FR1118650A - Procédé pour renforcer l'adhérence permanente de revêtements isolants résistant à la chaleur, en particulier de revêtements organo-siliciques sur du cuivre ou sur des alliages du cuivre - Google Patents
Procédé pour renforcer l'adhérence permanente de revêtements isolants résistant à la chaleur, en particulier de revêtements organo-siliciques sur du cuivre ou sur des alliages du cuivreInfo
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---|---|---|---|
DES38955A DE1047078B (de) | 1954-04-30 | 1954-04-30 | Verfahren zur Erhoehung der Dauerhaftfestigkeit temperaturbestaendiger, insbesondereaus siliciumorganischen Lacken bestehender Isolierlackueberzuege auf Kupfer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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FR1118650A true FR1118650A (fr) | 1956-06-08 |
Family
ID=7483119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1118650D Expired FR1118650A (fr) | 1954-04-30 | 1955-02-02 | Procédé pour renforcer l'adhérence permanente de revêtements isolants résistant à la chaleur, en particulier de revêtements organo-siliciques sur du cuivre ou sur des alliages du cuivre |
Country Status (3)
Country | Link |
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DE (1) | DE1047078B (fr) |
FR (1) | FR1118650A (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003002782A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Energenius, Inc. | Procede de fabrication d'un substrat en cuivre recouvert de nickel et composite de film mince contenant le meme |
US6649930B2 (en) | 2000-06-27 | 2003-11-18 | Energenius, Inc. | Thin film composite containing a nickel-coated copper substrate and energy storage device containing the same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE421278C (de) * | 1923-11-09 | 1925-11-10 | Siemens Schuckertwerke G M B H | Verfahren zur Erhoehung der Haftfaehigkeit der Lackisolation auf Draehten aus Widerstandsmaterial |
-
1954
- 1954-04-30 DE DES38955A patent/DE1047078B/de active Pending
-
1955
- 1955-02-02 FR FR1118650D patent/FR1118650A/fr not_active Expired
- 1955-04-26 CH CH333324D patent/CH333324A/de unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6649930B2 (en) | 2000-06-27 | 2003-11-18 | Energenius, Inc. | Thin film composite containing a nickel-coated copper substrate and energy storage device containing the same |
WO2003002782A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Energenius, Inc. | Procede de fabrication d'un substrat en cuivre recouvert de nickel et composite de film mince contenant le meme |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH333324A (de) | 1958-10-15 |
DE1047078B (de) | 1958-12-18 |
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