FR2471724A1 - ELECTRONIC DEVICE HOUSING DEFINING AUXILIARY COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - Google Patents
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Abstract
L'INVENTION CONCERNE LES COMPOSANTS ELECTRONIQUES. UN BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE, CONSTITUE PAR UNE MATIERE DIELECTRIQUE 200, COMPREND PAR EXEMPLE DEUX REGIONS EN MATIERE CONDUCTRICE 201, 203 QUI SE PRESENTENT SOUS LA FORME DE PLAQUES PARALLELES SEPAREES PAR UNE REGION DE LA MATIERE DIELECTRIQUE. CETTE CONFIGURATION FORME UN CONDENSATEUR 103 QUI CONSTITUE UN DISPOSITIF AUXILIAIRE POUR UN CIRCUIT INTEGRE 101 LOGE DANS LE BOITIER. ON UTILISE AINSI LES PROPRIETES ELECTRIQUES DU BOITIER LUI-MEME POUR REALISER UN DISPOSITIF AUXILIAIRE ASSOCIE AU CIRCUIT INTEGRE. APPLICATION A LA FABRICATION DES CIRCUITS INTEGRES.THE INVENTION CONCERNS ELECTRONIC COMPONENTS. AN INTEGRATED CIRCUIT BOX, CONSTITUTED BY A DIELECTRIC MATERIAL 200, INCLUDES FOR EXAMPLE TWO CONDUCTIVE MATERIAL REGIONS 201, 203 WHICH ARE IN THE FORM OF PARALLEL PLATES SEPARATED BY A REGION OF THE DIELECTRIC MATERIAL. THIS CONFIGURATION FORM A CONDENSER 103 WHICH CONSTITUTES AN AUXILIARY DEVICE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT 101 LODGE IN THE CASE. THE ELECTRICAL PROPERTIES OF THE BOX ITSELF ARE THUS USED TO MAKE AN AUXILIARY DEVICE ASSOCIATED WITH THE INTEGRATED CIRCUIT. APPLICATION TO THE MANUFACTURING OF INTEGRATED CIRCUITS.
Description
ii
La présente invention concerne les configura- The present invention relates to the configura-
tions de montage en bottier pour les dispositifs électroni- housings for electronic devices
ques et elle porte plus particulièrement sur un bottier de and it relates more particularly to a
circuit qui est constitué par divers dispositifs auxiliai- circuit which is constituted by various auxiliary devices
res.res.
Il existe dans l'art antérieur de nombreuses con- There is in the prior art many
figurations de montage en bottier de dispositifs électroni- figurations for assembling an electronic device box
ques et toutes ces configurations ont pour seul but d'enfer- all these configurations are for the sole purpose of
mer ou de supporter une puce de circuit intégré (CI). Dans sea or support an integrated circuit chip (IC). In
certaines situations, ces configurations de montage en bol- certain situations, these bolt-mounting configurations
tier de l'art antérieur remplissent également une fonction annexe mais similaire>qui consiste à servir de structure de of the prior art also perform an ancillary but similar function> which consists in serving as a structure of
support pour des dispositifs auxiliaires comme des résis- support for auxiliary devices such as
tances branchées à la source d'alimentation ou des condensa- connected to the power source or condensa-
teurs de filtrage. Dans ces cas, les dispositifs auxiliaires sont rapportés dans la configuration existante de montage en bottier, puis interconnectés à la puce de CI au moyen de filters. In these cases, the auxiliary devices are reported in the existing box-mount configuration and then interconnected to the IC chip by means of
conducteurs indépendants.independent drivers.
L'invention porte sur la réalisation de dispositifs The invention relates to the realization of devices
auxiliaires dans un format de boîtier de circuit, ces'dispo- auxiliaries in a circuit-board format, these
sitifs auxiliaires complétant le circuit qui est enfermé dans le bottier. Ces dispositifs peuvent consister par exemple en n!importe quel nombre de condensateurs, de résistances ou d'inductances. Le bottier de circuit peut être constitué par l'enceinte qu'on utilise pour protéger une puce de circuit Auxiliary devices completing the circuit which is enclosed in the box. These devices may consist for example of any number of capacitors, resistors or inductors. The circuit cabinet can be constituted by the enclosure used to protect a circuit chip
intégré (CI) d'un environnement susceptible de la détério- (CI) of an environment susceptible to deterioration
rer, ou il peut être constitué par la structure de support rer, or it can be constituted by the support structure
sur laquelle est montée la puce de CI. on which is mounted the IC chip.
On choisit traditionnellement la céramique pour Ceramic is traditionally chosen for
cette application et la description qui suit est faite en this application and the following description is made in
considérant la céramique comme modèle. Il est cependant possible d'utiliser pour cette application une autre matière considering ceramics as a model. However, it is possible to use another material for this application
telle que du verre ou un polymère.such as glass or a polymer.
Le brevet U.S. 3 845 365 indique l'état actuel de la technique en ce qui concerne la céramique et il décrit U.S. Patent No. 3,845,365 discloses the state of the art with respect to ceramics and describes
un procédé perfectionné pour réaliser un condensateur multi- an improved method for producing a multi-capacitor
couche discret et économique en utilisant une matière du type discrete and economical layer using a material of the type
céramique vitreuse pour le diélectrique et des matières cons- vitreous ceramic for the dielectric and
tituées par des métaux nobles pour les électrodes, ces deux of noble metals for the electrodes, these two
groupes de matières pouvant être soumis à une cuisson simul- groups of substances which can be simul-
tanée pour réaliser le condensateur discret en une seule opération. Le brevet précité montre ainsi qu'en utilisant des procédés connus, des matières conductrices, des matières tane to realize the discrete capacitor in a single operation. The aforementioned patent thus shows that using known methods, conductive materials,
résistives, etc, peuvent être soumises à une cuisson, indé- resistive, etc., may be subjected to cooking, inde-
pendamment ou simultanément, dans une matrice de céramique pendently or simultaneously, in a ceramic matrix
et selon des configurations qui fournissent les caractéris- and according to configurations that provide the characteristics
tiques électriques désirées. L'invention se distingue de desired electric ticks. The invention differs from
l'art antérieur en considérant que les dispositifs auxiliai- the prior art, considering that the devices
res résultants peuvent alors prendre la forme d'un bottier pour circuits intégrés. De cette manière, on utilise les propriétés électriques du bottier lui-même, si bien qu'au lieu d'enfermer simplement le circuit intégré, le bottier The resulting res can then take the form of an integrated circuit cabinet. In this way, the electrical properties of the cabinet itself are used, so that instead of simply enclosing the integrated circuit, the cabinet
devient un élément fonctionnel de ce circuit. Les disposi- becomes a functional element of this circuit. The provisions
tifs auxiliaires peuvent être réalisés côte à côte, comme auxiliaries can be made side by side, as
le montre la figure 1, ou ils peuvent être réalisés en cou- shown in Figure 1, or they can be made in
ches, comme le montrent d'autres figures. Ils peuvent éga- as shown by other figures. They can also
lement être formés dans n'importe quelle partie d'un bot- can be formed in any part of a bot-
tier, bien que toutes les figures les montrent dans le cou- although all the figures show them in the neck.
vercle. L'invention sera mieux comprise à la lecture de vercle. The invention will be better understood when reading
la description qui va suivre de modes de réalisation, et en the following description of embodiments, and in
se référant aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 est une représentation arrachée d'un bottier de CI du type à double rangée de broches (DIP) qui comporte des éléments de circuit incorporés; La figure 2 montre la configuration de montage en bottier pour dispositifs électroniques correspondant à l'invention, dans laquelle un condensateur est réalisé à l'intérieur du bottier enfermant des dispositifs La figure 3 montre le même bottier que la figure Referring to the accompanying drawings in which: Fig. 1 is a cutaway representation of a double-row pin (DIP) type PCB casing having incorporated circuit elements; FIG. 2 shows the box mounting configuration for electronic devices corresponding to the invention, in which a capacitor is formed inside the box enclosing devices. FIG. 3 shows the same box as FIG.
2, débarrassé des matières qui masquent à la vue la struc- 2, cleared of the materials that obscure the structure of the
ture du condensateur; La figure 4 montre la situation dans laquelle deux condensateurs connectés à un conducteur commun sont réalisés dans le bottier; La figure 5 montre la situation dans laquelle une inductance est réalisée dans le bottier; et La figure 6 montre le bottier de la figure 2 dans lequel une résistance est réalisée sous forme de couche sur capacitor; FIG. 4 shows the situation in which two capacitors connected to a common conductor are made in the casing; Figure 5 shows the situation in which an inductor is made in the casing; and FIG. 6 shows the casing of FIG. 2 in which a resistor is made in the form of a layer on
le condensateur unique.the unique capacitor.
Pour simplifier la description de l'invention, on To simplify the description of the invention,
ne mentionnera pas la composition exacte des matières ou les temps de traitement qu'on utilise pour fabriquer le bottier, will not mention the exact composition of the materials or the processing times used to make the casing,
du fait que ces facteurs peuvent varier notablement en fonc- because these factors can vary significantly depending on
tion des caractéristiques exacte.s et des valeurs de compo- exact characteristics and component values.
sants désirées. L'art antérieur, comme le brevet précité, offre diverses combinaisons de matières qu'on peut utiliser pour réaliser le dispositif auxiliaire désiré, qu'il desired health. The prior art, like the aforementioned patent, offers various combinations of materials that can be used to produce the desired auxiliary device, which it
s'agisse d'un conducteur, d'un diélectrique, d'un condensa- it is a conductor, a dielectric, a condensate
teur ou d'une résistance, et un examen technique de ces sujets constiturait une digression sortant du cadre de l'invention. Il convient également, à ce point de la or a resistance, and a technical examination of these subjects would constitute a digression outside the scope of the invention. It should also, at this point in the
description, de définir la terminologie employée. De nom- description, to define the terminology used. Name-
breux termes ont des significations vagues et qui se recou- Many terms have vague meanings and are
pent souvent et on considérera donc, dans le cadre de la often and we will therefore consider, within the framework of
description, que l'adjectif "conducteur" qualifie un élément description, that the adjective "driver" qualifies an element
qui conduit le courant électrique, un tel élément englobant les conducteurs comme les éléments résistifs. Le terme diélectrique désigne une matière qui transmet un champ which conducts the electric current, such an element including the conductors as the resistive elements. The term dielectric refers to a material that transmits a field
électrique mais ne conduit pas l'électricité. electric but does not conduct electricity.
La figure 1 montre un bottier de CI du type à FIG. 1 shows an IC type box
double rangée de broches (DIP), 100, dont la partie infé- double row of pins (DIP), 100, the lower part of which
rieure est arrachée pour montrer le circuit intégré 101 qui est enfermé dans ce bottier. Le circuit intégré 101 est connecté par des fils 102 àdes éléments de circuit 103 et The upper part is torn off to show the integrated circuit 101 which is enclosed in this box. The integrated circuit 101 is connected by wires 102 to circuit elements 103 and
104 qui ont été réalisés dans la partie supérieure du bol- 104 that were made in the upper part of the bowl-
tier DIP, 100. La figure 2 montre la section transversale de l'élément de circuit 103 (un condensateur) représenté sur la figure 1, cet élément étant incorporé dans le bottier qui enferme un circuit intégré. Comme sur la figure 1, FIG. 2 shows the cross-section of the circuit element 103 (a capacitor) shown in FIG. 1, this element being incorporated into the casing which encloses an integrated circuit. As in Figure 1,
l'élément de circuit 103 est représenté dans la partie supé- the circuit element 103 is shown in the upper section
rieure du bottier DIPi100. Le circuit intégré 101 est fixé d'une manière classique au bottier 100 qui est constitué par une matière diélectrique 200. Le bottier 100 comporte deux 2471724 i régions de matière conductrice 201, 203, qui se présentent sous la forme de deux plaques parallèles séparées par une région de la matière diélectrique 200. Cette configuration de matières constitue ainsi un dispositif auxiliaire 103 qui présente les caractéristiques d'un condensateur. Des fils 202 et 204 connectent les armatures de condensateur of the DIPi100 cabinet. The integrated circuit 101 is fixed in a conventional manner to the casing 100 which is constituted by a dielectric material 200. The casing 100 comprises two conductive material regions 201, 203, which are in the form of two parallel plates separated by a region of the dielectric material 200. This configuration of materials thus constitutes an auxiliary device 103 which has the characteristics of a capacitor. Wires 202 and 204 connect the capacitor plates
respectives 201 et 203 au circuit intégré 101, par l'inter- 201 and 203 to the integrated circuit 101, through
médiaire de bornes respectives 205 et 206. Le bottier 200 constitue donc à la fois un dispositif auxiliaire 103 et un terminals 205 and 206. The casing 200 thus constitutes both an auxiliary device 103 and a
bottier enfermant le circuit intégré 101. casing enclosing the integrated circuit 101.
La figure 3 montre le même bottier que sur les figures 1 et 2, débarrassé des matières qui masquent la FIG. 3 shows the same shoemaker as in FIGS. 1 and 2, cleared of the materials which mask the
structure du condensateur. Des matières conductrices incor- capacitor structure. Conductive materials incor-
porées au bottier forment les armatures 201, 203 du conden- porées au bottier form the frames 201, 203 of the conden-
sateur 103. Le diélectrique nécessaire est constitué par la matière isolante du bottier 100. Le circuit intégré 101 est *connecté aux armatures 201, 203 du condensateur 103 au moyen 103. The dielectric required is constituted by the insulating material of the casing 100. The integrated circuit 101 is * connected to the armatures 201, 203 of the capacitor 103 by means of
des bornes 205 et 206 qui sont connectées aux fils représen- terminals 205 and 206 which are connected to the wires
tés 202, 204. Bien que le dessin montre les conducteurs et l'isolant sous la forme d'éléments séparés, il faut avoir à 202, 204. Although the drawing shows conductors and insulation as separate elements,
l'esprit que les conducteurs et l'isolant forment une struc- mind that conductors and insulation form a structural
ture monolithique qui est une partie du bottier complet de monolithic ture which is a part of the complete package of
la puce. Il convient de noter ici que les dispositifs auxi- the chip. It should be noted here that the auxiliary devices
liaires peuvent être directement connectés au circuit inté- can be directly connected to the integrated circuit.
gré 101,-au lieu de l'être au moyen des bornes 205, 206 et 101, instead of through terminals 205, 206 and
des fils 202, 204. En particulier, sur la figure 2, l'arma- 202, 204. In particular, in FIG.
ture de condensateur 201 peut être directement connectée à la face inférieure du circuit intégré 101 en supprimant simplement une partie de la matière diélectrique 200 qui The capacitor 201 can be directly connected to the underside of the integrated circuit 101 by simply removing a portion of the dielectric material 200 which
sépare ces éléments sur la figure 2.- separates these elements in Figure 2.-
On peut réaliser plusieurs couches d'armatures de condensateur dans un seul bottier. La figure 4 montre deux condensateurs connectés à un fil commun. Du côté droit du dessin, on trouve la borne commune 401 qui établit un chemin conducteur entre les armatures communes 402 et le fil 403 qui part du circuit intégré 101. D'autres fils 404, 405 du CI connectent le circuit intégré 101 aux bornes 406, 407 qui Several layers of capacitor plates can be made in a single box. Figure 4 shows two capacitors connected to a common wire. On the right side of the drawing, there is the common terminal 401 which establishes a conductive path between the common armatures 402 and the wire 403 which starts from the integrated circuit 101. Other wires 404, 405 of the IC connect the integrated circuit 101 to the terminals 406 , 407 which
desservent les armatures restantes 408 et 409. On peut utili- serve the remaining reinforcement 408 and 409. It is possible to use
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ser par exemple les condensateurs représentés pour filtrer plusieurs alimentations. Les condensateurs peuvent avoir des armatures communes, comme il est représenté, ou bien ils For example, the capacitors shown to filter several power supplies. Capacitors may have common reinforcements, as shown, or they may
peuvent être réalisés séparément. can be made separately.
On utilise couramment des condensateurs comme des résistances avec les circuits intégrés. La figure 6 montre un exemple d'un moyen par lequel on peut incorporer ces deux Capacitors are commonly used as resistors with integrated circuits. Figure 6 shows an example of a means by which these two can be incorporated.
types de composants dans un boîtier de puce de CI, conformé- types of components in an IC chip package, in accordance with
ment à l'invention. Sur la figure 6, une couche de matière résistive 601 est incorporée dans le boîtier (de même qu'un condensateur) et est connectées une puce de circuit intégré 101, comme l'était la matière conductrice dans les exemples précédents. En particulier, la matière résistive forme des bornes 610, 611 qui connectent la résistance 601 au circuit intégré 101 par l'intermédiaire de fils respectifs 603 et to the invention. In Fig. 6, a resistive material layer 601 is incorporated in the housing (as well as a capacitor) and is connected to an integrated circuit chip 101, as was the conductive material in the previous examples. In particular, the resistive material forms terminals 610, 611 which connect the resistor 601 to the integrated circuit 101 via respective wires 603 and
602. Le condensateur sous-jacent, constitué par des armatu- 602. The underlying capacitor, consisting of armatures
res 606 et 608, est connecté au circuit intégré 101 de la manière décrite ci-dessus, par l'intermédiaire de bornes 606 and 608, is connected to the integrated circuit 101 in the manner described above, via terminals
607, 609 et de fils 604, 605, respectivement. 607, 609 and wires 604, 605, respectively.
N'importe quelle matière susceptible d'être incor- Any material that may be incor-
porée dans la substance du boîtier peut être utilisée pour constituer une partie d'un élément de circuit. La figure 5 montre une matière magnétique 501 qui augmente l'inductance pored into the substance of the housing can be used to form part of a circuit element. FIG. 5 shows a magnetic material 501 which increases the inductance
du conducteur 502 qui l'entoure. La figure 5 montre un cir- of the driver 502 surrounding him. Figure 5 shows a cir-
cuit à inductance dans lequel des fils 503 et 504 venant du circuit intégré 101 sont connectés aux extrémités (du c8té droit et du côté gauche sur le dessin) de l'inductance, au inductance cooker wherein wires 503 and 504 from the integrated circuit 101 are connected to the ends (on the right side and the left side of the drawing) of the inductor,
niveau de bornes 505 et 506.level of terminals 505 and 506.
La structure de boîtier qui est décrite ci-dessus peut être réalisée de nombreuses manières. Un procédé préféré consiste à donner à une couche de matière diélectrique, à l'état non cuit, la forme de base d'un boîtier de dispositif The housing structure that is described above can be realized in many ways. A preferred method is to provide a dielectric material layer, in the uncured state, with the basic shape of a device housing.
électronique, puis à former le ou les dispositifs auxiliai- electronic device, and then to train the auxiliary device (s)
res au sommet de ce boîtier de base. Ainsi, dans le cas d'un condensateur, on appliquerait à la surface du boîtier de at the top of this base case. Thus, in the case of a capacitor, one would apply to the surface of the housing of
dispositif électronique de base une région de matière con- basic electronic device a region of matter con-
ductrice, à l'état non cuit, en lui donnant la forme et la taille d'une armature de condensateur. On recouvrerait cette région conductrice par une région de matière diélectrique à ductuator, in the uncured state, giving it the shape and size of a capacitor armature. This conductive region would be recovered by a region of dielectric material at
l'état non cuit, puis par une autre région de matière con- uncooked state, then by another region of material con-
ductrice à l'état non cuit, ayant la taille et la forme de la seconde armature de condensateur. On couvrirait ensuite la combinaison résultante par une autre couche de matière diélectrique à l'état non cuit, pour protéger le dispositif auxiliaire du milieu ambiant et pour achever la structure uncooked conductor having the size and shape of the second capacitor armature. The resulting combination would then be covered by another layer of uncooked dielectric material to protect the auxiliary device from the surrounding environment and to complete the structure.
de bottier de dispositif électronique. On soumettrait ensui- electronic device boot. We would then submit
te cette structure complète à un traitement thermique te this complete structure to a heat treatment
approprié, pour former un ensemble pratiquement monolithi- appropriate, to form a virtually monolithic
que.than.
Les détails précis de cette procédure de fabrica- The precise details of this manufacturing procedure
tion dépendraient des màtières choisies pour fabriquer le boîtier ainsi que des caractéristiques précises désirées pour le bottier et le dispositif auxiliaire. Ce processus de fabrication peut comporter un séchage ou une cuisson de This would depend on the materials chosen to manufacture the casing as well as the precise characteristics desired for the casing and the auxiliary device. This manufacturing process may include drying or cooking of
chaque couche de matière à l'état non cuit, après son appli- each layer of uncooked material, after its application
cation, en employant une température élevée, sous pression ou sous vide, ainsi que divers procédés permettant de donner cation, using a high temperature, under pressure or under vacuum, as well as various methods of
à la matière diélectrique la forme d'un bottier de disposi- to the dielectric material the shape of a box of
tif et d'appliquer sur le boîtier de dispositif électroni- tif and apply to the electronic device housing
que de base la structure de dispositif auxiliaire, à l'état that basic auxiliary device structure, in the state
non cuit.uncooked.
Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé et au dispositif décrits It goes without saying that many modifications can be made to the described method and device.
et représentés, sans sortir du cadre de l'invention. and represented without departing from the scope of the invention.
2471724 32471724 3
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US4992987A (en) * | 1989-03-29 | 1991-02-12 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Battery package for integrated circuits |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1980
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2076686A5 (en) * | 1970-01-23 | 1971-10-15 | Sovcor Electronique | |
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