FR2636755A1 - Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede - Google Patents

Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede Download PDF

Info

Publication number
FR2636755A1
FR2636755A1 FR8812088A FR8812088A FR2636755A1 FR 2636755 A1 FR2636755 A1 FR 2636755A1 FR 8812088 A FR8812088 A FR 8812088A FR 8812088 A FR8812088 A FR 8812088A FR 2636755 A1 FR2636755 A1 FR 2636755A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
mold
face
card
support
memory module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8812088A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2636755B1 (fr
Inventor
Rene Rose
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schlumberger SA
Original Assignee
Schlumberger SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schlumberger SA filed Critical Schlumberger SA
Priority to FR8812088A priority Critical patent/FR2636755B1/fr
Priority to US07/341,182 priority patent/US4961893A/en
Priority to US07/341,183 priority patent/US5030407A/en
Priority to ES89401173T priority patent/ES2049831T3/es
Priority to EP89401173A priority patent/EP0340100B1/fr
Priority to EP89401172A priority patent/EP0340099A1/fr
Priority to DE89401173T priority patent/DE68911738T2/de
Priority to JP1111934A priority patent/JP2812485B2/ja
Priority to JP1111933A priority patent/JPH0238099A/ja
Publication of FR2636755A1 publication Critical patent/FR2636755A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2636755B1 publication Critical patent/FR2636755B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688—Coating articles provided with a decoration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

L'invention concerne la réalisation d'une carte à mémoire électronique par moulage du corps de carte sur le module électronique. Pour maintenir en place le module électronique 32 dans le moule 50, 52, le module est fixé sur un film support 12 pincé entre les deux parties 50, 52 du moule. Le film 12 peut également comporter des éléments d'impression 16 pour réaliser un graphisme sur une face du corps de carte.

Description

PROCEDE DE REALISATION DE CARTES A MEMOIRE
ET CARTES OBTENUES PAR LEDIT PROCEDE
La présente invention concerne un procédé de réalisation de cartes i mémoire notamment électronique et des cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé.
Les cartes & mémoire comprennent essentiellement un corps de carte qui est réalisé en général en un matériau plastique et un module mémoire. Dans le cas des cartes à mémoire électronique le module mémoire est un module électronique comportant essentiellement une pastille semi-conductrice ou "chip" dans laquelle est réalisé un circuit intégré et un élément de circuit imprimé sur lequel est fixé le chip ou autre et qui définit des plages externes de contact électrique. Le module électronique est fixé dans le corps de la carte de telle manière que les plages de contact électrique affleurent une des faces principales du corps de carte.
Le corps de carte a la forme d'un parallélépipède rectangle dont l'épaisseur doit être inférieure à 1 mm et qui est définie par la norme ISO 7810. Les bords du corps de carte servent de référence pour le positionnement de la carte dans le lecteur de cartes de telle manière que les plages de contact de la carte viennent en contact électrique avec le connecteur du lecteur de cartes.
Il faut ajouter que le corps de carte doit en outre répondre à d'autres spécifications concernant la qualité de l'état de surface et les propriétés de tenue en flexion bien précises aussi bien selon la direction longitudinale du corps de carte que selon sa direction transversale et en torsion. Ces spécifications sont définies par la norme
ISO (mentionnée ci-dessus). De plus il faut que le corps de carte ne favorise pas le stockage de charges électrostatiques.
Pour résoudre ce problème on a déjà proposé dans la demande de brevet français 8700446 publiée le 22 juillet 1988 de fabriquer la carte par un procédé de moulage par injection qui comprend les étapes suivantes
On fournit un module mémoire présentant une face d'accès
et au moins un élément d'ancrage,
On place ledit module dans un moule et on le maintient
en place de telle manière que la face d'accès du module
mémoire soit disposée contre une paroi du moule,
On introduit dans le moule un matériau plastique de
telle manière que le matériau plastique occupe la
totalité de l'espace limité par les parois du moule non
occupé par ledit module mémoire, et
On démoule la pièce ainsi réalisée.
Un autre problème que pose la fabrication de cartes à mémoire est la réalisation des éléments graphiques que comporte en général au moins une des faces principales du corps de carte, ces éléments graphiques pouvant être des informations alphanumériques ou des dessins à but décoratif.
Lorsque l'élément graphique présente une certaine complexité soit par la forme du tracé soit par la nature des nuances de couleur à obtenir, l'étape d'impression du graphisme, par sérigraphie ou par offset, peut conduire & un échec surtout si l'on se montre très exigeant sur la qualité du graphisme et des couleurs. En cas d'échec, il faut se résoudre à mettre au rebut les cartes dont la qualité du graphisme est jugée insuffisante. Cela signifie que les coûts en matière, en composants et en usinage des étapes de fabrication de la carte précédant l'étape de réalisation du graphisme sont perdus. Ces coûts sont particulièrement élevés si la réalisation du graphisme intervient lorsqu'un module électronique a déjà été implanté dans le corps de la carte.Cette situation se présente notamment, mais non exclusivement, lorsque la carte est fabriquée en moulant le corps de la carte directement sur le module électronique selon la technique décrite dans la demande de brevet français ne 8700446 déjà citée.
Pour remédier à ces inconvénients un objet de l'invention est de fournir un procédé de réalisation de carte, notamment de carte à mémoire, dans lequel l'étape de réalisation du graphisme sur le corps de carte ne peut en elle-même entrainer le rejet de la carte.
Un objet de l'invention est de fournir un mode de réalisation d'une carte à mémoire, notamment électronique, par surmoulage du corps de carte sur le module mémoire, qui permette de plus, si on le souhaite, de réaliser les éléments graphiques dans des conditions économiques particulièrement intéressantes.
Pour atteindre ce but, selon l'invention le procédé de réalisation d'une carte à mémoire comprenant un corps de carte présentant deux faces principales parallèles entre elles et un module mémoire présentant une face d'accès disposée dans la première desdites faces principales du corps de carte qui se caractérise en ce qu'il comprend les étapes suivantes
On fournit un moule dont l'empreinte définit la forme
extérieure de ladite carte,
On fournit un élément support,
On fournit un module mémoire présentant une face
d'accès,
On fixe ledit module mémoire, par sa face d'accès, sur
une face de l'élément support,
On place ledit élément support dans ledit moule de telle
façon que sa périphérie soit solidaire dudit moule,
On injecte dans ledit moule un matériau plastique pour
que celui-ci remplisse ladite empreinte du moule et que
ledit module soit entouré par ledit matériau,
On démoule la pièce ainsi obtenue et on sépare l'élément
support de ladite pièce, par quoi ledit module est
inséré dans ledit corps, et
Après démoulage, on obtient une carte à mémoire
présentant un corps de carte ayant sa forme définitive
et dans lequel le module électronique est déjà implanté.
Selon un mode préféré de mise en oeuvre du procédé permettant de réaliser simultanément des éléments graphiques sur la première face principale du corps de carte, l'élément support présente, sur la face sur laquelle est fixé le module mémoire, des éléments d'impression, et lors de l'injection du matériau plastique dans le moule lesdits éléments d'impression adhèrent a la face du volume de matériau injecté en contact avec l'élément support, par quoi on obtient une carte à mémoire comportant de plus des éléments graphiques sur la première face principale du corps de carte.
Un autre objet de l'invention est de fournir un procédé de réalisation de carte, notamment de carte à mémoire, dans lequel l'étape de réalisation du graphisme sur le corps de carte ne peut en elle-même entrainer le rejet de la carte.
De toutes façons l'invention sera mieux comprise s la lecture de la description qui suit de plusieurs modes de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs. La description se réfère au dessin annexé sur lequel
La figure 1 est une vue en coupe d'un élément support d'impression utilisable dans ladite invention,
La figure 2 est une vue en coupe de l'élément support muni de modules électroniques,
La figure 3 est une vue en coupe verticale d'un premier type de moule pour réaliser une carte à mémoire électronique,
La figure 4 est une vue de dessus d'une carte à mémoire électronique, et
La figure 5 est une vue en coupe verticale d'un deuxième type de moule pour réaliser une carte à mémoire électronique.
Avant d'expliquer plus en détails l'ensemble de l'invention on va décrire, en se référant à la figure 1, un élément support d'impression utilisable.
L'élément support, portant la référence 10 comporte un support 12 en matériau plastique. Le support 12 est de préférence en polyester et a une épaisseur de l'ordre de 25 micromètres.
Sur ce support 12 qui joue le rôle de support mécanique sont réalisés les éléments d'impression servant ultérieurement & obtenir le graphisme souhaité. Pour chaque élément d'impression on trouve une couche de détachement 14 ; une couche de décoration 16 constituée par des pigments ; éventuellement une couche de vernis 18 ; et une couche d'adhésif 20 dont l'épaisseur est de l'ordre de 1 à 2 micromètres.
Sur une même feuille support 12 on peut réaliser un grand nombre de motifs identiques. Un tel produit est proposé notamment par la Société allemande Léonard Kurz Gmbh.
En se référant maintenant aux figures 2 et 3 on va décrire un premier mode de réalisation de cartes à mémoire électronique selon l'invention.
On part d'un élément support 10 qui comporte une pluralité de motifs identiques, chaque motif correspondant à l'ensemble du graphisme qui doit être réalisé sur une des faces du corps de la carte. Sur la figure 2 on a représenté les motifs A et B. Chaque motif est séparé des motifs voisins par un espace vierge dont l'utilité sera explicitée ultérieurement.
La figure 4 montre un corps de carte 30 réalisé selon l'invention. Dans la face principale visible du corps de carte on a représenté le module électronique 32 dont seules les plages externes de contact électrique 34 sont visibles.
On a également représenté en 36 les zones du corps de carte qui comportent un graphisme. La zone 36 laisse dégagée la portion de la face du corps de carte 30 occupée par les plages externes 34 de contact électrique.
Si l'on revient à la figure 2, on voit que, pour chaque motif, la zone où des graphismes 36 sont réalisés laisse à nu la partie 38 du support plastique 12 ou doit se trouver le module électronique 32, lorsque la carte est terminée.
Le module électronique 32 comprend un lead frame ou un élément de circuit imprimé sur lequel sont réalisées les plages externes 34, une pastille semi conductrice 40 fixée sur le circuit imprimé ou le lead frame, des fils conducteurs 42 qui relient les bornes de la pastille 40 aux plages de contact 34 et un matériau d'enrobage 44 qui entoure la pastille 40 et les fils 42. Un module 32 est collé sur le support 12 à chaque emplacement 38, de telle manière que chaque motif comporte un module.
Comme le montre la figure 2, la face externe des plages externes de contact est directement collée sur le support 12.
On obtient ainsi une bande formée par le support 12 qui comporte sur une de ses faces une pluralité de motifs (A,
B..) chaque motif comportant de plus un module électronique 32.
Dans l'étape suivante on réalise le corps de la carte par moulage par injection d'un matériau plastique qui est de préférence de l'ABS. La figure 3 montre le moule utilisé.
Il comprend une partie fixe 50 et une partie mobile 52. Ces deux parties définissent une empreinte 53 qui donne la forme externe du corps de carte. La partie fixe 50 définit par sa paroi interne 54 une des faces principales du corps de carte. La partie mobile 52 définit par sa paroi interne 56 la deuxième face principale du corps de carte et par sa paroi interne 58 la tranche du corps de carte. Les portées fixe 50 et mobile 52 comportent chacune une portée 60 et 62, ces deux portées étant normalement en contact mutuel lorsque le moule est fermé.
Le moule étant ouvert, la bande formée par le support 12 est placée entre la partie fixe 50 et la partie mobile 52 du moule. La bande est positionnée par rapport à l'empreinte 53 de telle manière que le graphisme 16 portée par le support 12, et, par voie de conséquence, le module électronique 32 soient parfaitement positionnés par rapport à la paroi latérale 58 de l'empreinte, c'est-à-dire par rapport à la tranche du corps de carte qui va être réalisé.
Puis le moule est fermé. Le support 12 est pincé entre les portées 58 et 60 des deux parties du moule dans la zone D du support 12 qui entoure un motif. Puis on procède à l'injection du matériau plastique dans l'empreinte 53 par la buse d'injection 64, l'ABS est injecté de préférence à une température comprise entre 220'C et 280#C.. De préférence la buse 64 est disposée au centre de la paroi 56 de la partie mobile 52. Le matériau plastique remplit l'empreinte 53 en plaquant le support 12 contre la paroi interne 54 du moule. Le matériau plastique entoure le module électronique 32, à l'exception de sa face collée sur le support 12 et il est au contact du graphisme 16.Sous l'effet de la pression et de la température, les éléments décoratifs 16 se fixent sur la face correspondante du volume de matériau plastique en tendant à se -séparer du support 12. Ce résultat est obtenu par l'activation de la couche d'adhésif 20 et de la couche de décollement 14.
Si le module électronique 32 a une épaisseur suffisamment réduite par rapport à l'épaisseur de la carte, il est possible de prévoir que la buse d'injection débouche 64 dans la face 56 du moule, en regard du module électronique.
On peut également prévoir plusieurs buses d'injection.
Egalement il est possible de disposer des buses d'injection dans la face latérale 58 de l'empreinte du moule. De préférence alors les buses sont disposées à certains "coins" de l'empreinte du moule.
Après avoir ouvert le moule on démoule le corps de carte dans lequel est inserré le module électronique 32 et qui comporte le graphisme 36 désiré sur sa face principale.
On comprend que le support 12 joue un double rôle, il permet la réalisation du graphisme, et il assure le positionnement précis du module électronique par rapport à l'empreinte du moule et donc par rapport au corps de carte.
De plus les plages externes du module étant collées sur le support 12, elles sont protégées contre une éventuelle remontée du matériau d'injection qui pourrait tendre à les recouvrir.
Le support 12 qui ne porte plus ni module électronique ni les graphismes reste dans le moule après l'enlèvement de la carte.
La figure 5 montre une variante de moule utilisable pour réaliser une carte à mémoire électronique présentant des éléments graphiques sur ses deux faces principales. Le moule est constitué en trois parties. Une première partie 70, mobile, comporte la partie 72 de l'empreinte du moule qui définit la première face principale du corps de carte.
Une deuxième partie 74, mobile, comporte la partie 76 de l'empreinte du moule qui définit la deuxième face principale du corps de carte. Une troisième partie 78, fixe, qui est enserrée entre les parties 70 et 74 du moule lorsque celui-ci est fermé, comporte la partie 80 de l'empreinte qui définit le bord ou la tranche du corps de carte. La partie 78 du moule comporte, par exemple, deux buses d'injection 82 et 84.
La fabrication d'une carte à l'aide du moule de la figure 5 est réalisée de la manière suivante : le moule est ouvert, ctest-å-dire que les parties 70 et 74 sont écartées de la partie fixe 78. Un film 12 support d'éléments d'impression muni de son module électronique 32 est placé entre les parties 70 et 78 du moule comme cela a déjà été décrit en liaison avec la figure 3.
Un deuxième film 12' support d'éléments d'impression, mais dépourvu de module électronique, est placé de la même manière entre les parties 78 et 74 du moule. Puis on ferme le moule à l'aide de moyens de verrouillage non représentés sur la figure 4. Ainsi les films support 12 et 12' sont solidaires du moule puisqu'ils sont pincés entre les trois parties 70, 74 et 78 du moule. On procède ensuite à l'injection du matériau plastique dans le moule par les buses 82 et 84, et on démoule la carte ainsi obtenue.
Dans la description précédente on a considéré le cas où un graphisme devait être réalisé sur au moins une des faces principales du corps de la carte. Il va de soi qu'on ne sortirait pas de l'invention en mettant en oeuvre le procédé pour fabriquer une carte à mémoire sans graphisme.
Dans ce cas le film support a pour seule fonction d'assurer le positionnement et le maintien du module dans le moule.
Il est donc dépourvu d'éléments d'impression. Le film support doit être réalisé en un matériau qui n'adhère pas au matériau d'injection à sa température d'injection ctest-å-dire à une température de l'ordre de 200 à 280-C.
En ce qui concerne le matériau adhésif qui sert à fixet le module électronique sur le film support, il doit présenter certaines caractéristiques. Il doit conserver ses propriétés adhésives durant la phase de remplissage du moule. De préférence il perd, par effet thermique, ses propriétés adhésives lors de la phase de refroidissement du matériau de moulage. Ainsi lors du démoulage de la carte celle-ci est aisément séparée du film support.
Eventuellement on procède au nettoyage chimique des plages de contact externe pour faire disparaître les traces résiduelles de matériau adhésif.
Il va également de soi qu'on ne sortirait pas de l'invention si l'on mettait en oeuvre le procédé décrit précédemment uniquement pour réaliser le graphisme souhaité, le module électronique étant mis en place ultérieurement dans le corps de carte par des techniques bien connues de l'homme de l'art. Cela revient en fait à réaliser un corps de carte avec graphisme. Selon cette variante du procédé on utilise un moule du type représenté sur la figure 3 de la demande de brevet français 2,605.144.
Avant l'injection du matériau plastique on pince la périphérie du film support d'éléments d'impression entre les deux parties du moule.

Claims (6)

REVENDICATIONS
1. Procédé de réalisation d'une carte à mémoire comprenant
un corps de carte présentant deux faces principales
parallèles entre elles et un module mémoire comportant
une face d'accès disposée dans la première desdites
faces principales du corps de carte caractérisé en ce
qu'il comprend les étapes suivantes
On fournit un moule dont l'empreinte définit la forme
extérieure de ladite carte,
On fournit un élément support,
On fournit un module mémoire présentant une face
d'accès,
On fixe ledit module mémoire, par sa face d'accès, sur
une face de l'élément support,
On place ledit élément support dans ledit moule de telle
façon que sa périphérie soit solidaire dudit moule,
On injecte dans ledit moule un matériau plastique pour
que celui-ci remplisse ladite empreinte du moule et que
ledit module mémoire soit entouré par le matériau
plastique, et
On démoule la pièce ainsi obtenue et on sépare l'élément
support de ladite pièce, par quoi ledit module mémoire
est inserré dans le corps de la carte, ladite face
d'accès étant disposée dans la première face principale
du corps de la carte.
2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que
l'élément support comporte de plus, sur sa face ou est
fixé le module mémoire, des éléments d'impression et en
ce que, lors de l'injection du matériau plastique dans
le moule lesdits éléments d'impression adhérent A la
face du volume de matériau plastique injecté en contact
avec ledit élément support, par quoi on obtient une
carte à mémoire comportant de plus des éléments
graphiques sur la première face principale de corps de
carte.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et
2, caractérisé en ce que ledit module mémoire est un
module électronique dont la face d'accès comporte des
plages externes de contact électrique.
4. Procédé de réalisation d'une carte à mémoire comprenant
un corps de carte présentant deux faces principales
parallèles entre elles et un module mémoire comportant
une face d'accés disposées dans la première desdites
faces principales du corps de carte caractérisé en ce
qu'il comprend les étapes suivantes
On fournit un moule dont l'empreinte définit la forme
extérieure qu'on veut donner au corps de la carte
On fixe, par sa périphérie, dans ledit moule un élément
support disposé parallèlement auxdites faces
principales, ledit support présentant sur une de ses
faces des éléments d'impression pour définir un
graphisme à réaliser sur une face principale de la
carte
On injecte dans ledit moule un matériau plastique pour
que celui-ci remplisse ladite empreinte du moule et que
lesdits éléments d'impression adhérent à la face du
matériau injecté en contact avec ledit élément support
On démoule ladite pièce ainsi obtenue et on sépare
l'élément support de ladite pièce, par quoi les dits
éléments d'impression restent sur ladite face dudit
corps.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 4
caractérisé en ce que les éléments d'impression
comprennent des éléments-de graphisme fixés sur ledit
support par une couche de détachement en ce que que la
face des éléments de graphisme non tournée vers ledit
support est recouverte d'un matériau adhésif activable i
chaud.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 & 5,
caractérisé en ce que le matériau plastique est de
l'ABS.
FR8812088A 1988-04-28 1988-09-16 Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede Expired - Fee Related FR2636755B1 (fr)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8812088A FR2636755B1 (fr) 1988-09-16 1988-09-16 Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede
US07/341,183 US5030407A (en) 1988-04-28 1989-04-21 Method of making cards having graphics elements thereon
US07/341,182 US4961893A (en) 1988-04-28 1989-04-21 Method for manufacturing memory cards
EP89401173A EP0340100B1 (fr) 1988-04-28 1989-04-25 Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par ledit procédé
ES89401173T ES2049831T3 (es) 1988-04-28 1989-04-25 Un procedimiento de realizacion de tarjetas de memoria principalmente electronica y tarjetas obtenidas por el mencionado procedimiento.
EP89401172A EP0340099A1 (fr) 1988-04-28 1989-04-25 Procédé de réalisation de cartes comportant des éléments graphiques et cartes obtenues par ledit procédé
DE89401173T DE68911738T2 (de) 1988-04-28 1989-04-25 Herstellungsverfahren von Speicherkarten und Karten, die nach diesem Verfahren hergestellt sind.
JP1111934A JP2812485B2 (ja) 1988-04-28 1989-04-28 メモリカードの製造方法
JP1111933A JPH0238099A (ja) 1988-04-28 1989-04-28 グラフィックス要素を含むカードの作製方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8812088A FR2636755B1 (fr) 1988-09-16 1988-09-16 Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2636755A1 true FR2636755A1 (fr) 1990-03-23
FR2636755B1 FR2636755B1 (fr) 1992-05-22

Family

ID=9370060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8812088A Expired - Fee Related FR2636755B1 (fr) 1988-04-28 1988-09-16 Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2636755B1 (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0745954A2 (fr) * 1995-05-31 1996-12-04 HERBST, Richard Procédé de réalisation d'objets en plastique et produit semi-fini à utiliser dans ce procédé
WO2000019513A1 (fr) * 1998-09-29 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Procede permettant de couler un module electronique plat dans un corps carte en plastique par moulage thermoplastique par injection
FR2867589A1 (fr) * 2004-03-10 2005-09-16 Infineon Technologies Ag Procede de fabrication de carte a puce sans contact et carte a puce sans contact

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60189586A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド用キヤリア
JPS60217491A (ja) * 1984-04-12 1985-10-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ドの製造法
EP0277854B1 (fr) * 1987-01-16 1992-04-01 Schlumberger Industries Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60189586A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド用キヤリア
JPS60217491A (ja) * 1984-04-12 1985-10-31 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ドの製造法
EP0277854B1 (fr) * 1987-01-16 1992-04-01 Schlumberger Industries Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, vol. 10, no. 45 (P-430)[2102], 21 février 1986; & JP-A-60 189 586 (DAINIPPON INSATSU K.K.) 27-09-1985 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, vol. 10, no. 80 (P-441)[2137], 29 mars 1986; & JP-A-60 217 491 (DAINIPPON INSATSU K.K.) 31-10-1985 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0745954A2 (fr) * 1995-05-31 1996-12-04 HERBST, Richard Procédé de réalisation d'objets en plastique et produit semi-fini à utiliser dans ce procédé
EP0745954A3 (fr) * 1995-05-31 1998-04-29 HERBST, Richard Procédé de réalisation d'objets en plastique et produit semi-fini à utiliser dans ce procédé
WO2000019513A1 (fr) * 1998-09-29 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Procede permettant de couler un module electronique plat dans un corps carte en plastique par moulage thermoplastique par injection
FR2867589A1 (fr) * 2004-03-10 2005-09-16 Infineon Technologies Ag Procede de fabrication de carte a puce sans contact et carte a puce sans contact
US7240847B2 (en) 2004-03-10 2007-07-10 Infineon Technologies Ag Chip card

Also Published As

Publication number Publication date
FR2636755B1 (fr) 1992-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0340100B1 (fr) Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par ledit procédé
EP0412893B1 (fr) Procédé de réalisation de corps de carte et de cartes à graphisme, et corps de carte ainsi obtenus
EP0277854B1 (fr) Procédé de réalisation de cartes à mémoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procédé
EP0399868B1 (fr) Procédé de fabrication d'une carte dite carte à puce, et carte obtenue par ce procédé
FR2867589A1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce sans contact et carte a puce sans contact
WO1998026372A1 (fr) Procede de realisation d'une carte a memoire electronique sans contact
WO2008113677A1 (fr) Carte incorporant un affichage electronique
EP1451771B1 (fr) Methode de fabrication d'un module comprenant au moins un composant electronique
FR2636755A1 (fr) Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par ledit procede
EP0925553B1 (fr) Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire sans contact
EP1436773A1 (fr) Module electronique avec bossage de protection
FR2817374A1 (fr) Support electronique d'informations
EP1966744B1 (fr) Procede de fabrication d une carte a microcircuit
WO1989002213A1 (fr) Procede de realisation des motifs conducteurs sur un substrat
WO2015074957A1 (fr) Procede de fabrication de dispositifs electroniques
WO2007077356A2 (fr) Procede de fabrication d'une carte a microcircuit, et carte a microcircuit associee
WO1999054845A1 (fr) Procede de realisaiton d'une entite decorative sur une carte du type a circuit integre
WO2000072253A1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout
FR2630843A1 (fr) Procede de realisation de cartes comportant des elements graphiques et cartes obtenues par ledit procede
FR2797977A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant une etape de surmoulage directement sur le film support
FR2789505A1 (fr) Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
EP2341472A1 (fr) Procédé de réalisation par transfert d'un dispositif électronique comportant une interface de communication
KR20230059866A (ko) 일면부위에 임의 모양의 홀로그램이 일체형으로 형성되는 사출 성형물의 제조방법
FR2647571A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede
FR3096918A1 (fr) Procédé pour fabriquer une pièce de carrosserie automobile en matière plastique

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse