FR2751918A1 - Carte a memoire, et procede de fabrication d'une telle carte - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une carte à mémoire dont le corps de carte (1) est équipé d'un module (3) à circuit intégré (7) et à plages conductrices apparentes (6), ledit module étant reçu dans un logement associé (4) du corps de carte (1) en y étant collé pour être solidarisé audit corps. Conformément à l'invention, le module (3) est collé à un fond du logement (4) du corps de carte (1) par un cordon périphérique (20) ayant la forme d'un anneau ouvert à extrémités décalées (20.1, 20.2).
Description
La présente invention concerne les cartes à mémoire, du type comportant un corps de carte équipé d'un module à circuit intégré.
On connaît déjà des cartes à mémoire équipées d'un module à plages conductrices apparentes reliées au circuit intégré, lequel module est reçu dans un logement associé du corps de carte en y étant collé pour être solidarisé audit corps. Le logement de réception du module est en général étagé, en définissant alors une marche périphérique et un évidement central, la marche périphérique servant d'appui au bord inférieur du support intermédiaire du module portant les plages de contact, et l'évide- ment central servant à recevoir le bloc de résine dans lequel sont enrobés le circuit intégré et les organes de liaison filaires reliant ce circuit intégré aux différentes plages de contact.
Le problème consistant à coller le module sur le corps de carte, dans le logement de réception dudit module, de manière à ce que le module à circuit intégré soit totalement indissociable du corps de carte, est dans la pratique essentiel. La qualité du collage est en effet primordiale pour que le module reste associé au corps de carte dans des situations de déformation dudit corps, en particulier des flexions, qui risqueraient autrement de désolidariser le module de son logement de réception. On pourrait alors être tenté de prévoir un collage au moyen d'un cordon de colle dont le volume dépasse le volume strictement nécessaire, afin de renforcer la tenue mécanique du module à circuit intégré. Cependant, on se heurterait alors à un inconvénient que l'homme de l'art connaît bien, en cas de dépôt excessif de colle, qui est un échappement vers l'extérieur, par fluage, de la colle en excès lorsque le module est pressé sur le corps de carte.
A ce jour, le volume déposé et la régularité du cordon de colle sont globalement assez bien maîtrisés, et l'on peut considérer que la continuité du cordon qui entoure la partie centrale du module à circuit intégré permet un collage très solide sur tous les bords de celuici.
Dans les techniques actuelles, le cordon de colle se présente sous la forme d'un anneau continu, c'est-à-dire que l'applicateur à aiguille déposant la colle sur le fond du logement décrit une trajectoire fermée faisant que le cordon de colle déposé reboucle sur son point de départ.
On s'est alors aperçu que ce rebouclage présentait un certain nombre d'inconvénients. En particulier, lorsque l'extrémité distale de l'aiguille de l'applicateur de colle repasse sur le début du cordon de colle, elle se charge de colle sur sa surface extérieure, ce qui risque d'obturer partiellement ou même totalement l'orifice de sortie de l'aiguille. Ainsi, le rebouclage du cordon a pour conséquence inévitable un dépôt plus ou moins important au niveau de l'extrémité de l'aiguille, qui oblige à un nettoyage fréquent de celle-ci. Ainsi que cela est aisé à comprendre, ce dépôt de colle sur l'extérieur de l'extré- mité de l'aiguille, surtout s'il est répété de nombreuses fois, en arrive très rapidement à déposer de la colle en des endroits non prévus, ce qui se traduit par des cordons de colle d'épaisseur non uniforme, voire présentant des interruptions en pointillés.
L'homme de l'art pourrait être tenté de pallier cet inconvénient en arrêtant le mouvement de l'applicateur de colle avant le rebouclage du cordon de colle, c'est-àdire en interrompant le dépôt de colle avant d'arriver au début du cordon déjà déposé. Grâce à la faible distance ainsi ménagée entre le point de départ et le point d'arrêt du dépôt de colle, on parviendrait en effet à éviter l'encrassement de l'extrémité distale de l'aiguille, et par suite la nécessité d'un nettoyage périodique de celle-ci.
Cependant, on se heurterait alors à un second problème, qui est celui du filage de la colle lorsque l'aiguille est remontée en fin de dépôt. En effet, l'homme de l'art sait bien que le régime de coupure de la colonne de fluide ou de liquide visqueux, qui est formée lors de la remontée de l'aiguille, est loin d'être instantané. Plus précisément, la colonne de colle liquide commence d'abord par s'étirer, et, lorsque les tensions de surface deviennent incompatibles avec la stabilité du rayon de courbure de la surface du liquide, la colonne se rompt et les deux parties séparées reviennent vers leur support respectif de chaque côté de la colonne. Si l'étirement est trop rapide, il peut même y avoir rupture de la colonne en plusieurs endroits, avec formation de gouttes indésirables qui sont projetées sur la surface, provoquant le dépôt de tâches de colle qui peuvent nuire avec le positionnement correct du module.
L'expérience tend à montrer que la vitesse d'étirement de la colonne doit être d'autant plus faible que le diamètre de celle-ci est plus fin au départ.
L'homme de métier se trouve donc devant un problème difficile à surmonter s'il renonce à reboucler le cordon de colle servant à fixer le module à circuit intégré. De plus, comme les colles utilisées possèdent une certaine viscosité, elles filent dans la pratique systématiquement lors de l'éloignement de l'aiguille ayant servi à les déposer.
L'invention vise à apporter une solution à ce problème technique, en concevant une carte à mémoire et un procédé de fabrication de cette carte ne présentant pas les inconvénients et limitations qui viennent d'être indiqués.
L'invention a ainsi pour objet de concevoir une carte à mémoire dont le module à circuit intégré est collé dans son logement avec un collage qui est à la fois régulier et fiable sur toute la périphérie de la zone collée.
L'invention a également pour objet de concevoir un procédé de fabrication d'une telle carte, lequel procédé permet de réaliser un collage extrêmement satisfaisant du module, et qui soit tout à fait répétitif.
Conformément à l'invention, ce problème est résolu grâce à une carte à mémoire, du type comportant un corps de carte équipé d'un module à circuit intégré et à plages conductrices apparentes reliées audit circuit intégré, ledit module étant reçu dans un logement associé du corps de carte en y étant collé pour être solidarisé audit corps, carte dans laquelle le module est collé à un fond du logement du corps de carte par un cordon périphérique ayant la forme d'un anneau ouvert à extrémités déca lées.
Le cordon périphérique de colle en forme d'anneau ouvert à extrémités décalées confère une liaison qui est très satisfaisante dans la mesure où toute la périphérie de la zone collée du module est concernée, le cordon présentant une largeur uniforme sur toute sa longueur grâce à l'ouverture de l'anneau qui représente la trace d'un dépôt de colle selon lequel le cordon de colle n'a pas été rebouclé.
De préférence, les extrémités décalées du cordon de colle en anneau ouvert présentent une zone de juxtaposition formant un agencement spiralé. Ainsi, grâce à cette juxtaposition, on est assuré de dépasser légèrement la longueur circonférentielle nécessaire, et de concerner ainsi toute la périphérie de la zone collée du module.
Dans le cas particulier d'un logement de réception étagé, définissant une marche périphérique et un évidement central, il sera avantageux que le fond supportant le cordon de colle en anneau ouvert soit précisément la marche périphérique du logement. De préférence alors, l'une des deux extrémités du cordon de colle en anneau ouvert sera située au bord intérieur de la marche périphérique du logement. La localisation de cette extrémité du cordon de colle au bord intérieur de la marche périphérique permet de s'assurer d'une interruption contrôlée du cordon de colle lors du dépôt de celui-ci, avec une interruption sans filage réalisée précisément au niveau du bord intérieur de la marche.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques précitées, ledit procédé étant du type comportant les étapes successives suivantes
a) on dispose un corps de carte présentant un logement débouchant au niveau d'une face dudit corps qui est tournée vers le haut
b) on dispose un applicateur de colle à aiguille de façon que l'aiguille soit sensiblement verticale, avec son orifice de sortie à une distance déterminée d'un fond du logement
c) on déplace l'applicateur de colle pour déposer un cordon de colle sur ce fond du logement.
a) on dispose un corps de carte présentant un logement débouchant au niveau d'une face dudit corps qui est tournée vers le haut
b) on dispose un applicateur de colle à aiguille de façon que l'aiguille soit sensiblement verticale, avec son orifice de sortie à une distance déterminée d'un fond du logement
c) on déplace l'applicateur de colle pour déposer un cordon de colle sur ce fond du logement.
Le procédé est remarquable selon l'invention en ce que, lors de l'étape c), l'applicateur est déplacé selon une trajectoire ayant la forme d'un anneau ouvert à extrémités décalées, l'orifice de sortie restant à la même distance déterminée du fond du logement tout au long de la formation du cordon de colle.
Dans le cas particulier d'un logement du corps de carte présentant une marche périphérique et un évidement central, il sera avantageux de prévoir que l'étape c) du procédé est mise en oeuvre en maintenant l'orifice de l'aiguille à une distance constante de la marche périphérique, et que la trajectoire de l'applicateur comporte un tronçon terminal dirigé vers le bord intérieur de ladite marche. En particulier, il sera avantageux de prévoir que la trajectoire de l'applicateur est prolongée au-delà du bord intérieur, en conservant une direction formant un angle avec la direction circonférentielle, afin de réaliser la rupture du cordon de colle.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre et des dessins annexés, concernant un mode de réalisation particulier, en référence aux figures des dessins où
- la figure 1 est une vue en perspective illustrant une partie d'une carte à mémoire équipée d'un module à circuit intégré associé au corps de carte par un collage conforme à l'invention
- la figure 2 est une coupe partielle selon II-II de la figure 1, permettant de mieux voir l'agencement du module collé dans son logement de réception associé du corps de carte
- la figure 3 est une vue de dessus de la zone du corps de carte concernant le module à circuit intégré, permettant de voir par transparence la forme particulière du cordon de colle servant à solidariser le module au corps de carte, avec un agencement spiralé conforme à l'invention;
- la figure 4 est une vue partielle en perspective, illustrant schématiquement le mode particulier d'application du cordon de colle conforme à l'invention, qui aboutit à un cordon de colle en forme d'anneau ouvert à extrémités décalées.
- la figure 1 est une vue en perspective illustrant une partie d'une carte à mémoire équipée d'un module à circuit intégré associé au corps de carte par un collage conforme à l'invention
- la figure 2 est une coupe partielle selon II-II de la figure 1, permettant de mieux voir l'agencement du module collé dans son logement de réception associé du corps de carte
- la figure 3 est une vue de dessus de la zone du corps de carte concernant le module à circuit intégré, permettant de voir par transparence la forme particulière du cordon de colle servant à solidariser le module au corps de carte, avec un agencement spiralé conforme à l'invention;
- la figure 4 est une vue partielle en perspective, illustrant schématiquement le mode particulier d'application du cordon de colle conforme à l'invention, qui aboutit à un cordon de colle en forme d'anneau ouvert à extrémités décalées.
La figure 1 illustre une carte à mémoire C, comportant un corps de carte 1 en matière plastique, par exemple en polycarbonate, dont la face supérieure est notée 2. Le corps de carte est équipé d'un module 3 à circuit intégré 7 et à plages conductrices apparentes 6 reliées audit circuit intégré. Le module 3 est reçu dans un logement associé 4 du corps de carte 1 en y étant collé pour être solidarisé audit corps, de telle façon que la face supérieure du module 3 affleure au niveau de la face supérieure 2 du corps de carte 1.
La figure 2 permet de mieux voir l'agencement d'une telle carte à mémoire avec son module à circuit intégré reçu dans un logement associé qui est ici de type étagé. On distingue ainsi la structure du module 3, qui comporte de façon classique un support intermédiaire 5 portant des plages de contact 6 et un circuit intégré 7 relié aux plages de contact par des éléments de liaison filaires 8. Le circuit intégré 7 et les organes de liaison filaires 8 sont noyés dans un bloc de résine 9 qui est coulé à l'état liquide et durci par polymérisation. Une fois durci, ce bloc de résine constitue une pastille dont la face arrière, c'est-à-dire la face opposée à celle venant au contact du support intermédiaire 5, est usinée pour obtenir une épaisseur déterminée de la pastille afin de permettre une incorporation du module à un corps de carte. Le corps de carte 1 présente à cet effet un logement de réception 4 qui est ici étagé, c'est-à-dire qu'il présente une marche périphérique 11 et un évidement central 10. Le support intermédiaire 5 du module 3 prend ainsi appui, par sa périphérie inférieure, sur la marche périphérique 11, tandis que le bloc de résine 9 est adjacent au fond de l'évidement central 10. On notera sur la figure 2 que le dimensionnement périmétrique du support intermédiaire 5 est légèrement inférieur à celui du logement 4, de façon à permettre une mise en place sans coincement du module à circuit intégré dans son logement de réception.
C'est pour cela qu'un excès de colle aurait pour effet d'expulser une certaine quantité par les interstices périphériques qui sont nécessairement présents.
On a noté 20 le cordon de colle servant à associer le module 3 à circuit intégré au corps de carte 1.
Dans le cas d'un logement étagé, comme c'est le cas illustré ici, le cordon de colle est classiquement déposé sur la marche périphérique 11 du logement, de sorte que la liaison s'effectue entre le support intermédiaire 5 du module et la face en regard de la marche supérieure 11 du logement 4. Il convient toutefois de noter que l'invention n'est pas limitée au cas d'un tel logement étagé, et que le concept qui va être décrit plus loin est parfaitement applicable au cas d'un logement qui ne serait pas étagé, le cordon particulier qui est prévu étant alors déposé sur le fond proprement dit du logement.
Ainsi que cela apparaît plus nettement sur la vue de dessus de la figure 3, le module 3 est collé au fond 11 du logement 4 du corps de carte 1 par un cordon périphérique 20 qui a la forme d'un anneau ouvert à extrémités décalées, ces extrémités étant notées 20.1 et 20.2.
L'extrémité 20.1, disposée sensiblement au centre de la marche périphérique 11, correspond au point de départ du cordon de colle qui est déposé avant la mise en place du module à circuit intégré. Par contre, l'autre extrémité 20.2 correspond à la fin du dépôt du cordon de colle. On notera que l'anneau ouvert dont il est question ici n' est pas un anneau dont la périphérie serait raccourcie par rapport au contour de base, mais au contraire dont la longueur est allongée, de sorte que les extrémités décalées 20.1, 20.2 du cordon de colle 20 en anneau ouvert présentent une zone de juxtaposition formant un agencement spiralé. On est ainsi assuré d'avoir une longueur circonférentielle du cordon de colle qui est suffisante pour concerner toute la périphérie de la face inférieure du support intermédiaire du module. On verra plus loin pourquoi il est avantageux de prévoir que l'extrémité terminale 20.2 du cordon de colle se trouve au niveau du bord intérieur noté 12 de la marche périphérique 11 du logement 4. Une telle disposition n'est bien entendu aucunement obligatoire, mais elle représente le résultat de la mise en oeuvre d'un procédé particulier grâce auquel on dépose la colle d'une façon totalement fiable et régulière, bien entendu sans rebouclage du cordon de colle, mais aussi sans filage en fin de dépôt.
On va maintenant décrire un procédé de fabrication d'une carte à mémoire du type précité, en référence à la figure 4.
Pour réaliser une telle carte, on commence par disposer un corps de carte 1 présentant un logement 4 débouchant au niveau d'une face 2 dudit corps, qui est tournée vers le haut, et on dispose un applicateur de colle à aiguille de façon que l'aiguille soit sensiblement verticale, après quoi on déplace cet applicateur de colle pour déposer un cordon de colle en fond de logement. Une telle technique est bien connue, mais seulement pour réaliser des cordons de colle qui sont rebouclés sur euxmêmes, c'est-à-dire en forme d'anneau fermé.
Sur la figure 4, on a illustré un applicateur de colle 50, dont l'aiguille est notée 51, l'extrémité distale de celle-ci au niveau de laquelle est prévu l'orifice de sortie étant quant à elle notée 52. Sur cette figure, on reconnaît un logement 4 étagé, avec sa marche périphérique 11, et son évidement central 10. On a illustré ici plusieurs positions de l'applicateur de colle 50.
De façon classique, dans la position initiale notée (I) (en traits mixtes), on dispose l'applicateur de colle 50 de telle façon que son aiguille 51 soit sensiblement verticale, avec son orifice de sortie 52 situé à une distance déterminée du fond 11 du logement 4. Ensuite, on déplace l'applicateur de colle 50 pour déposer un cordon de colle 20 sur ce fond 11 du logement, conformément aux flèches notées sur la figure 4. Conformément à une caractéristique essentielle du procédé, lors de l'étape de déplacement de l'applicateur de colle 50, ledit applicateur est déplacé selon une trajectoire ayant la forme d'un anneau ouvert à extrémités décalées, l'orifice de sortie 52 restant à la même distance déterminée du fond 11 tout au long de la formation du cordon de colle 20. Ainsi, lorsque l'aiguille 51 arrive dans la position (II) (également en traits mixtes), c'est-à-dire qu'elle est proche de sa position (I) de départ, la trajectoire imprimée à l'applicateur 50 est alors modifiée de façon à décrire une certaine courbe, ou un tronçon de droite, dans la direction de l'évidement central 10. Ceci a d'abord pour effet de générer l'extrémité 20.2 du cordon de colle 20 qui est décalée par rapport à l'extrémité initiale 20.1, de façon à former un anneau ouvert comme expliqué ci-dessus. La trajectoire de l'applicateur 50 comporte ainsi un tronçon terminal qui est dirigé vers le bord intérieur 12 de la marche périphérique 11.
On pourrait prévoir que l'extrémité 20.2 du cordon de colle 20 soit située à distance du bord intérieur 12, dans la mesure où l'on obtient l'anneau à extrémités décalées désiré. Toutefois, on s'est aperçu qu'il était intéressant de prolonger le dépôt de colle jusqu'au niveau du bord intérieur 12 de la marche périphérique 11. En effet, lorsque l'aiguille passe sur ce bord intérieur 12, le cordon de colle est étiré tangentiellement à la direction de l'aiguille, et l'angle ainsi imprimé occasionne une rupture immédiate du cordon de colle sans création d'un fil se rétrécissant, et bien entendu sans encrassement indésirable de la surface extérieure de l'extrémité de l'aiguille. Ainsi, tout en maintenant l'orifice 52 de l'aiguille 51 à une distance constante de la marche périphérique 11, on parvient à terminer le dépôt du cordon de colle sans créer de surépaisseur au niveau de l'extrémité finale dudit cordon, grâce à cette rupture qui est nette et contrôlée, ce qui écarte tout risque de dépôt excessif de colle. De plus, la rupture nette du cordon de colle permet de commander le relevage de l'applicateur de colle à aiguille seulement lorsque celui-ci est au droit de l'évidement central du logement. On est ainsi assuré que l'aiguille est restée à une cote constante pendant la totalité de la phase de dépôt de colle. Ceci garantit une régularité optimale dans la géométrie du cordon de colle. Il est donc dans la pratique avantageux de prévoir que la trajectoire de l'applicateur 50 soit prolongée au-delà du bord intérieur 12, en conservant une direction formant un angle avec la direction circonférentielle, par exemple un angle compris entre 45 et 900, afin de réaliser la rupture du cordon de colle.
La technique qui vient d'être décrite permet de couper le cordon de colle sans projection de gouttes, sans bavures, et sans filage de colle. La qualité du collage est alors parfaitement constante et contrôlée, et ce pour n'importe quel type de colle ou produit visqueux. Une telle technique est bien entendu parfaitement répétitive, dans la mesure où le déplacement de l'applicateur à aiguille est aisément automatisable, et ce d'autant plus facilement que la cote de l'orifice de sortie de l'aiguille reste constante pendant toute la phase de dépôt de colle.
L'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées plus haut.
Claims (7)
1. Carte à mémoire, du type comportant un corps de carte (1) équipé d'un module (3) à circuit intégré (7) et à plages conductrices apparentes (6) reliées audit circuit intégré, ledit module étant reçu dans un logement associé (4) du corps de carte (1) en y étant collé pour être solidarisé audit corps, caractérisée en ce que le module (3) est collé à un fond (11) du logement (4) du corps de carte (1) par un cordon périphérique (20) ayant la forme d'un anneau ouvert à extrémités décalées (20.1, 20.2).
2. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que les extrémités décalées (20.1, 20.2) du cordon de colle (20) en anneau ouvert présentent une zone de juxtaposition formant un agencement spiralé.
3. Carte à mémoire selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans laquelle le logement (4) de réception du corps de carte (1) est étagé, en définissant une marche périphérique (11) et un évidement central (10), caractérisée en ce que le fond supportant le cordon de colle (20) en anneau ouvert est la marche périphérique (11) du logement (4)
4. Carte à mémoire selon la revendication 3, caractérisée en ce que l'une (20.2) des deux extrémités du cordon de colle (20) en anneau ouvert est située au bord intérieur (12) de la marche périphérique (11) du logement (4)
5. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques des revendications précédentes, comportant les étapes successives suivantes
a) on dispose un corps de carte (1) présentant un logement (4) débouchant au niveau d'une face (2) dudit corps qui est tournée vers le haut
b) on dispose un applicateur de colle (50) à aiguille (51) de façon que l'aiguille (51) soit sensiblement verticale, avec son orifice de sortie (52) à une distance déterminée d'un fond (11) du logement (4)
c) on déplace l'applicateur de colle (50) pour déposer un cordon de colle sur ce fond (11) du logement
ledit procédé étant caractérisé en ce que, lors de l'étape c), l'applicateur est déplacé selon une trajectoire ayant la forme d'un anneau ouvert à extrémités décalées, l'orifice de sortie (52) restant à la même distance déterminée du fond (11) du logement tout au long de la formation du cordon de colle (20).
6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel le logement (4) du corps de carte (1) présente une marche périphérique (11) et un évidement central (10), caractérisé en ce que l'étape c) est mise en oeuvre en maintenant l'orifice (52) de l'aiguille à une distance constante de la marche périphérique (11), et la trajectoire de l'applicateur (50) comporte un tronçon terminal dirigé vers le bord intérieur (12) de ladite marche.
7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la trajectoire de l'applicateur (50) est prolongée au-delà du bord intérieur (12), en conservant une direction formant un angle avec la direction circonférentielle, afin de réaliser la rupture du cordon de colle.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0334733A1 (fr) * | 1988-03-22 | 1989-09-27 | Schlumberger Industries | Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procédé |
| DE4441931C1 (de) * | 1994-04-27 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Chipkarte |
| EP0716394A2 (fr) * | 1994-12-08 | 1996-06-12 | Giesecke & Devrient GmbH | Module électronique et porteur d'information à module électronique |
-
1996
- 1996-07-30 FR FR9609562A patent/FR2751918B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0334733A1 (fr) * | 1988-03-22 | 1989-09-27 | Schlumberger Industries | Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procédé |
| DE4441931C1 (de) * | 1994-04-27 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Chipkarte |
| EP0716394A2 (fr) * | 1994-12-08 | 1996-06-12 | Giesecke & Devrient GmbH | Module électronique et porteur d'information à module électronique |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2751918B1 (fr) | 1998-10-02 |
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