FR2748336A1 - Smart card with integrated circuit set into body of card - Google Patents

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Benoit Thevenot
Michel Gouiller
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Solaic SA
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Abstract

The smart card has the integrated circuit (2) is placed on a flat positioning element (10) with its upper face (12) flush with the face (F) of the card body (1). The flat element forms a central space for the integrated circuit. The integrated circuit is pierced by one or more holes (15) to allow passage of material when the integrated circuit is pressed in place with the material of the card heated to a temperature that allows it to flow. The material passing through the holes in the integrated circuit forms protruberances, which as they set form a mushroom head that holds the integrated circuit in place in the base of the recess in the card.

Description

L'invention concerne une carte à mémoire à circuit intégré, et plus particulièrement une carte à mémoire du type comportant un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices de lecture/écriture associées reliant ces plages au circuit intégré. The invention relates to an integrated circuit memory card, and more particularly to a memory card of the type comprising a card body in one face of which an integrated circuit is embedded, with on this face a conductive pattern constituted by a plurality of conductive pads associated read / write links connecting these areas to the integrated circuit.

On pourra par exemple se référer aux documents
FR-A-2.671.416 et FR-A-2.684.471 de la demanderesse, qui décrivent une carte à mémoire du type précité.We could for example refer to the documents
FR-A-2,671,416 and FR-A-2,684,471 to the applicant, which describe a memory card of the aforementioned type.

Le circuit intégré, se présentant sous la forme d'une plaquette en général en silicium pur, est enchâssé par enfoncement à chaud dans le corps de carte en matière plastique, par suite de la pression exercée par un poinçon applicateur. Compte tenu des très faibles dimensions du circuit intégré, et des irrégularités inévitablement présentes sur la face supérieure active pourvue de plots de contact du circuit intégré, l'implantation d'un tel circuit intégré dans le corps de carte est délicate à mettre en oeuvre. En effet, en raison des différences de hauteur entre les aspérités formées sur la face active du circuit intégré, ce dernier ne reste pas parfaitement parallèle au corps de carte lors de l'application de la pression d'enfoncement par le poinçon. La matière plastique refoulée pendant l'enfoncement du circuit intégré a alors tendance à se répandre sur les parties les plus basses de la face active, et empêcher l'établissement ultérieur d'une liaison parfaite entre les plots de contact et les pistes conductrices déposées ensuite sur le corps de carte. The integrated circuit, in the form of a wafer generally made of pure silicon, is embedded by hot pressing into the plastic card body, as a result of the pressure exerted by an applicator punch. Given the very small dimensions of the integrated circuit, and the inevitably irregularities present on the active upper face provided with contact pads of the integrated circuit, the installation of such an integrated circuit in the card body is difficult to implement. Indeed, due to the height differences between the roughness formed on the active face of the integrated circuit, the latter does not remain perfectly parallel to the card body during the application of the driving pressure by the punch. The plastic material repressed during the insertion of the integrated circuit then tends to spread over the lowest parts of the active face, and prevent the subsequent establishment of a perfect connection between the contact pads and the conductive tracks subsequently deposited. on the card body.

En outre, lorsqu'un circuit intégré est inséré à chaud dans le corps de carte en matière plastique, l'adhérence de la matière plastique n'est généralement pas suffisamment forte pour retenir le circuit intégré lorsque la carte est soumise à des efforts de flexion importants induisant une courbure notable. Les bords du logement d'enchâssement du circuit intégré sont soumis à des contraintes élevées, et l'adhérence devient en fait rapidement inexistante. Par suite, ces bords s'écartent du circuit intégré, lequel a tendance à sortir de son logement. Pour résoudre ce problème, on a déjà proposé plusieurs techniques telles que l'augmentation de la surface de collage sur les bords du circuit intégré par création d'une marche dans le bord de découpe, mais on sait que l'usinage des bords de la plaquette constitutive du circuit intégré est délicat à mettre en oeuvre avec une précision élevée. On a également proposé différents principes de collage du circuit intégré par un dépôt de la colle avant la mise en place dudit circuit intégré dans son logement préalablement usiné. D'une façon générale, ces différentes techniques de collage s'avèrent dans la pratique insuffisantes et/ou génératrices de pollution importante des outils mécaniques utilisés. In addition, when an integrated circuit is inserted hot into the plastic card body, the adhesion of the plastic material is generally not strong enough to retain the integrated circuit when the card is subjected to bending forces. significant inducing a significant curvature. The edges of the integrated circuit embedding housing are subjected to high stresses, and adhesion in fact quickly becomes non-existent. As a result, these edges deviate from the integrated circuit, which tends to come out of its housing. To solve this problem, several techniques have already been proposed such as increasing the bonding surface on the edges of the integrated circuit by creating a step in the cutting edge, but we know that the machining of the edges of the component board of the integrated circuit is difficult to implement with high precision. Various principles of bonding the integrated circuit have also been proposed by depositing the adhesive before the said integrated circuit is placed in its housing previously machined. In general, these different bonding techniques prove in practice to be insufficient and / or generate significant pollution of the mechanical tools used.

L'invention vise à résoudre les problèmes précités, en concevant une carte à mémoire dont la structure permet à la fois une implantation précise d'un circuit intégré dans le corps de carte, et un maintien en place fiable dudit circuit intégré une fois celui-ci enchâssé. The invention aims to solve the aforementioned problems, by designing a memory card whose structure allows both precise implantation of an integrated circuit in the card body, and reliable holding in place of said integrated circuit once it this enshrined.

Ces buts sont atteints grâce à une carte à mémoire, du type comportant un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices associées reliant ces plages au circuit intégré, caractérisée en ce que le circuit intégré est surmonté d'un élément plat de positionnement dont la face supérieure affleure au niveau de la face précitée du corps de carte, ledit élément plat étant agencé de façon à délimiter avec la face supérieure active du circuit intégré un espace central, et en ce que le circuit intégré est percé d'au moins un trou de passage de matière débouchant directement dans l'espace central précité.  These aims are achieved by means of a memory card, of the type comprising a card body in one face of which is embedded an integrated circuit, with on this face a conductive pattern constituted by a plurality of conductive pads and associated conductive lines connecting these pads to the integrated circuit, characterized in that the integrated circuit is surmounted by a flat positioning element whose upper face is flush with the aforementioned face of the card body, said flat element being arranged so as to delimit with the active upper face of the integrated circuit a central space, and in that the integrated circuit is pierced with at least one material passage hole opening directly into the aforementioned central space.

Grâce à la présence du ou des trous pratiqués dans la plaquette constitutive du circuit intégré, la matière plastique du corps de carte peut passer en fluant par le ou les passages qui lui sont ainsi réservés, et ce passage est rendu possible grâce au réservoir d'air que constitue l'espace central précité qui est fermé supérieurement par le poinçon applicateur de la pression nécessaire pour enfoncer le circuit intégré dans le corps de carte. Le matelas d'air ainsi disponible ne peut aucunement entraver la remontée de la matière fondue, dans la mesure où ce réservoir d'air présente un volume qui sera choisi important par rapport au volume du ou des trous pratiqués dans le circuit intégré. Une fois durcie, la matière qui a flué réalise un ou plusieurs ancrages qui renforcent notablement le maintien du circuit intégré dans son logement. Thanks to the presence of the hole or holes made in the wafer constituting the integrated circuit, the plastic material of the card body can pass by flowing through the passage or passages which are thus reserved for it, and this passage is made possible thanks to the reservoir of air that constitutes the aforementioned central space which is closed at the top by the applicator punch with the pressure necessary to push the integrated circuit into the card body. The air mattress thus available can in no way hinder the rise of the molten material, insofar as this air reservoir has a volume which will be chosen to be large relative to the volume of the hole or holes made in the integrated circuit. Once hardened, the material that has crept creates one or more anchors which significantly strengthen the maintenance of the integrated circuit in its housing.

De préférence, la matière du corps de carte ressort du ou des trous de passage du circuit intégré, en formant des protubérances élargies. La présence de telles protubérances élargies génère ainsi des ancrages rendus irréversibles grâce à l'impossibilité pour cette ou ces protubérances de repasser par le ou les trous associés, de sorte que le maintien du circuit intégré est assuré même en cas d'efforts de flexion importants exercés sur le corps de carte. Le maintien obtenu est alors extrêmement fiable. Preferably, the material of the card body emerges from the hole or holes of the integrated circuit, forming enlarged protuberances. The presence of such enlarged protrusions thus generates anchors made irreversible thanks to the impossibility for this or these protuberances to pass through the associated hole or holes, so that the maintenance of the integrated circuit is ensured even in the event of significant bending forces. exerted on the card body. The maintenance obtained is then extremely reliable.

Il est avantageux de prévoir que le circuit intégré soit percé de plusieurs trous régulièrement répartis à l'intérieur du contour de l'espace central. It is advantageous to provide that the integrated circuit is pierced with several regularly distributed holes inside the outline of the central space.

Cette répartition favorise le fluage régulier de la matière plastique ramollie, sans générer de déséquilibre qui induirait un défaut de positionnement qui serait néfaste.This distribution favors the regular creep of the softened plastic, without generating an imbalance which would induce a positioning defect which would be harmful.

Avantageusement, le ou les trous ont un diamètre allant du centième au dixième de millimètre.Advantageously, the hole or holes have a diameter ranging from a hundredth to a tenth of a millimeter.

De préférence, l'élément plat de positionnement se présente sous la forme d'un cadre dont les bords délimitent intérieurement une ouverture formant l'espace central. En particulier, l'élément plat de positionnement présente un contour périphérique qui est légèrement en retrait par rapport à celui du circuit intégré, de façon à former un bord d'ancrage pour le circuit intégré enchâssé. Preferably, the flat positioning element is in the form of a frame whose edges internally delimit an opening forming the central space. In particular, the flat positioning element has a peripheral contour which is slightly set back from that of the integrated circuit, so as to form an anchoring edge for the embedded integrated circuit.

Ce bord d'ancrage périphérique renforce encore le maintien du circuit intégré dans son logement.This peripheral anchoring edge further strengthens the maintenance of the integrated circuit in its housing.

Conformément à un mode d'exécution particulier, la face active du circuit intégré est pourvue de plots de contact, et l'élément plat de positionnement présente des orifices dans ses parties situées à l'aplomb desdits plots de contact. Ces orifices permettent de déposer un polymère conducteur à l'état liquide qui pénètre ainsi jusqu'aux plots de contact en se raccordant aux lignes conductrices et aux plages de contact associées du motif conducteur. In accordance with a particular embodiment, the active face of the integrated circuit is provided with contact pads, and the flat positioning element has orifices in its parts located directly above said contact pads. These orifices make it possible to deposit a conductive polymer in the liquid state which thus penetrates to the contact pads by connecting to the conductive lines and to the associated contact pads of the conductive pattern.

De préférence encore, l'élément plat de positionnement et la zone adjacente de la face concernée du corps de carte sont recouverts par une couche de protection qui laisse apparentes les plages conductrices du motif conducteur. En particulier, la couche de protection pourra être une couche de vernis transparent. More preferably, the flat positioning element and the adjacent area of the face concerned of the card body are covered by a protective layer which leaves the conductive areas of the conductive pattern visible. In particular, the protective layer may be a layer of transparent varnish.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre et des dessins annexés, concernant un mode de réalisation particulier, en référence aux figures où :
- la figure 1 est une vue schématique partielle de dessus d'une carte à mémoire conforme à l'invention, dont on distingue par transparence l'élément plat de positionnement réalisé ici sous la forme d'un cadre rectangulaire, et la présence d'une pluralité de trous (ici au nombre de six) ménagés dans le circuit intégré au niveau de l'espace central de ce cadre;
- la figure 2 est une vue en perspective à échelle agrandie du circuit intégré de la carte précitée, surmonté de son cadre rectangulaire de positionnement;
- la figure 3 est une coupe selon la ligne III
III de la figure 2, permettant notamment de distinguer les plots du circuit intégré au niveau desquels sont prévus des orifices latéraux dans les bords opposés du cadre rectangulaire;
- la figure 4 illustre schématiquement en coupe les étapes successives d'un procédé de fabrication de la carte précitée, avec enfoncement à chaud dans le corps de carte de l'ensemble illustré aux figures 2 et 3.Other characteristics and advantages of the invention will appear more clearly in the light of the description which follows and of the appended drawings, relating to a particular embodiment, with reference to the figures in which:
- Figure 1 is a partial schematic view from above of a memory card according to the invention, which is distinguished by transparency the flat positioning element produced here in the form of a rectangular frame, and the presence of a plurality of holes (here six in number) formed in the integrated circuit at the central space of this frame;
- Figure 2 is a perspective view on an enlarged scale of the integrated circuit of the aforementioned card, surmounted by its rectangular positioning frame;
- Figure 3 is a section along line III
III of FIG. 2, making it possible in particular to distinguish the pads of the integrated circuit at the level of which lateral orifices are provided in the opposite edges of the rectangular frame;
FIG. 4 schematically illustrates in section the successive stages of a process for manufacturing the aforementioned card, with hot pressing into the card body of the assembly illustrated in FIGS. 2 and 3.

La figure 1 illustre une carte à mémoire C conforme à l'invention. La carte à mémoire C est du type comportant un corps de carte 1 en matière plastique isolante, par exemple en polycarbonate, dans une face (notée F) duquel est enchâssé un circuit intégré 2, avec sur cette face F un motif conducteur 3 constitué par une pluralité de plages conductrices 4 de lecture/écriture et de lignes conductrices associées 5 reliant ces plages au circuit intégré 2. FIG. 1 illustrates a memory card C according to the invention. The memory card C is of the type comprising a card body 1 made of insulating plastic material, for example polycarbonate, in one face (denoted F) of which is embedded an integrated circuit 2, with on this face F a conductive pattern 3 constituted by a plurality of conductive areas 4 for reading / writing and associated conductive lines 5 connecting these areas to the integrated circuit 2.

Conformément à une caractéristique de l'invention, le circuit intégré 2 est surmonté d'un élément plat de positionnement 10 dont la face supérieure affleure au niveau de la face précitée F du corps de carte 1, ledit élément plat étant agencé de façon à délimiter avec la face supérieure active du circuit intégré 2 un espace central 14, et de plus le circuit intégré 2 est percé d'au moins un trou de passage de matière 15 débouchant directement dans cet espace central 14. According to a characteristic of the invention, the integrated circuit 2 is surmounted by a flat positioning element 10 whose upper face is flush with the aforementioned face F of the card body 1, said flat element being arranged so as to delimit with the active upper face of the integrated circuit 2 a central space 14, and furthermore the integrated circuit 2 is pierced with at least one material passage hole 15 opening directly into this central space 14.

Les figures 2 et 3 permettent de mieux distinguer l'agencement du circuit intégré 2 surmonté de son élément plat de positionnement 10, qui est disposé sur la face supérieure active du circuit intégré 2 présentant des plots de contact notés 9. Il convient de noter que la représentation donnée aux figures 2 et 3 est très schématique au regard des dimensions réelles, dans la mesure où l'épaisseur du circuit intégré sera en général très supérieure à celle de l'élément plat de positionnement. L'élément plat de positionnement 10 se présente ici sous la forme d'un cadre rectangulaire dont les bords délimitent intérieurement une ouverture formant l'espace central 14 précité. La face supérieure du cadre rectangulaire 10 est notée 12, et c'est cette face supérieure 12 qui affleure au niveau de la face F du corps de carte 1 lorsque l'ensemble illustré aux figures 2 et 3 est enchâssé dans le corps de carte 1. En l'espèce, l'élément plat de positionnement 10 présente des orifices 13 dans ses parties situées à l'aplomb des plots de contact 9 du circuit intégré 2. On pourra naturellement prévoir en variante un autre agencement, par exemple sous la forme d'un cadre rectangulaire entourant la zone des plots de contact, ou encore une réalisation sous la forme de deux barrettes parallèles dont la face supérieure affleure au niveau de la face F du corps de carte, l'espace central précité étant alors délimité par ces deux barrettes. Dans le mode de réalisation représenté ici, l'élément plat de positionnement 10 présente un contour périphérique qui est légèrement en retrait par rapport à celui du circuit intégré 2, de façon à former un bord d'ancrage noté 8 pour le circuit intégré 2 enchâssé dans le corps de carte 1. En effet, lorsque l'ensemble illustré aux figures 2 et 3 est enchâssé dans le corps de carte 1, la matière plastique qui est repoussée vient envelopper le bord 8 du circuit intégré, et constitue ainsi un ancrage mécanique naturel. On obtiendrait un effet analogue en prévoyant un décrochement sur le cadre de positionnement lui-même, ledit cadre ayant alors une section en forme d'équerre. FIGS. 2 and 3 make it possible to better distinguish the arrangement of the integrated circuit 2 surmounted by its flat positioning element 10, which is arranged on the active upper face of the integrated circuit 2 having contact pads marked 9. It should be noted that the representation given in FIGS. 2 and 3 is very schematic with regard to the actual dimensions, insofar as the thickness of the integrated circuit will generally be much greater than that of the flat positioning element. The flat positioning element 10 is here in the form of a rectangular frame whose edges internally delimit an opening forming the aforementioned central space 14. The upper face of the rectangular frame 10 is denoted 12, and it is this upper face 12 which is flush with the face F of the card body 1 when the assembly illustrated in FIGS. 2 and 3 is embedded in the card body 1 In this case, the flat positioning element 10 has orifices 13 in its parts located directly above the contact pads 9 of the integrated circuit 2. It will naturally be possible, as a variant, to provide another arrangement, for example in the form of a rectangular frame surrounding the area of the contact pads, or else an embodiment in the form of two parallel bars, the upper face of which is flush with the face F of the card body, the aforementioned central space then being delimited by these two bars. In the embodiment shown here, the flat positioning element 10 has a peripheral contour which is slightly set back from that of the integrated circuit 2, so as to form an anchoring edge noted 8 for the integrated circuit 2 embedded in the card body 1. In fact, when the assembly illustrated in FIGS. 2 and 3 is embedded in the card body 1, the plastic material which is pushed back envelopes the edge 8 of the integrated circuit, and thus constitutes a mechanical anchoring natural. A similar effect would be obtained by providing an offset on the positioning frame itself, said frame then having a square-shaped section.

La zone centrale notée 7 du circuit intégré 2, est percée d'au moins un trou de passage de matière débouchant directement dans l'espace central 14. En l'espèce, on a prévu une pluralité de tels trous 15, ici au nombre de six, qui sont de préférence régulièrement répartis à l'intérieur du contour de l'espace central 14. Ces trous 15 pourront avoir un diamètre allant du centième au dixième de millimètre selon le nombre de trous, et selon les dimensions du circuit intégré concerné. Ces trous 15 constituent un passage pour la matière plastique ramollie lors de l'enfoncement à chaud de l'ensemble constitué par le circuit intégré 2 et son cadre de positionnement 10. La matière plastique flue alors naturellement à travers ces trous, et l'espace central 14 qui est (lors de l'enfoncement) fermé supérieurement par le poinçon d'application, constitue un matelas d'air de grande dimension par rapport à celle des trous 15, ce qui permet, grâce à la compression de l'air ainsi confiné, un libre développement de la matière plastique passant par les trous précités, cette matière pouvant avantageusement ressortir des trous en formant des protubérances élargies sous forme de bulbes qui constituent alors des tenons d'ancrage lorsque la matière plastique du corps de carte est durcie. The central zone, denoted 7, of the integrated circuit 2, is pierced with at least one material passage hole opening directly into the central space 14. In the present case, a plurality of such holes 15 are provided, here in number of six, which are preferably regularly distributed within the contour of the central space 14. These holes 15 may have a diameter ranging from one hundredth to one tenth of a millimeter depending on the number of holes, and according to the dimensions of the integrated circuit concerned. These holes 15 constitute a passage for the softened plastic material during the hot pressing in of the assembly constituted by the integrated circuit 2 and its positioning frame 10. The plastic material then flows naturally through these holes, and the space central 14 which is (when inserted) closed above by the application punch, constitutes an air mattress of large dimension relative to that of the holes 15, which allows, thanks to the compression of the air thus confined, a free development of the plastic material passing through the aforementioned holes, this material possibly advantageously emerging from the holes by forming enlarged protuberances in the form of bulbs which then constitute anchoring pins when the plastic material of the card body is hardened.

Ainsi que cela est représenté sur la figure 1, l'élément plat de positionnement 10 et la zone adjacente de la face concernée du corps de carte 1 sont recouverts par une couche de protection 6, qui est de préférence une couche de vernis transparent. Cette couche de protection 6 laisse naturellement apparentes les plages conductrices 4 du motif conducteur 3, et éventuellement aussi les lignes conductrices 5 associées. Il convient en effet de protéger la zone du circuit intégré sans nuire à la capacité de lecture/écriture de la plage conductrice du motif conducteur. La couche de protection 6 peut aussi s'étendre dans l'espace central 14 de l'élément plat de positionnement 10, en venant alors envelopper complètement la zone centrale du circuit intégré avec ses éventuelles protubérances élargies qui résultent du passage de la matière molle ayant flué par les trous associés ménagés dans la plaquette du circuit intégré. As shown in FIG. 1, the flat positioning element 10 and the adjacent area of the relevant face of the card body 1 are covered by a protective layer 6, which is preferably a layer of transparent varnish. This protective layer 6 naturally leaves visible the conductive areas 4 of the conductive pattern 3, and possibly also the associated conductive lines 5. It is indeed necessary to protect the area of the integrated circuit without affecting the read / write capacity of the conductive pad of the conductive pattern. The protective layer 6 can also extend in the central space 14 of the flat positioning element 10, then completely enveloping the central zone of the integrated circuit with its possible enlarged protuberances which result from the passage of the soft material having flowed through the associated holes in the integrated circuit board.

La figure 4 illustre schématiquement les étapes de fabrication de la carte à mémoire C qui vient d'être décrite
- l'étape a) montre le circuit intégré 2 surmonté de son cadre de positionnement 10, posé sur la face supérieure F du corps de carte 1, avec le poinçon d'enfoncement noté P qui est en appui sur la face supérieure 12 du cadre de positionnement 10. La position illustrée correspond au début de la phase d'enfoncement du circuit intégré 2 dans le corps de carte 1.FIG. 4 schematically illustrates the steps for manufacturing the memory card C which has just been described
- Step a) shows the integrated circuit 2 surmounted by its positioning frame 10, placed on the upper face F of the card body 1, with the insertion punch denoted P which is in abutment on the upper face 12 of the frame positioning 10. The illustrated position corresponds to the start of the insertion phase of the integrated circuit 2 into the card body 1.

- en b), le poinçon P a réalisé l'enfoncement de l'ensemble constitué par le circuit intégré 2 et son cadre de positionnement 10. Deux phénomènes sont alors importants à noter : tout d'abord l'application de la pression répartie sur la face 12, dont la planéité est parfaite, permet d'obtenir un enfoncement dans une direction exactement perpendiculaire à la face du corps de carte pour le circuit intégré 2, et de plus, la matière se trouvant sous la partie centrale du circuit intégré 2, peut librement fluer à travers les trous 15 ménagés dans le circuit intégré 2, en formant de préférence, en sortie de ces trous, des protubérances élargies notées 20. Le circuit intégré 2 est, à l'issue de cette étape, parfaitement enchâssé dans le corps de carte 1. - in b), the punch P has made the insertion of the assembly constituted by the integrated circuit 2 and its positioning frame 10. Two phenomena are then important to note: firstly the application of the pressure distributed over the face 12, whose flatness is perfect, makes it possible to obtain a depression in a direction exactly perpendicular to the face of the card body for the integrated circuit 2, and moreover, the material being under the central part of the integrated circuit 2 , can freely flow through the holes 15 provided in the integrated circuit 2, preferably forming, at the output of these holes, enlarged protrusions denoted 20. The integrated circuit 2 is, at the end of this step, perfectly embedded in card body 1.

- en c) on a illustré le dépôt d'un polymère conducteur, non seulement dans les orifices 13 du cadre rectangulaire 10, le polymère s'écoulant alors jusqu'aux plots de contact 9 du circuit intégré 2, mais aussi en surface pour former les lignes conductrices 5 et les plages conductrices 4 du motif conducteur 3. Un tel dépôt en surface peut par exemple être effectué par sérigraphie, conformément à la technique habituelle de réalisation des cartes à mémoire à circuit intégré enchâssé. - In c) the deposition of a conductive polymer is illustrated, not only in the orifices 13 of the rectangular frame 10, the polymer then flowing to the contact pads 9 of the integrated circuit 2, but also on the surface to form the conductive lines 5 and the conductive pads 4 of the conductive pattern 3. Such a surface deposition can for example be carried out by screen printing, in accordance with the usual technique for producing embedded circuit memory cards.

- en d), on a procédé au dépôt de la couche de protection 6, de préférence une couche de vernis transparent, qui recouvre le cadre de positionnement 10 et la zone adjacente de la face concernée du corps de carte 1, en laissant apparentes les plages conductrices 4 du motif conducteur 3. Comme cela est représenté ici, la couche de protection 6 s'étend également dans l'espace central 14 de l'élément plat de positionnement 10, en venant ainsi surmouler les protubérances élargies 20 qui constituent les tenons d'accrochage précités. Ce surmoulage renforce encore l'ancrage du circuit intégré 2 dans son logement. On est alors parvenu à un maintien extrêmement fiable du circuit intégré 2 dans le corps de carte 1. - In d), the protective layer 6 was deposited, preferably a layer of transparent varnish, which covers the positioning frame 10 and the adjacent area of the face concerned of the card body 1, leaving visible the conductive pads 4 of the conductive pattern 3. As shown here, the protective layer 6 also extends in the central space 14 of the flat positioning element 10, thereby overmolding the enlarged protuberances 20 which constitute the tenons aforementioned attachment. This overmolding further strengthens the anchoring of the integrated circuit 2 in its housing. This has resulted in extremely reliable maintenance of the integrated circuit 2 in the card body 1.

Le procédé de fabrication qui vient d'être décrit permet d'obtenir un maintien très supérieur à celui que l'on obtenait au moyen des techniques de collage traditionnelles qui ont été rappelées plus haut. De plus, grâce à l'élément plat de positionnement, on est assuré d'un positionnement parfait du circuit intégré à l'intérieur du corps de carte. The manufacturing process which has just been described makes it possible to obtain a hold much higher than that which was obtained by means of the traditional bonding techniques which have been mentioned above. In addition, thanks to the flat positioning element, it is ensured that the integrated circuit is perfectly positioned inside the card body.

L'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées plus haut.  The invention is not limited to the embodiment which has just been described, but on the contrary encompasses any variant incorporating, with equivalent means, the essential characteristics set out above.

Claims (10)

REVENDICATIONS 1. Carte à mémoire, du type comportant un corps de carte (1) dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré (2), avec sur cette face un motif conducteur (3) constitué par une pluralité de plages conductrices (4) et de lignes conductrices associées (5) reliant ces plages au circuit intégré (2), caractérisée en ce que le circuit intégré (2) est surmonté d'un élément plat de positionnement (10) dont la face supérieure (12) affleure au niveau de la face précitée (F) du corps de carte (1), ledit élément plat étant agencé de façon à délimiter avec la face supérieure active (7) du circuit intégré (2) un espace central (14), et en ce que le circuit intégré (2) est percé d'au moins un trou de passage de matière (15) débouchant directement dans l'espace central précité (14). 1. Memory card, of the type comprising a card body (1) in one face of which an integrated circuit (2) is embedded, with on this face a conductive pattern (3) constituted by a plurality of conductive pads (4) and associated conductive lines (5) connecting these areas to the integrated circuit (2), characterized in that the integrated circuit (2) is surmounted by a flat positioning element (10) whose upper face (12) is flush with the aforementioned face (F) of the card body (1), said flat element being arranged so as to delimit with the active upper face (7) of the integrated circuit (2) a central space (14), and in that the circuit integrated (2) is pierced with at least one material passage hole (15) opening directly into the aforementioned central space (14). 2. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que la matière du corps de carte (1) ressort du ou des trous de passage (15) du circuit intégré (2), en formant des protubérances élargies (20). 2. Memory card according to claim 1, characterized in that the material of the card body (1) comes out of the through hole or holes (15) of the integrated circuit (2), forming enlarged protuberances (20). 3. Carte à mémoire selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisée en ce que le circuit intégré (2) est percé de plusieurs trous (15) régulièrement répartis à l'intérieur du contour de l'espace central (14). 3. Memory card according to claim 1 or claim 2, characterized in that the integrated circuit (2) is pierced with several holes (15) regularly distributed inside the contour of the central space (14). 4. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le ou les trous (15) ont un diamètre allant du centième au dixième de millimètre. 4. Memory card according to one of claims 1 to 3, characterized in that the hole or holes (15) have a diameter ranging from one hundredth to one tenth of a millimeter. 5. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que l'élément plat de positionnement (10) se présente sous la forme d'un cadre dont les bords délimitent intérieurement une ouverture formant l'espace central (14). 5. Memory card according to one of claims 1 to 4, characterized in that the flat positioning element (10) is in the form of a frame whose edges internally delimit an opening forming the central space ( 14). 6. Carte à mémoire selon la revendication 5, caractérisée en ce que l'élément plat de positionnement (10) présente un contour périphérique qui est légèrement en retrait par rapport à celui du circuit intégré (2), de façon à former un bord d'ancrage (8) pour le circuit intégré (2) enchâssé. 6. Memory card according to claim 5, characterized in that the flat positioning element (10) has a peripheral contour which is slightly recessed with respect to that of the integrated circuit (2), so as to form an edge d anchor (8) for the integrated circuit (2) embedded. 7. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 6, dans laquelle la face active (7) du circuit intégré (2) est pourvue de plots de contact (9), caractérisée en ce que l'élément plat de positionnement (10) présente des orifices (13) dans ses parties situées à l'aplomb des plots de contact (9) du circuit intégré (2). 7. Memory card according to one of claims 1 to 6, in which the active face (7) of the integrated circuit (2) is provided with contact pads (9), characterized in that the flat positioning element ( 10) has orifices (13) in its parts located directly above the contact pads (9) of the integrated circuit (2). 8. Carte à mémoire selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que l'élément plat de positionnement (10) et la zone adjacente de la face concernée du corps de carte (1) sont recouverts par une couche de protection (6) qui laisse apparentes les plages conductrices (4) du motif conducteur (3). 8. Memory card according to one of claims 1 to 7, characterized in that the flat positioning element (10) and the adjacent area of the relevant face of the card body (1) are covered by a protective layer (6) which leaves the conductive areas (4) of the conductive pattern (3) visible. 9. Carte à mémoire selon la revendication 8, caractérisée en ce que la couche de protection (6) s'étend également dans l'espace central (14) de l'élément plat de positionnement (10). 9. Memory card according to claim 8, characterized in that the protective layer (6) also extends in the central space (14) of the flat positioning element (10). 10. Carte à mémoire selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisée en ce que la couche de protection (6) est une couche de vernis transparent.  10. Memory card according to claim 8 or claim 9, characterized in that the protective layer (6) is a layer of transparent varnish.
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