FR2689718A1 - Perfectionnements aux problèmes de connections concernant les circuits imprimés. - Google Patents

Perfectionnements aux problèmes de connections concernant les circuits imprimés. Download PDF

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Abstract

Perfectionnements aux procédés de réalisation des connections ainsi que d'alvéoles pour y loger des CTP concernant les circuits électriques et/ou électroniques qui peuvent être apportés par l'utilisation de plaquettes comportant des couches support isolantes revêtues de couches de cuivre épaisses à partir de 180 et au delà dans l'état actuel de la technique, permettant de diminuer les assemblages à envisager, de simplifier les connections et de spécialiser les plaquettes à couches de cuivre épaisses pour les circuits de forte intensité.

Description

La présente invention consiste à simplifier et diminuer les coûts des certains systèmes de connection concernant les circuits imprimés.
L'évolution des circuits électroniques s'oriente vers un accroissement très sensible des densités de circuits pour une surface donnée de plaquette par diminution de la dimension des composants mais avec une diminution des ampérages.
Les composants des circuits electriques voient leurs dimensions également diminuer mais dans une moindre mesure, par contre les intensités sont les mêmes, voire supérieures.
Une difficulté rencontrée consiste à permettre d'assurer la saisie et la tenue de CFP de puissance afin de les exploiter au mieux en y faisant passer des ampérages importants et en assurant conjointement une bonne dissipation des calories genérées dans les CfP pour empêcher leur montée en température jusqu'a leur point de basculement.
Les plaquettes de circuits imprimes 1 et Ibis ont maintenant des faces (I ou 2) avec couches de cuivre épaisses ( partir de 180 et au delà) et une couche support isolante Iter genre époxy, bakélite,téflon, etc...(figures 1 & 2) I1 est alors possible de prendre une plaquette de circuit imprimé 1 avec couche de cuivre épaisse ibis et d'y découper une alvéole 2 dans la couche support isolante Iter mettant a nu la couche cuivre ibis sans l'endomnager.
On vient y loger un CFP de puissance 3 dont l'épaisseur 4 est supérieure à l'épaisseur 5 de la couche support isolante.
Du cOté opposé au dépôt ibis, on vient appliquer une plaquette 6 en métal ou alliage bon conducteur de l'électricité et de la chaleur que l'on applique fortement contre le CFP 3 par tout procédé tel que collage, rivets ou boulons plastiques ou rivetage metallique.
Pour ce faire on utilise deux ou plusieurs rivets en cuivre ou laiton ou aluminium plein ou creux 7 après avoir assuré sur la feuil le ibis un dégagement 8 dont le diamètre et supérieur à la tête de rivet afin d'éviter le court-circuitage entre ibis et 6.
De plus, compte tenu des espaces de plus en plus restreints pour loger tout circuit imprimé, il est utile de ne plus avoir seulement des circuits plans.
On peut réaliser des circuits formés de segments de plans en pratiquant au préalable une saignée 9 ou 9bis dans la couche support isolante figures 3 à 12 puis pliage de la couche mince de
l'angle désiré.
Si le circuit est 2 couches, on peut assurer la continuité de la couche ibis du coté plié par une soudure 10 figure 12.
EgaIement en supprimant la couche support isolante sous toute une partie de la couche cuivre ibis et en la découpant convenablement sur bord , on forme une fiche male 11 d'une cosse à clips comne représenté sur les figures 13 et 14.
On peut aussi réaliser une connection en forme de Z ou U ou figures 15 - 16 - 17 on reunit 2 plaquettes et les assemble par rivetage pour faire passer le courant sur le revêtement de la face désirée en procédant au dégagement 8 de la tête de rivet, figure 18 et 19.
Comne les plaquettes avec couches cuivre épaisses sont chères, on peut ne réserver celles-ci que pour le transport de courants de puissance sur une plaquette ibis figure 17 et 18 avec des circuits électroniques plus ou moins complexes et sur laquelle doit être fixé un relais 14 de 50 ampères par exemple.
Les figures 17 et 18 décrivent comment on peut connecter une patte du relais 14 avec une plaquette mince et étroite avec couche de cuivre Ibis épaisse, possédant a l'opposé une sortie fiche male pour cosse a clips 11 préfabriquée dans la dite couche épaisse ibis en assurant une soudure 15 autour de la fente 16.

Claims (1)

  1. REVENIR i GF IONS
    Revendication n 1
    Dispositif tel que l'extrémité des plaquettes 1 de circuits im primes a couches de cuivre épaisses ibis 180nm mm et au delà actuellement est dégagée sur une certaine profondeur de la couche support isolante Iter (genre époxy, bakélite, téflon, etc...) puis découpée pour former une fiche male 11 pour cosse a clips comne représente figures 4 et 5 ou des supports en forme de Z ou U ou L connectant 2 plaquettes couine représenté figure 6.
    Revendication n 2
    Dispositif suivant revendication 1 en ce sens que sont connectées par rivets 7 des plaquettes 1 de faible largeur avec couche cuivre paisse ibis sur des plaquettes ordinaires de circuits imprimes ou 2 faces pour y faire passer des courants de forte intensité en prévoyant a une extrémité une fiche maie préfabriquée de cosse a. clips et a l'autre par exemple l'alimentation d'une patte 14 de relais électromécanique venant s'insérer dans une fente 16 et tenu en position ainsi que connectée électriquement par une soudure 15.
    Revendication n 3
    Dispositif suivant revendication 1 et 2 en ce que les plaquettes constituant le circuit imprime ne sont pas dans un plan seulenent nais constituées de segments de plans faisant entre eux des angles variables en fendant la plaquette I sur le côté opposé a la couche de cuivre epaisse ibis par une échancrure 9 ou 9bis, avec possibilité de rétablir la continuité des circuits sur le revê tement intérieur s'il y en a grace a une soudure 10.
    Revendication n " 4
    Utilisation de plaquettes de circuit imprimé I couche cuivre 1 ou 2 faces épaisses ibis 180 et plus actuellement, pour y découper dans la couche support isolante luter des alvéoles 2 afin d'y loger des CTP de puissance 3 dont l'épaisseur 4 est supérieure a l'épaisseur 5 de la couche support isolante avec sur l'autre face, appuyé fortement sur la face apparente des CTP 3, une plaquette métallique en métal bon conducteur de la chaleur et de
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10228756A1 (de) * 2002-06-27 2004-01-29 Epcos Ag Leiterplatte, Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplatte

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