FR2522851A1 - Carte d'information protegee contre un claquage electrostatique - Google Patents
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Abstract
L'INVENTION CONCERNE LES CARTES UTILISEES COMME SUPPORT D'INFORMATION. DANS UNE CARTE D'INFORMATION CONTENANT AU MOINS UNE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR S, DES BANDES CONDUCTRICES 16 ETABLISSENT DES CONNEXIONS ENTRE LES CONTACTS 15 DE LA PUCE ET DES BORNES RESPECTIVES 17 D'UNE UNITE D'ENTREESORTIE DE SIGNAL EXTERNE. LORSQUE LA CARTE N'EST PAS UTILISEE, DES ELEMENTS DE CONNEXION 18 CONSISTANT EN RESSORTS A LAMES RELIENT ENSEMBLE TOUTES LES BANDES CONDUCTRICES POUR COURT-CIRCUITER LES CONTACTS ET PROTEGER AINSI LA PUCE CONTRE UN CLAQUAGE ELECTROSTATIQUE. APPLICATION AUX CARTES D'IDENTIFICATION.
Description
présente invention concerne un perfectionnement relatif à une carte d'information qui est prévue pour l'identification d'une personne ou d'une organisation conformément à une information de code de sécurité qui est introduite de l'extérieur, et pour enregistrer un signal d'entrée ou pour traiter le signal d'entrée au moyen d'un dispositif à semiconducteur incorporé dans la carte et pour enregistrer dans ce dispositif l'information ainsi traitée, ou pour générer un signal de sortie en réponse au signal d'entrée.
Les cartes d'information du type ci-dessus contiennent généralement un ou plusieurs microprocesseurs, des mémoires non volatiles et des dispositifs analogues. Pour leurs puces de semiconducteur, on emploie souvent des puces de semiconducteur du type NOS. Cependant, une puce de semiconducteur du type NOS s'accompagne d'un inconvénient qui consiste en ce qu'elle est très sensible à un claquage électrostatique.
Ainsi, une telle carte d'information a fait apparaltre le problème consistant en ce qu'un ou plusieurs dispositifs à semiconducteur incorporés dans la carte peuvent Qtre détruits, par exemple sous l'effet du frottement de la carte contre les vêtements.
Un but de l'invention est de procurer une carte d'information ayant une structure qui permette d'éviter effectivement son claquage électrostatique.
Pour atteindre ce but, il a été envisagé de maintenir dans un état mutuellement connecté des bandes conductrices qui s'étendent à partir des contacts correspondants d'une ou de plusieurs puces de semiconducteur d'une carte d'information, lorsque la carte n'est pas utilisée, ou en d'autres termes, lorsque la carte ne fonctionne pas.
Ainsi, un aspect de l'invention consiste en une carte d'information comportant au moins une puce de semicon ducteur munie d'un ensemble de contacts et de bandes conductrices qui s'étendent à partir des contacts correspondants, de faç-on à permettre l'établissement d'une liaison sous l'effet du contact entre les bandes conductrices et des bornes d'entrée/sortie de signal, et cette carte d'information est caractérisée en ce que les bandes conductrices sont connectées à un conducteur commun au moyen d'éléments de connexion correspondants qui deviennent non conducteurs de l'électricité lorsque la carte d'information est en fonctionnement, mais qui demeurent conducteurs de l'électricité lorsque la carte d'information ne fonctionne pas.
Du fait que toutes les bandes conductrices sont maintenues en contact mutuel pendant que la carte d'information ne fonctionne pas, la ou les puces de semiconducteur sont efficacement protégées contre un claquage électrostatique, ce qui prolonge effectivement la durée de vie utile de la carte d'information.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation et en se référant aux dessins annexés sur lesquels
la figure 1 est une vue en plan d'une carte d'information de type général à laquelle l'invention se rapporte
la figure 2 est une vue de côté de la carte d'information
la figure 3 est une vue en plan partielle d'une carte d'information conforme à un mode de réalisation de l'invention ;;
La figure 4 est une vue en plan partielle d'une carte d'information conforme à un autre mode de réalisation de l'invention
la figure 5 est une coupe selon la ligne A-A de la figure 3
la figure 6 est une coupe partielle d'une carte d'information conforme à un mode de réalisation supplémentaire de l'invention
La figure 7 est une coupe partielle d'une carte d'information conforme à encore un autre mode de réalisation de l'invention
la figure 8 est une vue en perspective des éléments de cazexion, du conducteur commun et du support représentés sur la figure 7 ; et
les figures 9 et 10 sont similaires à la figure 6 mais montrent respectivement des coupes de cartes d'information conformes à d'autres modes de réalisation de l'invention.
la figure 1 est une vue en plan d'une carte d'information de type général à laquelle l'invention se rapporte
la figure 2 est une vue de côté de la carte d'information
la figure 3 est une vue en plan partielle d'une carte d'information conforme à un mode de réalisation de l'invention ;;
La figure 4 est une vue en plan partielle d'une carte d'information conforme à un autre mode de réalisation de l'invention
la figure 5 est une coupe selon la ligne A-A de la figure 3
la figure 6 est une coupe partielle d'une carte d'information conforme à un mode de réalisation supplémentaire de l'invention
La figure 7 est une coupe partielle d'une carte d'information conforme à encore un autre mode de réalisation de l'invention
la figure 8 est une vue en perspective des éléments de cazexion, du conducteur commun et du support représentés sur la figure 7 ; et
les figures 9 et 10 sont similaires à la figure 6 mais montrent respectivement des coupes de cartes d'information conformes à d'autres modes de réalisation de l'invention.
En considérant tout d'abord les figures 1 à 3, on voit qu'une carte d'information 1 est constituée par un substrat de carte 10, en matière plastique ou en une matière analogue, par un boîtier 12 logé dans une ouverture 11 qui est définie dans le substrat de carte 10, à un emplacement approprié de ce dernier, et par une ou plusieurs puces de semiconducteur S qui sont enfermées dans le boîtier 12, en compagnie d'autres éléments qui leurs sont associés. Les deux surfaces de la carte d'information 1 sont recouvertes par des pellicules de recouvrement respectives 13, 14. Le boîtier 12 contient généralement deux puces de semiconducteur S, S qu'on utilise respectivement en tant que microprocesseur et en tant que mémoire.Des bandes conductrices 16, qui s'étendent à partir de contacts correspondants 15 des puces de semiconducteur S, S, sont fixées au boîtier 12 par leurs isolants respectifs 16b (voir les figures 5 et 6). Ces bandes conductrices 16 peuvent être amenées en contact avec les bornes respectives 17 d'une unité d'entrée/sortie de signal externe, au niveau de leurs contacts 16a, pour permettre la communication. Dans le mode de réalisation qui est représenté, huit bandes conductrices 16 sont établies pour venir en contact avec les bornes respectives 17. Bien entendu, on peut évidemment modifier comme on le désire le nombre de bandes conductrices 16. Ces bandes conductrices 16 peuvent s'étendre des deux côtés des puces de semiconducteur S, S. Selon une variante, elles peuvent être établies d'un seul côté des puces de semiconducteur S, comme il est représenté sur la figure 4.
La caractéristique essentielle de la carte d'information l consiste en ce qu'elle maintient les bandes conductrices 16 dans un état mutuellement connecté lorsque la carte d'information l n'est pas en fonctionnement. Dans ce but, comme le montre la figure 5, les bandes conductrices 16 sont connectées à un conducteur commun par les éléments de connexion correspondants 18 qui, comme on le décrira, ne sont pas conducteurs de l'électricité lorsque la carte d'information 1 est en fonctionnement et en contact avec les bornes 17, mais demeurent conducteurs de l'électricité lorsque la carte d'information 1 ne fonctionne pas. Le boîtier 12 peut etre utilisé en tant que conducteur commun, à condition qu'il soit en une matière métallique.Les éléments de connexion 18 peuvent être constitués par des ressorts à lames conducteurs de l'électricité, comme le montre la figure 5. Chacun des éléments de connexion 18 est relié de façon fixe à l'une de ses extrémités au conducteur commun, tel que le boîtier. A l'autre extrémité, qui demeure libre, l'élément de connexion est muni d'un aimant 19. Au repos, chaque élément de connexion 18 est maintenu en contact avec la bande conductrice 16 correspondante, au niveau de son extrémité libre.Lorsque la carte d'information 1 est effectivement utilisée, chaque élément de connexion 18 est séparé de la bande conductrice 16 correspondante, comme il est indiqué en pointillés sur la figure 5, sous l'effet d'une force de répulsion qui est exercée par un aimant 20, en forme de barreau, qui s'approche de la carte en même temps que les bornes 17 lorsque la carte est introduite dans l'unité d'entrée/sortie de signal externe, ce qui permet à la bande conductrice 16 de former un circuit indépendant. On peut supprimer les aimants 19, comme il est représenté sur la figure 6, lorsque les ressorts à lames 18 sont en une matière magnétique. Dans ce cas, les ressorts à lames, c'est-à-dire les éléments de connexion 18, sont séparés des bandes conductrices 16 correspondantes au moyen d'un aimant 21. On notera incidemment qu'on peut utiliser des ressorts enroulés au lieu de ressorts à lames.
Le conducteur commun peut être formé par un morceau de métal en forme de bande, 22, qui peut être disposé de préférence sur un support approprié 23, comme le montre la figure 7. il est préférable d'utiliser pour le support 23 un boltier formé par une résine. Il est commode d'assembler la pièce en métal 22 et le support 23 en un seul ensemble, comme le montre la figure 8, en appliquant la pièce en métal sur le support, du fait qu'on peut aisément monter dans la carte d'information 1 l'ensemble ainsi réalisé, en l'ajustant simplement dans une région prévue 12' du boîtier 12 (voir la figure 4). Si on le désire, la pièce en métal 22 et les ressorts à lames 18 peuvent être réalisés sous la forme d'un seul ensemble, en utilisant la technique de photogravure. Ceci faci lite leur fabrication.
lies éléments de connexion 18 ne sont pas limités aux éléments à ressort considérés ci-dessus. Par exemple, comme le montre la figure 9, ils peuvent consister en résistances 18a intercalées entre les bandes conductrices 16 respectives et le conducteur commun 22. Dans ce cas, il est nécessaire ou souhaitable d'utiliser des résistances ayant une valeur telle qu'elle ne perturbe pas le fonctionnement de la carte. Selon une variante, les éléments de connexion 18 peuvent également être constitués par des éléments de commutation à semiconducteur 18b, représentés sur la figure 10. Dans ce cas, la résistance de chaque élément de commutation à semiconducteur 18b augmente lorsqu'une tension lui est appliquée à partir de la borne d'entrée/sortie de signal 17.Cependant, lorsque l'élément de commutation à semiconducteur 18b n'est pas excité par une tension, sa résistance demeure faible et les bandes conductrices 16 sont maintenues dans un état mutuellement connecté. Dans certains cas, chaque élément de con
nexion 18 peut etre formé par une combinaison d'une résistance et d'un composant à semiconducteur non linéaire, tel qu'une diode zener, pour permettre la circulation soudaine d'un courant électrique dès que la tension dépasse un niveau de tension fixé à l'avance qui est supérieur à la tension de la borne de l'unité d'entrée/sortie de signal externe. lies éléments de commutation à semiconducteur 18b ou les composants à semiconducteur peuvent être fabriqués sous la forme d'un élément composite ou sous la forme d'éléments discrets.
nexion 18 peut etre formé par une combinaison d'une résistance et d'un composant à semiconducteur non linéaire, tel qu'une diode zener, pour permettre la circulation soudaine d'un courant électrique dès que la tension dépasse un niveau de tension fixé à l'avance qui est supérieur à la tension de la borne de l'unité d'entrée/sortie de signal externe. lies éléments de commutation à semiconducteur 18b ou les composants à semiconducteur peuvent être fabriqués sous la forme d'un élément composite ou sous la forme d'éléments discrets.
En retournant à la figure 3, on note que la bande conductrice portant la légende MASSE est destinée à la mise à à la masse et est donc toujours connectée au boîtier 12 ou à la pièce en métal 22. il est donc inutile d'établir un élément de connexion pour cette bande conductrice particulière.
Comme décrit ci-dessus, chaque bande conductrice particulière qui est amenée en contact avec une borne d'une unité d'entrée/sortie de signal externe est déconnectée électriquement au niveau de l'élément de connexion respectif lorsque la carte d'information est en fonctionnement. Ainsi, une bande conductrice particulière peut former un circuit indépen dant et donc établir une communication déterminée avec l'unité d'entrée/sortie de signal. Cependant, toutes les bandes conductrices sont mutuellement connectées par leurs éléments de connexion respectifs lorsque la carte d'information ne fonctionne pas. L'invention permet donc d'éviter avec succès le claquage électrostatique de cartes d'information.
il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention.
Claims (9)
- REVENDICATIONS1. Carte d'information comportant au moins une puce de semiconducteur munie d'un ensemble de contacts et de bandes conductrices qui s'étendent à partir des contacts correspondants de façon à permettre la communication lorsque les bandes conductrices viennent en contact avec des bornes d'entrée/sortie de signal, caractérisée en ce que ces bandes conductrices sont connectées à un conducteur commun par l'intermédiaire d'éléments. de connexion cdrrespondants qui deviennent non conducteurs de l'électricité lorsque la carte d'information est en fonctionnement, mais qui demeurent conducteurs de l'électricité lorsque la carte d'information n'est pas en fonctionnement.
- 2. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que le conducteur commun est un boîtier métallique dans lequel la puce de semiconducteur est enfermée.
- 3. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que le conducteur commun est une pièce en métal en forme de bande.
- 4. Carte d'information selon la revendication 3, caractérisée en ce que la pièce en métal est disposée sur un support.
- 5. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque élément de connexion est constitué par un ressort qui est muni d'un aimant à son extrémité libre.
- 6. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque élément de connexion consiste en un ressort à lame en une matière magnétique.
- 7. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque élément de connexion est constitué par une résistance ayant une valeur telle qu'elle ne perturbe pas le fonctionnement de la carte.
- 8. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque élément de connexion consiste en un élément de commutation à semiconducteur.
- 9. Carte d'information selon la revendication 1, caractérisée en ce que chaque élément de connexion est cons titué par une combinaison d'une résistance et d'un élément à semiconducteur non linéaire tel qu'une diode zener.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033950A JPS58151299A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 照合カ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2522851A1 true FR2522851A1 (fr) | 1983-09-09 |
| FR2522851B1 FR2522851B1 (fr) | 1988-10-28 |
Family
ID=12400776
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| FR8300531A Expired FR2522851B1 (fr) | 1982-03-05 | 1983-01-14 | Carte d'information protegee contre un claquage electrostatique |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58151299A (fr) |
| FR (1) | FR2522851B1 (fr) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2604274A1 (fr) * | 1986-09-22 | 1988-03-25 | Flonic Sa | Carte a memoire electronique a fonctions multiples et dispositifs pour traiter lesdites cartes |
| FR2627880A1 (fr) * | 1988-02-26 | 1989-09-01 | Sgs Thomson Microelectronics | Cartes a puces a sens d'insertion differents |
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| JPS63125396A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | 日本電気株式会社 | Ｉｃカ−ド |
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| EP0071031A2 (fr) * | 1981-07-31 | 1983-02-09 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH | Elément porteur pour un composant à circuit intégré |
| US4409471A (en) * | 1981-12-17 | 1983-10-11 | Seiichiro Aigo | Information card |
| US4447716A (en) * | 1982-03-01 | 1984-05-08 | Seiichiro Aigo | Information card |
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1982
- 1982-03-05 JP JP57033950A patent/JPS58151299A/ja active Pending
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1983
- 1983-01-14 FR FR8300531A patent/FR2522851B1/fr not_active Expired
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