FR2550010A1 - Electronic module for memory card and method of manufacturing this module. - Google Patents

Electronic module for memory card and method of manufacturing this module. Download PDF

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Alain Rebjock
Rene Rose
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Abstract

The invention relates to an electronic module for electronic memory card. The module comprises an insulating support 12 provided with a window 14. In this window 14 is housed an assembly consisting of a chip 16, one face of which is fixed onto a conductive base 20. Connections 24 connect the terminals of the chip to contact regions 22 deposited on the support. Other connections 30, 26 connect the remnant 20 to one of the contact regions 22. Application to the production of electronic memory cards for the provision of services.

Description

Module électronique pour carte à mémoire et procédé de fabrication de ce module.Electronic module for memory card and method of manufacturing this module.

La présente invention est relative aux cartes portatives à mémoire, du type contenant un circuit intégré, et plus particulièrement à la structure de l'ensemble ou module électronique qui est enrobé dans la carte, ce module comprenant la pastille de circuit intégré et son -réseau de connexions montés sur un film support séparé.The present invention relates to portable memory cards, of the type containing an integrated circuit, and more particularly to the structure of the assembly or electronic module which is embedded in the card, this module comprising the integrated circuit chip and its network. of connections mounted on a separate support film.

On connait déjà des cartes à mémoire renfermant intérieurement un circuit intégré et ne laissant apparaître extérieurement que des plages de contact permettant de connecter le circuit intégré enrobé dans la carte avec un appareil d'échange et de traitement de données. Une carte de ce type et le procédé d'insertion du circuit dans la carte sont par exemple décrits dans la demande de brevet français NO 82-00956 déposée le 22 Janvier 1982 par la
Demanderesse.Dans ces réalisations, le circuit intégré est monté à l'intérieur d'une fenêtre par l'intermédiaire d'un réseau de connexions reliant les bornes à des plages de contact réalisées sur un film support en matière souple, tel que le film appelé habituellement TAB (transport automatique sur bande) utilisé pour la manipulation des pastilles de circuit intégré, et cet ensemble est enrobé à l'intérieur de la carte. There are already known memory cards internally containing an integrated circuit and leaving only externally appearing contact pads making it possible to connect the integrated circuit embedded in the card with an apparatus for exchanging and processing data. A card of this type and the method of inserting the circuit into the card are for example described in French patent application NO 82-00956 filed on January 22, 1982 by the
In these embodiments, the integrated circuit is mounted inside a window by means of a network of connections connecting the terminals to contact pads produced on a support film of flexible material, such as the film. usually called TAB (automatic conveyor belt) used for handling the integrated circuit pads, and this assembly is coated inside the card.

Généralement, quand il existe une connexion de masse, celle-ci est réalisée sur le film support. Cependant, pour réduire les dimensions de la pastille de circuit intégré, on est conduit à utiliser un circuit réalisé en technologie N-MOS. Or, avec cette technologie, pour pouvoir programmer le circuit intégré il est nécessaire d'avoir un contact électrique de très bonne qualité entre le substrat du circuit intégré et le conducteur de masse, c'est-à-dire d'avoir une surface importante de contact é lectrique. Par suite, l'utilisation d'une connexion de masse sur le film support n'est plus admissible.Generally, when there is a ground connection, this is carried out on the support film. However, to reduce the dimensions of the integrated circuit chip, it is necessary to use a circuit produced in N-MOS technology. However, with this technology, to be able to program the integrated circuit it is necessary to have a very good electrical contact between the substrate of the integrated circuit and the ground conductor, that is to say to have a large surface area. of electrical contact. Consequently, the use of a ground connection on the support film is no longer admissible.

L'invention a donc pour objet un module électronique dans lequel est prévue une connexion adaptée de la pastille de circuit intégré à la masse tout en améliorant le processus de montage du circuit intégré sur le film support par rapport aux techniques de l'art antérieur.The subject of the invention is therefore an electronic module in which a suitable connection is provided for the chip of integrated circuit to ground while improving the process of mounting the integrated circuit on the support film compared to the techniques of the prior art.

Le module électronique, suivant l'invention comporte un élément de film isolant servant de support et présentant une fenêtre centrale dans laquelle est disposée une pastille de circuit intégré dont les bornes sont reliées à des plages de contact déposées sur le film par un réseau de connexions, et il est caractérisé en ce que ladite pastille de circuit intégré comporte un socle métallique constitué & par une plaquette massive ayant des dimensions au moins égales à celles de la pastille et inférieures à celles de la fenêtre, ledit socle étant fixé sur la pastille du côté opposé à celui où se trouvent les bornes et étant relié par au moins une connexion particulière à l'une des plages de contact du film support, cette dernière plage servant d'électrode de masse.The electronic module according to the invention comprises an insulating film element serving as a support and having a central window in which is disposed an integrated circuit chip whose terminals are connected to contact pads deposited on the film by a network of connections. , and it is characterized in that said integrated circuit chip comprises a metal base constituted by a massive plate having dimensions at least equal to those of the chip and smaller than those of the window, said base being fixed on the chip of the side opposite to that where the terminals are located and being connected by at least one particular connection to one of the contact pads of the support film, this latter pad serving as a ground electrode.

Suivant une caractéristique de l'invention, ladite connexion particulière relie le socle à un conducteur déposé sur le film et entourant lesdites plages de contact, ce conducteur étant relié à la plage servant d'électrode de masse.According to a characteristic of the invention, said particular connection connects the base to a conductor deposited on the film and surrounding said contact pads, this conductor being connected to the pad serving as a ground electrode.

En outre cette disposition permet, si le socle déborde un peu du circuit intégré, comme dela est prévu dans un mode préféré de réalisation de l'invention, d'utiliser un circuit imprimé simple face dans lequel l'ensemble des connexions électriques (circuit intégré et masse) est déjà réalisé sur le circuit imprimé avant le montage du circuit intégré.In addition, this arrangement allows, if the base protrudes a little from the integrated circuit, as is provided in a preferred embodiment of the invention, to use a single-sided printed circuit in which all of the electrical connections (integrated circuit and ground) is already made on the printed circuit before the assembly of the integrated circuit.

Outre l'avantage de permettre l'adoption d'une technologie N-MOS pour le circuit intégré, les dispositions précédentes se prêtent encore à la protection du circuit contre l'existence de potentiels électrostatiques dans la carte en formant un écran autour du circuit intégré et en assurant un écoulement par l'électrode de masse des charges électrostatiques qui auraient pu s'accumuler dans la carte. In addition to the advantage of allowing the adoption of an N-MOS technology for the integrated circuit, the above provisions still lend themselves to protecting the circuit against the existence of electrostatic potentials in the card by forming a screen around the integrated circuit. and ensuring a flow through the ground electrode of the electrostatic charges which could have accumulated in the card.

Suivant une autre caractéristique de l'invention, le conducteur entourant les plages de contact et/ou certaines de ces plages de contact présentent des pointes dont la distance entre ltextrémité de la pointe et le conducteur adjacent est de l'ordre de 0,15 mm.According to another characteristic of the invention, the conductor surrounding the contact pads and / or some of these contact pads have tips whose distance between the end of the tip and the adjacent conductor is of the order of 0.15 mm .

L'invention est aussi relative à un procédé de fabrication du module précédent, caractérisé en ce qu'il consiste à : - fournir un ruban muni d'ouvertures de
configuration telle qu'une série de socles restent
attachés en des emplacements régulièrement espacés
du ruban par des languettes de maintien, - coller -sur ledit ruban à chaque emplacement d'un
socle une pastille de circuit intégré par sa face
opposée à celles où se trouvent les bornes, et
découper ledit ruban en éléments comportant chacun
une pastille de circuit intégré équipée de son
socle, - faire dérouler un film souple présentant une
pluralité de fenetres et d'ensembles de plages de
contact et de réseaux de connexions régulièrement
espacés, et - souder les bornes de chacune des pastilles de
circuit intégré aux réseaux de connexions
respectifs du ruban. The invention also relates to a method for manufacturing the preceding module, characterized in that it consists in: - providing a ribbon provided with openings of
configuration such that a series of bases remain
tied in regularly spaced locations
tape by holding tabs, - glue -on said tape at each location of a
base an integrated circuit chip by its face
opposite to those where the terminals are located, and
cut said ribbon into elements each comprising
an integrated circuit chip fitted with its
base, - roll out a flexible film having a
plurality of windows and sets of ranges of
contact and network connections regularly
spaced, and - solder the terminals of each of the pads
integrated circuit in connection networks
the respective ribbon.

Les modules ainsi formés sont alors prêts à étre respectivement insérés dans les évidements préparés dans les cartes et enrobés par exemple suivant le procédé d'insertion décrit dans la demande précitée.The modules thus formed are then ready to be respectively inserted into the recesses prepared in the cards and coated for example according to the insertion process described in the aforementioned application.

D'autres caracteristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description qui va suivre en relation avec le dessin annexé donné à titre d'exemple non limitatif. Sur ce dessin - la fig. 1 représente une vue en perspective d'un
module électronique conforme à l'invention, - la fig. 2 est une coupe transversale du module
précédent suivant une ligne 2-2 de la figure 1, - la fig. 3 est une vue agrandie d'une disposition
additionnelle avantageuse, - les figs. 4 à 7 illustrent les differentes étapes
du procédé de fabrication de modules électroniques
suivant l'invention.Other characteristics and advantages of the invention will emerge from the description which follows in relation to the appended drawing given by way of nonlimiting example. In this drawing - fig. 1 shows a perspective view of a
electronic module according to the invention, - fig. 2 is a cross section of the module
previous along a line 2-2 of Figure 1, - fig. 3 is an enlarged view of a layout
additional advantageous, - figs. 4 to 7 illustrate the different stages
of the manufacturing process of electronic modules
according to the invention.

Les figures 1 et 2 montrent un module électronique 10 selon l'invention. Le module 10 comprend un élément de film support 12 réalisé en un materiau isolant de préférence souple au centre duquel est ménagée une fenêtre 14. Dans l'exemple considéré, le socle déborde du circuit intégré pour qu'une partie de sa face tournée vers le circuit intégré soit dégagée. Il est constitué par une plaquette massive qui est ainsi rapportée sur la face du circuit intégé qui est dépourvue de borne de contact. Le module électronique comprend également un circuit intégré 16. Comme on le voit mieux sur la figure 2, le circuit intégré 16 comprend une première face sur laquelle sont disposées les bornes 18 de connexion. Sur la face opposée est collé à l'aide d'une colle conductrice, un socle conducteur métallique 20.Le socle 20 a des dimensions au moins égales à celles de la face du circuit intégré sur laquelle il est collé, mais inférieures à celles de la fenêtre 14. Dans exemple considéré le socle déborde du circuit intégré pour qu'une partie de sa face tournée vers le circuit intégré soit dégagée. Il est constitué par une plaquette massive qui est ainsi rapportée sur la face du circuit intégré qui est dépourvue de borne de contact. Le module électronique comprend encore des plages de contacts 22, au nombre de huit dans l'exemple considéré, qui sont régulièrement réparties de chaque coté de la fenetre 14 sur une face 13 du film support 12. Chaque plage 22 se prolonge par une patte de connexion 24. L'extremité libre de chaque patte 24 est soudée sur une borne 18 du circuit intégré. Comme le montre mieux la figure 2, les pattes 24 sont coudées et pénètrent dans la fenêtre 14 de telle manière que le socle 20 se trouve sensiblement au même niveau que la face du support isolant 12 portant les plages de contact le circuit 16 venant se loger à l'intérieur de la fenêtre 14.Figures 1 and 2 show an electronic module 10 according to the invention. The module 10 includes a support film element 12 made of a preferably flexible insulating material in the center of which is a window 14. In the example considered, the base extends beyond the integrated circuit so that part of its face facing the integrated circuit is clear. It is constituted by a massive plate which is thus attached to the face of the integrated circuit which is devoid of contact terminal. The electronic module also includes an integrated circuit 16. As can best be seen in FIG. 2, the integrated circuit 16 comprises a first face on which the connection terminals 18 are arranged. A metal conductive base 20 is bonded to the opposite face using a conductive adhesive. The base 20 has dimensions at least equal to those of the face of the integrated circuit on which it is bonded, but less than those of window 14. In the example considered, the base projects beyond the integrated circuit so that part of its face facing the integrated circuit is released. It consists of a solid plate which is thus attached to the face of the integrated circuit which is devoid of contact terminal. The electronic module also includes contact pads 22, eight in number in the example considered, which are regularly distributed on each side of the window 14 on one face 13 of the support film 12. Each pad 22 is extended by a tab. connection 24. The free end of each tab 24 is soldered to a terminal 18 of the integrated circuit. As best shown in Figure 2, the tabs 24 are bent and penetrate into the window 14 so that the base 20 is substantially at the same level as the face of the insulating support 12 carrying the contact pads the circuit 16 being received inside window 14.

Comme le montre la figure 1 le support isolant comporte en outre, de préférence, une ligne de métallisation fermée 26 entourant l'ensemble des plages de contact. La métallisation 26 est reliée à une des plages de contact 22 formant électrode de masse par une métallisation 28. Enfin la métallisation 26 est raccordée par les deux métallisations 30 au socle 20. Plus précisement, de préférence dans cet exemple les extremités libres des métallisations 30 sont soudées sur la face du socle 20 qui reçoit également le circuit intégré 16. Ainsi le socle et la métallisation de garde 26 sont reliés électriquement à la plage de contact de masse.As shown in FIG. 1, the insulating support preferably further includes a closed metallization line 26 surrounding all of the contact pads. The metallization 26 is connected to one of the contact pads 22 forming the ground electrode by a metallization 28. Finally, the metallization 26 is connected by the two metallizations 30 to the base 20. More precisely, preferably in this example the free ends of the metallizations 30 are welded to the face of the base 20 which also receives the integrated circuit 16. Thus the base and the guard metallization 26 are electrically connected to the ground contact pad.

On comprend qu'ainsi la mise à la masse du circuit intégré se fait par l'intermédiaire du socle 20 qui est en contact électrique avec la totalité de la face "arrière" du circuit intégré. On obtient ainsi un excellent contact de masse.It is understood that thus the grounding of the integrated circuit is done via the base 20 which is in electrical contact with the entire "rear" face of the integrated circuit. Excellent mass contact is thus obtained.

Il faut observer de plus que les métallisations 30 renforcent la liason mécanique entre le support isolant 12 et le circuit intégré 16 qui est "suspendu" dans la fenêtre 14. En effet les soudures des pattes de connexions 24 sur les bornes du circuit intégré ne peuvent assurer une bonne fixation du circuit intégré. Au contraire la soudure entre les met llisations 30 et les portions débordantes du socle 20 est plus résistante du point de vue mécanique. Il faut remarquer que, après la mise en place du module électronique dans la carte à mémoire, le circuit électronique et les connexions électriques sont enrobés dans un matériau isolant.It should also be observed that the metallizations 30 reinforce the mechanical connection between the insulating support 12 and the integrated circuit 16 which is "suspended" in the window 14. Indeed, the soldering of the connection lugs 24 on the terminals of the integrated circuit cannot ensure good fixing of the integrated circuit. On the contrary, the weld between the connections 30 and the projecting portions of the base 20 is more resistant from the mechanical point of view. It should be noted that, after the electronic module has been placed in the memory card, the electronic circuit and the electrical connections are coated with an insulating material.

Il peut être interessant de suréléver les plages de contact 22. Pour cela on peut souder une plaquette métallique, référence 32 sur la figure 2, au dessus de chaque plage de contact selon le procédé décrit dans la demande de brevet français NO 82-03994 déposée le 10 Mars 1982 par la Demanderesse. It can be interesting to raise the contact pads 22. For this, it is possible to weld a metal plate, reference 32 in FIG. 2, above each contact pad according to the method described in the French patent application NO 82-03994 filed March 10, 1982 by the Applicant.

La structure qui vient d'être décrite permet ainsi de réaliser un module électronique 10 dans lequel la pastille de circuit intégré 16 est munie d'un socle métallique collé au dos de la pastille elle-même, cette pastille étant néamoins montée à l'intérieur de la fenêtre 14 de l'élément de film 12, film sur lequel ont été préalablement réalisés un ensemble de réseaux de connexions 22 à 30. Du fait de la qualité du contact de masse, le circuit intégré 16 peut ainsi être choisi en technologie N-MOS de manière à occuper le moins de place possible.The structure which has just been described thus makes it possible to produce an electronic module 10 in which the integrated circuit chip 16 is provided with a metal base glued to the back of the chip itself, this chip being nevertheless mounted inside. of the window 14 of the film element 12, film on which a set of networks of connections 22 to 30 have been previously made. Due to the quality of the ground contact, the integrated circuit 16 can thus be chosen in N technology -MOS so as to occupy the least possible space.

L'anneau de protection (formé par la métallisation 26) permet d'isoler le circuit 16 en formant un écran contre les potentiels électrostatiques qui peuvent prendre naissance, par exemple, par frottements au cours de son utilisation, dans le corps d'une carte à mémoire renfermant le module 10, et facilite l'écoulement des charges parasites par l'électrode de masse. Une telle carte est notamment utilisable pour des transactions ou des contrôles d'accès.The protection ring (formed by metallization 26) makes it possible to isolate the circuit 16 by forming a screen against electrostatic potentials which can arise, for example, by friction during its use, in the body of a card. with memory containing the module 10, and facilitates the flow of the parasitic charges by the ground electrode. Such a card can in particular be used for transactions or access controls.

Une disposition additionelle, représentée à plus grande échelle à la fig. 3, facilitant encore l'écoulement de charges parasites consiste à prévoir sur le conducteur 26 et/ou une ou plusieurs plages 22 adjacentes des saillies 40 en forme de pointe dont la distance entre extrémités de pointes ou d'une point et d'une surface conductrice adjacente est de l'ordre de 0,15 mm; cette disposition utilisant l'effet de pointe favorise l'amorce de microarcs assurant l'écoulement des charges parasites. An additional arrangement, shown on a larger scale in FIG. 3, further facilitating the flow of parasitic charges consists in providing on the conductor 26 and / or one or more adjacent pads 22 projections 40 in the form of a point, the distance between ends of points or of a point and a surface adjacent conductive is of the order of 0.15 mm; this arrangement using the peak effect promotes the initiation of micro arcs ensuring the flow of parasitic charges.

Les figures 4 à 7 illustrent les principales étapes du procédé selon l'invention pour réaliser le module électronique.Figures 4 to 7 illustrate the main steps of the method according to the invention for producing the electronic module.

Dans une première phase illustrée par la figure 4 on réalise dans une bande mince 50 en matériau conducteur, par exemple du cuivre, des découpes 52 pour isoler du reste de la bande des éléments rectangulaires destinés à former les socles 20.In a first phase illustrated by FIG. 4, cutouts 52 are made in a thin strip 50 of conductive material, for example copper, to isolate from the rest of the strip rectangular elements intended to form the bases 20.

Chaque socle 20 reste rattaché au reste de la bande par des languettes étroites 54.Each base 20 remains attached to the rest of the strip by narrow tabs 54.

Dans l'étape suivante, représentée sur la figure 5, on colle un circuit intégré 16 sur chaque socle 20 à l'aide par exemple d'une colle epoxy conductrice
(H20S). La colle est polymerisée en faisant passer l'ensemble dans un four à atmosphère neutre à 1750 C où le ruban est maintenu environ 45 secondes. On obtient ainsi une bande avec une succession de socles 20 sur lesquels sont fixés des circuits intégrés 16.In the next step, shown in FIG. 5, an integrated circuit 16 is bonded to each base 20 using, for example, a conductive epoxy adhesive.
(H20S). The glue is polymerized by passing the assembly through a neutral atmosphere oven at 1750 C where the ribbon is held for approximately 45 seconds. A strip is thus obtained with a succession of bases 20 on which integrated circuits 16 are fixed.

La figure 6 illustre la préparation du support isolant avec ses métallisations. Cette technique est communément appelée TAB (transport automatique sur bande). Elle consiste à partir d'un film souple 60 réalisé en un materiau isolant, par exemple en polyamide ou en polyester. On ouvre à intervalle régulier les fenêtres 14 le long de ce film.FIG. 6 illustrates the preparation of the insulating support with its metallizations. This technique is commonly called TAB (automatic tape transport). It consists of starting from a flexible film 60 produced from an insulating material, for example polyamide or polyester. Windows 14 are opened at regular intervals along this film.

Ensuite on réalise les métallisations. Pour celà selon une forme de réalisation on peut recouvrir l'ensemble du film d'une mince couche métallique, par exemple en cuivre, qui est soudée au film. Puis, par une technique de photogravure, on élimine une partie de la métallisation pour ne laisser subsister que ce qui doit donner les métallisations 22 à 30. On voit que, par cette technique, il est aisé d'obtenir en particulier les métallisations 24 et 30 qui sont partiellement disposées au dessus de la fenêtre 14.Then we realize the metallizations. For this, according to one embodiment, the entire film can be covered with a thin metallic layer, for example copper, which is welded to the film. Then, by a photoengraving technique, part of the metallization is eliminated in order to leave only what should give the metallizations 22 to 30. We see that, by this technique, it is easy to obtain in particular the metallizations 24 and 30 which are partially arranged above the window 14.

On obtient alors la bande avec ses métallisations représentées sur la figure 6. Puis les métallisations 24 et 30 sont courbées vers l'intérieur de la fenêtre 14 pour permettre leur soudage respectivement sur le circuit intégré 16 et sur le socle 20.The strip is then obtained with its metallizations shown in FIG. 6. Then the metallizations 24 and 30 are curved towards the inside of the window 14 to allow their welding respectively on the integrated circuit 16 and on the base 20.

Enfin, à un poste de soudage, on fait défiler la bande 60 avec ses métallisations. Par ailleurs, on coupe les languettes 54 reliantun socle 20 équipé de son circuit intégré au reste de la bande 50. Avec unmoyen de préhension, on saisit le socle 20 ainsi individualisé et on le positionne pour que les bornes 18 du circuit intégré soient en regard des extrémités des pattes de connexion 24. L'appareil de soudage soude alors les pattes 24 sur les bornes 18, puis les extremités des métallisations 30 sur le socle 20.Finally, at a welding station, the strip 60 is scrolled with its metallizations. Furthermore, the tongues 54 are cut connecting a base 20 equipped with its integrated circuit to the rest of the strip 50. With a gripping means, the base 20 thus individualized is grasped and it is positioned so that the terminals 18 of the integrated circuit are opposite of the ends of the connection lugs 24. The welding device then welds the lugs 24 on the terminals 18, then the ends of the metallizations 30 on the base 20.

Il est important de souligner que, grâce au fait que le contact de masse est constitué par une plaquette massive, et que dans le mode préféré de réalisation, cette plaquette déborde du circuit intégré, toutes les soudures peuvent être réalisées à partir d'une même face du substrat isolant. It is important to emphasize that, thanks to the fact that the ground contact is constituted by a massive plate, and that in the preferred embodiment, this plate extends beyond the integrated circuit, all the welds can be carried out from the same face of the insulating substrate.

On obtient alors la bande 60 sur laquelle sont montés les circuits intégrés 16 avec leur socles 20 et les differentes métallisations (figure 7). Il suffit alors de découper la bande 60 pour donner à chaque support isolant 12 son contour définitif. The strip 60 is then obtained on which the integrated circuits 16 with their bases 20 and the different metallizations are mounted (FIG. 7). It then suffices to cut the strip 60 to give each insulating support 12 its final outline.

I1 est intéressant d'observer que les modules comportent la totalité de leurs connexions électriques. Il est donc possible de les tester complètement avant leur montage dans la carte.It is interesting to observe that the modules include all of their electrical connections. It is therefore possible to test them completely before mounting them on the card.

Il faut également faire remarquer que le procédé selon l'invention ne nécessite comme usinage du film isolant, que l'ouverture des fenêtres 14. Un tel usinage est d'une mise en oeuvre très aisée si on la compare à d'autres procédés qui impliquent la réalisation de cuvettes dans le film isolant. It should also be noted that the method according to the invention requires, as machining of the insulating film, only the opening of the windows 14. Such machining is very easy to carry out if it is compared to other methods which involve the creation of basins in the insulating film.

Claims (8)

REVENDICATIONS 1 - Module électronique pour carte à mémoire,1 - Electronic module for memory card, comportant un élément de film isolant servant de comprising an insulating film element serving as support et présentant une fenêtre dans laquelle support and having a window in which est disposée une pastille de circuit intégré dont is placed an integrated circuit chip of which les bornes sont reliées à- des plages de contact the terminals are connected to- contact pads déposées sur une face dudit film par un réseau de deposited on one side of said film by a network of connexions, caractérisé en ce que ladite pastille connections, characterized in that said pad de circuit intégré comporte un socle métallique circuit board has a metal base formé d'une plaquette massive ayant des formed of a massive plate having dimensions au moins égales à celles de la dimensions at least equal to those of the pastille et inférieures à celles de la fenêtre, pastille and lower than those of the window, ledit socle étant fixé sur la pastille du côté said base being fixed on the patch on the side opposé à celui où se trouvent les bornes et étant opposite to where the terminals are located and being relié par au moins une connexion particulière à connected by at least one particular connection to l'une des plages de contact du film support, one of the contact areas of the support film, cette dernière plage servant d'électrode de masse. the latter range serving as a ground electrode. 2 - Module électronique suivant la revendication 1,2 - Electronic module according to claim 1, caractérisé en ce que ladite connexion characterized in that said connection particulière relie le socle à un conducteur fermé particular connects the base to a closed conductor déposé sur le film et entourant lesdites plages deposited on the film and surrounding said beaches de contact, ce conducteur étant relié à la plage contact, this conductor being connected to the beach servant d'électrode de masse. serving as a ground electrode. 3 - Module électronique suivant la revendication 1 ou3 - Electronic module according to claim 1 or 2, caractérisé en ce que la pastille est logée 2, characterized in that the patch is housed dans ladite fenêtre et disposée par rapport au in said window and arranged relative to the film de manière que le socle soit du même côté film so that the base is on the same side que les plages de contact.  than the contact areas. 4 - Module electronique selon la revendication 3,4 - Electronic module according to claim 3, caractérisé en ce que le socle a des dimensions characterized in that the base has dimensions supérieures à celles de ladite pastille pour greater than those of said pellet for présenter une portion débordante, et en ce que present an overflowing portion, and in that ladite connexion particulière a une extrémité said particular connection at one end fixée à ladite partie débordante sur la face de attached to said projecting part on the face of celle-ci tournée vers ladite pastille. the latter facing said pellet. 5 - Module électronique selon la revendication 4,5 - Electronic module according to claim 4, caractérisé en ce que lesdites connexions du characterized in that said connections of the réseau de connexions penètrent partiellement dans network of connections partially penetrate ladite fenêtre et en ce que ledit socle est au said window and in that said base is at moins partiellement disposé dans ladite fenêtre. less partially disposed in said window. 6 - Module électronique suivant l'une quelconque des6 - Electronic module according to any one of revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la claims 1 to 5, characterized in that the pastille est fixée sur le socle au moyen d'une tablet is fixed on the base by means of a colle époxy conductrice. conductive epoxy adhesive. 7 - Module électronique pour carte à mémoire,7 - Electronic module for memory card, comportant un élément de film isolant servant de comprising an insulating film element serving as support et présentant une fenêtre dans laquelle support and having a window in which est disposée une pastille de circuit intégré dont is placed an integrated circuit chip of which les bornes sont reliées à des plages de contact the terminals are connected to contact pads déposées sur une face dudit film par un réseau de deposited on one side of said film by a network of connexions, caractérisé en ce qu'il comprend en connections, characterized in that it comprises outre un conducteur fermé disposé sur ladite face in addition to a closed conductor disposed on said face du film et entourant lesdites plages de contact, of the film and surrounding said contact pads, ledit conducteur fermé étant électriquement said closed conductor being electrically relié à une desdites plages de contact formant connected to one of said contact pads forming électrode de masse, ledit conducteur fermé et/ou ground electrode, said conductor closed and / or certaines desdites plages de contact présentant des pointes dont la distance entre l'extrémité d'une pointe et le conducteur adjacent est de l'ordre de 0,15 mm. some of said contact pads having tips whose distance between the end of a tip and the adjacent conductor is of the order of 0.15 mm. 8 - Procédé de fabrication d'un module électronique,8 - Method of manufacturing an electronic module, suivant la revendication 1, caractérisé en ce according to claim 1, characterized in qu'il comprend les étapes de that he understands the steps of - fournir un ruban métallique pourvu - provide a metallic ribbon provided d'ouvertures de configuration telle qu'une configuration openings such as série de socles restent attachés en des series of bases remain attached in emplacements régulièrement espacés du ruban regularly spaced locations on the ribbon par des languettes de maintien, by holding tabs, - coller sur ledit ruban à chaque emplacement - stick on said tape at each location d'un socle une pastille de circuit intégré par a base an integrated circuit chip by sa face opposée à celle où se trouvent les its face opposite to that where the bornes, et découper ledit ruban en éléments terminals, and cut said ribbon into elements comportant chacun au moins une pastille de each comprising at least one tablet of circuit intégré équipée de son socle, integrated circuit equipped with its base, - faire dérouler un film souple présentant une - roll out a flexible film having a pluralité de fenetres régulièrement espacés et plurality of regularly spaced windows and sur une même face dudit film, une pluralité on the same side of said film, a plurality d'ensembles de plages de contact et de réseaux sets of contact pads and networks de connexions et de connexion particulière, of connections and particular connection, chaque ensemble étant associé à une desdites each set being associated with one of said fenêtres, - relier les bornes de chacune des pastilles de windows, - connect the terminals of each of the pads of circuit intégré aux réseaux de connexions integrated circuit in connection networks respectifs du film, et chaque socle à une des film, and each base has one of the connexions particulières, et - découper ledit film pour obtenir la forme particular connections, and - cut the said film to obtain the shape souhaitée de chacun desdits supports.  desired of each of said supports.
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