FR2672183A1 - Procede de realisation d'un boitier double-corps pour composants electroniques. - Google Patents
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Abstract
Procédé de réalisation d'un boîtier double-corps comportant une enceinte constituée de parois latérales (2,') et un fond divisant le boîtier en deux corps (7, 8) accessibles chacun par une des extrémités ouvertes de l'enceinte caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes consistant: - à ménager dans au moins une paroi latérale (2) constitutive de l'enceinte au moins un orifice de centrage traversant, propre à recevoir un goujon (10) de positionnement du boîtier, et débouchant au niveau dudit fond; - à positionner avec jeu ledit goujon (10) dans ledit orifice de centrage; - à positionner avec jeu dans l'enceinte une paroi intermédiaire (6) propre à constituer ledit fond; - à disposer sur le pourtour de ladite paroi intermédiaire (6) au moins une préforme de brasure solide; - à provoquer la fusion de ladite préforme et sa diffusion par capillarité dans lesdits jeux entre la paroi intermédiaire (6) et l'enceinte et entre le goujon (10) et l'orifice de centrage.
Description
PROCEDE DE REALISATION D'UN BOITIER DOUBLE-CORPS
POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES
La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un boîtier double-corps comportant une enceinte constituée de parois latérales et un fond divisant le boîtier en deux corps accessibles chacun par l'une des extrémités ouvertes de 1' enceinte.
POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES
La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un boîtier double-corps comportant une enceinte constituée de parois latérales et un fond divisant le boîtier en deux corps accessibles chacun par l'une des extrémités ouvertes de 1' enceinte.
L'invention s'applique plus particulièrement à la réalisation d'un boîtier double-corps pour composants électroniques.
Traditionnellement, l'assemblage d'un tel boîtier double-corps est réalisé en une succession d'étapes de brasage. Tout d'abord les parois latérales sont brasées les unes aux autres pour constituer l'enceinte, puis on réalise la brasure de la paroi intermédiaire en enfin la brasure sur la face externe d'une paroi latérale de goujons de positionnement du boîtier une fois terminé dans un ensemble électronique.
La présente invention a donc pour objet de simplifier la réalisation d'un boîtier double-corps. Selon sa caractéristique principale, l'invention concerne un procédé de réalisation d'un boîtier double-corps comportant une enceinte constituée de parois latérales et un fond divisant le boîtier en deux corps accessibles chacun par une des extrémités ouvertes de l'enceinte caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes consistant - à ménager dans au moins une paroi latérale constitutive de
l'enceinte, au moins un orifice de centrage traversant,
propre à recevoir un goujon de positionnement du boîtier, et
débouchant au niveau dudit fond à à positionner avec jeu ledit goujon dans ledit orifice de
centrage - à positionner avec jeu dans l'enceinte une paroi
intermédiaire propre à constituer ledit fond - à disposer sur le pourtour de ladite paroi intermédiaire au
moins une préforme de brasure solide - à provoquer la fusion de ladite préforme et sa diffusion par
capillarité dans lesdits jeux entre la paroi intermédiaire
et l'enceinte et entre le goujon et l'orifice de centrage.
l'enceinte, au moins un orifice de centrage traversant,
propre à recevoir un goujon de positionnement du boîtier, et
débouchant au niveau dudit fond à à positionner avec jeu ledit goujon dans ledit orifice de
centrage - à positionner avec jeu dans l'enceinte une paroi
intermédiaire propre à constituer ledit fond - à disposer sur le pourtour de ladite paroi intermédiaire au
moins une préforme de brasure solide - à provoquer la fusion de ladite préforme et sa diffusion par
capillarité dans lesdits jeux entre la paroi intermédiaire
et l'enceinte et entre le goujon et l'orifice de centrage.
Le fait de ménager pour le goujon de positionnement un orifice de centrage débouchant à l'intérieur de l'enceinte au niveau prévu pour le fond permet d'assurer en une seule étape la brasure de la paroi intermédiaire constituant le fond et des goujons avec l'enceinte.
Avantageusement, la préforme de brasure est constituée d'un ou plusieurs tronçons de fil de brasure solide.
Un autre but de la présente invention est de proposer un boîtier pour composants électroniques comportant une enceinte constituée de parois latérales et d'un fond le divisant en deux corps accessibles chacun par une des extrémités ouvertes de l'enceinte caractérisé en ce qu'il comporte dans au moins une paroi latérale un orifice de centrage d'un goujon de positionnement du boîtier et en ce que ledit orifice de centrage débouche dans l'enceinte au niveau d'une paroi intermédiaire constituant le fond.
Selon d'autres caractéristiques avantageuses du boîtier selon l'invention - ledit goujon comporte une bague d'appui sur la face externe
de la paroi latérale - ledit goujon présente, à une extrémité, une surface d'appui
destinée à ladite paroi intermédiaire.
de la paroi latérale - ledit goujon présente, à une extrémité, une surface d'appui
destinée à ladite paroi intermédiaire.
Un autre but de la présente invention est de faciliter la réalisation de tests en herméticité sur un boîtier doublecorps. Traditionnellement, les tests en herméticité sont effectués en faisant le vide dans l'enceinte constituant le boîtier, ce qui permet de repérer des défauts d'herméticité éventuels au niveau des brasures d'assemblage des parois du boîtier ou au niveau des orifices de passage de connecteurs électriques en détectant d'éventuelles fuites d'air. Mais pour un boîtier double-corps, on est obligé de répéter l'opération pour chaque corps du boîtier en le retournant.
Selon une caractéristique particulièrement avantageuse du boîtier selon l'invention, ladite paroi intermédiaire comporte un trou d'évent destiné à assurer la communication entre les deux corps du boîtier lors d'un test en herméticité.
On peut aussi réaliser les tests en herméticité des deux corps en une seule opération au moyen d'un procédé de test en herméticité selon l'invention caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes consistant - à placer l'enceinte sur une table munie d'un orifice
d'aspiration d'air reliée à une pompe à vide - à recouvrir l'extrémité ouverte du boîtier opposée à la
table d'une plaque - à actionner ladite pompe à vide afin de contrôler l'absence
de fuite d'air au niveau de l'enceinte.
d'aspiration d'air reliée à une pompe à vide - à recouvrir l'extrémité ouverte du boîtier opposée à la
table d'une plaque - à actionner ladite pompe à vide afin de contrôler l'absence
de fuite d'air au niveau de l'enceinte.
On décrira maintenant plus en détail une forme de réalisation particulière de l'invention qui en fera mieux comprendre les caractéristiques essentielles et les avantages, étant entendu toutefois que cette forme de réalisation est choisie à titre d'exemple et qu'elle n'est nullement limitative. Sa description est illustrée par les dessins annexés dans lesquels - la figure 1 représente en vue de dessus un boîtier double
corps pour composants électroniques selon l'invention - la figure 2 montre en vue de face une paroi latérale du
boîtier représenté à la figure 1 - la figure 3 est une coupe du boîtier selon la ligne A-A' de
la figure 1 ; - la figure 4 est une coupe du boîtier selon la ligne B-B' de
la figure 1 - la figure 5 montre une variante de réalisation des goujons
de positionnement du boîtier ; et - la figure 6 montre en coupe et schématiquement un boîtier
double-corps dans des conditions de test d'herméticité selon
l'invention.
corps pour composants électroniques selon l'invention - la figure 2 montre en vue de face une paroi latérale du
boîtier représenté à la figure 1 - la figure 3 est une coupe du boîtier selon la ligne A-A' de
la figure 1 ; - la figure 4 est une coupe du boîtier selon la ligne B-B' de
la figure 1 - la figure 5 montre une variante de réalisation des goujons
de positionnement du boîtier ; et - la figure 6 montre en coupe et schématiquement un boîtier
double-corps dans des conditions de test d'herméticité selon
l'invention.
Le boîtier représenté aux figures 1 à 4 comporte une enceinte 1 constituée de parois latérales 2, 3, 4, 5 et une paroi intermédiaire 6 constituant un fond divisant le boîtier en deux corps 7, 8 accessibles chacun par une extrémité ouverte de l'enceinte 1.
Deux orifices de centrage 9 (Figure 2) de goujons 10, destinés à assurer le positionnement du boîtier une fois terminé dans un ensemble électronique, sont ménagés dans la paroi latérale 2. Ces orifices de centrage 9 sont positionnés de sorte à déboucher à l'intérieur de l'enceinte 1 en regard de la paroi intermédiaire 6.
La paroi latérale 2 comporte également des orifices 11 de passage de connecteurs électriques 12 destinés à assurer la connexion électrique entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier et ceci pour chacun des corps 7, 8 qu'il comporte. A cet effet, les connecteurs 12 sont divisés en deux séries, chacune assurant la connexion de l'intérieur d'un des corps avec l'extérieur.
Pour des raisons de clartés, les connecteurs 12 ont été représentés schématiquement mais dans la pratique ils sont généralement constitués d'un conducteur électrique entouré d'une perle de verre ou de céramique elle-même brasée dans l'orifice de passage 11 correspondant.
Les goujons 10 comportent une bague 13 d'appui sur la face externe de la paroi latérale 2. Cette bague 13 contribue à la fois au positionnement du goujon et à l'étanchéité au niveau des orifices de centrage du boîtier une fois terminé.
L'assemblage du boîtier selon l'invention s'effectue de la manière suivante
Après avoir assemblé par brasure les parois latérales entre elles afin qu'elles constituent l'enceinte 1, on positionne les goujons 10 dans les orifices de centrage 9 ainsi que la paroi intermédiaire 6. Le maintien en position de la paroi intermédiaire 6 avant sa fixation peut être par exemple assuré au moyen d'une cale (non représentée) présentant une hauteur adéquate, c'est-à-dire une hauteur égale à la profondeur du corps en regard de la surface sur laquelle est posé le boîtier pour l'étape de brasure.
Après avoir assemblé par brasure les parois latérales entre elles afin qu'elles constituent l'enceinte 1, on positionne les goujons 10 dans les orifices de centrage 9 ainsi que la paroi intermédiaire 6. Le maintien en position de la paroi intermédiaire 6 avant sa fixation peut être par exemple assuré au moyen d'une cale (non représentée) présentant une hauteur adéquate, c'est-à-dire une hauteur égale à la profondeur du corps en regard de la surface sur laquelle est posé le boîtier pour l'étape de brasure.
Selon une variante de réalisation (Figure 5) des goujons, ceux-ci contribuent également au positionnement de la paroi intermédiaire 6 avant sa fixation par brasure. A cet effet, un goujon 10' comporte dans la région de son extrémité destinée à coopérer par brasure avec la paroi intermédiaire 6, une surface 14 d'appui de cette paroi.
On peut également positionner les connecteurs 12 de manière classique pour assurer leur brasure 15 en même temps que celle des goujons et de la paroi intermédiaire 6.
Une fois le positionnement des éléments effectué, on dispose une préforme de brasure solide, par exemple sous forme de fil, au moins partiellement le long du pourtour de la paroi intermédiaire 6.
Puis on provoque la liquéfaction de la préforme de brasure afin qu'elle se diffuse simultanément par capillarité dans le jeu entre la paroi intermédiaire 6 et la face interne des parois de l'enceinte 1 et dans le jeu entre les goujons 10 et les orifices de centrage 9.
Pour obtenir une bonne diffusion de la brasure et une bonne étanchéité du boîtier au niveau des orifices de centrage 9, la préforme de brasure est dimensionnée en fonction du volume des jeux à occuper.
On obtient ainsi une liaison par brasure 16 de la paroi intermédiaire sur la face interne de l'enceinte 1 et une liaison par brasure 17 des goujons 10 dans les orifices de centrage 9, cette brasure 17 étant continue avec la brasure 16 au niveau des goujons 10.
Chacun des corps 7, 8 est destiné à être hermétiquement fermé par des couvercles non représentés une fois que les composants électroniques auront été introduits.
Afin de tester l'herméticité du boîtier réalisé en une seule opération pour chacun des corps, la paroi intermédiaire 6 présente un trou d'évent 18 (Figure 6) permettant la communication directe entre les deux corps 7 et 8.
Le test en herméticité s'effectue en plaçant le boîtier sur une table 19 munie d'un orifice 20 d'aspiration d'air relié à une pompe à vide (non représentée) et en le recouvrant d'une plaque 21 obturant le corps 7 opposé à la table 19.
Claims (8)
1. Procédé de réalisation d'un boîtier double-corps comportant une enceinte (1) constituée de parois latérales (2, 3, 4, 5) et un fond divisant le boîtier en deux corps (7, 8) accessibles chacun par une des extrémités ouvertes de l'enceinte (1) caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes consistant - à ménager dans au moins une paroi latérale (2) constitutive
de l'enceinte (1), au moins un orifice (9) de centrage
traversant, propre à recevoir un goujon (10) de
positionnement du boîtier, et débouchant au niveau dudit
fond - à positionner avec jeu ledit goujon (10) dans ledit orifice
de centrage (9) - à positionner avec jeu dans l'enceinte (1) une paroi
intermédiaire (6) propre à constituer ledit fond - à disposer sur le pourtour de ladite paroi intermédiaire (6)
au moins une préforme de brasure solide - à provoquer la fusion de ladite préforme et sa diffusion par
capillarité dans lesdits jeux entre la paroi intermédiaire
(6) et l'enceinte (1) et entre le goujon (10) et l'orifice
de centrage (9).
2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que la préforme de brasure est constituée d'un ou plusieurs tronçons de fil de brasure solide.
3. Application du procédé selon la revendication 1 ou 2 à la réalisation d'un boîtier double-corps pour composants électroniques.
4. Boîtier pour composants électroniques obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, et comportant une enceinte (1) constituée de parois latérales (2, 3, 4, 5) et d'un fond le divisant en deux corps (7, 8) accessibles chacun par une des extrémités ouvertes de l'enceinte (1) caractérisé en ce qu'il comporte dans au moins une paroi latérale (2), au moins un orifice (9) de centrage d'un goujon (10) de positionnement du boîtier et en ce que ledit orifice (9) de centrage débouche dans l'enceinte (1) au niveau d'une paroi intermédiaire (6) constituant le fond.
5. Boîtier selon la revendication 4 caractérisé en ce que ledit goujon (10) comporte une bague (13) d'appui sur la face externe de la paroi latérale (2).
6 Boîtier selon la revendication 4 ou 5 caractérisé en ce que ledit goujon (10) présente, à une extrémité, une surface (14) d'appui destinée à ladite paroi intermédiaire (6).
7. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 4 à 6 caractérisé en ce qu'il comporte deux orifices (9) de centrage de deux goujons (10) dans au moins une paroi latérale (2).
8. Boîtier selon l'une quelconque des revendications 4 à 7 caractérisé en ce que ladite paroi intermédiaire (6) comporte un trou d'évent (18) destiné à assurer la communication entre les deux corps (7, 8) du boîtier lors d'un test en herméticité.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9100798A FR2672183A1 (fr) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Procede de realisation d'un boitier double-corps pour composants electroniques. |
| ECSP910736 ECSP910736A (es) | 1991-01-24 | 1991-04-10 | Tapon para fijar de manera estable un cable electrico a una abertura y tapon de proteccion de cables que comprenden tales tapones |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9100798A FR2672183A1 (fr) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Procede de realisation d'un boitier double-corps pour composants electroniques. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2672183A1 true FR2672183A1 (fr) | 1992-07-31 |
Family
ID=9409009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9100798A Pending FR2672183A1 (fr) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Procede de realisation d'un boitier double-corps pour composants electroniques. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EC (1) | ECSP910736A (fr) |
| FR (1) | FR2672183A1 (fr) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2352480A7 (fr) * | 1976-05-21 | 1977-12-16 | Lignes Telegraph Telephon | Boitier metallique etanche pour circuit integre micro-onde |
| EP0028547A1 (fr) * | 1979-10-31 | 1981-05-13 | Thomson-Csf | Boîtier hermétique pour dispositif électronique ou électro-optique |
| FR2641663A1 (fr) * | 1989-01-10 | 1990-07-13 | Egide Sa | Boitier pour composants hybrides |
-
1991
- 1991-01-24 FR FR9100798A patent/FR2672183A1/fr active Pending
- 1991-04-10 EC ECSP910736 patent/ECSP910736A/es unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2352480A7 (fr) * | 1976-05-21 | 1977-12-16 | Lignes Telegraph Telephon | Boitier metallique etanche pour circuit integre micro-onde |
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| FR2641663A1 (fr) * | 1989-01-10 | 1990-07-13 | Egide Sa | Boitier pour composants hybrides |
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| ECSP910736A (es) | 1993-02-11 |
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