FR2544131A1 - Detecteur photovoltaique en immersion optique - Google Patents
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- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 108010023321 Factor VII Proteins 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0352—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
- H01L31/035272—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/035281—Shape of the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02327—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/0296—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
- H01L31/02966—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe including ternary compounds, e.g. HgCdTe
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
IL COMPREND UN SUBSTRAT 1 TRANSPARENT AUX RAYONS INFRAROUGES ET UNE PLAQUETTE 2 EN SEMI-CONDUCTEUR. UNE JONCTION PN EST FORMEE DANS LA PLAQUETTE 2, DU COTE OPPOSE AU SUBSTRAT 1, AVEC UNE ZONE 12 DE CONDUCTIVITE OPPOSEE A CELLE DU RESTE DE LA PLAQUETTE 2. LE SUBSTRAT 1, DU COTE OPPOSE A LA PLAQUETTE 2, A LA FORME D'UNE LENTILLE HEMISPHERIQUE. LE SUBSTRAT 1 ET LA PLAQUETTE 2 SONT SOUDES PAR UNE COUCHE DE TELLURE TRANSPARENTE AUX RAYONS INFRAROUGE APRES DISSOLUTION PAR LE TELLURE DU SUBSTRAT 1 ET DE LA PLAQUETTE 2. LE DETECTEUR EST AVANTAGEUSEMENT UTILISE POUR LA DESIGNATION D'OBJECTIFS.
Description
1 254413
La présente invention concerne un détecteur photo-
voltaique en immersion optique sensible aux rayonnements
infrarouge, comprenant un substrat transparent aux rayon-
nements infrarouge, sur un côté du substrat une plaquette
en matériau semiconducteur d'un premier type de conduc-
tivité, dans cette plaquette, du côté opposé au substrat,
au moins une zone d'un deuxième type de conductivité for-
mant, avec le matériau du premier type, une jonction PN, le substrat du côté opposé à la plaquette étant usiné en forme
de lentille.
Un tel détecteur est déjà connu, notamment par la
demande de brevet français 79 29470 au nom de la demande-
resse. On réalise même aujourd'hui detels détecteurs avec un substrat en Cd Te et une plaquette en Hg 1 Cd X Te,
qui est un alliage de-Cd Te, matériau à large bande interdi-
te, et de Hg Te, matériau semi-métal, et dont la longueur
d'onde de détection dépend de la valeur de x La détecti-
vité de ces détecteurs, définie par le rapport signal sur bruit, et qui est représentative de leurs performances,dans est limit 6 e certains cas 7 que par leur bruit thermique ou leur bruit capacitif, sans être influencée par le fond ambiant et ses fluctuations Ces photodétecteurs infrarouge non limités par le fond ambiant sont dits non BLIP (background limited infrared photodetectors) On les utilise notamment la dans le domaine militaire pour la désignation d'objectifs o t&le'me Augmenter le niveau du signal tout en maintenant
constant celui du bruit, revient à augmenter la détectivité.
C'est ce que l'immersion optique permet d'obtenir, en aug-
mentant la surface apparente du détecteur proprement dit.
Cette surface apparente peut être multipliée par n, N représentant l'indice de la lentille, si le détecteur est placé au centre d'une lentille hémisphérique, ou par N,si le détecteur est placé au premier point de Weierstrass d'une lentille hyperhémisphérique, s' étendant
au-delà du centre de la sphère correspondante.
Quaitlt à la détectivité elle-même, elle est multipliée
par N en cas d'immersion hémisphérique et par N 2 en cas d'im-
mersion hyperhémisphériquc, si elle n'est limitée que par
le bruit thermique, et par N 2 en cas d'immersion hémisphéri-
que et par N en cas d'immersion hyperhémisphérique, si elle
n'est limitée que par le bruit capacitif.
En définitive, l'immersion optique permet de réali-
ser des détecteur fonctionnant à température intermédiaire ou
à fréquence électrique élevée, avec des performances supé-
1 Conditions.
rieures a celles des détecteurs non immergés, dans les mêmes/ Deux procédés sont actuellement connus pour réaliser
ces détecteurs immergés.
Dans un premier procédé, on colle purement et simple-
ment sur une lentille un détecteur réalisé par ailleurs.
Dans le deuxième procédé,on procède à l'interdiffu-
sion d-'une plaquette du matériau du premier type de conducti-
vité évoqué plus haut et du substrat de la lentille, après
avoir aminci la plaquette en question, dans laquelle le dé-
tecteur est ensuite réalisé, et avant d'usiner le substrat
en forme de lentille Il faut noter ici qu'avec un tel pro-
cédé, on ne peut réaliser qu'un détecteur à éclairage par
la face arrière.
Le premier procédé, à la colle, débouche sur des
inconvénients La colle, qui constitue un milieu intermédiai-
re d'indice de réfraction faible, limite, par réflexion to-
tale, l'angle de vue du détecteur En outre, il n'est pas facile de choisir une colle satisfaisant simultanément aux exigences d'indice, comme on vient de le souligner, de transmission des rayonnements infrarouge, des coefficients de dilatation thermique, de solidité mécanique, de taux de dégazage, etc.
Le deuxième procédé, par interdiffusion, pose égale-
ment un problème, même s'il présente l'avantage d'éliminer le "saut d'indice" provoqué, dans le premier cas, par la 254413 i colle En effet, l'interdiffusion nécessite un traitement à des températures élevées, généralement de l'ordre de 6000 C, qui rend difficile la réalisation d'une mosaïque de diodes
toutes aussi satisfaisantes les unes que les autres.
La présente invention vise donc à proposer un détec- teur du type mentionné ci-dessus mais ne présentant pas les
inconvénients de ceux réalisés par les procédés connus jus-
qu'à aujourd'hui.
A cet effet, le détecteur de l'invention, du type
mentionné ci-dessus, est caractérisé par le fait qu'il com-
prend, intercalé entre le substrat et la plaquette, un agent transparent' aux rayonnements infrarouges et constituant un
solvant du substrat et de la plaquette.
Ainsi le substrat'et la plaquette sont réunis, non plus par de la colle, mais par un solvant de liaison, ou de soudure, transparent aux rayonnements infrarouge, ce qui
élimine les inconvénients de la colle.
Dans une forme de réalisation préférée du détecteur de l'invention, l'agent de liaison est un agent à point de -20 fusion relativement bas, avantageusement au plus égal à 5000 C environ, inférieur aux températures d'interdiffusion du substrat et de la plaquette, évoquées ci-dessus, ce qui
élimine donc les inconvénients du procédé d'interdiffusion.
De façon avantageuse, l'agent de luaison est le tel-
lure, qui présente les caractéristiques optimales pour la "soudure", sur quelques microns de profondeur, d'un substrat en Cd Te et d'une plaquette en Hg 1 x Cd; Te bon solvant de Cd Te et Hg Te;
point de fusion de 4490 C, ni trop haut, car infé-
rieur à la-température d'interdiffusion de 6000 C,
ni trop bas, contrairement-à celui de 220 C du sé-
lénium, une température de traitement de l'ordre de 3000 C étant quand même nécessaire après liaison;
transparence aux rayonnements infrarouge, notam-
ment pour une longueur d'onde de 10,6 ïm; angle de îve important, la faible épaisseur de la couche d A tellure permettant aux rayons obliques de pesser par ondes évanescentes; bonne constitution, contrairement au cadmium qui est pulvérulent;
bonne mouillabilité, contrairement au sélénium.
L'invention sera mieux comprise à l'aide de la des-
cription suivante du détecteur de l'invention et de son pro-
cédé de réalisation, en référence aux dessins annexés.
La figure 1 représente une vue schématique en coupe d'une ampoule pour la liaison du substrat et de la plaquette du détecteur de l'invention, et la figure 2 représente une vue schématique en pers
pective du détecteur immergé de l'invention.
Pour réaliser le détecteur de l'invention, on prend un substrat 1 classique en l'occurrence en Cd Te, transparent aux rayonnements infrarouge-, d'une part, et une plaquette
2 non moins classique en matériau semiconducteur, en l'occur-
rence du Hg x 1 Cdx Te, d'autre part On notera que, de pré-
férence, la valeur de x est comprise entre 0,20 et 1.
On polit très soigneu-
sement les surfaces du substrat 1 et de la plaquette 2 à sou-
der l'une contre l'autre pour obtenir des états de surface
aussi parfaits que possible à des fins de propreté.
On dépose ensuite sur chacune de ces surfaces, par pulvérisation cathodique, un mince film de tellure d'environ
un micron d'épaisseur.
On introduit le substrat 1 et la plaquette 2 dans une ampoule 3 en quartz, en les plaquant l'une contre l'autre, avec les deux films de tellure 10, 11 en contact l'un avec l'autre, entre un piston en quartz 4, en butée contre un ergot de maintien rétractable 5, et une plaque d'appui 6, poussée vers le piston 4 par un ressort en molybdène 7 lui-même en
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appui contre le fond 8 de l'ampoule et maintenant l'ensemble
sous pression mécanique.
De préférence, on introduit dans l'ampoule une peti-
te quantité de mercure dépendant de l'espace libre restant dans l'ampoule pour que lors de la liaison du substrat et de la plaquette dont il sera question ci-après il règle à 500 o C une pression de mercure de 1 atmosphère A cet égard,
il faut noter qu'on pourrait également procéder sans pres-
sion de mercure à température encore plus basse Mais la dé gradation du matériau Hg Cd Te, par échappement de Hg, serait la même qu'en présence d'une pression de Hg à température élevée. On pompe sous vide secondaire (environ 1,3310-3 millibars) l'air contenu dans l'ampoule, pendant quelques
heures, et on scelle l'ampoule 3 sur le piston 4.
L'ampoule 3, contenant l'ensemble 1, 10, 2, 11 à sou der, est alors introduite dans un four à 5000 C On l'y laisse
environ une heure, c'est-à-dire suffisamment pour que l'en-
semble soit mis en chauffe mais pas trop non plus pour que l'absorption ultérieure des rayonnements, lors de l'éclairage par la face arrière, dont il sera question ci-après, ne
soit pas trop grande, puis, après l'avoir retirée, on refroi-
dit l'ampoule et son contenu, on l'ouvre et on retire le
substrat et la plaquette.
Pendant le traitement thermique à 5000 C, le tellure a dissous le substrat et la plaquette, provoquant sur une
petite profondeur d'environ 5 à 10 pim la liaison, ou la soudu-
re, du substrat et de la plaquette A titre comparatif, dans
le cas de l'interdiffusion classique, le gradient de compo-
sition s'étend sur une épaisseur beaucoup plus grande de 30
m environ.
On amincit ensuite la plaquette 2 en Hg 1 x Cdx Te pa-
rallèlement au plan de liaison, jusqu'à une épaisseur d'en-
viron 20 à 30 Pm On diffuse,de façon classique, une zone 12 du type de conductivité (p ou n) opposé à celui (n ou p) du
6 2544133
matériau de départ de la plaquette, pour réaliser une
jonction à éclairage par la face arrière.
Enfin, on usine le substrat 1, du côté opposé à la pla-
quette 2, en forme de lentille hémisphérique, comme dans le cas de la figure 2, ou de lentille hyperhémisphérique, bien connues maintenant de l'homme de métier, et on applique sur
la surface convexe 9 de la lentille en Cd Te une couche anti-
reflet, également bien connue, pour limiter les pertes opti-
ques par réflexion sur cette surface On termine, toujours
de façon classique, le détecteur en formant le contact mé-
tallique 13 de la zone 12 et le contact métallique 14 du
matériau du type de conductivité opposé.
Ainsi, on a réalisé, à basse température,une liaison ayant permis d'obtenir un détecteur immergé dont l'angle de vue, ou "field of view" (FOV), n'est pas limité par les
réflexions des rayonnements incidents sur un milieu intermé-
diaire d'indice faible.
On notera que le traitement à basse température per-
met, sur un même substrat, de réaliser une mosaïque de dio-
des toutes aussi satisfaisantes les unes que les autres, bien qu'il n'en soit représenté qu'une seule sur le substrat de la figure 2 La faculté, d'être reproduit en une grande quantité à partir d'un même substrat, est uo caractèrdstique
très intéressante du détecteur décrit ci-dessus.
Dans le cas de la lentille hémisphérique-en Cd Te
de la figure 2, d'indice n= 2,7 la surface sensible appa-
rente est multiplée par un facteur d'environ 7 C'est très ou en télémétrie
intéressant par exemple pour des désignations d'objectifs/.
Dans le cas d'un détecteur fonctionnant en détectivi-
té thermique, c'est-à-dire d'un détecteur dont les perfor-
mances ne sont limitées que par son bruit thermique, on peut
donc, pour une surface sensible apparente déterminée, di-
minuer la surface réelle en la divisant par un facteur 7, et donc diviser le bruit thermique et par conséquent multi
plier la détectivité par un facteur 2,7.
Dans le cas d'un détecteur fonctionnant en détecti-
vité bande large il s'agit de la bande de fréquences de la modulation -, c'est-à-dire d'un détecteur dont les per formances ne sont limitées que par son bruit capacitif, on peut donc, pour une surface sensible apparente déterminée, diminuer la surface réelle en la divisant par un facteur 7,
et donc diviser le bruit capacitif et multiplier la détec-
tivité par le même facteur 7.
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Claims (4)
1 Détecteur photovoltaïque en immersion optique,
sensible aux rayonnements infrarouge, comprenant un subs-
trat transparent aux rayonnements infrarouge ( 1), sur un côté du substrat, une plaquette ( 2) en matériau semicon-
ducteur d'un premier-type de conductivité, dans cette pla-
quette, du côté opposé au substrat, au moins une zone ( 12)
d'un deuxième type de conductivité formant, avec le maté-
riau du premier type, une jonction PN, le substrat ( 1), du côté opposé à la plaquette ( 2), étant usiné en forme de
lentille ( 9), caractérisé par le fait qu'il comprend, inter-
calé entre le substrat ( 1) et la plaquette ( 2), un agent
( 10, 11) transparent aux rayonnements infrarouge et consti-
tuant un solvant du substrat ( 1) et de la plaquette ( 2).
2 Détecteur selon la revendication 1, dans lequel
l'agent de liaison ( 10, 11) est un agent à bas point de fu-
sion.
3 Détecteur selon la revendication 2, dans lequel
l'agent de liaison ( 10, 11) est un agent d'indice de ré-
fraction élevé.
4 Détecteur selon la revendication 3, dans lequel
l'agent de liaison ( 10,11) est le tellure.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8305800A FR2544131B1 (fr) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Detecteur photovoltaique en immersion optique |
GB08408221A GB2138208B (en) | 1983-04-08 | 1984-03-30 | Photovoltaic detector in optical immersion |
US06/596,389 US4636828A (en) | 1983-04-08 | 1984-04-03 | Optical immersed type photovoltaic detector |
DE19843413175 DE3413175A1 (de) | 1983-04-08 | 1984-04-07 | Fotoelektrischer detektor mit optischer immersion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8305800A FR2544131B1 (fr) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Detecteur photovoltaique en immersion optique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2544131A1 true FR2544131A1 (fr) | 1984-10-12 |
FR2544131B1 FR2544131B1 (fr) | 1985-07-05 |
Family
ID=9287665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8305800A Expired FR2544131B1 (fr) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | Detecteur photovoltaique en immersion optique |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4636828A (fr) |
DE (1) | DE3413175A1 (fr) |
FR (1) | FR2544131B1 (fr) |
GB (1) | GB2138208B (fr) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7629267B2 (en) * | 2005-03-07 | 2009-12-08 | Asm International N.V. | High stress nitride film and method for formation thereof |
US20090159126A1 (en) * | 2007-12-22 | 2009-06-25 | Solfocus, Inc. | Integrated optics for concentrator solar receivers |
US20100065120A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Solfocus, Inc. | Encapsulant with Modified Refractive Index |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3371213A (en) * | 1964-06-26 | 1968-02-27 | Texas Instruments Inc | Epitaxially immersed lens and photodetectors and methods of making same |
US4024397A (en) * | 1970-09-28 | 1977-05-17 | Barnes Engineering Company | Shock resistant encapsulated infrared detector |
FR2471053A1 (fr) * | 1979-11-30 | 1981-06-12 | Telecommunications Sa | Dispositif semi-conducteur en immersion optique, notamment detecteur photovoltaique et son procede de fabrication |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1046949A (en) * | 1963-10-21 | 1966-10-26 | Nat Res Dev | Bonding method |
GB1328185A (en) * | 1972-02-02 | 1973-08-30 | Larionov I N | Method of joining electrically conducting bodies |
DE2450896A1 (de) * | 1973-10-30 | 1975-05-07 | Gen Electric | Halbleitervorrichtungen und temperaturgradienten-zonenschmelzverfahren zur herstellung derselben |
FR2484469A1 (fr) * | 1980-02-22 | 1981-12-18 | Telecommunications Sa | Procede de preparation de couches homogenes de hg1-xcdxte |
US4319069A (en) * | 1980-07-25 | 1982-03-09 | Eastman Kodak Company | Semiconductor devices having improved low-resistance contacts to p-type CdTe, and method of preparation |
-
1983
- 1983-04-08 FR FR8305800A patent/FR2544131B1/fr not_active Expired
-
1984
- 1984-03-30 GB GB08408221A patent/GB2138208B/en not_active Expired
- 1984-04-03 US US06/596,389 patent/US4636828A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-04-07 DE DE19843413175 patent/DE3413175A1/de active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3371213A (en) * | 1964-06-26 | 1968-02-27 | Texas Instruments Inc | Epitaxially immersed lens and photodetectors and methods of making same |
US4024397A (en) * | 1970-09-28 | 1977-05-17 | Barnes Engineering Company | Shock resistant encapsulated infrared detector |
FR2471053A1 (fr) * | 1979-11-30 | 1981-06-12 | Telecommunications Sa | Dispositif semi-conducteur en immersion optique, notamment detecteur photovoltaique et son procede de fabrication |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3413175C2 (fr) | 1988-02-25 |
US4636828A (en) | 1987-01-13 |
GB2138208B (en) | 1987-01-28 |
GB8408221D0 (en) | 1984-05-10 |
DE3413175A1 (de) | 1984-10-18 |
FR2544131B1 (fr) | 1985-07-05 |
GB2138208A (en) | 1984-10-17 |
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