FI12158U1 - Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter - Google Patents

Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter Download PDF

Info

Publication number
FI12158U1
FI12158U1 FIU20184043U FIU20184043U FI12158U1 FI 12158 U1 FI12158 U1 FI 12158U1 FI U20184043 U FIU20184043 U FI U20184043U FI U20184043 U FIU20184043 U FI U20184043U FI 12158 U1 FI12158 U1 FI 12158U1
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
diode
andra
dii
och
arrangement
Prior art date
Application number
FIU20184043U
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Inventor
Jukka-Pekka Sjöroos
Original Assignee
Abb Schweiz Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Abb Schweiz Ag filed Critical Abb Schweiz Ag
Priority to FIU20184043U priority Critical patent/FI12158U1/en
Application granted granted Critical
Publication of FI12158U1 publication Critical patent/FI12158U1/en
Priority to DE202019101300.1U priority patent/DE202019101300U1/en
Priority to CN201920309162.1U priority patent/CN210137287U/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/32Means for protecting converters other than automatic disconnection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/327Testing of circuit interrupters, switches or circuit-breakers
    • G01R31/3277Testing of circuit interrupters, switches or circuit-breakers of low voltage devices, e.g. domestic or industrial devices, such as motor protections, relays, rotation switches
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2637Circuits therefor for testing other individual devices
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/40Testing power supplies

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Measurement Of Current Or Voltage (AREA)

Description

Järjestely tehomuuttajalaitteen tehopuolijohdekytkimen ja sen kanssa vastarinnankytketyn diodin johtotilojen jännitehäviöiden mittaamista varten ja vaihtosuuntaajaArrangement for Measuring Voltage Losses in Power Module Power Semiconductor Switch and Resistor-Connected Diode Wire Modes and Inverter

Keksinnön alaField of the Invention

Keksintö liittyy järjestelyyn tehomuuttajalaitteen tehopuolijohteiden, erityisesti tehopuolijohdekytkimen ja sen kanssa vastarinnankytketyn diodin, johtotilojen jännitehäviöiden mittaamista varten sekä vaihtosuuntaajaan.The invention relates to an arrangement for measuring voltage losses of power semiconductors of a power converter device, in particular a power semiconductor switch and a diode connected therewith, and an inverter.

Keksinnön tausta Sähköisiä tehomuuttajalaitteita kuten tasasuuntaajia, vaihtosuuntaajia tai taajuusmuuttajia voidaan käyttää sähköenergian muokkaamiseen siirrettäessä sähköenergiaa esimerkiksi kahden sähköjärjestelmän välillä. Esimerkiksi siirrettävän sähköenergian jännitettä ja/tai taajuutta voidaan muuttaa muuttajalaitteiden avulla. Sähköenergiaa voidaan siirtää esimerkiksi sähköä tuottavalta järjestelmältä sähköä kuluttavalle järjestelmälle ja samalla muokata tuotettu sähköenergia kuluttavalle järjestelmälle sopivaan muotoon. Esimerkki tasasuuntaajasta on diodisilta ja esimerkki vaihtosuuntaajasta on ohjattavien tehopuolijohdekytkimien avulla toteutettu suuntaajasilta. Taajuusmuuttaja puolestaan koostuu tyypillisesti tasasuuntaajasta ja vaihtosuuntaajasta, joiden välillä sijaitsee tasajännite- tai tasavirta-välipiiri.BACKGROUND OF THE INVENTION Electrical power converting devices such as rectifiers, inverters, or frequency converters can be used to modify electrical energy when transferring electrical energy between two electrical systems, for example. For example, the voltage and / or frequency of the transmitted electrical energy can be changed by means of converters. For example, electrical energy can be transferred from an electricity generating system to an electricity consuming system, and at the same time transformed in the form of electrical energy produced. An example of a rectifier is a diode bridge and an example of an inverter is a rectifier bridge implemented by controllable power semiconductor switches. The inverter, in turn, typically consists of a rectifier and an inverter between which a DC or DC link is located.

Puolijohdekomponentissa on vähintään yksi puolijohdeliitos. Puolijohdekomponentin ollessa johtotilassa (on-state) sähkövirta voi kulkea liitoksen yli vain tiettyyn suuntaan. Tällöin puolijohdeliitoksessa syntyvän jännitehäviön suuruus riippuu liitoksen lämpötilasta. Näin ollen puolijohdekomponentin johtotilan jännitemittausta voidaan käyttää sen puolijohdeliitoksen lämpötilan estimointiin. Lisäksi puolijohdekomponentin ikääntyessä sen johtotilan jännitehäviön suuruus tyypillisesti muuttuu, mikä mahdollistaa puolijohdekomponentin elinkaaren arvioimisen jännitemittauksen perusteella. Puolijohdekomponentin lämpötilan muuttuessa ja/tai puolijohdekomponentin ikääntyessä havaittava muutos sen johtotilan jännitehäviön suuruudessa on kuitenkin verrattain pieni, mikä edellyttää suhteellisen suurta mittaustarkkuutta.The semiconductor component has at least one semiconductor connector. With the semiconductor component in the on-state, the current can only pass through the junction in a particular direction. In this case, the magnitude of the voltage drop in the semiconductor junction depends on the junction temperature. Thus, the voltage measurement of the conductor space of a semiconductor component can be used to estimate the temperature of its semiconductor junction. In addition, as the semiconductor component ages, the magnitude of the voltage drop in its conductor typically changes, allowing the semiconductor component's lifecycle to be estimated based on a voltage measurement. However, as the temperature of the semiconductor component changes and / or the semiconductor component ages, the change in magnitude of its line voltage drop is relatively small, which requires relatively high measurement accuracy.

Julkaisussa Kim, Yong-Seok, and Seung-Ki Sul, "On-line estimation of IGBT junction temperature using on-state voltage drop", Industry Applications Conference, 1998, IEEE on esitetty ratkaisu vaihtosuuntaajan kytkimenä toimivan IGBTm (Insulated Gate Bipolar Transistor) johtotilan jännitehäviön mittaamiseksi. Erityisesti yli 600 V jännitesovelluksiin tarkoitettu ratkaisu perustuu kaksi diodia käsittävään kytkentään, joka estää niitattavan puolijohdekomponentin estotilan (off-state) aikana sen yli olevan suuren jännitteen kytkeytymisen kytkennän mittausvälineisiin. Ongelmana tässä järjestelyssä on, että tällöin mitattu johto tilan jännitehäviö on summa sekä kytkennän kahden diodin, että mitattavan puolijohdekomponentin puolijohdeliitoksissa syntyvistä jännitehäviöistä. Diodien johtotilan jännitehäviön suuruus voi vaihdella valmistuserän ja diodiyksilön mukaan, jolloin sen vaikutusta mittaustulokseen ei välttämättä tarkasti tunneta. Tämä mittausepä-varmuus voi vaikeuttaa tai jopa estää mitattavan puolijohdekomponentin puolijohdeliitoksessa syntyvän johtotilan jännitehäviön tarkan mittaamisen.Kim, Yong-Seok, and Seung-Ki Sul, "On-line Estimation of IGBT Junction Temperature Using On-State Voltage Drop", IEEE discloses a solution for IGBTm (Insulated Gate Bipolar Transistor) to measure the voltage drop in the conductor space. Especially for voltage applications over 600V, the solution is based on a two-diode switch that prevents the high voltage across the semiconductor component to be riveted from being coupled to the measurement instrumentation during the off-state. The problem with this arrangement is that the voltage loss of the measured conductor space is then the sum of the voltage losses of the two diodes of the circuit and of the semiconductor component to be measured. The magnitude of the voltage drop in the diode lead state may vary with the batch and diode unit, so that its effect on the measurement result may not be well known. This measurement uncertainty may make it difficult or even prevent accurate measurement of the voltage drop across the semiconductor component of the semiconductor component to be measured.

Keksinnön lyhyt selostusBrief Description of the Invention

Keksinnön tavoitteena on kehittää laitteisto siten, että yllä mainittu ongelma saadaan ratkaistua tai sitä voidaan ainakin lieventää. Keksinnön tavoite saavutetaan järjestelyllä, jolle on tunnusomaista se, mitä sanotaan itsenäisessä suoja-vaatimuksessa. Keksinnön edulliset suoritusmuodot ovat epäitsenäisten suojavaatimusten kohteena.It is an object of the invention to provide an apparatus so that the above problem can be solved or at least alleviated. The object of the invention is achieved by an arrangement characterized by what is stated in the independent claim. Preferred embodiments of the invention are the subject of dependent claims.

Keksintö perustuu siihen, että järjestely käsittää differentiaalimittaus-välineet, ainakin yhden ensimmäisen diodin, ainakin yhden toisen diodin ja virran-tuottovälineet, jotka on sovitettu tuottamaan olennaisesti saman suuruinen sähkövirta sekä mainitun ainakin yhden ensimmäisen diodin, että mainitun ainakin yhden toisen diodin läpi siten, että mainituissa diodeissa syntyvät johtotilojen jännitehäviöt kumoavat toistensa vaikutusta differentiaalimittausvälineiden ulostulon jännitteeseen.The invention is based on the arrangement comprising differential measuring means, at least one first diode, at least one second diode and a current generating means adapted to provide an electric current of substantially the same magnitude through both at least one first diode and said at least one second diode such that the voltage losses in the wires in the said diodes cancel out each other's effect on the output voltage of the differential measuring means.

Keksinnön mukaisen järjestelyn etuna on, että kytkennän diodeissa syntyvien johtotilojen jännitehäviöiden vaikutus mittaustulokseen vähenee.An advantage of the arrangement according to the invention is that the effect of the voltage losses of the wiring states in the switching diodes on the measurement result is reduced.

Kuvioiden lyhyt selostusBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Keksintöä selostetaan lähemmin edullisten suoritusmuotojen yhteydessä, viitaten oheisiin piirroksiin, joista:The invention will be further described in connection with preferred embodiments, with reference to the accompanying drawings, in which:

Kuvio 1 esittää kaavion järjestelystä erään suoritusmuodon mukaisesti.Figure 1 shows a diagram of an arrangement according to one embodiment.

Keksinnön yksityiskohtainen selostusDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Keksintöä voidaan yleisesti soveltaa esimerkiksi erilaisten muuttajaso-vellusten yhteydessä. Keksinnön käyttöä ei ole rajoitettu minkään tietyn tyyppisen järjestelmän yhteyteen eikä esimerkiksi mihinkään tiettyyn jännitetasoon tai jännitteen taajuuteen.The invention may be generally applied, for example, to various converter applications. The use of the invention is not limited to any particular type of system and, for example, to any particular voltage level or voltage frequency.

Erään suoritusmuodon mukaisesti järjestely tehomuuttajalaitteen te-hopuolijohdekytkimen ja sen kanssa vastarinnankytketyn diodin johtotilojen jännitehäviöiden mittaamista varten käsittää ensimmäisen mittausnavan ja toisen mittausnavan sekä differentiaalimittausvälineet, jotka käsittävät ensimmäisen si-säänmenon, toisen sisäänmenon ja ulostulon. Edelleen järjestely käsittää ainakin yhden ensimmäisen diodin, joka on kytketty järjestelyn ensimmäisen mittausnavan ja differentiaalimittausvälineiden ensimmäisen sisäänmenon välille siten, että mainitun ainakin yhden ensimmäisen diodin katodi on kohti ensimmäistä mittaus-napaa, ja ainakin yhden toisen diodin, joka on kytketty järjestelyn toisen mittaus-navan ja differentiaalimittausvälineiden toisen sisäänmenon välille siten, että mainitun ainakin yhden toisen diodin katodi on kohti toista mittausnapaa. Lisäksi järjestely käsittää virrantuottovälineet, jotka käsittävät ensimmäisen ulostulon ja toisen ulostulon ja jotka on sovitettu tuottamaan olennaisesti saman suuruinen sähkövirta ensimmäisestä ulostulosta ja toisesta ulostulosta. Virrantuottovälineiden ensimmäinen ulostulo on kytketty mainitun ainakin yhden toisen diodin ja diffe-rentiaalimittausvälineiden toisen sisäänmenon väliseen kytkentäpisteeseen ja toinen ulostulo on kytketty mainitun ainakin yhden ensimmäisen diodin ja differenti-aalimittausvälineiden ensimmäisen sisäänmenon väliseen kytkentäpisteeseen. Järjestelyn differentiaalimittausvälineiden ulostulojännite on poikkeutettu positiivisen poikkeamajännitteen verran, joka on vähintään yhtä suuri kuin mitattavan diodin suurin nimellinen johtotilan jännitehäviö.According to one embodiment, the arrangement for measuring the voltage drops of the power semiconductor switch of the power converter device and the diode connected to the diode connected therewith comprises a first measuring terminal and a second measuring terminal and differential measuring means comprising a first input, a second input and an output. Further, the arrangement comprises at least one first diode coupled between the first measurement terminal of the arrangement and the first input of the differential measurement means such that the cathode of said at least one first diode is toward the first measurement terminal and at least one second diode coupled to a second measurement terminal between the second input of the differential measuring means with the cathode of said at least one second diode facing the second measuring terminal. The arrangement further comprises current generating means comprising a first outlet and a second outlet arranged to provide an electric current of substantially equal magnitude from the first outlet and the second outlet. A first output of the current generating means is coupled to a switching point between said at least one second diode and a differential input of the differential measurement means, and a second output is coupled to a switching point between said at least one first diode and a first input of differential measuring means. The output voltage of the differential measuring means of the arrangement is offset by a positive offset voltage which is at least equal to the maximum nominal voltage drop of the diode to be measured.

Kuviossa 1 on esitetty esimerkki järjestelystä tehopuolijohdekytki-men SW ja sen kanssa vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaamiseksi erään suoritusmuodon mukaisesti. Kuviossa on esitetty vain keksinnön ymmärtämisen kannalta olennaisia elementtejä. On huomattava, että esimerkiksi eri elementtien lukumäärä voi vaihdella ja poiketa kuviossa esitetystä. Kuvion 1 esimerkin kaltainen tai vastaavan toiminnallisuuden omaava mittausjärjestely voidaan toteuttaa erillisenä järjestelynä tai se voi ainakin osittain tai kokonaan olla osa mitattavat puolijohdekomponentit sisältävää laitetta kuten teho-muuttajalaitetta.Fig. 1 shows an example arrangement for measuring the voltage drop across the power states of a power semiconductor switch SW and a diode D3 connected therewith, according to one embodiment. The figure shows only the elements essential to an understanding of the invention. It should be noted that, for example, the number of different elements may vary and deviate from that shown in the figure. A measuring arrangement similar to the example of Figure 1 or having similar functionality may be implemented as a separate arrangement or may be at least partially or completely part of a device containing the semiconductor components to be measured, such as a power converter device.

Esimerkin järjestely käsittää ensimmäisen mittausnavan 11, toisen mittausnavan 12, kaksi ensimmäistä diodia Dii, DI2, kaksi toista diodia D2i, D22, differentiaalimittausvälineet 2 ja virrantuottovälineet 3. Differentiaalimittausvälineet 2 käsittävät edelleen ensimmäisen sisäänmenon 21, toisen sisäänmenon 22 ja ulostulon 23.The arrangement of the example comprises a first measuring terminal 11, a second measuring terminal 12, two first diodes Dii, DI2, two second diodes D2i, D22, differential measuring means 2 and current generating means 3. The differential measuring means 2 further comprises a first input 21, a second input 22 and an output 23.

Ensimmäisten diodien Dii, DI2 ja toisten diodien D2i, D22 määrä voi vaihdella yhdestä useampaan ja se voi riippua esimerkiksi käytettävien diodien jännitekestosta. Järjestelyssä ainakin yksi ensimmäinen diodi Dii, DI2 on kytketty järjestelyn ensimmäisen mittausnavan 11 ja differentiaalimittausvälineiden 2 ensimmäisen sisäänmenon 21 välille siten, että diodin katodi on kohti ensimmäistä mittausnapaa 11 ja ainakin yksi toinen diodi D2i, D22 on kytketty järjestelyn toisen mittausnavan 12 ja differentiaalimittausvälineiden 2 toisen sisäänmenon 22 välille siten, että diodin katodi on kohti toista mittausnapaa 12. Näin ainakin yksi ensimmäinen diodi Dii, DI2 ja ainakin yksi toinen diodi D2i, D22 estävät suurten jännitteiden kytkeytymisen mittausnavoista 11, 12 differentiaalimittausvälineisiin 2 ja/tai virrantuottovälineisiin 3. Erään suoritusmuodon mukaan järjestely käsittää ainakin kaksi ensimmäistä diodia Dii, DI2, jotka on kytketty sarjaan järjestelyn ensimmäisen mittausnavan 11 ja differentiaalimittausvälineiden 2 ensimmäisen sisäänmenon 21 välille siten, että kunkin ensimmäisen diodin Dii, DI2 katodi on kohti ensimmäistä mittausnapaa 11, ja ainakin kaksi toista diodia D2i, D22, jotka on kytketty sarjaan järjestelyn toisen mittausnavan 12 ja differentiaalimittausväli-neiden 2 toisen sisäänmenon 22 välille siten, että kunkin toisen diodin D2i, D22 katodi on kohti toista mittausnapaa 12. Erään suoritusmuodon mukaan ensimmäisten diodien Dii, DI2 lukumäärä on sama kuin toisten diodien D2i, D22 lukumäärä. Ainakin yksi ensimmäinen diodi Dii, DI2 ja ainakin yksi toinen diodi D2i, D22 ovat edullisesti keskenään sovitettuja johtotilan jännitehäviön suhteen, jolloin differentiaalimittausvälineiden 2 ensimmäiseen sisäänmenoon 21 ja toiseen si-säänmenoon 22 summautuu kumpaankin olennaisesti yhtä suuret diodeista aiheutuvat jännitteet, jotka kumoavat toisensa ainakin osittain. Tästä seuraa, että ainakin yhden ensimmäisen diodin Dii, DI2 ja ainakin yhden toisen diodin D2i, D22 johtotilojen jännitehäviöiden vaikutus differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulon 23 jännitteeseen vähenee ja ulostulon jännite riippuu olennaisesti vain järjestelyn ensimmäisen mittausnavan 11 ja toisen mittausnavan 12 välisestä jännitteestä. Erään suoritusmuodon mukaan mainittu ainakin yksi ensimmäinen diodi Dii, DI2 ja mainittu ainakin yksi toinen diodi D2i, D22 on sijoitettu siten, että niiden ympäristöjen lämpötilat ovat olennaisesti samat. Tällöin ainakin yhden ensimmäisen diodin Dii, DI2 ja ainakin yhden toisen diodin D2i, D22 johtotilojen jännite-häviöt vastaavat paremmin toisiaan.The number of first diodes Dii, DI2 and second diodes D2i, D22 may vary from one to more and may depend, for example, on the voltage duration of the diodes used. In the arrangement, at least one first diode Dii, DI2 is connected between the first measuring terminal 11 of the arrangement and the first input 21 of the differential measuring means 2 with the cathode of the diode facing the first measuring terminal 11 and at least one second diode D2i, D22 22, so that at least one first diode Dii, DI2 and at least one second diode D2i, D22 prevent the high voltages from being connected from the measuring terminals 11, 12 to the differential measurement means 2 and / or the current supply means 3. According to one embodiment, the arrangement comprises: at least two first diodes Dii, DI2 connected in series between the first measuring terminal 11 of the arrangement and the first input 21 of the differential measuring means 2 so that the cathode of each first diode Dii, DI2 is k passing the first measuring terminal 11 and at least two second diodes D2i, D22 connected in series between the second measuring terminal 12 of the arrangement and the second input 22 of the differential measuring means 2 so that the cathode of each second diode D2i, D22 is towards the second measuring terminal 12. the number of first diodes Dii, DI2 is the same as the number of second diodes D2i, D22. The at least one first diode Dii, DI2 and at least one second diode D2i, D22 are preferably mutually matched with respect to line voltage loss, whereby the first input 21 and the second input 22 of the differential measuring means 2 add to each other substantially equal voltages resulting from at least one diode. It follows that the effect of the voltage drops of the conductor states of the at least one first diode Dii, DI2 and the at least one second diode D2i, D22 on the output 23 voltage of the differential measuring means 2 is reduced and the output voltage essentially depends only on the voltage between the first measuring terminal 11 and the second measuring terminal 12. According to one embodiment, said at least one first diode Dii, DI2 and said at least one second diode D2i, D22 are arranged such that their ambient temperatures are substantially the same. Thus, the voltage losses of the conductor states of the at least one first diode Dii, DI2 and the at least one second diode D2i, D22 are better matched.

Kuvion 1 esimerkissä differentiaalimittausvälineet 2 käsittävät sum-maavan operaatiovahvistimen 25 ja takaisinkytkennän differentiaalimittausväli- neiden ulostulosta 23 operaatiovahvistimen 25 negatiiviseen sisäänmenoon. Edelleen tämän esimerkin mukaisesti differentiaalimittausvälineet 2 käsittävät olennaisesti saman suuruisen resistanssin R positiivisen poikkeamajännitteen Vref ja operaatiovahvistimen 25 positiivisen sisäänmenon välillä, operaatiovahvistimen 25 positiivisen sisäänmenon ja differentiaalimittausvälineiden 2 ensimmäisen sisäänmenon 21 välillä, differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulon 23 ja operaatio-vahvistimen 25 negatiivisen sisäänmenon välillä sekä operaatiovahvistimen 25 negatiivisen sisäänmenon ja differentiaalimittausvälineiden 2 toisen sisäänmenon 22 välillä. Positiivinen poikkeamajännite Vref on kytketty differentiaalimittausvälinei-den 2 ensimmäisen sisäänmenon 21 ja operaatiovahvistimen 25 positiivisen sisäänmenon väliseen kytkentäpisteeseen mainitun resistanssin R kautta. Positiivisen poikkeamajännitteen Vref tuottava jännitelähde 24 voi olla osa järjestelyä tai se voidaan johtaa esimerkiksi järjestelyn käyttöjännitteestä. Edullisesti ennalta määrätty positiivinen poikkeamajännite Vref voidaan valita kulloinkin mitattavan diodin D3 suurimman nimellisen johtotilan jännitehäviön mukaan. Eri diodityypeille voidaan käyttää myös samaa poikkeamajännitteen Vref arvoa, jos se on vähintään yhtä suuri kuin jokaisen mitattavan diodityypin suurin nimellinen johtotilan jännitehäviö. Eräillä tehodiodeilla johtotilan jännitehäviö voi olla esimerkiksi noin välillä 1-1,5 V, jolloin käytettävän poikkeamajännitteen Vref arvo voisi olla esimerkiksi noin 2 V.In the example of Figure 1, the differential measurement means 2 comprises a summing operation amplifier 25 and a feedback from the output 23 of the differential measurement means to the negative input of the operational amplifier 25. Further according to this example, the differential measurement means 2 comprise substantially the same resistance R between the positive deviation voltage Vref and the positive input of the operational amplifier 25, between the positive input of the operational amplifier 25 and the first input 21 of the differential measuring means 2, between the inlet and the second inlet 22 of the differential measuring means 2. The positive deviation voltage Vref is coupled to a switching point between the first input 21 of the differential measuring means 2 and the positive input of the operational amplifier 25 via said resistance R. The voltage source 24 generating the positive deviation voltage Vref may be part of the arrangement or may be derived, for example, from the operating voltage of the arrangement. Preferably, the predetermined positive offset voltage Vref can be selected according to the maximum nominal line voltage drop of the diode D3 to be measured in each case. The same deviation voltage Vref can also be used for different diode types, provided that it is at least equal to the maximum nominal line voltage loss of each diode type to be measured. For some power diodes, for example, the voltage drop in the conductor space may be in the range of about 1 V to about 1.5 V, whereby the value of the offset voltage Vref used could be, for example, about 2 V.

Virrantuottovälineet 3 käsittävät ensimmäisen ulostulon 31 ja toisen ulostulon 32 ja virrantuottovälineet 3 on sovitettu tuottamaan olennaisesti saman suuruiset sähkövirrat Ix, I2 ulostuloistaan 31, 32. Ensimmäinen ulostulo 31 on kytketty toisten diodien D2i, D22 ja differentiaalimittausvälineiden 2 toisen sisäänmenon 22 väliseen kytkentäpisteeseen ja toinen ulostulo 32 on kytketty ensimmäisten diodien Dii, DI2 ja differentiaalimittausvälineiden2 ensimmäisen sisäänmenon 21 väliseen kytkentäpisteeseen. Tällöin mittaustilanteessa ensimmäisten diodien Dii, DI2 läpi kohti ensimmäistä mittausnapaa 11 kulkeva sähkövirta on olennaisesti saman suuruinen kuin toisten diodien D2i, D22 läpi kohti toista mittausnapaa 12 kulkeva sähkövirta. Kuvion 1 esimerkissä mittausnapojen 11 ja 12 välille on kytketty ohjattava tehopuolijohdekytkin SW, joka voi olla esimerkiksi IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), SCR (Silicon Controlled Rectifier), GTO-tyristori (Gate Turn-Off) tai FET (Field Effect Transistor) kuten MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor). Tehopuolijohdekytkimen SW kanssa vastarinnan on kytketty diodi D3. Tällainen tehopuolijohdekytkimen SW ja diodin D3 (ns. nolladiodi) muodostama pari voi olla osa tehomuuttajalaitteen kuten esimerkiksi vaihtosuuntaajan kytkentähaaraa 6, joka voi muodostua esimerkiksi kahdesta tällaisesta te-hopuolijohdekytkin-diodi-parista, jotka on kytketty sarjaan tehomuuttajalaitteen tasajännitepiirin napojen DC+, DC- välille ja joiden välissä on vaihtojännitelähtö-napa AC. Tehopuolijohdekytkimen SW kanssa vastarinnan kytketty diodi D3 on myös puolijohdekomponentti, jonka lämpötilaa ja esimerkiksi ikääntymistä voidaan arvioida sen johtotilan jännitehäviön perusteella. Jännite järjestelyn mittaus-napojen 21, 22 välillä voi vaihdella kytkennän nollapotentiaalin kummallakin puolella riippuen siitä, johtaako tehopuolijohdekytkin SW vai diodi D3. Tästä seuraa, että tehopuolijohdekytkimen SW ja vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaamisessa käytettyjen differentiaalimittausvälineiden 2 täytyisi kyetä mittaamaan sekä positiivisia että negatiivisia jännitteitä. Positiivisesta poikkeamajännitteestä Vref johtuen differentiaalimittausvälineiden 2 operaatio-vahvistimen 25 positiivisen sisäänmenon potentiaali on mahdollista pitää jatkuvasti vähintään yhtä suurena kuin operaatiovahvistimen 25 negatiivisen sisäänmenon potentiaali, jolloin jännite differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulossa 23 on jatkuvasti positiivinen kytkennän nollapotentiaalin suhteen. Tämä mahdollistaa tehopuolijohdekytkimen SW ja sen kanssa vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaamisen käyttäen samaa kytkentää, missä käytettävän operaatiovahvistimen 25 käyttöjännite voi olla yksi- tai kaksipuolinen. Järjestely voi lisäksi käsittää AD-muuntimen 5 kytkettynä differentiaa-limittausvälineiden 2 ulostuloon 23. Tyypillisesti, kun nollapotentiaalin kummallakin puolella vaihteleva analoginen jännitesignaali muunnetaan digitaaliseksi, käytetään muuntamisessa tyypiltään differentiaalista AD-muunninta, mikä tyypillisesti edellyttää, että AD-muuntimen jokaiseen sisäänmenoon kytketään nollapotentiaalin lisäksi sekä positiivinen että negatiivinen käyttöjännite. Tarvittavan kaksipuolisen käyttöjännitteen tuottaminen ja johdottaminen AD-muunninta varten ovat eräs mahdollinen ongelma, joka voi liittyä tehopuolijohdekytkimen SW ja vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaamiseen samalla kytkennällä. Vaihtoehtoisesti järjestely voi olla kytketty tai sovitettu kytkettäväksi siitä erilliseen AD-muuntimeen. Jännite AD-muuntimeen 5 kytketyssä differentiaa-limittausvälineiden 2 ulostulossa 23 on jatkuvasti positiivinen kytkennän nollapotentiaalin suhteen, kun sitä poikkeuttava positiivinen poikkeamajännite Vref on vähintään yhtä suuri kuin vastarinnankytketyn diodin D3 suurin nimellinen johtotilan jännitehäviö. Tällöin AD-muunnin 5 ei välttämättä tarvitse jännitesignaalin muuntamiseen negatiivista käyttöjännitettä. Tämä mahdollistaa differentiaalisen AD-muuntimen lisäksi myös ei-differentiaalisen AD-muuntimen, jonka sisäänmenoon kytketään kytkennän nollapotentiaalin lisäksi vain positiivinen käyttöjännite, käyttämisen differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulon 23 jännitesignaalin muuntamiseksi analogisesta digitaaliseksi.The current output means 3 comprises a first output 31 and a second output 32 and the current output means 3 are adapted to provide substantially equal electrical currents Ix, I2 from their outputs 31, 32. The first output 31 is coupled to the second output 22 of the second diodes D2i, D22 and is connected to a switching point between the first input 21 of the first diodes Dii, DI2 and the differential measurement means2. Thus, in the measuring situation, the electric current flowing through the first diodes Dii, DI2 towards the first measuring terminal 11 is substantially the same as the electric current flowing through the second diodes D2i, D22 towards the second measuring terminal 12. In the example of Figure 1, a controllable power semiconductor switch SW is coupled between the measuring terminals 11 and 12, which may be, for example, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), SCR (Silicon Controlled Rectifier), GTO Thyristor (Gate Turn-Off) or FET (Field Effect Transistor) MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor). A diode D3 is connected to the power semiconductor switch SW. Such a pair of power semiconductor switch SW and diode D3 (so-called zero diode) may be part of a switching branch 6 of a power inverter such as an inverter, which may consist of, for example, two such between the AC output terminals AC. The diode D3 coupled to the power semiconductor switch SW is also a semiconductor component whose temperature and, for example, aging can be estimated from the voltage drop of its conductor space. The voltage between the measuring terminals 21, 22 of the arrangement may vary on each side of the zero potential of the circuit depending on whether the power semiconductor switch SW or diode D3 is conducting. It follows that the differential measurement means 2 used to measure the voltage losses of the power semiconductor switch SW and the resistive switched diode D3 should be capable of measuring both positive and negative voltages. Due to the positive deviation voltage Vref, it is possible to keep the positive input potential of the differential amplifier means operation amplifier 25 at least continuously equal to the negative input potential of the operational amplifier 25, whereby the voltage 23 of the differential measuring means 2 This makes it possible to measure the voltage drop across the power states of the power semiconductor switch SW and the diode D3 connected therewith using the same circuit where the operating voltage of the operational amplifier 25 used can be single or double sided. The arrangement may further comprise an AD converter 5 coupled to the output 23 of the differential-interleaving means 2. Typically, when converting an analog voltage signal on either side of a zero potential to digital, a type of differential AD converter is used, typically requiring that each input of the AD converter positive to negative operating voltage. Generating and wiring the required double-sided operating voltage for the AD converter is one potential problem that may be related to measuring the voltage drop across the wiring states of the power semiconductor switch SW and the resistor connected diode D3 by the same connection. Alternatively, the arrangement may be coupled or adapted to be coupled to a separate AD converter. The voltage 23 at the output 23 of the differential converter means 2 coupled to the AD converter 5 is continuously positive with respect to the zero switching potential when the deviation positive deviation voltage Vref is at least equal to the maximum nominal line voltage loss of the resistive diode D3. Thus, the AD converter 5 does not necessarily need a negative operating voltage to convert the voltage signal. This allows not only a differential AD converter but also a non-differential AD converter which is connected to an input with only a positive operating voltage in addition to the switching zero potential, to convert the voltage signal of the output 23 of the differential measuring means 2 from analog to digital.

Kuvion 1 esimerkissä virrantuottovälineet 3 käsittävät virtapeilin, joka käsittää kaksi pnp-transistoria Tl, T2 sekä resistanssit Rl ja R2. Kahden olennaisesti saman suuruisen sähkövirran ja I2 tuottamiseksi vastaavasti virtapeilin ensimmäisestä 31 ja toisesta ulostulosta 32 transistorit Tl ja T2 on edullisesti sovitettu keskenään ja resistanssit Rl ja R2 ovat olennaisesti yhtä suuret. Vastaava vir-tapeilikytkentä voidaan toteuttaa kuvion 1 esimerkistä poiketen myös esimerkiksi npn-tyyppisillä transistoreilla kuten esimerkiksi bipolaaritransistoreilla tai kana-vatransistoreilla (FET). Yleisesti virtapeili voidaan toteuttaa myös millä tahansa muulla topologialla, kuten esimerkiksi Wilson-virtapeilillä, missä lisäetuna on, että mainitut kaksi olennaisesti saman suuruista sähkövirtaa ja I2 ovat tarkemmin sovitettuja keskenään.In the example of Figure 1, the current generating means 3 comprise a current mirror comprising two pnp transistors T1, T2 and resistors R1 and R2. To produce two electric currents of substantially equal magnitude and I2, respectively, of the first 31 and second outputs 32 of the current mirror, the transistors T1 and T2 are preferably matched and the resistances R1 and R2 are substantially equal. Similar to the example of Fig. 1, the corresponding vir-tape switching can also be implemented, for example, with npn-type transistors such as bipolar transistors or channel transistors (FETs). Generally, the current mirror can also be implemented with any other topology, such as a Wilson current mirror, with the added advantage that the two substantially equal currents and I2 are more closely matched.

Kun kuvion 1 esimerkissä mitattava tehopuolijohdekytkin SW on johto-tilassa, myös ainakin kaksi ensimmäistä diodia Dii, DI2 ovat johtotilassa. Tällöin virtapeilin transistorien Tl ja T2 kollektorivirrat ovat:When the power semiconductor switch SW to be measured in the example of Fig. 1 is in the lead state, at least the first two diodes Dii, DI2 are also in the lead state. The collector currents of the current mirror transistors T1 and T2 are then:

(1) missä(1) where

Vcc on transistorien Tl, T2 kollektoreille tuleva syöttöjännite,Vcc is the supply voltage to the collectors of transistors T1, T2,

Vbe T2 on transistorin T2 kanta-emitterijännite,Vbe T2 is the base emitter voltage of transistor T2,

Ic τι θη transistorin Tl kollektorivirta,Ic τι θη collector current of transistor Tl,

IcT2 on transistorin T2 kollektorivirta,IcT2 is the collector current of transistor T2,

Vce sat on mitattavan tehopuolijohdekytkimen SW saturaatiotilan kollektori-emit-terijännite jaVce sat is the collector emitter voltage of the saturated space SW of the measurable power semiconductor switch and

Vf on kunkin ensimmäisen diodin Dl1; Dl2 jännitehäviö.Vf is D1 for each of the first diodes; Dl2 voltage drop.

Lisäksi, kun ensimmäisten diodien Dii, DI2 jännitehäviöt ovat olennaisesti samat ja kun differentiaalimittausvälineiden 2 operaatiovahvistimen 25 biasvirta on olennaisesti pieni, jännite operaatiovahvistimen 25 positiivisessa si-säänmenossa on:Further, when the voltage drops of the first diodes Dii, DI2 are substantially the same, and when the bias current of the operational amplifier 25 of the differential measuring means 2 is substantially small, the voltage at the positive input of the operational amplifier 25 is:

(2) missä Vref on mainitun positiivisen poikkeamajännitteen suuruus kytkennän nol-lapotentiaalin suhteen.(2) wherein Vref is the magnitude of said positive offset voltage with respect to the zero potential of the coupling.

Lisäksi, kun toisten diodien D2i, D22 jännitehäviöt ovat olennaisesti samat, voidaan Kirchoffin virtalaista johtaa seuraava yhtälö:In addition, when the voltage drops of the other diodes D2i, D22 are substantially the same, the following equation can be derived from Kirchoff's current:

(3) Tästä seuraa, että jännite differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulossa 23 on:(3) It follows that the voltage at the output 23 of the differential measuring means 2 is:

(4)(4)

Yhtälöissä 3 ja 4 Vf on kunkin toisen diodin D21( D22 jännitehäviö.In equations 3 and 4, Vf is the voltage drop of each other diode D21 (D22).

Edelleen, kun ensimmäisten diodien Dii, DI2 ja toisten diodien D2i, D22 jännitehäviöt ovat olennaisesti samat, voidaan yhtälöt 2 ja 4 yhdistää, jolloin jännite differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulossa on:Further, when the voltage losses of the first diodes Dii, DI2 and the second diodes D2i, D22 are substantially the same, equations 2 and 4 can be combined, whereby the voltage at the output of the differential measuring means 2 is:

(5)(5)

Kaavan 5 perusteella ensimmäisissä ja toisissa diodeissa syntyvät johtotilojen jännitehäviöt kumoavat toistensa vaikutusta differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulon 23 jännitteeseen ja differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulon 23 jännite on mitattavan tehopuolijohteen jännitehäviön ja (tunnetun) poikkeamajännitteen Vref summa.Based on formula 5, the voltage losses in the wires in the first and second diodes cancel each other's effect on the output 23 voltage of the differential measuring means 2 and the voltage 23 of the differential measuring means 2 is the sum of the voltage loss and the (known)

Mitattaessa diodin D3 johtotilan jännitehäviötä, kaavoissa 1, 2 ja 5 esiintyvä tehopuolijohdekytkimen SW saturaatiotilan kollektori-emitterijännite Vce sat voidaan korvata vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilan jännitehäviöllä 1/03. Näin ollen samalla kytkennällä voidaan mitata sekä tehopuolijohdekytkimen SW, että vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöt.In measuring the voltage drop across the diode D3 conductor, the collector emitter voltage Vce sat of the power semiconductor switch SW in formulas 1, 2 and 5 can be replaced by the voltage drop 1/03 of the resistive connected diode D3. Thus, the voltage losses of the wires of both the power semiconductor switch SW and the resistance diode D3 can be measured with the same circuit.

Kuvion 1 esimerkissä AD-muunnin 5 voi käsittää useita sisäänme-noja 51. Tästä seuraa, että järjestelyn erään suoritusmuodon, joka käsittää ei-diffe-rentiaalisen AD-muuntimen, joka edelleen käsittää useita sisäänmenoja, joihin kuIn the example of Figure 1, the AD converter 5 may comprise a plurality of inputs 51. It follows that an embodiment of the arrangement comprising a non-differential AD converter, further comprising a plurality of inputs

hunkin kytketään kytkennän nollapotentiaalin lisäksi vain positiivinen käyttöjännite, edullinen lisäpiirre on, että esitetty ratkaisu vähentää tarvittavien johdotus-ten määrää.in addition to the zero potential of the circuit, only a positive operating voltage is connected to each of them, a further advantageous feature is that the solution shown reduces the amount of wiring required.

Kuvion 1 esimerkissä järjestely voi lisäksi käsittää ohjausjärjeste-lyn (control) 7, joka voi olla kytketty AD-muuntimen ulostuloon 52. AD-muunnin 5 tai vastaava toiminnallisuus voi myös sisältyä ohjausjärjestelyyn 7. Ohjausjärjes-tely 7 voi suorittaa tehopuolijohdekytkimen SW ja vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaamisen mittausjärjestelyn avulla ja tällainen oh-jausjärjestely voi myös olla sovitettu ohjaamaan mitattavia puolijohteita SW, D3 johto tilaan mittausta varten.In the example of Figure 1, the arrangement may further comprise a control 7 which may be coupled to an AD converter output 52. The AD converter 5 or equivalent functionality may also be included in the control arrangement 7. The control arrangement 7 may perform a power semiconductor switch SW and a resistive diode D3. measuring the voltage drops of the conductor states by means of a measuring arrangement, and such a control arrangement may also be adapted to direct the measurable semiconductors SW, D3 to the conductor for measurement in the state.

Tehopuolijohdekytkimen SW ja vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaaminen voidaan toteuttaa esimerkiksi jatkuva-aikai-sena mittauksena, jolloin differentiaalimittausvälineiden 2 ulostulon 23 jännitesignaalin suuruus ja edelleen siihen mahdollisesti kytketyn AD-muuntimen 5 ulostulon 52 arvo mittauksen aikana riippuvat siitä, kumpi rinnankytkennän komponenteista on kulloinkin johtavassa tilassa. Ohjausjärjestely 7 voi saada tiedon mitattavien komponenttien tilasta esimerkiksi tehomuuttajalaitteelta, jossa mitattavat komponentit sijaitsevat, ja suorittaa johtotilojen jännitehäviöiden mittaamisen esimerkiksi käyttäen vain mittausdataa, joka on kerätty kulloinkin mitattavan komponentin ollessa johtotilassa. Vaihtoehtoisesti ohjausjärjestely 7 voi suorittaa johtotilojen jännitehäviöiden mittaamisen ilman tietoa mitattavan komponentin tilasta, jolloin mitattavan komponentin johtotilan jännitehäviön selvittäminen voi edellyttää mittausdatan analyysiä, koska jännitesignaalista on tunnistettava mikä osuus siitä vastaa tehopuolijohdekytkimen johto tilaa ja mikä osuus vastaa vastaavasti diodin johto tilaa.The measurement of the voltage losses of the wires of the power semiconductor switch SW and of the resistive diode D3 can be carried out, for example, by continuous measurement, whereby the magnitude of the voltage signal 23 of the differential measuring means 2 . The control arrangement 7 can obtain the status of the components to be measured, for example, from the power converter device in which the components to be measured are located, and carry out measurement of voltage drops in the wiring states, for example using only the measurement data collected Alternatively, the control arrangement 7 may perform the measurement of voltage losses in the wiring states without information on the state of the component to be measured, whereby determining the voltage loss in the wiring state of the component to be measured may require analysis.

Vaihtoehtona jatkuva-aikaiselle mittaukselle tehopuolijohdekytkimen SW ja vastarinnankytketyn diodin D3 johtotilojen jännitehäviöiden mittaaminen voidaan toteuttaa esimerkiksi diskreettinä mittauksena, missä ohjausjärjestely 7 voi saada tiedon mitattavien komponenttien tilasta esimerkiksi tehomuuttajalaitteelta, jossa mitattavat komponentit sijaitsevat, ja suorittaa johtotilojen jännite-häviöiden mittaamisen esimerkiksi vain silloin, kun kulloinkin mitattava komponentti on johtotilassa, eikä ylimääräistä mittausdataa synny silloin, kun kyseinen komponentti on estotilassa. Vaihtoehtoisesti ohjausjärjestely 7 voi itse ohjata kulloinkin mitattavan komponentin johtotilaan samanaikaisesti mittauksen aloituksen kanssa tai ennen sitä ja edelleen lopettaa mittauksen ennen tai samanaikaisesti, kuin kyseinen komponentti ohjataan estotilaan.As an alternative to continuous measurement, the measurement of voltage losses in the wiring states of the power semiconductor switch SW and the resistive diode D3 can be implemented as a discrete measurement, for example, the component to be measured is in the lead state and no additional measurement data is generated when that component is in the block state. Alternatively, the control arrangement 7 may itself direct the component to be measured to the lead state simultaneously with or prior to the start of the measurement, and further terminate the measurement before or simultaneously when the respective component is directed to the inhibit state.

Ohjausjärjestely 7 voidaan toteuttaa yhden tai useamman yksikön avulla. Termi "yksikkö" viittaa yleisesti fyysiseen tai loogiseen kokonaisuuteen kuten fyysiseen laitteeseen tai sen osaan tai ohjelmistorutiiniin. Ohjausjärjestely 7 voidaan toteuttaa ainakin osittain tietokoneen tai vastaavan signaalinkäsittelylait-teiston avulla, jossa on sopiva ohjelmisto. Eräs esimerkki soveltuvasta signaalinkä-sittelylaitteistosta on ohjelmoitava logiikkaohjain (Programmable Logic Controller, PLC) tai FPGA (Field-Programmable Gate Array). Tällainen tietokone tai signaa-linkäsittelylaitteisto voi käsittää ainakin työmuistin (RAM), joka tarjoaa tallennus-alueen, jota aritmeettiset operaatiot hyödyntävät, ja prosessorin (CPU) kuten yleiskäyttöisen digitaalisen signaalinkäsittelyprosessorin (DSP), joka suorittaa aritmeettiset operaatiot. Prosessori voi käsittää joukon rekistereitä, aritmeettisen lo-giikkayksikön ja prosessorin ohjausyksikön. Prosessorin ohjausyksikköä ohjataan ohjelmakäskyjen sarjalla, joka siirretään prosessorille työmuistilta. Prosessorin ohjausyksikkö voi käsittää mikrokäskyjä perusoperaatioita varten. Mikrokäskyjen toteutus voi vaihdella prosessorin rakenteesta riippuen. Ohjelmakäskyt voi olla koodattu ohjelmointikielellä, joka voi olla korkean tason ohjelmointikieli, kuten C, Java tms., tai alhaisen tason ohjelmointikieli kuten konekieli tai assembler. Tietokone voi myös käsittää käyttöjärjestelmän, joka voi tarjota järjestelmäpalveluja ohjelmakäskyillä kirjoitetulle tietokoneohjelmalle. Tietokone tai muu keksinnön tai sen osan toteuttava laitteisto, kuten esimerkiksi ohjausjärjestely 7 tai vastaava, voi käsittää sopivat syöttövälineet esim. ohjaustiedon tai mittaustiedon vastaanottamiseen käyttäjältä ja/tai muilta laitteilta ja tulostusvälineet esim. hälytysten ja ilmoitusten ja/tai ohjaustiedon tulostamiseen sekä muiden laitteiden ohjaamiseen. Laitteisto voi käsittää lisäksi sopivan käyttöliittymän, jonka kautta käyttäjä voi esimerkiksi asetella tarvittavia parametreja. On myös mahdollista käyttää erityisiä integroituja piirejä, kuten ASIC (Application Specific Integrated Circuit), ja/tai erillis-komponentteja tai muita laitteita eri suoritusmuotojen toiminnallisuuden toteuttamiseen eri suoritusmuotojen mukaisesti.The control arrangement 7 may be implemented by one or more units. The term "unit" generally refers to a physical or logical entity such as a physical device or part thereof or a software routine. The control arrangement 7 may be implemented, at least in part, by means of a computer or similar signal processing equipment with suitable software. An example of a suitable signal processing equipment is a Programmable Logic Controller (PLC) or Field-Programmable Gate Array (FPGA). Such a computer or signal-processing apparatus may comprise at least a working memory (RAM) providing a storage area utilized by arithmetic operations and a processor (CPU) such as a general-purpose digital signal processing processor (DSP) performing arithmetic operations. The processor may comprise a plurality of registers, an arithmetic logic unit, and a processor control unit. The processor control unit is controlled by a series of program commands that are transferred to the processor from the working memory. The processor control unit may comprise micro instructions for basic operations. The implementation of micro commands may vary depending on the processor structure. Program instructions can be encoded in a programming language, which can be a high-level programming language such as C, Java, etc., or a low-level programming language such as machine language or assembler. The computer may also comprise an operating system that may provide system services to a computer program written by program instructions. The computer or other apparatus implementing the invention or a part thereof, such as a control arrangement 7 or the like, may comprise suitable input means for receiving control data or measurement data from the user and / or other devices and output means for printing alarms and notifications and / or control data. The apparatus may further comprise a suitable user interface through which, for example, the user may set the required parameters. It is also possible to use specific integrated circuits, such as ASIC (Application Specific Integrated Circuit), and / or discrete components or other devices to implement the functionality of the various embodiments according to the various embodiments.

Edellä esitetyt eri suoritusmuodot voidaan toteuttaa olemassa oleviin järjestelmiin, kuten sähkökäyttöihin tai niiden komponentteihin kuten tehomuut-tajalaitteisiin, ja/tai käyttää erillisiä elementtejä ja laitteita keskitetysti tai hajautetusti. Olemassa olevat laitteet sähkökäyttöjä varten kuten tehomuuttajalaitteet tyypillisesti käsittävät prosessorin ja muistin, joita voidaan hyödyntää eri suoritusmuotojen toiminnallisuuden toteuttamisessa. Täten eri suoritusmuotojen toteuttamisen vaatimat muutokset ja kokoonpanot voidaan suorittaa ainakin osittain oh- jelmistorutiinien avulla, jotka puolestaan voidaan toteuttaa lisättyinä tai päivitettyinä ohjelmistorutiineina. Jos eri suoritusmuotojen toiminnallisuus toteutetaan ohjelmiston avulla, tällainen ohjelmisto voidaan tarjota tietokoneohjelmatuot-teena, joka käsittää tietokoneohjelmakoodia, jonka tietokoneohjelmakoodin suoritus tietokoneessa saa aikaan tietokoneen tai vastaavan laitteiston suorittamaan keksinnön mukaisen toiminnallisuuden edellä kuvattujen eri suoritusmuotojen mukaisesti. Tällainen tietokoneohjelmakoodi voidaan tallentaa tai yleisesti sisällyttää tietokoneella luettavalle välineelle kuten sopivalle muistivälineelle, esimerkiksi flash-muistille tai optiselle muistille, josta se on luettavissa yksikölle tai yksiköille, jotka suorittavat ohjelmakoodin. Lisäksi tällainen ohjelmakoodi voidaan ladata yksikölle tai yksiköille, jotka suorittavat ohjelmakoodin, sopivan dataverkon kautta ja se voi korvata tai päivittää mahdollisesti olemassa olevaa ohjelmakoodia.The various embodiments described above can be implemented in existing systems, such as electric drives or components thereof, such as power converter devices, and / or utilize separate elements and devices centrally or decentrally. Existing devices for electrical drives, such as power converters, typically include a processor and memory that can be utilized to implement the functionality of the various embodiments. Thus, the changes and configurations required to implement the various embodiments may be accomplished, at least in part, by software routines, which in turn may be implemented as added or updated software routines. If the functionality of the various embodiments is implemented by software, such software may be provided as a computer program product comprising computer program code which is executed by the computer program code on the computer to perform the functionality of the invention according to the various embodiments described above. Such computer program code may be stored or generally included in a computer readable medium such as a suitable storage medium, for example flash memory or optical memory, from which it can be read to the unit or units executing the program code. In addition, such program code may be downloaded to the unit or units that execute the program code through a suitable data network and may replace or update any existing program code.

Alan ammattilaiselle on ilmeistä, että tekniikan kehittyessä keksinnön perusajatus voidaan toteuttaa monin eri tavoin. Keksintö ja sen suoritusmuodot eivät siten rajoitu yllä kuvattuihin esimerkkeihin vaan ne voivat vaihdella suoja-vaatimusten puitteissa.It will be obvious to a person skilled in the art that as technology advances, the basic idea of the invention can be implemented in many different ways. The invention and its embodiments are thus not limited to the examples described above, but may vary within the scope of the protection claims.

Claims (11)

Suojavaatimuksetprotection Requirements 1. Arrangemang för mätning av spänningsförlusterna i ledningsutrym-mena i en effektomriktarapparats effekthalvledarkopplare och i en med den anti-parallellt kopplad diod, vilket omfattar: en första mätningsnav (11) och en andra mätningsnav (12); differentialmätningsdon (2), som omfattar en första ingång (21), en andra ingång (22) och en utgång (23); åtminstone en första diod (Dii, DI2), som är kopplad mellan arrange mangets första mätningsnav (11) och differentialmätningsdonens (2) första ingång (21) på ett sådant sätt att nämnda åtminstone en första diods (Dii, DI2) katod är mot den första mätningsnaven (11); åtminstone en andra diod (D2i, D22), som är kopplad mellan arrangemangets andra mätningsnav (12) och differentialmätningsdonens andra ingång (22) , kännetecknat av att nämnda åtminstone en andra diod (D2i, D22) är kopplad mellan arrangemangets andra mätningsnavs (12) och differentialmätningsdonens (2) andra ingång (22) på ett sådant sätt att dess katod är mot den andra mätningsnaven (12), arrangemanget omfattar strömtillförselmedel (3), som omfattar en första utgång (31) och en andra utgång (32) och som är anordnade att producera en väsentligt lika stor elström från den första utgången (31) och från den andra utgången (32), varvid den första utgången (31) är kopplad till en kopplingspunkt mellan nämnda åtminstone en andra diod (D2i, D22) och differentialmätningsdo-nens (2) andra ingång (22) och den andra utgången (32) är kopplad till en kopplingspunkt mellan nämnda åtminstone en första diod (Dii, DI2) och differential mätningsdonens (2) första ingång (21), och differentialmätdonens (2) utgångsspänning ändras motsvarande den positiva offsetspänningen (Vref) som är minst lika stor som den största nominella spänningsförlusten i ledningsutiymmet i den mätbara dioden (D3).1. Arrangemang för mätning av spänningsförlusterna i ledningsutrym-mena i en effektomriktarapparats effekthalvledarkopplare och i en med den anti-parallel diodes, flash omfattar: en första mätningsnav (11) och en andra mätningsnav (11); differentialmätningsdon (2), som omfattar en första ingång (21), en andra ingång (22) och en utgång (23); åtminstone en första diode (Dii, DI2), som är kopplad mellan arrange mangets första mätningsnav (11) och differentialmätningsdonens (2) första ingång (21) på et sådant att attnd åtminstone en första diode (Dii, mot2) första mätningsnaven (11); åtminstone en andra diode (D2i, D22), som årplanet mitan arrangemangets andra mätningsnav (12) och differentialmätningsdonens andra ingång (22), kännetecknat av attnämnda åtminstone en andra diode (D2i, D22) and kopplad mellan matt och differentialmätningsdonens (2) andra ingång (22) på et sådant provision att dess cathodes mot den andra mätningsnaven (12), arrangemanget omfattar strömtillförselmedel (3), som omfattar en första utgång (31) och en andra utgång (32) and, in the case of the production of an image, a dense storm (32), a color (32), a color (31), a copy of a color (D2i, D2i, D2i, D2i) -nens (2) andra ingång (22) och den andra utgången (32) and copying dell (dii, di2) och differential mätningsdonens (2) först a ingång (21), och differentialmätdonens (2) utgångsspänning ändras mot motsandes pos posiva pos pos pos pos off off off off off off off är off off off off off off off off V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D D (D3). 1. Järjestely tehomuuttajalaitteen tehopuolijohdekytkimen ja sen kanssa vastarinnankytketyn diodin johtotilojen jännitehäviöiden mittaamista varten, joka käsittää: ensimmäisen mittausnavan (11) ja toisen mittausnavan (12); differentiaalimittausvälineet (2), jotka käsittävät ensimmäisen sisään menon (21), toisen sisäänmenon (22) ja ulostulon (23); ainakin yhden ensimmäisen diodin (Dii, DI2), joka on kytketty järjes telyn ensimmäisen mittausnavan (11) ja differentiaalimittausvälineiden (2) ensimmäisen sisäänmenon (21) välille siten, että mainitun ainakin yhden ensimmäisen diodin (Dii, DI2) katodi on kohti ensimmäistä mittausnapaa (11); ainakin yhden toisen diodin (D2i, D22), joka on kytketty järjestelyn toisen mittausnavan (12) ja differentiaalimittausvälineiden toisen sisäänmenon (22) välille tunnettu siitä, että mainittu ainakin yksi toinen diodi (D2i, D22) on kytketty järjestelyn toisen mittausnavan (12) ja differentiaalimittausvälineiden (2) toisen sisäänmenon (22) välille siten, että sen katodi on kohti toista mittausnapaa (12), järjestely käsittää virrantuottovälineet (3), jotka käsittävät ensimmäisen ulostulon (31) ja toisen ulostulon (32) ja jotka on sovitettu tuottamaan olennaisesti saman suuruinen sähkövirta ensimmäisestä ulostulosta (31) ja toisesta ulostulosta (32), missä ensimmäinen ulostulo (31) on kytketty mainitun ainakin yhden toisen diodin (D2i, D22) ja differentiaalimittausvälineiden (2) toisen sisäänmenon (22) väliseen kytkentäpisteeseen ja toinen ulostulo (32) on kytketty mainitun ainakin yhden ensimmäisen diodin (Dii, DI2) ja differentiaalimittausvälinei-den (2) ensimmäisen sisäänmenon (21) väliseen kytkentäpisteeseen, ja differentiaalimittausvälineiden (2) ulostulojännite on poikkeutettu positiivisen poikkeamajännitteen (Vref) verran, joka on vähintään yhtä suuri kuin mitattavan diodin (D3) suurin nimellinen johtotilan jännitehäviö.An arrangement for measuring a voltage drop across a power semiconductor switch of a power converter device and a diode connected therewith, comprising: a first measuring terminal (11) and a second measuring terminal (12); differential measuring means (2) comprising a first inlet (21), a second inlet (22) and an outlet (23); at least one first diode (Dii, DI2) coupled between a first measurement terminal (11) of the arrangement and a first input (21) of the differential measuring means (2) such that the cathode of said at least one first diode (Dii, DI2) 11); at least one second diode (D2i, D22) connected between the second measuring terminal (12) of the arrangement and the second input (22) of the differential measuring means, characterized in that said at least one second diode (D2i, D22) is connected to a second measuring terminal between the second inlet (22) of the differential measuring means (2) with its cathode toward the second measuring pole (12), the arrangement comprises a current generating means (3) comprising a first outlet (31) and a second outlet (32). an electric current of a first output (31) and a second output (32), wherein the first output (31) is coupled to a switching point between said at least one second diode (D2i, D22) and a second input (22) of the differential measuring means (2); is connected to said at least one first diode (Dii, DI2) and differential measuring means (2 ) at the switching point between the first input (21) and the output voltage of the differential measuring means (2) is offset by a positive deviation voltage (Vref) which is at least equal to the maximum nominal line voltage loss of the diode (D3) being measured. 2. Arrangemang enligt skyddskrav 1, kännetecknat av att ström-tillförselmedlen (3) omfattar en strömspegel.2. Arrangemang enligt skyddskrav 1, kännetecknat av att ström-tillförselmedlen (3) omfattar en strömspegel. 2. Suojavaatimuksen 1 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että virrantuottovälineet (3) käsittävät virtapeilin.Arrangement according to Claim 1, characterized in that the current supply means (3) comprise a current mirror. 3. Arrangemang enligt skyddskrav 1 eller 2, kännetecknat av att differentialmätningsdonen (2) omfattar en summerande operationsstärkare (25) och återkoppling från differentialmätningsdonens utgång (23) till operationsstär-karens (25) negativa ingång.3. Arrangemang enligt skyddskrav 1 eller 2, kännetecknat av att differentialmätningsdonen (2) omfattar en summerande operationsstärkare (25) och återkoppling från differentialmätningsdonens utgång (23) till operationsstär-karens (25) negativa ingång. 3. Suojavaatimuksen 1 tai 2 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että differentiaalimittausvälineet (2) käsittävät summaavan operaatiovahvistimen (25) ja takaisinkytkennän differentiaalimittausvälineiden ulostulosta (23) operaatiovahvistimen (25) negatiiviseen sisäänmenoon.Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the differential measuring means (2) comprises a summing operation amplifier (25) and a feedback from the output (23) of the differential measuring means to the negative input of the operational amplifier (25). 4. Arrangemang enligt vilket som helst av skyddskraven 1-3, kännetecknat av att arrangemanget omfattar: åtminstone två första dioder (Dii, DI2), som är kopplade i serie mellan arrangemangets första mätningsnav (11) och differentialmätningsdonens (2) första ingång (21) på ett sådant sätt att respektive första diods (Dii, DI2) katod är mot den första mätningsnaven (11); och åtminstone två andra dioder (D2i, D22), som är kopplade i serie mellan arrangemangets andra mätningsnav (12) och differentialmätningsdonens (2) andra ingång (22) på ett sådant sätt att respektive andra diods (D2i, D22) katod är mot den andra mätningsnaven (12).4. Arrangemang enligt flashing som helst av paneldskraven 1-3, kännetecknat av att arrangemanget omfattar: åtminstone två första diode (Dii, DI2), som kopplade i serie mellan arrangemangets första mätningsnav (11) och differentialmätningsdonå (2) ) according to the attitudive första diode (Dii, DI2) cathodes, after the setting of the första mätningsnaven (11); och åtminstone två andra diode (D2i, D22), som økplplade i serie mellan arrangemangets andra mätningsnav (12) och differentialmätningsdonens (2) andra ingång (22) på et sådant att attiveive andra diode (D2i, D22) andra mätningsnaven (12). 4. Minkä tahansa suojavaatimuksista 1 - 3 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestely käsittää: ainakin kaksi ensimmäistä diodia (Dii, DI2), jotka on kytketty sarjaan järjestelyn ensimmäisen mittausnavan (11) ja differentiaalimittausvälineiden (2) ensimmäisen sisäänmenon (21) välille siten, että kunkin ensimmäisen diodin (Dii, DI2) katodi on kohti ensimmäistä mittausnapaa (11); ja ainakin kaksi toista diodia (D2i, D22), jotka on kytketty sarjaan järjestelyn toisen mittausnavan (12) ja differentiaalimittausvälineiden (2) toisen sisäänmenon (22) välille siten, että kunkin toisen diodin (D2i, D22) katodi on kohti toista mittausnapaa (12).Arrangement according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the arrangement comprises: at least two first diodes (Dii, DI2) connected in series between the first measuring terminal (11) of the arrangement and the first input (21) of the differential measuring means (2) that the cathode of each first diode (Dii, DI2) is toward the first measuring pole (11); and at least two second diodes (D2i, D22) connected in series between the second measuring terminal (12) of the arrangement and the second input (22) of the differential measuring means (2) with the cathode of each second diode (D2i, D22) facing the second measuring terminal (12). ). 5. Arrangemang enligt vilket som helst av skyddskraven 1-4, kännetecknat av att antalet första dioder (Dii, DI2) är det samma som antalet andra dioder (D2i, D22).Arrangemang enligt flashing som helst av paneldskraven 1-4, turning the att antalet första diode (Dii, DI2) over the som antalet andra diode (D2i, D22). 5. Minkä tahansa suojavaatimuksista 1 - 4 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että ensimmäisten diodien (Dii, DI2) lukumäärä on sama kuin toisten diodien (D2i, D22) lukumäärä.Arrangement according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the number of first diodes (Dii, DI2) is the same as the number of second diodes (D2i, D22). 6. Arrangemang enligt vilket som helst av skyddskraven 1-5, kännetecknat av att nämnda åtminstone en första diod (Dii, DI2) och nämnda åtminstone en andra diod (D2i, D22) är inbördes anordnade i förhållande till spän-ningsförlusten i ledningsutrymmet.6. Arrangemang enligt flashing som helst av paneldskraven 1-5, kännetecknat av attnda åtminstone en första diode (Dii, DI2) och nämnda åtminstone en andra diode (D2i, D22), and in an anchornord i förhållande till span. 6. Minkä tahansa suojavaatimuksista 1 - 5 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu ainakin yksi ensimmäinen diodi (Dii, DI2) ja mainittu ainakin yksi toinen diodi (D2i, D22) ovat keskenään sovitettuja johtotilan jännite-häviön suhteen.Arrangement according to any one of claims 1 to 5, characterized in that said at least one first diode (Dii, DI2) and said at least one second diode (D2i, D22) are mutually matched with respect to the voltage drop in the conductor space. 7. Arrangemang enligt skyddskrav 6, kännetecknat av att nämnda åtminstone en första diod (Dii, DI2) och nämnda åtminstone en andra diod (D2i, D22) är placerade så att temperaturerna i deras omgivningar är väsentligen lika.7. Arrangemang enligt skyddskrav 6, kännetecknat av attnämnda åtminstone en första diode (Dii, DI2) och nämnda åtminstone en andra diode (D2i, D22) and placerade så att tempurerna i deras omgivningar and tiredligen. 7. Suojavaatimuksen 6 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että mainittu ainakin yksi ensimmäinen diodi (Dii, DI2) ja mainittu ainakin yksi toinen diodi (D2i, D22) on sijoitettu siten, että niiden ympäristöjen lämpötilat ovat olennaisesti samat.Arrangement according to Claim 6, characterized in that said at least one first diode (Dii, DI2) and said at least one second diode (D2i, D22) are arranged such that their ambient temperatures are substantially the same. 8. Arrangemang enligt vilket som helst av skyddskraven 1-7, kännetecknat av att arrangemanget omfattar åtminstone en effekthalvledarkopplare (SW) kopplad mellan den första mätningsnaven (11) och den andra mätningsnaven (12) och åtminstone en diod (D3) antiparallellt kopplad med nämnda effekthalvledarkopplare (SW).8. Arrangemang enligt whistles som helst av paneldskraven 1-7, kännetecknat av att arrangemanget omfattar åtminstone en effekthalvledarkopplare (SW) coplan mattningsnaven (11) och den andra mätningsnaven (12) och åtminstone en diod effekthalvledarkopplare (SW). 8. Minkä tahansa suojavaatimuksista 1 - 7 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestely käsittää ainakin yhden tehopuolijohdekytkimen (SW) kytkettynä ensimmäisen mittausnavan (11) ja toisen mittausnavan (12) välille ja ainakin yhden diodin (D3) vastarinnankytkettynä mainitun tehopuolijohdekytkimen (SW) kanssa.Arrangement according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the arrangement comprises at least one power semiconductor switch (SW) coupled between the first measuring terminal (11) and the second measuring terminal (12) and at least one diode (D3) in reverse connection with said power semiconductor switch (SW). . 9. Arrangemang enligt skyddskrav 8, kännetecknat av att effekt-halvledarkopplaren (SW) är en IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), SCR (Silicon Controlled Rectifier), GTO-tyristor (Gate Turn-Off) eller en FET (Field Effect Transistor).9. Arrangemang enligt skyddskrav 8, kangnetecknat av att effekt-halledarkopplaren (SW) en IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), SCR (Silicon Controlled Rectifier), GTO Thyristor (Gate Turn-Off) eller en FET (Field Effect Transistor) . 9. Suojavaatimuksen 8 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että tehopuolijohdekytkin (SW) on IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), SCR (Silicon Controlled Rectifier), GTO-tyristori (Gate Turn-Off) tai FET (Field Effect Transistor).Arrangement according to Claim 8, characterized in that the power semiconductor switch (SW) is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), a SCR (Silicon Controlled Rectifier), a GTO Thyristor (Gate Turn-Off) or a FET (Field Effect Transistor). 10. Arrangemang enligt vilket som helst av skyddskraven 1-9, kännetecknat av att arrangemanget omfattar en AD-omvandlare (5), vars ingång (51) är kopplad till differentialmätningsdonens (2) utgång (23).Arrangemang enligt flashing som helst av paneldskraven 1-9, kännetecknat av att arrangemanget omfattar en AD-omvandlare (5), stem ingång (51) and copplad till differentialmätningsdonens (2) utgång (23). 10. Minkä tahansa suojavaatimuksista 1 - 9 mukainen järjestely, tunnettu siitä, että järjestely käsittää AD-muuntimen (5), jonka sisäänmeno (51) on kytketty differentiaalimittausvälineiden (2) ulostuloon (23).An arrangement according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the arrangement comprises an AD converter (5), the input (51) of which is connected to the output (23) of the differential measuring means (2). 11. Vaihtosuuntaaja, tunnettu siitä, että se käsittää minkä tahansa suojavaatimuksista 1 -10 mukaisen järjestelyn. SkyddskravAn inverter, characterized in that it comprises an arrangement according to any one of claims 1-10. Skyddskrav 11. Växelriktare, kännetecknad av att den omfattar ett arrangemang enligt vilket som helst av skyddskraven 1-10.11. Växelriktare, kännetecknad av att den omfattar et arrangemang enligt whistle som helst av skyddskraven 1-10.
FIU20184043U 2018-03-12 2018-03-12 Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter FI12158U1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FIU20184043U FI12158U1 (en) 2018-03-12 2018-03-12 Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter
DE202019101300.1U DE202019101300U1 (en) 2018-03-12 2019-03-08 Arrangement for measuring the voltage losses of the forward states of the power semiconductor switch of the power converter converter device and the diode and inverter connected in parallel therewith
CN201920309162.1U CN210137287U (en) 2018-03-12 2019-03-12 Device for measuring voltage loss in on state and inverter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FIU20184043U FI12158U1 (en) 2018-03-12 2018-03-12 Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FI12158U1 true FI12158U1 (en) 2018-09-14

Family

ID=63489981

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FIU20184043U FI12158U1 (en) 2018-03-12 2018-03-12 Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN210137287U (en)
DE (1) DE202019101300U1 (en)
FI (1) FI12158U1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117169675B (en) * 2023-09-01 2024-04-26 南京航空航天大学 On-line monitoring circuit for conduction voltage drop of inverter-stage wide-temperature-zone power device

Also Published As

Publication number Publication date
DE202019101300U1 (en) 2019-03-14
CN210137287U (en) 2020-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6812722B2 (en) On-chip temperature detection device
US9294010B2 (en) Method for controlling switching branch of three-level converter and switching branch for three-level converter
KR101995697B1 (en) Reference-voltage circuit
JP6302760B2 (en) Power conversion device having degradation diagnosis function
JP2017123704A (en) Power conversion device
KR102520851B1 (en) Apparatus for estimating junction temperature of IGBT module
JP2016220481A (en) Electric power conversion system
FI12158U1 (en) Arrangement for measuring voltage drops in on-states in a semiconductor switch of a power converter apparatus and in an with it switched antiparallel diode, and an inverter
Pacher Vega et al. Efficiency analysis of a modular H-bridge based on SiC MOSFET
US20210273635A1 (en) Determining an operating condition of a transistor
JP2007185089A (en) Electrical switching device
EP1797443B1 (en) Charging method and circuit using indirect current sensing
Biglarbegian et al. Characterization of SenseGaN current-mirroring for power GaN with the virtual grounding in a boost converter
JP6662494B2 (en) Gate drive
US9608558B1 (en) Calculation of MOSFET switch temperature in motor control
JP6616699B2 (en) Power converter and thermal resistance measurement method for power module
Ruthardt et al. A new modulation technique to control the switching losses for single phase three-level active-neutral-point-clamped-inverters
KR20210065127A (en) Analysis technology of the operating state of the power converter
CN116540044A (en) Semiconductor test circuit and method
FI124495B (en) Procedure for controlling electrical operation and electrical operation
Górecki et al. Influence of MOSFET model form on characteristics of the boost converter
JP3534082B2 (en) On-chip temperature detector
Shorten et al. SPRUCE, an embedded compact stack machine for IGBT power modules
Cyril et al. Towards a sensorless current and temperature monitoring in MOSFET-based H-bridge
JP2019086306A (en) Testing device of semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
FGU Utility model registered

Ref document number: 12158

Country of ref document: FI

Kind code of ref document: U1