FI88813C - Förfarande och anordning för att breda ut ett spetsdragningsband från en pappers- eller kartongbana - Google Patents

Claims (13)

1. Förfarande i en pappersmaskin eller en efterbehandlingsmaskin för papper för att breda ut ett spetsdragningsband (R) som skurits frän en 5 fullbred pappers- eller kartongbana (W) till en fullbred pappersbana medeist sneddragning, vid vilket förfarande den egentliga sneddrag-ningskärningen (Cv) utförs med ett mekaniskt skärblad (13) eller vatten-sträle, kännetecknat därav, att i framskridningsriktningen av banan (W) som skall skäras före dess sneddragningsställe riktas en 10 vätske- och/eller ängsträle (S) eller -strälar mot banan (W), med vil-ken/vilka strälar man ästadkommer en vätningsfära (CM) vid stället för skärningslinjen, med vilken fära man vid sneddragningen hindrar sprickor i banan (W) som awiker frän skärningslinjen. 15

2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat därav, att man använder sig av ett mekaniskt skärblad, lämpligast ett cirkelblad (13), och att man genom vätning av skärningslinjen förebygger uppkomst av pappersdamm som bildas vid bladskärningen. 20

3. Förfarande enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknat därav, att sprutmunstycket (10) som vid förfarandet ästadkommer vät-ningssträlen (S) traverseras med samma traverseringskälke (24) som skärbladet, som lämpligast är ett cirkelblad (139. 25

4. Förfarande enligt nägot av patentkraven 1-3, känneteck nat därav, att den tvärriktade bredden L av vätningsfäran (CM) vid förfarandet väljs inom omrädet L = 3...10 mm och/eller att diametern φ pä sprutmunstycket väljs inom omrädet φ « 0,15...0,35 mm och/eller att det vinkelräta avständet K av sprutmunstycket (10) frän planet av banan 30 (W) som skall skäras väljs inom omrädet K ~ 10...50 mm och/eller att matningstrycket p av vätningssträlen (S) väljs inom omrädet p = 30...100 bar och/eller att matningshastigheten v av strälen väljs v » 50...200 m/s och/eller att riktomrädet (SA) av vätningssträlen (S) placeras före banans skärningsställe pä avständet M = 50...500 mm. 35 14 88813

5. Förfarande enligt nAgot av patentkraven 1-4, känneteck- n a t därav, att förfarandet tillämpas vid omrAdet med enkelt viradrag av i pappers- eller efterbehandlingsmaskinen pA det fria draget (W0) av banan (W), sodi lämpligast Astadkommits genom att separera torknings-5 viran (F) frAn banan (W) med ledvalsar (22a,22b) (figur 6), eller att förfarandet tillämpas pA motsvarande fria drag av banan mellan tork-ningsgrupperna.

6. Förfarande enligt nAgot av patentkraven 1-5, känneteck- 10. a t därav, att förfarandet tillämpas i en grupp med dubbelt viradrag i torkningspartiet av en pappersmaskin eller efterbehandlingsmaskin lämpligast sA, att man i det föregAende fria mellanrummet (W0) av banan (W) riktar en vätningsvattenstrAle (S^ och pA följande fria sträcka (W0) skärs banan (W) vid stället av vätningsfäran (CM) med ett skärblad 15 (13) eller en vattensträle (figur 7).

7. Förfarande enligt nAgot av patentkraven 1-6, känneteck- n a t därav, att vid förfarandet pAbörjas vätningsstrAlningen i början av sneddragningen och vätningsstrAlningen utförs väsentligen över hela 20 bredden av sneddragningen.

8. Förfarande enligt nAgot av patentkraven 1-7, känneteck-n a t därav, att man vid vätningssprutningen använder flera än en vätningsstrAle (S1,S2), vilka strälar riktas väsentligen pA samma ornrAde 25 av banan (W) punktformigt och/eller i form av en solfjäder, och/eller att olika strAlar (S1(S2) eller grupper av strAlar placeras pA ett avsevärt inbördes avstAnd i löpriktningen av banan (W) som skall skäras (figur 7).

9. Anordning i en pappersmaskin eller en efterbehandlingsmaskin för papper för att breda ut ett spetsdragningsband (R) av pappersbanan (W) med sneddragning (Cv) tili en fullbred bana, vilken anordning innefattar ett blad (13) eller en sprutanordning som skär banan (W), k ä n n e -t e c k n a d därav, att i framskridningsriktningen av banan (W) före 35 nämnda skärblad (13) eller sprutanordning har anordnats ett munstycke (10) eller ett system av munstycken, via vilket man i banan (W) som 15 88 8 1 3 skall skäras kan ästadkomma en vätningsfära (CM) vid skärningslinjen med vilken man kan hindra sprickor i banan (W) som awiker frän skärningslinjen.

10. Anordning enligt patentkrav 9, kännetecknad därav, att vätningsmunstycket (10) är anordnad i samma traverseringskälke (24) som skärbladet, där det lämpligast finns ett cirkelblad (13), och att nämn-da kälke (24) kan anordnas att traverseras med stöd av traverserings-balken (27) över bredden av sneddragningen (figur 5). 10

11. Anordning enligt patentkrav 9 eller 10, kännetecknad därav, att vätningsmunstycket (10) är förenat medelst en slang (11) eller motsvarande med trycksidan av pumpen (32) och att sugsidan av nämnda pump (32) är förenad med en vatten- eller ängkälla (36) och att 15 man till nämnda slang (11) eller motsvarande anslutit en bakslagsventil (35) för att hindra fall.

12. Anordning enligt nägot av patentkraven 9-11, kännetecknad därav, att vätskesträlemunstyckesanordningen och dess traverse- 20 ringsanordning är separat placerade med traverseringsanordningen av skärbladet och att nämnda traverseringsanordningar är anordnade att kunna traverseras synkronistiskt i samband med sneddragningen (figur 6).

13. Anordning enligt nägot av patentkraven 9-12, känneteck nad därav, att tili anordningen hör flera vätningsstralemunstycken anordnade i en grupp och/eller pä ett avsevärt inbördes avständ i löp-riktningen av banan (W) som skall skäras. 30