffisamment faible pour être injectée à la seringue et assez élevée pour ne pas couler ou migrer après mise en place. On peut en particulier utiliser la colle H20E vendue par la Société EPOTEK. Le piston est placé verticalement et reçoit le ressort 28 qu'on maintient en compression à l'aide d'un outillage. Une extrémité du conducteur 34, préalablement préformé, est insérée dans la colle et la colle est polymérisée en étuve à environ 100"C. L'autre piston 26 est placé sur l'autre extrémité du conducteur et le ressort mis en compression. The various components are first manufactured. Glue is injected into cavities 38 of the pistons, provided for this purpose. The glue will generally be an epoxy glue loaded with silver or gold, whose viscosity is low enough to be injected with the syringe and high enough not to flow or migrate after placement. It is possible in particular to use the H20E adhesive sold by the company EPOTEK. The piston is placed vertically and receives the spring 28 which is kept in compression using a tool. One end of the conductor 34, previously preformed, is inserted into the glue and the glue is polymerized in an oven at around 100 "C. The other piston 26 is placed on the other end of the conductor and the spring is compressed.

La colle est polymérisée à son tour. Puis le ressort est libéré, ce qui met le conducteur 34 sous tension mécanique. Les jeux de contact ainsi réalisés sont insérés dans les trous de la plaque isolante 20, puis les feuilles 30 et 32 sont collées.The glue is polymerized in turn. Then the spring is released, which puts the conductor 34 under mechanical tension. The contact sets thus produced are inserted into the holes of the insulating plate 20, then the sheets 30 and 32 are glued.

Les opérations définies ci-dessus sont pour la plupart automatisables et effectuées de façon collective. Most of the operations defined above can be automated and carried out collectively.

Dans le cas où l'on souhaite un dispositif ayant un seul piston mobile, le conducteur 34 peut être brasé directement aux plages de contact d'un module qui reçoit le dispositif. In the case where a device having a single movable piston is desired, the conductor 34 can be soldered directly to the contact pads of a module which receives the device.

Le dispositif peut être utilisé dans de nombreux équipements différents. The device can be used in many different pieces of equipment.

A titre d'exemple, la figure 3 montre deux dispositifs 40 (cette fois en forme de règle et non plus de cadre comme dans le cas de la figure 1) qui sont destinés à interconnecter un premier module 12 constitué par une carte mère à un second module 42 constitué par une carte de fond de panier, portée par une contreplaque 44. Dans ce cas, les dispositifs 40 sont placés entre des plages de contact prévues sur la carte de fond de panier et des pistes de contact appartenant à des circuits imprimés souples 48. Ces circuits imprimés sont reliés par des brasures 50 aux plages de contact de la carte mère. Des cornières métalliques 52 peuvent être prévues pour renforcer les circuits imprimés flexibles. By way of example, FIG. 3 shows two devices 40 (this time in the form of a rule and no longer of a frame as in the case of FIG. 1) which are intended to interconnect a first module 12 constituted by a motherboard to a second module 42 consisting of a backplane card, carried by a backing plate 44. In this case, the devices 40 are placed between contact pads provided on the backplane card and contact tracks belonging to printed circuits flexible 48. These printed circuits are connected by solderings 50 to the contact pads of the motherboard. Metal angles 52 can be provided to reinforce the flexible printed circuits.

La figure 4 montre deux dispositifs 10 encadrant un module 12 et destinés à permettre de l'empiler avec des modules similaires lOa et lOb. L'empilement peut être placé sur un socle muni d'un connecteur et maintenu en place par des moyens démontables, tels que des vis. FIG. 4 shows two devices 10 framing a module 12 and intended to allow it to be stacked with similar modules lOa and lOb. The stack can be placed on a base provided with a connector and held in place by removable means, such as screws.

Claims

1. Device for interconnecting electronic modules each having a substrate, comprising a plate of insulating material (20) pierced with parallel holes (22) each containing a spring (28) which pushes a piston (24, 26) towards a front position where it projects from a phase of the plate, the piston being electrically connected to a metal point projecting from the other side of the plate by a flexible conductor (34) separate from the spring and placed inside the hole (22).

2. Device according to claim 1, characterized in that the projecting metal tip also belongs to a piston pushed by the spring (28).

3. Device according to claim 1 or 2, characterized in that the conductor (34) consists of a section of metal sheet bonded to a film of organic material or a copper sheet sandwiched between two insulating films.

4. Device according to claim 1 or 2, characterized in that the conductor is constituted by a metal wire, parallel or braided metal wires, or enamelled copper wire.

5. Device according to claim 1 or 2, characterized in that the conductor consists of ribbon folded in accordion or wire in the form of a coil of two to three turns.

6. Device according to the preceding claims, characterized in that the connection between the flexible conductor and the piston consists of a conductive resin.

7. Device according to any one of the preceding claims, characterized in that the front projecting position of the piston is defined by its support against an insulating sheet (30, 32) fixed on the insulating plate and pierced with holes of diameter less than eyes of the insulating plate.

8. Device according to claim 7, characterized in that the sheet or each insulating sheet (30,32) consists of a glass-epoxy film prepreg and polymerized.

9. Device according to any one of the preceding claims, characterized in that the conductor (34) is placed inside the spring (28), constituted by a helical spring guided by the wall of the hole.