FR2624284A1 - Card including an electronic component - Google Patents

Card including an electronic component Download PDF

Info

Publication number
FR2624284A1
FR2624284A1 FR8716743A FR8716743A FR2624284A1 FR 2624284 A1 FR2624284 A1 FR 2624284A1 FR 8716743 A FR8716743 A FR 8716743A FR 8716743 A FR8716743 A FR 8716743A FR 2624284 A1 FR2624284 A1 FR 2624284A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
component
card
viscous medium
card according
medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8716743A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR2624284B1 (en
Inventor
Pierre Brisson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SA filed Critical SGS Thomson Microelectronics SA
Priority to FR8716743A priority Critical patent/FR2624284B1/en
Publication of FR2624284A1 publication Critical patent/FR2624284A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR2624284B1 publication Critical patent/FR2624284B1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10462—Flat component oriented parallel to the PCB surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

An electronic component 2 is held in a cavity 3 of a card 1 by an intermediate liquid or viscous medium 4. It is shown that the presence of this liquid or viscous medium diminishes the effect on the component itself of the mechanical stresses F applied to the card, diminishes the effects of heating by Joule effect of the component, as well as the risks of destruction which it might run due to electrostatic discharges. Moreover, it allows easy insertion, with good tolerance, of the component into the cavity of the card. In one improvement, or even instead, the electrical connections 5-8 of the component are linked to metallizations 9-12 of the card by the introduction of these connections into channels 13-16 themselves also containing a liquid or viscous medium 17 which is however electrically conducting.

Description

CARTE COMPORTANT UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
La présente invention a pour objet une carte comportant un composant électronique du type plus connu sous le nom carte à puce. Le composant électronique peut être constitué d'une mémoire électronique utilisable à des fins de pré-payement ou à des fins d'identification du porteur. Ce composant électronique peut aussi comporter un microprocesseur dont les fonctions électroniques y enregistrées permettent une utilisation de la carte en toute sécurité, la protège contre des actions de fraudeurs, notamment pour des applications de type bancaire. Plus généralement, l'invention se rapporte à tous les supports de composants électroniques destinés à être manipulés sans précautions particulières et dans des environnements plus ou moins hostiles par des opérateurs non avertis : en général le public.CARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT
The present invention relates to a card comprising an electronic component of the type better known by the name of smart card. The electronic component can consist of an electronic memory usable for prepayment purposes or for identification purposes of the carrier. This electronic component may also include a microprocessor whose electronic functions recorded therein allow the card to be used in complete security, protects it against actions by fraudsters, in particular for banking type applications. More generally, the invention relates to all the supports of electronic components intended to be handled without particular precautions and in more or less hostile environments by operators not informed: in general the public.

Les cartes de l'état de la technique qui comportent un composant électronique sont fabriquées de diverses manières. Dans un premier procédé une cavité est aménagée dans l'épaisseur de la carte pour recevoir le composant. Dans un autre procédé dit de "co-laminage" on lamine de fines couches de matière plastique, polyépoxy, polyéthylène, polychlorure de vynil etc..., autour du composant. Au cours de ces procédés diverses opérations sont en outre effectuées pour assurer la connexion électronique des bornes du composant électronique à des métallisations apparaissant en surface sur la carte. A cause de la finesse et de la nature du matériau choisi pour la carte, cette carte est souple. The prior art cards which include an electronic component are produced in various ways. In a first method, a cavity is arranged in the thickness of the card to receive the component. In another process called "co-lamination", thin layers of plastic, polyepoxy, polyethylene, polyvinyl chloride, etc. are laminated around the component. During these methods, various operations are also carried out to ensure the electronic connection of the terminals of the electronic component to metallizations appearing on the surface on the card. Because of the finesse and the nature of the material chosen for the card, this card is flexible.

L'utilisation et la fabrication de telles cartes rencontre de nombreux problèmes. D'une part les contraintes mécaniques auxquelles sont soumises les cartes souples sont transmises au composant électronique : elles peuvent le briser ou endommager sa structure, aliénant, par là même, certaines de ses fonctionalités. D'autre part des décharges électrostatiques, provoquées notamment par le frottement des doigts de l'opérateur sur les connexions électriques, ou par le frottement des dispositifs d'insertion de ces cartes dans des lecteurs, ou par l'utilisation dans un milieu hostile (pluie, température, tissus électrostatiques), peuvent endommager le circuit électronique du composant. En outre, ce circuit électronique, quand il est utilisé, est soumis à des échauffements par effet joule du fait du courant électrique qui lui passe à l'intérieur.En usage intensif, le composant peut même fondre en des endroits cruciaux et être détruit. Enfin, la mise en place du composant dans la cavité doit se faire avec précision pour permettre la reprise des connexions électriques de ce composant en vue de les connecter aux connexions électriques de la carte. The use and manufacture of such cards encounters many problems. On the one hand, the mechanical stresses to which flexible cards are subjected are transmitted to the electronic component: they can break it or damage its structure, thereby alienating some of its functionalities. On the other hand, electrostatic discharges, caused in particular by the friction of the operator's fingers on the electrical connections, or by the friction of the devices for inserting these cards into readers, or by use in a hostile environment ( rain, temperature, electrostatic fabrics), can damage the electronic circuit of the component. In addition, this electronic circuit, when it is used, is subjected to Joule effect heating due to the electric current which passes inside it. In intensive use, the component can even melt in crucial places and be destroyed. Finally, the installation of the component in the cavity must be done with precision to allow the resumption of the electrical connections of this component in order to connect them to the electrical connections of the card.

La présente invention a pour objet de remédier à ces inconvénients en préconisant une solution de caractère général qui, tout en conférant une grande tolérance à la mise en place et une bonne protection contre les effets mécaniques, permet en outre de réduire les effets destructeurs des décharges électrostatiques et des échauffements intempestifs. The object of the present invention is to remedy these drawbacks by recommending a solution of a general nature which, while giving great tolerance to installation and good protection against mechanical effects, also makes it possible to reduce the destructive effects of discharges. electrostatic and untimely overheating.

Le principe de l'invention repose sur le maintien d'au moins une partie du composant (par exemple, le composant lui-même ou ses connexions, ou bien même les deux) dans la cavité par l'utilisation d'un milieu liquide ou visqueux intermédiaire. Ce milieu liquide ou visqueux empêche le flottement libre du composant dans la cavité: Mais par fluage il ne transmet pas les contraintes mécaniques auxquelles est soumise la carte : entres autrescontraintes de flexion ou choc en cas de chute de la carte. De même, ce milieu liquide ou visqueux peut être dissipateur des contraites thermiques. En ce qui concerne la connexion des fils de raccordement du composant aux bornes de la carte, la carte est en outre munie de canaux qui relient des métallisations de connexion de la carte à la cavité qui reçoit le composant.Ces canaux peuvent être remplis d'un milieu liquide ou visqueux possédant en outre une propriété de conductivité électrique. Par insertion des fils de raccordement du composant dans ces canaux, on assure alors la continuité électrique entre les métallisations de la carte et les bornes du composant. En cas de chute de la carte, ou lors des flexions, il n'y a plus de risque de voir se détacher les soudures de liaison de ces connexions. Dans la suite du texte concernant l'invention, on ne fera plus référence qu'à un milieu visqueux, étant entendu qu'un milieu liquide est un milieu visqueux dont le coefficient de viscosité est faible. The principle of the invention is based on maintaining at least a part of the component (for example, the component itself or its connections, or even both) in the cavity by the use of a liquid medium or viscous intermediate. This liquid or viscous medium prevents the component from floating freely in the cavity: But by creep, it does not transmit the mechanical stresses to which the card is subjected: among other bending or shock stresses in the event of the card falling. Likewise, this liquid or viscous medium can dissipate thermal constraints. Regarding the connection of the component connection wires to the terminals of the card, the card is furthermore provided with channels which connect the connection metallizations of the card to the cavity which receives the component. These channels can be filled with a liquid or viscous medium further having an electrical conductivity property. By inserting the component connection wires into these channels, electrical continuity is then ensured between the metallizations of the card and the terminals of the component. In the event of the card falling, or during bending, there is no longer any risk of the link welds coming off these connections. In the following text relating to the invention, reference will only be made to a viscous medium, it being understood that a liquid medium is a viscous medium whose viscosity coefficient is low.

L'invention a donc pour objet un carte comportant un composant électronique, maintenu sur le support constituant la carte, caractérisé en ce que la liaison entre le support et au moins une partie du composant comporte un milieu visqueux intermédiaire. The invention therefore relates to a card comprising an electronic component, held on the support constituting the card, characterized in that the connection between the support and at least one part of the component comprises an intermediate viscous medium.

L'invention sera mieux comprise å la lecture de la description qui suit et å l'examen de la figure qui l'accompagne. Celles-ci ne sont données qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. The invention will be better understood on reading the description which follows and on examining the accompanying figure. These are given for information only and in no way limit the invention.

La figure 1 unique montre une carte 1 munie d'un composant électronique 2. La carte comporte une cavité 3 destinée à recevoir le composant de manière à ce que l'aspect extérieur de cette carte soit lisse. Ce qui caractérise l'invention est la présence d'un milieu visqueux intermédiaire entre la cavité 3 et le composant 2. Ce milieu est symbolisé par des reflets en tirets brisés 4 au voisinage de la cavité 3. Le composant 2 est ainsi noyé dans le milieu visqueux 4 et il peut se mouvoir dans la cavité 3 selon six degrés de liberté : trois en translation, trois en rotation.Bien entendu ces mouvements sont limités par les dimensions respectives de l'imbrication du composant 2 dans la cavité 3 mais elles permettent néanmoins une plage suffisante de placement du composant 2 dans cette cavité 3 pour qu'un effort de flexion F, même exercé å proximité de l'endroit où se trouve le composant 2, ne vienne pas å être appliqué directement sur ce composant. Dans la pratique pour réduire ces contraintes mécaniques, et comme il est connu dans l'état de la technique, le composant sera placé de préférence dans un coin de la carte : là où les déformations que cette carte est censée subir seront les moins importantes. De manière à ne pas court-circuiter les connexions, par exemple les connexions 5 à 8 du composant électronique 2, le milieu visqueux 4 est un milieu électriquement isolant. The single FIG. 1 shows a card 1 provided with an electronic component 2. The card comprises a cavity 3 intended to receive the component so that the external appearance of this card is smooth. What characterizes the invention is the presence of a viscous medium intermediate between the cavity 3 and the component 2. This medium is symbolized by broken dash reflections 4 in the vicinity of the cavity 3. The component 2 is thus embedded in the viscous medium 4 and it can move in the cavity 3 according to six degrees of freedom: three in translation, three in rotation. Of course these movements are limited by the respective dimensions of the nesting of the component 2 in the cavity 3 but they allow nevertheless, a sufficient range of placement of the component 2 in this cavity 3 so that a bending force F, even exerted near the place where the component 2 is located, does not come to be applied directly to this component. In practice to reduce these mechanical stresses, and as is known in the state of the art, the component will preferably be placed in a corner of the card: where the deformations that this card is supposed to undergo will be the least significant. In order not to short-circuit the connections, for example the connections 5 to 8 of the electronic component 2, the viscous medium 4 is an electrically insulating medium.

Dans un perfectionnement, ou dans une variante, pour éviter que les mouvements auxquels pourrait être soumis le composant 2, du fait des efforts F, ne retentissent en une traction exagérée sur les con nexions 5 à 8, le mode de connexion du composant 2 et des métallisations 9 à 12 de contact réalisées sur la carte, est de préférence obtenu de la manière suivante. Dans le corps de la carte on réalise des canaux (des microcanaux en pratique) respectivement 13 à 16 dans lesquels sont placés les fils de connexions 5 à 8. Dans un exemple, ces canaux ont une section en forme de U. Ces canaux sont remplis d'un autre milieu visqueux, par exemple un milieu visqueux 17, différent du milieu visqueux 4, et possédant en particulier, lui, la caractéris- tique d'être électriquement conducteur. Dans un arraché du canal 16 on remarque qu'une connexion 18 reliée à la métallisation 12 pénètre, par un bout du canal, dans le canal 16 par son extrémité libre sans aller jusqu'à l'autre bout de ce canal. La présence du milieu visqueux 17 conducteur permet#d'une part au fil 8 de flotter dans le canal 16, et permet d'autre part la transmission électrique d'un signal disponible sur ce fil 8 à la métallisation 12 de la carte 1 par la connexion 18.  In an improvement, or in a variant, in order to prevent the movements to which the component 2 could be subjected, due to the forces F, from sounding in exaggerated traction on the connections 5 to 8, the mode of connection of the component 2 and contact metallizations 9 to 12 produced on the card is preferably obtained in the following manner. In the body of the card, channels (microchannels in practice) 13 to 16 are respectively produced, in which the connection wires 5 to 8 are placed. In one example, these channels have a U-shaped section. These channels are filled another viscous medium, for example a viscous medium 17, different from the viscous medium 4, and having, in particular, the characteristic of being electrically conductive. In a cutaway of the channel 16 it is noted that a connection 18 connected to the metallization 12 penetrates, by one end of the channel, into the channel 16 by its free end without going to the other end of this channel. The presence of the conductive viscous medium 17 allows # on the one hand the wire 8 to float in the channel 16, and on the other hand allows the electrical transmission of a signal available on this wire 8 to the metallization 12 of the card 1 by connection 18.

De manière à éviter les court-circuits, le milieu visqueux non conducteur 4 est de préférence un milieu visqueux non miscible avec le milieu visqueux conducteur 17. De plus, dans le même but, le domaine d'application du milieu visqueux 4 s'étend légèrement au-delà de la cavité, c'est-à-dire en partie dans les canaux 13 à 16 débouchant dans la cavité 3. Du fait que dans chaque canal la connexion (8) du composant et la connexion (18) de la carte sont reliées par le milieu visqueux conducteur la transmission des signaux se fait normalement. La dimension de la section de ces canaux peut être étudiée pour permettre par capillarité une propagation du fluide visqueux entre les parois d'un canal et les connexions 8 et 18 qui le pénètrent.Cependant, étant donné le caractère fatal que pourraient avoir des court-circuits par l'intermédiaire du milieu visqueux conducteur contenu dans les différents canaux, et pour éviter par contre un épanchement de ce milieu visqueux aux extrémités des canaux, ceux-ci peuvent comporter un évasement d'agrandissement qui empêche l'invasion du milieu visqueux non conducteur par le milieu visqueux électriquement conducteur. Pour simplifier la mise en oeuvre de ce milieu visqueux conducteur, les brins conducteurs 8 du composant 2 peuvent être tout simplement, en partie, enduits de ce milieu visqueux avant d'être placés dans les canaux 13 à 16. In order to avoid short circuits, the non-conductive viscous medium 4 is preferably a viscous medium immiscible with the conductive viscous medium 17. Furthermore, for the same purpose, the field of application of the viscous medium 4 extends slightly beyond the cavity, that is to say partly in the channels 13 to 16 opening into the cavity 3. Because in each channel the connection (8) of the component and the connection (18) of the card are connected by the viscous conducting medium the transmission of the signals is done normally. The size of the section of these channels can be studied to allow capillary propagation of the viscous fluid between the walls of a channel and the connections 8 and 18 which penetrate it. However, given the fatal nature that short-term circuits by means of the conductive viscous medium contained in the different channels, and to avoid, on the other hand, an effusion of this viscous medium at the ends of the channels, these can include an enlargement flare which prevents the invasion of the non-viscous medium conductive through the electrically conductive viscous medium. To simplify the use of this viscous conductive medium, the conductive strands 8 of the component 2 can be simply, in part, coated with this viscous medium before being placed in the channels 13 to 16.

Dans une variante, en particulier une variante à "co-laminage", la fermeture de la cavité 3 peut être obtenue par la mise en place d'un couvercle 19 au-dessus de la plaque de base 1 de la carte. Ce couvercle peut comporter les métallisations 20 å 23 correspondantes. Dans ce cas les métallisations 9 à 12 sont inexistantes. Les métallisations 20 à 23 sont de préférence électriquement reliées à des picots tels que le picot 24, vu en arraché, et qui a la particularité de déborder légèrement par en-dessous du couvercle 19 de manière à pouvoir plonger, au moment de la mise en place du couvercle, dans un canal correspondant. Par exemple le picot 24 est destiné à plonger dans le milieu visqueux 17 contenu dans le canal 14. De cette manière la liaison électrique peut aussi être assurée. In a variant, in particular a "co-lamination" variant, the cavity 3 can be closed by placing a cover 19 above the base plate 1 of the card. This cover may include the corresponding metallizations 20 to 23. In this case metallizations 9 to 12 are nonexistent. The metallizations 20 to 23 are preferably electrically connected to pins such as the pin 24, seen in torn away, and which has the particularity of slightly overflowing from below the cover 19 so as to be able to plunge, at the time of setting place the cover, in a corresponding channel. For example, the pin 24 is intended to immerse in the viscous medium 17 contained in the channel 14. In this way the electrical connection can also be ensured.

Les protections mécaniques ainsi conférées au composant électronique vont de pair avec une protection contre les effets des échauffements et des décharges électrostatiques. L'échauffement du circuit électronique peut être plus efficacement combattu avec le milieu visqueux de maintien du fait que ce milieu visqueux assure maintenant un contact thermique intime entre toutes les parties du composant et la carte 1. Celle-ci peut donc servir de radiateur plus efficace à ce composant. En outre les décharges électrostatiques peuvent moins facilement atteindre ce composant du fait que la présence du milieu visqueux a pour résultat d'envelopper ce composant et donc de lui enlever tout caractère anguleux. Les effets de pointe qui favorisent particulièrement les phénomènes de décharges électro- statiques sont alors réduits de manière sensible.Enfin la mise en place du composant avec un milieu visqueux, jouant en quelque sorte le rôle de colle de maintien, permet une mise en place facile des composants 2 dans les cavités 3. En outre la tolérance conférée par les degrés de liberté autorisés, et le mouvement possible des connexions dans les canaux de la carte, rendent la précision de cette mise en place non critique. On note que le remplacement est aussi facilité. The mechanical protections thus conferred on the electronic component go hand in hand with protection against the effects of overheating and electrostatic discharges. The heating of the electronic circuit can be more effectively combated with the viscous medium of maintenance of the fact that this viscous medium now ensures an intimate thermal contact between all the parts of the component and the card 1. This one can thus be used as more effective radiator to this component. In addition, electrostatic discharges can less easily reach this component because the presence of the viscous medium results in enveloping this component and therefore removing any angular character from it. The peak effects which particularly favor the phenomena of electrostatic discharges are then significantly reduced. Finally, the positioning of the component with a viscous medium, playing in a way the role of holding glue, allows easy positioning. of the components 2 in the cavities 3. In addition the tolerance conferred by the authorized degrees of freedom, and the possible movement of the connections in the channels of the card, make the precision of this positioning not critical. It is noted that the replacement is also facilitated.

Les milieux visqueux peuvent être gélifiables, solidifiables, ou même polymérisables, soit tous les deux, soit un seul des deux. D'une manière générale, le ou les milieux visqueux peuvent être amenés å changer de viscosité (ou de densite), par exemple å être durcis, après les opérations de fabrication de la carte. Le durcissement peut être prononcé ou non. Viscous media can be gelled, solidifiable, or even polymerizable, either both, or only one of the two. In general, the viscous medium or media may have to change viscosity (or density), for example to be hardened, after the card manufacturing operations. Curing may or may not be pronounced.

Cette solidification peut être menée par voie thermique ou par excitation acoustique en soumettant le composant et son milieu d'enveloppe à une onde ultra sonore. La solidification peut permettre par exemple d'éviter la mise en place du couvercle 19 : par un rabotage ultérieur de la surface 25 supérieure de la carte 1, les risques de court-circuit peuvent être évités. De plus, cette opération de durcissement peut être réversible et autoriser différentes étapes supplémentaires, telles que l'interchangeabilité.  This solidification can be carried out thermally or by acoustic excitation by subjecting the component and its envelope medium to an ultrasonic wave. Solidification can make it possible, for example, to avoid putting the cover 19 in place: by subsequent planing of the upper surface 25 of the card 1, the risks of short circuit can be avoided. In addition, this hardening operation can be reversible and allow different additional steps, such as interchangeability.

Claims (10)

REVENDICATIONS 1. Carte comportant un composant (2) électronique, maintenu (3) sur le support (1) constituant la carte, caractérisée en ce que la liaison mécanique entre le support et au moins une partie (2, 5-8) du composant comporte un milieu visqueux (4, 17) intermediaire. 1. Card comprising an electronic component (2), maintained (3) on the support (1) constituting the card, characterized in that the mechanical connection between the support and at least one part (2, 5-8) of the component comprises an intermediate viscous medium (4, 17). 2. Carte selon la revendication 1 caractérisée en ce que le milieu visqueux (17) est électriquement conducteur et en ce que la partie concernée du composant est une connexion (5-8) électrique. 2. Card according to claim 1 characterized in that the viscous medium (17) is electrically conductive and in that the relevant part of the component is an electrical connection (5-8). 3. Carte selon la revendication 2 caractérisée en ce que le support comporte des canaux (13-16) creux reliés (18) par une extrémité chacun à une borne (12) de la carte, destinés à recevoir dans leur partie médiane le produit visqueux intermédiaire et reliés à leur autre extrémité à une connexion (8) du composant. 3. Card according to claim 2 characterized in that the support comprises hollow channels (13-16) connected (18) at one end each to a terminal (12) of the card, intended to receive in their middle part the viscous product intermediate and connected at their other end to a connection (8) of the component. 4. Carte selon la revendication 3 caractérisée en ce que les canaux sont en forme de U. 4. Card according to claim 3 characterized in that the channels are U-shaped. 5. Carte selon la revendication 4 caractérisée en ce que les canaux sont couverts par un couvercle (19).  5. Card according to claim 4 characterized in that the channels are covered by a cover (19). 6. Carte selon l'une quelconque des revendications 3 à 5 caractérisée en ce que la dimension de la section des canaux dépend des propriétés de capillarité du milieu visqueux. 6. Card according to any one of claims 3 to 5 characterized in that the dimension of the section of the channels depends on the capillarity properties of the viscous medium. 7. Carte selon la revendication 1 caractérisée en ce que le milieu visqueux est électriquement isolant (4), en ce que la partie du composant concerne le composant (2) proprement dit et en ce que le composant est noyé dans ce milieu. 7. Card according to claim 1 characterized in that the viscous medium is electrically insulating (4), in that the part of the component relates to the component (2) itself and in that the component is embedded in this medium. 8. Carte selon la revendication 7 et une quelconque des revendications 2 à 6 caractérisée en ce que les deux milieux ne sont pas miscibles l'un dans l'autre. 8. Card according to claim 7 and any one of claims 2 to 6 characterized in that the two media are not miscible with each other. 9. Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 8 caractérisée en ce que le ou les milieux sont durcissables et/ou peuvent être durcis. 9. Card according to any one of claims 1 to 8 characterized in that the medium or media are hardenable and / or can be hardened. 10. Carte selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 caractérisée en ce que le ou les milieux sont constitués par des matériaux susceptibles de changer de phase par excitation acoustique.  10. Card according to any one of claims 1 to 9 characterized in that the environment or environments consist of materials capable of changing phase by acoustic excitation.
FR8716743A 1987-12-03 1987-12-03 CARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT Expired - Lifetime FR2624284B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8716743A FR2624284B1 (en) 1987-12-03 1987-12-03 CARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8716743A FR2624284B1 (en) 1987-12-03 1987-12-03 CARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2624284A1 true FR2624284A1 (en) 1989-06-09
FR2624284B1 FR2624284B1 (en) 1991-08-16

Family

ID=9357400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8716743A Expired - Lifetime FR2624284B1 (en) 1987-12-03 1987-12-03 CARD COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2624284B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2761497A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD OR THE LIKE
US6132799A (en) * 1995-02-15 2000-10-17 Gemplus Card International Method for the manufacture of electronic cards and cards obtained thereby
WO2011053182A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 Leontiev Vladimir Vasilievich Information storage and processing device (ispd)
DE102012211546A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 Morpho Cards Gmbh Chip card with paste-like or liquid contacting at room temperature

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0065083A1 (en) * 1981-05-08 1982-11-24 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH Identitity card incorporating an IC chip

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0065083A1 (en) * 1981-05-08 1982-11-24 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH Identitity card incorporating an IC chip

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 24, no. 11A, avril 1982, pages 5622-5624, New York, US; M.E.ECKER et al.: "Encapsulated mercury contact for semiconductor dies" *
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 25, no. 5, octobre 1982, page 2568, New York, US; D.GUPTA et al.: "Interface metallurgy for mercury contacts" *
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 25, no. 5, octobre 1982, pages 2580-2583, New York, US; H.R.BICKFORD et al.: "Mercury-solder pluggable packaging technique" *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6132799A (en) * 1995-02-15 2000-10-17 Gemplus Card International Method for the manufacture of electronic cards and cards obtained thereby
US6943437B2 (en) * 1997-03-27 2005-09-13 Gemplus Smart card or similar electronic device
WO1998044452A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-08 Gemplus S.C.A. Method for making smart card or similar electronic device
AU735162B2 (en) * 1997-03-27 2001-07-05 Gemplus S.C.A. Method for making smart card or similar electronic device
US6468835B1 (en) * 1997-03-27 2002-10-22 Gemplus, S.C.A. Method for making smart card or similar electronic device
EP1260938A1 (en) * 1997-03-27 2002-11-27 Gemplus Flexible connection between chip and interface with or without contact
FR2761497A1 (en) * 1997-03-27 1998-10-02 Gemplus Card Int METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP CARD OR THE LIKE
WO2011053182A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 Leontiev Vladimir Vasilievich Information storage and processing device (ispd)
CN102714054A (en) * 2009-11-02 2012-10-03 V·V·列昂季耶夫 Information storage and processing device
CN102714054B (en) * 2009-11-02 2015-04-22 V·V·列昂季耶夫 Information storage and processing device
DE102012211546A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 Morpho Cards Gmbh Chip card with paste-like or liquid contacting at room temperature
WO2014006024A1 (en) 2012-07-03 2014-01-09 Morpho Cards Gmbh Chip card with contacting that is pasty or liquid at room temperature
DE102012211546B4 (en) * 2012-07-03 2017-02-16 Morpho Cards Gmbh Chip card with paste-like or liquid contacting at room temperature

Also Published As

Publication number Publication date
FR2624284B1 (en) 1991-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0321340A1 (en) Electronic-component support, especially for a memory card, and product so obtained
EP0343030B1 (en) Flexible printed circuit, particularly for electronic microcircuit cards, and card incorporating this circuit
EP0306412B1 (en) Casing for an electronic circuit
EP1021792A1 (en) Method for making smart cards capable of operating with and without contact
FR2602372A1 (en) MICROWAVE CIRCUIT BOX
FR2617666A1 (en) ELECTRONIC MICROCIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
FR2563049A1 (en) CASE FOR INTEGRATED CIRCUIT
EP0226480A1 (en) Method of manufacturing a housing for a microelectronic device with contact pads, and its use in cards containing components
EP0044755B1 (en) Encapsulating housing resistant against high external pressures for a hybrid circuit
FR2865098A1 (en) ELECTRONIC CONTROL UNIT AND METHOD FOR ITS PRODUCTION
US5493069A (en) Method of ultrasonically welding together two conductors
EP4044364B1 (en) Radiofrequency transceiver device using an antenna made up of a textile wire and a conductive ribbon and associated electronic tag
FR2624284A1 (en) Card including an electronic component
EP0321327B1 (en) Method of mounting an electronic component and its electronic connections on a support
EP0321326B1 (en) Method for positioning an electronic component on a substrate
FR2570567A1 (en) HYDROPHONE ARRANGEMENT
JPH11250953A (en) Covered electric wire connecting structure
EP0213974B1 (en) Micromodule with embedded contacts and a card containing circuits comprising such a micromodule
FR2693031A1 (en) Semiconductor device, substrate and mounting frame for this device.
FR2574991A3 (en) PACKAGING FOR INTEGRATED CIRCUITS HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATION POSSIBILITIES, AND METHOD FOR INCREASING HEAT DISSIPATION
FR2468279A1 (en) Printed circuit board - has connections between faces through micro sized holes crossing thickness of board and linking components to tracks
EP0323295A1 (en) Method for fixing an electronic component and its contacts on a carrier
FR2563948A1 (en) IMPROVEMENTS ON ELECTRICAL CONNECTORS AND MANUFACTURING METHODS THEREOF
EP0485312A1 (en) Process for fabricating the reversible assembling of an electronic circuit for reading and/or exploitation and of an electricity conductive or non-conductive holder
CA2503688C (en) Smart card comprising a protruding component and method for making same

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse