FR2656494A1 - DEVICE FOR SHIELDING AND INSULATING AN ELECTRONIC CIRCUIT BOARD. - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un dispositif de blindage et d'isolation d'une carte de circuit électronique (10) comprenant sur une face des composants (14) et sur l'autre face des soudures (16) desdits composants, ladite carte étant fixée sur un châssis (20) comportant une plaque métallique (22) longeant la carte côté soudures. Il est caractérisé en ce qu'il comprend une feuille (30) réalisée d'un seul tenant et repliée de manière à envelopper la carte, la feuille comportant une base isolante (32a, 34a, 36a) qui supporte, du côté des composants seulement et sur sa face opposée auxdits composants, une couche conductrice (34b) de blindage. Selon une variante, pour une carte fixée sur une plaque isolante, la feuille comporte une base constituée par la superposition d'une couche intérieure isolante et d'une couche extérieure conductrice et supporte, du côté des composants seulement et à l'opposé de ceux-ci, une seconde couche isolante.The invention relates to a device for shielding and isolating an electronic circuit board (10) comprising on one face components (14) and on the other face welds (16) of said components, said board being fixed on a frame (20) comprising a metal plate (22) running along the board on the weld side. It is characterized in that it comprises a sheet (30) made in one piece and folded so as to wrap the card, the sheet comprising an insulating base (32a, 34a, 36a) which supports, on the component side only and on its face opposite said components, a conductive shielding layer (34b). According to a variant, for a card fixed to an insulating plate, the sheet comprises a base formed by the superposition of an insulating inner layer and of an outer conductive layer and supports, on the side of the components only and opposite to those. here, a second insulating layer.
Description
1- La présente invention concerne d'une façon générale l'isolation et leThis invention relates generally to insulation and
blindage de cartes de circuits imprimés. Dans la technique antérieure connue, une carte de circuit électronique est classiquement montée à faible distance d'une plaque métallique située du côté des soudures du circuit et faisant partie d'un châssis Cette carte assure le blindage du circuit sur la face considérée, et un film mince en matériau isolant est prévu entre la carte et la plaque métallique pour éviter tout risque de mise à la masse des conducteurs en saillie des divers composants Par ailleurs, on prévoit également du côté des composants une seconde plaque métallique de blindage, doublée d'un isolant pour éviter tout contact des composants avec ladite seconde plaque Le montage de l'ensemble nécessite un grand nombre de vis, écrous, colonnettes et/ou entretoises pour le montage de la carte sur le châssis et pour le montage de la seconde plaque de blindage et de son isolant au-dessus de la carte, côté shielding printed circuit boards. In the prior known art, an electronic circuit board is conventionally mounted at a small distance from a metal plate located on the side of the welds of the circuit and forming part of a frame. This card ensures the shielding of the circuit on the face considered, and a thin film of insulating material is provided between the card and the metal plate to avoid any risk of grounding the protruding conductors of the various components Furthermore, there is also provided on the component side a second metal shielding plate, lined with an insulator to prevent contact of the components with said second plate The mounting of the assembly requires a large number of screws, nuts, balusters and / or spacers for mounting the card on the frame and for mounting the second plate of shielding and sound insulation above the board, side
composants.components.
Une telle solution connue est désavantageuse en ce que la présence de ces moyens de montage mécanique et des diverses plaques conductrices et isolantes augmente sensiblement le coût de revient de l'appareil, et requiert des temps de montage excessivement longs Le poids des appareils est également accru dans une mesure substantielle. La présente invention vise à pallier ces inconvénients de la technique antérieure et à proposer des moyens de blindage et d'isolation pour une carte de circuit électronique qui soient économiques, simples à Such a known solution is disadvantageous in that the presence of these mechanical mounting means and the various conductive and insulating plates substantially increases the cost price of the apparatus, and requires excessively long assembly times The weight of the apparatus is also increased to a substantial extent. The present invention aims to overcome these drawbacks of the prior art and to provide shielding and insulating means for an electronic circuit board which are economical, simple to
mettre en oeuvre et légers.implement and lightweight.
Un autre objet de l'invention est de permettre de rapprocher une carte de circuit électronique d'autres structures ou organes avoisinants, sans que les moyens de 2 - blindage et d'isolation ne constituent une entrave à un Another object of the invention is to allow to bring an electronic circuit board closer to other structures or neighboring bodies, without the means 2 - shielding and insulation are an obstacle to a
tel rapprochement.such approximation.
L'invention concerne à cet effet, selon un premier aspect, un dispositif de blindage et d'isolation d'une carte de circuit électronique comprenant sur une face des composants et sur l'autre face des soudures desdits composants, ladite carte étant fixée sur un châssis comportant une plaque métallique longeant la carte du côté des soudures de celle-ci, caractérisé en ce qu'il comprend une feuille réalisée d'un seul tenant et repliée de manière à envelopper la carte, la feuille comportant une base en matériau isolant qui supporte, du côté des composants seulement et sur sa face opposée auxdits composants, une couche de matériau électriquement To this end, the invention relates, in a first aspect, to a device for shielding and isolating an electronic circuit board comprising on one side components and on the other side solders of said components, said card being fixed on a frame comprising a metal plate along the board on the side of the welds thereof, characterized in that it comprises a sheet made in one piece and folded so as to wrap the card, the sheet having a base of insulating material which supports, on the component side only and on its opposite side to said components, a layer of electrically
conducteur de blindage.shielding conductor.
Facultativement, la feuille comprend en outre une seconde couche isolante disposée par-dessus la couche de blindage. Selon un autre aspect essentiel, la présente invention concerne un dispositif de blindage et d'isolation d'une carte de circuit électronique comprenant sur une face des composants et sur l'autre face des soudures desdits composants, ladite carte étant fixée sur un châssis comportant une surface en matière isolante longeant la carte du côté des soudures de celle-ci, caractérisé en ce qu'il comprend une feuille réalisée d'un seul tenant et repliée de manière à envelopper la carte, la feuille comportant une base constituée par la superposition d'une couche intérieure de matériau isolant et d'une couche extérieure de blindage en un matériau électriquement conducteur, ladite base supportant, du côté des composants seulement et sur sa face opposée auxdits composants, une seconde couche de Optionally, the sheet further comprises a second insulating layer disposed over the shielding layer. According to another essential aspect, the present invention relates to a device for shielding and isolating an electronic circuit board comprising on one side of the components and on the other side welds of said components, said card being fixed on a chassis comprising a surface of insulating material along the board on the side of the welds thereof, characterized in that it comprises a sheet made in one piece and folded so as to wrap the card, the sheet having a base constituted by the superposition an inner layer of insulating material and an outer shielding layer of an electrically conductive material, said base supporting, on the component side only and on its opposite side to said components, a second layer of
matériau isolant.insulating material.
Avantageusement, la couche de blindage est reliée à une masse par l'intermédiaire d'au moins une vis de 3 - fixation de la carte sur un support, le contact avec la ou les vis étant assuré soit en concevant la seconde couche isolante pour dégager localement la couche de blindage au niveau desdites vis, soit encore en repliant localement sur elles-mêmes la couche de blindage et la Advantageously, the shielding layer is connected to a mass via at least one screw 3 - fixing the card on a support, the contact with the screw or screws being ensured by designing the second insulating layer to clear locally the shielding layer at said screws, or again by folding locally on themselves the shielding layer and the
seconde couche isolante.second insulating layer.
Il est particulièrement pratique de fixer la partie de la feuille s'étendant entre la carte et la plaque métallique en position au moyen d'entretoises de support de la carte, qui traversent des trous ménagés It is particularly convenient to secure the portion of the sheet extending between the card and the metal plate in position by means of board support struts, which pass through sparse holes.
dans ladite partie de la feuille.in said portion of the sheet.
Préférentiellement, on réalise la ou les couches isolantes en polyester, tandis que la couche de blindage Preferably, the polyester insulation layer or layers are produced, while the armor layer
peut être en aluminium.can be aluminum.
D'autres aspects, buts et avantages de la présente invention apparaîtront mieux à la lecture de la Other aspects, objects and advantages of the present invention will become more apparent upon reading the
description détaillée suivante de plusieurs formes de following detailed description of several forms of
réalisation préférées de celle-ci, donnée à titre d'exemple non limitatif et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels: la figure l est une vue en coupe schématique d'une carte de circuit électronique équipée de moyens de blindage et d'isolation conformes à un premier mode de réalisation de l'invention, la figure 2 est une vue de l'ensemble de la figure i dans un environnement particulier, la figure 3 est une vue en coupe schématique d'une carte de circuit électronique équipée de moyens de blindage et d'isolation conformes à un deuxième mode de réalisation de l'invention, la figure 4 est une vue de l'ensemble de la figure 3 dans un environnement particulier, la figure 5 est une vue de détail d'une variante de réalisation des moyens de blindage et d'isolation de la figure 3, et la figure 6 est une vue en coupe schématique d'une carte de circuit électronique équipée de moyens de blindage et d'isolation conformes à un troisième mode de preferred embodiment thereof, given by way of nonlimiting example and with reference to the accompanying drawings, in which: Figure 1 is a schematic sectional view of an electronic circuit board equipped with shielding means and according to a first embodiment of the invention, FIG. 2 is a view of the assembly of FIG. 1 in a particular environment, FIG. 3 is a diagrammatic sectional view of an electronic circuit board equipped with shielding and insulating means according to a second embodiment of the invention, FIG. 4 is a view of the assembly of FIG. 3 in a particular environment, FIG. 5 is a detailed view of a variant. embodiment of the shielding and insulating means of FIG. 3, and FIG. 6 is a schematic sectional view of an electronic circuit board equipped with shielding and insulating means according to a third embodiment of FIG.
réalisation de l'invention.embodiment of the invention.
En référence tout d'abord à la figure 1, on a représenté une carte de circuit électronique globalement désignée par la référence 10 En l'espèce, il s'agit d'une carte à circuit imprimé comprenant le circuit imprimé 12, des composants 14 sur une face de celui-ci (ici la face supérieure) et des soudures 16 desdits Referring firstly to Figure 1, there is shown an electronic circuit board generally designated by the reference 10 In this case, it is a printed circuit board comprising the printed circuit 12, components 14 on one side thereof (here the upper face) and welds 16 of said
composants sur l'autre face de celui-ci. components on the other side of it.
Dans le présent exemple, la carte 10 est fixée sur un châssis 20 réalisé en métal et comportant une plaque plane 22 La carte 10 est fixée sur la plaque 22 par l'intermédiaire de vis 24 et d'entretoises 26 (une seule In the present example, the card 10 is fixed on a frame 20 made of metal and having a flat plate 22 The card 10 is fixed on the plate 22 by means of screws 24 and spacers 26 (only one
vis et une seule entretoise étant représentées). screw and only one spacer being shown).
Conformément à un premier aspect de la présente invention, pour réaliser le blindage et l'isolation électrique de la carte 10, on utilise une feuille d'un seul tenant, globalement indiquée en 30, qui comporte une première partie 32 qui s'étend entre la carte 10 et le plaque de châssis 22 et une seconde partie 34 qui s'étend au-dessus de la carte, côté composants Un pliage en "U" 36 de la feuille le long d'un bord (ici le bord droit) de la carte réunit les deux parties 32, 34 de la feuille unitaire. La partie inférieure 32 de la feuille est constituée d'une couche unique 32 a d'un matériau isolant tel que du polyester En revanche la partie en U 36 et la partie supérieure 34 comprennent, outre la couche isolante 36 a, 34 a, respectivement, correspondant au prolongement de la couche 32 a, une couche d'un matériau conducteur 36 b, 34 b qui est rapportée sur l'extérieur de la couche de polyester et qui y est fixée, localement ou sur toute la surface, par tout moyen approprié, notamment collage ou emploi d'un film intermédiaire d'adhésif - double face On utilise de préférence comme matériau According to a first aspect of the present invention, for shielding and electrical isolation of the card 10, a one-piece sheet generally indicated at 30 is used which includes a first portion 32 extending between the card 10 and the frame plate 22 and a second portion 34 which extends over the card, on the component side A "U" fold 36 of the sheet along an edge (here the right edge) of the card combines the two parts 32, 34 of the unit sheet. The lower part 32 of the sheet consists of a single layer 32a of an insulating material such as polyester On the other hand, the U-shaped part 36 and the upper part 34 comprise, in addition to the insulating layer 36a, 34a, respectively , corresponding to the extension of the layer 32a, a layer of a conductive material 36b, 34b which is attached to the outside of the polyester layer and is fixed thereto, locally or over the entire surface, by any means suitable, especially bonding or use of an intermediate film of adhesive - double-sided material is preferably used as
conducteur l'aluminium.conductor aluminum.
On notera ici que, sur la figure 1 et les suivantes, les épaisseurs des diverses couches de la feuille ont été exagérées par souci de clarté. Ainsi, du côté des soudures, l'isolation entre lesdites soudures 16 et la plaque métallique 22 est assurée par la seule couche de polyester 32 a, tandis que ladite plaque 22 assure elle-même le blindage Et du côté des composants, l'isolation est assurée par la couche de polyester 34 a, tandis que la couche d'aluminium 34 b It will be noted here that, in FIG. 1 and the following, the thicknesses of the various layers of the sheet have been exaggerated for the sake of clarity. Thus, on the weld side, the insulation between said welds 16 and the metal plate 22 is provided by the single polyester layer 32a, while said plate 22 itself provides the shielding And on the component side, the insulation is provided by the polyester layer 34a, while the aluminum layer 34b
portée par elle assure le blindage. carried by it provides the shielding.
La fixation de la feuille 30 autour de la carte 10 peut s'effectuer par tout moyen En l'espèce, la partie inférieure 32 est flottante entre la carte 10 et la plaque de châssis 22, et elle est maintenue en place grâce à des trous appropriés 38 formés dans la feuille et à travers lesquels passent les entretoises 26 Au-dessus de la carte, la partie 34 de la feuille est simplement posée, et son maintien est assuré d'un côté (à droite) par le pli 36 de transition avec la partie 32, et de l'autre côté (à gauche) par des trous formés dans ladite partie et à travers lesquels sont engagées les vis 24 Il est à noter que cette fixation, par laquelle les têtes de vis sont en contact avec la couche d'aluminium 34 b, assure également la mise à la masse de cette couche de Fixing the sheet 30 around the card 10 can be done by any means In this case, the lower portion 32 is floating between the card 10 and the frame plate 22, and is held in place by holes 38 Above the card, the portion 34 of the sheet is simply placed, and its maintenance is ensured on one side (right) by the transition fold 36 with the part 32, and on the other side (left) by holes formed in said part and through which are engaged the screws 24 It should be noted that this attachment, by which the screw heads are in contact with the aluminum layer 34b, also ensures the grounding of this layer of
blindage 34 b.shielding 34 b.
Par ailleurs, avec cette solution, les vis 24 assurent localement la fixation réciproque des couches 34 a et 34 b de la partie 34 de la feuille, et il n'est pas nécessaire de mettre en oeuvre des moyens de fixation spécifiques dans cette région Dans une forme de réalisation simplifiée, on peut seulement prévoir, outre la fixation par les vis 24, une fixation par adhésif au Moreover, with this solution, the screws 24 locally ensure the reciprocal attachment of the layers 34a and 34b of the portion 34 of the sheet, and it is not necessary to use specific fixing means in this region. a simplified embodiment, it is only possible to provide, in addition to the fixing by the screws 24, an adhesive attachment to the
voisinage de la partie 36 située à l'opposé. neighborhood of the part 36 located opposite.
6 - On a représenté sur la figure 2 le cas o la carte , le châssis 20 et la feuille de blindage et d'isolation 30 de la figure 1 sont incorporés à un boîtier ou cloison ou analogue 40 réalisé en matière isolante. On peut observer sur cette figure que, pour des raisons d'emcombrement, des parties 42 du boîtier 40 qui font saillie vers la carte 10 sont encastrées dans une certaine mesure dans des espaces libres 15 qui existent entre les composants 14 De cette manière, la distance entre le carte 10 et le boîtier 40 peut être réduite, FIG. 2 shows the case where the card, the frame 20 and the shielding and insulating sheet 30 of FIG. 1 are incorporated in a housing or partition or the like 40 made of insulating material. It can be observed in this figure that, for reasons of size, parts 42 of the housing 40 which project towards the card 10 are embedded to a certain extent in free spaces 15 which exist between the components 14. distance between the card 10 and the housing 40 can be reduced,
pour une plus grande compacité de l'ensemble. for a greater compactness of the whole.
Conformément à un autre aspect essentiel de l'invention, c'est l'emploi d'une feuille souple According to another essential aspect of the invention, it is the use of a flexible sheet
conformément à la description ci-dessus qui autorise un in accordance with the above description which authorizes a
tel encastrement mutuel, dans la mesure o la partie supérieure 34 de la feuille est capable de se déformer pour épouser la forme de l'espace relativement sinueux laissé entre les composants 14 et les parties saillantes 42 du boîtier Une souplesse satisfaisante peut être obtenue en utilisant une couche de polyester d'une épaisseur de l'ordre de 50 à 250 microns, et une couche such that the upper portion 34 of the sheet is capable of deforming to conform to the shape of the relatively sinuous space left between the components 14 and the projecting portions 42 of the housing. Satisfactory flexibility can be achieved by using a polyester layer with a thickness of about 50 to 250 microns, and a layer
d'aluminium d'une épaisseur du même ordre de grandeur. aluminum of a thickness of the same order of magnitude.
On a représenté sur les figures 3 et 4 une seconde FIGS. 3 and 4 show a second
forme de réalisation de base de la présente invention. basic embodiment of the present invention.
Sur ces figures et sur les suivantes, des éléments ou parties identiques ou similaires à ceux des figures précédentes sont désignés par les mêmes numéros de référence. Dans cet exemple, la carte 10 n'est plus fixée sur un châssis métallique, mais directement sur une surface plane 44 du boîtier 40 réalisé en matière isolante Le blindage de la carte 10 côté soudures n'est dans ce cas In these figures and on the following, elements or parts identical or similar to those of the preceding figures are designated by the same reference numbers. In this example, the card 10 is no longer fixed on a metal frame, but directly on a flat surface 44 of the housing 40 made of insulating material. The shielding of the board 10 on the solder side is in this case
plus assuré.more assured.
Par ailleurs, la carte 10 est disposé dans le voi- Furthermore, the card 10 is disposed in the
sinage d'organes, schématiquement indiqués en 50 (voir figure 4), dont il faut éviter à tout prix qu'ils viennent en contact avec la masse, et en l'occurence avec la couche conductrice 34 b de la partie supérieure 34 de sinage organs, schematically indicated at 50 (see Figure 4), which must be avoided at all costs they come into contact with the mass, and in this case with the conductive layer 34 b of the upper portion 34 of
la feuille 30.the sheet 30.
Pour résoudre ces problèmes, conformément à un autre aspect essentiel de la présente invention, la feuille 30 comporte une première partie 32, entre la carte et la partie 44 du boîtier, qui est constituée par la superposition d'une couche isolante 32 a, côté To solve these problems, according to another essential aspect of the present invention, the sheet 30 has a first portion 32, between the card and the portion 44 of the housing, which is constituted by the superposition of an insulating layer 32a, side
soudures, et d'une couche conductrice 32 b, côté boîtier. welds, and a conductive layer 32b, on the housing side.
Ces deux couches 32 a et 32 b se prolongent en 36 a, 34 a et 36 b, 34 b, respectivement, pour définir de l'autre côté de la carte 10 une couche isolante vis-à-vis des composants 14 de la carte 10 et une couche de blindage de ladite carte, respectivement Ici encore, la feuille 30 These two layers 32a and 32b extend at 36a, 34a and 36b, 34b, respectively, to define on the other side of the card 10 an insulating layer vis-à-vis the components 14 of the card 10 and a shielding layer of said card, respectively Here again, the sheet 30
est donc d'un seul tenant.is therefore in one piece.
Par ailleurs, la partie 34 de la feuille comporte également, à l'extérieur de la couche conductrice 34 b, une deuxième couche isolante 34 c qui a pour but d'éviter que les organes 50 ne viennent en contact avec la masse Furthermore, the portion 34 of the sheet also comprises, outside the conductive layer 34b, a second insulating layer 34c which is intended to prevent the members 50 from coming into contact with the mass
constituée par la couche 34 b.constituted by layer 34 b.
Dans cet exemple également, les couches isolantes sont de préférence en polyester et la couche conductrice In this example also, the insulating layers are preferably polyester and the conductive layer
est de préférence en aluminium.is preferably aluminum.
Ainsi, la partie inférieure 32 de la feuille assure le blindage de la carte et l'isolation des soudures 16 par rapport à la couche 32 b formant le blindage, tandis que la partie supérieure 34 assure le blindage, l'isolation par rapport aux composants 14 et Thus, the lower part 32 of the sheet provides the shielding of the board and the insulation of the welds 16 with respect to the layer 32b forming the shield, while the upper part 34 provides the shielding, the insulation with respect to the components 14 and
l'isolation par rapport aux organes 50. the insulation with respect to the members 50.
Selon la disposition des organes voisins 50, la seconde couche isolante 34 c et la couche conductrice 34 b peuvent être prolongées ou non au niveau du pli à 1800 de la feuille; dans le présent exemple, les couches 34 b et 34 c sont arrêtées à la transition entre les parties 34 et According to the arrangement of neighboring members 50, the second insulating layer 34c and the conductive layer 34b may be extended or not at the fold to 1800 of the sheet; in the present example, the layers 34b and 34c are stopped at the transition between the parts 34b and 34c.
36 de la feuille.36 of the sheet.
8 - La feuille 30 de cet exemple de réalisation peut être maintenue en place par exemple comme la feuille 30 8 - The sheet 30 of this embodiment can be held in place for example as the sheet 30
des figures 1 et 2.Figures 1 and 2.
Ici encore, la couche additionnelle prévue à l'extérieur de la partie 34 de la feuille peut être fixée sur le composite polyester/aluminium unitaire avec la partie 32 par tout moyen approprié, faisant intervenir ou Here again, the additional layer provided on the outside of the portion 34 of the sheet may be attached to the polyester / aluminum unitary composite with the part 32 by any appropriate means, involving or
non les vis 24.not the screws 24.
Dans l'exemple de la figure 3, la mise à la masse de la couche 34 b est réalisée en arrêtant la couche extérieure 34 c à une distance déterminée du bord libre, opposé au pli 36, des couches sous-jacentes 34 a, 34 b, de manière à dégager sur une zone marginale la couche d'aluminium 34 b; le contact électrique entre les têtes de vis 24 et ladite couche 34 b est ainsi rendu possible; en revanche, il est dans ce cas nécessaire de prévoir une fixation de la couche 34 c sur la couche 34 b dans la In the example of FIG. 3, the grounding of the layer 34b is carried out by stopping the outer layer 34c at a determined distance from the free edge, opposite to the fold 36, of the underlying layers 34a, 34 b, so as to clear on a marginal area the aluminum layer 34b; the electrical contact between the screw heads 24 and said layer 34b is thus made possible; on the other hand, it is in this case necessary to provide a fixation of the layer 34c on the layer 34b in the
région d'extrémité libre de la première. free end region of the first.
On a illustré sur la figure 5 une variante de réalisation dans laquelle les vis 24 sont à même d'effectuer simultanément la mise à la masse de la couche conductrice 34 b et la fixation locale de la couche 34 c sur les couches 34 a et 34 b Selon cette variante, les couches 34 b et 34 c, dans la région du bord opposé au pli 36, sont repliées sur elles-mêmes sur une courte distance au niveau de l'emplacement des vis De cette manière, on dégage la couche conductrice 34 b Des trous sont prévus pour le passage des vis 24 et, lors du serrage de celles-ci, on assure à la fois la mise à la masse de la FIG. 5 illustrates an alternative embodiment in which the screws 24 are able to perform simultaneously the grounding of the conductive layer 34b and the local fixing of the layer 34c on the layers 34a and 34 According to this variant, the layers 34b and 34c, in the region of the edge opposite the fold 36, are folded back on themselves for a short distance at the location of the screws. In this way, the conductive layer is released. 34 b Holes are provided for the passage of the screws 24 and, when they are tightened, both the grounding of the
couche de blindage 34 b et l'assemblage local des couches. shielding layer 34b and the local assembly of the layers.
On a représenté sur la figure 4 la situation dans laquelle, à des fins de diminution d'encombrement, on a encastré les organes saillants 50 dans des espaces libres FIG. 4 shows the situation in which, in order to reduce space requirements, the projecting members 50 are embedded in open spaces
laissés entre les composants 14 de la carte 10. left between the components 14 of the card 10.
Ici encore, la partie 34 de la feuille est suffisamment souple pour s'adapter à l'intervalle 9 - relativement sinueux qui existe entre la carte 10 et les organes 50, tout en assurant efficacement le blindage de la carte 10 (et/ou des organes 50) et l'isolation des Here again, the portion 34 of the sheet is sufficiently flexible to adapt to the relatively sinuous 9-gap that exists between the card 10 and the members 50, while effectively shielding the card 10 (and / or 50) and the isolation of
composants 14 et des organes 50 vis-à-vis du blindage. components 14 and members 50 vis-à-vis the shield.
Un dispositif électronique d'une plus grande An electronic device of greater
compacité peut ainsi être obtenu.compactness can thus be obtained.
Bien entendu, les formes de réalisation des figures 1 et 3 peuvent être combinées Ainsi l'on a représenté sur la figure 6 une variante dans laquelle la partie inférieure 32 de la feuille 30 comporte une couche unique 32 a de matériau isolant, tandis que la partie supérieure comporte trois couches, à savoir une couche conductrice 34 b en sandwich entre deux couches isolantes 34 a et 34 c La couche isolante 34 a est d'un seul tenant avec la couche 32 a, et la partie supérieure 34 peut être réalisée en rapportant sur la couche 34 a qui prolonge la couche 32 a un complexe isolant/conducteur, par adhésivage Of course, the embodiments of FIGS. 1 and 3 can be combined. Thus, FIG. 6 shows a variant in which the lower part 32 of the sheet 30 comprises a single layer 32a of insulating material, while the upper part has three layers, namely a conductive layer 34b sandwiched between two insulating layers 34a and 34c The insulating layer 34a is integral with the layer 32a, and the upper portion 34 can be made of relating to the layer 34a which prolongs the layer 32 to an insulating / conductive complex, by adhesive bonding
ou par l'un des autres moyens décrits ci-dessus. or by any of the other means described above.
Cette variante se prête tout particulièrement au cas o le châssis qui supporte la carte 10 est métallique et assure lui-même le blindage côté soudures, tandis que des pièces ou organes 50 qui doivent être impérativement isolés de la masse sont susceptibles de venir au contact This variant lends itself particularly to the case where the frame which supports the card 10 is metallic and itself ensures the shielding side welds, while parts or members 50 which must be imperatively isolated from the mass are likely to come into contact
de la partie supérieure 34 de la feuille. of the upper part 34 of the sheet.
La présente invention se prête particulièrement bien au cas o la carte 10 est une carte de circuit numérique, tandis que les organes 50 sont des composants (transformateur, condensateurs, redresseurs, etc) d'un circuit d'alimentation de la carte 10 Mais il est bien The present invention is particularly well suited to the case where the card 10 is a digital circuit card, while the members 50 are components (transformer, capacitors, rectifiers, etc.) of a power supply circuit of the card 10. is good
3 U entendu que cette application n'est pas limitative. 3 U understood that this application is not limiting.
La présente invention n'est nullement limitée à la forme de réalisation décrite ci-dessus et représentée sur les dessins, mais l'homme de l'art saura y apporter toute The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, but those skilled in the art will be able to provide any
variante ou modification conforme à son esprit. variant or modification in keeping with his spirit.
On notera à cet égard que les expressions du genre "supérieur", "inférieur", etc utilisées tout au long - It should be noted in this regard that the expressions "higher", "lower", etc. are used throughout -
de la description doivent être comprises dans un sens of the description must be understood in a sense
relatif, la carte 10 et son environnement pouvant dans la pratique avoir toute orientation souhaitée, notamment verticale. il - relative, the card 10 and its environment can in practice have any desired orientation, including vertical. he -
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