FR2737354A1 - MQW distributed feedback laser for optical communications - has modulators coupled to optical amplifier and built on same indium phosphide substrate with number of epitaxial semiconductor layers and metal electrodes deposited on structure surface - Google Patents

MQW distributed feedback laser for optical communications - has modulators coupled to optical amplifier and built on same indium phosphide substrate with number of epitaxial semiconductor layers and metal electrodes deposited on structure surface Download PDF

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Abstract

The IC includes a laser (L) with a modulator (M1) coupled to an optical amplifier (A1) and a second modulator (M2). All four components are obtained on the same indium phosphate substrate (10) doped with N+ ions. Identical epitaxial semiconductor layers are grown on the flat surface of the substrate while a Bragg grating (12) is provided for the laser. A metal layer (26) is deposited on the lower surface of the substrate and connected to earth. A similar layer (24) is provided on the upper surface . The top layer is then etched to provide electrodes for the laser, modulators and amplifier. The etching is followed by a proton implantation.

Description

COMPOSANT INTÉGRÉ MONOLITHIQUE LASER-MODULATEURS
AMPLIFICATEUR À STRUCTURE DE MULTI-PUITS QUANTIQUES
DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne un composant intégré monolithique à structure de multi-puits quantiques (" multiple quantum well structure ").
INTEGRATED MONOLITHIC LASER-MODULATOR COMPONENT
AMPLIFIER WITH QUANTUM MULTI-WELL STRUCTURE
DESCRIPTION
TECHNICAL AREA
The present invention relates to a monolithic integrated component with a multiple quantum well structure.

Elle s'applique notamment au domaine des télécommunications optiques et, en particulier, aux liaisons de très hauts débits et sur de très longues distances. It applies in particular to the field of optical telecommunications and, in particular, to very high speed links and over very long distances.

L'invention s' applique tout particulièrement à la génération d'impulsions optiques courtes, notamment de type soliton. The invention is particularly applicable to the generation of short optical pulses, in particular of the soliton type.

L'invention trouve également des applications dans le domaine du multiplexage temporel ainsi que dans le domaine des ordinateurs optiques. The invention also finds applications in the field of time-division multiplexing as well as in the field of optical computers.

ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE
L'intérêt croissant porté aux liaisons par fibres optiques, à très haut débit et sur de très longues distances, par exemple les liaisons sousmarines intercontinentales, a incité divers laboratoires à étudier de nouvelles impulsions du type soliton.
PRIOR STATE OF THE ART
The growing interest in fiber optic links, at very high speed and over very long distances, for example intercontinental submarine links, has prompted various laboratories to study new pulses of the soliton type.

Ces dernières présentent l'énorme avantage de ne pas se déformer pendant leur propagation dans une fibre optique. The latter have the enormous advantage of not being deformed during their propagation in an optical fiber.

L'utilisation de ces impulsions nécessite de réaliser des composants optoélectroniques spécifiques.  The use of these pulses requires the production of specific optoelectronic components.

C'est ainsi que la mise au point d'une source à impulsions optiques de courte durée a fait l'objet de nombreux travaux. Thus, the development of a short-duration optical pulse source has been the subject of numerous works.

Les impulsions optiques de courte durée (inférieure à 10 ps par exemple) sont très intéressantes non seulement dans le domaine des solitons mais encore dans le domaine du multiplexage temporel. The short duration optical pulses (less than 10 ps for example) are very interesting not only in the field of solitons but also in the field of time multiplexing.

On a récemment proposé une technique de génération d'impulsions optiques courtes, ayant les caractéristiques requises pour une propagation par solitons. A technique for generating short optical pulses has recently been proposed, having the characteristics required for propagation by solitons.

On consultera à ce sujet le document (1) qui, comme les autres documents cités par la suite, est mentionné à la fin de la présente description. On this subject, see document (1) which, like the other documents cited below, is mentioned at the end of this description.

Cette technique connue utilise un modulateur électro-absorbant qui met en forme les impulsions optiques en modulant la lumière qui le traverse. This known technique uses an electro-absorbing modulator which shapes the optical pulses by modulating the light passing through it.

Cette modulation de lumière est obtenue par application d'une tension électrique sinusoïdale de haute fréquence au modulateur. This light modulation is obtained by applying a high frequency sinusoidal electrical voltage to the modulator.

Le codage des impulsions optiques peut également être obtenu grâce à un second modulateur qui est commandé par un signal électrique du type créneau et qui laisse ou ne laisse pas passer ces impulsions optiques. The coding of the optical pulses can also be obtained by means of a second modulator which is controlled by an electrical signal of the slot type and which allows or does not allow these optical pulses to pass.

On peut ainsi obtenir une source optique complète constituée par - un laser qui émet en continu à une longueur d'onde
voisine de 1,55 um, - un premier modulateur qui met en forme les impulsions
et - un deuxième modulateur qui code ces impulsions.
It is thus possible to obtain a complete optical source constituted by - a laser which emits continuously at a wavelength
around 1.55 μm, - a first modulator which shapes the pulses
and - a second modulator which codes these pulses.

Afin d'obtenir la compacité la plus grande possible et de réduire les pertes qui résultent du couplage entre le laser et les modulateurs par l'intermédiaire de fibres optiques, l'idéal serait l'intégration monolithique de ce laser et des modulateurs. In order to obtain the greatest possible compactness and to reduce the losses which result from the coupling between the laser and the modulators by means of optical fibers, the ideal would be the monolithic integration of this laser and of the modulators.

Le problème technologique majeur de ce type d'intégration est le fait de réaliser, sur un même substrat, des composants optiques nécessitant des couches actives dont les énergies de bande interdite sont différentes. The major technological problem of this type of integration is the fact of producing, on the same substrate, optical components requiring active layers whose band gap energies are different.

En effet, le laser émet à une énergie sensiblement égale à celle de la bande interdite de sa couche active. Indeed, the laser emits at an energy substantially equal to that of the forbidden band of its active layer.

Par contre, le modulateur ne fonctionne qu'à des longueurs d'onde décalées vers le rouge par rapport au bord d'absorption. On the other hand, the modulator only works at wavelengths shifted towards the red relative to the absorption edge.

La filière d'intégration adoptée doit répondre à ces deux exigences. The integration path adopted must meet these two requirements.

Elle doit de plus être fiable et rester simple à développer en vue d'un meilleur rendement et de meilleures performances. In addition, it must be reliable and remain simple to develop for better performance and better performance.

On connaît également, par le document (2), un circuit photonique intégré comportant les composants précédemment décrits à savoir le laser et les deux modulateurs. Document (2) also discloses an integrated photonic circuit comprising the components described above, namely the laser and the two modulators.

Le principe d'intégration dont il est question dans ce document (2) est fondé sur l'utilisation de deux couches actives superposées, l'une pour le laser et l'autre pour les modulateurs. The integration principle discussed in this document (2) is based on the use of two superposed active layers, one for the laser and the other for the modulators.

Dans ce cas, la lumière est couplée verticalement du laser aux modulateurs. In this case, the light is vertically coupled from the laser to the modulators.

D'autres filières d'intégration ont été étudiées mais uniquement pour l'intégration d'un laser avec un seul modulateur.  Other integration channels have been studied, but only for the integration of a laser with a single modulator.

On distingue deux grandes tendances
10 l'utilisation de deux épitaxies à raison d'une
épitaxie par couche active
2" une solution " planaire " qui est fondée sur la
variation localisée de la vitesse de croissance
de matériaux entre des masques de nitrure ou des
masques de silice dont la configuration est
optimisée, et qui est de plus en plus adoptée
pour l'intégration laser-modulateur.
There are two main trends
10 the use of two epitaxies at the rate of one
active layer epitaxy
2 "a" planar "solution which is based on the
local variation in growth rate
of materials between nitride masks or
silica masks whose configuration is
optimized, and which is more and more adopted
for laser-modulator integration.

On connaît également par le document (3), auquel on se reportera, un dispositif qui comprend deux modulateurs ainsi qu'un amplificateur placé entre ces deux modulateurs et dans lequel les modulateurs et l'amplificateur utilisent une seule et même couche active. Also known from document (3), to which reference will be made, a device which comprises two modulators as well as an amplifier placed between these two modulators and in which the modulators and the amplifier use a single active layer.

L'amplificateur intégré entre les modulateurs permet de limiter la diaphonie électrique entre ces deux modulateurs. The integrated amplifier between the modulators limits the crosstalk between these two modulators.

Les techniques connues mentionnées précédemment présentent des inconvénients. The known techniques mentioned above have drawbacks.

Les techniques qui nécessitent deux épitaxies présentent l'inconvénient d'être complexes et délicates à mettre en oeuvre du point de vue de l'épitaxie et du procédé technologique (épitaxie et étapes technologiques sur un substrat non plan). The techniques which require two epitaxies have the drawback of being complex and difficult to implement from the point of view of the epitaxy and of the technological process (epitaxy and technological steps on a non-planar substrate).

Il est alors difficile de conserver les performances des composants lors de leur intégration. It is therefore difficult to maintain the performance of the components during their integration.

Les techniques " planaires " ont par contre l'avantage d'utiliser un procédé similaire à celui qui l'est pour des composants discrets et donc plus simple à mettre en oeuvre avec un meilleur rendement. The "planar" techniques on the other hand have the advantage of using a process similar to that which is it for discrete components and therefore simpler to implement with better efficiency.

Dans le cas de l'épitaxie à vitesse de croissance localement variable, une optimisation de la configuration des masques est nécessaire.  In the case of locally variable growth rate epitaxy, an optimization of the mask configuration is necessary.

De plus, la préparation de la surface est une étape critique à réaliser. In addition, surface preparation is a critical step to perform.

De ce fait, il s'agit d'un procédé délicat à mettre en oeuvre. Therefore, it is a delicate process to implement.

En outre, le changement de longueur d'onde obtenu avec cette technique est graduel et s'étend sur une zone de transition importante, susceptible d'induire des perturbations. In addition, the change in wavelength obtained with this technique is gradual and extends over a large transition zone, capable of inducing disturbances.

En ce qui concerne la structure lasertandem de modulateurs, qui est connue par le document (2), la séparation spatiale des deux modulateurs est très faible (50 um).  As regards the lasertandem structure of modulators, which is known from document (2), the spatial separation of the two modulators is very low (50 μm).

Cette proximité est susceptible d'induire des effets de diaphonie électrique entre les deux voies qui polarisent les diodes utilisées. This proximity is likely to induce effects of crosstalk between the two channels which polarize the diodes used.

Ce phénomène serait d'autant plus fort que le débit augmenterait et cela réduirait les performances en transmission du composant intégré. This phenomenon would be all the stronger as the speed increases and this would reduce the transmission performance of the integrated component.

On pourrait remédier à cet inconvénient en utilisant une séparation spatiale plus importante mais cela augmenterait les pertes d'insertion. This drawback could be remedied by using greater spatial separation, but this would increase the insertion losses.

On connaît également par le document (4), auquel on se reportera, un composant intégré monolithique laser-modulateur à structure de multipuits quantiques. Also known from document (4), to which reference will be made, is a monolithic integrated laser-modulator component with a quantum multi-well structure.

Ce que divulgue ce document (4) se retrouve dans le document (5) auquel on se reportera également. What this document (4) discloses is found in document (5) to which we will also refer.

Ce même composant intégré monolithique laser-modulateur est également mentionné dans le document (6). This same monolithic integrated laser-modulator component is also mentioned in document (6).

On connaît aussi par le document (7) un composant intégré à deux modulateurs en tandem.  Document (7) also discloses a component integrated with two tandem modulators.

EXPOSÉ DE L'INVENTION
La présente invention a pour objet un composant électro-optique monolithique intégré comprenant - un laser à contre-réaction distribuée, (" distributed
feedback laser ") - deux modulateurs électro-absorbants à effet Stark
confiné et - un amplificateur optique placé entre les deux
modulateurs, composant qui résout les problèmes précédemment évoqués.
STATEMENT OF THE INVENTION
The present invention relates to an integrated monolithic electro-optical component comprising - a distributed feedback laser, ("distributed
laser feedback ") - two electro-absorbing modulators with Stark effect
confined and - an optical amplifier placed between the two
modulators, component which solves the problems previously mentioned.

La fabrication de ce composant est très simple et très adaptée à une production industrielle. The manufacture of this component is very simple and very suitable for industrial production.

De plus, ce composant a une très grande fiabilité et a de meilleures performances que les composants connus, précédemment mentionnés. In addition, this component has a very high reliability and has better performance than the known components, previously mentioned.

En particulier, le composant connu par le document (3) nécessite, pour son utilisation, d'être couplé à un laser par l'intermédiaire d'une fibre optique. In particular, the component known from document (3) requires, for its use, to be coupled to a laser via an optical fiber.

Ce couplage induit des pertes optiques et un problème de stabilité du fait que le couplage optique est susceptible de changer au cours du temps. This coupling induces optical losses and a stability problem because the optical coupling is liable to change over time.

La présente invention résout ces problèmes en utilisant une même couche active réalisée au moyen d'une seule épitaxie plane pour former le laser, les deux modulateurs et l'amplificateur optique placé entre ces derniers. The present invention solves these problems by using the same active layer produced by means of a single plane epitaxy to form the laser, the two modulators and the optical amplifier placed between them.

De façon précise, la présente invention a pour objet un composant électro-optique monolithique intégré, caractérisé en ce qu'il comprend - un substrat monocristallin, - un laser comportant un empilement de couches
semiconductrices épitaxiées sur ledit substrat parmi
lesquelles une couche active et un réseau de Bragg
périodique fixant la longueur d'onde d'émission du
laser à une valeur légèrement supérieure à la
longueur d'onde correspondant au maximum du pic de
gain du laser, - des premier et deuxième modulateurs électro-optiques
formés chacun d'un empilement de couches
semiconductrices épitaxiées sur ledit substrat parmi
lesquelles une couche absorbante active, - un amplificateur optique placé entre ces premier et
deuxième modulateurs, cet amplificateur étant formé
d'un empilement de couches semiconductrices
épitaxiées sur ledit substrat parmi lesquelles une
couche active, - des moyens pour injecter sur l'empilement de couches
du laser un courant entraînant l'émission par la
couche active du laser d'un rayonnement traversant la
couche absorbante du premier modulateur dans le plan
de cette couche, - des moyens pour appliquer sur l'empilement de couches
du premier modulateur une tension électrique inverse
entraînant une absorption dudit rayonnement par la
couche absorbante de ce premier modulateur, - des moyens pour injecter sur l'empilement de couches
de l'amplificateur optique un courant entraînant une
amplification dudit rayonnement par la couche active
de cet amplificateur, et - des moyens pour appliquer sur l'empilement de couches
du deuxième modulateur une tension électrique inverse
entraînant une absorption dudit rayonnement par la
couche absorbante de ce deuxième modulateur, et en ce que la couche active du laser, la couche active de l'amplificateur optique et les couches absorbantes respectives des premier et deuxième modulateurs sont formées par une même structure épitaxiée à multi-puits quantiques, chacun des premier et deuxième modulateurs fonctionnant selon l'effet
Stark confiné.
Specifically, the subject of the present invention is an integrated monolithic electro-optical component, characterized in that it comprises - a monocrystalline substrate, - a laser comprising a stack of layers
semiconductors epitaxially grown on said substrate from
which an active layer and a Bragg grating
periodic setting the emission wavelength of the
laser at a value slightly higher than the
wavelength corresponding to the maximum of the peak
gain of the laser, - first and second electro-optical modulators
each formed from a stack of layers
semiconductors epitaxially grown on said substrate from
which an active absorbent layer, - an optical amplifier placed between these first and
second modulators, this amplifier being formed
a stack of semiconductor layers
epitaxially grown on said substrate including a
active layer, - means for injecting layers onto the stack
from the laser a current causing the emission by the
active layer of the radiation laser crossing the
absorbent layer of the first modulator in the plane
of this layer, - means for applying to the stack of layers
of the first modulator a reverse electrical voltage
causing absorption of said radiation by the
absorbent layer of this first modulator, - means for injecting layers onto the stack
from the optical amplifier a current causing
amplification of said radiation by the active layer
of this amplifier, and - means for applying to the stack of layers
of the second modulator a reverse electrical voltage
causing absorption of said radiation by the
absorbent layer of this second modulator, and in that the active layer of the laser, the active layer of the optical amplifier and the respective absorbent layers of the first and second modulators are formed by the same epitaxial structure with quantum multi-wells, each of the first and second modulators operating according to the effect
Stark confined.

L'amplificateur optique intégré, placé entre les premier et deuxième modulateurs, permet de réduire la diaphonie et de compenser les pertes optiques. The integrated optical amplifier, placed between the first and second modulators, reduces crosstalk and compensates for optical losses.

Il en résulte un circuit beaucoup plus performant que celui qui est mentionné dans le document (2). The result is a much more efficient circuit than that mentioned in document (2).

Selon un mode de réalisation préféré du composant optique objet de l'invention, le substrat est en InP. According to a preferred embodiment of the optical component object of the invention, the substrate is made of InP.

Le composant est alors capable d'engendrer et de coder des impulsions optiques courtes à 1,55 pin, par exemple du type soliton. The component is then capable of generating and coding short optical pulses at 1.55 pin, for example of the soliton type.

Les puits quantiques de la structure épitaxiées peuvent être contraints (" strained "). The quantum wells of the epitaxial structure can be constrained ("strained").

Chaque couche active et chaque couche absorbante peuvent être formées de puits quantiques en
InGaAsP ou en InGaAs non dopé, ces puits quantiques étant séparés par des couches-barrières également en
InGaAsP ou en InGaAs non dopé, la composition en In et
P étant choisie pour que les puits quantiques aient une bande d'énergie interdite inférieure à celle des couches-barrières.
Each active layer and each absorbent layer can be formed of quantum wells in
InGaAsP or in undoped InGaAs, these quantum wells being separated by barrier layers also in
InGaAsP or undoped InGaAs, the composition of In and
P being chosen so that the quantum wells have a band of prohibited energy lower than that of the barrier layers.

BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS
La présente invention sera mieux comprise à la
lecture de la description d'exemples de
réalisation donnés ci-après, à titre purement
indicatif et nullement limitatif, en faisant
référence à la figure unique annexée qui est une
vue en coupe transversale schématique d'un mode
de réalisation particulier du composant
monolithique intégré objet de la présente
invention, comprenant un laser, deux modulateurs
et un amplificateur optique entre ces derniers.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
The present invention will be better understood on
reading the description of examples of
realization given below, purely
indicative and in no way limiting, by making
reference to the attached single figure which is a
schematic cross-sectional view of a mode
of the component
monolithic integrated object of this
invention, comprising a laser, two modulators
and an optical amplifier between them.

EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS
Le composant électro-optique monolithique intégré, qui est schématiquement représenté sur cette figure, comprend successivement - un laser L, - un premier modulateur M1, - un amplificateur optique Al et - un deuxième modulateur M2 qui sont réalisés sur un même substrat 10 à surface 16 3 plane, en InP dopé N+, à 5x10'8 ions/cm3.
DETAILED PRESENTATION OF PARTICULAR EMBODIMENTS
The integrated monolithic electro-optical component, which is schematically represented in this figure, successively comprises - a laser L, - a first modulator M1, - an optical amplifier Al and - a second modulator M2 which are produced on the same substrate 10 with a surface 16 3 plane, in N + doped InP, at 5x10'8 ions / cm3.

Sur ce substrat 10, sont épitaxiées des couches semiconductrices identiques pour le laser L, le premier modulateur M1, l'amplificateur optique Al et le deuxième modulateur M2, à l'exception de la présence d'un réseau de Bragg périodique 12 pour le laser. On this substrate 10, are identical epitaxial semiconductor layers for the laser L, the first modulator M1, the optical amplifier Al and the second modulator M2, except for the presence of a periodic Bragg grating 12 for the laser .

Les couches semiconductrices sont épitaxiées selon la technique de dépôt chimique en phase vapeur utilisant des organométalliques, connue sous l'abréviation MOCVD. The semiconductor layers are epitaxied according to the chemical vapor deposition technique using organometallics, known by the abbreviation MOCVD.

On trouve, dans l'ordre - une couche-tampon 14 en InP dopé N, typiquement à
2X1018 ions/cm3, de 500 nm d'épaisseur, - une couche inférieure de confinement optique 16 en
InGaAsP non dopé de 100 nm d'épaisseur, - une couche active 18 de 150 nm d'épaisseur,
comportant de 5 à 12 puits quantiques 18a séparés par
des barrières de potentiel 18b, réalisée en InGaAsP
non dopé, - une couche supérieure de confinement optique 20
également en InGaAsP non dopé et de 100 nm
d'épaisseur, - le réseau de Bragg 12 qui est conservé uniquement du
côté du laser L, - une couche 22 en InP dopé P complétant ainsi les
diodes PIN du laser L, du modulateur M1, de
l'amplificateur optique Al et du modulateur M2 et
assurant l'enterrement de la structure active, cette 16 3
couche 22 étant dopée à 10l8 ions/cm3 et ayant une
épaisseur de 1,8 pin, et - une couche de contact électrique 24 en InGaAs dopé P+
à 1019 ions/cm3, de 200 nm d'épaisseur.
There is, in order - a buffer layer 14 made of N doped InP, typically at
2 X 1018 ions / cm3, 500 nm thick, - a lower optical confinement layer 16 in
Undoped InGaAsP 100 nm thick, - an active layer 18 150 nm thick,
comprising from 5 to 12 quantum wells 18a separated by
potential barriers 18b, realized in InGaAsP
undoped, - an upper optical confinement layer 20
also in undoped 100 nm InGaAsP
thick, - the Bragg 12 network which is kept only from
side of the laser L, - a layer 22 of P doped InP thus completing the
PIN diodes of laser L, modulator M1,
the optical amplifier A1 and the modulator M2 and
ensuring the burial of the active structure, this 16 3
layer 22 being doped with 10l8 ions / cm3 and having a
thickness of 1.8 pins, and - an electrical contact layer 24 made of P + doped InGaAs
at 1019 ions / cm3, 200 nm thick.

Les puits quantiques 18a peuvent être contraints. The quantum wells 18a can be constrained.

La composition en In et en P des couches de confinement 16 et 20 doit être telle que l'indice optique de ces couches soit supérieur à celui des couches 14 et 22 des diodes mais inférieur à celui des puits quantiques 18a. The composition in In and in P of the confinement layers 16 and 20 must be such that the optical index of these layers is greater than that of the layers 14 and 22 of the diodes but less than that of the quantum wells 18a.

De plus, la composition en In et P des couches-barrières 18b de la structure à multi-puits quantiques doit être telle que la bande d'énergie interdite de ces barrières soit supérieure à celle des puits quantiques 18a. In addition, the composition in In and P of the barrier layers 18b of the multi-quantum well structure must be such that the forbidden energy band of these barriers is greater than that of the quantum wells 18a.

A titre d'exemple - les couches 16 et 20 sont faites d'un matériau
quaternaire InGaAsP dont la longueur d'onde de
photoluminescence se situe autour de 1,2 pin, - les couches-barrières 18b sont faites d'un matériau
quaternaire InGaAsP dont la longueur d'onde de
photoluminescence se situe autour de 1,25 pin, et - les puits quantiques 18a sont faits d'un matériau
quaternaire InGaAsP dont la longueur d'onde de
photoluminescence se situe autour de 1,55 pin.
As an example - layers 16 and 20 are made of a material
quaternary InGaAsP whose wavelength
photoluminescence is around 1.2 pins, - the barrier layers 18b are made of a material
quaternary InGaAsP whose wavelength
photoluminescence is around 1.25 pin, and - the quantum wells 18a are made of a material
quaternary InGaAsP whose wavelength
photoluminescence is around 1.55 pins.

Le nombre de puits quantiques est par exemple égal à 10 afin d'améliorer les performances de modulation sans amoindrir celles du laser. The number of quantum wells is for example equal to 10 in order to improve the modulation performance without reducing that of the laser.

L'épaisseur de ces dix puits est typiquement de 10 nm et celle des barrières correspondantes de 5 nm. The thickness of these ten wells is typically 10 nm and that of the corresponding barriers 5 nm.

Le réseau de Bragg périodique 12 est constitué d'un matériau tricouches InP/InGaAsP/InP non dopé, gravé pour former une structure périodique dont le pas p fixe la longueur d'onde d'émission du laser. The periodic Bragg grating 12 consists of an undoped InP / InGaAsP / InP three-layer material, etched to form a periodic structure whose pitch p fixes the emission wavelength of the laser.

Pour des couches 12a, 12b et 12c respectivement de 50, 30 et 30 nm d'épaisseur, on utilise un pas p de 240 nm de façon à obtenir un laser fonctionnant à 1,550 pin.  For layers 12a, 12b and 12c respectively 50, 30 and 30 nm thick, a pitch p of 240 nm is used so as to obtain a laser operating at 1.550 pin.

Le réseau de Bragg est réalisé par les techniques classiques d'holographie puis d'attaque chimique humide, en utilisant un masque approprié sur la partie correspondant aux modulateurs et à l'amplificateur optique afin de ne former ce réseau que sur la partie laser. The Bragg grating is produced by conventional holography and then wet chemical attack techniques, using an appropriate mask on the part corresponding to the modulators and the optical amplifier in order to form this grating only on the laser part.

Les couches 12, 14, 16, 18 et 20 sont formées au cours d'une première épitaxie planaire et les couches 22 et 24 sont formées au cours d'une seconde épitaxie planaire. Layers 12, 14, 16, 18 and 20 are formed during a first planar epitaxy and layers 22 and 24 are formed during a second planar epitaxy.

Pour réaliser le composant représenté sur la figure, différentes techniques d'intégration peuvent être utilisées, notamment la technique " ridge-ridge" ou la technique " BRS-ridge ". To make the component shown in the figure, different integration techniques can be used, in particular the "ridge-ridge" technique or the "BRS-ridge" technique.

Le composant de la figure comporte en outre une couche métallique 26 formée sur la surface inférieure du substrat 10 et destinée à être portée au potentiel de la masse.  The component of the figure further comprises a metal layer 26 formed on the lower surface of the substrate 10 and intended to be brought to ground potential.

Ce composant comporte aussi une couche métallique supérieure déposée sur la couche de contact 24. This component also includes an upper metallic layer deposited on the contact layer 24.

Afin d'assurer l'isolation électrique du laser L, du modulateur M1, de l'amplificateur optique
Al et du modulateur M2, une gravure de cette couche métallique supérieure et de la couche de contact 24 est réalisée.
In order to ensure the electrical insulation of the laser L, of the modulator M1, of the optical amplifier
A1 and the modulator M2, an etching of this upper metal layer and of the contact layer 24 is carried out.

On forme ainsi - une électrode supérieure 28 sur le laser L, - une électrode supérieure 30 sur le modulateur M1, - une électrode supérieure 32 sur l'amplificateur Al et - une électrode supérieure 34 sur le modulateur M2. There is thus formed - an upper electrode 28 on the laser L, - an upper electrode 30 on the modulator M1, - an upper electrode 32 on the amplifier A1 and - an upper electrode 34 on the modulator M2.

Cette gravure est suivie d'une implantation de protons dans les tranchées 36, 38, 40 ainsi formées et sur toute l'épaisseur de la couche 22. This etching is followed by implantation of protons in the trenches 36, 38, 40 thus formed and over the entire thickness of the layer 22.

L'électrode supérieure 28 du laser L est reliée à une source de courant I1. The upper electrode 28 of the laser L is connected to a current source I1.

L'électrode 30 du modulateur M1 est polarisée en inverse par une source de tension Vil. The electrode 30 of the modulator M1 is reverse biased by a voltage source Vil.

L'électrode 32 de l'amplificateur optique
Al est reliée à une source de courant I2.
The optical amplifier electrode 32
Al is connected to a current source I2.

L'électrode supérieure 34 du modulateur M2 est polarisée en inverse par une source de tension Vi2. The upper electrode 34 of the modulator M2 is reverse biased by a voltage source Vi2.

On conçoit que l'épitaxie successive des différentes couches conduise à un couplage optique excellent entre le laser, le premier modulateur, l'amplificateur optique et le deuxième modulateur. It can be seen that the successive epitaxy of the different layers leads to excellent optical coupling between the laser, the first modulator, the optical amplifier and the second modulator.

La longueur LL du ruban laser est typiquement de 1'ordre de 300 pin à 400 pin.  The length LL of the laser ribbon is typically of the order of 300 pins to 400 pins.

La longueur LA1 du ruban de l'amplificateur est typiquement de 500 pin.  The length LA1 of the amplifier ribbon is typically 500 pins.

La longueur LM1 du ruban du modulateur M1 et la longueur LM2 du ruban du modulateur M2 sont typiquement de 200 pin.  The length LM1 of the ribbon of the modulator M1 and the length LM2 of the ribbon of the modulator M2 are typically 200 pin.

Afin de minimiser la capacité du composant de la figure 1, les prises de contact électrique, du côté du modulateur M1, de l'amplificateur Al et du modulateur M2 sont obtenues à l'aide de plots réalisés sur du polyimide. In order to minimize the capacity of the component of FIG. 1, the electrical contact sockets, on the side of the modulator M1, of the amplifier Al and of the modulator M2 are obtained using studs produced on polyimide.

On précise que l'extrémité du composant de la figure 1, qui est située du côté du laser L, est revêtue d'un ensemble de couches fortement réfléchissantes C1 par exemple en Al203 et en Si. It is specified that the end of the component of FIG. 1, which is situated on the side of the laser L, is coated with a set of highly reflective layers C1, for example made of Al203 and Si.

L'autre extrémité de ce composant, par laquelle sort la lumière et qui est située du côté du modulateur M2, est revêtue d'une couche anti-reflet C2, par exemple en SiOx.  The other end of this component, through which the light comes out and which is located on the side of the modulator M2, is coated with an anti-reflection layer C2, for example made of SiOx.

Le composant représenté sur la figure permet de constituer une source intégrée pour la génération et le codage d'impulsions optiques courtes, en particulier de type soliton. The component shown in the figure makes it possible to constitute an integrated source for the generation and coding of short optical pulses, in particular of the soliton type.

Le laser L fonctionne alors en continu. The laser L then operates continuously.

Le modulateur M1 sert à la mise en forme et à la génération des impulsions optiques courtes et fonctionne en haute fréquence. The M1 modulator is used for shaping and generating short optical pulses and operates at high frequency.

Le modulateur M2 est destiné à coder ces impulsions et fonctionne en haute fréquence. The M2 modulator is intended to code these pulses and operates at high frequency.

Il convient d'éloigner l'un de l'autre les modulateurs M1 et M2 pour éviter les interférences électriques entre ces modulateurs. The modulators M1 and M2 should be moved away from each other to avoid electrical interference between these modulators.

L'amplificateur Al fonctionne en continu et permet d'amplifier la lumière issue du modulateur M1 pour éviter des pertes optiques du fait de l'éloignement des modulateurs M1 et M2. The amplifier A1 operates continuously and makes it possible to amplify the light coming from the modulator M1 to avoid optical losses due to the remoteness of the modulators M1 and M2.

Une caractéristique importante de l'invention est la compatibilité en longueur d'onde des éléments intégrés à l'aide d'un décalage positif de la longueur d'onde d'émission du laser vers les grandes longueurs d'onde grâce au réseau de Bragg.  An important characteristic of the invention is the wavelength compatibility of the elements integrated using a positive shift of the emission wavelength of the laser towards the long wavelengths thanks to the Bragg grating. .

La grande bande passante des modulateurs et la faible diaphonie électrique entre ces derniers (qui est rendue possible grâce à l'intégration de l'amplificateur entre les deux modulateurs) permettent la génération et le codage d'impulsions optiques courtes, du type soliton ou autre. The large bandwidth of the modulators and the low electrical crosstalk between them (which is made possible by the integration of the amplifier between the two modulators) allow the generation and coding of short optical pulses, of the soliton or other type. .

La puissance optique de sortie d'un composant conforme à l'invention est élevée grâce à l'amplificateur optique intégré entre les modulateurs, ce qui permet de réduire le bruit lié à l'amplification nécessaire avant l'envoi, dans une fibre optique, d'une impulsion de trop faible énergie. The optical output power of a component according to the invention is high thanks to the optical amplifier integrated between the modulators, which makes it possible to reduce the noise linked to the amplification necessary before sending, in an optical fiber, a pulse of too low energy.

L'intégration de l'amplificateur optique permet de réduire la diaphonie électrique entre les modulateurs adjacents à moins de 40 dB et les pertes de propagation dans le composant. The integration of the optical amplifier makes it possible to reduce the crosstalk between the adjacent modulators to less than 40 dB and the propagation losses in the component.

Ces pertes peuvent être élevées comme le rapporte le document (7) (de l'ordre de 15 dB). These losses can be high as reported in document (7) (of the order of 15 dB).

L'amplificateur présente un gain de 8 dB pour un courant de 200 mA. The amplifier has a gain of 8 dB for a current of 200 mA.

Les modulateurs permettent d'obtenir un taux d'extinction meilleur que 25 dB pour une tension appliquée inférieure à 2V. The modulators make it possible to obtain an extinction rate better than 25 dB for an applied voltage of less than 2V.

Ce composant fonctionne avec succès à 20 Gbit/s. This component works successfully at 20 Gbit / s.

Les documents cités dans la présente description sont les suivants (1) M. Suzuki, H. Tanaka, K. Utaka, N. Edagawa and Y. The documents cited in the present description are the following (1) M. Suzuki, H. Tanaka, K. Utaka, N. Edagawa and Y.

Matsushima, " Transform-limited 14 ps optical pulse
generation with 15 GHz repetition rate by InGaAsP
electroabsorption modulator ", Electronics Letter,
1992, vol.28, n011, pp 1007-1008 (2) K. Sato, K. Wakita, I. Kotaka, Y. Kondo and M.
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Yamamoto, " Multisection electroabsorption
modulators integrated with distributed feedback
lasers for pulse generation coded at 10 Gbit/s ",
Electronics Letters, 1994, vol.30, n014, pp 1144
1145 (3) N. Souli, F. Devaux, A. Ramdane, P. Krauz, A.
Yamamoto, "Multisection electroabsorption
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Ougazzaden, F. Huet and M. Carré, " 10 Gbit/s high
performance MQW tandem modulator for soliton
generation and coding ", Electronics Letters, 1994,
vol.30, n020, pp 1706-1707 (4) A. Ramdane, F. Devaux, A. Ougazzaden, Composant
intégré monolithique laser-modulateur à structure
multi-puits quantiques, Demande de brevet français
ne9306565 du 2 juin 1993 (5) EP-A-0627798 (6) A. Ramdane, A. Ougazzaden, F. Devaux, F. Delorme,
M. Schneider, J. Landreau et A. Gloukhian, " Novel
high performance strained layer MQW monolithically
integrated DFB laser-electroabsorption modulator
using one identical single active layer ", 14th
IEEE International Semiconductor Laser Conference,
September 19-23, 1994, Hawaï, paper n M4.6 (7) H. Tanaka, S. Takagi, M. Suzuki and Y. Matsushima,
" Optical short pulse generation and data
modulation by a single-chip InGaAsP Tandem
integrated electroabsorption modulator (TEAM) ",
Electronics Letters, 1993, vol.29, ne11, pp 1002
1004.
Ougazzaden, F. Huet and M. Carré, "10 Gbit / s high
performance MQW tandem modulator for soliton
generation and coding ", Electronics Letters, 1994,
vol.30, n020, pp 1706-1707 (4) A. Ramdane, F. Devaux, A. Ougazzaden, Component
integrated monolithic laser-modulator with structure
multi-quantum wells, French patent application
ne9306565 of 2 June 1993 (5) EP-A-0627798 (6) A. Ramdane, A. Ougazzaden, F. Devaux, F. Delorme,
M. Schneider, J. Landreau and A. Gloukhian, "Novel
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"Optical short pulse generation and data
modulation by a single-chip InGaAsP Tandem
integrated electroabsorption modulator (TEAM) ",
Electronics Letters, 1993, vol.29, ne11, pp 1002
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Claims (4)

REVENDICATIONS 1. Composant électro-optique monolithique intégré, caractérisé en ce qu'il comprend - un substrat monocristallin (10), - un laser (L) comportant un empilement de couches 1. Integrated monolithic electro-optical component, characterized in that it comprises - a monocrystalline substrate (10), - a laser (L) comprising a stack of layers semiconductrices épitaxiées sur ledit substrat parmi semiconductors epitaxially grown on said substrate from lesquelles une couche active et un réseau de Bragg which an active layer and a Bragg grating périodique fixant la longueur d'onde d'émission du periodic setting the emission wavelength of the laser à une valeur légèrement supérieure à la laser at a value slightly higher than the longueur d'onde correspondant au maximum du pic de wavelength corresponding to the maximum of the peak gain du laser, - des premier et deuxième modulateurs électro-optiques gain of the laser, - first and second electro-optical modulators (M1, M2) formés chacun d'un empilement de couches (M1, M2) each formed by a stack of layers semiconductrices épitaxiées sur ledit substrat parmi semiconductors epitaxially grown on said substrate from lesquelles une couche absorbante active, - un amplificateur optique (Al) placé entre ces premier which an active absorbent layer, - an optical amplifier (Al) placed between these first et deuxième modulateurs, cet amplificateur étant and second modulators, this amplifier being formé d'un empilement de couches semiconductrices formed of a stack of semiconductor layers épitaxiées sur ledit substrat parmi lesquelles une epitaxially grown on said substrate including a couche active, - des moyens (I1) pour injecter sur l'empilement de active layer, - means (I1) for injecting onto the stack of couches du laser un courant entraînant l'émission par layers of the laser a current causing emission by la couche active du laser d'un rayonnement traversant the active layer of the laser through a radiation la couche absorbante du premier modulateur dans le the absorbent layer of the first modulator in the plan de cette couche, - des moyens (Vil) pour appliquer sur l'empilement de plane of this layer, - means (Vil) for applying to the stack of couches du premier modulateur une tension électrique layers of the first modulator an electrical voltage inverse entraînant une absorption dudit rayonnement reverse causing absorption of said radiation par la couche absorbante de ce premier modulateur, - des moyens (I2) pour injecter sur l'empilement de by the absorbent layer of this first modulator, - means (I2) for injecting on the stack of couches de l'amplificateur optique un courant layers of the optical amplifier a current entraînant une amplification dudit rayonnement par la resulting in amplification of said radiation by the couche active de cet amplificateur, et - des moyens (Vi2) pour appliquer sur l'empilement de active layer of this amplifier, and - means (Vi2) for applying to the stack of couches du deuxième modulateur une tension électrique  layers of the second modulator an electrical voltage inverse entraînant une absorption dudit rayonnement reverse causing absorption of said radiation par la couche absorbante de ce deuxième modulateur, et en ce que la couche active du laser, la couche active de l'amplificateur optique et les couches absorbantes respectives des premier et deuxième modulateurs sont formées par une même structure épitaxiée à multi-puits quantiques (18), chacun des premier et deuxième modulateurs fonctionnant selon l'effet Stark confiné. by the absorbent layer of this second modulator, and in that the active layer of the laser, the active layer of the optical amplifier and the respective absorbent layers of the first and second modulators are formed by the same epitaxial structure with quantum multi-wells ( 18), each of the first and second modulators operating according to the confined Stark effect. 2. Composant optique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat (10) est en InP. 2. Optical component according to claim 1, characterized in that the substrate (10) is made of InP. 3. Composant selon la revendication 2, caractérisé en ce que les puits quantiques (18a) sont contraints. 3. Component according to claim 2, characterized in that the quantum wells (18a) are constrained. 4. Composant selon l'une quelconque des revendications 2 et 3, caractérisé en ce que chaque couche active et chaque couche absorbante sont formées de puits quantiques (18a) en InGaAsP ou en InGaAs non dopé, ces puits quantiques étant séparés par des couches-barrières (18b) également en InGaAsP ou en 4. Component according to any one of claims 2 and 3, characterized in that each active layer and each absorbent layer are formed of quantum wells (18a) in InGaAsP or in undoped InGaAs, these quantum wells being separated by layers- barriers (18b) also in InGaAsP or in InGaAs non dopé, la composition en In et P étant choisie pour que les puits quantiques aient une bande d'énergie interdite inférieure à celle des couchesbarrières. Undoped InGaAs, the composition in In and P being chosen so that the quantum wells have a band of prohibited energy lower than that of the barrier layers.
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