FR2742548A1 - Module electronique - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un module électronique, du type utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, le dit module (10) comportant une face avant (11, 11'), une face arrière (12, 12') et une pluralité de billes (13) de connexion électrique en relation avec une pluralité de composants placés à l'intérieur du module, le dit module étant caractérisé en ce que: - une partie (14, 14') de la pluralité de billes constitue une zone de tests et de programmation des composants renfermés dans le module, cette zone étant directement accessible par des dispositifs de tests et de programmation du module.
Description
La présente invention concerne un module électronique, du type de ceux utilisés dans le domaine de l'électronique automobile. Plus particulièrement il s'agit d'un module électronique associé à un circuit imprimé par l'intermédiaire d'une pluralité de billes de connexion.
II est déjà connu des modules électroniques présentant, sur au moins une de leur face, une pluralité de billes. Les connections électriques entre de tels modules et le circuit imprimé qui les porte, se font par soudure des billes sur des zones de contact, prévues à cet effet sur le circuit imprimé.
De manière classique ces modules comportent une pluralité de composants électroniques encapsulés dans une matière synthétique. La plupart de ces composants doivent cependant être programmés, ou testés avant d'être encapsulés. A cet effet, il est connu de relier ces composants à un bus. Ce bus est accessible sur le circuit imprime.
Ainsi, lorsqu'il est nécessaire de programmer les composants il suffit, de placer des têtes de programmations et de tests appropriées, aux extrémités du bus, sur le circuit imprimé.
Cependant le passage de signaux à hautes fréquences dans le bus crée des perturbations électromagnétiques difficilement contrôlables dans l'ensemble du circuit imprimé.
Les tests et la programmation de ce bus ne sont donc pas fiables à 100%, car les interférences électromagnétiques peuvent perturber le fonctionnement des composants électroniques présents sur le circuit imprimé.
Le but de la présente invention est de créer un module électronique qui soit facilement programmable et qui puisse être testé avec le maximum de fiabilité.
A cet effet la présente invention concerne un module électronique, du type utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, le dit module comportant une face avant, une face arrière et une pluralité de billes de connexion électrique en relation avec une pluralité de composants placés à l'intérieur du module, le dit module étant caractérisé en ce que:
- une partie de la pluralité de billes constitue une zone de tests et de programmation des composants renfermés dans le module, cette zone étant directement accessible par des dispositifs de tests et de programmation du module.
- une partie de la pluralité de billes constitue une zone de tests et de programmation des composants renfermés dans le module, cette zone étant directement accessible par des dispositifs de tests et de programmation du module.
Ainsi la programmation et les tests se font directement sur les billes de connexion, il n'y a donc plus de perturbations dues aux transferts de signaux de hautes fréquences dans un bus, puisque le circuit imprimé ne comporte plus un tel bus.
Avantageusement la zone de programmation et de test n'est connectée à aucun élément du circuit imprimé.
Avantageusement cette zone de programmation et de test est disposée sur une région déterminée de la face arrière du module, par exemple au centre.
Cette zone peut également être disposée en face avant, par exemple à la périphérie du module.
D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront d'ailleurs de la description qui suit, à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels:
- La figure 1, est une vue schématique représentant la face arrière d'un module électronique selon la présente invention,
- La figure 2 est une vue schématique de coté du module représenté à la figure 1, et
- La figure 3 est une vue schématique, de dessus, d'une variante de réalisation du module selon la présente invention.
- La figure 1, est une vue schématique représentant la face arrière d'un module électronique selon la présente invention,
- La figure 2 est une vue schématique de coté du module représenté à la figure 1, et
- La figure 3 est une vue schématique, de dessus, d'une variante de réalisation du module selon la présente invention.
Selon la forme de réalisation représentée aux figures 1 et 2, le module électronique 10, selon l'invention, se présente sous la forme d'un parallélépipède peu épais, ayant une face avant 11 et une face arrière 12.
Une pluralité de composants électroniques (non représentée) est disposée à l'intérieur du module. Ces composants sont en relation électrique avec l'extérieur par l'intermédiaire d'une pluralité de billes 13.
Ces billes sont régulièrement espacées à un pas p, sur la face arrière du module.
Ces billes sont appelées à être connectées à un circuit imprimé classique (non représenté).
Une partie 14 de cette pluralité de billes est destinée uniquement aux tests et à la programmation et n'est pas connectée au circuit imprimé. Cette partie constitue une zone, appelée zone de programmation et de tests.
On remarquera que les billes de test et de programmation 14 sont disposées selon un pas 2p différent de celui des billes de connexion. Ce pas est sensiblement le double de celui des billes de connexion.
Avantageusement la programmation et les tests des composants contenus dans le module électronique sont directement réalisés par contact d'une tête de programmation et de test classique, avec les billes 14.
Ainsi, il n'est plus nécessaire de connecter un bus au module électronique et de programmer et tester via ce bus. Ceci évite les phénomènes de perturbations électromagnétiques induits par un tel bus lorsqu'il est parcouru par des signaux à hautes fréquences.
On notera qu'il est avantageux de regrouper les billes de programmation et de tests 14 dans une zone déterminée du module. Dans l'exemple représenté, ces billes ont été regroupées sensiblement au centre de la face arrière. La tête de programmation et de test peut ainsi se placer facilement en contact avec les billes 14, sans endommager les billes de connexion environnantes.
En variante, la zone de programmation et de tests 14' est placée sur la face avant 11' du module 10' (figure 3). De préférence, cette zone est placée à la périphérie de la face avant. Cette zone de programmation et de test peut être constituée de billes ou de points de contact électriques.
On notera que lorsque la zone de programmation et de test est placée en face avant (figure 3), les points de contact 14' sont toujours accessibles, même lorsque le module est implanté sur le circuit imprimé. Cette variante de réalisation offre donc l'avantage de permettre des tests et des programmations une fois le module assemblé sur la carte de circuit imprimé.
Selon le nombre de points de contact 14' ceux-ci sont disposés selon une partie ou la totalité de la périphérie de la face avant 11'.
On notera que quel que soit le mode de réalisation, I'invention permet de supprimer l'emploi d'un bus de communication pour les tests et la programmation. Les interférences électromagnétiques dues à ce bus sont ainsi supprimées.
Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation présentés, mais englobe toute variante à la portée de l'homme de l'art
Ainsi, les billes de programmation pourraient être disposées, en face arrière sur un des bords du module, ou bien sur les côtés du module: I'important étant que ces billes ne soient connectées à aucun bus et soient directement accessibles pour les têtes de programmation et de tests. De même, le pas des billes ou des points de contact, situés dans les zones de programmation et de test, peut être différent de celui précédemment décrit.
Ainsi, les billes de programmation pourraient être disposées, en face arrière sur un des bords du module, ou bien sur les côtés du module: I'important étant que ces billes ne soient connectées à aucun bus et soient directement accessibles pour les têtes de programmation et de tests. De même, le pas des billes ou des points de contact, situés dans les zones de programmation et de test, peut être différent de celui précédemment décrit.
Claims (5)
1] Module électronique, du type utilisé dans le domaine de l'électronique automobile, le dit module (10) comportant une face avant (11, Il'), une face arrière (12, 12') et une pluralité de billes (13) de connexion électrique en relation avec une pluralité de composants placés à l'intérieur du module, le dit module étant caractérisé en ce que:
2] Module selon la revendication 1, caractérisé en ce que les billes de connexion (14, 14') de la zone de test et programmation présentent un pas (2p) différent de celui (p) des autres billes de connexion (13).
3] Module selon la revendication 2, caractérisé en ce que le pas des billes de test et de programmation (14) est double (2p) de celui des autres billes de connexion (13).
4] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les billes de test et de connexion (14, 14') sont disposées sensiblement au centre de la face arrière du module (12).
5] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la zone de test et de programmation (14') est disposée selon la périphérie de la face avant (11') du module (10) et est constituée par une pluralité de points de contact (14').
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9515217A FR2742548B1 (fr) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | Module electronique |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9515217A FR2742548B1 (fr) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | Module electronique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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FR2742548A1 true FR2742548A1 (fr) | 1997-06-20 |
FR2742548B1 FR2742548B1 (fr) | 1998-01-16 |
Family
ID=9485764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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FR9515217A Expired - Fee Related FR2742548B1 (fr) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | Module electronique |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0564865A1 (fr) * | 1992-04-06 | 1993-10-13 | Motorola, Inc. | Dispositif semi-conducteur comportant des contacts pour tests uniquement et procédé de fabrication associé |
EP0632281A2 (fr) * | 1993-07-02 | 1995-01-04 | Plessey Semiconductors Limited | Essai électrique de plaques semi-conductrices nues |
-
1995
- 1995-12-19 FR FR9515217A patent/FR2742548B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0564865A1 (fr) * | 1992-04-06 | 1993-10-13 | Motorola, Inc. | Dispositif semi-conducteur comportant des contacts pour tests uniquement et procédé de fabrication associé |
EP0632281A2 (fr) * | 1993-07-02 | 1995-01-04 | Plessey Semiconductors Limited | Essai électrique de plaques semi-conductrices nues |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
BANSAL: "i/o terminal arrangement for testing four chips simultaneously at wafer level", I.B.M. TECHN. DISCL. BULL., vol. 26, no. 3b, August 1983 (1983-08-01), pages 1590, XP002012512 * |
Also Published As
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FR2742548B1 (fr) | 1998-01-16 |
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