FR2686764A1 - Composant electronique hybride. - Google Patents
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Abstract
L'invention a pour objet un composant électronique hybride, comprenant une pluralité de composants élémentaires (2) montés sur un support (3) et un capot (5) d'étanchéité pour confiner lesdits composants élémentaires. Selon l'invention, ledit capot comporte une nervure (7) périphérique agencée pour venir en appui sur ledit support et formant une gorge (10) recevant un joint d'étanchéité entre le support et le capot, des organes de fixation amovibles tels que des vis (8) assurant le montage du capot sur le support.
Description
COMPOSANT ELECTRONIQUE HYBRIDE
La présente invention concerne un composant électronique hybride et plus particulièrement un tel composant comprenant une pluralité de composants élémentaires montés sur un support, et un capot d'étanchéité pour confiner lesdits composants élémentaires.
La présente invention concerne un composant électronique hybride et plus particulièrement un tel composant comprenant une pluralité de composants élémentaires montés sur un support, et un capot d'étanchéité pour confiner lesdits composants élémentaires.
On connaît déjà de tels composants dont la réalisation vise à réaliser une enceinte étanche à l'intérieur de laquelle sont disposés les composants élémentaires et leurs interconnexions. Dans ces composants connus, le ou les supports de composants élementaires sont fixés par exemple par collage au fond d'un boîtier, les connexions du composant avec l'extérieur traversant les parois latérales de ce boîtier par des traversées du type à perles de verre. Le capot, généralement une plaque métallique plane réalisée dans le même matériau que le boîtier, est ensuite soudé sur ce dernier.
L'inconvénient de ce type de composant réside dans la difficulté de ses opérations de maintenance. I1 est en effet nécessaire, lorsque l'on souhaite accéder aux composants élémentaires, de dessouder le capot du boîtier, puis une fois l'intervention réalisée, de réusiner le boîtier et le capot afin d'obtenir des états de surface satisfaisants, et enfin de ressouder le capot sur le boîtier.
La présente invention vise à pallier ces inconvénients.
A cet effet, l'invention a pour objet un composant électronique hybride du type rappelé ci-dessus, caractérisé par le fait que ledit capot comporte une nervure périphérique agencée pour venir en appui sur ledit support et formant une gorge recevant un joint d'étanchéité entre le support et le capot, des organes de fixation amovibles tels que des vis assurant le montage du capot sur le support.
Le premier avantage d'un tel agencement résulte du fait que les opérations de maintenance sont d'une extrême simplicité, puisqu'il suffit pour accéder aux composants élémentaires de dévisser le capot et de le revisser, éventuellement après changement du joint, une fois les opérations terminées.
Un autre avantage réside dans un gain de place important. En effet, dans l'art antérieur le capot était fixé sur les parois latérales du boîtier, c'est-à-dire sur des rebords de celui-ci qui dépassaient de la surface utile du support collé au fond du boîtier. Au contraire, dans l'invention le capot est monté directement sur le support dont pratiquement toute la surface peut être utilisée.
Dans un mode de réalisation préférée de l'invention, les liaisons électriques entre lesdits composants élémentaires et l'extérieur du composant traversent la zône du joint dans l'épaisseur dudit support.
On connaît, dans la technique des composants électroniques, des supports permettant une telle traversée, par exemple des circuits imprimés multicouches ou des supports céramiques. La traversée des connexions dans l'épaisseur du support permet de s'affranchir des montages complexes à perles de verre connus dans l'art antérieur. I1 suffit alors, dans le composant selon l'invention, de faire ressortir les connexions à la surface du support à l'extérieur du capot et de relier ces connexions à un connecteur de tout type connu.
Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, le support comprend une plaque métallique, qui peut notamment former un drain thermique, sur laquelle est fixée au moins en vis à vis du joint une plaque traversée dans son épaisseur par les liaisons électriques entre lesdits composants élémentaires et l'extérieur du composant.
Un tel agencement peut être préféré pour donner une plus grande robustesse au composant.
I1 est par ailleurs possible dans tous les cas de prévoir des composants élémentaires et un capot sur chaque face du support.
C'est ainsi que dans le cas où le support comprend une plaque métallique, comme décrit précédemment, cette plaque peut porter sur chacune de ses faces un ou plusieurs supports de composant et un capot.
On décrira maintenant à titre d'exemple non limitatif des modes de réalisation particulier de l'invention en référence aux dessins annexés dans lesquels - la figure 1 est une vue en coupe d'un premier mode de
réalisation de l'invention - la figure 2 est une vue en coupe partielle à plus
grande échelle d'un autre mode de
réalisation - la figure 3 est une vue similaire à la figure 2 d'un
autre mode de réalisation, et - la figure 4 est une vue similaire aux figures 2 et 3
d'encore un autre mode de réalisation
montrant le connecteur du composant.
réalisation de l'invention - la figure 2 est une vue en coupe partielle à plus
grande échelle d'un autre mode de
réalisation - la figure 3 est une vue similaire à la figure 2 d'un
autre mode de réalisation, et - la figure 4 est une vue similaire aux figures 2 et 3
d'encore un autre mode de réalisation
montrant le connecteur du composant.
Le composant 1 de la figure 1 est formé de composants élémentaires 2, montés sur un support 3 et reliés entre eux par des fils d'interconnexion 4.
Les composants élémentaires 2 peuvent être de tout type connu et le support 3 peut être constitué d'un circuit imprimé multicouches ou d'un support céramique.
Un capot 5 est monté sur le support 3 de manière à définir une enceinte 6 étanche.
A cet effet, le capot 5 comporte à sa périphérie une nervure 7 venant en appui sur le support 3, maintenu dans le cas présent par des ensembles boulons-écrous 8.
Un joint torique d'étanchéité 9 est logé dans une rainure 10, ici de forme trapézoïdale en contre-dépouille, formée tout autour de la nervure 7.
Les liaisons électriques 11 entre les composants élementaires 2 et l'extérieur du composant 1 traversent la périphérie du capot 5 au niveau de la nervure et du joint dans l'épaisseur du support 3, et ressortent à l'extérieur où elles sont reliées à un connecteur 12 monté sur le support 3 par report à plat.
On peut donc ainsi réaliser des composants de grande dimension, aisément démontables pour assurer leur maintenance.
On voit sur la figure 2 un mode de réalisation dans lequel le support comprend une céramique 13 collée à l'aide d'une colle thermique 14 sur une plaque métallique 15, par exemple en aluminium, formant dans le cas présent radiateur.
Dans ces conditions, on peut monter dans l'enceinte 6 des composants élémentaires de puissance 16 sur un support intermédiaire 17, par exemple en oxyde de beryllium.
Dans le cas présent, le capot 5 est monté sur le support à l'aide de vis 18, vissées dans la plaque 15.
La figure 3 montre un composant double face selon l'invention.
Dans ce cas, le support est constitué de deux plaques de céramique 19 collées de part et d'autre d'une plaque d'aluminium 20.
Des composants élémentaires 21 sont montés de chaque côté du support et sont confinés dans deux enceintes 22 délimitées par deux capots 23, l'assemblage de l'ensemble étant réalisé par des vis 24 traversant un des capots et le support est vissées dans l'autre capot.
On voit sur la figure 4 un composant selon l'invention dans lequel le support 25 est constitué par un circuit imprimé multicouches, ou par une multicouche céramique cofritté ou cocuit.
Ce circuit comporte de façon connue des trous de montage métallisés 26 pour le montage des composants élémentaires.
Deux capots d'étanchéité 28 et 29 sont montés de part et d'autre du support 25 et sont maintenus par des vis 30.
Comme dans les cas précédents, l'étanchéité entre les capots 28 et 29 et le support 26 est assurée par des joints toriques 31.
Les liaisons entre les composants élémentaires et l'extérieur du composant sont réalisées à l'aide de conducteurs 32 traversant la zône du joint 31 dans l'épaisseur du support 25 et reliées dans le cas présent, à l'extérieur des capots, aux broches 33 d'un connecteur 34.
Claims (8)
1. Composant électronique hybride, comprenant une pluralité de composants élémentaires (2;16;21) montés sur un support (3;13;15;19;20;25) et un capot (5;23;28,29) d'étanchéité pour confiner lesdits composants élémentaires, caractérisé par le fait que ledit capot comporte une nervure (7) périphérique agencée pour venir en appui sur ledit support et formant une gorge (10) recevant un joint d'étanchéité entre le support et le capot, des organes de fixation amovibles tels que des vis (8;18;24;30) assurant le montage du capot sur le support.
2. Composant selon la revendication 1, dans lequel les liaisons électriques (11;32) entre lesdits composants élémentaires et l'extérieur du composant traversant la zône du joint dans l'épaisseur dudit support.
3. Composant selon la revendication 2, dans lequel le support est un circuit imprimé multicouches.
4. Composant selon la revendication 2, dans lequel le support est un support céramique.
5. Composant selon la revendication 2, dans lequel le support comprend une plaque métallique (15;20) sur laquelle est fixée au moins en vis à vis du joint, une plaque (13;19) traversée dans son épaisseur par les liaisons électriques entre lesdits composants élémentaires et l'extérieur du composant.
6. Composant selon la revendication 5, dans lequel ladite plaque métallique forme un drain thermique.
7. Composant selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant des composants élementaires et un capot sur chaque face du support.
8. Composant selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comportant un connecteur extérieur (12;34) audit capot relie aux liaisons électriques reliant lesdits composants élémentaires à l'extérieur du composant.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9200954A FR2686764B1 (fr) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | Composant electronique hybride. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9200954A FR2686764B1 (fr) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | Composant electronique hybride. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2686764A1 true FR2686764A1 (fr) | 1993-07-30 |
| FR2686764B1 FR2686764B1 (fr) | 1994-06-10 |
Family
ID=9426106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9200954A Expired - Fee Related FR2686764B1 (fr) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | Composant electronique hybride. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2686764B1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5576937A (en) * | 1993-04-19 | 1996-11-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Connector including a connector body, an annular air-tight material and a closure plate to seal an IC |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7600909U1 (de) * | 1976-01-15 | 1977-07-07 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Feuchtigkeitsdichtes Gehäuse |
| US4410874A (en) * | 1975-03-03 | 1983-10-18 | Hughes Aircraft Company | Large area hybrid microcircuit assembly |
| US4500945A (en) * | 1982-07-23 | 1985-02-19 | International Business Machines Corporation | Directly sealed multi-chip module |
-
1992
- 1992-01-29 FR FR9200954A patent/FR2686764B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4410874A (en) * | 1975-03-03 | 1983-10-18 | Hughes Aircraft Company | Large area hybrid microcircuit assembly |
| DE7600909U1 (de) * | 1976-01-15 | 1977-07-07 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Feuchtigkeitsdichtes Gehäuse |
| US4500945A (en) * | 1982-07-23 | 1985-02-19 | International Business Machines Corporation | Directly sealed multi-chip module |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5576937A (en) * | 1993-04-19 | 1996-11-19 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Connector including a connector body, an annular air-tight material and a closure plate to seal an IC |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2686764B1 (fr) | 1994-06-10 |
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