FI68547C - Foerfarande och anordning foer perforering av ett i ett transportplan avancerande skivmaterial medelst ett straolknippe avjusenergi - Google Patents

Description

KUULUTUSjULKAISU / n r λ π 6 UTLÄGGNIN GSSKRIFT 6o547 C (45) Patentti nyonnctty 10 10 1935 Patent seddelat (51) Kv.lk.‘/lnt.CI.* B 26 F 3/16 SUOMI —FINLAND (21) Patenttihakemus — Patentansökning 792368 (22) Hakemispäivä — Ansökningsdag 27*07.79 (F*) (23) Alkupäivä — Giltighetsdag 27*07.79 (41) Tullut julkiseksi — Blivit offentlig 1 1.02 80

Patentti- ja rekisterihallitus Nähtäväksipanon ja kuul.julkaisun pvm.— 28 OA Rc

Patent- och registerstyrelsen Ansökan utlagd och utl.skriften publicerad ° ‘ ' 3 (32)(33)(31) Pyydetty etuoikeus — Begärd prioritet 1 0.08.78 USA(US) 932566 (71) Philip Morris Incorporated, 100 Park Avenue, New York, New York 10017, USA(US) (72) A. Clifton Lilly, Jr., Richmond, Virginia,

Warren E. Claflin, Bon Air, Virginia,

Edward B. Stultz, Richmond, Virginia,

Peter Martin, Richmond, Virginia,

Ulysses A. Brooks, Glen Allen, Virginia, USA(US) (74) Oy Kolster Ab (5*0 Menetelmä ja laite kuljetustasossa etenevän 1evymateriaalin rei 1ittämiseksi valoenergian sädekimpun avulla - Förfarande och anordning för perforering av ett i ett transportplan avancerande skivmaterial medelst ett strälknippe av ljusenergi Tämä keksintö liittyy yleisesti aineen lävistykseen käyttämällä valoenergiaa ja erityisesti menetelmään ja laitteeseen kuljetustasossa etenevän levymateriaalin rei1ittämiseksi valoenergian sädekimpun avulla.

Levyaineen lävistyksessä pyritään usein saamaan aikaan kaksiulotteinen reikämatriisi, jolloin matriisin vaakarivien ja pysty-rivien välisille rei1itysvälyksille asetetaan tarkat rajoitukset. Eräs nykyisin ajankohtainen sovellutusalue on savukkeiden suodatin-pään paperin rei'itys, jossa reikämatriisin yhdenmukaisuus antaa savukkeelle yhdenmukaiset laimennusominaisuudet. Erilaisissa tunnetuissa mekaanisissa lävistys- ja valokaarirei'itysmenetelmissä saadaan rivivälykset tarkoiksi käyttämällä eri lävistyslaitetta jokaiselle riville. Jokaisessa rivissä tehtyjen rei'itysten välysten yhdenmukaisuus ja siten tarkat pystyrivivälykset saavutetaan tahdistamalla jokaisen lävistyslaitteen toiminta. Koska lävistyslaittei- 68547 den, esim. puikko- tai elektrodiparien, koko on fyysillisesti rajoitettu, on matriisin vierekkäisten rivien sangen pieni välys mahdollinen näissä menetelmissä.

Alalla on aikaisemmin myös käytetty sellaisia lävistysmene-telmiä, joissa käytetään lasereita, jotka antavat pulssi- tai jatkuvan valoenergian vaaka-pystyrivilävistyksessä. Tällöin on kuitenkin yleensä mieluiten käytetty taloudellisista syistä ja fyysillisen koon takia vain yhtä laseria, joka suorittaa sekä vaaka- että pystyrivien teon. Yhdenmukaiset välimatkat aikaansaaviin tunnettuihin yhtä laseria käyttäviin menetelmiin on sisältynyt lasersädekimpun jakaminen useiksi sädekimpuiksi, joista käytetään yhtä kutakin riviä varten, sekä valon keskittäminen levyosalle käyttämällä omaa linssiä kutakin riviä varten, Rei'itysten erottaminen tarkkoja rajoja käyttäen jokaisessa rivissä on pyritty aikaansaamaan käyttämällä liikkuvaa, heijastavaa osaa jokaisessa sädekimppuradassa. Tällaisen heijastavan osan siirtämiseen tarkalla liikkeellä vertailutasoonsa ja siitä pois reikien sijoittamiseksi yhdenmukaisesti riveihin liittyy vaikeuksia, esim. värinää tai kääntymistä, ja sovellutus on näin ollen rajoitettu tällä alalla.

Tunnetuista lasersädettä muuhun kuin kuljetustasossa etenevän levyn lävistykseen käyttävistä menetelmistä on eräs kuvattu US-pa-tenttijulkaisussa 3,022,704. Siinä lähteestä lähtevä valokimppu kulkee monokromaattorin kautta ja kulkee raon läpi hajotuslevylle ja osa peileistä heijastuttuaan kulkee valokennon läpi. Sädekimpun toinen osa kulkee eri valokennon läpi ja nämä kimpun kaksi osaa kohdistetaan sitten vuorottain yhteiseen valokennoon.

US-patenttijulkaisussa 3,943,324 laserlähteestä tuleva valo-kimppu jaetaan kahdeksi yhtä suureksi jatkuvaksi kimpuksi, joista toinen kulkee suoraan kimpunhalkaisupeiliin ja toinen heijastuu välipeilin kautta toiseen kimpunhalkaisupeiliin. Tässäkään ei ole jaksottaisesti heijastettuja pulssisäteitä eikä säteitä käytetä levymateriaalin rei'itykseen. Sama pätee myös US-patenttijulkaisussa 3,256,524 esitettyyn valosäteiden käyttöön.

Tämän keksinnön päätavoitteena on kehittää parannettu menetelmä ja laite levyaineen lävistämiseksi käyttämällä valoenergiaa.

Keksinnön eräs tarkemmin määritelty tavoite on saada aikaan savukesuodattimien paperin käytännöllinen rei'itys laserin avulla.

Näiden ja muiden tavoitteiden saavuttamiseksi keksinnön menetelmässä suoritetaan valoenergian pysyvän sädekimpun tarkennus n 3 68547 ja tarkennetun sädekimpun heijastus paikoissa, jotka on erotettu erilleen sädekimpun akselia pitkin pulssivalosädekimppujen kehittämiseksi. Sädekimput johdetaan lävistettävään aineeseen samalla poikkileikkausalalla reikien koon saamiseksi yhdenmukaiseksi.

Eräässä erityisen hyvänä pidetyssä toteutusmuodossa keksinnön mukaisessa laitteessa käytetään yhdessä pyöriviä, heijastavia levyjä pulssivalosädekimppujen kehittämiseksi ja säädettävästä sijoitettavaa, valon johtavaa laitetta, jolloin erilaisia rei'itys-matriiseja on helposti saatavissa.

Keksinnön erityispiirteet käyvät ilmi oheisista patenttivaatimuksista ja niitä kuvataan seuraavassa eräiden suoritusmuotoesi-merkkien avulla viitaten piirustukseen, jossa samat viitenumerot osoittavat samanlaisia osia ja jossa kuvio 1 esittää lohkokytkentäkaaviota laitteen parhaana pidetystä toteutusmuodosta, kuvio 2 esittää perspektiivikuvantoa kuvion 1 heijastusle-vyistä, jotka näytetään vierekkäin selvyyden vuoksi, kuviot 3 ja 4 esittävät optisia kaavioita, jotka soveltuvat kuvion 1 laitteeseen, kuvio 5 esittää laitteen toista toteutusmuotoa, jota on laajennettu verrattuna kuvion 1 laitteeseen sisältämään enemmän heijastuslevyjä, kuvio 6 esittää kuvantoa heijastuslevyjen eri muodoista ja kuvio 7 esittää kaaviomaista kuvantoa säädettävistä rei'itys-matriiseista jotka voidaan aikaansaada kuvion 5 mukaisen laitteen avulla.

Kuvion 1 mukaisesti levyainerata eli kuljetustaso 10 kootaan kelausrummun 12 avulla sen jälkeen, kun rata on siirretty vaakasuorasta ei-näytetyltä syöttörummulta. Kelausrumpua 12 pyörittää käyttölaite 14 ja rummun nopeuden määrää ohjaussignaali, jonka potentiometri 18 syöttää johdon 16 kautta.

Potentiometri 20 antaa toisen signaalin johdon 22 kautta ja tämä ohjaa valonheijastuslaitteen 26 käyttölaitetta 24. Laite 26 sisältää akselin 28, jota pyörittää käyttölaite 24, valonheijastus-levyt 30 ja 32 ja välikkeen 34, joka on kiilattu kiinni akselille 28 levyjen kanssa pyöriäkseen näiden kanssa.

Laser 36 kehittää pysyvän lähtösädekimpun 38, jonka linssi 40 tarkentaa lähellä levyjä 30 ja 32 olevassa kohdassa. Levyjen heijastamat valosädekimput johdetaan laitteiden 42 ja 44 avulla, 4 68547 jotka sisältävät vastaavat lähtötarkennusosat 46 ja 48 ja ovat kiinteän kehyksen 50 varassa, niin että ne voivat pyöriä vapaasti pulssisädekimppujen akseleiden 52a ja 54a ympäri.

Kuvio 2 näyttää perspektiivikuvantona vierekkäin olevat levyt 30 ja 32 siten kuin jälkimmäinen näkyisi levyn 30 oikealla puolella kuviossa 1. Levyt on kiilattu akselille 28 asentoon, jossa viivat 56 ja 58 ovat samassa tasossa kuin akselin geometrinen akseli 60. Näytetyssä toteutusmuodossa, jossa käytetään kahta levyä, jotka on tarkoitettu kohtaamaan sädekimpun 38 (kuvio 1) vuorotellen on levyissä valon läpäisevät tasaisesti erotetut kehäosat 62 ja 64, jotka on porrastettu keskenään, niin että välissä muodostuu heijastavia viistepintoja 66 ja 68. Yleensä käytetään 45 tällaista pintaa, jolloin jokainen pinta on vastapäätä kaaren neljää astetta (kulmat 70 ja 76) ja jokainen läpipäästävä osa myös on vastapäätä kaaren neljää astetta (kulmat 74 ja 72). Kun läpäisyosan 62a johto-reuna on yhteensuunnattuna viivan 56 kanssa ja läpäisyosa 64a on erotettu viivasta 58 viistepintakulmalla 76, on levyt suunnattu oikein lasersäteen heijastamiseksi vuorotellen, jolloin sädekimppu kulkee läpäisyosan 62a läpi ja sen heijastaa viistepinta myötäpäivään suhteessa läpäisyosaan 64a. Valonläpäisyosat ovat tyypillisesti levyissä olevia aukkoja, joiden koko on riittävän suuri, jotta lasersädekimppu voi kulkea vapaasti. Välike 34 on valittu ulottumaan akselia 60 pitkin niin, että se erottaa levyt 30 ja 32 siten, että levyjen viistepintojen heijastaminen, muunnettujen sädekimp-pujen alkuperäpaikat saadaan sijoitetuiksi halutulla tavalla. Joskin levy 32 voitaisiin valmistaa ilman valonläpäisyosia, koska se on viimeinen levy laserista, vähentää kuvattu rakenne levyn 32 suorittamaa laserlähtösäteen häiriöheijastusta, kun levyn 30 viisteet kohtaavat lasersäteen, toisin sanoen, laserlähtösäteen levyn 30 ohi tapahtuva vuoto kulkee yksinkertaisesti levyn 32 aukkojen kautta.

Kuvion 3 mukaisesti levyn 30 viistepinnan ja sädekimpun 38 jokainen kohtaaminen aiheuttaa laserlähtösäteen muunnetun muodon etenemisen, joka muunnettu säde näytetään kohdassa 52 ja jonka keskiakseli 52a eli symmetrian akseli suunnataan yhdensuuntaiseksi laitteen 42 optisen akselin 42a kanssa levyn 30 avulla. Sädekimpus-sa 52 on ulompia säteitä 52b ja 52c, jotka kulkevat eri suuntiin sädekimpun keskiakselista 52a. Sädekimpun 52 todellinen kohde tai alkuperäpaikka näytetään kohdassa 52d.

5 68547

Aina kun levyn 32 viistepinta kohtaa sädekimpun 38, kehittyy lisäksi muunnettu sädekimppu 54, jonka keskiakseli 54a (sädekimpun symmetrian akseli) tehdään yhdensuuntaiseksi putken 44 optisen akselin 44a kanssa. Sädekimpussa 54 on erkanevia ulompia säteitä 54b ja 54c ja sillä on todellinen kohde tai alkuperäpaikka 54d. Matka d^Q tunnistaa sekä välimatkan levyn 30 ja sädekimpun alkuperän 38q välillä akselia 38a pitkin että välimatkan levyn 30 ja alkuperäpaikan 52^ välillä akselia 52a pitkin. Samoin matka d^2 tunnistaa sekä välimatkan levyn 32 ja sädekimpun alkuperän 38Q välillä akselia 38a pitkin että välimatkan 32 ja alkuperäpaikan 54d välillä akselia 54a pitkin. dg osoittaa levyn 30 välimatkan levystä 32 akselia 38a pitkin .

Kuvion 4 mukaisesti laite 42 sisältää tasoheijastusosat 42b ja 42c. Osa 42c on suunnattu yhteen lähtötarkennusosan 46 kanssa, jolla on tulotaso 46a. Laite 44 sisältää tasoheijastusosat 44b ja 44c, joka jälkimmäinen on suunnattu yhteen lähtötarkennusosan 48 kanssa, jolla on tulotaso, joka niinikään on taso 46a.

Jos tarkennusosat 46 ja 48 vietäisiin suoraan samalle linjalle levyjen 30 ja vast. 32 kanssa ja heijastusosat 42b, 42c, 44b ja 44c jätettäisiin pois, olisi matka D voimassa jokaisen valoradan osalta, joka ulottuu levystä lähtötarkennusosaan. Valon rata lasersäteen alkuperäpaikasta 38q levyn 30 heijastaman sädekimpun osalta olisi tällöin d^Q ynnä D ja levyn 32 heijastaman sädekimpun osalta d^Q ynnä ynnä D. Muuntokertoimet huomioon ottaen, toisin sanoen kuvan koon ja kohteen koon välisen suhteen huomioiden, kyseessä oleva järjestely antaa erilaiset muuntokertoimet, jotka perustuvat näille eripituisille valon radoille. Yhtä suurta reikäkokoa lävistyksessä kunkin sädekimpun osalta ei ilmeisesti voi saavuttaa sellaisessa järjestelyssä, jossa ei käytetä eripituisten valon ratojen tasoitusta, esim. lähtötarkennusosien 46 ja 48 eri tarkennusominai-suuksien muodossa. Vaikka tällainen järjestely ja tasoitus ovat e-sillä olevan keksinnön sisältöön kuuluvia, pidetään siinä parempana nyt lähemmin kuvattujen laitteiden 42 ja 44 käyttöä, koska se helpottaa yhtä suurten muuntokertoimien saavuttamista jokaiselle levyn heijastamalle sädekimpulle ja yhtä suuren reikäkoon saavuttamista lävistyksessä tarvitsematta hyvin erilaista optiikkaa lähtö-tarkennusosissa tai muuallakaan.

Levyn 30 ja osan 42b välimatkaksi akselia 52a pitkin valitaan matka d . Osien 42b ja 42c välimatkaksi akselia pitkin, joka cl - II .. _ 68547 on yhdensuuntainen sädekimpun akselin 38a kanssa, valitaan matka d^. Osan 42c ja lähtötarkennusosan 46 tulotason 46a välimatkaksi akselin 52a kanssa yhdensuuntaista akselia pitkin valitaan matka dc. Koska sädekimpun 52 hajoama on vakio koko ajan sen kulkiessa laitteen 42 läpi, ja sen määrää sädekimpun 38 hajoama, voidaan yksinkertaisesti mitata matkat akselia 38a pitkin, jotka vastaavat heijastusosien 42b ja 42c sijaintia, sädekimpun 52 hajoaman määrittämiseksi sen kulkiessa laitteen 42 läpi. Esim. osan 42c etäisyys alkuperäpaikasta 52d on matkojen d^Q, da ja d^ summa. Viiva 42c', joka vedetään sädekimpun 38 poikki tämän yhteenlasketun matkan kohdalla, edustaa hajoamaa, joka tapahtuu osan 42c kohdalla. Hajoama tason 46a kohdalla saadaan mittaamalla akselia 38a pitkin yhteinen matka d^Q, da, d^ ja dc, ja tätä hajoamaa osoittaa viiva 46a', akselia 38a pitkin. Todellisen kohteen 52d etäisyys osasta 42c on matkojen d^Q, da ja d^ summa.

Laitteen 44 matkat d ', d^' ja dc' vastaavat tyypiltään matkoja da, d^ ja dc· Hajoamaa heijastusosan 44b kohdalla edustaa viiva 44b' akselia 38a pitkin, eli etäisyydellä alkuperäpaikasta 38Q, joka on yhtä kuin d^0:n ja d ' :n summa.

Kun todellinen kohde 54d on yhtä kaukana tarkennustulotasos-ta 46a kuin todellinen kohde 52d, on kullakin sädekimpulla sama poikkileikkausala tason 46a kohdalla. Toisin sanoen samat muuntokertoimet ovat voimassa valolle, joka johdetaan sädekimpun alkuperäpaikasta 38q levyaineen kuljetustasolle, siitä riippumatta, heijastaako levy 30 tai levy 32 tämän valon. Tätä varten yhteenlaskettu radan pituus levyn 32 heijastamille sädekimpuille, eli d^Qin, d :n, d ':n, d ':n ja d ':n summa, tehdään samaksi kuin edellä mai-s a b J c nittu yhteenlaskettu radan pituus levyn 30 heijastamille sädekimpuille, nimittäin d^Qjn, da:n, <1^:η 3a ^c:n summa.

Kuten edellä kerrotusta käy ilmi, on keksinnössä toteutettu yhteinen poikkileikkaus lävistettävän aineen kuljetustasolle säde-kimpuille, jotka kehitetään vuorotellen eri paikoissa tarkennetun valosädekimpun rataa pitkin yhtäläistämällä niiden muuntokertoimet.

Toisena esimerkkinä oletetaan, että lähtötarkennusosa 48 on samalla linjalla levyn 32 kanssa (osat 44b ja 44c jätetty pois).

Suoran heijastusradan pituus on nyt D sen sädekimpun osalta, jonka levy 32 heijastaa lähtötarkennusosaan 48. Tämän sädekimpun antavan valon yhteenlasketun radan pituus on d^Q ynnä d2 ynnä D. Sen valon 7 68547 yhteenlasketun radan pituuden sovittamiseksi edellisen pituuden mukaan, joka antaa levyn 30 heijastaman sädekimpun, pannaan jälkimmäinen pituus ylittämään suoran heijastusradan levystä 30 lähtö-tarkennusosaan 46. Yhtä pitkien valon ratojen saamiseksi erotetaan heijastimet 42b ha 42c yksinkertaisesti matkalla dg, jolloin sen valon yhteenlasketun radan pituus, joka antaa levyn 30 heijastaman sädekimpun, on myös d^Q ynnä dg ynnä D.

Kun sädekimppujen ratojen pituudet lasersädekimpun tarkennus-pisteestä lähtötarkennusosiin (tai kuljetustasoon) vaihtelevat, tehdään tasoitus erilaisen tarkennusoptiikan avulla. Ratojen pituudet pakotetaan kuitenkin mieluiten suhteellisiksi tarkennusoptiikan erilaisuuksien vähentämiseksi.

Kuvion 5 mukaisesti neljä heijastuslevyä 30', 32', 78 ja 80 on erotettu erilleen akselia 28 pitkin välikkeiden 34, 82 ja 84 a-vulla. Ylimääräisissä valon johtavissa laitteissa 86 ja 88 on läh-tötarkennusosat 90 ja 92. Levyjen 78 ja 80 viistepinnat antavat vastaavat, muunnetut sädekimput 94 ja 96. Sädekimppu hajaantuu symmetrian keskiakselin ympärillä, joka osuu yhteen laitteen 86 optisen akselin 86a kanssa. Sädekimppu 88 hajaantuu symmetrian keskiakselin ympärillä, joka osuu yhteen laitteen 88 optisen akselin 88a kanssa.

Kukin valon johtava laite 42, 44, 86 ja 88 on putki. Putki 88 on tyypillinen kaikille ja se käsittää pystysuorat johdot 88b ja 88c, vaakasuoran johdon 88d ja heijastinkytkyeet 88e ja 88f. Vaakasuorassa johdossa on kierteitetyt pääkytkennät kokoonpanopalojen 88e-1 ja 88e-2 kanssa, joten näin on saatu aikaan putken kokonaispituuden hienosäätö ja on mahdollista muuttaa valon radan pituus sen ennaltamäärätystä pituudesta putkista lähtevien sädekimppujen yhtä isojen poikkileikkausalojen saamiseksi. Tasoheijastuspalat 88e-3 ja 88e-4 on kiinnitetty irrotettavasti heijastuskytkyepaloi-hin. Lähtötarkennusosassa 92 on linssin pidin 92a kiinnitetty koteloon 92b, joka on kiinnitetty kierrettävästi pystysuoraan johtoon 88c, niin että linssin asento suhteessa rataan 10 on säädettävissä. Putket 42, 44, 86 ja 88 ovat kaikki kotelon 98 varassa ja vaakasuorat ja alemmat pystysuorat johdot voivat pyöriä ylemmän pystysuoran johdon ympäri. Putket on valittu niin, että niiden sisähalkaisija ylittää niiden siirtämien sädekimppujen suurimman poikkileikkaus-alan, eli putken seinät eivät katkaise tai heijasta sädekimppuja. Näin ollen putket toimivat koteloina ja tukevat heijastusosia si- 8 68547 säilään, niin että perättäiset osat, esim. 42b ja 42c (kuvio 4), pysyvät kiinteässä avaruussuhteessa toisiinsa nähden ja molemmat voivat pyöriä yhdessä ensimmäiseen osaan osuvan sädekimpun keski-akselin ympäri. Käytännöllisenä turvallisuustekijänä putket lisäksi pitävät sädekimput sisällään ja vähentävät käyttöön liittyviä vaaroja.

Kuvio 6 näyttää levyjen 30', 32', 78 ja 80 muodot. Kun kaikki levyt on kiilattu yhteisille kiilausviivoille 100, 102, 104 ja 106 ja kun oletetaan, että levyä kohden on 45 viistepintaa, kuten kuvioiden 1 - 3 järjestelmässä, on jokaisen levyn jokainen viiste-pinta vastapäätä kaaren kahta astetta ja levyn jokainen aukko on vastapäätä kaaren kuutta astetta. Levyn 32' viistepinnan myötäpäivään katsottuna johtava reuna osuu yhteen kiilausviivan 102 kanssa. Levyjen 30', 78 ja 80 viistepintojen 110, 112 ja 114 myötäpäivään katsottuina johtavat reunat on erotettu vastaavista kiilausviivois-ta 100, 104 ja 106 vastaavasti kahden, kuuden ja neljän asteen kulmilla 116, 118 ja 120. Tästä muodosta käy ilmi, että akselin 28 pyöriminen myötäpäivään saa aikaan muunnettujen sädekimppujen 54, 52, 96 ja 94 etenemisen perättäin (kuvio 5). Tämä laukaisujärjes-tys on valittu vain esimerkkinä ja mitä tahansa laukaisujärjestys-tä voidaan käyttää muuntamalla levyjen viistepintojen ja läpäisy-osien suuntaus. Kuten todettiin edellä kahden levyn toteutusmuodon kohdalla, voi viimeinen levy olla ilman valonläpäisyosaa, mutta tätä osaa pidetään hyödyllisenä, koska se vähentää häiritsevän valoenergian heijastumista viimeisestä levystä. Lasersädekimppu tarkennetaan sen hajaantumisen alkuperäpaikkaan 36q (kuvio 4), niin että sädekimpun poikkileikkausala menee vapaasti viimeistä edellisen levyn aukkojen läpi (levyn 78) mikä varmistaa koko sädekimpun osumisen jokaiseen levyyn.

Kuvion 7 mukaisesti pyöreät radat 122, 124, 126 ja 128 määrittävät vastaavasti putkien 42, 44, 86 ja 88 lähtötarkennusosien mahdolliset sijainnit. Kuten on osoitettu, häiritsevät radat toisiaan vasemmalla, mutta eivät jäljellä olevalla, oikeanpuoleisella alueella. Lävistysmatriisiesimerkissä putket on asetettu näytetyllä tavalla, niin että putki 42 saa aikaan lävistysrivin 130, putki 44 saa aikaan rivin 132, putki 86 rivin 134 ja putki 88 rivin 136. Rivien 130 ja 134 keskinäinen välimatka määrätään putkien 42 ja 86 keskinäisellä asetuksella. Rivien 132 ja 136 keskinäinen väli- li 9 68547 matka S2 määrätään putkien 44 ja 88 keskinäisellä asetuksella. Lisäksi putkien 42 ja 44 asetukset saavat aikaan rivien 130 ja 132 välimatkat radan 10 keskiviivasta. Näytettyä lävistysjärjestelyä voidaan soveltaa esim. savukkeenvalmistuksessa suodatinkärkien paperien rei'ittämiseksi. Tupakkatankojen vastakkaiset osat ja välissä oleva kaksoissuodatin viedään päät vastakkain ja päälle pannaan suodatinpäiden rei'itetty paperi (rata 10) tupakkatanko-osien ja välissä olevan kaksoissuodattimen yhdistämiseksi. Myöhemmin tehdään leikkaus symmetrisesti suhteessa kokoonpanoon eli pitkin paperiradan 10 keskiviivaa. Näin valmistuu kaksi erillistä savuketta, joissa molemmissa on samankeskiset, erilleen erotetut rei'itysrivit yhtä kaukana suodattimen päästä.

Rei'ityskuvion muotoa voidaan muuttaa yksinkertaisesti sijoittamalla kyseessä olevat putket uudelleen. Rei'ityksen tiheyttä näissä riveissä voidaan säätää säätämällä heijastuslevyryhmän pyörimisnopeus ja radan kuljetusnopeus. Reikien koko saadaan aivan yhdenmukaiseksi riveissä edellä kuvatulla menetelmällä, jolla määrätään ratojen pituudet ja/tai jossa käytetään kompensoivaa tarkennusop-tiikkaa. Valon radan määritys ja sulkeminen sisälle voidaan suorittaa muilla laitteilla kuin näytetyllä putkiryhmällä. Keksinnön mukaisesti voidaan useat linssit asettaa pinoon lähtötarkennusosissa reikien koon pienentämiseksi. Nämä ja muut muutokset voidaan tehdä-keksinnön puitteissa. Kuvatut menetelmät ja toteutusmuodot on siis tarkoitettu valaisemaan eikä rajoittamaan keksintöä. Keksinnön todellinen ajatus ja suojapiiri on määritelty oheisissa patenttivaatimuksissa.

Claims (14)

1. Menetelmä kuljetustasossa etenevän levymateriaalin rei'it-tämiseksi valoenergian sädekimpun avulla, tunnettu siitä, että keskitetty sädekimppu (38) heijastetaan jaksottaisesti, ensimmäisestä ja toisesta paikasta (30, 32), jotka on sijoitettu peräkkäin, välimatkan päähän toisistaan pitkin sädekimpun akselia niin, että ensimmäinen ja toinen pulssisädekimppu (52, 54) lähtee kukin erikseen ensimmäisestä ja toisesta paikasta ja kaksipulssiset säde-kimput johdetaan erikseen kuljetustasoon (10) siten, että niiden poikkileikkauspinta-alat ovat yhtäläiset kuljetustasossa.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäinen ja toinen pulssisädekimppu (52, 54) keskitetään kukin erikseen ensimmäisillä ja toisilla tarkennusvälineil-lä (46, 48), joilla on yhteinen sisääntulotaso (46a), joka on kuljetustason (10) suuntainen, ja joilla on samat polttovälit, ja ensimmäisen pulssisädekimpun (52) radan pituus (da + d^ + dc) ensimmäisestä paikasta yhteisiin sisääntulotasovälineisiin on suurempi kuin toisen pulssisädekimpun (54) radan pituus (da' + d^' + dc') toisesta paikasta yhteiseen sisääntulotasoon matkan verran, joka vastaa ensimmäisen ja toisen paikan välistä etäisyyttä (ds).

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäisen pulssisädekimpun (52) heijastaa joukko ensimmäisiä heijastimia (42b, 42c) ensimmäisen paikan ja ensimmäisten tarkennusvälineiden (46) välissä ja toisen pulssisädekimpun (54) heijastaa joukko toisia heijastimia (44b, 44c) toisen paikan ja toisten tarkennusvälineiden (48) välissä.

4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että asemat (130, 136), joissa sädekimput osuvat revitettävään levymateriaaliin, säädetään kääntämällä ensimmäisiä tarkennus-välineitä (46) yhdessä ensimmäisten heijastimien (42) kanssa ensimmäisen sädekimpun akselin (52a) ympäri, kun sädekimppu lähtee ensimmäisestä paikasta ja/tai kääntämällä toisia tarkennusvälineitä (48) yhdessä toisten heijastimien (44) kanssa toisen sädekimpun akselin (54a) ympäri, kun sädekimppu lähtee toisesta paikasta.

5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sädekimppujen poikkileikkauspinta-alat yhtäläistetään eri polttovälit omaavien ensimmäisten ja toisten tarkennusvälineiden (46, 48) avulla. Il 11 68547

6. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että rei'ittävä säde (38) on lasersäde.

7. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen mene-talmä, tunnettu siitä, että keskitetty sädekimppu (38) heijastetaan jaksottaisesti ensimmäisillä ja toisilla valoa heijastavilla välineillä (30, 32), jotka sijaitsevat ensimmäisessä ja toisessa paikassa ja jotka kukin käsittävät useita valoa heijastavia elementtejä (66, 68), jotka on sijoitettu välimatkan päähän toisistaan pyöreään tilaan, jolloin ensimmäisiä ja toisia valoa heijastavia välineitä pyöritetään akselin (28) ympäri, joka leikkaa keskitetyn sädekimpun (38) akselin.

8. Laite levymateriaalin rei'ittämiseksi valoenergian säde-kimpun avulla materiaalin kulkiessa kuljetustason kautta käsittäen lähteen (36, 40) valoenergian keskitetyn sädekimpun kehittämistä varten ja valoa heijastavat välineet (30, 32) sädekimpun (38) suuntaamiseksi, tunnettu siitä, että valoa heijastavat välineet (30, 32) on konstruoitu jaksottaisesti heijastamaan ensimmäisessä ja toisessa paikassa sädekimpun akselia pitkin ensimmäisen ja toisen pulssisädekimpun (52a, 54a) kehittämiseksi ja valoa johtavat välineet (42, 44) kaksipulssisten sädekimppujen johtamiseksi erikseen ensimmäisestä ja toisesta paikasta kuljetustasoon (10) samalla, kun sädekimppujen poikkileikkauspinta-alat yhtäläistyvät kuljetustasossa.

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen laite, tunnettu ensimmäisistä ja toisista tarkennusvälineistä (46, 48) erikseen ensimmäistä ja toista pulssisädekimppua varten, jolloin tarkennus-välineet on sijoitettu ensimmäisen ja toisen paikan ja kuljetus-tason väliin.

10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen laite, tunnettu siitä, että ensimmäisillä ja toisilla tarkennusvälineillä on yhteinen sisääntulotaso, joka on kuljetustason suuntainen, ja niillä on samat polttovälit ja että ensimmäisen pulssisädekimpun radan pituus ensimmäisestä paikasta yhteiseen sisääntulotasoon on suurempi kuin toisen pulssisädekimpun radan pituus toisesta paikasta yhteiseen sisääntulotasoon sellaisen matkan verran, joka vastaa ensimmäisen ja toisen paikan välistä etäisyyttä.

10 68547

11. Patenttivaatimuksen 10 mukainen laite, tunnettu ensimmäisestä ja toisesta valoa heijastavasta elementistä (42b, 42c) 12 68547 ensimmäisen pulssisädekimpun radalla ja ensimmäisestä ja toisesta valoa heijastavasta elementistä (44b, 44c) toisen pulssisädekimpun radalla, jolloin valoa heijastavat elementit on sijoitettu erottamaan kaksipulssiset sädekimput pitkin rataa.

12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen laite, tunnettu siitä, että ensimmäinen ja toinen valoa heijastava elementti ainakin sädekimpun toisella radalla on yhdessä vastaavien tarkennusvä-lineiden kanssa asennettu pyörimään sädekimpun akselin ympäri, kun sädekimppu lähtee ensimmäisestä tai toisesta paikasta.

13. Patenttivaatimuksen 11 tai 12 mukainen laite, tunnettu siitä, että ensimmäinen ja toinen valoa heijastava elementti ainakin toisella radoista on asennettu siirtymään toistensa suhteen.

14. Jonkin patenttivaatimuksen 8...13 mukainen laite, tunnettu siitä, että valoa heijastavat välineet (30, 32) ensimmäisen ja toisen pulssisädekimpun kehittämiseksi käsittävät akselin (28), joka on tuettu pyörimään akselin ympäri, joka leik-kaa lähteestä (36, 40) tulevan keskitetyn sädekimpun akselin, ja kutakin ensimmäistä ja toista paikkaa varten useita valoa heijastavia elementtejä (66, 68), jotka on tuettu kulmittain välimatkan päähän akselin ympäri sijoitetuissa paikoissa yhteisen säteen kohdalla, jolloin ensimmäisessä paikassa olevat valoa heijastavat elementit on siirretty kulmittain akselin ympärillä toisessa paikassa oleviin elementteihin nähden. II 68547 13