FR1369073A - Procédé pour produire des revêtements mixtes cuivre-étain sur des surfaces métalliques et solution pour sa mise en oeuvre - Google Patents

Procédé pour produire des revêtements mixtes cuivre-étain sur des surfaces métalliques et solution pour sa mise en oeuvre

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FR1369073A
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/48—Coating with alloys

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1281220B (de) * 1965-01-26 1968-10-24 Amchem Prod Tauchbad zum stromlosen UEberziehen von Eisen-und Stahloberflaechen mit einer Kupfer-Zinn-Legierung
US3454407A (en) * 1965-09-09 1969-07-08 Collardin Gmbh Gerhard Process for the deposition of copper-tin layers in the absence of current
US5173109A (en) * 1990-06-04 1992-12-22 Shipley Company Inc. Process for forming reflowable immersion tin lead deposit

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US3454407A (en) * 1965-09-09 1969-07-08 Collardin Gmbh Gerhard Process for the deposition of copper-tin layers in the absence of current
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