FR1260406A - Procédé pour enlever localement un conducteur qui fait partie d'un ensemble de conducteurs métalliques isolés entre eux et qui entoure les autres conducteurs comme une gaine - Google Patents
Procédé pour enlever localement un conducteur qui fait partie d'un ensemble de conducteurs métalliques isolés entre eux et qui entoure les autres conducteurs comme une gaineInfo
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0276928A2 (en) * | 1987-01-26 | 1988-08-03 | Hitachi, Ltd. | Wire Bonding |
US5152450A (en) * | 1987-01-26 | 1992-10-06 | Hitachi, Ltd. | Wire-bonding method, wire-bonding apparatus,and semiconductor device produced by the wire-bonding method |
Families Citing this family (2)
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1960
- 1960-06-15 DE DEN18496A patent/DE1111689B/de active Pending
- 1960-06-20 JP JP2833160A patent/JP3619522B1/ja active Pending
- 1960-06-20 FR FR830575A patent/FR1260406A/fr not_active Expired
Cited By (3)
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EP0276928A2 (en) * | 1987-01-26 | 1988-08-03 | Hitachi, Ltd. | Wire Bonding |
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US5152450A (en) * | 1987-01-26 | 1992-10-06 | Hitachi, Ltd. | Wire-bonding method, wire-bonding apparatus,and semiconductor device produced by the wire-bonding method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP3619522B1 (pt) | 1961-10-17 |
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DE1111689B (de) | 1961-07-27 |
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