FR2671259A1

FR2671259A1 - Antivibration support for components fixed to printed circuits

Info

Publication number: FR2671259A1
Application number: FR9016331A
Authority: FR
Inventors: Cailloux Gerard
Original assignee: Thomson CSF SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 1990-12-27
Filing date: 1990-12-27
Publication date: 1992-07-03

Abstract

The support (5) includes a flat bearing face (6) and a groove (9) in the shape of a slot extending into the thickness of the support above and in a direction parallel to the flat bearing face (6). The groove 9 is intended to hold the components (1) supported between two of its sides (10a, 10b). The bottom of the groove (9) is pierced with holes for wires (7) to pass through, extending in a direction perpendicular to the flat bearing face (6) in which holes the connection wires (3) of the components are engaged before they are fixed to a printed circuit (4). Applications: mounting of components on printed circuits intended to undergo intense accelerations.

Description

Support antivibrations pour composants fixés
sur des circuits imprimés
La présente invention concerne un support antivibrations pour composants fixés sur des circuits imprimés.Anti-vibration mount for fixed components
on printed circuits
The present invention relates to an anti-vibration support for components fixed to printed circuits.

Elle s'applique notamment au montage sur des circuits imprimés de composants à sorties radiales enrobés de résine époxy, ces composants étant susceptibles d'être soumis à des vibrations ou à des accélérations intenses. It applies in particular to the mounting on printed circuits of components with radial outlets coated with epoxy resin, these components being liable to be subjected to vibrations or intense accelerations.

Les composants enrobés de résine synthétique de type époxy par exemple, et qui sont le plus souvent obtenus par mise en oeuvre d'un procédé encore connu sous la désignation "au trempé" sont, contrairement aux composants moulés, dépourvus de surface d'appui plane qui leur permettrait d'avoir une assise stable et un bon maintien mécanique sur les circuits imprimés sur lesquels ils sont installés. En plus une goutte d'isolant qui enrobe généralement les fils de raccordement du composant à la sortie de l'enrobage formé par la résine époxy, empêche toute soudure des fils de connexion proche de la partie enrobée du composant.Il en résulte que la partie enrobée du composant est toujours séparée de la surface du circuit imprimé et que du fait de l'inertie de la partie enrobée des forces de cisaillement importantes sont créées dans la section des fils de connexion qui peuvent provoquer la rupture de ceux-ci lorsque l'ensemble est soumis à des chocs et des vibrations importantes comme c'est le cas notamment lorsque les circuits imprimés font partie d'équipements embarqués sur des véhicules tout terrain par exemple. The components coated with synthetic resin of epoxy type for example, and which are most often obtained by implementing a process still known under the designation "dip" are, unlike the molded components, devoid of planar support surface. which would allow them to have a stable base and good mechanical support on the printed circuits on which they are installed. In addition, a drop of insulation which generally coats the connection wires of the component at the outlet of the coating formed by the epoxy resin, prevents any welding of the connection wires close to the coated part of the component. coated with the component is always separated from the surface of the printed circuit and due to the inertia of the coated part, significant shear forces are created in the section of the connection wires which can cause them to break when the the assembly is subjected to significant shocks and vibrations, as is the case in particular when the printed circuits are part of equipment on board all-terrain vehicles for example.

Le but de l'invention est de pallier les inconvénients précités. The object of the invention is to overcome the aforementioned drawbacks.

A cet effet, l'invention a pour objet, un support antivibrations de composants fixés par des fils de connexion sur des circuits imprimés caractérisé en ce qu'il comporte une face plane d'appui du support sur le circuit imprimé et une gorge en forme de rainure s'étendant dans l'épaisseur du support au dessus et dans une direction parallèle à la face plane d'appui pour maintenir en appui le composant entre les flancs de la rainure, et en ce que le fond de la gorge est percé de trous de passage de fils dans une direction perpendiculaire à la face plane d'appui dans lesquels sont engagés les fils de connexion du composant avant leur fixation sur le circuit imprimé. To this end, the subject of the invention is an anti-vibration support for components fixed by connection wires on printed circuits, characterized in that it comprises a flat face for bearing the support on the printed circuit and a shaped groove of groove extending in the thickness of the support above and in a direction parallel to the flat face of support to maintain in support the component between the sides of the groove, and in that the bottom of the groove is pierced with wire passage holes in a direction perpendicular to the flat support face in which the component connection wires are engaged before they are fixed to the printed circuit.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront ci-après à l'aide de la description qui suit faite en regard des dessins annexés qui représentent
- Les figures 1 et 2 un mode d'assemblage selon l'inven- tion d'un composant enrobé de résine époxy sur un circuit imprimé
- La figure 3 une vue de dessus du support de composant utilisé dans l'assemblage des figures 1 et 2
- La figure 4 une variante de réalisation d'un support de la figure 3
- Les figures 5 et 6 deux modes de réalisation de barrettes supports de composants selon l'invention.Other characteristics and advantages of the invention will appear below with the aid of the description which follows given with reference to the appended drawings which represent
- Figures 1 and 2 an assembly method according to the invention of a component coated with epoxy resin on a printed circuit
- Figure 3 a top view of the component support used in the assembly of Figures 1 and 2
- Figure 4 an alternative embodiment of a support of Figure 3
- Figures 5 and 6 two embodiments of component support bars according to the invention.

Dans le mode d'assemblage qui est montré en vue de face et de profil sur les figures I et 2 chaque composant 1 qui comporte un corps 2 et des fils de sortie ou de connexion 3 soudés à un circuit imprimé 4, est immobilisé sur le circuit imprimé 4 au moyen d'une pièce support 5 également montrée en vue de dessus sur la figure 3 interposée entre le composant 1 et le circuit imprimé 4. La pièce support 5 repose par une face d'appui 6 sur le circuit imprimé 4 et est traversée, dans une direction perpendiculaire à la face d'appui 6 par les fils de sortie 3 dont les extrémités sont engagées et soudées sur le circuit imprimé 4 au travers de trous 7.Pour donner une rigidité accrue à l'assemblage ainsi réalisé, ltembase 8 du composant 1 par laquelle sortent les fils 3 est insérée dans une gorge 9 en forme de rainure s'étendant s'étendant dans une direction parallèle à la face d'appui 6 et de section droite en forme de V dont les flancs 10a, lOb maintiennent en appui dans la gorge 9 l'embase 8 du composant 1. Le fond de la gorge 9 est percé de trous 11 pour permettre aux fils 3 de traverser la pièce support 5 avant soudage sur le circuit imprimé 4. Enfin une adhérence parfaite de l'embase 8 dans la gorge 9 est obtenue en noyant dans de la résine époxy 12, par exemple, l'embase 8 du composant au fond de la gorge 9.Un lamage 13 délimitant des pieds de lavage 13a, 13b pratiqué dans la face d'appui 6 permet de loger l'excédent de résine ou de soudure qui peuvent s'écouler respectivement au travers des trous 11 ou des trous 7, ainsi que le nettoyage du circuit imprimé 4. In the assembly mode which is shown in front view and in profile in Figures I and 2 each component 1 which has a body 2 and output or connection wires 3 soldered to a printed circuit 4, is immobilized on the printed circuit 4 by means of a support part 5 also shown in plan view in FIG. 3 interposed between the component 1 and the printed circuit 4. The support part 5 rests by a bearing face 6 on the printed circuit 4 and is crossed, in a direction perpendicular to the bearing face 6 by the output wires 3 whose ends are engaged and soldered on the printed circuit 4 through holes 7. To give increased rigidity to the assembly thus produced, ltembase 8 of the component 1 through which the wires 3 exit is inserted into a groove 9 in the form of a groove extending extending in a direction parallel to the bearing face 6 and of V-shaped cross section whose sides 10a , lOb keep in support in the groove 9 the base 8 of the component 1. The bottom of the groove 9 is pierced with holes 11 to allow the wires 3 to pass through the support part 5 before welding on the printed circuit 4. Finally, perfect adhesion of the base 8 in the groove 9 is obtained by embedding in epoxy resin 12, for example, the base 8 of the component at the bottom of the groove 9. A counterbore 13 delimiting the washing feet 13a, 13b formed in the bearing face 6 makes it possible to house the excess resin or solder which can flow respectively through holes 11 or holes 7, as well as cleaning the printed circuit 4.

Naturellement dans le mode de réalisation précédemment décrit, l'écartement A entre les trous il de passage des fils des composants doit correspondre à l'écartement entre les fils 3 de sortie du composant. Cependant pour pouvoir être adapté à des dimensions différentes de composants plusieurs trous 11a ou 11b d'entraxes différents peuvent être percés au fond de la gorge 9. Naturally, in the embodiment described above, the spacing A between the holes 11 for passage of the component wires must correspond to the spacing between the component output wires 3. However, in order to be able to be adapted to different dimensions of components, several holes 11a or 11b with different centers can be drilled at the bottom of the groove 9.

Selon les modes de réalisation des figures 5 et 6 les pie ces support peuvent être avantageusement découpées dans des bandes comportant un nombre déterminé de pièces supports 5 délimitées par des échancrures 14 formant amorce de rupture. According to the embodiments of FIGS. 5 and 6, the feet of these supports can advantageously be cut from strips comprising a determined number of support pieces 5 delimited by notches 14 forming a starting point for rupture.

Claims

1. Support (5) anti-vibration components (1) fixed by connection wires (3) on printed circuits (4) characterized in that it comprises a flat support face (6) of the support (5) on the printed circuit (4) and a groove (9) in the form of a groove extending in the thickness of the support above and in a direction parallel to the plane face of support (6) to maintain in support the component (1 ) between flanks (10a, 10b) of the groove, and in that the bottom of the groove (9) is pierced with thread passage holes (7) in a direction perpendicular to the planar bearing face (6) in which the connection wires (3) of the component are engaged before their attachment to the printed circuit (4).

2. Support according to claim 1 characterized in that the groove (9) has a V-shaped cross section.

3. Support according to claims 1 and 2 characterized in that the component is bonded in the groove (9) by epoxy resin.

4. Support according to claim 3 characterized in that the bearing face has a countersink (13) opposite the holes (7) for the passage of wires.

5. Support according to any one of claims 1 to 4 characterized in that it comprises several holes at the bottom of the groove with different centers adapted to the spacing of the component connection wires.

6. Support according to any one of claims 1 to 4 characterized in that the support is cut from a strip of supports delimited by notches (14).