FR2742548A1 - Module electronique - Google Patents

Module electronique Download PDF

Info

Publication number
FR2742548A1
FR2742548A1 FR9515217A FR9515217A FR2742548A1 FR 2742548 A1 FR2742548 A1 FR 2742548A1 FR 9515217 A FR9515217 A FR 9515217A FR 9515217 A FR9515217 A FR 9515217A FR 2742548 A1 FR2742548 A1 FR 2742548A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
module
programming
balls
test
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9515217A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2742548B1 (fr
Inventor
Agnese Patrick Dall
Roel Hellemans
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive France SAS
Original Assignee
Siemens Automotive SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Automotive SA filed Critical Siemens Automotive SA
Priority to FR9515217A priority Critical patent/FR2742548B1/fr
Publication of FR2742548A1 publication Critical patent/FR2742548A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2742548B1 publication Critical patent/FR2742548B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/005Testing of electric installations on transport means
    • G01R31/006Testing of electric installations on transport means on road vehicles, e.g. automobiles or trucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5386Geometry or layout of the interconnection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un module électronique, du type utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, le dit module (10) comportant une face avant (11, 11'), une face arrière (12, 12') et une pluralité de billes (13) de connexion électrique en relation avec une pluralité de composants placés à l'intérieur du module, le dit module étant caractérisé en ce que: - une partie (14, 14') de la pluralité de billes constitue une zone de tests et de programmation des composants renfermés dans le module, cette zone étant directement accessible par des dispositifs de tests et de programmation du module.

Description

La présente invention concerne un module électronique, du type de ceux utilisés dans le domaine de l'électronique automobile. Plus particulièrement il s'agit d'un module électronique associé à un circuit imprimé par l'intermédiaire d'une pluralité de billes de connexion.
II est déjà connu des modules électroniques présentant, sur au moins une de leur face, une pluralité de billes. Les connections électriques entre de tels modules et le circuit imprimé qui les porte, se font par soudure des billes sur des zones de contact, prévues à cet effet sur le circuit imprimé.
De manière classique ces modules comportent une pluralité de composants électroniques encapsulés dans une matière synthétique. La plupart de ces composants doivent cependant être programmés, ou testés avant d'être encapsulés. A cet effet, il est connu de relier ces composants à un bus. Ce bus est accessible sur le circuit imprime.
Ainsi, lorsqu'il est nécessaire de programmer les composants il suffit, de placer des têtes de programmations et de tests appropriées, aux extrémités du bus, sur le circuit imprimé.
Cependant le passage de signaux à hautes fréquences dans le bus crée des perturbations électromagnétiques difficilement contrôlables dans l'ensemble du circuit imprimé.
Les tests et la programmation de ce bus ne sont donc pas fiables à 100%, car les interférences électromagnétiques peuvent perturber le fonctionnement des composants électroniques présents sur le circuit imprimé.
Le but de la présente invention est de créer un module électronique qui soit facilement programmable et qui puisse être testé avec le maximum de fiabilité.
A cet effet la présente invention concerne un module électronique, du type utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, le dit module comportant une face avant, une face arrière et une pluralité de billes de connexion électrique en relation avec une pluralité de composants placés à l'intérieur du module, le dit module étant caractérisé en ce que:
- une partie de la pluralité de billes constitue une zone de tests et de programmation des composants renfermés dans le module, cette zone étant directement accessible par des dispositifs de tests et de programmation du module.
Ainsi la programmation et les tests se font directement sur les billes de connexion, il n'y a donc plus de perturbations dues aux transferts de signaux de hautes fréquences dans un bus, puisque le circuit imprimé ne comporte plus un tel bus.
Avantageusement la zone de programmation et de test n'est connectée à aucun élément du circuit imprimé.
Avantageusement cette zone de programmation et de test est disposée sur une région déterminée de la face arrière du module, par exemple au centre.
Cette zone peut également être disposée en face avant, par exemple à la périphérie du module.
D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront d'ailleurs de la description qui suit, à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels:
- La figure 1, est une vue schématique représentant la face arrière d'un module électronique selon la présente invention,
- La figure 2 est une vue schématique de coté du module représenté à la figure 1, et
- La figure 3 est une vue schématique, de dessus, d'une variante de réalisation du module selon la présente invention.
Selon la forme de réalisation représentée aux figures 1 et 2, le module électronique 10, selon l'invention, se présente sous la forme d'un parallélépipède peu épais, ayant une face avant 11 et une face arrière 12.
Une pluralité de composants électroniques (non représentée) est disposée à l'intérieur du module. Ces composants sont en relation électrique avec l'extérieur par l'intermédiaire d'une pluralité de billes 13.
Ces billes sont régulièrement espacées à un pas p, sur la face arrière du module.
Ces billes sont appelées à être connectées à un circuit imprimé classique (non représenté).
Une partie 14 de cette pluralité de billes est destinée uniquement aux tests et à la programmation et n'est pas connectée au circuit imprimé. Cette partie constitue une zone, appelée zone de programmation et de tests.
On remarquera que les billes de test et de programmation 14 sont disposées selon un pas 2p différent de celui des billes de connexion. Ce pas est sensiblement le double de celui des billes de connexion.
Avantageusement la programmation et les tests des composants contenus dans le module électronique sont directement réalisés par contact d'une tête de programmation et de test classique, avec les billes 14.
Ainsi, il n'est plus nécessaire de connecter un bus au module électronique et de programmer et tester via ce bus. Ceci évite les phénomènes de perturbations électromagnétiques induits par un tel bus lorsqu'il est parcouru par des signaux à hautes fréquences.
On notera qu'il est avantageux de regrouper les billes de programmation et de tests 14 dans une zone déterminée du module. Dans l'exemple représenté, ces billes ont été regroupées sensiblement au centre de la face arrière. La tête de programmation et de test peut ainsi se placer facilement en contact avec les billes 14, sans endommager les billes de connexion environnantes.
En variante, la zone de programmation et de tests 14' est placée sur la face avant 11' du module 10' (figure 3). De préférence, cette zone est placée à la périphérie de la face avant. Cette zone de programmation et de test peut être constituée de billes ou de points de contact électriques.
On notera que lorsque la zone de programmation et de test est placée en face avant (figure 3), les points de contact 14' sont toujours accessibles, même lorsque le module est implanté sur le circuit imprimé. Cette variante de réalisation offre donc l'avantage de permettre des tests et des programmations une fois le module assemblé sur la carte de circuit imprimé.
Selon le nombre de points de contact 14' ceux-ci sont disposés selon une partie ou la totalité de la périphérie de la face avant 11'.
On notera que quel que soit le mode de réalisation, I'invention permet de supprimer l'emploi d'un bus de communication pour les tests et la programmation. Les interférences électromagnétiques dues à ce bus sont ainsi supprimées.
Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation présentés, mais englobe toute variante à la portée de l'homme de l'art
Ainsi, les billes de programmation pourraient être disposées, en face arrière sur un des bords du module, ou bien sur les côtés du module: I'important étant que ces billes ne soient connectées à aucun bus et soient directement accessibles pour les têtes de programmation et de tests. De même, le pas des billes ou des points de contact, situés dans les zones de programmation et de test, peut être différent de celui précédemment décrit.

Claims (5)

REVENDICATIONS - une partie (14, 14') de la pluralité de billes constitue une zone de tests et de programmation des composants renfermés dans le module, cette zone étant directement accessible par des dispositifs de tests et de programmation du module.
1] Module électronique, du type utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, le dit module (10) comportant une face avant (11, Il'), une face arrière (12, 12') et une pluralité de billes (13) de connexion électrique en relation avec une pluralité de composants placés à l'intérieur du module, le dit module étant caractérisé en ce que:
2] Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que les billes de connexion (14, 14') de la zone de test et programmation présentent un pas (2p) différent de celui (p) des autres billes de connexion (13).
3] Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que le pas des billes de test et de programmation (14) est double (2p) de celui des autres billes de connexion (13).
4] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les billes de test et de connexion (14, 14') sont disposées sensiblement au centre de la face arrière du module (12).
5] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone de test et de programmation (14') est disposée selon la périphérie de la face avant (11') du module (10) et est constituée par une pluralité de points de contact (14').
FR9515217A 1995-12-19 1995-12-19 Module electronique Expired - Fee Related FR2742548B1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9515217A FR2742548B1 (fr) 1995-12-19 1995-12-19 Module electronique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9515217A FR2742548B1 (fr) 1995-12-19 1995-12-19 Module electronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2742548A1 true FR2742548A1 (fr) 1997-06-20
FR2742548B1 FR2742548B1 (fr) 1998-01-16

Family

ID=9485764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9515217A Expired - Fee Related FR2742548B1 (fr) 1995-12-19 1995-12-19 Module electronique

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2742548B1 (fr)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0564865A1 (fr) * 1992-04-06 1993-10-13 Motorola, Inc. Dispositif semi-conducteur comportant des contacts pour tests uniquement et procédé de fabrication associé
EP0632281A2 (fr) * 1993-07-02 1995-01-04 Plessey Semiconductors Limited Essai électrique de plaques semi-conductrices nues

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0564865A1 (fr) * 1992-04-06 1993-10-13 Motorola, Inc. Dispositif semi-conducteur comportant des contacts pour tests uniquement et procédé de fabrication associé
EP0632281A2 (fr) * 1993-07-02 1995-01-04 Plessey Semiconductors Limited Essai électrique de plaques semi-conductrices nues

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BANSAL: "i/o terminal arrangement for testing four chips simultaneously at wafer level", I.B.M. TECHN. DISCL. BULL., vol. 26, no. 3b, August 1983 (1983-08-01), pages 1590, XP002012512 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2742548B1 (fr) 1998-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2813438A1 (fr) Module de puissance a semiconducteur
FR2613142A1 (fr) Connecteur d'un dispositif de raccordement pour connexion avec une carte a circuits integres
FR2724018A1 (fr) Capteur de couple
EP0487365A1 (fr) Cale de positionnement bloqué pour une cosse de connexion électrique
FR2947336A1 (fr) Dispositif pour determiner le couple et/ou l'angle de rotation d'un arbre
WO1992009106A1 (fr) Detecteur optoelectronique a semiconducteurs
FR2742548A1 (fr) Module electronique
EP1456489B1 (fr) Systeme de detection de presence d'un utilisateur notamment pour vehicule automobile
FR2640290A1 (fr)
FR2919047A1 (fr) Module notamment module de capteur et procede de fabrication
FR2903236A1 (fr) Carte electronique pourvue d'un connecteur en deux parties et procede de fabrication d'une telle carte
EP3254017A1 (fr) Dispositif réflecteur d'un module lumineux avec blindage électromagnétique
FR2780577A1 (fr) Sous-ensemble a composants electroniques pour un alternateur de vehicule automobile
FR2725107A1 (fr) Entretoises et boitier de commande electronique comportant de telles entretoises
EP1226610B1 (fr) Boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boitier
FR2816768A1 (fr) Module d'element optique
FR3122781A3 (fr) Dispositif de connexion électrique et procédé de fabrication d’un tel dispositif
EP1280686A1 (fr) Module d'equipement pour un ouvrant arriere de vehicule automobile
FR2796764A1 (fr) Dispositif de connexion electrique en particulier pour vitrage
WO1998053275A1 (fr) Capteur d'angle de type capacitif, notamment pour colonne de direction d'un vehicule automobile
FR2891793A1 (fr) Groupe hydraulique d'une installation de frein de vehicule a commande hydraulique reliee a au moins une ligne electrique
FR2612031A1 (fr) Dispositif de passage de fils conducteurs et repartiteur telephonique comportant un tel dispositif
FR2550906A1 (fr) Carte de circuit imprime a couches multiples et son procede de fabrication
FR2663601A1 (fr) Ensemble de direction de vehicule automobile.
FR2831336A1 (fr) Dispositif de protection contre des decharges electrostatiques d'un connecteur electrique

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse
CA Change of address
CD Change of name or company name
CJ Change in legal form