FR2670201A1 - PROCESS FOR MICROSTRUCTURING SUPERCONDUCTING OXIDE CERAMICS. - Google Patents

PROCESS FOR MICROSTRUCTURING SUPERCONDUCTING OXIDE CERAMICS. Download PDF

Info

Publication number
FR2670201A1
FR2670201A1 FR9114644A FR9114644A FR2670201A1 FR 2670201 A1 FR2670201 A1 FR 2670201A1 FR 9114644 A FR9114644 A FR 9114644A FR 9114644 A FR9114644 A FR 9114644A FR 2670201 A1 FR2670201 A1 FR 2670201A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
oxidized
metal layer
ceramics
process according
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9114644A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR2670201B1 (en
Inventor
Dr Kaufmann
Ursula
Dr Braun
Rudiger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dornier GmbH
Original Assignee
Dornier GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dornier GmbH filed Critical Dornier GmbH
Publication of FR2670201A1 publication Critical patent/FR2670201A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR2670201B1 publication Critical patent/FR2670201B1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0661After-treatment, e.g. patterning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0884Treatment of superconductor layers by irradiation, e.g. ion-beam, electron-beam, laser beam, X-rays

Abstract

L'invention concerne un procédé de microstructuration de céramiques oxydées supraconductrices (1). - On dispose une couche métallique fermée (3) sur la céramique oxydée (1), - on dispose un masque de vernis photosensible (4) sur la couche métallique (3), - on élimine des zones de la couche métallique (3) non recouvertes par le masque de vernis photosensible (4), - on élimine le masque de vernis photosensible (4), - on applique ledit rayonnement sur la céramique d'oxyde masquée (1), à travers les zones de la couche métallique (3) initialement recouvertes par le masque de vernis photosensible, - on élimine des zones de la couche métallique (3) initialement recouvertes par le masque de vernis photosensible (4).The invention relates to a method for microstructuring oxidized superconducting ceramics (1). - A closed metal layer (3) is placed on the oxidized ceramic (1), - A photosensitive varnish mask (4) is placed on the metal layer (3), - Areas of the non-metallic layer (3) are removed. covered by the photosensitive varnish mask (4), - the photosensitive varnish mask (4) is removed, - said radiation is applied to the masked oxide ceramic (1), through the areas of the metal layer (3) initially covered by the photosensitive varnish mask, - areas of the metal layer (3) initially covered by the photosensitive varnish mask (4) are eliminated.

Description

Procédé de microstructuration de céramiques oxydées supra-Process for microstructuring oxidized ceramics above

conductrices. La présente invention concerne un procédé de  conductive. The present invention relates to a method of

microstructuration de céramiques oxydées supraconductrices.  microstructuring of oxide superconducting ceramics.

La microstructuration signifie que par la création de cou- ches de conductivité électrique différente en général microscopiquement petites des composants électroniques  Microstructuring means that by creating layers of different electrical conductivity usually microscopically small electronic components

sont réalisés (micropuces) Les céramiques supraconductri-  are made (microchips) The superconducting ceramics

ces sont des oxydes qui contiennent des éléments des terres rares ou du plomb, du baryum, du calcium, du strontium, du bismuth, du thallium, du cuivre ou des mélanges de ceux-ci ou un matériau contenant un chalcogénure tel que du soufre, du tellure ou du sélénium Elles comprennent en particulier également des supraconducteurs dits à haute température, par exemple des substances qui présentent l'effet de supraconduction également à des températures à environ 30 K. Dans le document allemand Angewandte Chemie 99 ( 1987) N 011, 1201-1203, est décrit un procédé de commande des propriétés supraconductrices de céramiques oxydées par réduction et oxydation Les céramiques oxydées sont  these are oxides which contain rare earth elements or lead, barium, calcium, strontium, bismuth, thallium, copper or mixtures thereof or a material containing a chalcogenide such as sulfur, In particular, they include so-called high temperature superconductors, for example substances which exhibit the superconducting effect also at temperatures of about 30 K. In the German Angewandte Chemie 99 (1987) N 011, 1201-1203, describes a method for controlling the superconducting properties of oxide ceramics by reduction and oxidation. Oxidized ceramics are

dans ce cas soumises à un traitement thermique sous atmo-  in this case subjected to heat treatment under

sphère d'oxygène.oxygen sphere.

Dans le document américain Applied Physics Letters 55 ( 19), 6 Novembre 1989, pages 2032-2034, est décrit un procédé de fabrication d'une jonction Josephson entre des céramiques oxydées supraconductrices Sur une céramique oxydée est déposée une couche de métal fermée Par apport  In US Applied Physics Letters 55 (19), November 6, 1989, pages 2032-2034, describes a method of manufacturing a Josephson junction between oxide ceramics superconducting On an oxidized ceramic is deposited a layer of metal closed By contribution

d'une couche de vernis photosensible sur la couche métalli-  of a layer of photoresist on the metal layer

que et ensuite rayonnement ionique, des contacts ohmiques  that and then ionic radiation, ohmic contacts

sont isolés de la couche métallique.  are isolated from the metal layer.

Dans le document DE 38 14 '277 Al, est décrit un procédé de microstructuration de supraconducteurs à haute température, selon lequel les propriétés du matériau sont modifiées par oxydation ou réduction induites par  DE 38 14 277 A1 discloses a method of microstructuring high temperature superconductors, wherein the properties of the material are modified by oxidation or reduction induced by

laser La structuration s'effectue tandis que le rayonne-  The structuring takes place while the

ment laser est appliqué conformément à la microstructure souhaitée sur la surface du matériau L'inconvénient de ce procédé est que le pouvoir de résolution est limité  The disadvantage of this method is that the resolving power is limited, according to the desired microstructure on the surface of the material.

par le diamètre du faisceau laser Une commande des proprié-  by the diameter of the laser beam A control of the properties

tés électriques des structures réalisées durant le rayonne-  electrical structures of structures made during the

ment n'est pas possible En outre, l'exploration ponctuelle du matériau à structurer à l'aide du faisceau laser exige  In addition, the point-in-time exploration of the material to be structured using the laser beam requires

un temps important.an important time.

La présente invention a pour objet de réaliser un procédé de microstructuration de céramiques oxydées supraconductrices, qui possède, vis-à-vis des procédés  The object of the present invention is to provide a process for the microstructuring of superconducting oxide ceramics, which has, with respect to the processes

connus, un pouvoir de résolution accru.  known, increased resolution power.

Conformément à l'invention, sur la couche de cé-  According to the invention, on the layer of

ramique oxydée est déposé un masque et ensuite cette couche de céramique oxydée masquée est irradiée Les différentes étapes du procédé consistent à disposer une couche métallique fermée sur la céramique oxydée disposer un masque de vernis photosensible sur la couche métallique  oxidized ramique is deposited a mask and then this layer of masked oxidized ceramic is irradiated The various steps of the method consist in arranging a closed metal layer on the oxidized ceramic having a photoresist mask on the metal layer

éliminer des zones de la couche métallique non recou-  eliminate areas of the undecovered metallic layer

vertes par le masque de vernis photosensible éliminer le masque de vernis photosensible appliquer ledit rayonnement sur la céramique oxydée  green photosensitive varnish mask eliminate photosensitive varnish mask apply said radiation on the oxide ceramic

masquée, à travers les zones de la couche métallique re-  masked, through the areas of the metal layer

couvertes initialement du masque de vernis photosensible éliminer des zones de la couche métallique recouvertes  originally covered with the photoresist mask remove areas of the coated metal layer

initialement par le masque de vernis photosensible.  initially by the photoresist mask.

Les longueurs d'onde du rayonnement utilisé sont inférieures à 1000 nm, ainsi en particulier dans la plage de rayonnement visible, ultraviolet ou X ou des mélanges  The wavelengths of the radiation used are less than 1000 nm, and particularly in the range of visible, ultraviolet or X radiation or mixtures

de ceux-ci On peut ainsi utiliser non seulement un rayon-  of them One can thus use not only a ray-

nement monochromatique (par exemple provenant d'un laser excimère de longueur d'onde 308 nm) mais également un  monochromatic material (eg from an excimer laser of 308 nm wavelength) but also

rayonnement à spectre de longueurs d'ondes continu L'ir-  continuous wavelength spectrum radiation.

radiation s'effectue de préférence à température ambiante  radiation is preferably carried out at room temperature

ou au-dessous de la température de transition à l'état su-  or below the transition temperature in the su-

praconducteur. Grâce à l'irradiation, une transformation chimique est déclenchée (réaction induite photochimiquement), dans  praconducteur. Thanks to the irradiation, a chemical transformation is triggered (photochemically induced reaction), in

laquelle l'oxygène est extrait de la céramique oxydée.  which oxygen is extracted from the oxidized ceramic.

Grâce à une oxydation, cette réaction peut en outre être inversée. Lors de la réduction, l'hydrogène contenu dans la céramique oxydée ou une atmosphère appropriée contenant de l'hydrogène peut servir de partenaire de réduction La réaction chimique pour la céramique oxydée Y Ba 2 Cu 307 (Y Ba Cu O est en outre également cité) est décrite par l'équation de réaction suivante Y Ba 2 37-x + YH 2 > Y Ba 2 Cu 307 (x) + YH O  Through oxidation, this reaction can be further reversed. During the reduction, the hydrogen contained in the oxidized ceramic or a suitable atmosphere containing hydrogen can serve as a reducing partner. The chemical reaction for the oxidized ceramic Y Ba 2 Cu 307 (Y Ba Cu O is also cited ) is described by the following reaction equation Y Ba 2 37-x + YH 2> Y Ba 2 Cu 307 (x) + YH O

Le symbole "O " indique l'écart la plupart du temps pré-  The symbol "O" indicates the difference most of the time

7 -xq sent de la teneur stoéchiométrique en oxygène dans le cas de couches réalisées à partir de ces composés En fonction de la durée de l'irradiation et de la puissance rayonnée,  7 -xq is stoichiometric oxygen content in the case of layers made from these compounds Depending on the duration of the irradiation and the radiated power,

par exemple, la résistance électrique spécifique, la tempé-  for example, specific electrical resistance, temperature,

rature de transition à l'état supraconducteur et la densité de courant critique sont modifiées de façon voulue En outre, les lacunes d'oxygène résultantes dans la couche d'oxyde agissent en tant que centres defixation pour le flux ma- gnétique dans le supraconducteur (les centres de fixation influencent la dépendance vis-à-vis du champ des propriétés électriques d'un supraconducteur dans un champ magnétique extérieur). Il est particulièrement avantageux qu'à l'aide de contacts déposés, de préférence en or, par exemple, selon le procédé des quatre points, la modification des propriétés électriques puisse être obtenue durant l'irradiation Sont effectuées en autres la mesure de la dépendance vis-à-vis  In addition, the resulting oxygen vacancies in the oxide layer act as centers of fixation for the magnetic flux in the superconductor ( fixation centers influence the field dependence of the electrical properties of a superconductor in an external magnetic field). It is particularly advantageous that with the aid of deposited contacts, preferably in gold, for example, according to the method of the four points, the modification of the electrical properties can be obtained during the irradiation Are carried out in others the measurement of the dependence vis-a-vis

de la température de la résistance électrique et de la den-  the temperature of the electrical resistance and the den-

sité de courant critique avec et sans champ magnétique exté-  critical current with and without external magnetic field

rieur.laughing.

Après obtention des paramètres désirés, l'irra-  After obtaining the desired parameters, irrational

diation est interrompue La réaction induite photochimique-  diation is interrupted The photochemically induced reaction

ment est ainsi interrompue et une autre réaction supprimée.  is thus interrupted and another reaction suppressed.

Les paramètres obtenus ne sont plus modifiés.  The parameters obtained are no longer modified.

La réaction chimique induite par l'irradiation se déroule uniquement aux points irradiés de la céramique oxydée Pour cette raison, le procédé peut être mis en  The chemical reaction induced by the irradiation takes place only at the irradiated points of the oxidized ceramic. For this reason, the process can be carried out

oeuvre indépendamment de la morphologie, amorphe, polycris-  independently of morphology, amorphous, polycrystalline

talline, épitaxiale, monocristalline, du matériau supra-  tallin, epitaxial, monocrystalline, of the above material

conducteur. Le procédé selon l'invention va être décrit en détail en se référant au dessin annexé dans lequel: les Figures 1 à 9 représentent les différentes étapes de procédé en vue de la microstructuration d'une couche en céramique oxydée, la Figure 10 représente la résistance électrique d'une couche de céramique oxydée en Y Ba Cu O à température ambiante en fonction de la durée de l'irradiation par un  driver. The process according to the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawing, in which: FIGS. 1 to 9 show the various process steps with a view to microstructuring an oxide ceramic layer, FIG. of a ceramic oxide layer Y Ba Cu O at room temperature depending on the duration of irradiation by a

rayonnement électromagnétique.electromagnetic radiation.

Sur les Figures 1 à 9 les différentes étapes de pro-  Figures 1 to 9 show the different stages of pro-

cédé de microstructuration d'une couche de céramique oxydée  yielded by microstructuring an oxidized ceramic layer

1 sont représentées La couche supraconductrice de cérami-  1 is the superconducting layer of ceramics

que oxydée 1 est déposée sur un support de couche 2 (Figure 1) Ensuite, la couche de céramique oxydée 1 est revêtue sur toute la surface d'une couche métallique 3, par exemple en Niobium (Figure 2) Sur la couche métallique 3, à l'aide  The oxidized ceramic layer 1 is coated on the entire surface of a metal layer 3, for example made of Niobium (FIG. 2). On the metal layer 3, the oxide layer 1 is deposited on a layer 2 support (FIG. help

de moyens lithographiques, une couche de vernis photosen-  lithographic means, a layer of

sible structurée 4 est déposée (Figure 3) Lors du dévelop-  sible structure 4 is deposited (Figure 3).

pement du vernis photosensible, la couche métallique 3 déposée sur toute la surface protège la couche sous-jacente  of the photosensitive varnish, the metal layer 3 deposited on the entire surface protects the underlying layer

de céramique oxydée 1 de l'agent de développement aqueux.  of oxidized ceramic 1 of the aqueous developer.

Les zones non recouvertes par la couche de vernis photo-  Areas not covered by the layer of photo-lacquer

sensible 4 de la couche métallique 3 sont éliminées par un procédé de gravure par plasma réactif, par exemple, par le procédé RIE (gravure ionique réactive) avec utilisation d'ions argon et de tétrafluorméthane, dans lequel la couche sous-jacente en céramique oxydée 1 n'est pas attaquée (Figure 4) Ensuite, la couche de vernis photosensible 4  4 of the metal layer 3 are removed by a reactive plasma etching process, for example, by the RIE (reactive ion etching) method using argon ions and tetrafluormethane, wherein the underlying layer of oxidized ceramic 1 is not attacked (Figure 4) Next, the layer of photoresist 4

est éliminée par un solvant approprié (procédé d'élimina-  is removed by an appropriate solvent (removal process

tion) (Figure 5) L'irradiation de la couche de céramique oxydée 1 masquée de cette manière est ensuite effectuée  (Figure 5) The irradiation of the oxidized ceramic layer 1 masked in this way is then carried out

(Figure 6).(Figure 6).

Ainsi, la conductivité électrique des zones mises à nu , 6 de la couche de céramique oxydée 1 est déterminée de façon voulue, par exemple de façon semiconductrice, de  Thus, the electrical conductivity of the exposed zones 6 of the oxidized ceramic layer 1 is determined in a desired manner, for example in a semiconducting manner, of

façon fortement ohmique, ou de façon isolante (Figure 7).  strongly ohmic, or insulating way (Figure 7).

L'accroissement de la résistance en fonction du temps d'irradiation est par exemple représenté sur la Figure 1 O. Après l'irradiation, les restes de la couche métallique 3 sont éliminés par le procédé de gravure par plasma  The increase of the resistance as a function of the irradiation time is for example represented in FIG. 10. After the irradiation, the remains of the metal layer 3 are eliminated by the plasma etching process.

réactif déjà mentionné dans la description de la Figure  reagent already mentioned in the description of the Figure

4 (Figure 8) et ainsi la zone non irradiée 7 de la couche de céramique oxydée 1, qui est en outre supraconductrice,  4 (FIG. 8) and thus the non-irradiated zone 7 of the oxide ceramic layer 1, which is also superconducting,

est mise à nu (Figure 9).is exposed (Figure 9).

La Figure 10 représente par exemple l'allure de la résistance électrique d'une couche de céramique oxydée en Y Ba 2 Cu 307 (en échelle logarithmique) à la température ambiante en fonction de la-durée d'irradiation par un  FIG. 10 represents, for example, the shape of the electrical resistance of an oxide layer of Y 2 Ba 2 Cu 307 (in logarithmic scale) at ambient temperature as a function of the irradiation time by a

rayonnement électromagnétique (en plus de la durée d'irra-  electromagnetic radiation (in addition to the duration of irrational

diation, l'allure de la résistance dépend également de  diation, the pace of resistance also depends on

l'intensité de la puissance rayonnée) On constate qu'en-  the intensity of the radiated power).

viron durant la première heure du rayonnement, la valeur de la résistance croît approximativement logarithmiquement, se transforme ensuite en une phase de saturation, dans laquelle la croissance devient toujours plus faible Comme l'irradiation se déroule à température ambiante, la valeur de la résistance de la couche non irradiée n'est pas nulle,  During the first hour of radiation, the value of the resistance grows approximately logarithmically, then transforms into a saturation phase, in which growth always becomes lower As the irradiation proceeds at room temperature, the value of the resistance the non-irradiated layer is not zero,

car les céramiques oxydées ne passent à l'état supraconduc-  because the oxide ceramics do not go into the superconducting

teur que loin au-dessous de la température ambiante.  than far below the ambient temperature.

Contrairement aux procédés de structuration con-  Unlike structuring processes con-

nus, par exemple gravure chimique par voie humide, gravure ionique ou ablation au laser, la structuration s'effectue  naked, for example wet chemical etching, ion etching or laser ablation, the structuring takes place

ici sans enlèvement de matière Un post-traitement ther-  here without removal of material A thermal after-treatment

mique de la couche de céramique oxydée microstructurée, qui est nécessaire dans le cas d'une gravure ionique et d'une ablation au laser, est en outre superflu Un autre avantage réside dans le fait que la couche de céramique oxydée est modifiée uniquement localement Une surgravure de bord ou le long de jonctions de grains, ainsi qu'elle  Moreover, the advantage of the microstructured oxide ceramic layer, which is necessary in the case of ionic etching and laser ablation, is superfluous. Another advantage lies in the fact that the oxidized ceramic layer is modified only locally. edge engraving or along grain boundaries, as well as

observée dans les procédés connus, ne se produit pas.  observed in known methods, does not occur.

Grâce à l'apportselon l'inventionde la cou-  Thanks to the contribution of the invention to the

che métallique, la couche de céramique oxydée ne vient en  metal layer, the oxidized ceramic layer does not come into

contact de fluides aqueux, par exemple lors du développe-  contact with aqueous fluids, for example during the development of

ment du vernis photosensible dans aucune étape du procédé, de sorte que la dégradation souvent observée du matériau  photosensitive varnish in any step of the process, so that the often observed degradation of the

ne se produit pas.does not happen.

Claims (5)

R E V E N D I C A T I ON SR E V E N D I C A T I ON 1 Procédé de microstructuration par création de zones et pistes de conductivité électrique différente de céramiques oxydées ( 1) supraconductrices,en particulier pour la fabrication de composants électroniques, les propriétés électriques des céramiques oxydées ( 1) étant réglées de façon voulue par irradiation électromagnétique de la plage de longueurs d'onde inférieures à 1000 nm, cette irradiation déclenchant  1 Microstructuring process by creating zones and tracks of different electrical conductivity of oxide ceramics (1) superconducting, in particular for the manufacture of electronic components, the electrical properties of the oxide ceramics (1) being adjusted by means of electromagnetic irradiation of the range of wavelengths less than 1000 nm, this irradiation triggering une transformation chimique de la céramique oxydée ( 1), carac-  a chemical transformation of the oxidized ceramics (1), térisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à:  characterized in that it comprises the steps of: disposer une couche métallique fermée ( 3) sur la cérami-  have a closed metal layer (3) on the ceramics que oxydée ( 1) disposer un masque de vernis photosensible ( 4) sur la couche métallique ( 3) éliminer des zones de la couche métallique ( 3) non recouvertes du masque de vernis photosensible ( 4) éliminer le masque de vernis photosensible ( 4) appliquer ledit rayonnement sur la céramique oxydée masquée ( 1) à travers les plages de la couche métallique ( 3) initialement recouvertes par le vernis photosensible  that oxidized (1) have a photoresist mask (4) on the metal layer (3) remove areas of the metal layer (3) uncovered from the photoresist mask (4) remove the photoresist mask (4) applying said radiation to the masked oxidized ceramic (1) through the areas of the metal layer (3) initially covered by the photoresist éliminer des zones de la couche métallique ( 3) ini-  to eliminate areas of the metallic layer (3) tialement recouvertes du masque de vernis photosensible ( 4). 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé  tialement covered with the photoresist mask (4). Process according to Claim 1, characterized en ce qu'on utilise en tant que céramique oxydée supra-  in that it is used as above-oxidized ceramics conductrice Y Ba 2 Cu 307.conductive Y Ba 2 Cu 307. 3 Procédé selon l'une quelconque des revendications  Process according to any one of the claims précédentes, caractérisé en ce que la modification des pro-  previous ones, characterized in that the modification of priétés électriques est contrôlée durant ladite irradiation.  Electrical properties are monitored during said irradiation. 4 Procédé selon l'une quelconque des revendications  Process according to any one of the claims précédentes, caractérisé en ce qu'une réduction réversible ou une oxydation de la céramique oxydée est déclenchée par l'irradiation. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la réduction induite par le rayonnement de la céramique oxydée est obtenue avec de l'hydrogène ou des  preceding, characterized in that a reversible reduction or oxidation of the oxidized ceramic is triggered by the irradiation. Process according to Claim 4, characterized in that the radiation-induced reduction of the oxidised ceramic is obtained with hydrogen or composés de celui-ci en tant que partenaire de réduction.  compounds thereof as a reducing partner. 6 Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la réduction induite par le rayonnement est  Process according to claim 5, characterized in that the radiation-induced reduction is déclenchée par l'hydrogène lui-même contenu dans la céra-  triggered by the hydrogen itself contained in the ceramics mique oxydée ou des composés de celui-ci.  oxidized compound or compounds thereof. 7 Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'une atmosphère appropriée dans laquelle se trouve la céramique oxydée, est utilisée pour la réduction induite par rayonnement, qui contient l'hydrogène ou des composés  Process according to claim 5, characterized in that a suitable atmosphere in which the oxidized ceramic is located is used for the radiation-induced reduction, which contains hydrogen or compounds de celui-ci servant de partenaire de réduction.  of it serving as a discount partner.
FR9114644A 1990-12-06 1991-11-27 PROCESS FOR MICROSTRUCTURING OXIDIZED SUPERCONDUCTIVE CERAMICS. Expired - Fee Related FR2670201B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4038894A DE4038894C1 (en) 1990-12-06 1990-12-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2670201A1 true FR2670201A1 (en) 1992-06-12
FR2670201B1 FR2670201B1 (en) 1995-07-13

Family

ID=6419703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9114644A Expired - Fee Related FR2670201B1 (en) 1990-12-06 1991-11-27 PROCESS FOR MICROSTRUCTURING OXIDIZED SUPERCONDUCTIVE CERAMICS.

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE4038894C1 (en)
FR (1) FR2670201B1 (en)
GB (1) GB2250517B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262392A (en) * 1991-07-15 1993-11-16 Eastman Kodak Company Method for patterning metallo-organic percursor film and method for producing a patterned ceramic film and film products
US9947441B2 (en) 2013-11-12 2018-04-17 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Integrated superconductor device and method of fabrication
US10158061B2 (en) 2013-11-12 2018-12-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc Integrated superconductor device and method of fabrication

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0286106A2 (en) * 1987-04-08 1988-10-12 Hitachi, Ltd. Process for manufacturing a superconductive device
EP0304807A2 (en) * 1987-08-22 1989-03-01 Sumitomo Electric Industries Limited Method for producing superconducting circuit
JPS6489574A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Nec Corp Pattern formation of superconductor circuit
EP0324996A1 (en) * 1987-12-16 1989-07-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a thin film of an oxidic superconducting material in accordance with a pattern
DE3814277A1 (en) * 1988-04-27 1989-11-09 Baeuerle Dieter Method for changing the electrical conductance properties of a high-temperature superconductor material

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1050409A (en) * 1964-09-04
JPH079905B2 (en) * 1987-07-15 1995-02-01 シャープ株式会社 Wiring method for semiconductor device
US4913769A (en) * 1987-08-24 1990-04-03 Hitachi, Ltd. Process for preparing superconductive wiring board
GB8723516D0 (en) * 1987-10-07 1987-11-11 Atomic Energy Authority Uk Superconducting ceramic circuit elements
US5053383A (en) * 1988-03-29 1991-10-01 At&T Bell Laboratories Method of reducing critical current density of oxide superconductors by radiation damage
NL8801945A (en) * 1988-08-04 1990-03-01 Philips Nv METHOD FOR MANUFACTURING A COATING DEVICE FROM OXIDIC SUPER CONDUCTIVE MATERIAL

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0286106A2 (en) * 1987-04-08 1988-10-12 Hitachi, Ltd. Process for manufacturing a superconductive device
EP0304807A2 (en) * 1987-08-22 1989-03-01 Sumitomo Electric Industries Limited Method for producing superconducting circuit
JPS6489574A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Nec Corp Pattern formation of superconductor circuit
EP0324996A1 (en) * 1987-12-16 1989-07-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a thin film of an oxidic superconducting material in accordance with a pattern
DE3814277A1 (en) * 1988-04-27 1989-11-09 Baeuerle Dieter Method for changing the electrical conductance properties of a high-temperature superconductor material

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 321 (E - 790) 20 July 1989 (1989-07-20) *

Also Published As

Publication number Publication date
DE4038894C1 (en) 1992-06-25
GB9125264D0 (en) 1992-01-29
GB2250517A (en) 1992-06-10
GB2250517B (en) 1994-09-21
FR2670201B1 (en) 1995-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7514367B2 (en) Method for manufacturing a narrow structure on an integrated circuit
Mizuno et al. Oxide‐free blue photoluminescence from photochemically etched porous silicon
US5481119A (en) Superconducting weak-link bridge
Scheuermann et al. Magnetron sputtering and laser patterning of high transition temperature Cu oxide films
US4933318A (en) Plasma etch of masked superconductor film
KR970005156B1 (en) Method of patterning superconducting oxide thin films
EP0170848B1 (en) Thermal annealing of integrated circuits
US4971948A (en) Method of patterning superconductive oxide films by use of diffusion barrier
US3983264A (en) Metal-semiconductor ohmic contacts and methods of fabrication
FR2670201A1 (en) PROCESS FOR MICROSTRUCTURING SUPERCONDUCTING OXIDE CERAMICS.
JPH06216108A (en) Anisotropic liquid phase photochemistry copper etching
US5143894A (en) Formation and high resolution patterning of superconductors
US4322264A (en) Method for selective etching of titaniumdioxide relative to aluminum
KR100372889B1 (en) Ramp edge josephson junction devices and methods for fabricating the same
US5646095A (en) Selective insulation etching for fabricating superconductor microcircuits
EP0325526A2 (en) Device made of superconducting material and method of making the same
KR960000703B1 (en) Semiconductor device and the manufacturing method
US6228672B1 (en) Stable surface passivation process for compound semiconductors
WO2008015450A1 (en) Method of forming a passivation layer on a surface of a high-energy radiation detector substrate and a high-energy radiation substrate
Hartiti et al. Electrically active defects in silicon after excimer laser processing
Jia et al. Characterization of the Ag/YBa2Cu3O7− x contact in thin films
EP0544369B1 (en) Method for processing porous silicon to recover luminescence
Ito et al. Plasma oxidation of copper thin films
RU2037915C1 (en) Process of manufacture of superconductive metal-oxide films
JP2000349086A (en) Manufacture and apparatus for semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse